JP2020139164A - プリプレグ - Google Patents

Abstract

【課題】ハンドリング性、埋め込み性、及び銅めっきピール強度が向上し、さらに反り等が発生しないプリプレグ、それを用いたプリント配線板、及び半導体装置の提供。【解決手段】シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、樹脂組成物が（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、及び（ｃ）無機充填材を含有し、樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれる、ドメインの平均最大長が１５μｍ以下である、プリプレグ。【選択図】なし

Description

本発明は、プリプレグに関する。さらには、プリプレグを使用したプリント配線板、及び半導体装置に関する。

配線板（プリント配線板）の製造方法としては、回路形成された導体層と絶縁層を交互に積み上げていくビルドアップ方式が広く用いられており、絶縁層はプリプレグを硬化して形成されるもの、及び樹脂組成物を硬化して形成されるもの等が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２０１５−８２５３５号公報

近年、プリント配線板の製造においては、プリプレグのハンドリング性、埋め込み性、及びピール強度等の向上という要求が高まってきている。また、プリプレグを用いて絶縁層を形成する際に発生する反りを抑制するという要求も高まってきている。

本発明の課題は、上記問題を解決するためになされたものであり、ハンドリング性、埋め込み性、及び銅めっきピール強度が向上し、さらに反り等が発生しないプリプレグ、それを用いたプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、
樹脂組成物が（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、及び（ｃ）無機充填材を含有し、
樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれる、ドメインの平均最大長が１５μｍ以下である、プリプレグ。
［２］ 樹脂組成物が、（ｄ）有機粒子を含む、［１］に記載のプリプレグ。
［３］ （ａ）成分が、ガラス転移温度が２５℃以下もしくは２５℃で液状であり、かつ（ｂ）成分と反応し得る官能基を有する樹脂から選択される１種以上である、［１］又は［２］に記載のプリプレグ。
［４］ （ａ）成分が、ブタジエン構造単位、ポリシロキサン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位、アルキレン構造単位、アルキレンオキシ構造単位、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、クロロプレン構造単位、ウレタン構造単位、ポリカーボネート構造単位から選択される１種以上の構造単位を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載のプリプレグ。
［５］ （ｂ）成分として、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂を含有する、［１］〜［４］のいずれかに記載のプリプレグ。
［６］ （ｂ）成分として、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂と温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂を含み、液状のエポキシ樹脂：固体状のエポキシ樹脂の質量比が１：０．３〜１：１０である、［１］〜［５］のいずれかに記載のプリプレグ。
［７］ 温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂として、ナフタレン骨格を有する分子量４００以上の樹脂を含有しない、［５］又は［６］に記載のプリプレグ。
［８］ 樹脂組成物中の（ａ）成分の質量をＡ、（ｂ）成分の質量をＢとしたとき、（Ａ／（Ａ＋Ｂ））×１００が２０〜７０である、［１］〜［７］のいずれかに記載のプリプレグ。
［９］ （ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、２５〜７０質量％である、［１］〜［８］のいずれかに記載のプリプレグ。
［１０］ 樹脂組成物中の（ａ）成分の質量をＡ、（ｂ）成分の質量をＢ、（ｄ）成分の質量をＤとしたとき、（Ｄ／（Ａ＋Ｂ＋Ｄ））×１００が１０以下である、［２］〜［９］のいずれかに記載のプリプレグ。
［１１］ プリント配線板の絶縁層形成用である、［１］〜［１０］のいずれかに記載のプリプレグ。
［１２］ プリント配線板のビルドアップ層形成用である、［１］〜［１１］のいずれかに記載のプリプレグ。
［１３］ ［１］〜［１２］のいずれかに記載のプリプレグにより形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１４］ ［１３］に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。

本発明によれば、ハンドリング性、埋め込み性、及び銅めっきピール強度が向上し、さらに反り等が発生しないプリプレグ、それを用いたプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。

図１は、実施例１のプリプレグの硬化物の断面写真である。 図２は、実施例２のプリプレグの硬化物の断面写真である。 図３は、比較例１のプリプレグの硬化物の断面写真である。

以下、本発明のプリプレグ、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。

［プリプレグ］
本発明のプリプレグは、シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、樹脂組成物が（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、及び（ｃ）無機充填材を含有し、樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれるドメインの平均最大長が１５μｍ以下であることを特徴とする。

プリプレグのハンドリング性、埋め込み性、及び銅めっきピール強度等を向上させる観点から、樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれるドメインの平均最大長は１５μｍ以下、１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、確認できない（ドメインが存在しない）ことがさらに好ましい。ドメインの平均最大長を１５μｍ以下とすることで、プリプレグの埋め込み性を向上させることができる。

ドメインの平均最大長は、以下のようにして測定することができる。１００℃で３０分間、次いで１７０℃で３０分間の条件で熱硬化させたプリプレグに対して、ＦＩＢ−ＳＥＭ複合装置（ＳＩＩナノテクノロジー（株）製「ＳＭＩ３０５０ＳＥ」）を用いて、断面観察を行った。詳細には、プリプレグの表面に垂直な方向における断面をＦＩＢ（集束イオンビーム）により削り出し、断面ＳＥＭ画像（観察幅６０μｍ、観察倍率２，０００倍）を取得した。無作為に選んだ５箇所の断面ＳＥＭ画像を観察し、断面ＳＥＭ画像中に存在する最も大きいドメインを選択し、選んだドメインの最大長をそれぞれ測定し、その平均値を平均最大長とした。最大長とはドメイン領域に引ける直線のうち、最も長い直線の長さをいう。樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物においては、樹脂組成物の各成分が均一に混ざりあっておらず、偏在した状態となる場合がある。このような構成成分の偏在が生じた硬化物の断面ＳＥＭ画像を観察すると、構成成分の偏在に起因した海島構造がみられる。本発明において、ドメインとは、斯かる海島構造の島部分をいう。

詳細は後述するが、配線板を製造するに際して、配線層は本発明のプリプレグに埋め込まれ、これによって埋め込み型の配線層が形成される。本発明のプリプレグは、ハンドリング性、埋め込み性、及び銅めっきピール強度が向上し、さらに反りの発生を抑制する観点から、樹脂組成物は、（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、及び（ｃ）無機充填材を含有する。樹脂組成物は、必要に応じて、さらに（ｄ）有機粒子、（ｅ）硬化剤、（ｆ）硬化促進剤、（ｇ）熱可塑性樹脂、及び（ｈ）難燃剤等の添加剤を含んでいてもよい。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

（樹脂組成物）
＜（ａ）エラストマー＞
樹脂組成物は（ａ）成分を含む。（ａ）成分のような柔軟な樹脂を含むことで、プリプレグのハンドリング性、埋め込み性、及び銅めっきピール強度が向上し、さらに反り等の発生を抑制することができる。

（ａ）成分としては、柔軟な樹脂であれば特に限定されないが、後述する（ｂ）成分と反応し得る官能基を有することが好ましい。中でも、ガラス転移温度が２５℃以下もしくは２５℃で液状であり、かつ（ｂ）成分と反応し得る官能基を有する樹脂から選択される１種以上である樹脂であることが好ましい。

ガラス転移温度（Ｔｇ）が２５℃以下である樹脂のガラス転移温度は、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１５℃以下である。ガラス転移温度の下限は特に限定されないが、通常−１５℃以上とし得る。また、２５℃で液状である樹脂としては、好ましくは２０℃以下で液状である樹脂、より好ましくは１５℃以下で液状である樹脂である。

好適な一実施形態において、（ｂ）成分と反応し得る官能基は、ヒドロキシル基、酸無水物基、フェノール性水酸基、エポキシ基、イソシアネート基及びウレタン基からなる群から選択される１種以上の官能基である。中でも、当該官能基としては、ヒドロキシル基、酸無水物基、エポキシ基、フェノール性水酸基が好ましく、ヒドロキシル基、酸無水物基、エポキシ基がより好ましい。ただし、官能基としてエポキシ基を含む場合、（ｂ）成分との区別のため、（ａ）成分としては芳香族構造を有する熱硬化性樹脂を含まない。

（ａ）成分は、本発明のプリプレグのハンドリング性等を向上させる観点から、ポリブタジエン及び水添ポリブタジエン等のブタジエン構造単位、シリコーンゴム等のポリシロキサン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位、炭素原子数２〜１５のアルキレン構造単位（好ましくは炭素原子数３〜１０、より好ましくは炭素原子数５〜６）、炭素原子数２〜１５のアルキレンオキシ構造単位（好ましくは炭素原子数３〜１０、より好ましくは炭素原子数５〜６）、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、クロロプレン構造単位、ウレタン構造単位、及びポリカーボネート構造単位から選択される１以上の構造単位を有することが好ましく、ブタジエン構造単位、ウレタン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位から選択される１以上の構造単位を有することがより好ましい。なお、「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレート及びアクリレートを指す。

（ａ）成分の好適な一実施形態は、２５℃で液状の官能基含有飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂である。２５℃で液状の官能基含有飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂としては、２５℃で液状の酸無水物基含有飽和及び／又はブタジエン樹脂、２５℃で液状のフェノール性水酸基含有飽和及び／又はブタジエン樹脂、２５℃で液状のエポキシ基含有飽和及び／又はブタジエン樹脂、２５℃で液状のイソシアネート基含有飽和及び／又はブタジエン樹脂、及び２５℃で液状のウレタン基含有飽和及び／又はブタジエン樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂が好ましい。ここで、「飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂」とは、飽和ブタジエン骨格及び／又は不飽和ブタジエン骨格を含有する樹脂をいい、これらの樹脂において飽和ブタジエン骨格及び／又は不飽和ブタジエン骨格は主鎖に含まれていても側鎖に含まれていてもよい。

２５℃で液状の官能基含有飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは５００〜５００００、より好ましくは１０００〜１００００である。ここで、樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。

２５℃で液状の官能基含有飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂の官能基当量は、好ましくは１００〜１００００、より好ましくは２００〜５０００である。なお、官能基当量とは、１当量の官能基を含む樹脂の質量である。例えば、樹脂のエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

２５℃で液状のエポキシ基含有飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂としては、２５℃で液状の飽和及び／又はブタジエン骨格含有エポキシ樹脂が好ましく、２５℃で液状のポリブタジエン骨格含有エポキシ樹脂、２５℃で液状の水素化ポリブタジエン骨格含有エポキシ樹脂がより好ましく、２５℃で液状のポリブタジエン骨格含有エポキシ樹脂、２５℃で液状の水素化ポリブタジエン骨格含有エポキシ樹脂がさらに好ましい。ここで、「水素化ポリブタジエン骨格含有エポキシ樹脂」とは、ポリブタジエン骨格の少なくとも一部が水素化されたエポキシ樹脂をいい、必ずしもポリブタジエン骨格が完全に水素化されたエポキシ樹脂である必要はない。２５℃で液状のポリブタジエン骨格含有樹脂及び２５℃で液状の水素化ポリブタジエン骨格含有樹脂の具体例としては、（株）ダイセル製の「ＰＢ３６００」、「ＰＢ４７００」（ポリブタジエン骨格エポキシ樹脂）、ナガセケムテックス（株）製の「ＦＣＡ−０６１Ｌ」（水素化ポリブタジエン骨格エポキシ樹脂）等が挙げられる。

２５℃で液状の酸無水物基含有飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂としては、２５℃で液状の飽和及び／又は不飽和ブタジエン骨格含有酸無水物樹脂が好ましい。２５℃で液状のフェノール性水酸基含有飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂としては、２５℃で液状の飽和及び／又は不飽和ブタジエン骨格含有フェノール樹脂が好ましい。２５℃で液状のイソシアネート基含有飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂としては、２５℃で液状の飽和及び／又は不飽和ブタジエン骨格含有イソシアネート樹脂が好ましい。２５℃で液状のウレタン基含有飽和及び／又は不飽和ブタジエン樹脂としては、２５℃で液状の飽和及び／又は不飽和ブタジエン骨格含有ウレタン樹脂が好ましい。

（ａ）成分の他の好適な一実施形態は、Ｔｇが２５℃以下の官能基含有アクリル樹脂である。Ｔｇが２５℃以下の官能基含有アクリル樹脂としては、Ｔｇが２５℃以下の酸無水物基含有アクリル樹脂、Ｔｇが２５℃以下のフェノール性水酸基含有アクリル樹脂、Ｔｇが２５℃以下のイソシアネート基含有アクリル樹脂、Ｔｇが２５℃以下のウレタン基含有アクリル樹脂、及びＴｇが２５℃以下のエポキシ基含有アクリル樹脂からなる群から選択される１種以上の樹脂が好ましい。

Ｔｇが２５℃以下の官能基含有アクリル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１００００〜１００００００、より好ましくは３００００〜９０００００である。ここで、樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。

Ｔｇが２５℃以下の官能基含有アクリル樹脂の官能基当量は、好ましくは１０００〜５００００、より好ましくは２５００〜３００００である。

Ｔｇが２５℃以下のエポキシ基含有アクリル樹脂としては、Ｔｇが２５℃以下のエポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂が好ましく、その具体例としては、ナガセケムテックス（株）製の「ＳＧ−８０Ｈ」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂（数平均分子量Ｍｎ：３５００００ｇ／ｍｏｌ、エポキシ価０．０７ｅｑ／ｋｇ、Ｔｇ１１℃））、ナガセケムテックス（株）製の「ＳＧ−Ｐ３」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂（数平均分子量Ｍｎ：８５００００ｇ／ｍｏｌ、エポキシ価０．２１ｅｑ／ｋｇ、Ｔｇ１２℃））が挙げられる。

Ｔｇが２５℃以下の酸無水物基含有アクリル樹脂としては、Ｔｇが２５℃以下の酸無水物基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂が好ましい。

Ｔｇが２５℃以下のフェノール性水酸基含有アクリル樹脂としては、Ｔｇが２５℃以下のフェノール性水酸基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂が好ましく、その具体例としては、ナガセケムテックス（株）製の「ＳＧ−７９０」（エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体樹脂（数平均分子量Ｍｎ：５０００００ｇ／ｍｏｌ、水酸基価４０ｍｇＫＯＨ／ｋｇ、Ｔｇ−３２℃））が挙げられる。

また、（ａ）成分の好適な一実施形態は、分子内にブタジエン構造単位、ウレタン構造単位、及びイミド構造単位を有するポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂は分子末端にフェノール構造を有することが好ましい。

該ポリイミド樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、好ましくは１０００〜１０００００、より好ましくは１００００〜１５０００である。ここで、樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量である。

該ポリイミド樹脂の酸価は、好ましくは１ＫＯＨ／ｇ〜３０ＫＯＨ／ｇ、より好ましくは１０ＫＯＨ／ｇ〜２０ＫＯＨ／ｇである。

該ポリイミド樹脂のブタジエン構造の含有率は、好ましくは６０質量％〜９５質量％、より好ましくは７５質量％〜８５質量％である。

該ポリイミド樹脂の詳細は、国際公開２００８／１５３２０８号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。

樹脂組成物中の（ａ）成分の含有量は特に限定されないが、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは４５質量％以下である。また、下限は、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上である。

なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。

＜（ｂ）芳香族構造を有する熱硬化性樹脂＞
（ｂ）芳香族構造を有する熱硬化性樹脂としては、配線板の絶縁層を形成する際に使用される従来公知の熱硬化性樹脂を用いることができ、中でも芳香族構造を有するエポキシ樹脂がより好ましい。

芳香族構造を有するエポキシ樹脂（以下、単に「エポキシ樹脂」ともいう）は、芳香族構造を有していれば特に限定されない。芳香族構造とは、一般に芳香族と定義される化学構造であり、多環芳香族及び芳香族複素環をも含む。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有する線状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族構造を有するブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、芳香族構造を有する脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、芳香族構造を有するスピロ環含有エポキシ樹脂、芳香族構造を有するシクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するトリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（ｂ）成分は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される１種以上であることが好ましい。

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）を含むことが好ましく、さらに、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という）を含有してもよい。

固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がより好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がさらに好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」、「ＨＰ−７２００Ｌ」、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＨＰ−７２００ＨＨＨ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）、「１５７Ｓ７０」（ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ドメインの平均最大長を１５μｍ以下にするという観点から、固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン骨格を有する分子量４００以上の樹脂を含有しないことが好ましい（ナフタレン骨格を有する分子量３５０以上の樹脂を含有しないことがより好ましく、ナフタレン骨格を有する樹脂を含有しないことが、さらに好ましい）。また、固体状エポキシ樹脂としては、トリフェニル骨格を有する樹脂を含有しないことが好ましい。さらに、固体状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールノボラック樹脂を含有しないことが好ましい。さらに、固体状エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有する分子量１０００以上のエポキシ樹脂を含有しないことが好ましい（ビフェニル骨格を有する樹脂を含有しないことが、より好ましい）。
また、固体状エポキシ樹脂としては、脂環式構造を有するエポキシ樹脂（例えば、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、キシレン骨格を含有する樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上を含有することが好ましく、中でも、脂環式構造を有するエポキシ樹脂を含有することがより好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルエステル型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するグリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、芳香族構造を有するエステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、芳香族構造を有するシクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂及び芳香族構造を有するブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がさらに好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン）が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

液状エポキシ樹脂としては１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状の芳香環構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、固体状エポキシ樹脂としては１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状の芳香環構造を有するエポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂を用いることでプリプレグのハンドリング性及び樹脂フローを向上させることができ、固体状エポキシ樹脂を用いることでプリプレグのタックを抑制しつつ耐熱性及び電気特性等を向上させることができる。液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂の両効果を付与するために、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：２０の範囲が好ましい。上記効果を得る観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：１０の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：９の範囲がさらに好ましい。

樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、好ましくは４質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは６質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下である。

プリプレグの反りを抑制する観点から、（ａ）成分の質量をＡ、（ｂ）成分の質量をＢとしたとき、Ａ／（Ａ＋Ｂ）×１００が２０〜７０が好ましく、３０〜６８がより好ましく、３５〜６５がさらに好ましい。Ａ／（Ａ＋Ｂ）×１００を２０〜７０とすることで効果的に反りを抑制することができる。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。

エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。なお、１０００以下の分子量はＧＣ／ＭＳ（ガスクロマトグラフィー質量分析法）により測定することができる。

＜（ｃ）無機充填材＞
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。またシリカとしては球形シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

無機充填材の平均粒径は、良好な埋め込み性の観点から、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１．５μｍ以下、さらに好ましくは１．２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．１μｍ以上である。このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、（株）アドマテックス製「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」、（株）トクヤマ製「シルフィルＮＳＳ−３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−５Ｎ」、（株）アドマテックス製「ＳＯＣ４」、「ＳＯＣ２」、「ＳＯＣ１」、河合石灰工業（株）製「ＢＭＢ−０５」等が挙げられる。

無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製「ＬＡ−５００」等を使用することができる。

無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）等が挙げられる。

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ^２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ^２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ^２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ^２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ^２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ^２以下が更に好ましい。

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、（株）堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。

樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、熱膨張率の低い絶縁層を得る観点から、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上である。樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、絶縁層の機械強度、特に伸びの観点から、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６５質量％以下である。

＜（ｄ）有機粒子＞
樹脂組成物としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機粒子（有機充填材ともいう）を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。なお、（ｄ）成分としては、（ａ）成分における官能基を有さないことが好ましい。（ｄ）成分は、２５℃において、メチルエチルケトンへの溶解度が５（ｇ／１００ｇ）未満であることが好ましい。

有機粒子の平均粒子径は、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ以下とし得る。下限については特に制限はないが、０．０１μｍ以上である。平均粒子径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置等を用いて各有機粒子を５０回測定した平均値である。

ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本（株）製の「ＥＸＬ−２６５５」、ガンツ化成（株）製の「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。

樹脂組成物が有機粒子を含有する場合、有機粒子の含有量は、好ましくは０．１質量％〜２０質量％、より好ましくは０．２質量％〜１０質量％、さらに好ましくは０．３質量％〜５質量％、又は０．５質量％〜４質量％である。

樹脂組成物中の（ａ）成分の質量をＡ、（ｂ）成分の質量をＢ、（ｄ）成分の質量をＤとしたとき、（Ｄ／（Ａ＋Ｂ＋Ｄ））×１００が、１０以下が好ましく、８以下がより好ましく、５以下がさらに好ましい。（Ｄ／（Ａ＋Ｂ＋Ｄ））×１００を１０以下とすることで各成分の相分離が抑制され、ドメインの平均最大長を１５μｍ以下とすることができる。（ｄ）成分を配合する場合（すなわち、Ｄが０ではない場合）、（Ｄ／（Ａ＋Ｂ＋Ｄ））×１００の下限値は、１以上が好ましい。

＜（ｅ）硬化剤＞
硬化剤としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。（ｅ）成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上であることが好ましい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、配線層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び配線層との密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック硬化剤が好ましい。

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」、「ＨＰＣ−９５００」等が挙げられる。

配線層との密着性に優れる絶縁層を得る観点から、活性エステル系硬化剤も好ましい。活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱化学（株）製）等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル（株）製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。

樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。また、下限は特に制限はないが２質量％以上が好ましい。

＜（ｆ）硬化促進剤＞
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学（株）製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、熱硬化性樹脂と硬化剤の不揮発成分合計量を１００質量％としたとき、０．０１質量％〜３質量％が好ましい。

＜（ｇ）熱可塑性樹脂＞
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられ、中でも、芳香族構造を有する熱可塑性樹脂が好ましく、例えば、芳香族構造を有するフェノキシ樹脂、芳香族構造を有するポリビニルアセタール樹脂、芳香族構造を有するポリイミド樹脂、芳香族構造を有するポリアミドイミド樹脂、芳香族構造を有するポリエーテルイミド樹脂、芳香族構造を有するポリスルホン樹脂、芳香族構造を有するポリエーテルスルホン樹脂、芳香族構造を有するポリフェニレンエーテル樹脂、芳香族構造を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂、芳香族構造を有するポリエステル樹脂が好ましく、芳香族構造を有するフェノキシ樹脂がより好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜７０，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業（株）製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ−５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ−１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

中でも、熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。したがって好適な一実施形態において、熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。

樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは０．５質量％〜６０質量％、より好ましくは３質量％〜５０質量％、さらに好ましくは５質量％〜４０質量％である。

＜（ｈ）難燃剤＞
難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光（株）製の「ＨＣＡ−ＨＱ」等が挙げられる。

樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．５質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１５質量％、さらに好ましくは０．５質量％〜１０質量％がさらに好ましい。

＜その他の成分＞
樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。

（シート状繊維基材）
本発明のプリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。

シート状繊維基材として用いられ得るガラスクロスの具体例としては、旭シュエーベル（株）製の「スタイル１０２７ＭＳ」（経糸密度７５本／２５ｍｍ、緯糸密度７５本／２５ｍｍ、布重量２０ｇ／ｍ^２、厚さ１９μｍ）、旭シュエーベル（株）製の「スタイル１０３７ＭＳ」（経糸密度７０本／２５ｍｍ、緯糸密度７３本／２５ｍｍ、布重量２４ｇ／ｍ^２、厚さ２８μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０７８」（経糸密度５４本／２５ｍｍ、緯糸密度５４本／２５ｍｍ、布重量４８ｇ／ｍ^２、厚さ４３μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０３７ＮＳ」（経糸密度７２本／２５ｍｍ、緯糸密度６９本／２５ｍｍ、布重量２３ｇ／ｍ^２、厚さ２１μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０２７ＮＳ」（経糸密度７５本／２５ｍｍ、緯糸密度７５本／２５ｍｍ、布重量１９．５ｇ／ｍ^２、厚さ１６μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０１５ＮＳ」（経糸密度９５本／２５ｍｍ、緯糸密度９５本／２５ｍｍ、布重量１７．５ｇ／ｍ^２、厚さ１５μｍ）、（株）有沢製作所製の「１０００ＮＳ」（経糸密度８５本／２５ｍｍ、緯糸密度８５本／２５ｍｍ、布重量１１ｇ／ｍ^２、厚さ１０μｍ）等が挙げられる。また液晶ポリマー不織布の具体例としては、(株)クラレ製の、芳香族ポリエステル不織布のメルトブロー法による「ベクルス」（目付け量６ｇ／ｍ^２〜１５ｇ／ｍ^２）や「ベクトラン」などが挙げられる。

プリプレグの厚さは、プリント配線板の薄型化の観点から、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、さらにより好ましくは２０μｍ以下である。

本発明のプリプレグは、必要に応じて、保護フィルム、又は金属箔が積層されていてもよい。

保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。また、保護フィルムとして、離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ（株）製「ルミラーＴ６ＡＭ」等が挙げられる。

金属箔としては、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。金属箔は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケルクロム合金、銅ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、金属箔の形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケルクロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。また、金属箔は複数の金属箔が積層したものを用いてもよい。

［プリプレグの製造方法］
本発明のプリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。ホットメルト法では、樹脂組成物を有機溶剤に溶解することなく、樹脂組成物と剥離性の良い離型紙に一旦コーティングし、それをシート状繊維基材にラミネートするか、あるいはダイコーターによりシート状繊維基材に直接塗工するなどして、プリプレグを製造している。またソルベント法では、樹脂組成物を有機溶剤に溶解したワニスにシート状繊維基材を浸漬することにより、樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸させ、その後乾燥させて、プリプレグを製造している。さらにプリプレグは、樹脂組成物からなる２枚の樹脂シートでシート状繊維基材をその両面側から挟み込んで加熱、加圧条件下、連続的に熱ラミネートすることで製造することもできる。

また、プリプレグの製造方法は、長尺のシート状繊維基材を用いて、ロールツーロール方式で行ってもよいし、バッチ方式で行ってもよい。

本発明のプリプレグは、反りの発生が抑制されるという特性を示す。反りの大きさは、好ましくは１．５ｃｍ未満、さらに好ましくは１．３ｃｍ以下又は−１ｃｍ以下、より好ましくは０ｃｍである。反りの測定は、後述する＜反りの評価＞に記載の方法に従って測定することができる。

本発明のプリプレグは、良好なハンドリング性を示す。一実施形態において、プリプレグを一度基板に重ねたのちにプリプレグを剥離しても、基板上に樹脂等の付着物はない。ハンドリング性の測定は後述する＜ハンドリング性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。

本発明のプリプレグは、良好な埋め込み性を示す。一実施形態において、配線層付き基材上に積層する際、ボイドがない状態で配線層にプリプレグを積層することができる。埋め込み性は、後述する実施例の＜パターン埋め込み性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。

本発明のプリプレグは、良好な銅引き剥がし強度（銅めっきピール強度）を示す。一実施形態において、好ましくは１．５ｋｇｆ／ｃｍ以下、より好ましくは１．３ｋｇｆ／ｃｍ以下、さらに好ましくは１．０ｋｇｆ／ｃｍ以下である。下限については特に制限はないが、０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上である。銅引き剥がし強度は、後述する実施例の＜銅引き剥がし強度（銅めっきピール強度）の測定＞に記載の方法に従って測定することができる。

［プリント配線板及びその製造方法］
本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、プリプレグが内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する工程

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、主として、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板、又は該基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された回路基板をいう。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用すればよい。

内層基板とプリプレグの積層は、例えば、プリプレグを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。プリプレグを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材をプリプレグに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸にプリプレグが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。

内層基板とプリプレグの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層されたプリプレグの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

工程（ＩＩ）において、プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する。

プリプレグの熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。

例えば、プリプレグの熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜２００℃の範囲）、硬化時間は５分間〜１２０分間の範囲（好ましくは１０分間〜１００分間、より好ましくは１５分間〜９０分間）とすることができる。

プリプレグを熱硬化させる前に、プリプレグを硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、プリプレグを熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、プリプレグを５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ)導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に硬化体を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下、２５０ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、１５０ｎｍ以下、又は１００ｎｍ以下である。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。非接触型表面粗さ計の具体例としては、ビーコインスツルメンツ社製の「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」が挙げられる。

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程である。

導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。

本発明のプリント配線板は、本発明のプリプレグの硬化物である絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備える態様であってもよい。
このようなプリント配線板の製造方法としては、
（１）内層基板と、該基材の少なくとも一方の面に設けられた配線層とを有する配線層付き基材を準備する工程、
（２）本発明のプリプレグを、配線層がプリプレグに埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程、
（３）配線層を層間接続する工程、及び
（４）基材を除去する工程、を含む。

この製造方法で用いる内層基板の両面には、銅箔等からなる金属層を有することが好ましく、金属層は２層以上の金属層が積層されている構成であることがより好ましい。工程（１）の詳細は、内層基板上にドライフィルム（感光性レジストフィルム）を積層し、フォトマスクを用いて所定の条件で露光、現像しパターンドライフィルムを形成する。現像したパターンドライフィルムをめっきマスクとして電界めっき法により配線層を形成した後、パターンドライフィルムを剥離する。

内層基板とドライフィルムとの積層条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。

ドライフィルムを内層基板上に積層後、ドライフィルムに対して所望のパターンを形成するためにフォトマスクを用いて所定の条件で露光、現像を行う。

配線層のライン（回路幅）／スペース（回路間の幅）比は特に制限されないが、好ましくは２０／２０μｍ以下（即ちピッチが４０μｍ以下）、より好ましくは１８／１８μｍ以下（ピッチ３６μｍ以下）、さらに好ましくは１５／１５μｍ以下（ピッチ３０μｍ以下）である。配線層のライン／スペース比の下限は特に制限されないが、好ましくは０．５／０．５μｍ以上、より好ましくは１／１μｍ以上である。ピッチは、配線層の全体にわたって同一である必要はない。

ドライフィルムのパターンを形成後、配線層を形成し、ドライフィルムを剥離する。ここで、配線層の形成は、所望のパターンを形成したドライフィルムをめっきマスクとして使用し、めっき法により実施することができる。

配線層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、配線層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。配線層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成されたものが挙げられる。

配線層の厚みは、所望のプリント配線板のデザインによるが、好ましくは３μｍ〜３５μｍ、より好ましくは５μｍ〜３０μｍ、さらに好ましくは１０〜２０μｍ、又は１５μｍである。

配線層を形成後、ドライフィルムを剥離する。ドライフィルムの剥離は、公知の方法により実施することができる。必要に応じて、不要な配線パターンをエッチング等により除去して、所望の配線パターンを形成することもできる。

工程（２）は、本発明のプリプレグを、配線層がプリプレグに埋め込まれるように、配線層付き基材上に積層し、熱硬化させて絶縁層を形成する工程である。配線層付き基材とプリプレグとの積層条件は、上述した工程（ＩＩ）の条件と同様であり、好ましい範囲も同様である。

工程（３）は、配線層を層間接続することができれば特に限定されないが、絶縁層にビアホールを形成し、導体層を形成する工程、及び絶縁層を研磨又は研削し、配線層を露出させる工程の少なくともいずれかの工程であることが好ましい。絶縁層にビアホールを形成し、導体層を形成する工程は上述したとおりである。

絶縁層の研磨方法又は研削方法としては、プリント配線層を露出させることができ、研磨又は研削面が水平であれば特に限定されず、従来公知の研磨方法又は研削方法を適用することができ、例えば、化学機械研磨装置による化学機械研磨方法、バフ等の機械研磨方法、砥石回転による平面研削方法等が挙げられる。

工程（４）は、内層基板を除去し、本発明のプリント配線板を形成する工程である。内層基板の除去方法は特に限定されない。好適な一実施形態は、内層基板上に有する金属層の界面でプリント配線板から内層基板を剥離し、金属層を例えば塩化銅水溶液などでエッチング除去する。

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含むことを特徴とする。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。

本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。

まず、物性評価における測定方法・評価方法について説明する。

［測定・評価用基板の調製］
（１）内層回路基板の作製
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ３５μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、松下電工（株）製「Ｒ５７１５ＥＳ」）に、ＩＰＣ ＭＵＬＴＩ−ＰＵＲＰＯＳＥ ＴＥＳＴ ＢＯＡＲＤ ＮＯ． ＩＰＣ Ｃ−２５のパターン（ライン／スペース比＝６００／６６０μｍの櫛歯パターン（残銅率４８％））を形成した。次いで、基板の両面をマイクロエッチング剤（メック（株）製「ＣＺ８１００」）で粗化処理し、内層回路基板を作製した。

（２）プリプレグの積層
下記実施例、比較例で作製したプリプレグとキャリア付銅箔（三井金属鉱業（株）製「ＭＴ−Ｅｘ」、銅箔厚み３μｍ）を銅箔が外側になるように上記内層回路基板の上下に配置し、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２の圧力で、温度１９０℃で９０分間プレスし積層体を得た。

［評価］
＜パターン埋め込み性の評価＞
上記（２）で得られた積層体からキャリア銅を剥離後、残った銅を塩化鉄溶液に浸漬することで銅を剥離し、絶縁層の表面３ｃｍ^２をマイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ（株）製「マイクロスコープＶＫ−８５１０」）を用いて観察し、シワ又はボイドがない場合を「〇」、シワ又はボイドがある場合を「×」とした。

＜銅引き剥がし強度（銅めっきピール強度）の測定＞
上記（２）で得られた積層体からキャリア銅を剥離した後、電解銅めっきを行い、全体の厚さが３０μｍの導体層（銅層）を形成した。得られた導体層付基板に対し、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分領域を囲む切込みをいれ、その一端側を剥がしてつかみ具（（株）ティー・エス・イー、オートコム型試験機 ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ）で掴み、室温（２５℃）中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ（Ｎ／ｃｍ））を測定した。引き剥がし強度が０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上の場合を「○」、０．４ｋｇｆ／ｃｍ未満の場合を「×」とした。

＜反りの評価＞
下記実施例、比較例で作製したプリプレグを銅箔（ＪＸ日鉱日石金属（株）製「ＪＴＣ箔」、銅箔厚み７０μｍ）の片面に配置し、２０ｋｇｆ／ｃｍの圧力で、温度１９０℃で９０分間プレスし評価サンプルを得た。得られたプリプレグ付き銅箔の四辺のうち、二辺をポリイミドテープによりＳＵＳ板に固定し、ＳＵＳ板から最も高い点の高さを求めることにより反りの値を求めた。そして、反りの大きさが０ｃｍ以上１．５ｃｍ未満の場合を「〇」、−１ｃｍ以上０ｃｍ未満又は１．５ｃｍ以上３ｃｍ未満を「△」、−１ｃｍ未満、又は３．５ｃｍ以上の場合を「×」とした。なお、反りの大きさについて、プリプレグを上向きに配置した際にプリプレグ側に反った場合を「＋」とし、銅箔側に反った場合を「−」とした。

＜プリプレグのハンドリングの評価＞
下記実施例で作製したプリプレグを上記（１）で得られた基板に大気圧で重ねたのちに剥離し、表面３ｃｍ^２をマイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ（株）製「マイクロスコープＶＫ−８５１０」）を用いて観察し、基板上に樹脂付着がない場合を「〇」、基板上に樹脂付着があった場合を「×」とした。

＜ドメインの平均最大長の測定＞
ドメインの平均最大長は、ＦＩＢ−ＳＥＭ複合装置（ＳＩＩナノテクノロジー（株）製「ＳＭＩ３０５０ＳＥ」）を用いた。１００℃で３０分間、次いで１７０℃で３０分間の条件で熱硬化させたプリプレグの表面に垂直な方向における断面をＦＩＢ（集束イオンビーム）により削り出し、断面ＳＥＭ画像（観察幅６０μｍ、観察倍率２，０００倍）を取得した。無作為に選んだ５箇所の断面ＳＥＭ画像を観察し、断面ＳＥＭ画像中に存在する最も大きいドメインを選択し、選んだドメインの最大長をそれぞれ測定し、その平均値を平均最大長とした。

［実施例１］
下記のように製造したブタジエン系エラストマー２８部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ−７２００Ｌ」、エポキシ当量２４５）５部と、ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品、エポキシ当量約１６９）３部とをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１５部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、硬化促進剤（四国化成（株）製１Ｂ２ＰＺ、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、不揮発成分５質量％のＭＥＫ溶液）１部と、有機粒子（アイカ工業（株）製、スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ）１部と、無機充填剤としてフェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマッテクス（株）製「ＳＯＣ４」、平均粒径１．０μｍ）１１部とを混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス１を作製した。

＜プリプレグの調製＞
樹脂ワニス１を、日東紡績（株）製スタイルＷＥＡ２０１３（経糸密度４６本／２５ｍｍ、緯糸密度４４本／２５ｍｍ、布質量８１ｇ／ｍ^２、厚さ７１μｍ）に含浸し、縦型乾燥炉にて１３５℃で５分間乾燥させプリプレグを作製した。プリプレグ中の樹脂組成物含有量は４８質量％、プリプレグの厚みは９０μｍであった。また、プリプレグの縦方向の長さが３０ｃｍ、横方向の長さが２０ｃｍであった。

＜ブタジエン系エラストマーの合成＞
反応容器にＧ−３０００（２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、数平均分子量＝５０４７（ＧＰＣ法）、ヒドロキシル基当量＝１７９８ｇ／ｅｑ．、固形分１００質量％：日本曹達（株）製）５０ｇと、イプゾール１５０（芳香族炭化水素系混合溶媒：出光石油化学（株）製）２３．５ｇ、ジブチル錫ラウレート０．００５ｇを混合し均一に溶解させた。均一になったところで５０℃に昇温し、更に撹拌しながら、トルエン−２，４−ジイソシアネート（イソシアネート基当量＝８７．０８ｇ／ｅｑ．）４．８ｇを添加し約３時間反応を行った。次いで、この反応物を室温まで冷却してから、これにベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（酸無水物当量＝１６１．１ｇ／ｅｑ．）８．９６ｇと、トリエチレンジアミン０．０７ｇと、エチルジグリコールアセテート（ダイセル化学工業（株）製）４０．４ｇを添加し、攪拌しながら１３０℃まで昇温し、約４時間反応を行った。ＦＴ−ＩＲより２２５０ｃｍ^−１のＮＣＯピークの消失の確認を行った。ＮＣＯピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから１００メッシュの濾布で濾過してブタジエン系エラストマーを得た。
ブタジエン系エラストマーの性状：
粘度：７．５Ｐａ・ｓ（２５℃、Ｅ型粘度計）
酸価：１６．９ｍｇＫＯＨ／ｇ
固形分：５０質量％
数平均分子量：１３７２３
ポリブタジエン構造部分の含有率：５０×１００／（５０＋４．８＋８．９６）＝７８．４質量％。

［実施例２］
球形シリカ（アドマッテクス（株）製「ＳＯＣ４」、平均粒径１．０μｍ）１１部に代えて、ひし形状ベーマイト（河合石灰工業（株）製「ＢＭＢ−０５」、平均粒径０．５μｍ）１５部を用いた以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス２、プリプレグ２を作製した。

［実施例３］
エポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体（ナガセケムテックス（株）製「ＳＧ−Ｐ３」、数平均分子量Ｍｎ：８５００００ｇ／ｍｏｌ、エポキシ価０．２１ｅｑ／ｋｇ）５５部と、ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品、エポキシ当量約１６９）１部と、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「１５７Ｓ７０」、エポキシ当量２１０）３．５部とを撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」、水酸基当量１５１、不揮発成分５０％の１−メトキシ−２−プロパノール溶液）４部と、硬化促進剤（四国化成（株）製１Ｂ２ＰＺ、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、不揮発成分５質量％のＭＥＫ溶液）０．１部と、有機粒子（アイカ工業（株）製、スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ）０．８部、無機充填剤としてひし形状ベーマイト（河合石灰工業（株）製「ＢＭＢ−０５」、平均粒径０．５μｍ）１０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス３を作製した。樹脂ワニス１に代えて樹脂ワニス３を用いた以外は実施例１と同様にしてプリプレグ３を作製した。

［実施例４］
球形シリカ（アドマッテクス（株）製「ＳＯＣ４」、平均粒径１．０μｍ）の添加量を４０部に変えた以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス４、プリプレグ４を作製した。

［実施例５］
ブタジエン系エラストマーの添加量を１０部、球形シリカ（アドマッテクス（株）製「ＳＯＣ４」、平均粒径１．０μｍ）の添加量を７部、及び有機粒子（アイカ工業（株）製、スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ）の添加量を０．６部に変えた以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス５、プリプレグ５を作製した。

［実施例６］
上記のように製造したブタジエン系エラストマー５部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＨＰ−７２００Ｌ」、エポキシ当量２４５）９部と、ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品、エポキシ当量約１６９）４部とをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１５部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、硬化促進剤（四国化成（株）製１Ｂ２ＰＺ、不揮発成分５質量％のＭＥＫ溶液）１部と、有機粒子（アイカ工業（株）製、スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ）１部と、無機充填剤としてフェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマッテクス（株）製「ＳＯＣ４」、平均粒径１．０μｍ、）１０部とを混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス６を作製した。樹脂ワニス１に代えて樹脂ワニス６を用いた以外は実施例１と同様にしてプリプレグ６を作製した。

［実施例７］
ブタジエン系エラストマーの添加量を４０部に変えた以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス７、プリプレグ７を作製した。

［実施例８］
球形シリカ（アドマッテクス（株）製「ＳＯＣ４」、平均粒径１．０μｍ）の添加量を５部に変えた以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス８、プリプレグ８を作製した。

［実施例９］
球形シリカ（アドマッテクス（株）製「ＳＯＣ４」、平均粒径１．０μｍ、）の添加量を６０部に変えた以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス９、プリプレグ９を作製した。

［比較例１］
上記のように製造したブタジエン系エラストマー２８部と、ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との１：１混合品、エポキシ当量約１６９）２．５部と、ビスフェノールノボラック型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「１５７Ｓ７０」、エポキシ当量２１０）５部とをメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１５部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、硬化促進剤（四国化成（株）製１Ｂ２ＰＺ、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、不揮発成分５質量％のＭＥＫ溶液）１部と、有機粒子（アイカ工業（株）製、スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ）１部と、無機充填剤としてフェニルアミノシラン系カップリング剤（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマッテクス（株）製「ＳＯＣ４」、平均粒径１．０μｍ）１１部とを混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス１０を作製した。樹脂ワニス１に代えて樹脂ワニス１０を用いた以外は実施例１と同様にしてプリプレグ１０を作製した。

［比較例２］
有機粒子（アイカ工業（株）製、スタフィロイドＡＣ３８１６Ｎ）の添加量を４部に変えた以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス１１、プリプレグ１１を作製した。

［比較例３］
ブタジエン系エラストマーを添加しなかった以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス１２、プリプレグ１２を作製した。

表から、実施例１〜９のプリプレグは、ハンドリング性、埋め込み性、及び銅めっきピール強度が向上し、さらに反りが発生してないことがわかる。また、ドメインの平均最大長が１５μｍを超える比較例１、２、及び（ａ）成分を含まない比較例３のプリプレグはハンドリング性、埋め込み性、銅めっきピール強度、及び反りのいずれかが実施例１〜９のプリプレグよりも劣ることがわかる。比較例１の銅めっきピール強度を測定において、プリプレグを加熱しただけで銅箔の一部が膨れ、その後銅箔が剥がれてしまったことから銅めっきピール強度の測定ができなかった。

また、図１に示すように、実施例１はドメインの平均最大長が７．２μｍであった。図２に示すように、実施例２はドメインの平均最大長が確認できないほど小さく、無機充填材等の各成分が分散していることがわかる。これに対し、図３に示すように、比較例１は、ドメインの平均最大長が１８．０μｍであることから、埋め込み性及び銅めっきピール強度が実施例１〜９よりも劣るものと考えられる。

実施例６及び実施例７は、（Ａ／（Ａ＋Ｂ））×１００が２０〜７０の範囲外であることから、（Ａ／（Ａ＋Ｂ））×１００が２０〜７０の範囲内である他の実施例よりも反りが劣っているが、使用上実害がない程度であった。

実施例８及び実施例９は、無機充填材の含有量が２５〜７０質量％の範囲外であることから、無機充填材の含有量が２５〜７０質量％の範囲内である他の実施例よりも反りが劣っているが、使用上実害がない程度であった。

Claims (12)

1. シート状繊維基材と、該シート状繊維基材に含浸された樹脂組成物とを含み、
   樹脂組成物が（ａ）エラストマー、（ｂ）芳香族構造を有する熱硬化性樹脂、（ｃ）無機充填材、及び（ｄ）有機粒子を含有し、
   樹脂組成物中の（ａ）成分の質量をＡ、（ｂ）成分の質量をＢ、（ｄ）成分の質量をＤとしたとき、（Ｄ／（Ａ＋Ｂ＋Ｄ））×１００が１０以下であり、
   樹脂組成物を熱硬化させて得られる硬化物中に含まれる、ドメインの平均最大長が１５μｍ以下である、プリプレグ。
2. （ａ）成分が、ガラス転移温度が２５℃以下もしくは２５℃で液状であり、かつ（ｂ）成分と反応し得る官能基を有する樹脂から選択される１種以上である、請求項１に記載のプリプレグ。
3. （ａ）成分が、ブタジエン構造単位、ポリシロキサン構造単位、（メタ）アクリレート構造単位、アルキレン構造単位、アルキレンオキシ構造単位、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、クロロプレン構造単位、ウレタン構造単位、ポリカーボネート構造単位から選択される１種以上の構造単位を有する、請求項１又は２に記載のプリプレグ。
4. （ｂ）成分として、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂を含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリプレグ。
5. （ｂ）成分として、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂と温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂を含み、液状のエポキシ樹脂：固体状のエポキシ樹脂の質量比が１：０．３〜１：１０である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリプレグ。
6. 温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂として、ナフタレン骨格を有する分子量４００以上の樹脂を含有しない、請求項４又は５に記載のプリプレグ。
7. 樹脂組成物中の（ａ）成分の質量をＡ、（ｂ）成分の質量をＢとしたとき、（Ａ／（Ａ＋Ｂ））×１００が２０〜７０である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリプレグ。
8. （ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、２５〜７０質量％である、請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリプレグ。
9. プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリプレグ。
10. プリント配線板のビルドアップ層形成用である、請求項１〜９のいずれか１項に記載のプリプレグ。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載のプリプレグにより形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
12. 請求項１１に記載のプリント配線板を備える、半導体装置。