JPS637475B2 - - Google Patents
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- JPS637475B2 JPS637475B2 JP16631580A JP16631580A JPS637475B2 JP S637475 B2 JPS637475 B2 JP S637475B2 JP 16631580 A JP16631580 A JP 16631580A JP 16631580 A JP16631580 A JP 16631580A JP S637475 B2 JPS637475 B2 JP S637475B2
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- printed circuit
- film
- circuit board
- alkali
- copper foil
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、フレキシブル印刷回路板の全体の
厚さを薄くすることができる新規な製造方法に関
する。
厚さを薄くすることができる新規な製造方法に関
する。
この種の印刷回路板には、片面印刷回路板と両
面印刷回路板との二種類のものが知られている
が、ここで問題とするのは前者の片面印刷回路板
である。
面印刷回路板との二種類のものが知られている
が、ここで問題とするのは前者の片面印刷回路板
である。
従来、この片面印刷回路板の製造に際しては、
第１図に示すように、プラスチツクフイルム１の
一面に接着剤２によつて銅箔３を張つた構造の銅
張積層板が素材として用いられ、その素材上の銅
箔３に対してフオトエツチング技術などによつて
回路パターン３ａが形成される。したがつて、こ
のような片面印刷回路板は、全体としてプラスチ
ツクフイルム１−接着剤２−回路パターン３ａの
三層構造（勿論、表面保護のためのオーバーレイ
フイルムが貼付されれば、それ以上の層構造とな
るが）を有し、その全体の厚さは各層１，２，３
ａの和になる。
第１図に示すように、プラスチツクフイルム１の
一面に接着剤２によつて銅箔３を張つた構造の銅
張積層板が素材として用いられ、その素材上の銅
箔３に対してフオトエツチング技術などによつて
回路パターン３ａが形成される。したがつて、こ
のような片面印刷回路板は、全体としてプラスチ
ツクフイルム１−接着剤２−回路パターン３ａの
三層構造（勿論、表面保護のためのオーバーレイ
フイルムが貼付されれば、それ以上の層構造とな
るが）を有し、その全体の厚さは各層１，２，３
ａの和になる。
ところで、このような片面印刷回路板の可とう
性（フレキシブルな特性）を向上し、しかもま
た、機器への積載スペースを低減するためには、
その全体の厚さをできるだけ薄くすることが好ま
しい。この点、従来では前記プラスチツクフイル
ム（ベースフイルム）１の厚さを薄くした銅張積
層板を用いることによつて、それに対応してい
た。
性（フレキシブルな特性）を向上し、しかもま
た、機器への積載スペースを低減するためには、
その全体の厚さをできるだけ薄くすることが好ま
しい。この点、従来では前記プラスチツクフイル
ム（ベースフイルム）１の厚さを薄くした銅張積
層板を用いることによつて、それに対応してい
た。
しかし、そのような従来の対応方法にあつて
は、、現在の技術水準では、ベースフイルム１
としてたとえば20μｍ以下のものが製造できない
ので、全体の厚さで60μｍ以下の印刷回路板が得
られない。また、、ベースフイルム１の厚さが
薄い銅張積層板を使用して回路パターン３ａを形
成する場合、基板自体が薄いのでシワが入りやす
く、その取り扱いが面倒で不良品も発生しやす
い、などの問題が否めなかつた。
は、、現在の技術水準では、ベースフイルム１
としてたとえば20μｍ以下のものが製造できない
ので、全体の厚さで60μｍ以下の印刷回路板が得
られない。また、、ベースフイルム１の厚さが
薄い銅張積層板を使用して回路パターン３ａを形
成する場合、基板自体が薄いのでシワが入りやす
く、その取り扱いが面倒で不良品も発生しやす
い、などの問題が否めなかつた。
この発明は以上の問題を解決するためになされ
たもので、加工工程における難点もなく、全体の
厚さがたとえば60μｍ以下の極めて薄い印刷回路
板を得ることができる新規な製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
たもので、加工工程における難点もなく、全体の
厚さがたとえば60μｍ以下の極めて薄い印刷回路
板を得ることができる新規な製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
以下、添付の第２図を参照しながら、この発明
の内容について詳細に説明する。
の内容について詳細に説明する。
まず、この発明の特徴について述べると、この
発明にあつては、アルカリ可溶性のフイルム４の
一面に接着剤２０によつて銅箔３０を張り合わせ
た銅張積層板を用意し（Ａ図）、その銅張積層板
上の銅箔３０にフオトエツチング技術などによつ
て回路パターン３０ａを形成した後（Ｂ図）、前
記アルカリ可溶性のフイルム４をアルカリ処理す
ることによつて溶解除去するようにした（Ｃ図）
ことに特徴がある。したがつて、この発明によつ
て得られる印刷回路板では、接着剤２０自体が最
終的に回路パターン３０ａを支えるベースフイル
ムの役割をも果たすことになり、前述した従来技
術におけるベースフイルム１がなくなる。そこで
この発明によれば、全体の厚さがそのベースフイ
ルム１の厚さ相当分だけ薄くなつた極めて薄いフ
レキシブル印刷回路板（たとえば、全体の厚さが
40μｍ程度のもの）を得ることができる。
発明にあつては、アルカリ可溶性のフイルム４の
一面に接着剤２０によつて銅箔３０を張り合わせ
た銅張積層板を用意し（Ａ図）、その銅張積層板
上の銅箔３０にフオトエツチング技術などによつ
て回路パターン３０ａを形成した後（Ｂ図）、前
記アルカリ可溶性のフイルム４をアルカリ処理す
ることによつて溶解除去するようにした（Ｃ図）
ことに特徴がある。したがつて、この発明によつ
て得られる印刷回路板では、接着剤２０自体が最
終的に回路パターン３０ａを支えるベースフイル
ムの役割をも果たすことになり、前述した従来技
術におけるベースフイルム１がなくなる。そこで
この発明によれば、全体の厚さがそのベースフイ
ルム１の厚さ相当分だけ薄くなつた極めて薄いフ
レキシブル印刷回路板（たとえば、全体の厚さが
40μｍ程度のもの）を得ることができる。
ここで、前記アルカリ可溶性のフイルム４とし
ては、ポリパラバン酸フイルムあるいはポリイミ
ドフイルムなどのプラスチツクフイルム、または
アルミニウムなどの金属箔を利用することができ
る。後者の金属箔の場合、コストが低いという利
点はあるものの、加工時に電気めつきなどの電気
的処理をなす際にシヨートなどの電気的障害を生
ずるおそれがある。その点、前者のプラスチツク
フイルムにはそのようなおそれはなく、しかもま
たその取り扱い上もより有利である。また、この
ようなアルカリ可溶性のフイルム４と銅箔３０と
を張り合わせる接着剤２０としては、アルカリに
可溶のポリアミド系を除き、エポキシニトリルゴ
ム系あるいはポリエステル系などの接着剤を広く
適用することができる。しかし、耐アルカリ性が
大きいエポキシニトリルゴム系のものが好適であ
る。さらに、フイルム４を溶解するアルカリ処理
液としては、NaOH、KOH、Na2CO3あるいは
Ca（OH）2などのアルカリ水溶液を利用すること
ができ、その場合溶解時間を短縮するなどの意味
から各液をたとえば40℃〜90℃に加熱するのが良
い。
ては、ポリパラバン酸フイルムあるいはポリイミ
ドフイルムなどのプラスチツクフイルム、または
アルミニウムなどの金属箔を利用することができ
る。後者の金属箔の場合、コストが低いという利
点はあるものの、加工時に電気めつきなどの電気
的処理をなす際にシヨートなどの電気的障害を生
ずるおそれがある。その点、前者のプラスチツク
フイルムにはそのようなおそれはなく、しかもま
たその取り扱い上もより有利である。また、この
ようなアルカリ可溶性のフイルム４と銅箔３０と
を張り合わせる接着剤２０としては、アルカリに
可溶のポリアミド系を除き、エポキシニトリルゴ
ム系あるいはポリエステル系などの接着剤を広く
適用することができる。しかし、耐アルカリ性が
大きいエポキシニトリルゴム系のものが好適であ
る。さらに、フイルム４を溶解するアルカリ処理
液としては、NaOH、KOH、Na2CO3あるいは
Ca（OH）2などのアルカリ水溶液を利用すること
ができ、その場合溶解時間を短縮するなどの意味
から各液をたとえば40℃〜90℃に加熱するのが良
い。
つぎに、製造の具体例を挙げることによつて、
以上説明したこの発明の効果を明らかにする。
以上説明したこの発明の効果を明らかにする。
50μｍ厚のポリパラバン酸ベースフイルム上に
エポキシニトリルゴム系接着剤によつて（乾燥時
の厚さ20μｍ）20μｍ厚の銅箔を張り合わせ、そ
の銅張積層板を素材基板として用いた。そして従
来公知のフオトエツチング技術によつて銅箔に回
路パターンを形成した後、素材基板を５％
NaOH溶液中で80℃、30分処理した。それによ
り前記ポリパラバン酸ベースフイルムは完全に溶
解除去でき、その後、素材基板を水洗し乾燥する
ことによつて全体の厚さが40μｍ程度の極めて薄
いフレキシブル印刷回路板を得ることができた。
エポキシニトリルゴム系接着剤によつて（乾燥時
の厚さ20μｍ）20μｍ厚の銅箔を張り合わせ、そ
の銅張積層板を素材基板として用いた。そして従
来公知のフオトエツチング技術によつて銅箔に回
路パターンを形成した後、素材基板を５％
NaOH溶液中で80℃、30分処理した。それによ
り前記ポリパラバン酸ベースフイルムは完全に溶
解除去でき、その後、素材基板を水洗し乾燥する
ことによつて全体の厚さが40μｍ程度の極めて薄
いフレキシブル印刷回路板を得ることができた。
第１図はこの種の印刷回路板の従来例を示す断
面図、第２図Ａ〜Ｃはこの発明による製造工程を
示す工程図である。 ２０……接着剤、３０……銅箔、３０ａ……回
路パターン、４……アルカリ可溶のフイルム。
面図、第２図Ａ〜Ｃはこの発明による製造工程を
示す工程図である。 ２０……接着剤、３０……銅箔、３０ａ……回
路パターン、４……アルカリ可溶のフイルム。
Claims (1)
- １ アルカリ可溶性のフイルムの一面に接着剤に
よつて銅箔を張り合わせた銅張積層板を用意し、
前記銅箔に回路パターンを形成した後、前記フイ
ルムをアルカリ処理することによつて溶解除去す
ることを特徴とするフレキシブル印刷回路板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16631580A JPS5790994A (en) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | Method of producing flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16631580A JPS5790994A (en) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | Method of producing flexible printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5790994A JPS5790994A (en) | 1982-06-05 |
| JPS637475B2 true JPS637475B2 (ja) | 1988-02-17 |
Family
ID=15829064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16631580A Granted JPS5790994A (en) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | Method of producing flexible printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5790994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0473475U (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-26 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63304695A (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板およびその製造方法 |
-
1980
- 1980-11-26 JP JP16631580A patent/JPS5790994A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0473475U (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5790994A (en) | 1982-06-05 |
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