JPS62115891A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPS62115891A JPS62115891A JP25602185A JP25602185A JPS62115891A JP S62115891 A JPS62115891 A JP S62115891A JP 25602185 A JP25602185 A JP 25602185A JP 25602185 A JP25602185 A JP 25602185A JP S62115891 A JPS62115891 A JP S62115891A
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- resist ink
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- copper plating
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、スルーホールを有するプリント基板の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
従来、穴埋印刷法でプリント基板を製造する場合は、通
常、第３図に示すような製造工程で行われていた。同図
（ａ）に示すように、基材１及び銅箔層２・２から成る
銅張積層板５に貫通孔４が形成され、その後、銅箔層２
・２及び貫通孔４の全面に銅メッキ層３が形成された回
路形成前基板９において、先ず、上記貫通孔４に孔埋イ
ンクを充填し、これを硬化させることにより孔埋インク
部６を設ける。このとき同図（ｂ）に示すように、孔埋
インクが上記銅メッキ層３の表面にも付着するため不要
孔埋インク層６ａ・６ａが形成される。従って、この不
要孔埋インク層６ａ・６ａを、同図（Ｃ）に示すように
研磨して除去する。次いで同図（ｄ）のように、貫通孔
４以外でエツチングを行わない部分に、エツチングレジ
ストを印刷し、硬化させることによりエツチングレジス
ト層７・７を設ける。しかる後に同図（ｅ）に示すよう
に、前記銅箔層２・２及び銅メッキ層３のエツチングを
行う、その後、同図（ｆ）に示すように、エツチングレ
ジスト層７・７及び孔埋インク部６を除去し、銅パター
ンの回路が作成される。
常、第３図に示すような製造工程で行われていた。同図
（ａ）に示すように、基材１及び銅箔層２・２から成る
銅張積層板５に貫通孔４が形成され、その後、銅箔層２
・２及び貫通孔４の全面に銅メッキ層３が形成された回
路形成前基板９において、先ず、上記貫通孔４に孔埋イ
ンクを充填し、これを硬化させることにより孔埋インク
部６を設ける。このとき同図（ｂ）に示すように、孔埋
インクが上記銅メッキ層３の表面にも付着するため不要
孔埋インク層６ａ・６ａが形成される。従って、この不
要孔埋インク層６ａ・６ａを、同図（Ｃ）に示すように
研磨して除去する。次いで同図（ｄ）のように、貫通孔
４以外でエツチングを行わない部分に、エツチングレジ
ストを印刷し、硬化させることによりエツチングレジス
ト層７・７を設ける。しかる後に同図（ｅ）に示すよう
に、前記銅箔層２・２及び銅メッキ層３のエツチングを
行う、その後、同図（ｆ）に示すように、エツチングレ
ジスト層７・７及び孔埋インク部６を除去し、銅パター
ンの回路が作成される。
しかしながら、上記の製造方法においては、不要孔埋イ
ンク層６ａ・６ａを研磨にて除去するときに、貫通孔４
のコーナ部４ａ・４ａに形成された孔埋インク６も研磨
されるおそれがあった。従って、エツチング時にこのコ
ーナ部４ａ・４ａの銅箔層２・２及び銅メッキ層３がエ
ツチングされ、スルーホール部の信頼性が低下するとい
う問題があった。又、不要孔埋インク層６ａ・６ａの除
去が完全に行われないときには、不要孔埋インク層６ａ
・６ａ下の銅箔層２・２及び銅メッキ層３がエツチング
されないため、回路間にショートが生じていた。このた
め、一度研磨した後に再度研磨しなければならず、工程
が複雑化するという問題を有していた。
ンク層６ａ・６ａを研磨にて除去するときに、貫通孔４
のコーナ部４ａ・４ａに形成された孔埋インク６も研磨
されるおそれがあった。従って、エツチング時にこのコ
ーナ部４ａ・４ａの銅箔層２・２及び銅メッキ層３がエ
ツチングされ、スルーホール部の信頼性が低下するとい
う問題があった。又、不要孔埋インク層６ａ・６ａの除
去が完全に行われないときには、不要孔埋インク層６ａ
・６ａ下の銅箔層２・２及び銅メッキ層３がエツチング
されないため、回路間にショートが生じていた。このた
め、一度研磨した後に再度研磨しなければならず、工程
が複雑化するという問題を有していた。
木筆１及び第２発明は、上記従来の問題点を考慮してな
されたものであって、エツチング時に貫通孔のコーナ部
の保護を完全に行うことによりスルーホールにおける信
頼性の向上を図り、かつ研磨および再研磨の工程を削除
することにより工程の簡素化を図ることができるプリン
ト基板の製造方法の提供を目的とするものである。
されたものであって、エツチング時に貫通孔のコーナ部
の保護を完全に行うことによりスルーホールにおける信
頼性の向上を図り、かつ研磨および再研磨の工程を削除
することにより工程の簡素化を図ることができるプリン
ト基板の製造方法の提供を目的とするものである。
本第１発明のプリント基板の製造方法は、回路形成前基
板の貫通孔内、及び銅メッキ層の全表面に第１エツチン
グレジストインク層を形成し、次ぎにこの第１エツチン
グレジストインク層の表面ニ回路ハターン状の第２エツ
チングレジストインク層を形成し、次いで第２エツチン
グレジストインク層が形成されていない部位の第１エツ
チングレジストインク層を除去した後、銅箔層及び銅メ
ッキ層のエツチングを行い、しかる後に第１エツチング
レジストインク層及び第２エツチングレジストインク層
の除去を行うことにより、回路パターンを形成するもの
であり、これによりエツチング時に貫通孔のコーナ部の
保護を完全に行うことができ、かつ、研磨及び再研磨の
工程を省略することができる。
板の貫通孔内、及び銅メッキ層の全表面に第１エツチン
グレジストインク層を形成し、次ぎにこの第１エツチン
グレジストインク層の表面ニ回路ハターン状の第２エツ
チングレジストインク層を形成し、次いで第２エツチン
グレジストインク層が形成されていない部位の第１エツ
チングレジストインク層を除去した後、銅箔層及び銅メ
ッキ層のエツチングを行い、しかる後に第１エツチング
レジストインク層及び第２エツチングレジストインク層
の除去を行うことにより、回路パターンを形成するもの
であり、これによりエツチング時に貫通孔のコーナ部の
保護を完全に行うことができ、かつ、研磨及び再研磨の
工程を省略することができる。
また本第２発明のプリント基板の製造方法は、回路形成
前基板の銅メッキ層の表面に、回路パターンとは逆の第
１エツチングレジストインク層を形成し、次に貫通孔内
、及び第１エツチングレジストインク層が形成されてい
ない銅メッキ層の表面に第２エツチングレジストインク
層を形成し、次いで第１エツチングレジストインク層の
除去を行った後、銅箔層及び銅メッキ層のエツチングを
行い、しかる後に第２エツチングレジストインク層の除
去を行うことにより回路パターンを形成するものである
。
前基板の銅メッキ層の表面に、回路パターンとは逆の第
１エツチングレジストインク層を形成し、次に貫通孔内
、及び第１エツチングレジストインク層が形成されてい
ない銅メッキ層の表面に第２エツチングレジストインク
層を形成し、次いで第１エツチングレジストインク層の
除去を行った後、銅箔層及び銅メッキ層のエツチングを
行い、しかる後に第２エツチングレジストインク層の除
去を行うことにより回路パターンを形成するものである
。
〔第１発明の実施例〕
第１発明の一実施例を第１図に基づいて以下に説明する
。
。
同図（ａ）に示すように、基材１１及び銅箔層１２・１
２から成る銅張積層板１５に貫通孔１６が形成され、そ
の後、銅箔層１２・１２及び貫通孔１６の全面に銅メッ
キ層１３が形成された回路形成前基板１４において、先
ず、同図（ｂ）に示すように、水溶性インクを、貫通孔
１６内、及び銅メッキ層１３の全面にコーティングし、
これを硬化させることにより第１エツチングレジストイ
ンク層である水溶性インク層１７を形成する。次に、同
図（Ｃ）のように上記水溶性インク層１７の表面に、耐
酸性アルカリ剥離型インクを所望の回路パターン状に印
刷し、これを硬化させることにより、第２エツチングレ
ジストインク層である耐酸性アルカリ剥離型インク層１
８・１８を形成する。その後、同図（ｄ）に示すように
、上記の工程を終了させた積層板を、水中に浸漬し、或
いはシャワーにて水洗することにより、耐酸性アルカリ
剥離型インク層１８・１８が形成されていない部位の水
溶性インク層１７を除去する。次いで同図（ｅ）に示す
ように、耐酸性アルカリ剥離型インク層１８・１８が形
成されていない部位の銅箔層１２・１２と銅メッキ層１
３とを、塩化第２鉄或いは塩化第２銅によりエツチング
する。しかる後に同図＜ｒ＞のように、苛性ソーダ溶液
により耐酸性アルカリ剥離型インク層１８・１８を除去
し、更に水により水溶性インク層１７を除去することに
より、回路パターンを形成する。
２から成る銅張積層板１５に貫通孔１６が形成され、そ
の後、銅箔層１２・１２及び貫通孔１６の全面に銅メッ
キ層１３が形成された回路形成前基板１４において、先
ず、同図（ｂ）に示すように、水溶性インクを、貫通孔
１６内、及び銅メッキ層１３の全面にコーティングし、
これを硬化させることにより第１エツチングレジストイ
ンク層である水溶性インク層１７を形成する。次に、同
図（Ｃ）のように上記水溶性インク層１７の表面に、耐
酸性アルカリ剥離型インクを所望の回路パターン状に印
刷し、これを硬化させることにより、第２エツチングレ
ジストインク層である耐酸性アルカリ剥離型インク層１
８・１８を形成する。その後、同図（ｄ）に示すように
、上記の工程を終了させた積層板を、水中に浸漬し、或
いはシャワーにて水洗することにより、耐酸性アルカリ
剥離型インク層１８・１８が形成されていない部位の水
溶性インク層１７を除去する。次いで同図（ｅ）に示す
ように、耐酸性アルカリ剥離型インク層１８・１８が形
成されていない部位の銅箔層１２・１２と銅メッキ層１
３とを、塩化第２鉄或いは塩化第２銅によりエツチング
する。しかる後に同図＜ｒ＞のように、苛性ソーダ溶液
により耐酸性アルカリ剥離型インク層１８・１８を除去
し、更に水により水溶性インク層１７を除去することに
より、回路パターンを形成する。
尚、上記第２エツチングレジストインク層は耐酸性アル
カリ剥離型インク層に限定されるものではなく、例えば
溶剤剥離型エツチングレジストインク層を用いてもよい
。同様に第１エツチングレジストインク層も水溶性イン
ク層に限定されるものではない。
カリ剥離型インク層に限定されるものではなく、例えば
溶剤剥離型エツチングレジストインク層を用いてもよい
。同様に第１エツチングレジストインク層も水溶性イン
ク層に限定されるものではない。
〔第２発明の実施例〕
第２発明の一実施例を第２図に基づいて以下に説明する
。尚、説明の便宜上、第１実施例と同一の機能を有する
該当部材にはそれぞれ同じ符号を付記している。
。尚、説明の便宜上、第１実施例と同一の機能を有する
該当部材にはそれぞれ同じ符号を付記している。
第２図（ａ）に示す回路形成前基板１４において、先ず
、同図（ｂ）に示すように、水溶性インクを所望の回路
パターンとは逆に印刷し、これを硬化させることにより
第１エツチングレジストインク層である水溶性インク層
１７・１７を形成する。このとき、貫通孔１６内、及び
後で回路パターンを形成する部分の銅メッキ層１３の表
面には、上記水溶性インク層１７・１７は形成されてい
ない。次に、同図（Ｃ）に示すように、水溶性インク層
１７・１７が形成されていない銅メッキ層１３の表面及
び貫通孔１６内に、耐酸性アルカリ剥離型インクをロー
ルコータマシン等にてコーティングし、第２エツチング
レジストインク層である耐酸性アルカリ剥離型インク層
１８を形成する。その後、同図（ｄ）に示すように、上
記水溶性インク層１７・１７を水で溶解除去する。次い
で同図（ｅ）に示すように、耐酸性アルカリ剥離型イン
ク層１８が形成されていない部位の銅箔層１２・１２と
銅メッキ１３とを、塩化第２鉄或いは塩化第２銅により
エツチングする。しかる後、同図（ｆ）に示すように、
上記耐酸性アルカリ剥離型インク層１８を苛性ソーダ溶
液で除去し、回路パターンを形成する。
、同図（ｂ）に示すように、水溶性インクを所望の回路
パターンとは逆に印刷し、これを硬化させることにより
第１エツチングレジストインク層である水溶性インク層
１７・１７を形成する。このとき、貫通孔１６内、及び
後で回路パターンを形成する部分の銅メッキ層１３の表
面には、上記水溶性インク層１７・１７は形成されてい
ない。次に、同図（Ｃ）に示すように、水溶性インク層
１７・１７が形成されていない銅メッキ層１３の表面及
び貫通孔１６内に、耐酸性アルカリ剥離型インクをロー
ルコータマシン等にてコーティングし、第２エツチング
レジストインク層である耐酸性アルカリ剥離型インク層
１８を形成する。その後、同図（ｄ）に示すように、上
記水溶性インク層１７・１７を水で溶解除去する。次い
で同図（ｅ）に示すように、耐酸性アルカリ剥離型イン
ク層１８が形成されていない部位の銅箔層１２・１２と
銅メッキ１３とを、塩化第２鉄或いは塩化第２銅により
エツチングする。しかる後、同図（ｆ）に示すように、
上記耐酸性アルカリ剥離型インク層１８を苛性ソーダ溶
液で除去し、回路パターンを形成する。
尚、第１発明の実施例と同様に、第１エツチングレジス
トインク層及び第２エツチングレジストインク層は、そ
れぞれ水溶性インク層及び耐酸性アルカリ剥離型インク
層に限定されるものではない。
トインク層及び第２エツチングレジストインク層は、そ
れぞれ水溶性インク層及び耐酸性アルカリ剥離型インク
層に限定されるものではない。
本第１発明に係るプリント基板の製造方法は以上のよう
に、回路形成前基板の貫通孔内、及び銅メッキ層の全表
面に第１エツチングレジストインク層を形成し、次にこ
の第１エツチングレジストインク層の表面に回路パター
ン状の第２エツチングレジストインク層を形成し、次い
で第２エツチングレジストインク層が形成されていない
部位の第１エツチングレジストインク層を除去した後、
銅箔層及び銅メッキ層のエツチングを行い、しかる後に
第１エツチングレジストインク層及び第２エツチングレ
ジストインク層の除去を行うことにより回路パターンを
形成するので、煩雑な処理が必要である研磨及び再研磨
の工程が不要となる。
に、回路形成前基板の貫通孔内、及び銅メッキ層の全表
面に第１エツチングレジストインク層を形成し、次にこ
の第１エツチングレジストインク層の表面に回路パター
ン状の第２エツチングレジストインク層を形成し、次い
で第２エツチングレジストインク層が形成されていない
部位の第１エツチングレジストインク層を除去した後、
銅箔層及び銅メッキ層のエツチングを行い、しかる後に
第１エツチングレジストインク層及び第２エツチングレ
ジストインク層の除去を行うことにより回路パターンを
形成するので、煩雑な処理が必要である研磨及び再研磨
の工程が不要となる。
これにより、工程の簡素化が可能となるので、省力化を
図ることができ、また、一連のラインとして製造す−る
ことが可能であるから、ラインの自動化も容易に行うこ
とができる。更に、貫通孔のコーナ部の保護を行ってい
るエツチングレジストインクが剥離しないので、コーナ
部の銅箔層及び銅メッキ層がエツチングされる震れがな
くなった。
図ることができ、また、一連のラインとして製造す−る
ことが可能であるから、ラインの自動化も容易に行うこ
とができる。更に、貫通孔のコーナ部の保護を行ってい
るエツチングレジストインクが剥離しないので、コーナ
部の銅箔層及び銅メッキ層がエツチングされる震れがな
くなった。
従って、スルーホールの信頼性の向上を図ることができ
る等の効果を奏する。
る等の効果を奏する。
また、本第２発明に係るプリント基板の製造方法は以上
のように、回路形成前基板の銅メッキ層の表面に、回路
パターンとは逆の第１エツチングレジストインク層を形
成し、次に貫通孔内、及び第１エツチングレジストイン
ク層が形成されていない銅メッキ層の表面に第２エツチ
ングレジストインク層を形成し、次いで第１エツチング
レジストインク層の除去を行った後、銅箔層及び銅メッ
キ層のエツチングを行い、しかる後に第２エツチングレ
ジストインク層の除去を行うことにより回路パターンを
形成するので、上記第１発明と同様の効果を奏するばか
りか、更に、エツチングレジストインクの除去工程が第
１発明と比べ１回減少するので、より工程の簡素化が可
能となり、一層の省力化を図ることができるという効果
を奏する。
のように、回路形成前基板の銅メッキ層の表面に、回路
パターンとは逆の第１エツチングレジストインク層を形
成し、次に貫通孔内、及び第１エツチングレジストイン
ク層が形成されていない銅メッキ層の表面に第２エツチ
ングレジストインク層を形成し、次いで第１エツチング
レジストインク層の除去を行った後、銅箔層及び銅メッ
キ層のエツチングを行い、しかる後に第２エツチングレ
ジストインク層の除去を行うことにより回路パターンを
形成するので、上記第１発明と同様の効果を奏するばか
りか、更に、エツチングレジストインクの除去工程が第
１発明と比べ１回減少するので、より工程の簡素化が可
能となり、一層の省力化を図ることができるという効果
を奏する。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本第１発明の一実施例を示す各
工程説明図、第２図（ａ）〜（ｆ）は本第２発明の一実
施例を示す各工程説明図、第３図（ａ）〜Ｃｆ＞は従来
例の各工程説明図である。 １１は基材、１２は銅箔層、１３は銅メッキ層、１４は
回路形成前基板、１５は銅張積層板、１６は貫通孔、１
７は水溶性インク層（第１エツチングレジストインク層
）、１８は耐酸性アルカリ剥離型インク層（第２エツチ
ングレジストインク層）である。
工程説明図、第２図（ａ）〜（ｆ）は本第２発明の一実
施例を示す各工程説明図、第３図（ａ）〜Ｃｆ＞は従来
例の各工程説明図である。 １１は基材、１２は銅箔層、１３は銅メッキ層、１４は
回路形成前基板、１５は銅張積層板、１６は貫通孔、１
７は水溶性インク層（第１エツチングレジストインク層
）、１８は耐酸性アルカリ剥離型インク層（第２エツチ
ングレジストインク層）である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、回路形成前基板の貫通孔内、及び銅メッキ層の全表
面に第１エッチングレジストインク層を形成し、次にこ
の第１エッチングレジストインク層の表面に回路パター
ン状の第２エッチングレジストインク層を形成し、次い
で第２エッチングレジストインク層が形成されていない
部位の第１エッチングレジストインク層を除去した後、
銅箔層及び銅メッキ層のエッチングを行い、しかる後に
第１エッチングレジストインク層及び第２エッチングレ
ジストインク層の除去を行うことにより、回路パターン
を形成することを特徴とするプリント基板の製造方法。 ２、回路形成前基板の銅メッキ層の表面に、回路パター
ンとは逆の第１エッチングレジストインク層を形成し、
次に貫通孔内、及び第１エッチングレジストインク層が
形成されていない銅メッキ層の表面に第２エッチングレ
ジストインク層を形成し、次いで第１エッチングレジス
トインク層の除去を行った後、鋼箔層及び銅メッキ層の
エッチングを行い、しかる後に第２エッチングレジスト
インク層の除去を行うことにより、回路パターンを形成
することを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25602185A JPS62115891A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25602185A JPS62115891A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62115891A true JPS62115891A (ja) | 1987-05-27 |
Family
ID=17286809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25602185A Pending JPS62115891A (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62115891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7005241B2 (en) | 2003-06-09 | 2006-02-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for making circuit board or lead frame |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP25602185A patent/JPS62115891A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7005241B2 (en) | 2003-06-09 | 2006-02-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Process for making circuit board or lead frame |
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