JP4775986B2

JP4775986B2 - 金属配線回路基板及びその製造方法

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Publication number: JP4775986B2
Application number: JP2000398725A
Authority: JP
Inventors: 雅典秋田; 利夫浦島; 稔小山
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 2000-12-27
Filing date: 2000-12-27
Publication date: 2011-09-21
Anticipated expiration: 2020-12-27
Also published as: JP2002204050A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルの点灯検査等に用いられるフィルムプローブ（又はフラットプローブ）のような金属配線回路基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ポリイミド樹脂フィルム単体で構成された基材や金属張りポリイミド樹脂フィルム（例えば、銅箔張りポリイミド樹脂フィルム）で構成された基材等の前記ポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法若しくはサブトラクティブ法によって金属配線パターンを形成した金属配線回路基板が広く実用に供されている。
【０００３】
しかし、ＩＣチップの精細化に伴って金属配線の線幅やライン又はスペースのピッチの精細化が急速に進展しつつあり、その為、金属配線との密着性が問題視されるようになった。
【０００４】
特に、液晶パネル（ＬＣＤパネル）の検査用のフィルムプローブ（又はフラットプローブ）に設けられている金属配線にあっては、検査時に金属配線同士が圧接される為に、引っ掻きや引き離しに耐え得る高い密着強度（ピール強度）が要求される。
【０００５】
そこで、かかる要求に応え得る密着強度の高い基材を開発すべく、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂シートを用いること等が検討されているが、ガラス繊維強化エポキシ樹脂シートと金属箔とを積層（又は一体化）すると、強化繊維の凹凸が金属箔の表面に出現されて金属配線の平滑性が損われてしまうといった解決し難い欠点があった。
【０００６】
その為、そのような欠点のない金属張りポリイミド樹脂フィルムが広く用いられているが、その一方において、ポリイミド樹脂フィルムは、金属配線との密着性（ピール強度）が劣る故、この点の改善が強く要求されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述の欠点（又は問題点）に鑑みて発明されたものであって、その目的は、金属配線がより一段と精細化されても、金属配線の平滑性を損わずに、しかも、基材を構成しているポリイミド樹脂フィルムとの密着性をより十分に保つことができる金属配線回路基板を提供しようとすることである。
【０００８】
上述の目的を達成する為に、本発明においては、請求項１に記載するように、
少なくともポリイミド樹脂フィルム単体で構成された基材の前記ポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法若しくはサブトラクティブ法によって金属配線パターンを形成した金属配線回路基板において、
前記金属配線パターンは表面に露出した導電性接点を有し、
前記金属配線パターンが形成されていないスペース部分には前記露出した導電性接点の側面に密着してポリイミド樹脂が充填されており、
前記スペース部分のポリイミド樹脂の厚みが、前記金属配線パターンの前記露出した導電性接点の厚みよりも薄くしている。なお、前記露出した導電性接点の側面に密着させて前記金属配線パターンが形成されていないスペース部分に対するポリイミド樹脂の充填は、請求項８〜１０に記載するようにポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布乾燥して加熱イミド化したり、或るいは溶剤可溶型ポリイミド樹脂溶液を塗布乾燥したり、更には熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートを圧着して、導電性接点を有する金属配線パターンの必要箇所若しくは全面を露出させるように前記金属配線パターンを被覆しているポリイミド樹脂をエッチング除去し、前記スペース部のポリイミド樹脂の厚みを、前記金属配線パターンの露出した導電性接点の厚みよりも薄くするのが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明においては、少なくともポリイミド樹脂フィルム単体で構成された基材、すなわち、ポリイミド樹脂フィルム単体で構成された基材或るいはポリイミド樹脂フィルムと金属箔との積層材で構成された基材等が用いられるが、前者の場合（ポリイミド樹脂フィルム単体で構成される場合）においては、かかるポリイミド樹脂フィルムは、熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム単体又は非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム単体のいずれであってもよいと共に熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムと非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムとの積層材であってもよい。
【００１０】
また、後者の場合（ポリイミド樹脂フィルムと金属箔との積層材で構成される場合）においても、かかるポリイミド樹脂フィルムは、熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム単体又は非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム単体のいずれであってもよいと共に熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムと非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムとの積層材であってもよく、かつ金属箔は、一般には銅箔が選択されるが、その他、必要に応じてＡｌ箔等を選択してもよい。
【００１１】
かかるポリイミド樹脂フィルムとして用いられる非熱可塑性ポリイミド樹脂の例として、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）とオキシジアニリン（ＯＤＡ）から成るポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＴＤＡ）とｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）から成るポリイミド、及びこれらのモノマーから得られる共重合体が挙げられる。
【００１２】
なお、市販されている非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムの例として、東レデュポン株式会社製の「カプトン」（商品名）、鐘淵化学工業株式会社製の「アピカル」（商品名）、宇部興産株式会社製の「ユーピレック−Ｓ」（商品名）等が挙げられる。
【００１３】
また、これらの非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムは、金属張りポリイミド樹脂フィルム基材に加工されて用いられる場合が多い。すなわち、スパッターで金属下地を形成した後に電解銅メッキを施すことによって銅張りポリイミド樹脂フイルム基材に加工されたり或るいは熱可塑性ポリイミド樹脂系の接着剤を介して銅箔（又はＡｌ箔）に張り付けられて銅張り（又はＡｌ張り）ポリイミド樹脂フイルム基材に加工されたりして用いられる場合が多い。
【００１４】
更に、例えば、非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム上に熱可塑性ポリイミド樹脂系の接着層を形成した基材に加工されて用いられる場合もあるが、このような基材に係る市販品として三井化学株式会社製の「ネオフレックスシリーズ−II」（商品名）が挙げられる。
【００１５】
一方、ポリイミド樹脂フィルムとして用いられる熱可塑性ポリイミド樹脂として、上述の非熱可塑性ポリイミド樹脂の原料となるピロメリット酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＴＤＡ）とオキシジアニリン（ＯＤＡ）やｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）などのジアミン等のモノマー成分に加えて、主鎖に極性の小さい屈曲性の大きい、−ＣＨ₂−、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓｉ−、−ＣＯ−などの連結基が導入されたジアミンやテトラカルボン酸無水物などのモノマーや嵩高いフェニル基やビシクロ環を有する脂環族テトラカルボン酸無水物やジアミンなどのモノマー成分を含んでいるものが挙げられる。
【００１６】
なお、市販されている熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムの代表例として宇部興産株式会社製の「ユーピレックス−ＶＴ」（商品名）が挙げられる。
【００１７】
本発明においては、上述の基材を構成しているポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法若しくはサブトラクティブ法（エッチング法）によって金属配線パターンを形成した金属配線回路基板に対して後述するようにポリイミド樹脂を塗布又は圧着するが、かかる金属配線パターンは、アディティブ電解メッキや銅箔エッチングによって形成することができる。
【００１８】
すなわち、アディティブ法では、スパッター／電解薄膜銅メッキで形成された薄膜電解銅張りポリイミド樹脂フィルムや電解薄膜銅を熱可塑性ポリイミド樹脂系接着剤でポリイミド樹脂フィルムに張り付けた薄膜電解銅張りポリイミド樹脂フィルムが用いられ、メッキレジストを用いた電解メッキでライン／スペースの微細なパターンを形成することができる。
【００１９】
一方、サブトラクティブ法に係る銅箔エッチング法では、比較的膜厚みのある電解銅箔張りポリイミド樹脂フィルムが用いられ、ライン／スペースはアディティブ法に比べて一般に大きい。しかし、このような金属配線パターンの形成にあっては、いずれも基材を構成しているポリイミド樹脂フィルムとの密着強度が十分に満足し得るものではない。
【００２０】
そこで、本発明においては、かかる金属配線回路基板上に、ポリイミド樹脂、すなわち、ポリイミド樹脂前駆体溶液、溶剤可溶型ポリイミド樹脂溶液又は熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートを塗布又は圧着してスペース部分に充填することによって、基材を構成しているポリイミド樹脂フィルムとの密着強度を一段と高めている。
【００２１】
詳しくは、ポリイミド樹脂前駆体溶液にあっては、金属配線パターンを被覆すると共に、かかる金属配線パターンが形成されていないスペース部分に充填せしめるように塗布し、かつそれをレベリングした後、乾燥させてから加熱イミド化処理する。
【００２２】
また、溶剤可溶型ポリイミド樹脂溶液にあっては、金属配線パターンを被覆すると共に、かかる金属配線パターンが形成されていないスペース部分に充填せしめるように溶剤可溶型ポリイミド樹脂溶液を塗布し乾燥させる。
【００２３】
更に、熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートにあっては、金属配線パターンを被覆すると共に、かかる金属配線パターンが形成されていないスペース部分に充填せしめるように熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートを加熱圧着する。
【００２４】
なお、上述のポリイミド樹脂前駆体溶液の例として東レ株式会社製の「トレニース」（商品名）及び宇部興産株式会社製の「ユ−ピワニス」（商品名）が挙げられる。
【００２５】
また、溶剤可溶型ポリイミド樹脂溶液の例として宇部興産株式会社製の熱可塑性ポリイミドワニスである「ユ−ピタイト（ＵＰＡ−Ｎ１１１，２２１）」（商品名）、新日本製鉄化学株式会社製の熱可塑性ポリイミドワニスである「ＳＰＩシリーズ」（商品名）及びピーアイ材料研究所製の溶剤可溶ポリイミドである「ＫＴシリーズ」（商品名）等が挙げられる。
【００２６】
更に、熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートの例として宇部興産株式会社製の「ユーピレックス−ＶＴ」（商品名）、日立化成工業株式会社製ボンディングシートである「ＡＳ−２２５０」（商品名）、新日鐵化学株式会社製「エスパネックス（ＳＰＢシリーズ）」（商品名）等が挙げられる。
【００２７】
本発明においては、ポリイミド樹脂前駆体溶液等を上述のように塗布又は圧着して金属配線パターンを被覆すると共に、かかる金属配線パターンが形成されていないスペース部分に充填せしめるが、その後において、金属配線パターンの必要箇所若しくは全面を露出させるように金属配線パターンを被覆しているポリイミド樹脂をエッチング除去する。
【００２８】
その際、導電性を必要とする金属配線部分の被覆ポリイミド樹脂膜だけを露出させた感光性樹脂マスクを用いてポリイミド樹脂膜のエッチングを行うが、エッチングマスクを形成する為の感光性樹脂は、ネガ型、ポジ型のいずれであってもよく、東京応化株式会社製の「ＰＭＥＲ−Ｎ」（商品名）のような溶液型のものよりも、例えば、アルカリ現像型のドライフィルムタイプの感光性樹脂が好んで用いられ、その他、日合・モートン株式会社製の「ＮＩＴ」（商品名）や「ラミナーＡＸ」（商品名）、旭化成株式会社製の「ＡＱ５０３８」（商品名）等を用いることができる。
【００２９】
また、感光性樹脂マスクの露光に際し、それぞれの樹脂に効果的な波長の光を照射するが、その為の水銀ランプとして市販の超高圧水銀ランプ露光機を用いることができる。
【００３０】
更に、ポリイミド樹脂前駆体の加熱イミド化により生成したポリイミド樹脂薄膜や熱可塑性ポリイミド樹脂薄膜をエッチングする液は、アミノアルキルアルコールと苛性アルカリ水溶液とからなるもの、又はアミノアルキルアルコールとテトラアルキルアンモニュウムヒドロキシド水溶液とからなるものが用いられる。
【００３１】
前者（アミノアルキルアルコールと苛性アルカリ水溶液とからなるエッチング液）の例として、市販されている東レエンジニアリング株式会社製の「ＴＰＥ−３０００」（商品名）が挙げられると共に後者（アミノアルキルアルコールとテトラアルキルアンモニュウムヒドロキシド水溶液とからなるエッチング液）についても同社製のものが市販されている。
【００３２】
なお、それらのエッチング液を用いての処理は、通常、処理温度が６０℃〜８０℃、処理時間は１〜２０分間程度である。また、アディティブ法で薄膜銅の上に金属配線パターンを形成した場合、感光性樹脂マスクを剥離した後でスペース部にある薄膜銅をソフトエッチングで除去することが必要とされるが、ソフトエッチング液としては市販の銅ソフトエッチング液を使用することができ、特に、酸性液が好んで用いられる。
【００３３】
上述した本発明に係る金属配線回路基板は、特に、液晶パネルの点灯検査等に用いられる検査電極基板（所謂、フラットプローブ又はフィルムプローブ）として好適である。
【００３４】
【実施例】
［実施例１］
宇部興産株式会社製の非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムである「ユーピレックス−Ｓ」（大きさが５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さが７５μｍ）の一面を、光・過酸化水素による酸化処理及び過マンガン酸による酸化処理によって接着性改善処理（粗面化処理）した後、そこに、スパッター法により厚さが０．３μｍの銅薄膜（導電層）を形成した。
【００３５】
次いで、それに、ＵＶ硬化型感光樹脂である東京応化株式会社製の「ＰＭＥＲ−Ｎ」（商品名）を２５μｍの厚さに塗布し、露光・現像によりスペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を被覆すると共に、ライン部分（回路を形成する部分）の銅薄膜を露出させた樹脂被覆パターン（ライン部分の幅が１５μｍ、スペース部分の幅が５０μｍ）を形成した。
【００３６】
次いで、アディティブ電解銅（又はニッケルメッキ）により、かかるライン部分に厚さが約１０μｍの銅回路パターン（又は厚さが約１０μｍのニッケル配線パターン）を形成した後、スペース部分に塗布されているＵＶ硬化型感光性樹脂をアルカリで剥離した。これにより、ライン線幅が１５μｍ、スペース幅が５０μｍの金属配線が得られた。
【００３７】
次いで、スペース部分の銅薄膜を酸でソフトエッチングしたところ、ライン部の上部線幅が１４μｍ、スペース部分の幅が５０μｍの平滑な表面を有する金属配線パターンが得られた。
【００３８】
なお、この基板を図１，２に示すが、両図中、１は基材の非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム（「ユーピレックス−Ｓ」）、２は金属配線、３はスペース部分を示し、かつＡ側が検査電極部、Ｂ側が接続電極部である。
【００３９】
次いで、かかる金属配線回路基板に、東レ株式会社製のポリイミド樹脂前駆体溶液である「トレニース」（商品名）をロールコータで１５μｍの厚さに塗布しレベリングした後、乾燥させ、更に、３７０℃で３０分間加熱してイミド化することによって金属配線パターンを被覆すると共にスペース部分に充填した（図３参照）。図３中、４はポリイミド樹脂前駆体溶液である「トレニース」である。
【００４０】
次いで、東レエンジニアリング株式会社製の非ヒドラジン系無機アルカリエッチング液である「ＴＰＥ−３０００」（商品名）を用いてエッチング（液温が８０℃で１分間処理）し、金属配線パターンを被覆しているポリイミド樹脂薄膜を全面にわたって溶解除去して金属配線パターンを５μｍだけ露出させた（図４参照）。図４中、４ａはポリイミド樹脂である。
【００４１】
このようにして得られた金属配線回路基板は、そのスペース部分には全面的にポリイミド樹脂が充填されている為に、基材のポリイミド樹脂フィルムに対する金属配線の密着性が非常に高く、液晶パネルの点灯検査に用いられる検査電極基板（所謂、フラットプローブ）として好適であって検査回数が１万回を越えても電極（金属配線２）の剥離が発生しなかった。
【００４２】
［実施例２］
宇部興産株式会社製の大きさが１００ｍｍ×１００ｍｍの「ユーピセル−Ｎ」（商品名）のポリイミド樹脂面に、厚さが２０μｍのステンレス箔を加熱圧着して張り付けた。なお、「ユーピセル−Ｎ」は、同社製の熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムである厚さが２５μｍの「ユーピレックス−ＶＴ」の片面に厚さが１２μｍの電解銅箔を張ったものである。
【００４３】
次いで、それの銅箔面に、日合・モートン株式会社製の厚さが２５μｍのＵＶ硬化型感光樹脂フィルムである「ＮＩＴ２２５」（商品名）を張り付けた後、露光・現像し、ライン部分（回路を形成しようとする部分）の銅薄膜を被覆すると共にスペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を露出させた樹脂被覆パターンを形成した。なお、ライン部分の幅は２５μｍ、スペース部分の幅は３５μｍであった。
【００４４】
次いで、塩化第２銅エッチング液でスペース部分の銅薄膜をエッチングして銅配線パターンを形成した。得られた金属配線は、その上部の線幅が１８μｍ、下部の線幅が３０μｍであり、上下の線幅のバラツキが小さく、しかも、その表面は凹凸のない平滑面であった。
【００４５】
次いで、この金属配線回路基板に、宇部興産株式会社製の熱可塑性ポリイミド樹脂ワニスである「ユーピタイトＮ−１１１」（商品名）を塗布し乾燥して金属配線パターンを被覆すると共にスペース部分に充填した。
【００４６】
次いで、それに感光性ドライフィルムをラミネートした後、露光・現像によって電気接続部のポリイミド樹脂が露出するようなマスクを形成した。
【００４７】
次いで、東レエンジニアリング株式会社製の非ヒドラジン系無機アルカリエッチング液である「ＴＰＥ−３０００」（商品名）を用いてエッチングし、引き続いて、同社製の他のポリイミドエッチング液である「ＴＰＥ−ＥＲ１０」（商品名）を用いて熱可塑性ポリイミド樹脂をエッチングし除去した。なお、かかる熱可塑性ポリイミド用エッチング液は、モノエタノールアミンとテトラアルキルアンモニュウムヒドロキシド水溶液から成るものである。
【００４８】
その結果、電気接続部の金属配線表面のポリイミド樹脂だけが除去された姿の導電性接点を有する金属配線パターンが得られた。スペース部分には全面的にポリイミド樹脂が充填されており、従って、その密着強度は非常に高いものであった。
【００４９】
［実施例３］
宇部興産株式会社製の厚さが２５μｍ、大きさが１００ｍｍ×１００ｍｍの熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムである「ユーピレックス−ＶＴ」（商品名）の片面に厚さが３μｍの電解銅箔を加熱張り合わせると共に他の面に同社製の厚さが５μｍの非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムである「ユーピレックス−Ｓ」（商品名）を加熱張り合わした。
【００５０】
次いで、かかる電解銅箔上に、日合・モートン株式会社製の厚さが２５μｍのＵＶ硬化型感光性樹脂フィルムである「ＮＩＴ２２５」（商品名）を張り付けた後、露光・現像し、ライン部分（回路を形成しようとする部分）の銅薄膜を露出すると共にスペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を被覆した樹脂被覆パターンを形成した。なお、ライン部分の幅は２５μｍ、スペース部分の幅は３５μｍであった。
【００５１】
次いで、ライン部分にアディティブ電解メッキにより厚さが１０μｍの銅配線パターンを形成したところ、その配線は、上部の線幅が２４μｍ、下部の線幅が２５μｍであった。
【００５２】
次いで、塗布されているＵＶ硬化型感光性樹脂をアルカリで剥離した後、銅薄膜をソフトエッチング液でエッチングして銅薄膜を除去した銅配線パターンを形成した。かかる金属配線パターンは、上部の線幅が２２μｍ、下部の線幅が２４μｍであり、上下の線幅のバラツキが小さく、しかも、その表面は凹凸のない平滑面であった。
【００５３】
次いで、新日鉄化学工業株式会社製のポリイミドカバーコートインクである「ＳＰＩ−２００Ｎ」（商品名）を塗布し乾燥して金属配線回路を５μｍの厚さに被覆すると共にスペース部分に充填した。
【００５４】
次いで、それに感光性ドライフィルムをラミネートした後、露光・現像によって電気接点部のポリイミド樹脂が露出するようなマスクを形成し、そして、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液である「ＴＰＥ−ＥＲ１０」（商品名）でエッチング処理した。その際、液温が７０℃で１分間処理した。
【００５５】
次いで、感光性ドライフィルムを剥離することにより、電気接点部の金属配線表面のポリイミド樹脂だけが除去された導電性接点を有する金属配線パターンが得られた。スペース部分には全面的にポリイミド樹脂が充填されており、その密着強度は非常に高いものであった。
【００５６】
［実施例４］
宇部興産株式会社製の大きさが１００ｍｍ×１００ｍｍの「ユーピセル−Ｎ」（商品名）のポリイミド樹脂面に、厚さが２０μｍのステンレス箔を加熱圧着して張り付けた。なお、「ユーピセル−Ｎ」は、同社製の熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムである厚さが２５μｍの「ユーピレックス−ＶＴ」（商品名）の片面に厚さが１２μｍの電解銅箔を張ったものである。
【００５７】
次いで、それの銅箔面に、日合・モートン株式会社製の厚さが２５μｍのＵＶ硬化型感光樹脂フィルムである「ＮＩＴ２２５」（商品名）を張り付けた後、露光・現像し、ライン部分（回路を形成しようとする部分）の銅薄膜を被覆すると共にスペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を露出させた樹脂被覆パターン（ライン部分の幅が２５μｍ、スペース部分の幅が３５μｍ）を形成した。
【００５８】
次いで、塩化第２銅エッチング液でスペース部分の銅をエッチングして銅配線パターンを形成した。その金属配線は、上部の線幅が１８μｍ、下部の線幅が３０μｍであり、上下の線幅のバラツキが小さく、しかも、その表面は凹凸のない平滑面であった。その縦断面姿を図５に示すが、図５中、６は熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム（「ユーピレックス−ＶＴ」）、７はステンレス箔である。
【００５９】
次いで、それに、新日鉄化学工業株式会社製の厚さが３５μｍの熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートである「ＳＰＢ−０３５Ａ」（商品名）を１８０℃、４０ｋｇｆ／ｃｍ²で約１．５時間、加熱圧着して金属配線パターンを被覆すると共にスペース部分に充填した（図６参照）。図６中、９は熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートである。
【００６０】
次いで、かかる被覆面に感光性ドライフィルムをラミネートし、露光・現像によって電気接点部（検査電極部と接続電極部）の熱可塑性ポリイミドボンディングシートを露出させ、そして、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液である「ＴＰＥ−ＥＲ１０」（商品名）でエッチング処理した。その際、液温が８０℃で１５分間処理した。
【００６１】
電気接点部の金属配線パターン表面及びその周辺のポリイミド樹脂だけが除去され、金属配線パターンがポリイミド樹脂から約５μｍの高さに露出した導電性接点を有する金属配線回路が得られた。
【００６２】
プローブとして用いられる当該基板の平面視姿を図７に示すと共にその右側面姿を図８に示すが、図７，８中、１０は感光性ドライフィルムを示し、かつＡ側が検査電極部、Ｂ側が接続電極部である。スペース部分には全面的にポリイミド樹脂が充填されており、その密着強度は非常に高いものであった。
【００６３】
［実施例５］
宇部興産株式会社製の大きさが１００ｍｍ×１００ｍｍの「ユーピセル−Ｎ」（商品名）のポリイミド樹脂面に厚さが２０μｍのステンレス箔を加熱圧着して張り付けた。なお、「ユーピセル−Ｎ」は、同社製の熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムである厚さが２５μｍの「ユーピレックス−ＶＴ」（商品名）の片面に厚さが１２μｍの電解銅箔を張ったものである。
【００６４】
次いで、それの銅箔面に、日合・モートン株式会社製の厚さが２５μｍのＵＶ硬化型感光樹脂フィルムである「ＮＩＴ２２５」（商品名）を張り付けた後、露光・現像し、ライン部分（回路を形成しようとする部分）の銅薄膜を被覆すると共にスペース部分（回路を形成しない部分）の銅薄膜を露出させた樹脂被覆パターン（ライン部分の幅が２５μｍ、スペース部分の幅が３５μｍ）を形成した。
【００６５】
次いで、塩化第２銅エッチング液でスペース部分の銅薄膜をエッチングして銅配線パターンを形成した。その金属配線は、上部の線幅が１８μｍ、下部の線幅が３０μｍであり、上下の線幅のバラツキが小さく、しかも、その表面は凹凸のない平滑面であった。
【００６６】
次いで、それに、三井化学株式会社製の熱可塑性ポリイミド樹脂カバーフィルムである「ネオフレックスシリーズ−II」（商品名）の片面接着シートを２５０℃、３ｋｇｆ／ｃｍ²で１０分間、加熱圧着して金属配線パターンを被覆すると共にスペース部分に充填した。
【００６７】
次いで、それに感光性ドライフィルムをラミネートした後、露光・現像して電気接点部（検査電極部と接続電極部）のポリイミド樹脂を露出させるようなマスクを形成した。
【００６８】
次いで、東レエンジニアリング株式会社製のポリイミドエッチング液である「ＴＰＥ−３０００」（商品名）でエッチングした。その際、液温が８０℃で３分間処理した。そして、引き続いて、同社製の他のポリイミドエッチング液である「ＴＰＥ−ＥＲ１０」（商品名）を用いて熱可塑性ポリイミド樹脂をエッチング（液温が７０℃で４分間処理）した後、湯洗・水洗と同時に感光性樹脂マスクを剥離した。
【００６９】
その結果、電気接点部とその周辺のポリイミド樹脂が除去され、約５μｍだけポリイミド樹脂から突出した導電性接点を有する金属配線回路が得られた。この基板は、その両面側がポリイミド樹脂フィルムで構成されている為、基板に反りがなく、かつスペース部分には全面的にポリイミド樹脂が充填されており、その密着強度は非常に高く検査回数が１万回を越えても電極の剥離が発生しなかった。
【００７０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によると、金属配線がより一段と精細化されても、金属配線の平滑性を損わずに、しかも、基材を構成しているポリイミド樹脂フィルムとの密着性をより十分に保つことができる金属配線回路基板、特に、液晶パネルの点灯検査等に用いるのに好適な検査電極基板（フラットプローブ又はフィルムプローブ）を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布する前の金属配線回路基板の平面図である。
【図２】図１の正面図である。
【図３】ポリイミド樹脂前駆体溶液を金属配線回路基板に塗布した姿を示す正面図である。
【図４】金属配線を露出させた電極部を形成すると共にスペース部分にポリイミド樹脂を充填した金属配線回路基板の正面図である。
【図５】熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートを圧着する前の金属配線回路基板の正面図である。
【図６】熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートを圧着した金属配線回路基板の正面図である。
【図７】金属配線を露出させた電気接点部（検査電極部と接続電極部）を形成すると共にスペース部分にポリイミド樹脂を充填した金属配線回路基板の平面図である。
【図８】図７の右側面図である。
【符号の説明】
１：基材（非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム）
２：金属配線
３：スペース部分
４：ポリイミド樹脂前駆体溶液
８：基材（熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムとステンレス箔の積層材）
９：熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシート
１０：感光性ドライフィルム
Ａ：検査電極部
Ｂ：接続電極部

Claims

少なくともポリイミド樹脂フィルム単体で構成された基材の前記ポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法若しくはサブトラクティブ法によって金属配線パターンを形成した金属配線回路基板において、
前記金属配線パターンは表面に露出した導電性接点を有し、
前記金属配線パターンが形成されていないスペース部分には前記露出した導電性接点の側面に密着してポリイミド樹脂が充填されており、
前記スペース部分のポリイミド樹脂の厚みが、前記金属配線パターンの前記露出した導電性接点の厚みよりも薄いことを特徴とする金属配線回路基板。
前記基材が熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム単体又は非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム単体で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の金属配線回路基板。
前記基材が熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムと非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムとの積層材で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の金属配線回路基板。
前記基材がポリイミド樹脂フィルムと金属箔との積層材で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の金属配線回路基板。
前記ポリイミド樹脂フィルムが熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム単体又は非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルム単体で構成されていることを特徴とする請求項４に記載の金属配線回路基板。
前記ポリイミド樹脂フィルムが熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムと非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムとの積層材で構成されていることを特徴とする請求項４に記載の金属配線回路基板。
前記金属箔が銅箔で構成されていることを特徴とする請求項４，５又は６に記載の金属配線回路基板。
少なくともポリイミド樹脂フィルム単体で構成された基材の前記ポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法若しくはサブトラクティブ法によって導電性接点を有する金属配線パターンを形成した金属配線回路基板の前記金属配線パターンを被覆すると共に前記金属配線パターンが形成されていないスペース部分に前記導電性接点の側面に密着して充填せしめるようにポリイミド樹脂前駆体溶液を塗布し乾燥した後、加熱イミド化処理し、次いで、前記金属配線パターンの必要箇所若しくは全面を露出させるように前記金属配線パターンを被覆している前記ポリイミド樹脂をエッチング除去し、
前記スペース部のポリイミド樹脂の厚みを、前記金属配線パターンの露出した導電性接点の厚みよりも薄くすることを特徴とする金属配線回路基板の製造方法。
少なくともポリイミド樹脂フィルム単体で構成された基材の前記ポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法若しくはサブトラクティブ法によって導電性接点を有する金属配線パターンを形成した金属配線回路基板の前記金属配線パターンを被覆すると共に前記金属配線パターンが形成されていないスペース部分に前記導電性接点の側面に密着して充填せしめるように溶剤可溶型ポリイミド樹脂溶液を塗布し乾燥した後、前記金属配線パターンの必要箇所若しくは全面を露出させるように前記金属配線パターンを被覆している前記ポリイミド樹脂をエッチング除去して、
前記スペース部のポリイミド樹脂の厚みを、前記金属配線パターンの露出した導電性接点の厚みよりも薄くすることを特徴とする金属配線回路基板の製造方法。
少なくともポリイミド樹脂フィルム単体で構成された基材の前記ポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法若しくはサブトラクティブ法によって導電性接点を有する金属配線パターンを形成した金属配線回路基板の前記金属配線パターンを被覆すると共に前記金属配線パターンが形成されていないスペース部分に前記導電性接点の側面に密着して充填せしめるように熱可塑性ポリイミド樹脂ボンディングシートを圧着した後、前記金属配線パターンの必要箇所若しくは全面を露出させるように前記金属配線パターンを被覆している前記ポリイミド樹脂をエッチング除去し、
前記スペース部のポリイミド樹脂の厚みを、前記金属配線パターンの露出した導電性接点の厚みよりも薄くすることを特徴とする金属配線回路基板の製造方法。
前記エッチングが液エッチングであることを特徴とする請求項８，９又は１０に記載の金属配線回路基板の製造方法。
前記エッチング液がアミノアルキルアルコールと苛性アルカリ水溶液又はテトラアルキルアンモニュウムヒドロキシド水溶液とからなるものであることを特徴とする請求項１１に記載の金属配線回路基板の製造方法。