JPH02143584A - スルーホール付配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、スルーホール付配線板の製造方法に関し、
詳しくは、配線基板を貫通して形成され、電子部品取付
用の部品リード線挿入孔等として利用される、いわゆる
スルーホールを有する配線板を製造する方法に関する。

〔従来の技術〕

スルーホールを有する配線板の製造方法としては、まず
、市販の絶縁基板や銅張積層板等に、スルーホールとな
る貫通孔をあけた後、無電解めっきあるいはこれと電解
めっきとの併用によって、上記スルーホール用孔の内壁
および基板表面に、配線回路となる導体金属層を形成す
る。

この導体金属層に回路パターンを形成する方法として、
いくつかの方法がある。

（１）印刷等の手段によってスルーホール用孔を耐エツ
チング用インクからなる孔埋めインクで埋めて孔壁を保
護した状態で、導体金属層の表面にエツチングレジスト
を印刷法あるいは写真法によってパターンニングし、そ
の後、導体金ＷｓＨをエツチング処理することによって
回路形成する、いわゆる「孔埋め法」。

（２）スルーホール用孔および導体金属層表面にドライ
フィルム等のフィルム状レジストをラミネートシ、いわ
ゆる「テンティング法」によってエツチングパターンを
形成した後、塩化第２銅、塩化第２鉄、アルカリエッチ
ャント等のエツチング液によって回路パターン以外の不
要な導体金属層を熔解除去する。つぎに、有機溶剤ある
いは無機のアルカリ溶液等のレジスト剥離液によってエ
ツチングレジストを除去して回路形成する方法。

上記ふたつの方法が一般的であるが、それ以外の方法と
して、（３）導体金属からなる回路を得るのに、回路パ
ターン部のみを異金属めっきして、選択エツチングによ
って回路形成する、いわゆる「パターンめっき法」、あ
るいは、（４）回路として必要な部分のみに無電解めっ
きを施す、いわゆる「アディティブ法」等がある。これ
らの方法は、例えば、特開昭５４−５０８７２号公報、
特開昭６０−１８７０９５号公報等に開示されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のような方法のうち、（２）の「テンティング法」
は、スルーホール孔があると、そのままでは液状レジス
トを使用することは出来ないので、フィルム状レジスト
を用いているのであるが、レジストの厚みの関係から１
００μ重以下の微細な回路パターンを形成することが難
しい。（３）の「パターンめっき法」は、高密度パター
ンを精度良く仕上げるのに適しているが、オーバーレイ
めっきを必要とするため、設備的に高価につく欠点があ
る。

（４）の「アディティブ法」は、産業用途の分野で最近
注目されているが、特殊な接着剤付き触媒入りの積層板
を使用しなければならないといった問題がある。

そこで、比較的低コストで生産でき、回路精度の点でも
、他の製造方法に比べて有利な「孔埋め法」が有望な方
法として考えられるが、この「孔埋め法」には、スルー
ホールの信頼性に乏しいという問題がある。

第３図に、「孔埋め法−１の問題点を示している。図は
、孔埋めインクとして、従来−船釣に用いられている加
熱硬化型の孔埋めインクを用いた場合について、エツチ
ング処理を行う前の段階のスルーホール付近の状態を示
している。絶縁基板１の表裏両面およびスルーホール用
孔１０の内壁面には、めっき法によって形成された導体
金属層２か設けられており、スルーホール用孔１０の内
部には、加熱硬化型の孔埋めインク４′が充填されてい
る。この導体金属層２の上に、所望の回路パターンに対
応して、エツチングレジスト層３によるエツチングパタ
ーンを形成している。

ところが、従来の一般的な加熱硬化型孔埋めインク４′
は、加熱硬化する時に、インク４′に含有されている溶
剤が蒸発することによって大きな体積収縮を生じるので
、スルーホール用孔１０の周縁部分１１で、周囲の絶縁
基板１表面との間に凹みもしくは段差が生じる。このよ
うに凹みや段差のある周縁部分１１にエツチングレジス
ト液を塗布すると、周縁部分１１にはレジスト液が充分
に付着せず、出来上がったレジスト層３の厚みが、スル
ーホール用孔１０の周縁部分１１を覆う部分３０で薄く
なってしまう。この状態でエツチング処理を行うと、レ
ジスト層３の厚みが薄い周縁部分３０では、薄いレジス
ト層３を通して内部の導体金属層２までもがエツチング
されてしまい、製造された配線板の導体回路に断線や回
路不良等のトラブルが発生する原因となっていたのであ
る。すなわち、スルーホール部分の導体回路の信頼性が
乏しいということになる。

そこで、この発明の課題は、上記した「孔埋め法」にお
いて、スルーホール周縁部分での導体回路の断線や回路
不良を防止し、スルーホールの信頼性を高めることので
きるスルーホール配線機の製造方法を提供することにあ
る。

〔課題を解決するだめの手段〕

上記課題を解決する、この発明は、スルーホール用孔を
保護する充虜剤として、光硬化型充填剤を使用するとと
もに、エツチングレジスト層となる感光性液状レジスト
を絶縁基板に塗布する方法として、感光性液状レジスト
に絶縁基板全体を浸漬したのち引き上げることによって
、絶縁基板の表面に感光性液状レジストを付着させて塗
布するようにしている。

〔作　　用〕

光硬化型充填剤は、光硬化するときの体積収縮が、従来
の溶剤型の孔埋めインクに比べて少ないので、スルーホ
ール用孔に充填して硬化させたときに、エツジすなわち
周縁部分で凹みや段差が生じ難＜、エツチングレジスト
液を塗布した時に、スルーホール用孔の周縁部分が薄く
なり難い。光硬化型充填剤は、エツチングレジストと反
応して溶解したり剥離する心配もない。　絶縁基板全体
を感光性液状レジストに浸漬したのち引き上げることに
よって、感光性液状レジストを塗布すれば、絶縁基板の
表面全体に充分な量の感光性液状レジストが供給されて
、絶縁基板の表面に対する感光性液状レジストの付着性
が良くなるので、スルーホール用孔の周縁部分にある程
度の凹みや段差があっても、感光性液状レジストが分厚
く覆い、周縁部分におけるエツチングレジスト層の厚み
を充分に確保することができる。

〔実　施　例〕

第１図は、この発明のスルーホール付配線板の製造方法
にかかる実施例を示す工程流れ図であり、この工程流れ
図にしたがって、順次説明する。

また、第２図には、工程途中における配線板の断面構造
を示しているが、図面中、前記した従来例と同様の構造
部分には同じ符号を付けている。

配線板の材料となる絶縁基板１としては、紙基材フェノ
ール樹脂、紙基材エポキシ樹脂、紙基材ポリエステル樹
脂、ガラス基材エポキシ樹脂、ガラス基材テフロン樹脂
、ガラス基材ポリイミド樹脂、コンポジット樹脂等の合
成樹脂基板や、アルミニウム、鉄等の金属をエポキシ樹
脂等で覆って絶縁処理した金属系絶縁基板、あるいはセ
ラミック基板等、通常の配線板に用いられている材料が
使用される。上記のような絶縁基板１の表面に、予め銅
からなる導体金属層２が形成された銅張積層板を用いる
こともできる。

絶縁基板１にスルーホール用孔１０をあける。

スルーホール用孔１０の形成方法としては、ドリル加工
やレーザー加工等、通常の配線板と同様の手段が用いら
れる。絶縁基板１としてセラミック基板を用いる場合に
は、焼成前のセラミツフグ１ルーンシートに対して、パ
ンチング等の手段で孔あけ加工した後、焼成する方法も
採用できる。スルーホール用孔１０の孔径は、通常は１
．０ｍｍ以下で実施されるが、用途によっては、それ以
上の孔径でも実施される。この孔あけ加工において、切
断屑およびスミアが発生する場合があり、これらの切断
屑等を除去する必要があるときには、高圧水洗、サンド
ブラスト等の物理的処理方法、あるいは、硫酸法、クロ
ム酸法等の化学的処理方法を用いてスルーホール用孔１
０を洗浄する。

スルーホール用孔１０が形成された絶縁基板（もしくは
銅張積層板）１に対して、表裏両面およびスルーホール
用孔１０の内壁面に、めっき法によって導体金属層２を
形成する。絶縁基板１にめっきを施す前には、必要に応
じて、絶縁基板１の表面およびスルーホール用孔１０の
内壁面に刻して、脱脂およびソフトエツチングを行った
のち、金泥パラジウムを析出させて、表面を活性化させ
ておく。上記のような前処理を行った絶縁基板１を、化
学めっき浴などに浸漬して、銅、ニッケル、金等の導体
金属層２を形成する。

上記のような化学めっき法で得られる導体金属層２は、
０．１〜数μｌ程度の薄い層であるので、もっと厚い導
体金属層２を必要とする場合には、前記化学めっき法に
よって導体金属層２を形成した後、さらに電解めっき法
で厚い導体金属層２を形成する。絶縁基板１の代わりに
銅張積層板を用いる場合には、導体金属層２の形成工程
の一部を省略することができる。

つぎに、スルーホール用孔１０の内部に、フィラー人り
フォトレジストや無溶剤型孔埋めインクからなる光硬化
型充填剤４を充填し、紫外線を照射して充分に光硬化さ
せ、スルーホール用孔１０の内壁面を後工程での処理に
対して保護する。

充瞑剤４としては、従来の一般的な加熱乾燥型孔埋めイ
ンク等の溶剤型充填剤は好ましくない。

すなわち、溶剤型の孔埋めインクは、加熱によりインク
に含まれる有機溶剤を蒸発揮散させて乾燥被膜を得るの
で、前記したように、スルーホール用孔１０の内部に充
填された孔埋めインクと、後工程で絶縁基板１の表面に
塗布される感光性のエツチングレジスト中の溶剤成分と
が反応して、孔埋めインクの熔解もしくは剥離を生じ、
スルーホールの周縁部分、すなわちスルーホールランド
の内周縁部分において、エツチングレジスト層の厚みが
薄くなり、エツチング処理で導体金属層２までエツチン
グされてしまうからである。

具体的な充填材料としては、後工程のエツチングレジス
ト等によって侵され難く、硬化時の体積収縮が出来るだ
け少ないものが好ましく、このような特性を有する材料
として、通常の回路形成技術において用いられている各
種の印刷用フォトレジストや無溶剤型孔埋めインク等が
使用できる。

例えば、前記したような紫外線硬化型のフォトレジスト
の成分としては、各種アクリル系オリゴマ、アクリル酸
エステル等の反応性希釈モノマー、光重合開始剤のほか
に、シリカやタルクその他のフィラーを含んでいてもよ
い。フィラー人りフォトレジストは、体積収縮を起こさ
ないフィラーを含有させておくことによって、光硬化時
の体積収縮を非常に小さくできる。そのため、フォトレ
ジストとして、ある程度の溶剤を含有するものを使用し
た場合でも、従来の溶剤型充填剤に比べれば、はるかに
体積収縮を小さくすることができるつぎに、絶縁基板１
の導体金属層２の上に、エツチングレジスト層３を形成
する。具体的には、一般に用いられている感光性の液状
エツチングレジストを絶縁基板１の全面に塗布・乾燥さ
せた後、適当なマスクパターンを用いて紫外線で露光し
、これを現像することによって所望のエツチングパター
ンを形成する、いわゆるフォトレジスト法等によって、
エツチングレジスト層３を形成する。但し、この発明で
は、感光性の液状エツチングレジストを絶縁基板１に塗
布する方法として、第２図に示すように、絶縁基板１全
体を感光性液状レジスト３１の貯液槽６に浸漬した後、
絶縁基板１を引き上げることによって、絶縁基板１の表
面に感光性液状レジスト３１を一定厚みで付着させる。

この塗布方法は、通常の合成樹脂成形において「デイツ
プ法」と呼ばれている方法と同様の方法である。このよ
うなデイツプ法によって感光性液状レジス）３１を絶縁
基板ｌに塗布する場合、感光性液状レジスト３１の粘度
やチクソトロピー性、絶縁基板１の引き上げ速度等を調
整することによって、絶縁基板１に付着する感光性液状
レジスト３１の厚み、すなわちエツチングレジスト層３
の厚みを自由にコントロールすることができる。エツチ
ングレジスト層３の厚みは、特に限定しないが、スルー
ホール用孔１０の周縁部分１１で、少なくとも１１以上
であることが好ましい。

フォトレジスト法に用いる感光性液状レジスト３１の材
料としては、ポジタイプおよびネガタイプの何れを用い
てもよい。フォトレジスト法を用いてエツチングレジス
ト層３を形成すれば、他の方法では不可能な、線幅およ
び線間３０ｐ＊という微細パターンの形成も可能になる
。

第３図は、上記のようなエツチングレジスト層３の形成
工程が終了した段階の絶縁基板１を示している。スルー
ホール用孔１０を埋めた充填剤４は、前記したように、
紫外線照射や加熱乾燥によって充分に硬化しているので
、その上にエツチングレジスト層３を形成しても熔解や
剥離あるいは弾きを生じ難（、スルーホール用孔１０お
よびその周縁部分１１を良好に保護できる。充填剤４の
上を覆うエツチングレジスト層３は、スルーホール用孔
１０の周縁部分１１に生じる凹みや段差を覆って、全体
がほぼ均一な厚みに形成されており、スルーホール用孔
１０の周縁部分１１も、エツチング処理に対して確実に
保護されている。

エツチングレジスト層３が形成された絶縁基板１に対し
てエツチング処理を行って、導体金属層２の回路パター
ンを形成する。エツチング処理方法は、通常の配線板に
おける回路形成方法と同様の方法で行われる。

つぎに、エツチングレジスト層３および充填剤４を剥離
除去する。剥離液としては、ＮａＯＨ１ＮａｚＣ○３等
のアルカリ溶液、その他の通常の剥離液が用いられ、絶
縁基板１をこれらの剥離液に浸漬する方法、あるいは剥
離液を絶縁基板１の表面にスプレーする方法等で実施さ
れる。

エソチックレジストｒ：ｊ３および充填剤４が除去され
れば、スルーホール付配線板が完成するが、必要であれ
ば、仕上げ加工として、表面の研磨、脱脂、洗浄を行う
。研磨量は、０．１〜１０１程度が好ましく、望ましく
は０．２〜２μｌで実施される。研磨方法は、前記した
孔あけ加工後の切断屑の処理工程で説明した物理的な処
理方法が一般的であるが、その他通常の研摩方法が採用
される。脱脂、洗浄方法も、通常の配線板の処理方法が
用いられる。

以上に説明した工程にしたがって、この発明にかかるス
ルーホール付配線板の製造方法が実施されるが、光硬化
型充填剤４を用いること、エツチングレジスト層３とな
る感光性液状レジスト３１の塗布をデイツプ法で実施す
ること以外は、前記した通常の「孔埋め法」と同様の工
程で実施でき、各工程の具体的実施方法については、上
記に説明した以外にも、通常の配線板の製造方法と同様
の方法を組合わせて実施することができる。

つぎに、この発明にかかるスルーホール付配線板の製造
方法を実際に適用した具体的実施例について説明する。

一実施例１− 銅張積層板として、鉄等の金属基材をエポキシ樹脂等で
被覆して絶縁処理した金属系絶縁基板からなる銅張積層
板を用いた。この銅張積層板に、ドリル加工によって、
孔径０．４ｍｍのスルーホール用孔１０を形成した後、
サンドブラスト等によってスルーホール用孔１０の洗浄
を行った。つぎに、硫酸を用いて銅張積層板の表面およ
びスルーホール用孔１０の内壁面をソフトエツチングし
た後、化学めっき法によって銅層を形成し、さらに電解
めっき法によって金属銅の厚付けを行い、厚み３５μ鳳
の導体金属層２を形成した。

スルーホール用孔１０の内部に紫外線硬化型でかつ無溶
剤型の孔埋めインク（三井東圧化学株式会社製：紫外線
硬化型孔埋めインク、ＭＴ−ＵＶ２１００）を充虜した
後、紫外線照射して硬化させた。その後、絶縁基板１の
導体金属層２の表面を、研磨機等によって物理的に研摩
し、研摩された導体金属層２の上に、ポジ型の感光性液
状レジスト（東京応化株式会社製：ボジ型液状レジス１
〜、ＰＭＥＲＰ−ＤＦ４Ｏ３）を、前記したようなデイ
ツプ法によって塗布した。感光性液状レジストを８０℃
で乾燥させた後、ポジ型のマスクパターンを用いて紫外
線露光し現像することによって感光性レジストを硬化さ
せ、ついで、通常の手段でエツチングパターンの形成を
行い、エツチングレジスト層３を形成した。

つぎに、通常のエツチング処理方法で導体金属層２をエ
ツチングし、線幅、線間８０罪の導体回路を形成した。

エソチング工程終了後、エツチングレジスト層３および
充填剤４は、全て３％ＮａＯＨ溶液で剥離除去し、スル
ーホール付配線板を得た。

このようにして製造されたスルーホール付配線板に対し
て、スルーホール導通性を試験したところ、断線等の不
良はみられず、従来のサブトラクティブ法等に比べてス
ルーホール信頼性が極めて高いことが実証できた。

一実施例２− 絶縁基板１として９６％焼結アルミナ基板を用い、レー
ザー加工によって孔径０．３　ｍｍのスルーホール用孔
１０を形成した。このアルミナ焼結絶縁基板１の表面お
よびスルーホール用孔の内壁面を燐酸によって均一に粗
化した。粗化処理された絶縁基板ｌを充分に洗浄乾燥し
た後、絶縁基板１の表面およびスルーホール用孔１０の
内壁面に化学めっき法によって厚み１０罪の銅層を形成
して導体金属層２とした。

導体金属層２が形成された絶縁基板１に対して、紫外線
硬化型の印刷用フォトレジスト（タムラ化研株式会社製
：ネガ型レジスト、ＤＥＲ−４２００）をスルーホール
用孔１０の内部に充虜するとともに絶縁基板１０表面に
も塗布し乾燥させた。このときの乾燥温度は８０℃であ
った。ついで、適当なマスクを用いて、スルーホール用
孔１０とその周縁部分１１のすぐ外側までの絶縁基Ｆｉ
１表面のみを、紫外線露光し現像することによって、ス
ルーホール用孔１０と周縁部分１１を充填剤４で覆った
。このように、スルーホール用孔１０の周縁部分１１ま
でを充填剤４で覆えば、周縁部分１１に凹みや段差が生
じ難くなる。

つぎに、前記充填剤４および導体金属層２の上に、ネガ
型の感光性液状レジスト（東京応化株式会社製：ネガ型
液状レジスト、０Ｐ−２）をデイツプ法によって塗布し
た。この感光性液状レジストを９０℃で乾燥させた後、
ネガ型のマスクパターンを用いて紫外線露光し現像する
ことによって感光性液状レジストを硬化させ、所望のエ
ツチングパターンを有するエツチングレジスト層３を形
成した。ついで、エツチング処理によって、導体金属層
２に線幅、線間５０μの回路パターンを形成した。エツ
チング終了後、充填剤４およびエツチングレジスト層３
を全て、３％ＮａＯＨ溶液によって剥離除去し、さらに
酸性の有機性水溶液で脱脂、洗浄を行って、スルーホー
ル付配線板を得た。

このようにして得られたスルーホール付配線板のスルー
ホール導通性を試験したところ、前記実施例１と同様に
、断線等の不良は認められず、スルーホール信頼性が極
めて高いことが実証できたー実施例３− Ａ１＊Ｏｓ粉末９６重量部と、５ｉ０２．ＣａＯ，Ｍｇ
Ｏ等の焼結補助剤４重量部とを混合するとともに、この
混合物に対し１２重量部の有機物（結合剤、可塑剤等）
を添加して、さらに全体を混合した。この混合物をドク
ターブレード法によってシート状に成形してセラミック
グリーンシートを得た。このグリーンシートを加熱して
半硬化状態にした後、金型でプレス加工して、孔径０．
４ｍｍのスルーホール用孔１０を形成した。上記グリー
ンシートを１５０℃で乾燥した後、１６００℃で焼成す
ることによって、スルーホール用孔１０を有するセラミ
’７り基板からなる絶縁基板１を得た。

上記絶縁基板１の表面を燐酸で粗化処理した後、化学銅
めっき法によって、厚み８μｍの銅層からなる導体金属
層２を、基板表面およびスルーホール用孔１０の内壁面
に形成した。以下、実施例２と同様の工程を経て、セラ
ミック基板からなるスルーホール付配線板を製造したと
ころ、前記各実施例と同様に断線等の不良はみられず、
優れたスルーホール信頼性を発揮できた。

一実施例４− 絶縁基板１として、ガラス基材エポキシ樹脂基板を使用
した以外は、前記実施例１と同様の工程でスルーホール
付配線板を製造したところ、実施例１と同様に断線等の
不良はみられず、優れたスルーホール信頼性を有するも
のであった。

一実施例５− 絶縁基板１として、焼結窒化アルミ基板を使用した以外
は、実施例２と同様の工程でスルーホール付配線板を製
造したところ、実施例２と同様に断線等の不良はみられ
ず、優れたスルーホール信頼性を有することが確認され
た。

〔発明の効果〕

以上に述べた、この発明にかかるスルーホール付配線板
の製造方法によれば、スルーホール用孔の充填剤として
光硬化型充填剤を用いることによって、充填剤を硬化さ
せたときの体積収縮が少なくなるので、スルーホール用
孔の周縁部分に生じる凹みや段差が小さくなる。スルー
ホール用孔の周縁部分に凹みや段差がなければ、エツチ
ングレジスト層となる感光性液状レジストを塗布したと
きに、スルーホール用孔の周縁部分にも充分な厚さの感
光性液状レジストが付着してエツチング処理に対する保
護を行え、スルーホール用孔の周縁部分の導体金属層が
エツチングされてしまうのを、確実に防止することがで
きる。

しかも、感光性液状レジストを塗布する方法として、絶
縁基板全体を感光性液状レジストに浸漬した後引き上げ
るという、いわゆるデイツプ法を用いているため、絶縁
基板に付着する感光性液状レジストの厚みを分厚くなり
、スルーホール用孔の周縁部分においても、充分な厚み
に塗布することができる。このように充分な厚みを有す
るエッチングレジスト層でスルーホール用孔の周縁部分
を覆っておけるので、前記した光硬化型充填剤を使用す
ることの効果とあいまって、−層のこと、スルーホール
用孔の周縁部分に対する保護を良好にできる。

したがって、従来の「孔埋め法」のように、スルーホー
ル用孔の周縁部分で導体金属層がエツチングされて断線
等の回路不良を起こすという問題が解消され、スルーホ
ールの信頼性が高くなる。

しかも、従来の「孔埋め法」と同様に、回路形成をエツ
チング法で行えるので回路精度は高く、製造コストも安
くなり、配線板にとって重要なスルーホールの信頼性、
回路精度、製造コストの３つの条件を、何れも充分に満
足させることができる極めて優れたスルーホール付配線
板の製造方法を提供できることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる実施例の工程流れ図、第２図
は工程途中におけるデイツプ処理工程の概略構成図、第
３図はエツチングレジスト層形成後の配線板の断面図、
第４図は従来例の断面図である。 １・・・絶縁基板　１０・・・スルーホール用孔　１１
・・・周縁部分　２・・・導体金属層　３・・・エツチ
ングレジスト層　３１・・・感光性液状レジスト　４・
・・充虜剤　６・・・貯液槽 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 第１図 第２図 第３図 第４図 １．１材牛の耘 特願昭６３−２９９０９２号 ２、発明の名称 スルーホール付配線板の製造方法 ３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 住　　所　　　大阪府門真市大字門真１０４８番地名　
称（５８３）松下電工株式会社 代表者　　（１ｍ役三　好　俊　夫 ４、代理人 な　　　し ６、補正の対象 別紙のとおり ７、補正の内容 ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 ■　明細書の特許請求の範囲欄の全文を下記のとおりに
訂正する。 一記一 「１　スルーホール用孔の内壁面および基板両面に導体
金属層が形成された絶縁基板に対して、絶縁基板の導体
金属層の上に所定パターンのエツチングレジスト層を形
成し、エツチング処理を行って導体金属層の回路形成を
行うスルホール付配線板の製造方法において、スルーホ
ール用孔の内部及充填剤を充填しヱ正化させた後、エツ
チングレジスト層となる感光性液状レジストに絶縁基板
全体を浸漬して引き上げることによって、絶縁基板の表
面に感光性液状レジストを塗布することを特徴とするス
ルーホール付配線板の製造方法。」■　明細書第４頁第
１７行に「第３図は」とあるを、「第４図は」と訂正す
る。 ■　明細書第５頁第１５行に「周縁部分１１にエツチン
グ」とあるを、「周縁部分１１に、通常夕法等で、エツ
チング」と訂正する。 ■　明細書第６頁第６行と第７行の間に、下記の文章を
挿入する。 一記 「　また、従来の加熱硬化型孔埋めインク４′に代えて
光硬化型充填剤を用いれば、体積収縮による凹みや段差
の発生は解消されるが、スルーホール用孔１０に充填し
た光硬化型充填剤を、スルーホール用孔１０の表面に光
を照射して光硬化させるだけでは、表面部分の光硬化型
充填剤しか硬化せず、スルーホール用孔１０の内部に未
硬化のままの充填剤が残るという問題がある。未硬化の
充填剤を残したまま、前記したロールコータ法等でエツ
チングレジスト液を塗布すると、塗布用ロール等の通過
に伴って、スルーホール用孔１０の表面の薄い硬化層が
機械的に引き剥がされ、内部の未硬化の充填剤が露出し
てしまって、エツチングレジスト層の形成が出来なくな
るのである。」■　明細書第６頁第１３行〜第１５行に
「この発明は、スルーホール・・・・・・するとともに
、エツチング」とあるを、「この発明は、エツチング」
と訂正する。 ■　明細書第７頁第２行〜第９行に「光硬化型・・・・
・・心配もない。」とあるを全文削除する。 ■　明細書第１２頁第２行に「収縮を非常に小さくでき
る」とあるを、「収縮を小さくできる」と訂正する。 ■　明細書第１２頁第４行〜第５行に「比べれば、はる
かに体積収縮を」とあるを１．「比べれば体積収縮を」
と訂正する。 ■　明細書第１５頁第３行に「エツチングレジスト」と
あるを、「エツチングレジスト」と訂正する。 ■　明細書第２２頁第２行〜第１４行に「スルーホール
用孔の充填剤として・・・・・・しかも、感光性」とあ
るを、「スルーホール用孔に充填剤を充填して硬化させ
た後、充填剤の表面を覆う感光性」と訂正する。 ■　明細書第２２頁第１８行に「厚みを分厚くなり」と
あるを、「厚みが分厚くなり」と訂正する。 ■　明細書第２３頁第２行〜第４行に「覆っておけるの
で、前記した・・・・・・−層のこと、スルーホール用
孔」とあるを、「覆っておけるので、スルーホール用孔
」と訂正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　スルーホール用孔の内壁面および基板両面に導体金
   属層が形成された絶縁基板に対して、絶縁基板の導体金
   属層の上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成
   し、エッチング処理を行って導体金属層の回路形成を行
   うスルーホール付配線板の製造方法において、スルーホ
   ール用孔の内部に光硬化型充填剤を充填して光硬化させ
   た後、エッチングレジスト層となる感光性液状レジスト
   に絶縁基板全体を浸漬して引き上げることによって、絶
   縁基板の表面に感光性液状レジストを塗布することを特
   徴とするスルーホール付配線板の製造方法。