JPS6161491A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6161491A JPS6161491A JP18248284A JP18248284A JPS6161491A JP S6161491 A JPS6161491 A JP S6161491A JP 18248284 A JP18248284 A JP 18248284A JP 18248284 A JP18248284 A JP 18248284A JP S6161491 A JPS6161491 A JP S6161491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface layer
- printed
- marking
- copper foil
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板の両面にマーキング印刷を同
時に行いうるようにしたプリント配線板の製造方法に関
する。
時に行いうるようにしたプリント配線板の製造方法に関
する。
従来、この種のマーキングを印刷するに当っては、プリ
ント配線板の片面にマーキング印刷を行い、充分乾燥の
後に、他面にマーキ・ング印刷を行う方法がとられてい
た。
ント配線板の片面にマーキング印刷を行い、充分乾燥の
後に、他面にマーキ・ング印刷を行う方法がとられてい
た。
したがって、片面ずつの印刷であるため、マーキング印
刷に長時間を要しくマーキング印刷の乾燥に約２時間を
要する）、また印刷ズレ、ニジミ等が発生し、信頼性に
欠けるという問題があった。
刷に長時間を要しくマーキング印刷の乾燥に約２時間を
要する）、また印刷ズレ、ニジミ等が発生し、信頼性に
欠けるという問題があった。
本発明は、回路パターンを形成すべき表面層銅箔の裏面
に所定のマーキング印刷を行い、基板の両面にマーキン
グ印刷面を向けて表面層銅箔を積層し、該表面層銅箔の
エツジング及びスルーホール、ランドを形成することに
あり、表面層銅箔の積層時に両面同時印刷を可能とした
ものである。
に所定のマーキング印刷を行い、基板の両面にマーキン
グ印刷面を向けて表面層銅箔を積層し、該表面層銅箔の
エツジング及びスルーホール、ランドを形成することに
あり、表面層銅箔の積層時に両面同時印刷を可能とした
ものである。
本発明の実施例を図面を参照して説明する。
Ｔａ） まず第１図に示すように、回路パターンを形
成すべき表面層銅箔１の裏面に所定のマーキング２を印
刷する。
成すべき表面層銅箔１の裏面に所定のマーキング２を印
刷する。
（ｂｌ 次いで第２図に示すように、基板３の両面に
マーキング印刷面を向けて表面層銅箔１を積層する。
マーキング印刷面を向けて表面層銅箔１を積層する。
この工程でマーキング２の印刷インクは基板３に埋込ま
れた状態となる。
れた状態となる。
ｆｃ） 次いで第３図に示すように、表面層銅箔１を
所定の回路パターン４を形成する如く、エツジングし、
またスルーホール５を穿設すると共にメッキを施したラ
ンド６をスルーホール５及び該スルーホール５の基板３
への端縁部に形成する（これは通常のプリント配線板の
製造工程と同じである）。
所定の回路パターン４を形成する如く、エツジングし、
またスルーホール５を穿設すると共にメッキを施したラ
ンド６をスルーホール５及び該スルーホール５の基板３
への端縁部に形成する（これは通常のプリント配線板の
製造工程と同じである）。
本発明は、上記のように、裏面に所定のマーキングを印
刷した表面層銅箔を基板の両面に積層したので、この積
層時にマーキング印刷が可能となり、しかもマーキング
の印刷インクは基板に埋込まれた状態にあるので剥れる
ことがなく、基板面に明瞭に表示されるものである。
刷した表面層銅箔を基板の両面に積層したので、この積
層時にマーキング印刷が可能となり、しかもマーキング
の印刷インクは基板に埋込まれた状態にあるので剥れる
ことがなく、基板面に明瞭に表示されるものである。
図面は本発明の実施例を示し、第１図乃至第３図は各工
程の説明図である。 １・・・・・・表面層銅箔、２・・・・・・マーキング
、３・・・・・・基ｉ、４・・・・・・回路パターン、
５・・・・・・スルーホール、６・・・・・・ランド。
程の説明図である。 １・・・・・・表面層銅箔、２・・・・・・マーキング
、３・・・・・・基ｉ、４・・・・・・回路パターン、
５・・・・・・スルーホール、６・・・・・・ランド。
Claims (1)
- 回路パターンを形成すべき表面層鋼箔の裏面に所定のマ
ーキング印刷を行い、基板の両面にマーキング印刷面を
向けて表面層鋼箔を積層し、該表面層銅箔のエッジング
及びスルーホール、ランドを形成することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18248284A JPS6161491A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18248284A JPS6161491A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6161491A true JPS6161491A (ja) | 1986-03-29 |
Family
ID=16119042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18248284A Pending JPS6161491A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6161491A (ja) |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP18248284A patent/JPS6161491A/ja active Pending
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