JP7047750B2 - 積層配線板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層配線板の製造方法、及びその製造方法に使用される樹脂シートに関する。

配線板の製造方法としては、回路形成された導体層としての配線層と絶縁層とを交互に積み上げていくビルドアップ方式が広く用いられている。また、絶縁層は、樹脂組成物を硬化した硬化材料で形成されることが知られている。近年、電子機器の軽薄短小化が進められており、配線板の更なる薄型化を可能とするために、埋め込み型の配線層を備える配線板が求められている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－８２２０１号公報

従来、埋め込み型の配線層を備える配線板を製造するには、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型の配線層を露出させるために、絶縁層を研磨する必要があるが、研磨には特殊な装置が必要であるのに加え、配線層と絶縁層を平坦に研磨することが難しいなどの技術的な問題もある。とりわけ、配線層、無機充填材、樹脂成分などの特性の異なる素材を面一に研磨することは難しく、歩留まりが低くなっていた。そのようなことから、研磨をできるだけ避けてプリント配線板を効率的に製造するため、予め内層回路基板上に配線層を形成した配線板が使用される場合があった。しかし、このような配線板においては、配線層に導電線をはんだ付けする際或いははんだ付け後の部品実装時に当該配線層が傾き倒れる等、配線層の破損が発生することがあった。本発明の課題は、このような導電線をはんだ付けする際等に発生する配線層の破損を抑制する方法を提供することにある。

本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、配線層をサイドサポートする樹脂組成物層（硬化体層）を設けることにより、配線層の破損の発生を抑制することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （１）剥離層と、上記剥離層の一方の面上に設けられた樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを準備する工程、（２）基板と、上記基板の面上の一部に形成された配線層と、を有する配線板を準備する工程、（３）上記樹脂シートを、上記配線板上に、上記配線層が上記樹脂組成物層を貫通して上記剥離層に到達するように積層する工程、及び（４）上記剥離層を除去して上記配線層の一部を露出させる工程、を含む積層配線板の製造方法。
［２］ 上記樹脂組成物層が、熱硬化性樹脂を含む、［１］に記載の積層配線板の製造方法。
［３］ 上記樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含む、［２］に記載の積層配線板の製造方法。
［４］ 上記剥離層が、セルロース樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上の樹脂を含む、［１］～［３］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［５］ 上記剥離層の最低溶融粘度が、上記樹脂組成物層の最低溶融粘度に比べて高い、［１］～［４］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［６］ 上記剥離層の最低溶融粘度が、１０，０００ｐｏｉｓｅ以上である、［１］～［５］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［７］ 上記樹脂組成物層の最低溶融粘度が、５，０００ｐｏｉｓｅ以下である、［１］～［６］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［８］ 工程（３）の後且つ工程（４）の前に、或いは工程（４）の後に、さらに（５）上記樹脂組成物層を硬化させて硬化体層とする工程を含む、［１］～［７］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［９］ 工程（４）の上記剥離層の除去方法が、剥離除去である、［１］～［８］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［１０］ 工程（４）の上記剥離層の除去時の上記剥離層の剥離強度が、２００ｇｆ／ｃｍ以下である、［９］に記載の積層配線板の製造方法。
［１１］ 工程（４）の上記剥離層の除去方法が、溶解除去である、［１］～［８］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［１２］ 積層前の上記剥離層の厚みが、２５μｍ以下である、［１１］に記載の積層配線板の製造方法。
［１３］ 上記樹脂シートが、さらに上記剥離層の上記樹脂組成物層とは反対側の面上に設けられた支持体を有し、工程（３）の後且つ工程（４）の前に、さらに（６）上記支持体を除去する工程を含むか、或いは工程（４）において上記剥離層と共に上記支持体を除去して上記配線層の一部を露出させる、［１］～［１２］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［１４］ 積層前の上記剥離層の厚みが、積層前の上記樹脂組成物層の厚みに比べて小さい、［１］～［１３］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［１５］ 積層前の上記剥離層の厚みをＡ（μｍ）、積層前の上記樹脂組成物層の厚みをＢ（μｍ）、上記配線層の高さをＣ（μｍ）、工程（３）で上記樹脂シートを積層する範囲の上記基板面に対する上記配線層が形成されている面積割合をＤ（％）としたときに、（Ａ＋Ｂ）／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＞１の関係にある、［１］～［１４］の何れかに記載の積層配線板の製造方法。
［１６］ 剥離層と、上記剥離層の一方の面上に設けられた樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、（１）上記樹脂シートを準備する工程、（２）基板と、上記基板の面上の一部に形成された配線層と、を有する配線板を準備する工程、（３）上記樹脂シートを、上記配線板上に、上記配線層が上記樹脂組成物層を貫通して上記剥離層に到達するように積層する工程、及び（４）上記剥離層を除去して上記配線層の一部を露出させる工程、を含む積層配線板の製造方法に使用される樹脂シート。
［１７］ 剥離層と、上記剥離層の一方の面上に設けられた樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、上記剥離層が、セルロース樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上の樹脂を含み、上記樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含み、上記剥離層の最低溶融粘度が、上記樹脂組成物層の最低溶融粘度に比べて高い樹脂シート。

本発明の積層配線板の製造方法により得られる積層配線板によれば、導電線をはんだ付けする際等に発生する配線層の破損を抑制することができる。

図１は、一実施形態における配線板を模式的に示す断面図である。 図２は、一実施形態における樹脂シートを模式的に示す断面図である。 図３は、一実施形態における樹脂シートを配線板上に積層して得られる積層配線板を模式的に示す断面図である。 図４は、一実施形態における支持体及び剥離層を除去した後の積層配線板を模式的に示す断面図である。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。

本発明の積層配線板の製造方法は、
（１）剥離層と、剥離層の一方の面上に設けられた樹脂組成物層と、を有する樹脂シートを準備する工程、
（２）基板と、基板の面上の一部に形成された配線層と、を有する配線板を準備する工程、
（３）樹脂シートを、配線板上に、配線層が樹脂組成物層を貫通して剥離層に到達するように積層する工程、及び
（４）剥離層を除去して配線層の一部を露出させる工程、
を含む。

図１は、一実施形態における配線板１０を模式的に示す断面図である。図１に示すように、配線板１０は、基板１２と、その面上の一部に任意の配線パターンを有する配線層１１を備える。従来、配線板１０の配線層１１に導電線をはんだ付けする際或いははんだ付け後の部品実装時に配線層１１が傾き倒れる等、配線層１１の破損が発生することがあった。これに対し、本発明の方法によれば、配線層１１をサイドサポートする樹脂組成物層（硬化体層）を設けるころができるため、配線板１０における配線層１１の破損の発生を抑制することができる。

＜工程（１）＞
工程（１）は、剥離層と樹脂組成物層とを有する樹脂シートを準備する工程である。

ある好適な実施形態においては、樹脂シートは、さらに支持体を有する。図２は、当該実施形態における樹脂シート２０を模式的に示す断面図である。当該実施形態では、図２に示すように、樹脂シート２０は、剥離層２２と、剥離層２２の一方の面上に設けられた樹脂組成物層２３と、剥離層２２の樹脂組成物層２３とは反対側の面上に設けられた支持体２１とを有する。

支持体２１は、剥離層２２及び樹脂組成物層２３を固定化し、さらに下記で説明する工程（３）の積層時に加圧対象となり得る任意の層である。したがって、支持体２１は、剥離層２２及び樹脂組成物層２３に比べて硬質な材質のものを用いることが好ましい。支持体２１としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙等が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体２１としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体２１として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体２１は、剥離層２２と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。

また、支持体２１としては、剥離層２２と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよい。

支持体２１の厚みとしては、特に限定されないが、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、特に好ましくは２０μｍ以上である。厚みの上限は、特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは７０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

剥離層２２は、下記で説明する工程（３）の積層時に配線層１１が到達する層であり、積層時に樹脂組成物層２３の樹脂をフローさせて固定する機能を備え得る。さらに、剥離層２２は、下記で説明する工程（４）で除去されることにより配線層１１の一部を露出させる。

一実施形態では、剥離層２２は、好ましくは、セルロース樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上の樹脂を含む樹脂材料からなる。

セルロース樹脂としては、例えば、セルロースエーテル、セルロースエーテルエステル等が挙げられる。

セルロースエーテルの具体例としては、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシブチルメチルセルロース、ヒドロキシエチルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。

セルロースエーテルエステルとしては、ヒドロキシプロピルメチルセルロースのエステル、ヒドロキシプロピルセルロースのエステル等が挙げられ、具体例としては、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテート、ヒドロキシプロピルメチルセルロースサクシネート、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテートサクシネート、ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート、ヒドロキシプロピルメチルセルローストリメリテート、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテートフタレート、ヒドロキシプロピルメチルセルロースアセテートトリメリテート、ヒドロキシプロピルセルロースアセテートフタレート、ヒドロキシプロピルセルロースブチレートフタレート、ヒドロキシプロピルセルロースアセテートフタレートサクシネートおよびヒドロキシプロピルセルロースアセテートトリメリテートサクシネート等が挙げられる。

セルロース樹脂としては、市販品を使用してもよい。市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＨＰ－５５」、「ＨＰ－５０」（ともにヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート）、「６０ＳＨ－０６」(ヒドロキシプロピルメチルセルロース)等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられる。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」、積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。

ポリ（メタ）アクリレート樹脂は、ポリ（メタ）アクリレート構造を分子内に有する樹脂であり、例えば、ヒドロキシ基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、フェノール性水酸基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、カルボキシ基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、酸無水物基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、イソシアネート基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ウレタン基含有ポリ（メタ）アクリレート樹脂等が挙げられる。なお、本明細書においてポリ（メタ）アクリレート樹脂とは、ポリアクリレート樹脂及び／又はポリメタクリレート樹脂を意味する。

ポリ（メタ）アクリレート樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製のテイサンレジン「ＳＧ－７０Ｌ」、「ＳＧ－７０８－６」、「ＷＳ－０２３」、「ＳＧ－７００ＡＳ」、「ＳＧ－２８０ＴＥＡ」（カルボキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）、「ＳＧ－８０Ｈ」、「ＳＧ－８０Ｈ－３」、「ＳＧ－Ｐ３」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）、「ＳＧ－６００ＴＥＡ」、「ＳＧ－７９０」」（ヒドロキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）、根上工業社製の「ＭＥ－２０００」、「Ｗ－１１６．３」（カルボキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）、「Ｗ－１９７Ｃ」（水酸基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）、「ＫＧ－２５」、「ＫＧ－３０００」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂）等が挙げられる。

ポリエステル樹脂の具体例としては、互応化学工業社製の「プラスコートＺ－６８７」、「Ｚ－６９０」、「Ｚ－２２１」、「Ｚ－４４６」、「Ｚ－５６１」、「Ｚ－４５０」、「Ｚ－５６５」、「Ｚ－８５０」、「Ｚ－３３０８」、「ＲＺ－１０５」、「ＲＺ－５７０」、「Ｚ－７３０」、「ＲＺ－１４２」、高松油脂社製の「ペスレジンＡ－１１０」、「Ａ－１２４ＧＰ」、「Ａ－５２０」、「Ａ－６４０」、「Ａ－６８０」、ＤＩＣ社製の「ハイドランＨＷ３５０」等が挙げられる。

ポリブタジエン樹脂の具体例としては、クレイバレー社製の「Ｒｉｃｏｎ １３０ＭＡ８」、「Ｒｉｃｏｎ １３０ＭＡ１３」、「Ｒｉｃｏｎ １３０ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ５」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ１０」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ１７」、「Ｒｉｃｏｎ １３１ＭＡ２０」、「Ｒｉｃｏｎ １８４ＭＡ６」（酸無水物基含有ポリブタジエン）、日本曹達社製の「ＧＱ－１０００」（水酸基、カルボキシル基導入ポリブタジエン）、「Ｇ－１０００」、「Ｇ－２０００」、「Ｇ－３０００」（両末端水酸基ポリブタジエン）、「ＧＩ－１０００」、「ＧＩ－２０００」、「ＧＩ－３０００」（両末端水酸基水素化ポリブタジエン）、ナガセケムテックス社製の「ＦＣＡ－０６１Ｌ」（水素化ポリブタジエン骨格エポキシ樹脂）等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。

エポキシ樹脂としては、下記で説明する樹脂組成物層に含まれ得る（Ａ）成分と同様のものが挙げられる。

上記の樹脂は１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用してよい。

ポリイミド樹脂からなる剥離層２２として、市販のポリイミド樹脂フィルムを使用してもよい。市販のポリイミド樹脂フィルムの具体例としては、有沢製作所社製のプロテクトフィルム「ＰＦＥタイプ」、「ＰＦＧタイプ」、「ＰＦＨタイプ」、「ＰＦＫタイプ」等が挙げられる。

剥離層２２の最低溶融粘度は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３，０００ｐｏｉｓｅ以上、より好ましくは５，０００ｐｏｉｓｅ以上、さらに好ましくは１０，０００ｐｏｉｓｅ以上、特に好ましくは２０，０００ｐｏｉｓｅ以上である。

剥離層２２の最低溶融粘度は、樹脂組成物層２３の最低溶融粘度と同等であっても、樹脂組成物層２３の最低溶融粘度よりも高くても低くてもよいが、樹脂組成物層２３の樹脂を十分にフローさせる観点から、樹脂組成物層２３の最低溶融粘度に比べて高い方が好ましい。また、剥離層２２の弾性率は、樹脂組成物層２３の樹脂を十分にフローさせる観点から、樹脂組成物層２３の弾性率に比べて高い方が好ましい。

積層前の剥離層２２の厚みとしては、本発明の所望の効果を発揮できる範囲内であれば特に限定されないが、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは２μｍ以上、特に好ましくは３μｍ以上である。厚みの上限は、本発明の所望の効果を発揮できる範囲内であれば特に限定されないが、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。

樹脂組成物層２３は、下記で説明する工程（３）の積層時に配線層１１が貫通する層である。樹脂組成物層２３の材料は、積層時に、即ち、例えば、ラミネート装置等でラミネート及び必要に応じて平坦プレス装置等でプレスすることにより、配線層１１を貫通させることができる材料を用いれば特に限定されないが、樹脂組成物層２３は最終的に配線板の表層の一部となり得る層であるため、さらに容易に硬化させることができる性質も有することが好ましい。樹脂組成物層２３は、例えば、熱硬化性樹脂及び／又は光硬化性樹脂を含み、好ましくは、熱硬化性樹脂を含む。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、ヒドロシリル化架橋系樹脂等が挙げられ、好ましくは、エポキシ樹脂である。したがって、樹脂組成物層２３は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の組み合わせを含有することが好ましい。

（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物層２３は、（Ａ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ａ）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。一実施形態では、樹脂組成物層２３は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂を含む。一実施形態では、樹脂組成物層２３は、エポキシ樹脂として、固体状エポキシ樹脂を含む。樹脂組成物層２３は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよいが、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含むことが好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＥＸＡ－４８５０－１５０」、「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（キシレン構造含有ノボラック型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）エポキシ樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：１～１：５０、より好ましくは１：３～１：３０、特に好ましくは１：５～１：２０である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂シートの硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ａ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

樹脂組成物層２３中に（Ａ）エポキシ樹脂が含まれる場合、（Ａ）エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層２３中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上である。その上限は、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５５質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下、特に好ましくは４５質量％以下である。

（Ｂ）硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤が挙げられる。（Ｂ）硬化剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、被着体に対する密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤又は含窒素ナフトール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤又はトリアジン骨格含有ナフトール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられる。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」等が挙げられる。

活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンタレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ－０３」、「Ｖ－０７」等が挙げられる。

硬化剤を含む場合、エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２～１：２の範囲が好ましく、１：０．３～１：１．５がより好ましく、１：０．４～１：１．２がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の不揮発成分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の不揮発成分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、得られる硬化物の耐熱性がより向上する。

樹脂組成物層２３中に（Ｂ）硬化剤が含まれる場合、（Ｂ）硬化剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層２３中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上である。その上限は、好ましくは４５質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。

樹脂組成物層２３は、さらに、任意成分として（Ｃ）無機充填材を含む場合がある。

（Ｃ）無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられ、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。またシリカとしては球形シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

（Ｃ）無機充填材の市販品としては、例えば、電化化学工業社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；などが挙げられる。

（Ｃ）無機充填材の平均粒径は、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下、さらにより好ましくは１２μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。無機充填材の平均粒径の下限は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは２μｍ以上、特に好ましくは２．５μｍ以上である。特に、樹脂シートの形態に用いる場合は、２．５μｍ以上であることが好ましい。無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出した。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」等が挙げられる。

（Ｃ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、アルコキシシラン化合物、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤などの１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上がさらに好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。

（Ｃ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。

（Ｃ）無機充填材の比表面積は、好ましくは１ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは１．５ｍ^２／ｇ以上、特に好ましくは２ｍ^２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは５０ｍ^２／ｇ以下、４５ｍ^２／ｇ以下又は４０ｍ^２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。

樹脂組成物層２３中に（Ｃ）無機充填材が含まれる場合、（Ｃ）無機充填材の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層２３中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは１質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上である。その上限は、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７５質量％以下である。

樹脂組成物層２３は、さらに、任意成分として（Ｄ）熱可塑性樹脂を含む場合がある。

（Ｄ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、フェノキシ樹脂が好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７５５３」、「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」；等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは７０，０００以下、より好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

（Ｄ）熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下である。

樹脂組成物層２３中に（Ｄ）熱可塑性樹脂が含まれる場合、（Ｄ）熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層２３中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、特に好ましくは１．５質量％以上である。その上限は、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。

樹脂組成物層２３は、さらに、任意成分として（Ｅ）難燃剤を含む場合がある。

（Ｅ）難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられ、ホスファゼン化合物が好ましい。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

ホスファゼン化合物は、窒素とリンを構成元素とする環状化合物であれば特に限定されないが、ホスファゼン化合物は、フェノール性水酸基を有するホスファゼン化合物であることが好ましい。

ホスファゼン化合物の具体例としては、例えば、大塚化学社製の「ＳＰＨ－１００」、「ＳＰＳ－１００」、「ＳＰＢ－１００」「ＳＰＥ－１００」、伏見製薬所社製の「ＦＰ－１００」、「ＦＰ－１１０」、「ＦＰ－３００」、「ＦＰ－４００」等が挙げられ、大塚化学社製の「ＳＰＨ－１００」が好ましい。

ホスファゼン化合物以外の難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光社製の「ＨＣＡ－ＨＱ」、大八化学工業社製の「ＰＸ－２００」等が挙げられる。難燃剤としては加水分解しにくいものが好ましく、例えば、１０－（２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０－ヒドロ－９－オキサ－１０－フォスファフェナンスレン－１０－オキサイド等が好ましい。

樹脂組成物層２３中に（Ｅ）難燃剤が含まれる場合、（Ｅ）難燃剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層２３中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上、特に好ましくは１質量％以上である。その上限は、好ましくは４質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１．５質量％以下である。

樹脂組成物層２３は、さらに、任意成分として（Ｆ）硬化促進剤を含む場合がある。

（Ｆ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート、メチルトリブチルホスホニウムジメチルホスフェート等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

樹脂組成物層２３中に（Ｆ）硬化促進剤が含まれる場合、（Ｆ）硬化促進剤の含有量は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層２３中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは０．００１質量％以上、より好ましくは０．０１質量％以上、さらに好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１質量％以上である。その上限は、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以下である。

樹脂組成物層２３は、さらに、任意成分として、有機充填材、エラストマー、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、重合開始剤を含む場合がある。これらの成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。それぞれの含有量は当業者であれば適宜設定できる。

樹脂組成物層２３の最低溶融粘度は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５０ｐｏｉｓｅ以上、より好ましくは１００ｐｏｉｓｅ以上、さらに好ましくは５００ｐｏｉｓｅ以上、特に好ましくは１，０００ｐｏｉｓｅ以上である。樹脂組成物層２３の最低溶融粘度の上限は、好ましくは５０，０００ｐｏｉｓｅ以下、より好ましくは２５，０００ｐｏｉｓｅ以下、さらに好ましくは１０，０００ｐｏｉｓｅ以下、特に好ましくは５，０００ｐｏｉｓｅ以下である。

積層前の樹脂組成物層２３の厚みとしては、本発明の所望の効果を発揮できる範囲内であれば特に限定されないが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは７μｍ以上である。厚みの上限は、本発明の所望の効果を発揮できる範囲内であれば特に限定されないが、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下である。

樹脂シート２０は、必要に応じて、支持体２１、剥離層２２及び樹脂組成物層２３以外の任意の層を含んでいてもよい。斯かる任意の層としては、例えば、樹脂組成物層２３の剥離層２２と接合していない面に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムは、積層前に剥離される任意の構成であり、保護フィルムを用いることにより、樹脂組成物層２３の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。

保護フィルムとしては、例えば、プラスチック材料からなるフィルムが好ましく、プラスチック材料としては、支持体２１の材料として挙げたものと同様なものが挙げられる。

また、保護フィルムとして、樹脂組成物層２３と接合する面に離型層を有する離型層付き保護フィルムを使用してもよい。離型層付き保護フィルムの離型層に使用する離型剤としては、例えば、離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤として挙げたものと同様のものが挙げられる。

保護フィルムの厚みは、特に限定されるものではないが、１μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることがさらに好ましく、１５μｍ以上であることがなお一層好ましく、２０μｍ以上であることが特に好ましい。保護フィルムの厚みの上限としては、特に限定されないが、７５μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましく、４０μｍ以下であることが特に好ましい。なお、離型層付き保護フィルムを使用する場合、離型層付き保護フィルム全体の厚みが上記範囲であることが好ましい。なお、樹脂組成物層２３と保護フィルムとの接着力は、剥離層２２と支持体２１との接着力に対してより小さいことが好ましい。

樹脂シートの製造方法としては、樹脂組成物層２３と剥離層２２と必要に応じて支持体２１を含む樹脂シート２０を製造できる方法であれば特に限定されないが、例えば、下記で説明する第一の方法及び第二の方法が挙げられる。

第一の方法では、樹脂シートは、例えば、
（Ａ１）支持体２１上に、例えばダイコーター等を用いて剥離層２２の成分を含む樹脂ワニス（ワニスとは各樹脂成分及び任意で有機溶剤を含む塗工液をいう。以下同様。）を塗布し、乾燥して、剥離層２２を形成することにより、支持体付き仮樹脂シートを準備する工程、及び
（Ａ２）支持体付き仮樹脂シートの剥離層２２上に、例えばダイコーター等を用いて樹脂組成物層２３の成分を含む樹脂ワニスを塗布し、乾燥して、樹脂組成物層２３を形成することにより、樹脂シート２０を得る工程
を含む方法によって、製造できる。

第一の方法では、さらに、工程（Ａ２）の後に、（Ａ３）樹脂シート２０の樹脂組成物層２３上に保護フィルムを貼り合わせる工程を含んでいてもよい。また、第一の方法では、さらに、工程（Ａ３）の後に、（Ａ４）保護フィルムを除去する工程を含んでいてもよい。

第二の方法では、樹脂シートは、例えば、
（Ｂ１）支持体２１上にダイコーター等を用いて剥離層２２の成分を含む樹脂ワニスを塗布し、乾燥して、剥離層２２を形成することにより、支持体付き仮樹脂シートを準備する工程、
（Ｂ２）保護フィルム上にダイコーター等を用いて樹脂組成物層２３の成分を含む樹脂ワニスを塗布し、乾燥して、樹脂組成物層２３を形成することにより、保護フィルム付き仮樹脂シートを準備する工程、及び
（Ｂ３）支持体付き仮樹脂シートと、保護フィルム付き仮樹脂シートとを接合して保護フィルム付きの樹脂シート２０を得る工程
を含む方法によって、製造できる。

第二の方法では、さらに、工程（Ｂ３）の後に、（Ｂ４）保護フィルムを除去する工程を含んでいてもよい。

樹脂ワニスに含まれ得る有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル系溶剤；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤；メタノール、エタノール、２－メトキシプロパノール等のアルコール系溶媒；シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層２３又は剥離層２２中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下、より好ましくは１質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば１０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で１分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層２３又は剥離層２２を形成することができる。

樹脂シート２０は、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

＜工程（２）＞
工程（２）は、基板１２と配線層１１とを有する配線板１０を準備する工程である。図１に示すように、配線板１０は、基板１２と、その面上の一部に任意の配線パターンを有する配線層１１を備える。

配線層１１に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、配線層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。配線層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成されたものが挙げられる。中でも、配線層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

配線層１１のライン（回路幅）／スペース（回路間の幅）比は特に制限されないが、好ましくは２０／２０μｍ以下（即ちピッチが４０μｍ以下）、より好ましくは１８／１８μｍ以下（ピッチ３６μｍ以下）、さらに好ましくは１５／１５μｍ以下（ピッチ３０μｍ以下）である。配線層１１のライン／スペース比の下限は特に制限されないが、好ましくは０．５／０．５μｍ以上、より好ましくは１／１μｍ以上である。ピッチは、配線層１１の全体にわたって同一である必要はない。配線層１１の最小ピッチは、４０μｍ以下、３６μｍ以下、又は３０μｍ以下であってもよい。

下記で説明する工程（３）で樹脂シート２０を積層する範囲の基板１２面のうち、配線層１１が形成されている面積割合は、特に限定されるものではないが、好ましくは１％以上、より好ましくは５％以上、さらに好ましくは１０％以上、特に好ましくは２０％以上である。面積割合の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは８０％以下、より好ましくは６０％以下、さらに好ましくは５０％以下、特に好ましくは４０％以下である。

配線層１１の厚みは、所望の配線層１１のデザインによるが、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上、特に好ましくは１５μｍ以上である。配線層１１の厚みの上限は、特に限定されないが、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。

基板１２としては、特に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板が挙げられ、基板表面に銅箔等の金属層が形成されていてもよい。

＜工程（３）＞
工程（３）は、樹脂シート２０を、配線板１０上に、配線層１１が樹脂組成物層２３を貫通して剥離層２２に到達するように積層する工程である。

工程（３）における樹脂シート２０の配線板１０への積層は、通常、樹脂シート２０を配線板１０に対して圧着させることにより行われ、具体的に例えば、ラミネート装置等でラミネートし、さらには必要に応じて平坦プレス装置等でプレスすることにより行われる。ラミネート時の圧力は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ＭＰａ～１．８ＭＰａ、より好ましくは０．３ＭＰａ～１．５ＭＰａの範囲である。ラミネート時の加圧時間は、特に限定されるものではないが、好ましくは５秒間～４００秒間、より好ましくは１０秒間～３００秒間の範囲である。

また、ラミネートは、樹脂の流動性の向上及び十分な充填を助ける観点から、加熱しながら行うことが好ましい。ラミネート時の加熱温度は、特に限定されるものではないが、好ましくは６０℃以上、より好ましくは８０℃以上、さらに好ましくは１００℃以上である。ラミネート時の加熱温度の上限は、特に限定されるものではないが、好ましくは１８０℃以下、より好ましくは１６０℃以上、さらに好ましくは１４０℃以下である。

ラミネート装置には、ロール式、ダイヤフラム式等が知られているが、気泡、埋め込み不良の低減の観点から、均一な圧力でプレスできるダイヤフラム式が好ましい。ラミネートを、ダイヤフラムを介して均一な圧力で行うことにより樹脂組成物層における気泡やシワの発生を抑制することができる。また、ラミネート装置は、減圧手段を備えている真空加圧ラミネーターであることが好ましい。ラミネートを真空下で行うことにより樹脂組成物層における気泡やシワの発生を抑制することができる。減圧時の気圧は、特に限定されるものではないが、例えば、５０ｈＰａ以下、２０ｈＰａ以下、１５ｈＰａ以下、１３ｈＰａ以下等に設定され得る。

また、ラミネート装置は、樹脂の流動性の向上及び十分な充填を助ける観点から、均一に加熱できるシートヒータを備えていることが好ましい。

平坦プレス装置によるプレスは、最終目的物がビルドアップ多層配線板である場合等、後工程でさらなる積層を行うために平坦化することが求められる場合に行われる。この場合、平坦プレス装置は、プレス手段として金属板を備える。

平坦プレス装置によるプレス時の圧力は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．２ＭＰａ～２ＭＰａ、より好ましくは０．５ＭＰａ～３ＭＰａの範囲である。平坦プレス装置によるプレス時の加圧時間は、特に限定されるものではないが、好ましくは５秒間～４００秒間、より好ましくは１０秒間～３００秒間の範囲である。

平坦プレス装置によるプレスは、樹脂の流動性の向上を助ける観点から、加熱しながら行うことが好ましい。ここにおける加熱は金属板の加熱により行われることが好ましい。金属板の加熱温度は、ラミネート装置のラミネートと同様に設定することができる。平坦プレス装置によるプレスは、金属板を樹脂シート１０に直接プレスするのではなく、耐熱ゴム等の緩衝材を介してプレスするのが好ましい。平坦プレス装置によるプレスは、ラミネート装置によるラミネートの後連続的に行ってもよい。

一実施形態では、積層前の剥離層２２の厚みをＡ（μｍ）、積層前の樹脂組成物層２３の厚みをＢ（μｍ）、配線層１１の高さをＣ（μｍ）、工程（３）で樹脂シート２０を積層する範囲の基板１２面に対する配線層１１が形成されている面積割合をＤ（％）としたときに、樹脂組成物層における気泡やシワの発生を抑制する観点から、（Ａ＋Ｂ）／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＞１の関係にあることが好ましく、（Ａ＋Ｂ）／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＞１．１の関係にあることがより好ましい。また、下記で説明する工程（４）において配線層の一部を適切に露出させる観点から、Ｂ／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＜１．２の関係にあることが好ましく、Ｂ／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＜１．０の関係にあることがより好ましく、Ｂ／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＜０．９の関係にあることがさらに好ましい。一方で、十分に樹脂組成物層（硬化体層）のサイドサポート機能を発揮させる観点から、Ｂ／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＞０．１の関係にあることが好ましく、Ｂ／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＞０．３の関係にあることがより好ましく、Ｂ／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＞０．４の関係にあることがさらに好ましく、Ｂ／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＞０．５の関係にあることが特に好ましい。

図３は、一実施形態における樹脂シート２０を配線板１０上に積層して得られる積層配線板１００を模式的に示す断面図である。図３に示すように、樹脂シート２０の積層後、配線層１１１が形成されていない部分では、板１１２上に樹脂組成物層１２３、剥離層１２２及び支持体１２１がこの順に積層しており、同時に、配線層１１１が、樹脂組成物層１２３を貫通して剥離層１２２に到達している。

＜工程（４）＞
工程（４）は、積層配線板１００の剥離層１２２を除去して配線層１１１の一部を露出させる工程である。剥離層１２２の除去方法としては、剥離層１２２をそのまま剥がす剥離除去する方法、剥離層１２２を特定の溶液で溶解する溶解除去する方法、剥離層１２２をプラズマ処理により除去する方法等が挙げられる。積層配線板１００に支持体１２１が存在する場合は、本工程で剥離層１２２と共に支持体１２１も同時に除去してもよいし、下記で説明する工程（６）で事前に支持体１２１を除去してもよい。

剥離層１２２の剥離除去は、例えば、剥離層１２２の端部の一部を剥がし、つかみ具で当該端部の一部を掴み、剥離層１２２をそのまま引き剥がすことにより行うことができる。剥離層１２２の剥離除去時の剥離層１２２の剥離強度は、剥離層１２２の剥離容易性の観点から、好ましくは５００ｇｆ／ｃｍ以下、より好ましくは３００ｇｆ／ｃｍ以下、さらに好ましくは２００ｇｆ／ｃｍ以下、特に好ましくは１００ｇｆ／ｃｍ以下である。剥離層１２２の剥離強度の下限は、剥離層１２２の自然剥離を抑制する観点から、好ましくは１ｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは２ｇｆ／ｃｍ以上、３ｇｆ／ｃｍ以上、５ｇｆ／ｃｍ以上である。剥離層１２２の剥離強度は、剥離層１２２の一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｇｆ／ｃｍ）として測定できる。

剥離層１２２の溶解除去は、剥離層１２２を溶解可能な特定の溶液に特定の条件下剥離層１２２を接触させ、溶解させることにより行うことができる。剥離層１２２を溶解可能な特定の溶液及び条件は当業者であれば適宜選択及び設定することができる。一実施形態において、剥離層１２２の溶解除去は、積層配線板１００の湿式粗化処理として行うことができる。この場合、積層配線板１００にビアホール等が存在する場合には同時にそのスミアの除去も行うことができる場合がある。湿式粗化処理の例としては、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、及び、中和液による中和処理をこの順に行う方法が挙げられる。

膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のスウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ、スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ等が挙げられる。

膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に５秒間～１５分間浸漬させることが好ましい。

酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤溶液に剥離層１２２を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のコンセントレート・コンパクトＰ、ドージングソリューション・セキュリガンスＰ等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製のリダクションソリューション・セキュリガンスＰが挙げられる。

中和液による処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

剥離層１２２のプラズマ処理による除去は、剥離層１２２を除去可能な条件でプラズマ処理に付すことにより行うことができる。剥離層１２２を除去可能な条件は当業者であれば適宜設定することができる。一実施形態において、剥離層１２２のプラズマ処理による除去は、積層配線板１００の乾式粗化処理として行うことができる。この場合、積層配線板１００にビアホール等が存在する場合には同時にそのスミアの除去も行うことができる場合がある。

プラズマを用いた乾式粗化処理は、市販のプラズマデスミア処理装置を使用して実施することができる。市販のプラズマデスミア処理装置の中でも、（株）ニッシン製のマイクロ波プラズマ装置、積水化学工業（株）製の常圧プラズマエッチング装置等が好適に使用され得る。

乾式粗化処理としてはまた、研磨材をノズルから吹き付けて処理対象を研磨し得る乾式サンドブラスト処理を用いてもよい。乾式サンドブラスト処理は、市販の乾式サンドブラスト処理装置を用いて実施することができる。研磨材として、水溶性の研磨材を使用する場合には、乾式サンドブラスト処理後に水洗処理することにより、研磨材がビアホール内部に残留することもなく、スミアを効果的に除去することができる。

図４は、一実施形態における支持体１２１及び剥離層１２２を除去した後の積層配線板１００’を模式的に示す断面図である。図４に示すように、剥離層１２２の除去後、配線層１１１の一部が樹脂組成物層１２３の表面上に露出している。

＜工程（５）＞
本発明の積層配線板の製造方法は、工程（３）の後且つ工程（４）の前に、或いは工程（４）の後に、さらに（５）樹脂組成物層１２３を硬化させて硬化体層とする工程を含むことが好ましい。樹脂組成物層１２３の硬化条件は、特に限定されない。樹脂組成物層１２３が熱硬化性樹脂を含む場合、加熱して熱硬化させることにより硬化体層を形成することができる。

例えば、樹脂組成物層１２３の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は、通常１２０℃～２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃～２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃～２００℃の範囲）、硬化時間は、通常５分間～１２０分間の範囲（好ましくは１０分間～１００分間、より好ましくは１５分間～９０分間）とすることができる。

樹脂組成物層１２３を熱硬化させる前に、樹脂組成物層１２３を、硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層１２３を熱硬化させるのに先立ち、通常５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層１２３を、通常５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間）予備加熱してもよい。

＜工程（６）＞
本発明の積層配線板の製造方法は、樹脂シート１２０が支持体１２１を有し且つ工程（４）において剥離層１２２と共に支持体１２１を除去しない場合、工程（３）の後且つ工程（４）の前に、さらに（５）支持体１２１を除去する工程を含むことが好ましい。支持体１２１の除去方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、支持体１２１をそのまま剥がす剥離除去する方法等が挙げられる。支持体１２１の剥離除去は、例えば、支持体１２１の端部の一部を剥がし、つかみ具で当該端部を掴み、その後支持体１２１をそのまま引き剥がすことにより行うことができる。

本発明の製造方法により得られる積層配線板では、配線層が樹脂組成物層（硬化体層）でサイドサポートされていることから、はんだ付け時の配線層１１の破損の発生を抑制することができる。

＜半導体装置＞
本発明の積層配線板は、一般的な半導体装置に使用することができる。本発明の積層配線板を備える半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。

＜作製例１－Ａ：剥離層Ａの作製＞
ヒプロメロースフタル酸エステル（ヒドロキシプロピルメチルセルロースフタレート）（信越化学社製、ＨＰ―５５）２０部をメチルエチルケトン４０部およびシクロヘキサノン４０部に加熱溶解させ樹脂ワニスを調製し、支持体としての離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で４分間加熱することで５μｍの剥離層Ａを得た。

また、剥離層Ａを２５枚重ね合わせて１ｍｍ厚とした接着フィルムを直径２０ｍｍに打ち抜き、測定試料を調製した。調製した測定試料について、動的粘弾性測定装置（（株）ＵＢＭ製「Ｒｈｅｏｇｅｌ－Ｇ３０００」）を使用して昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定温度間隔２．５℃、測定温度範囲６０～１８０℃、振動周波数１Ｈｚの測定条件にて最低溶融粘度を測定した。２０，０００ｐｏｉｓｅを超える値となった。

＜作製例１－Ｂ：剥離層Ｂの作製＞
ポリビニルアセタール樹脂（積水化学社製、ＢＸ－５Ｚ）１０部をメチルエチルケトン４５部およびシクロヘキサノン４５部に加熱溶解させ樹脂ワニスを調製し、支持体としての離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で４分間加熱することで５μｍの剥離層Ｂを得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、２０，０００ｐｏｉｓｅを超える値となった。

＜作製例１－Ｃ：剥離層Ｃの作製＞
ポリアクリル樹脂（ナガセケムテックス社製、テイサンレジンＳＧ－Ｐ３）の固形分１５％のＭＥＫ溶液を、支持体としての離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で４分間加熱することで５μｍの剥離層Ｃを得た。作製例１と同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、２０，０００ｐｏｉｓｅを超える値となった。

＜作製例１－Ｄ：剥離層Ｄの作製＞
水溶性ポリエステル樹脂（互応化学社製、Ｚ－４４６）の固形分２５％の水溶液を、支持体としての離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で１０分間加熱することで５μｍの剥離層Ｄを得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、２０，０００ｐｏｉｓｅを超える値となった。

＜作製例１－Ｅ：剥離層Ｅの作製＞
ポリビニルアセタール樹脂（積水化学社製、ＢＸ－５Ｚ）５部、可撓性エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０、ＤＩＣ社製、ＥＸＡ－４８５０－１５０）８部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０、三菱化学社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」）７部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５４」、窒素含有量約１２質量％）の固形分６０質量％のＭＥＫ溶液１０部をメチルエチルケトン４０部およびシクロヘキサノン４０部に加熱溶解させ樹脂ワニスを作成し、支持体としての離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で４分間加熱することで５μｍの剥離層Ｅを得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、２０，０００ｐｏｉｓｅを超える値となった。

＜作製例１－Ｆ：剥離層Ｆの作製＞
ポリビニルアセタール樹脂（積水化学社製、ＢＸ－５Ｚ）３部、可撓性エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０、ＤＩＣ社製、ＥＸＡ－４８５０－１５０）８部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０、三菱化学社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」）９部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５４」、窒素含有量約１２質量％）の固形分６０質量％のＭＥＫ溶液１０部をメチルエチルケトン４０部およびシクロヘキサノン４０部に加熱溶解させ樹脂ワニスを調製し、支持体としての離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で４分間加熱することで５μｍの剥離層Ｆを得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、１２，０００ｐｏｉｓｅであった。

＜作製例１－Ｇ：剥離層Ｇの作製＞
ポリビニルアセタール樹脂（積水化学社製、ＢＸ－５Ｚ）２部、可撓性エポキシ樹脂（エポキシ当量４５０、ＤＩＣ社製、ＥＸＡ－４８５０－１５０）６部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０、三菱化学社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」）１２部、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５４」、窒素含有量約１２質量％）の固形分６０質量％のＭＥＫ溶液１０部をメチルエチルケトン４０部およびシクロヘキサノン４０部に加熱溶解させ樹脂ワニスを作成し、支持体としての離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で４分間加熱することで５μｍの剥離層Ｇを得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、５，０００ｐｏｉｓｅであった。

＜作製例１－Ｈ：剥離層Ｈの作製＞
ポリビニルアセタール樹脂（積水化学社製、ＢＸ－５Ｚ）１０部をメチルエチルケトン４５部およびシクロヘキサノン４５部に加熱溶解させ樹脂ワニスを作成し、支持体としてのＰＥＴフィルム（東レ社製、Ｒ６０、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で４分間加熱することで５μｍの剥離層Ｈを得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、２０，０００ｐｏｉｓｅを超える値となった。

＜作製例１－Ｉ：剥離層Ｉの準備＞
市販の支持体付きポリイミドフィルム（有沢製作所社製 プロテクトフィルムＰＦＥＫＥ １０２５Ｐ）を、剥離層Ｉとした。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、２０，０００ｐｏｉｓｅを超える値となった。

＜作製例２－Ａ１：樹脂組成物層Ａ１の作製＞
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０、三菱化学（株）製「エピコート８２８ＥＬ」）５部と、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２６９、日本化薬（株）製「ＮＣ３０００」）２０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５、三菱化学（株）製「ＹＸ４０００」）１０部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８３、新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５ｖ」）５部、フェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）１５部を、ＭＥＫ１０部、シクロヘキサノン１５部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂（水酸基当量１５１、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ－３０１８」、窒素含有量約１８重量％）の固形分５０重量％の１－メトキシ－２－プロパノール溶液６部、活性エステル硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３の不揮発分６５質量％のトルエン溶液）２５部、反応型難燃剤（水酸基当量１６２、（株）三光製「ＨＣＡ－ＨＱ」、リン含有量９．５％）３部、球形シリカ（平均粒径１．０μｍ、新日鉄住金マテリアルズ製「ＳＰ５０７－０５」、アミノシラン処理付き）１７０部、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（（ＤＭＡＰ）、東京化成工業（株）製）をＭＥＫで不揮発分５％に調整した溶液１部、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（四国化成（株）製「１Ｂ２ＰＺ」）をＭＥＫで不揮発分５％に調整した溶液５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物層用ワニスＡ１を調製した。樹脂組成物層用ワニスＡ１を保護フィルムとしての離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で４分間加熱することで厚さ１０μｍの樹脂組成物層Ａ１を得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、４，０００ｐｏｉｓｅであった。

＜作製例２－Ａ２：樹脂組成物層Ａ２の作製＞
厚さを１０μｍから５μｍに変更した点以外は、作製例１－Ｉと同様にして樹脂組成物層Ａ２を得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、４，０００ｐｏｉｓｅであった。

＜作製例２－Ａ３：樹脂組成物層Ａ３の作製＞
加熱温度を１００℃から１２０℃に変更した点以外は、作製例１－Ｉと同様にして樹脂組成物層Ａ３を得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、８，０００ｐｏｉｓｅであった。

＜作製例２－Ａ４：樹脂組成物層Ａ４の作製＞
加熱温度を１００℃から１５０℃に変更した点以外は、作製例１－Ｉと同様にして樹脂組成物層Ａ４を得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、２０，０００ｐｏｉｓｅであった。

＜作製例２－Ｂ：樹脂組成物層Ｂの作製＞
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０、三菱化学（株）製「エピコート８２８ＥＬ」）５部と、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２６９、日本化薬（株）製「ＮＣ３０００」）２０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５、三菱化学（株）製「ＹＸ４０００」）１０部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量２８３、新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５ｖ」）５部、フェノキシ樹脂（三菱化学（株）製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のシクロヘキサノン：メチルエチルケトン（ＭＥＫ）の１：１溶液）１５部を、ＭＥＫ１０部、シクロヘキサノン１５部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン含有フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１２５、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ－７０５４」、窒素含有量約１２重量％）の固形分６０重量％のＭＥＫ溶液１２部、ナフトール系硬化剤（水酸基当量２１５、新日鉄住金（株）製「ＳＮ－４８５」）の固形分６０重量％のＭＥＫ溶液１２部、反応型難燃剤（水酸基当量１６２、（株）三光製「ＨＣＡ－ＨＱ」、リン含有量９．５％）３部、球形シリカ（平均粒径１．０μｍ、新日鉄住金マテリアルズ製「ＳＰ５０７－０５」、アミノシラン処理付き）１７０部、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン（（ＤＭＡＰ）、東京化成工業（株）製）をＭＥＫで不揮発分５％に調整した溶液１部、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（四国化成（株）製「１Ｂ２ＰＺ」）をＭＥＫで不揮発分５％に調整した溶液５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂組成物層用ワニスＢを調製した。樹脂組成物層用ワニスＢを保護フィルムとしての離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ３８μｍ）に塗布し、１００℃で４分間加熱することで厚さ１０μｍの樹脂組成物層Ｂを得た。作製例１－Ａと同様の方法で最低溶融粘度を測定した結果、４，０００ｐｏｉｓｅであった。

＜実施例１：樹脂シートＡの作製＞
作製例２－Ａ１で得られた樹脂組成物層Ａ１に、作製例１－Ａで得られた剥離層Ａを貼り合わせて樹脂シートＡを作成した。貼り合わせはバッチ式真空加圧ラミネーターＭＶＬＰ－５００（商品名、名機（株）製）を用いて、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後１２０℃、３０秒間、圧力０．７４ＭＰａで圧着させることにより行った。

＜実施例２：樹脂シートＢの作製＞
樹脂組成物層Ａ１の代わりに作製例２－Ｂで得られた樹脂組成物層Ｂを用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＢを作製した。

＜実施例３：樹脂シートＣの作製＞
剥離層Ａの代わりに作製例１－Ｂで得られた剥離層Ｂを用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＣを作製した。

＜実施例４：樹脂シートＤの作製＞
剥離層Ａの代わりに作製例１－Ｃで得られた剥離層Ｃを用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＤを作製した。

＜実施例５：樹脂シートＥの作製＞
剥離層Ａの代わりに作製例１－Ｄで得られた剥離層Ｄを用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＥを作製した。

＜実施例６：樹脂シートＦの作製＞
剥離層Ａの代わりに作製例１－Ｉで得られた接着層Ｉを用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＦを作製した。

＜実施例７：樹脂シートＧの作製＞
剥離層Ａの代わりに作製例１－Ｅで得られた剥離層Ｅを用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＧを作製した。

＜実施例８：樹脂シートＨの作製＞
剥離層Ａの代わりに作製例１－Ｆで得られた剥離層Ｆを用いた点を用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＨを作製した。

＜実施例９：樹脂シートＩの作製＞
樹脂組成物層Ａ１の代わりに作製例２－Ａ２で得られた樹脂組成物層Ａ２を用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＩを作製した。

＜実施例１０：樹脂シートＪの作製＞
剥離層Ａの代わりに作製例１－Ｇで得られた剥離層Ｇを用いた点、及び樹脂組成物層Ａ１の代わりに作製例２－Ａ３で得られた樹脂組成物層Ａ３を用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＪを作製した。

＜実施例１１：樹脂シートＫの作製＞
樹脂組成物層Ａ１の代わりに作製例２－Ａ４で得られた樹脂組成物層Ａ４を用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＫを作製した。

＜実施例１２：樹脂シートＬの作製＞
剥離層Ａの代わりに作製例１－Ｈで得られた剥離層Ｈを用いた点以外は実施例１と同様にして樹脂シートＬを作製した。

＜実施例Ａ：積層配線板の製造＞
（１）基板を準備する工程
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、松下電工（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」）の両面にエッチングにより回路パターンを形成し、面内銅面積（配線層が形成されている面積割合）が３０％の内層回路基板を作製した。得られた内層回路基板の銅回路を、マイクロエッチング剤（メック（株）製「ＣＺ８１００」）で粗化処理した。

（２）樹脂シートを基板上に積層する工程
各実施例で作製した樹脂シートＡ～Ｌそれぞれから保護フィルムを剥離し、内層回路に、バッチ式真空加圧ラミネーターＭＶＬＰ－５００（商品名、名機（株）製）を用いて、上記工程（１）で作製した内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後１２０℃、３０秒間、圧力０．７４ＭＰａで圧着させることにより行った。

（３）樹脂組成物層を硬化させる工程
上記工程（２）で得られた内層回路基板積層体から、実施例１～５及び７～１１で作製した樹脂シートＡ～Ｅ及びＧ～Ｋの積層体については支持体を剥離除去し、実施例６及び１２で作製した樹脂シートＦ及びＬの積層体については剥離層と支持体の両方を剥離除去し、１７０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して、絶縁層を形成し、内層回路基板積層体を得た。

（４）デスミア処理工程
上記工程（３）で得られた内層回路基板積層体を、膨潤液であるアトテックジャパン（株）のスエリングディップ・セキュリガントＰに６０℃で５分間浸漬した。次に、粗化液であるアトテックジャパン（株）のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ_４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で３０分間浸漬した。最後に、中和液であるアトテックジャパン（株）のリダクションソリューション・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。実施例１～５及び７～１１で作製した樹脂シートＡ～Ｅ及びＧ～Ｋの積層体については、当該工程により、剥離層が溶解除去された。

＜試験例１：剥離層の剥離強度＞
実施例６および１２の樹脂シートＦ及びＬに、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（株式会社ティー・エス・イー、オートコム型試験機 ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｇｆ／ｃｍ）を測定した。

＜試験例２：配線露出性の評価＞
上記実施例Ａ工程（４）のデスミア処理工程後の基板を幅５ｍｍ、長さ５ｍｍに切り出し、電解放出型走査電子顕微鏡（(株)日立ハイテクノロジーズ製、ＳＵ８２００Ｓｅｒｉｅｓ）のエネルギー分散型Ｘ線分析装置を用いて元素分析を行い、Ｃｕの検出率が８０Ａｔｏｍ％以上であれば「○」、８０Ａｔｏｍ％未満であれば「×」として配線露出性を評価した。

＜試験例３：剥離層の残渣の確認＞
上記実施例Ａ工程（４）のデスミア処理工程後の基板を幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍに切り出し、断面を研磨後、電解放出型走査電子顕微鏡（(株)日立ハイテクノロジーズ製 ＳＵ８２００Ｓｅｒｉｅｓ）にて観察を行い、剥離層の残渣が１μｍ未満であれば「○」、１μｍ以上３μｍ未満であれば「△」、３μｍ以上であれば「×」として剥離層の残渣を評価した。

＜試験例４：埋め込み性の評価＞
デスミア処理後の基板を幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍに切り出し、マイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ（株）製 マイクロスコープＶＨ－５５００）を用いて表面状態を観察し、ボイドが０箇所であれば「○」、１箇所以上３箇所以下であれば「△」、４箇所以上であれば「×」として埋め込み性を評価した。

各実施例の樹脂シート及び積層配線板についての測定結果及び評価結果を下記表１に示す。

上記の結果の通り、本発明の積層配線板の製造方法により得られた配線板は、Ｃｕ検出率が８０Ａｔｏｍ％以上の配線露出性を有することから、導電線をはんだ付けしても導通不良の問題が発生しないと考えられる。

１０ 配線板
１１ 配線層
１２ 基板
２０ 樹脂シート
２１ 支持体
２２ 剥離層
２３ 樹脂組成物層
１００ 積層配線板
１００’ 積層配線板
１１１ 配線層
１１２ 基板
１２１ 支持体
１２２ 剥離層
１２３ 樹脂組成物層

Claims (12)

1. （１）剥離層と、上記剥離層の一方の面上に設けられた樹脂組成物層と、を有し、且つ上記剥離層の最低溶融粘度が、上記樹脂組成物層の最低溶融粘度に比べて高い樹脂シートを準備する工程、（２）基板と、上記基板の面上の一部に形成された配線層と、を有する配線板を準備する工程、（３）上記樹脂シートを、上記配線板上に、上記配線層が上記樹脂組成物層を貫通して上記剥離層に到達するように積層する工程、及び（４）上記剥離層を溶解除去により除去して上記配線層の一部を露出させる工程、を含む積層配線板の製造方法。
2. 上記樹脂組成物層が、熱硬化性樹脂を含む、請求項１に記載の積層配線板の製造方法。
3. 上記樹脂組成物層が、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含む、請求項２に記載の積層配線板の製造方法。
4. 上記剥離層が、セルロース樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、及びエポキシ樹脂からなる群から選ばれる１種以上の樹脂を含む、請求項１～３の何れか１項に記載の積層配線板の製造方法。
5. 上記剥離層の最低溶融粘度が、１０，０００ｐｏｉｓｅ以上である、請求項１～４の何れか１項に記載の積層配線板の製造方法。
6. 上記樹脂組成物層の最低溶融粘度が、５，０００ｐｏｉｓｅ以下である、請求項１～５の何れか１項に記載の積層配線板の製造方法。
7. 工程（３）の後且つ工程（４）の前に、或いは工程（４）の後に、さらに（５）上記樹脂組成物層を硬化させて硬化体層とする工程を含む、請求項１～６の何れか１項に記載の積層配線板の製造方法。
8. 積層前の上記剥離層の厚みが、２５μｍ以下である、請求項１～７の何れか１項に記載の積層配線板の製造方法。
9. 上記樹脂シートが、さらに上記剥離層の上記樹脂組成物層とは反対側の面上に設けられた支持体を有し、
   工程（３）の後且つ工程（４）の前に、さらに（６）上記支持体を除去する工程を含むか、或いは工程（４）において上記剥離層と共に上記支持体を除去して上記配線層の一部を露出させる、請求項１～８の何れか１項に記載の積層配線板の製造方法。
10. 積層前の上記剥離層の厚みが、積層前の上記樹脂組成物層の厚みに比べて小さい、請求項１～９の何れか１項に記載の積層配線板の製造方法。
11. 積層前の上記剥離層の厚みをＡ（μｍ）、積層前の上記樹脂組成物層の厚みをＢ（μｍ）、上記配線層の高さをＣ（μｍ）、工程（３）で上記樹脂シートを積層する範囲の上記基板面に対する上記配線層が形成されている面積割合をＤ（％）としたときに、（Ａ＋Ｂ）／｛Ｃ×（１－０．０１×Ｄ）｝＞１の関係にある、請求項１～１０の何れか１項に記載の積層配線板の製造方法。
12. 剥離層と、上記剥離層の一方の面上に設けられた樹脂組成物層と、を有し、且つ上記剥離層の最低溶融粘度が、上記樹脂組成物層の最低溶融粘度に比べて高い樹脂シートであって、
    （１）上記樹脂シートを準備する工程、（２）基板と、上記基板の面上の一部に形成された配線層と、を有する配線板を準備する工程、（３）上記樹脂シートを、上記配線板上に、上記配線層が上記樹脂組成物層を貫通して上記剥離層に到達するように積層する工程、及び（４）上記剥離層を溶解除去により除去して上記配線層の一部を露出させる工程、を含む積層配線板の製造方法に使用される樹脂シート。

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