JPS645478B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線基板に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線基板としては、樹脂板に配
線層が形成された樹脂プリント配線基板がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、電子機器の小型化が進むにつれて、プ
リント配線基板上への部品実装密度が上昇してい
るので、実装部品から発せられる熱量が増大して
いるのに対し、樹脂プリント配線基板は放熱性が
充分ではないため、樹脂プリント配線基板および
その近傍の温度が上昇し、実装部品の機能低下を
起こして、大きな問題となつている。そこで、実
装部品に放熱用フイン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になると
いう欠点がある。また、樹脂プリント配線基板は
シールド効果が悪いため、ノイズ等を防止するこ
とができない。

この発明は上述の問題点を解決するためになさ
れたもので、放熱性が良好で、かつシールド効果
のよいプリント配線基板を提供することを目的と
する。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するため、この発明において
は、樹脂板に複数の配線層および上記配線層を接
続するスルホールを形成し、上記樹脂板の表面に
金属板を接着し、上記金属板に中心線が上記スル
ホールの中心線とほぼ一致しかつ径が上記スルホ
ールの径より大きいリード線用穴を設ける。

〔作用〕

このプリント配線基板においては、金属板を介
して熱が放出され、また金属板により電界、磁界
を遮蔽することができる。

〔実施例〕

第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一
部を示す断面図である。図において、１は樹脂
板、２は樹脂板１に形成された多層の配線層、６
は各配線層２を接続するスルホール、３は樹脂板
１の表面に接着剤により接着された金属板、５は
金属板３に設けられたリード線用穴で、リード線
用穴５の中心線とスルホール６の中心線とは一致
しており、リード線用穴５の直径はスルホール６
の直径より大きい。

このようなプリント配線基板においては、樹脂
板１の表面に金属板３が接着されており、金属板
３を介して熱が放出されるから、放熱性が良好で
あり、また金属板３により電界、磁界を遮蔽する
ことができるので、シールド効果がよい。さら
に、樹脂板１に金属板３を接着するだけでよいか
ら、製造工程が極めて簡単である。また、金属板
３にリード線用穴５が設けられているので、リー
ド線を有する電子部品を実装することができる。
さらに、樹脂板１に多層の配線層２が形成され、
各配線層２を接続するスルホール６が設けられて
いるから、回路設計を任意に行なうことができる
とともに、演算速度を速くすることができる。

第２図はこの発明に係る他のプリント配線基板
の一部を示す断面図である。このプリント配線基
板においては、配線層２が樹脂板１の両面に形成
されており、両配線層２はスルホール６によつて
接続され、樹脂板１の片面に絶縁層７が設けら
れ、その絶縁層７上に金属板３が接着されてい
る。

第３図はこの発明に係る他のプリント配線基板
の一部を示す断面図である。このプリント配線基
板においては、配線層２が樹脂板１の両面に形成
され、しかも配線層２が樹脂板１の内部に多層に
形成されている。

第４図はこの発明に係る他のプリント配線基板
の一部を示す断面図である。このプリント配線基
板においては、スルホール６と金属板３との間に
絶縁部８が印刷により設けられている。したがつ
て、スルホール６と金属板３とが電気的に接続さ
れるのを有効に防止することができる。

つぎに、第２図に示したプリント配線基板を製
造する方法を第５図により説明する。まず、第５
図ａに示すような樹脂板１の両面に銅箔９が形成
された基板を用意する。つぎに、NC（numerical
control）作画またはフイルム原稿で、スルホー
ル６の中心位置のデータを有するNCテープを作
製する。ついで、そのNCテープの指示に従つて
穴開けをするNCボール盤の所定位置に第５図ａ
に示す基板を固定し、そのNCボール盤に第１の
ドリルを取付け、NCボール盤で穴開けを行なう
ことにより、樹脂板１にスルホール穴１０を設け
る（第５図ｂ）。つぎに、無電解銅メツキを行な
つた後、電解銅メツキを行なうことにより、銅箔
９の表面およびスルホール穴１０の内面に銅メツ
キ層１１を設ける（第５図ｃ）。ついで、銅メツ
キ層１１上にドライフイルムを貼り、露光、現像
した後、銅メツキ層１１、銅箔９を選択的にエツ
チングすることにより、樹脂板１の両面に配線層
２を形成する（第５図ｄ）。つぎに、樹脂板１の
片面に印刷により絶縁層７を設ける（第５図ｅ）。
一方、第５図ｆに示すような金属板３を用意す
る。ついで、その金属板３を上記NCボール盤の
所定位置に固定するとともに、そのNCボール盤
に上記第１のドリルよりも径の大きな第２のドリ
ルを取付けた後、上記NCテープを用いて上記
NCボール盤により穴開けを行なうことにより、
リード線用穴５を設ける（第５図ｇ）。この後、
樹脂板１と金属板３とをローラ圧着または熱圧着
により接着する。このとき、スルホール６の中心
線とリード線用穴５の中心線とを一致させる。最
後、に外形加工を行なう。

この製造方法においては、スルホール６の中心
線とリード線用穴５の中心線とが一致することに
着目して、同一のNCテープを使用して穴開けを
行なうことにより、スルホール穴１０、リード線
用穴５を設けるから、穴開け作業が非常に容易で
あり、かつスルホール６の中心線とリード線用穴
５の中心線とを精度よく一致させることが可能で
ある。

なお、金属板３としてはアルミニウム板、銅
板、鉄板、アルミニウム合金板等を用いることが
できる。また、上述実施例においては、配線層２
上に金属板３を接着する場合には、金属板３を絶
縁層７を介して接着したが、金属板３を接着する
ための接着剤が絶縁性を有しているときには、絶
縁層７を設けなくともよい。また、上述実施例に
おいては、樹脂板１と金属板３とを接着剤により
接着したが、樹脂板１と金属板３とをボンデイン
グシートを介して接着してもよい。さらに、上述
実施例においては、NCボール盤によりスルホー
ル穴１０、リード線用穴５を設けたが、他の穴開
け装置によりスルホール穴１０、リード線用穴５
を設けてもよく、またNCテープを用いてプレス
金型を作り、そのプレス金型を用いてプレス装置
でプレス加工することにより、スルホール穴１
０、リード線用穴５を設けてもよい。また、上述
実施例においては、穴位置指示手段としてNCテ
ープを用いたが、他の穴位置指示手段を用いても
よい。さらに、上述実施例においては、配線層２
を形成するのにドライフイルムを用いたが、イン
クを印刷した後に、エツチングを行なつてもよ
い。また、上述実施例においては、導体箔として
銅箔９を用い、メツキ層として銅メツキ層１１を
用いたが、他の導体箔、メツキ層を用いてもよ
い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明に係るプリント
配線基板においては、放熱性が良好であるから、
部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱
量が多くても、実装部品の機能が低下することが
なく、放熱用フイン等を有する高価な実装部品を
用いる必要がない。また、シールド効果がよいた
め、ノイズ等を有効に防止することができる。さ
らに、製造工程が簡単であるから、コストが安価
である。また、金属板にリード線用穴が設けられ
ているので、リード線を有する電子部品を実装す
ることができる。さらに、配線層を接続するスル
ホールが設けられているから、回路設計を任意に
行なうことができるとともに、演算速度を速くす
ることができる。このように、この発明の効果は
顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はそれぞれこの発明に係る
プリント配線基板の一部を示す断面図、第５図は
第２図に示したプリント配線基板の製造方法の説
明図である。 １……樹脂板、２……配線層、３……金属板、
５……リード線用穴、６……スルホール、７……
絶縁層、８……絶縁部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 樹脂板に複数の配線層および上記配線層を接
   続するスルホールを形成し、上記樹脂板の表面に
   金属板を接着し、上記金属板に中心線が上記スル
   ホールの中心線とほぼ一致しかつ径が上記スルホ
   ールの径より大きいリード線用穴を設けたことを
   特徴とするプリント配線基板。