JPS6239096A - 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、金属基板をべ一人にしたプリント配線板の製
造方法に関するものである。

［背景技術１ ＊ｒａをベースにしたプリント配線板は、ベース金属の
高い熱伝導性によって放熱性が優れ、搭載される電子部
品の発熱を良好に放熱することができるため、電子部品
の高密度搭載に対応して殖んに用いられるようになって
外でいる。そしてこの金属ベースプリント配線板を製造
するにあたって、ベース金属とプリント回路やスルーホ
ール回路との電気絶縁を確保するために、特殊な製造方
法が採用されることになる。　　− 動なわち第２図（ａ）のように金属基板１にスル−ホー
ル形成用貫通孔２．２・・・を穿設しておいて、この金
属基板１の表面にプリプレグ５を介して銅箔などの金属
Ｍ６を重ね、加熱加圧成形する。プリプレグ５はプラス
布などを基材としてこれにエポキシ樹脂やフェノール樹
脂など熱硬化性樹脂のプレスを含浸させて加熱乾燥する
ことによって得ることができる。そしてこのように加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグ５が硬化
することによって形成される絶縁接着層７によって金属
基板１に金属箔６を積層すると共にプリプレグ５からに
じみ出る樹脂８をスルーホール形成用貫通孔２，２・・
・に充填させる。このようにして第２図（ｂ）のような
配線基板９を作成する。次いでこの配線基板９において
、各スルーホール形成用貫通孔２内の樹脂８にドリル加
工でスルーホール１１を設ける。第２図（ｄ）のように
スルーホール１１はその内径をスルーホール形成用貫通
孔２の内径よりも小さく設定されるもので、スルーホー
ル形成用貫通孔２の内周面は樹脂８で被覆された状態に
ある。そして常法に従ってプリント配ｍ毘作で金属箔６
をエツチング処理して回路パターン１６を形成させると
共にスルーホールメッキによってスルーホール１１の内
周に金属のメッキ層１７を形成させる。このものにおい
ては回路パターン１６は絶縁接着ｆ（ｌＩ　７によって
金属基板１との間の絶縁が確保されると共にスルーホー
ル１１のメッキ層１７は樹脂８によって金属基板１との
間の絶縁が確保されることになる。次いでさらに第２図
（ｄ）のように回路保護のためのツルグーレノスト１８
を印刷塗布したり、部品図などの記号を表示するシンボ
ルマーク用樹脂を印刷塗布したりし、しかるのちに例え
ば第２図（ｄ）の鎖線位置で配線基板９をプレス装置で
配線板の外形形状に打ち抜くことによって、製品として
のプリント配＃ｉＩｉを得ることができるのである。

そしてこのようにツルグーレジスト１８やシンボルマー
ク用樹脂１９を印刷したり外形打ち抜きをしたりするに
あたって、スルーホール１１の位置や回路パターン１６
の位置とツルグーレノスト１８やシンボルマーク用樹脂
１９の印刷位置、外形打ち抜きの位置のそれぞれの相互
の相対位置を正確に設定する必要があるところ、この位
置関係を精度高く設定することは非常に困難である。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、スル
ーホールの位置やプリント配線加工の際の回路パターン
の位置、ツルグーレノストやシンボルマーク用樹脂の印
刷位置、外形打ち抜きの位置のそれぞれの相互の相対位
置を精度高く正確に設定することので軽る金属ベースプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。

Ｌ発明の開示］ しかして本発明に係る金属ベースプリント配線板の製造
方法は、金属基板１にスルーホール形成用貫通孔２とド
リル加ニガイド用貫通孔３及び外形打ち抜きガイド用貫
通孔４をそれぞれ設け、この金属基板１の表面に絶縁接
着層７を介して金属Ｍ６を積層すると共に樹脂８によっ
てスルーホール形成用貫通孔２とドリル加ニガイド用貫
通孔３及び外形打ち抜きガイド用貫通孔４を充填させて
配線基板９を作成し、ドリル加ニガイド用貫通孔３の位
置において配線基板９にドリル加工でにツルガイド孔１
０を穿設したのちに、このドリルガイド孔１０を基準に
してスルーホール形成用貫通孔２の位置と外形打ち抜き
ガイド用貫通孔４の位置とにおいてそれぞれスルーホー
ル形成用貫通孔２の径や外形打ち抜きガイド用貫通孔４
の径よりも径の小さなスルーホール１１と打ち抜き〃イ
ド孔１２とをドリル加工で穿設し、この配線基板９に打
ち抜き〃イド孔１２を基準にしてプリント配線加工を施
したのちに、打ち抜きガイド孔１２を基準にして外形打
ち抜き加工をおこなうことによって配線基板９からプリ
ント配線板１３を得ることを特徴とするものであり、ド
リルガイド孔１０を基準にしてスルーホール１１と打ち
抜き〃イド孔１２とを設けるようにすることでスルーホ
ール１１と打ち抜き〃イド孔１２との相対位置精度を高
め、さらに打ち抜きガイド孔１２を基準にしてプリント
配線加工をおこなうことでスルーホール１１の位置やプ
リント配線加工の際の回路パターン１６の位置、ソルダ
ーレジスト１８やシンボルマーク用樹脂１９の印刷位置
、外形打ち抜きの位置のそれぞれの相互の相対位置を精
度高く正確に設定することができるようにしたものであ
って、以下本発明を実施例により詳述する。

金属基板１は鋼板、鉄板、銅板、アルミニウム板などで
形成されるものて゛、第１図に示すようにプリント配線
板製品におけるスルーホール１１の位置に対応１７て金
属基板１にスルーホール形成用貫通孔２，２・・・が穿
設してあり、また金属基板１にはスルーホール形成用貫
通孔２の外側位置において外形打ち抜きγイド用貫通孔
４，４が、さらにその外側においてドリル加ニガイド用
貫通孔３゜３がそれぞれ穿設しである。そして第２図（
ａ）において説明したと同様にしてこの金属基板１の表
裏面にプリプレグ５を介して銅箔やアルミニウム箔など
の金属箔６を重ね、加熱加圧成形することによって、プ
リプレグ５中の樹脂の硬化で形１＃、される絶縁接着層
７によって金属基板１に＝に、属箔６を積層すると共に
プリプレグ５からにじみ出る樹脂８をスルーホール形成
用貫通孔２．２・・・及びドリル加工ガイド用貫通孔３
や外形打ち抜きガイド用貫通孔４に充填させる。このよ
うにして第１図（ｂ）に示すような配線基板９を作成側
る。ここでスルーホール形成用貫通孔２、ドリル加ニガ
イド用貫通孔３や外形打ち抜きガイド用貫通孔４に樹脂
８を充填させるにあたって、これら貫通孔２ｆ３．４に
樹脂８を完全に充填させる必要はなく、少なくとも貫通
孔２，３．４の内周が樹脂８で完全に被覆されればよい
。

次ぎに、まずドリル加ニガイド用貫通孔３において第１
図（ｃ）のように樹脂８にドリル加工を施してドリルガ
イド孔１０を形成させる。このドリルガイド孔１０はド
リル加工ガイド用貫通孔３の内径よりも内径を小さく設
定してドリル加工γイド用貫通孔３と同軸に形成するよ
うにしてもよく、またドリル加ニガイド用貫通孔３内の
樹脂８を完全に除去して形成するようにしてもよい。

このように設けたドリルガイド孔１０を基準にしてスル
ーホール形成用貫通孔２，２・・・や外形打ち抜きガイ
ド用貫通孔４においてドリル加工をおコナい、第１図（
ｄ）のようにスルーホール１１．１１・・・や打ち抜き
ガイド孔１２を形成させるようにする。例えば、ドリル
装置に〃イドビンを設けてこの〃イドピンをドリル加工
ガイド用貫通孔３に挿入してドリル装置の初期位置の位
置決めをおこない、この状！！！で数値制御（ＮＣ制御
）してドリル装置のドリルビットによってスルーホール
形成用貫通孔２，２・・・や外形打ち抜き〃イド用孔４
にスルーホール１１や打ち抜きガイド孔１２を設ける加
工をおこなうことができる。またドリル加工ガイド用貫
通孔３を基準にしてスルーホール形成用貫通孔２や外形
打ち抜きガイド用貫通孔４の位置をそれぞれｘｓＡ裸と
Ｙ座標にとり、ドリルガイド孔１０を基準にしてＸ−Ｙ
座標に適合するようにしてＮＣ制御でスルーホール１や
打ち抜きガイド孔２をドリル加工するようにすることも
できる。

このようにしてスルーホール１１．１１・・・と打ち抜
きガイド孔１２とはドリル加ニガイド用貫通孔３を基準
にして相対的位置関係を保っで形ｔ、されることになる
。そしてスルーホールｉｉ、ｉｘ・・・と打ち抜き〃イ
ド孔１２とはともにドリル加工ガイド用貫通孔３を基準
にしてその位置が設定されることになるために、スルー
ホール１１．．１１・・・と打ち抜ぎ〃イド孔１２との
相対位置はドリル加ニガイド用貫通孔３を基準にして精
度高く正確に設定されることになる。

次ぎにこのようにしてスルーホール１１．１１・・・を
設けた配線基板９をプリント配線加工し、金属箔６をエ
ツチング処理等することによって回路パターン１６を形
成すると共に入ルーホール１１に金属メッキ処理するこ
とによってメッキ層１７を形成し、さらにツルグーレノ
スト１８やシンボルマーク樹脂１９の印刷をおこなう。

このようにプリント配線加工をおこなった後に、プリン
ト配線板１３の製品形状における外形で配線基板９をプ
レスによって打ち抜き、＃Ｓ１図（ｅ）のような製品と
してのプリント配線板１３を得るものである。

このとき、回路パターン１６の形成やソルグーレシスト
１８とシンボルマーク樹脂１９の印刷、外形打ち抜き加
工はそれぞれ打ち抜きガイド孔１２を基準にしておこな
われる。例えばパターン形成時のスクリーンの位置を打
ち抜きガイド孔１２にガイドビンを挿入して位置決めす
ることによって、回路パターン１６を設ける位置を打ち
抜きガイド（Ｌ１２を基準にして設定することができ、
また印刷スクリーンのスクリーンの位置を打ち抜きガイ
ド孔１２にガイドビンを挿入して位置決めすることによ
ってツルグーレジスト１８やシンボルマーク１９を印刷
する位置を打ち抜きガイド孔１２を基準にし−ご設定す
ることができる。そして外形打ち抜きの際におけるプレ
ス装置のガイドビンを打ち抜き〃イド孔１２に挿入して
プレス装置の位置決めをした状態で打ち抜きをおこなう
ことによって、打ち抜きガイド孔１２を基準にしてプリ
ント配線板１３の打ち抜き外形の位置を設定することが
できることになる。

［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、金４基板にスルーホー
ル形成用貫通孔とドリル加工ガイド用貫通孔及び外形打
ち抜きγイド用貫通孔をそれぞれ設け、この金属基板に
絶縁接着層を介して金属箔を積層すると共にム（脂によ
ってスルーホール形成用貫通孔とドリル加工ガイド用貫
通孔及び外形打ち抜きガイド用貫通孔を充填させて配線
基板を作成し、ドリル加工ガイド用貫通孔の位置におい
て配線基板にドリル加工でドリルガイド孔を穿設したの
ちに、このドリルガイド孔を基準にしてスルーホール形
成用貫通孔の位置と外形打ち抜きガイド用貫通孔の位置
とにおいてそれぞれスルーホールと打ち抜きガイド孔と
をドリル加工で穿設するようにしたので、スルーホール
と打ち抜きガイド孔とはともにドリル加工ガイド用貫通
孔を基準にしてその位置が設定されることになって、ス
ルーホールと打ち抜きガイド孔との相対位置をドリル加
工ガイド用貫通孔を基準にして精度高く正確に設定でき
ることになるものであり、しかも配線基板に打ち抜きガ
イド孔を基準としてプリント配線加工を施したのちに、
打ち抜きガイド孔を基準にして外形打ち抜き加工をおこ
なうことによって配線基板からプリント配線板を得るよ
うにしたので、プリント配線加工における際の回路パタ
ーンの形成やツルグーレジストとシンボルマーク樹脂の
印刷、外形打ち抜き加工はそれぞれ打ち抜きガイド孔を
基準にしてその相対位置を精度高く正確に設定できるこ
とになるものである。そして上記のようにスルーホール
と打ち抜きガイド孔とは相対位置が精度高く設定されて
いて打ち抜おガイド孔を基準に形成する回路パターン等
とスルーホールとの相対位ｒａ関係も精度高（正確に設
定されることになり、この結果スルーホールの位置やプ
リント配線加工の際の回路パターンの位置、ツルグーレ
ジストやシンボルマーク用樹脂の印刷位置、外形打ち抜
きの位置のそれぞれの相互の相対位置を精度高く正確に
設定することができることになるものである。

加えて本発明にあっては、打ち抜きガイド孔を外形打ち
抜きガイド用貫通孔の径よりも小さな径で形成するよう
にしであるので、金属基板の外形打ち抜きガイド用貫通
孔が露出しない状態で打ち抜きガイド孔を形成すること
ができ、プリント配線加工の際のエツチング液やメッキ
液で外形打ち抜き貫通孔の内周における金属基板が浸食
されるようなことを防止することができるものであって
打ち抜きガイド孔が変形されて打ち抜きガイド孔を基準
にした位置決めの精度が低下するおそれがないものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の一実施例における各
工程の断面図、第２図（ａ）乃至（ｄ）は金属ベースプ
リント配線板の製造を示す各］工程の一部の断面図であ
る。 １は金属基板、２はスルーホール形成用貫通孔、３はド
リル加工ガイド用貫通孔、４は外形打ち抜！ガイド用貫
通孔、５はプリプレグ、６は金属箔、７は絶縁接着層、
８は樹脂、９は配線基板、１０はドリルガイド孔、１１
はスルーホール、１２は打ち抜きガイド孔、１３はプリ
ント配線板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板にスルーホール形成用貫通孔とドリル加
   工ガイド用貫通孔及び外形打ち抜きガイド用貫通孔をそ
   れぞれ設け、この金属基板の表面に絶縁接着層を介して
   金属箔を積層すると共に樹脂によってスルーホール形成
   用貫通孔とドリル加工ガイド用貫通孔及び外形打ち抜き
   ガイド用貫通孔を充填させて配線基板を作成し、ドリル
   加工ガイド用貫通孔の位置において配線基板にドリル加
   工でドリルガイド孔を穿設したのちに、このドリルガイ
   ド孔を基準にしてスルーホール形成用貫通孔の位置と外
   形打ち抜きガイド用貫通孔の位置とにおいてそれぞれス
   ルーホール形成用貫通孔の径や外形打ち抜きガイド用貫
   通孔の径よりも径の小さなスルーホールと打ち抜きガイ
   ド孔とをドリル加工で穿設し、この配線基板に打ち抜き
   ガイド孔を基準にしてプリント配線加工を施したのちに
   、打ち抜きガイド孔を基準にして外形打ち抜き加工をお
   こなうことによって配線基板からプリント配線板を得る
   ことを特徴とする金属ベースプリント配線板の製造方法
   。