JPS6377195A - 金属芯プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
金属芯プリント基板およびその製造方法Info
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- JPS6377195A JPS6377195A JP22752587A JP22752587A JPS6377195A JP S6377195 A JPS6377195 A JP S6377195A JP 22752587 A JP22752587 A JP 22752587A JP 22752587 A JP22752587 A JP 22752587A JP S6377195 A JPS6377195 A JP S6377195A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 46
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 claims description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- BGTFCAQCKWKTRL-YDEUACAXSA-N chembl1095986 Chemical compound C1[C@@H](N)[C@@H](O)[C@H](C)O[C@H]1O[C@@H]([C@H]1C(N[C@H](C2=CC(O)=CC(O[C@@H]3[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O3)O)=C2C=2C(O)=CC=C(C=2)[C@@H](NC(=O)[C@@H]2NC(=O)[C@@H]3C=4C=C(C(=C(O)C=4)C)OC=4C(O)=CC=C(C=4)[C@@H](N)C(=O)N[C@@H](C(=O)N3)[C@H](O)C=3C=CC(O4)=CC=3)C(=O)N1)C(O)=O)=O)C(C=C1)=CC=C1OC1=C(O[C@@H]3[C@H]([C@H](O)[C@@H](O)[C@H](CO[C@@H]5[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](C)O5)O)O3)O[C@@H]3[C@H]([C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O3)O[C@@H]3[C@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O3)O)C4=CC2=C1 BGTFCAQCKWKTRL-YDEUACAXSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/03—Conductive materials
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- H05K2203/06—Lamination
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1178—Means for venting or for letting gases escape
-
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-
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、金属芯プリント基板の製造方法に関するもの
である。
である。
従来の技術
金属芯板に穴をあけるとともにこの金属芯板の両面にプ
リプレグを積層し、同時に、前記穴をエポキシ樹脂で）
ｑたし、その穴より直径の小さい第２の穴を形成するこ
とにより、絶縁材層がこの穴の壁面に維持されるように
するとともに、その絶縁材層の表面を金属で被覆するこ
とによって、金属思入プリント基板を製造することが、
すでに提案されている。
リプレグを積層し、同時に、前記穴をエポキシ樹脂で）
ｑたし、その穴より直径の小さい第２の穴を形成するこ
とにより、絶縁材層がこの穴の壁面に維持されるように
するとともに、その絶縁材層の表面を金属で被覆するこ
とによって、金属思入プリント基板を製造することが、
すでに提案されている。
発明が解決しようとする問題点
この発明がなされる前までは、穴を絶縁材で完全に満た
して、気泡が形成されないように保証することは不可能
であった。好ましくない条件下でのそのような不完全な
絶縁材の充填または気泡の形成は、穴の壁面における絶
縁の欠陥、すなわち金属芯板と穴の壁面の金属膜との間
の短絡を引き起こすか、または、将来の動作時に故障を
招くかもしれないという弱点を生じる。
して、気泡が形成されないように保証することは不可能
であった。好ましくない条件下でのそのような不完全な
絶縁材の充填または気泡の形成は、穴の壁面における絶
縁の欠陥、すなわち金属芯板と穴の壁面の金属膜との間
の短絡を引き起こすか、または、将来の動作時に故障を
招くかもしれないという弱点を生じる。
間）厘点を解決するための手段
本発明の目的は、気泡を形成することな（穴を完全に絶
縁材で満たすことにより、信頼のおける品質を有する金
属芯プリント基板を提供することである。これは、その
ようなプリント基板が、高い動作信頼性を絶対的な前提
条件とするような応用分野において使用される場合にお
いて、特に重要である。本発明による金属芯プリント基
板は、少なくとも金属芯板の一面に溝条パターンを有す
ることを特徴としている。この溝条パターンは、各穴が
その外縁において多数の溝条と連通されるように好まし
く配列される。
縁材で満たすことにより、信頼のおける品質を有する金
属芯プリント基板を提供することである。これは、その
ようなプリント基板が、高い動作信頼性を絶対的な前提
条件とするような応用分野において使用される場合にお
いて、特に重要である。本発明による金属芯プリント基
板は、少なくとも金属芯板の一面に溝条パターンを有す
ることを特徴としている。この溝条パターンは、各穴が
その外縁において多数の溝条と連通されるように好まし
く配列される。
そのような金属芯プリント基板の製造方法は、金属芯板
に第１の穴の組を形成する段階と、前記第１の穴の組を
絶縁材で満たすと同時に、金属芯板の表面に絶縁層を被
着する段階と、前記絶縁材によって満たされた第１の穴
をもって、この第１の穴よりも小さい直径を有する第２
の穴の組として整形し、か（して前記第１の穴の壁面上
に絶縁材層を保持する段階を含む製造方法において、金
属芯を形成する金属板の少なくとも一面にまず溝条パタ
ーンを形成した後前記第１の穴の組を形成するものであ
り、このように準備された金属芯には前記溝条を空気逃
げ口として機能させつつ、圧縮積層化段階において絶縁
層を被着形成することにより前記第１の穴が気泡を生ず
ることなく絶縁材で満たされるようにし、それに続く段
階において、第２の穴の組が形成されることを特徴とし
ている。
に第１の穴の組を形成する段階と、前記第１の穴の組を
絶縁材で満たすと同時に、金属芯板の表面に絶縁層を被
着する段階と、前記絶縁材によって満たされた第１の穴
をもって、この第１の穴よりも小さい直径を有する第２
の穴の組として整形し、か（して前記第１の穴の壁面上
に絶縁材層を保持する段階を含む製造方法において、金
属芯を形成する金属板の少なくとも一面にまず溝条パタ
ーンを形成した後前記第１の穴の組を形成するものであ
り、このように準備された金属芯には前記溝条を空気逃
げ口として機能させつつ、圧縮積層化段階において絶縁
層を被着形成することにより前記第１の穴が気泡を生ず
ることなく絶縁材で満たされるようにし、それに続く段
階において、第２の穴の組が形成されることを特徴とし
ている。
作 用
第１の穴がその外縁に沿って多数の溝条と連通されるよ
うに、隣接する溝条の間隔を選ぶことが好ましいことが
わかった。本発明の実施例によれば、溝条は格子状に配
列される。好ましい実施例において、金属芯板の表面は
熱および圧力を付加された状態で積層化されると同時に
、第１の穴の組は絶縁材で満たされ、一方、空気は溝条
を通って逃げていく。
うに、隣接する溝条の間隔を選ぶことが好ましいことが
わかった。本発明の実施例によれば、溝条は格子状に配
列される。好ましい実施例において、金属芯板の表面は
熱および圧力を付加された状態で積層化されると同時に
、第１の穴の組は絶縁材で満たされ、一方、空気は溝条
を通って逃げていく。
実 施 例
本発明の一実施例において、金属芯板の溝条を有する複
数または１つの面、および他の面は、熱および圧力を用
いると同時に、穴をエポキシ樹脂で満たす積層化工程に
おいてプリプレグによって覆われる。穴からの空気は金
属シートで被覆された面上の溝条を通って逃げていく。
数または１つの面、および他の面は、熱および圧力を用
いると同時に、穴をエポキシ樹脂で満たす積層化工程に
おいてプリプレグによって覆われる。穴からの空気は金
属シートで被覆された面上の溝条を通って逃げていく。
それに続いて、プリプレグは金属芯板の第２の面上に積
層化される。
層化される。
本発明は、添付図面に関連してより詳細に説明される。
第１ａ図は、溝条の網目を備えた金属芯板を示している
。
。
第１ｂ図は、溝条およびそれらの間の間隔の好ましい寸
法を示している。直交する模様として配列される溝条の
幅は０．２ｍｍであり、また、２つの隣接する溝条の間
の距離は０ 、８ ｍｍである。溝条の深さは０．０３
５ｍｍである。
法を示している。直交する模様として配列される溝条の
幅は０．２ｍｍであり、また、２つの隣接する溝条の間
の距離は０ 、８ ｍｍである。溝条の深さは０．０３
５ｍｍである。
第２図は、多数の溝条と連通した細長い矩形の穴を伴っ
た前記溝条（第１ａ図に示されたもの）を備えた金属芯
板を示している。
た前記溝条（第１ａ図に示されたもの）を備えた金属芯
板を示している。
第３図は、溝条パターンを有する金属芯板における円柱
状の穴の断面を示している。溝条はエツチングによって
形成される。これをするために、フォトレジストマスク
が金属芯基板上に印刷され、それに続いて溝条がエツチ
ングによって形成される。そして最後に、エツチングマ
スクが取り除かれる。
状の穴の断面を示している。溝条はエツチングによって
形成される。これをするために、フォトレジストマスク
が金属芯基板上に印刷され、それに続いて溝条がエツチ
ングによって形成される。そして最後に、エツチングマ
スクが取り除かれる。
溝条パターンは、また鋳造または他の知られた方法で形
成することができる。 “ 典型的な本発明の方法は、次の段階を含んでいる。すな
わち、 （１）アルミニウムの金属芯のシートを指定された大き
さに切断する。
成することができる。 “ 典型的な本発明の方法は、次の段階を含んでいる。すな
わち、 （１）アルミニウムの金属芯のシートを指定された大き
さに切断する。
（２）表面の汚れを落とし、金属芯板の両面に乾式フィ
ルムの７オトレジスト（リストンｏ３３１５）を適用す
る。
ルムの７オトレジスト（リストンｏ３３１５）を適用す
る。
（３） フォトレジスト層を溝条パターンのネガマスク
を通して感光させて現像することにより、フォトレジス
トエツチングマスクを形成する。
を通して感光させて現像することにより、フォトレジス
トエツチングマスクを形成する。
（４） 感光された金属表面を塩化第２銅で０．０３５
ｍｍの深さまでエツチングする。
ｍｍの深さまでエツチングする。
（５）マスクを取り除く。
（６）金属芯板のエツチングされていない面から入るド
リルで、また指定された穴の直径に０ 、４ ｍｍを加
えたものに対応するドリルの直径で、穴のパターンに対
応する穴を形成する。
リルで、また指定された穴の直径に０ 、４ ｍｍを加
えたものに対応するドリルの直径で、穴のパターンに対
応する穴を形成する。
（７）塩化第２鋼溶液で食刻する。
（８）最初は溝条を有しない面から、次に他の面からエ
ポキシプリプレグ、そして銅箔を被着する。
ポキシプリプレグ、そして銅箔を被着する。
（９）指定された直径における第２の穴の組を形成する
。
。
（１０）穴の汚れを藷とし、そして両面プリント基板に
対するすでに知られた処理を続行する。
対するすでに知られた処理を続行する。
第（８）段階は、第４ａ図および第４ｂ図によって実行
される。これらの図は、金属芯板、被覆金属シート、プ
リプレグ、および鋼箔の配列を示したものである。
される。これらの図は、金属芯板、被覆金属シート、プ
リプレグ、および鋼箔の配列を示したものである。
アルミニウム金属芯は、鉄、銅および銅−インパール−
鋼の債層板のような他の適当な金属によって代用される
ことができる。
鋼の債層板のような他の適当な金属によって代用される
ことができる。
特許請求された方法の別の長所は、溝条を有する金属芯
板の使用によって、絶縁材と金属芯板との間で、熱の移
動が改善されるということである。
板の使用によって、絶縁材と金属芯板との間で、熱の移
動が改善されるということである。
第１ａ図は、溝条の網目を備えた金属芯板を示す平面図
、 第１ｂ図は、溝条およびそれらの間の間隔の好ましい寸
法を示す平面図、 第２図は、多数の溝条と連通した細長い矩形の穴を伴っ
た金属芯板を示す平面図、 第３図は、溝条パターンを有する金属芯板における円柱
状の穴の断面図、 第４ａ図および第４ｂ図は、金属芯板、被覆金属シート
、プリプレグ、および銅箔の配列を模式的に示す断面図
である。 特許出願人 コルモーゲン コーポレイション代 理
人 新 実 健 部外１名 ＦＩ’Ｇ、 Ｉａ ＦＩＧ、 ｊｂ ＦＩＧ、 ２ ＦＩＧ、３
、 第１ｂ図は、溝条およびそれらの間の間隔の好ましい寸
法を示す平面図、 第２図は、多数の溝条と連通した細長い矩形の穴を伴っ
た金属芯板を示す平面図、 第３図は、溝条パターンを有する金属芯板における円柱
状の穴の断面図、 第４ａ図および第４ｂ図は、金属芯板、被覆金属シート
、プリプレグ、および銅箔の配列を模式的に示す断面図
である。 特許出願人 コルモーゲン コーポレイション代 理
人 新 実 健 部外１名 ＦＩ’Ｇ、 Ｉａ ＦＩＧ、 ｊｂ ＦＩＧ、 ２ ＦＩＧ、３
Claims (12)
- （１）金属芯板に第１の穴の組を形成する段階と、前記
第１の穴の組を絶縁材で満たすと同時に金属芯板の表面
に絶縁層を被着する段階と、前記絶縁材によって満たさ
れた第１の穴を もって、この第１の穴よりも小さい直径を有する第２の
穴の組として整形し、かくして、前記第１の穴の壁面上
に絶縁材層を保持する段階を含む製造方法において、 金属芯を形成する金属板の少なくとも一面 に、まず溝条パターンを形成したのち、前記第１の穴の
組を形成するものであり、このように準備された金属芯
には、前記溝条を空気逃げ口として機能させつつ、圧縮
積層化段階において、絶縁層を被着形成することにより
、前記第１の穴が気泡を生ずることなく絶縁材で満たさ
れるようにし、それに続く段階において、第２の穴の組
を形成することを特徴とする金属芯プリント基板の製造
方法。 - （２）前記溝条パターンが格子状であり、また各溝条の
間の距離は各々の穴が多数の溝条と連通するように選ば
れていることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の方法。 - （３）溝条が０．０３５ｍｍの深さおよび０．２ｍｍの
幅を有するとともに、前記溝条のへりの間の距離が０．
８ｍｍであることを特徴とする特許請求の範囲第（１）
項および第（２）項記載の方法。 - （４）溝条がフォトレジストマスク印刷およびエッチン
グを含む工程によって形成されることを特徴とする特許
請求の範囲第（１）項および第（２）項記載の方法。 - （５）絶縁層が積層化されたプリプレグ材によって形成
されることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項〜第
（４）項のいずれか１項に記載の方法。 - （６）金属芯板の第１の面および第１の穴の組に絶縁層
を被着形成し、それに続く段階において、第２の面に同
様の絶縁層を被着させることを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項〜第（５）項のいずれか１項に記載の方法
。 - （７）圧縮積層化段階において、金属芯板の一面に剥離
可能な金属シートを配置するとともに、他面にシート形
状の絶縁層材料を配置し、この絶縁層材料を熱および圧
力を用いて金属芯板上に積層化し、同時に前記第１の穴
を前記絶縁層シートにより提供される絶縁材によって満
たすことを特徴とする特許請求の範囲第（６）項記載の
方法。 - （８）金属芯板の前記一面から前記金属シートを剥離し
、続いて、この一面に絶縁材を被覆することを特徴とす
る特許請求の範囲第（７）項記載の方法。 - （９）絶縁された穴の壁面を、さらに金属によって被覆
することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項〜第（
８）項のいずれか１項に記載の方法。 - （１０）金属芯板が溝条パターンを備えていることを特
徴とする穴を有する金属芯プリント基板。 - （１１）穴の外縁が多数の溝条と連通していることを特
徴とする特許請求の範囲第（１０）項記載のプリント基
板。 - （１２）溝条が絶縁材で満たされることを特徴とする特
許請求の範囲第（１０）項および第（１１）項記載のプ
リント基板。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863631426 DE3631426A1 (de) | 1986-09-16 | 1986-09-16 | Einen plattenfoermigen metallkern aufweisende leiterplatten und verfahren zu deren herstellung |
| DE3631426.9 | 1986-09-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6377195A true JPS6377195A (ja) | 1988-04-07 |
Family
ID=6309654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22752587A Pending JPS6377195A (ja) | 1986-09-16 | 1987-09-09 | 金属芯プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0260483A3 (ja) |
| JP (1) | JPS6377195A (ja) |
| DE (1) | DE3631426A1 (ja) |
| GB (1) | GB2197132B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19826023C2 (de) * | 1998-06-10 | 2001-01-25 | Siemens Ag | Mehrlagige elektrische Schaltungsanordnung |
| CN113079645B (zh) * | 2021-03-30 | 2023-01-24 | 上海大学 | 一种夹心铝基印制线路板压合方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS57162497A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing metal core-filled insulating substrate |
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- 1987-09-03 GB GB8720758A patent/GB2197132B/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-09 JP JP22752587A patent/JPS6377195A/ja active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2197132A (en) | 1988-05-11 |
| DE3631426A1 (de) | 1988-03-24 |
| GB2197132B (en) | 1990-01-10 |
| EP0260483A2 (de) | 1988-03-23 |
| EP0260483A3 (de) | 1988-07-20 |
| DE3631426C2 (ja) | 1988-06-23 |
| GB8720758D0 (en) | 1987-10-07 |
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