JP6947246B2 - プリプレグ - Google Patents
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Description
[1] シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、
樹脂組成物が(a)エラストマー、(b)芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、及び(c)無機充填材を含有し、
樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれる、ドメインの平均最大長が15μm以下である、プリプレグ。
[2] 樹脂組成物が、(d)有機粒子を含む、[1]に記載のプリプレグ。
[3] (a)成分が、ガラス転移温度が25℃以下もしくは25℃で液状であり、かつ(b)成分と反応し得る官能基を有する樹脂から選択される1種以上である、[1]又は[2]に記載のプリプレグ。
[4] (a)成分が、ブタジエン構造単位、ポリシロキサン構造単位、(メタ)アクリレート構造単位、アルキレン構造単位、アルキレンオキシ構造単位、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、クロロプレン構造単位、ウレタン構造単位、ポリカーボネート構造単位から選択される1種以上の構造単位を有する、[1]〜[3]のいずれかに記載のプリプレグ。
[5] (b)成分として、温度20℃で固体状のエポキシ樹脂を含有する、[1]〜[4]のいずれかに記載のプリプレグ。
[6] (b)成分として、温度20℃で液状のエポキシ樹脂と温度20℃で固体状のエポキシ樹脂を含み、液状のエポキシ樹脂:固体状のエポキシ樹脂の質量比が1:0.3〜1:10である、[1]〜[5]のいずれかに記載のプリプレグ。
[7] 温度20℃で固体状のエポキシ樹脂として、ナフタレン骨格を有する分子量400以上の樹脂を含有しない、[5]又は[6]に記載のプリプレグ。
[8] 樹脂組成物中の(a)成分の質量をA、(b)成分の質量をBとしたとき、(A/(A+B))×100が20〜70である、[1]〜[7]のいずれかに記載のプリプレグ。
[9] (c)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、25〜70質量%である、[1]〜[8]のいずれかに記載のプリプレグ。
[10] 樹脂組成物中の(a)成分の質量をA、(b)成分の質量をB、(d)成分の質量をDとしたとき、(D/(A+B+D))×100が10以下である、[2]〜[9]のいずれかに記載のプリプレグ。
[11] プリント配線板の絶縁層形成用である、[1]〜[10]のいずれかに記載のプリプレグ。
[12] プリント配線板のビルドアップ層形成用である、[1]〜[11]のいずれかに記載のプリプレグ。
[13] [1]〜[12]のいずれかに記載のプリプレグにより形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
[14] [13]に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。
本発明のプリプレグは、シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、樹脂組成物が(a)エラストマー、(b)芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、及び(c)無機充填材を含有し、樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれるドメインの平均最大長が15μm以下であることを特徴とする。
<(a)エラストマー>
樹脂組成物は(a)成分を含む。(a)成分のような柔軟な樹脂を含むことで、プリプレグのハンドリング性、埋め込み性、及び銅めっきピール強度が向上し、さらに反り等の発生を抑制することができる。
(b)芳香族構造を有する熱硬化性樹脂としては、配線板の絶縁層を形成する際に使用される従来公知の熱硬化性樹脂を用いることができ、中でも芳香族構造を有するエポキシ樹脂がより好ましい。
また、固体状エポキシ樹脂としては、脂環式構造を有するエポキシ樹脂(例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂)、キシレン骨格を含有する樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂から選ばれる1種以上を含有することが好ましく、中でも、脂環式構造を有するエポキシ樹脂を含有することがより好ましい。
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。またシリカとしては球形シリカが好ましい。無機充填材は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機粒子(有機充填材ともいう)を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。なお、(d)成分としては、(a)成分における官能基を有さないことが好ましい。(d)成分は、25℃において、メチルエチルケトンへの溶解度が5(g/100g)未満であることが好ましい。
硬化剤としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。(e)成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される1種以上であることが好ましい。
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられ、中でも、芳香族構造を有する熱可塑性樹脂が好ましく、例えば、芳香族構造を有するフェノキシ樹脂、芳香族構造を有するポリビニルアセタール樹脂、芳香族構造を有するポリイミド樹脂、芳香族構造を有するポリアミドイミド樹脂、芳香族構造を有するポリエーテルイミド樹脂、芳香族構造を有するポリスルホン樹脂、芳香族構造を有するポリエーテルスルホン樹脂、芳香族構造を有するポリフェニレンエーテル樹脂、芳香族構造を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂、芳香族構造を有するポリエステル樹脂が好ましく、芳香族構造を有するフェノキシ樹脂がより好ましい。熱可塑性樹脂は、1種単独で用いてもよく、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
本発明のプリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。
本発明のプリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。ホットメルト法では、樹脂組成物を有機溶剤に溶解することなく、樹脂組成物と剥離性の良い離型紙に一旦コーティングし、それをシート状繊維基材にラミネートするか、あるいはダイコーターによりシート状繊維基材に直接塗工するなどして、プリプレグを製造している。またソルベント法では、樹脂組成物を有機溶剤に溶解したワニスにシート状繊維基材を浸漬することにより、樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸させ、その後乾燥させて、プリプレグを製造している。さらにプリプレグは、樹脂組成物からなる2枚の樹脂シートでシート状繊維基材をその両面側から挟み込んで加熱、加圧条件下、連続的に熱ラミネートすることで製造することもできる。
本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて、下記(I)及び(II)の工程を含む方法により製造することができる。
(I)内層基板上に、プリプレグが内層基板と接合するように積層する工程
(II)プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する工程
このようなプリント配線板の製造方法としては、
(1)内層基板と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、
(2)本発明のプリプレグを、配線層がプリプレグに埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、
(3)配線層を層間接続する工程、及び
(4)基材を除去する工程、を含む。
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含むことを特徴とする。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
(1)内層回路基板の作製
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ35μm、基板の厚さ0.8mm、松下電工(株)製「R5715ES」)に、IPC MULTI−PURPOSE TEST BOARD NO. IPC C−25のパターン(ライン/スペース比=600/660μmの櫛歯パターン(残銅率48%))を形成した。次いで、基板の両面をマイクロエッチング剤(メック(株)製「CZ8100」)で粗化処理し、内層回路基板を作製した。
下記実施例、比較例で作製したプリプレグとキャリア付銅箔(三井金属鉱業(株)製「MT−Ex」、銅箔厚み3μm)を銅箔が外側になるように上記内層回路基板の上下に配置し、20kgf/cm2の圧力で、温度190℃で90分間プレスし積層体を得た。
<パターン埋め込み性の評価>
上記(2)で得られた積層体からキャリア銅を剥離後、残った銅を塩化鉄溶液に浸漬することで銅を剥離し、絶縁層の表面3cm2をマイクロスコープ(KEYENCE(株)製「マイクロスコープVK−8510」)を用いて観察し、シワ又はボイドがない場合を「〇」、シワ又はボイドがある場合を「×」とした。
上記(2)で得られた積層体からキャリア銅を剥離した後、電解銅めっきを行い、全体の厚さが30μmの導体層(銅層)を形成した。得られた導体層付基板に対し、幅10mm、長さ100mmの部分領域を囲む切込みをいれ、その一端側を剥がしてつかみ具((株)ティー・エス・イー、オートコム型試験機 AC−50C−SL)で掴み、室温(25℃)中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm(N/cm))を測定した。引き剥がし強度が0.4kgf/cm以上の場合を「○」、0.4kgf/cm未満の場合を「×」とした。
下記実施例、比較例で作製したプリプレグを銅箔(JX日鉱日石金属(株)製「JTC箔」、銅箔厚み70μm)の片面に配置し、20kgf/cmの圧力で、温度190℃で90分間プレスし評価サンプルを得た。得られたプリプレグ付き銅箔の四辺のうち、二辺をポリイミドテープによりSUS板に固定し、SUS板から最も高い点の高さを求めることにより反りの値を求めた。そして、反りの大きさが0cm以上1.5cm未満の場合を「〇」、−1cm以上0cm未満又は1.5cm以上3cm未満を「△」、−1cm未満、又は3.5cm以上の場合を「×」とした。なお、反りの大きさについて、プリプレグを上向きに配置した際にプリプレグ側に反った場合を「+」とし、銅箔側に反った場合を「−」とした。
下記実施例で作製したプリプレグを上記(1)で得られた基板に大気圧で重ねたのちに剥離し、表面3cm2をマイクロスコープ(KEYENCE(株)製「マイクロスコープVK−8510」)を用いて観察し、基板上に樹脂付着がない場合を「〇」、基板上に樹脂付着があった場合を「×」とした。
ドメインの平均最大長は、FIB−SEM複合装置(SIIナノテクノロジー(株)製「SMI3050SE」)を用いた。100℃で30分間、次いで170℃で30分間の条件で熱硬化させたプリプレグの表面に垂直な方向における断面をFIB(集束イオンビーム)により削り出し、断面SEM画像(観察幅60μm、観察倍率2,000倍)を取得した。無作為に選んだ5箇所の断面SEM画像を観察し、断面SEM画像中に存在する最も大きいドメインを選択し、選んだドメインの最大長をそれぞれ測定し、その平均値を平均最大長とした。
下記のように製造したブタジエン系エラストマー28部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC(株)製「HP−7200L」、エポキシ当量245)5部と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂との1:1混合品、エポキシ当量約169)3部とをメチルエチルケトン(MEK)15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、硬化促進剤(四国化成(株)製1B2PZ、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、不揮発成分5質量%のMEK溶液)1部と、有機粒子(アイカ工業(株)製、スタフィロイドAC3816N)1部と、無機充填剤としてフェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマッテクス(株)製「SOC4」、平均粒径1.0μm)11部とを混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス1を作製した。
樹脂ワニス1を、日東紡績(株)製スタイルWEA2013(経糸密度46本/25mm、緯糸密度44本/25mm、布質量81g/m2、厚さ71μm)に含浸し、縦型乾燥炉にて135℃で5分間乾燥させプリプレグを作製した。プリプレグ中の樹脂組成物含有量は48質量%、プリプレグの厚みは90μmであった。また、プリプレグの縦方向の長さが30cm、横方向の長さが20cmであった。
反応容器にG−3000(2官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、数平均分子量=5047(GPC法)、ヒドロキシル基当量=1798g/eq.、固形分100質量%:日本曹達(株)製)50gと、イプゾール150(芳香族炭化水素系混合溶媒:出光石油化学(株)製)23.5g、ジブチル錫ラウレート0.005gを混合し均一に溶解させた。均一になったところで50℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−2,4−ジイソシアネート(イソシアネート基当量=87.08g/eq.)4.8gを添加し約3時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(酸無水物当量=161.1g/eq.)8.96gと、トリエチレンジアミン0.07gと、エチルジグリコールアセテート(ダイセル化学工業(株)製)40.4gを添加し、攪拌しながら130℃まで昇温し、約4時間反応を行った。FT−IRより2250cm−1のNCOピークの消失の確認を行った。NCOピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから100メッシュの濾布で濾過してブタジエン系エラストマーを得た。
ブタジエン系エラストマーの性状:
粘度:7.5Pa・s(25℃、E型粘度計)
酸価:16.9mgKOH/g
固形分:50質量%
数平均分子量:13723
ポリブタジエン構造部分の含有率:50×100/(50+4.8+8.96)=78.4質量%。
球形シリカ(アドマッテクス(株)製「SOC4」、平均粒径1.0μm)11部に代えて、ひし形状ベーマイト(河合石灰工業(株)製「BMB−05」、平均粒径0.5μm)15部を用いた以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス2、プリプレグ2を作製した。
エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス(株)製「SG−P3」、数平均分子量Mn:850000g/mol、エポキシ価0.21eq/kg)55部と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂との1:1混合品、エポキシ当量約169)1部と、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「157S70」、エポキシ当量210)3.5部とを撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA3018−50P」、水酸基当量151、不揮発成分50%の1−メトキシ−2−プロパノール溶液)4部と、硬化促進剤(四国化成(株)製1B2PZ、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、不揮発成分5質量%のMEK溶液)0.1部と、有機粒子(アイカ工業(株)製、スタフィロイドAC3816N)0.8部、無機充填剤としてひし形状ベーマイト(河合石灰工業(株)製「BMB−05」、平均粒径0.5μm)10部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス3を作製した。樹脂ワニス1に代えて樹脂ワニス3を用いた以外は実施例1と同様にしてプリプレグ3を作製した。
球形シリカ(アドマッテクス(株)製「SOC4」、平均粒径1.0μm)の添加量を40部に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス4、プリプレグ4を作製した。
ブタジエン系エラストマーの添加量を10部、球形シリカ(アドマッテクス(株)製「SOC4」、平均粒径1.0μm)の添加量を7部、及び有機粒子(アイカ工業(株)製、スタフィロイドAC3816N)の添加量を0.6部に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス5、プリプレグ5を作製した。
上記のように製造したブタジエン系エラストマー5部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC(株)製「HP−7200L」、エポキシ当量245)9部と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂との1:1混合品、エポキシ当量約169)4部とをメチルエチルケトン(MEK)15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、硬化促進剤(四国化成(株)製1B2PZ、不揮発成分5質量%のMEK溶液)1部と、有機粒子(アイカ工業(株)製、スタフィロイドAC3816N)1部と、無機充填剤としてフェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマッテクス(株)製「SOC4」、平均粒径1.0μm、)10部とを混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス6を作製した。樹脂ワニス1に代えて樹脂ワニス6を用いた以外は実施例1と同様にしてプリプレグ6を作製した。
ブタジエン系エラストマーの添加量を40部に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス7、プリプレグ7を作製した。
球形シリカ(アドマッテクス(株)製「SOC4」、平均粒径1.0μm)の添加量を5部に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス8、プリプレグ8を作製した。
球形シリカ(アドマッテクス(株)製「SOC4」、平均粒径1.0μm、)の添加量を60部に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス9、プリプレグ9を作製した。
上記のように製造したブタジエン系エラストマー28部と、ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製「ZX1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂との1:1混合品、エポキシ当量約169)2.5部と、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂(三菱化学(株)製「157S70」、エポキシ当量210)5部とをメチルエチルケトン(MEK)15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、硬化促進剤(四国化成(株)製1B2PZ、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、不揮発成分5質量%のMEK溶液)1部と、有機粒子(アイカ工業(株)製、スタフィロイドAC3816N)1部と、無機充填剤としてフェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製、「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマッテクス(株)製「SOC4」、平均粒径1.0μm)11部とを混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス10を作製した。樹脂ワニス1に代えて樹脂ワニス10を用いた以外は実施例1と同様にしてプリプレグ10を作製した。
有機粒子(アイカ工業(株)製、スタフィロイドAC3816N)の添加量を4部に変えた以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス11、プリプレグ11を作製した。
ブタジエン系エラストマーを添加しなかった以外は実施例1と同様にして樹脂ワニス12、プリプレグ12を作製した。
Claims (11)
- シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、
樹脂組成物が(a)エラストマー、(b)芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、(c)無機充填材、及び(d)有機粒子を含有し、
樹脂組成物中の(a)成分の質量をA、(b)成分の質量をB、(d)成分の質量をDとしたとき、(D/(A+B+D))×100が10以下であり、
樹脂組成物中の(a)成分の質量をA、(b)成分の質量をBとしたとき、(A/(A+B))×100が20〜70であり、
樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれる、ドメインの平均最大長が15μm以下である、プリプレグ。 - シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、
樹脂組成物が(a)エラストマー、(b)芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、(c)無機充填材、及び(d)有機粒子を含有し、
樹脂組成物中の(a)成分の質量をA、(b)成分の質量をB、(d)成分の質量をDとしたとき、(D/(A+B+D))×100が10以下であり、
(c)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、25〜70質量%であり、
樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれる、ドメインの平均最大長が15μm以下である、プリプレグ。 - シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、
樹脂組成物が(a)エラストマー、(b)芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、(c)無機充填材、及び(d)有機粒子を含有し、
樹脂組成物中の(a)成分の質量をA、(b)成分の質量をB、(d)成分の質量をDとしたとき、(D/(A+B+D))×100が10以下であり、
樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれる、ドメインの平均最大長が15μm以下である、プリント配線板の絶縁層形成用のプリプレグ。 - シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、
樹脂組成物が(a)エラストマー、(b)芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、(c)無機充填材、及び(d)有機粒子を含有し、
樹脂組成物中の(a)成分の質量をA、(b)成分の質量をB、(d)成分の質量をDとしたとき、(D/(A+B+D))×100が10以下であり、
樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれる、ドメインの平均最大長が15μm以下である、プリント配線板のビルドアップ層形成用のプリプレグ。 - (a)成分が、ガラス転移温度が25℃以下もしくは25℃で液状であり、かつ(b)成分と反応し得る官能基を有する樹脂から選択される1種以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- (a)成分が、ブタジエン構造単位、ポリシロキサン構造単位、(メタ)アクリレート構造単位、アルキレン構造単位、アルキレンオキシ構造単位、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、クロロプレン構造単位、ウレタン構造単位、ポリカーボネート構造単位から選択される1種以上の構造単位を有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- (b)成分として、温度20℃で固体状のエポキシ樹脂を含有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- (b)成分として、温度20℃で液状のエポキシ樹脂と温度20℃で固体状のエポキシ樹脂を含み、液状のエポキシ樹脂:固体状のエポキシ樹脂の質量比が1:0.3〜1:10である、請求項1〜7のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 温度20℃で固体状のエポキシ樹脂として、ナフタレン骨格を有する分子量400以上の樹脂を含有しない、請求項7又は8に記載のプリプレグ。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載のプリプレグにより形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
- 請求項10に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。
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