JPS5916930B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5916930B2 JPS5916930B2 JP10594779A JP10594779A JPS5916930B2 JP S5916930 B2 JPS5916930 B2 JP S5916930B2 JP 10594779 A JP10594779 A JP 10594779A JP 10594779 A JP10594779 A JP 10594779A JP S5916930 B2 JPS5916930 B2 JP S5916930B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- insulating substrate
- manufacturing
- aluminum foil
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層板の製造方法に関し、特にセミアディティ
ブ用の積層板の製造方法に関する。
ブ用の積層板の製造方法に関する。
従来より通信用などの電子機器には、部品の搭載と、そ
れらの部品間の配線を効率良く行なうためにプリント配
線板が用いられている。特に最近は半導体部品の小型化
に伴いプリント配線板における配線も高密度化され、そ
の配線パターンの寸法精度が厳しくなつて来ている。こ
のため精度の高いパターンを形成する一方法として第１
図に示： す如きセミアディティブ法が用いられる。こ
のセミアディティブ法はａ図に示す如き絶縁基板１の表
面に薄い銅箔２をはりつけた銅張積層板にｂ図の如くホ
トレジスト３を被着し、その上にアートワークフィルム
４をのせて露光したのち、ホトレ０ ジストを現像して
ｃ図の如くパターン部５のレジストを除去し、次いでｄ
図の如くその部分に銅めつき６を施し最後にレジスト３
の除去と、エッチングによるパターン部以外の銅箔２の
除去を行ない、ｅ図に示す如くパターンＴを形成するの
であ５ る。ところがこの方法は最終工程のエッチング
時にバター、ノＴの側面もエッチングされるために精度
が低下する欠点がある。本発明はこの欠点を改良するた
めに案出されたものである。このため本発明の積層板の
製造方法においては、０ アルミニウム箔の表面を凹凸
に処理し、その面に薄く銅めつきを行い、該アルミニウ
ム箔をその銅めつき面が接着面となるようにして絶縁基
板に接着し、次いでアルミニウム部分を除去する諸工程
より成ることを特徴とするものである。
れらの部品間の配線を効率良く行なうためにプリント配
線板が用いられている。特に最近は半導体部品の小型化
に伴いプリント配線板における配線も高密度化され、そ
の配線パターンの寸法精度が厳しくなつて来ている。こ
のため精度の高いパターンを形成する一方法として第１
図に示： す如きセミアディティブ法が用いられる。こ
のセミアディティブ法はａ図に示す如き絶縁基板１の表
面に薄い銅箔２をはりつけた銅張積層板にｂ図の如くホ
トレジスト３を被着し、その上にアートワークフィルム
４をのせて露光したのち、ホトレ０ ジストを現像して
ｃ図の如くパターン部５のレジストを除去し、次いでｄ
図の如くその部分に銅めつき６を施し最後にレジスト３
の除去と、エッチングによるパターン部以外の銅箔２の
除去を行ない、ｅ図に示す如くパターンＴを形成するの
であ５ る。ところがこの方法は最終工程のエッチング
時にバター、ノＴの側面もエッチングされるために精度
が低下する欠点がある。本発明はこの欠点を改良するた
めに案出されたものである。このため本発明の積層板の
製造方法においては、０ アルミニウム箔の表面を凹凸
に処理し、その面に薄く銅めつきを行い、該アルミニウ
ム箔をその銅めつき面が接着面となるようにして絶縁基
板に接着し、次いでアルミニウム部分を除去する諸工程
より成ることを特徴とするものである。
’５ 更に前記銅めつきの表面を化成処理したのち絶縁
基板に接着することを特徴とするものである。
基板に接着することを特徴とするものである。
以下添付図面に基づいて本発明の実施例につき詳細に説
明する。第２図ａ−ｄ図にその工程説明図を示す。
明する。第２図ａ−ｄ図にその工程説明図を示す。
本方００法は先ずａ図の如くアルミニウム箔８の表面を
処理して凹凸を形成する。その方法としてはエッチング
による方法、あるいは陽極酸化法などの手段を用い、そ
の凹凸寸法は絶縁基板との接着力を確保できる範囲内に
制御する必要がある。次にアルｊ５ ミニウム箔８の凹
凸に処理した面８ケこｂ図の如く銅めつき９を施す。こ
の銅めつき９は湿式あるいは乾式の何れのめつき方法で
も良く、その厚さはアルミニウム箔の凹凸面をそこなわ
ない程度に薄く、２μｍ以内もしくは必要により０．５
μｍ以内とする。
処理して凹凸を形成する。その方法としてはエッチング
による方法、あるいは陽極酸化法などの手段を用い、そ
の凹凸寸法は絶縁基板との接着力を確保できる範囲内に
制御する必要がある。次にアルｊ５ ミニウム箔８の凹
凸に処理した面８ケこｂ図の如く銅めつき９を施す。こ
の銅めつき９は湿式あるいは乾式の何れのめつき方法で
も良く、その厚さはアルミニウム箔の凹凸面をそこなわ
ない程度に薄く、２μｍ以内もしくは必要により０．５
μｍ以内とする。
次にこのように銅めつきを施したアルミニウム箔をｃ図
の如くその銅めつき９が絶縁基板１０に向くようにして
重ね合せ、加熱しながら圧着する。次にアルミニウム箔
８をｄ図の如く銅めっき部分９を絶縁基板１０に残して
除去する。この除去方法は機械的に剥離しても、あるい
は銅を侵さないエツチング液により化学的に溶解除去し
ても良い。このように形成された本発明の積層板は銅め
つきの厚さを従来より薄くできるので（従来は平滑なア
ルミニウム箔に平滑な銅めつきを行ない、更にその上に
凹凸めつきを行なつている）前述のセミアデイテイブ法
によるパターン形成工程において、パターン部以外の銅
をエツチング除去する際に、エツチング処理は短時間で
良く、そのためパターンの側面を溶解することが殆んど
なく精密なパターンを得ることができる。
の如くその銅めつき９が絶縁基板１０に向くようにして
重ね合せ、加熱しながら圧着する。次にアルミニウム箔
８をｄ図の如く銅めっき部分９を絶縁基板１０に残して
除去する。この除去方法は機械的に剥離しても、あるい
は銅を侵さないエツチング液により化学的に溶解除去し
ても良い。このように形成された本発明の積層板は銅め
つきの厚さを従来より薄くできるので（従来は平滑なア
ルミニウム箔に平滑な銅めつきを行ない、更にその上に
凹凸めつきを行なつている）前述のセミアデイテイブ法
によるパターン形成工程において、パターン部以外の銅
をエツチング除去する際に、エツチング処理は短時間で
良く、そのためパターンの側面を溶解することが殆んど
なく精密なパターンを得ることができる。
また銅めつきの表面を凹凸面にしているためその投錨効
果により絶縁基板との接着が強固である。なお銅めつき
の表面に化成処理を施せば更にこの接着力を強くするこ
とができる。以上説明した如く本発明の積層板の製造方
法はキヤリヤとなるアルミニウム箔の表面を凹凸に処理
したのち銅めつきを施し、この銅めつき部を絶縁基板に
接着することにより高精度のパターン作成が可能となり
、平面上のパターン密度の向上および信頼度の向上に多
大な寄与をなすものである。
果により絶縁基板との接着が強固である。なお銅めつき
の表面に化成処理を施せば更にこの接着力を強くするこ
とができる。以上説明した如く本発明の積層板の製造方
法はキヤリヤとなるアルミニウム箔の表面を凹凸に処理
したのち銅めつきを施し、この銅めつき部を絶縁基板に
接着することにより高精度のパターン作成が可能となり
、平面上のパターン密度の向上および信頼度の向上に多
大な寄与をなすものである。
第１図は従来のセミアデイテイブ法によるプリント配線
板の製造方法の工程説明図、第２図は本発明にかかる実
施例の積層板の製造方法の工程説明図である。 ８・・・・・・アルミニウム箔、８ｔ・・・・・凹凸処
理面、９・・・・・・銅めつき、１０・・・・・・絶縁
基板。
板の製造方法の工程説明図、第２図は本発明にかかる実
施例の積層板の製造方法の工程説明図である。 ８・・・・・・アルミニウム箔、８ｔ・・・・・凹凸処
理面、９・・・・・・銅めつき、１０・・・・・・絶縁
基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アルミニウム箔の表面を凹凸に処理し、その面に薄
く銅めつきを行い該アルミニウム箔をその銅めつき面が
接着面となるようにして絶縁基板に接着し、次いでアル
ミニウム部分を除去する諸工程より成る積層板の製造方
法。 ２ 前記銅めつきの表面を化成処理したのち、絶縁基板
に接着することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10594779A JPS5916930B2 (ja) | 1979-08-22 | 1979-08-22 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10594779A JPS5916930B2 (ja) | 1979-08-22 | 1979-08-22 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5630859A JPS5630859A (en) | 1981-03-28 |
| JPS5916930B2 true JPS5916930B2 (ja) | 1984-04-18 |
Family
ID=14421030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10594779A Expired JPS5916930B2 (ja) | 1979-08-22 | 1979-08-22 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5916930B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995031886A1 (fr) * | 1994-05-13 | 1995-11-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Plaquette a circuit imprime multicouche et sa production, et plaque de transfert et sa production |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0612453B2 (ja) * | 1982-05-17 | 1994-02-16 | 積水フアインケミカル株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
-
1979
- 1979-08-22 JP JP10594779A patent/JPS5916930B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995031886A1 (fr) * | 1994-05-13 | 1995-11-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Plaquette a circuit imprime multicouche et sa production, et plaque de transfert et sa production |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5630859A (en) | 1981-03-28 |
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