JPS62247588A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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- JPS62247588A JPS62247588A JP8991286A JP8991286A JPS62247588A JP S62247588 A JPS62247588 A JP S62247588A JP 8991286 A JP8991286 A JP 8991286A JP 8991286 A JP8991286 A JP 8991286A JP S62247588 A JPS62247588 A JP S62247588A
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- Japan
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- etching resist
- alkali
- land
- thermosetting resin
- soluble
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板の製造方法に係り、特に電算機な
どの小型化に好適な高密度プリント基板の製造方法に関
する。
どの小型化に好適な高密度プリント基板の製造方法に関
する。
従来のプリント基板の製造方法においては、たとえば特
公昭５８−６５１９号に記載されている如く、鋼張積層
板に穴をあけこの穴の内周面および鋼張積層板の両面に
触媒層を形成し、この触媒層の吸着形成されている表面
を乾燥してエツチングレジストの密層性を十分にしたの
ち、所望部にインクもしくはドライフィルムを印刷法も
しくは写真法などによりエツチングレジスト膜を形成し
、エツチングにより不必要部分の銅箔を溶解除去する方
法が発明されている。
公昭５８−６５１９号に記載されている如く、鋼張積層
板に穴をあけこの穴の内周面および鋼張積層板の両面に
触媒層を形成し、この触媒層の吸着形成されている表面
を乾燥してエツチングレジストの密層性を十分にしたの
ち、所望部にインクもしくはドライフィルムを印刷法も
しくは写真法などによりエツチングレジスト膜を形成し
、エツチングにより不必要部分の銅箔を溶解除去する方
法が発明されている。
上記従来技術はエツチングレジストの＠層性に関し、表
面を乾燥すること以外には配慮がされておらず、穴径に
対しランド径がさほど大さくない場合、ランド地方のみ
では接着面積が少ないので、ランド部において＠漕力不
足によるレジスト剥れが発生する問題があった〇 本発明の目的はランド部におけるエツチングレジストの
密層力を強くしてランド部エツチングレジストの剥れを
防止し、工＞ナングによるランドの欠陥を防止可能にす
ることに６．ν。
面を乾燥すること以外には配慮がされておらず、穴径に
対しランド径がさほど大さくない場合、ランド地方のみ
では接着面積が少ないので、ランド部において＠漕力不
足によるレジスト剥れが発生する問題があった〇 本発明の目的はランド部におけるエツチングレジストの
密層力を強くしてランド部エツチングレジストの剥れを
防止し、工＞ナングによるランドの欠陥を防止可能にす
ることに６．ν。
上記目的は、テンティングによるエツチングレシスト形
成前に、穴内にアルカリ可溶熱硬化性樹脂をつめ、この
樹脂を硬化させ、表面研摩により平らにしてから、テン
ティングによりエツチングレジストを形成し、不必要部
分の銅箔をエツチングにより溶解除去し、エツチングレ
ジスト及び穴内アルカリ可溶熱硬化性樹脂を除去するこ
とにより、達成されろ。
成前に、穴内にアルカリ可溶熱硬化性樹脂をつめ、この
樹脂を硬化させ、表面研摩により平らにしてから、テン
ティングによりエツチングレジストを形成し、不必要部
分の銅箔をエツチングにより溶解除去し、エツチングレ
ジスト及び穴内アルカリ可溶熱硬化性樹脂を除去するこ
とにより、達成されろ。
銅張積層板にあけられた穴内にアルカリ可溶熱硬化性樹
脂をつめ、このアルカリ可溶熱硬化樹脂に熱を加えてこ
れを硬化させたのち、研摩によりアルカリ可溶熱硬化樹
脂の表面を平坦状に加工し、この表面およびランド部に
エツチングレジストを形成しているので、エツチングレ
ジストの全接着面を接層面積とすることができ、これに
より（エツチングレジストの接着面積を拡大して密層力
な強くしレジスト剥れを防止することができる。
脂をつめ、このアルカリ可溶熱硬化樹脂に熱を加えてこ
れを硬化させたのち、研摩によりアルカリ可溶熱硬化樹
脂の表面を平坦状に加工し、この表面およびランド部に
エツチングレジストを形成しているので、エツチングレ
ジストの全接着面を接層面積とすることができ、これに
より（エツチングレジストの接着面積を拡大して密層力
な強くしレジスト剥れを防止することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実月例を示す第１図および第２図（α）
〜せ）について説明する。第１図は本発明によるプリン
ト基板のランドエツチングレジスト形成時を示す断面図
、第２図（α）〜秒）は本発明によるプリント基板の製
造工程を説明するための断面図である。
〜せ）について説明する。第１図は本発明によるプリン
ト基板のランドエツチングレジスト形成時を示す断面図
、第２図（α）〜秒）は本発明によるプリント基板の製
造工程を説明するための断面図である。
第２図（α１に示す如く、絶縁材の基材１の両面に銅箔
２を積層して銅張積層板を形成し、この銅張積層板に穴
１αを形成する。
２を積層して銅張積層板を形成し、この銅張積層板に穴
１αを形成する。
しかるのち上記銅箔２の表面および穴１αの内周面に触
媒３を付与し、第２図（ｂｌに示す如く、アルカリ可溶
紫外線硬化性樹脂４を穴１αにつめ、このアルカリ可溶
紫外線硬化性樹脂４に紫外線（図示せず）を照射してこ
れを硬化させる。
媒３を付与し、第２図（ｂｌに示す如く、アルカリ可溶
紫外線硬化性樹脂４を穴１αにつめ、このアルカリ可溶
紫外線硬化性樹脂４に紫外線（図示せず）を照射してこ
れを硬化させる。
ついで、第２図１ｃ＋に示す如く、研摩により上記銅箔
２０表面に付いたアルカリ可溶紫外線硬化性樹脂４を除
去しなから銅箔２の表面を平坦状に加工するとともに穴
１α内につめたアルカリ可溶紫外線硬化性樹脂４の表面
４αを銅箔２の表面と均一に平坦状に加工したのち、第
２図（ｄ）（第１図と同一）に示す如（アルカリ可溶紫
外線硬化性樹脂４の表面４αおよびこの表面４αの周囲
の鋼箔２の表面にテンティング法によりエツチングレジ
スト５を形成する。
２０表面に付いたアルカリ可溶紫外線硬化性樹脂４を除
去しなから銅箔２の表面を平坦状に加工するとともに穴
１α内につめたアルカリ可溶紫外線硬化性樹脂４の表面
４αを銅箔２の表面と均一に平坦状に加工したのち、第
２図（ｄ）（第１図と同一）に示す如（アルカリ可溶紫
外線硬化性樹脂４の表面４αおよびこの表面４αの周囲
の鋼箔２の表面にテンティング法によりエツチングレジ
スト５を形成する。
ついで、第２図１１１に示す如く、エツチングレジスト
５で被覆された部分以外の鋼箔２を溶解除去し、第２図
Ｖ）に示す如く、エツチングレジスト５およびアルカリ
可溶紫外線硬化性樹脂４を除去してランド６を形成する
。
５で被覆された部分以外の鋼箔２を溶解除去し、第２図
Ｖ）に示す如く、エツチングレジスト５およびアルカリ
可溶紫外線硬化性樹脂４を除去してランド６を形成する
。
ついで、第２図瞳）に示す如く、残存するランド部６お
よび穴１αの内周面に無電解銅めりき膜７を形成すると
、プリント基板が完成する。
よび穴１αの内周面に無電解銅めりき膜７を形成すると
、プリント基板が完成する。
したがって、本発明によればエツチングレジスト５がラ
ンド部６の他に穴１α内につめたアルカリ可溶紫外線硬
化性樹１３！ ４０表面４αにも形成されるので、エツ
チングレジスト５の接層面積が増加し、密着力不足によ
るランド６のエツチングレジスト５の剥れを防止するこ
とができる。
ンド部６の他に穴１α内につめたアルカリ可溶紫外線硬
化性樹１３！ ４０表面４αにも形成されるので、エツ
チングレジスト５の接層面積が増加し、密着力不足によ
るランド６のエツチングレジスト５の剥れを防止するこ
とができる。
なお、前記実施例においては、アルカリ可溶紫外線硬化
性樹脂を使用した場合について述べたが、これ忙限定さ
れるものでなく、たとえばアルカリ可溶熱硬化性樹脂に
熱硬化促進剤（触媒）を混合したものを使用することが
可能である。
性樹脂を使用した場合について述べたが、これ忙限定さ
れるものでなく、たとえばアルカリ可溶熱硬化性樹脂に
熱硬化促進剤（触媒）を混合したものを使用することが
可能である。
以上述べたる如く、本発明によれば、ランド部エツチン
グレジストの密着力を強力にすることができるので、ラ
ンド部エツチングレジストの剥れヲ防止し、エツチング
によるランド欠陥を防止することができる。
グレジストの密着力を強力にすることができるので、ラ
ンド部エツチングレジストの剥れヲ防止し、エツチング
によるランド欠陥を防止することができる。
第１図は本発明によるプリント基板のランドエツチング
レジスト形成時を示す断面図、第２図（α）〜椋）は本
発明によるプリント基板の製造工程を説明するための断
面図である。 １・・・基＠ １α・・・穴２・・・鋼箔
５・・・触媒４・・・アルカリ可溶紫外
線硬化性樹脂５・・・エツチングレジスト６・・・ラン
ド７・・・無電解鋼めっき膜
レジスト形成時を示す断面図、第２図（α）〜椋）は本
発明によるプリント基板の製造工程を説明するための断
面図である。 １・・・基＠ １α・・・穴２・・・鋼箔
５・・・触媒４・・・アルカリ可溶紫外
線硬化性樹脂５・・・エツチングレジスト６・・・ラン
ド７・・・無電解鋼めっき膜
Claims (1)
- １、両面銅張積層板にあけられ、その内周面に触媒を付
与された穴内にアルカリ可溶熱硬化性樹脂をつめる工程
、このアルカリ可溶熱硬化性樹脂を硬化させる工程、テ
ンテイング法により回路を形成する工程、エッチングレ
ジスト及びアルカリ可溶熱硬化性樹脂を除去する工程と
からなることを特徴とするプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8991286A JPS62247588A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8991286A JPS62247588A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62247588A true JPS62247588A (ja) | 1987-10-28 |
Family
ID=13983923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8991286A Pending JPS62247588A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62247588A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143584A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | スルーホール付配線板の製造方法 |
| JP2011142148A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 段差レジスト樹脂層の形成方法 |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP8991286A patent/JPS62247588A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02143584A (ja) * | 1988-11-25 | 1990-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | スルーホール付配線板の製造方法 |
| JP2011142148A (ja) * | 2010-01-06 | 2011-07-21 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 段差レジスト樹脂層の形成方法 |
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