JP2016079367A - 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、及びこれらを用いた積層板及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマーの特徴は、低弾性、伸び率が高い、及び官能基を入れ易い等である。一方、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の特徴は、高い絶縁信頼性、高い耐熱性、及び高Tg等である。
[1]架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー(A)を含む第1相と、熱硬化性樹脂組成物(B)を含む第2相とが相分離構造を形成する樹脂組成物であって、前記第2相が島相であり、前記島相の平均ドメインサイズが1μm〜10μmであり、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー(A)の配合量が、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー(A)と熱硬化性樹脂組成物(B)の総量を100質量部としたとき10〜70質量部である樹脂組成物。
[2]前記熱硬化性樹脂組成物(B)がエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含む[1]に記載の樹脂組成物。
[3]前記エポキシ樹脂が、エポキシ基を1分子当たり2個以上含有する多官能エポキシ樹脂である[2]の樹脂組成物。
[4]前記エポキシ樹脂の重量平均分子量が、200〜1000である[2]又は[3]の樹脂組成物。
[5]前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が、150〜500である[2]〜[4]のいずれかの樹脂組成物。
[6]前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アラルキレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂、及びテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、から選ばれる1種以上を含む[2]〜[5]のいずれかの樹脂組成物。
[7]前記架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー(A)の重量平均分子量が、10000〜1500000である[1]〜[6]のいずれかの樹脂組成物。
[8]前記フェノール樹脂が、フェノール性水酸基を1分子当たり2個以上含有する多官能フェノール樹脂である[2]〜[7]のいずれかの樹脂組成物。
[9]更に、硬化促進剤(D)を含む[1]〜[8]のいずれかの樹脂組成物。
[10]前記硬化促進剤(D)がアミン類又はイミダゾール類である[9]の樹脂組成物。
[11]更に、フィラー(E)を含む[1]〜[10]のいずれかの樹脂組成物。
[12]前記フィラー(E)が第2相に含まれる[11]の樹脂組成物。
[13]前記フィラー(E)が無機フィラーである[11]又は[12]の樹脂組成物。
[14]前記フィラー(E)がシリカである[11]〜[13]のいずれかの樹脂組成物。
[15]前記フィラー(E)の平均粒径が0.1〜3.0μmである[11]〜[14]のいずれかの樹脂組成物。
[16][1]〜[15]のいずれかの樹脂組成物を繊維基材に含浸し、乾燥してなるプリプレグ。
[17][1]〜[15]のいずれかの樹脂組成物と金属箔とを積層してなる樹脂付き金属箔。
[18][16]のプリプレグを積層し加熱加圧してなる積層板。
[19][18]の積層板を回路加工してなるプリント配線板。
本発明の実施の形態に係る樹脂組成物は、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー(A)(以下、(A)成分と呼ぶことがある)を含む第1相と、熱硬化性樹脂組成物(B)(以下、(B)成分と呼ぶことがある)を含む第2相とが相分離構造を形成する樹脂組成物であって、第2相が島相であり、島相の平均ドメインサイズが1〜10μmであり、(A)成分の配合量が、(A)成分と(B)成分の総量を100質量部としたとき10〜70質量部である。
(A)成分と(B)成分が見かけ上、均一に混ざり合い、相溶に近い構造を有している場合、海相である(A)成分の網目に(B)成分がナノサイズで分散しているため、(A)成分の特性に偏り、(B)成分の持つ高い絶縁信頼性、高い耐熱性、及び高Tgが十分に発現できない。また、比較的金属箔との接着強度が弱い(A)成分の表面積が大きくなり、絶縁層と金属箔との接着強度が低下してしまう。
一方、相分離構造が荒い場合は、島相の(B)成分の特性に偏り、金属箔との接着強度は向上するものの、(A)成分の持つ低弾性が十分に発現できない。
なお、(A)成分が島相ではなくて海相を形成する理由については、必ずしも明らかではないが、分子量が大きくて絡み合いが多い(A)成分中で、(B)成分の相分離が起こる際、(A)成分が島相となるためにはその絡み合いや架橋網目を切断しなくてはならず、島相にはなりにくいためと考えられる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸アミド、アクリル酸イソデシル、アクリル酸オクタデシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸アリル、アクリル酸N−ビニルピロリドン、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸エチレングリコールメチルエーテル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸アミド、メタクリル酸イソデシル、メタクリル酸オクタデシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸N−ビニルピロリドン、アクリロニトリル等が挙げられる。
上記の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)分析によって測定される値であって、標準ポリスチレン換算値のことを意味する。GPC分析は、テトラヒドロフラン(THF)を溶解液として用いて行うことができる。
これらの中でも、(B)成分としては、エポキシ基を1分子当たり2個以上有する多官能エポキシ樹脂であることが好ましい。エポキシ基を1分子当たり2個以上有する多官能エポキシ樹脂としては市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂である「N770」(DIC株式会社製、商品名)、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂である「EPICLON 153」(DIC株式会社製、商品名)、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂である「NC−3000H」(日本化薬株式会社製、商品名)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂である「エピコート1001」(三菱化学株式会社製、商品名)、リン含有エポキシ樹脂である「ZX−1548」(東都化成株式会社製、商品名)、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である「EPICLON N−660」(DIC株式会社製、商品名)等が挙げられる。
(B)成分として用いられるエポキシ樹脂のエポキシ当量としては、150〜500であることが好ましく、150〜450であることがより好ましく、150〜300であることがより好ましい。エポキシ樹脂のエポキシ当量が上記の範囲内にあると、第2相の平均ドメインサイズが大きくなり過ぎない傾向にある。
(B)成分として、エポキシ樹脂を用いる場合には、公知のエポキシ樹脂硬化剤を用いることができる。エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック等の多価フェノール類、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系硬化剤、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無水物硬化剤又はこれらの混合物などが挙げられる。
エポキシ樹脂硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましく、フェノール性水酸基を1分子当たり2個以上有する多官能フェノール樹脂であることがより好ましい。中でも、低吸水性の点からフェノールノボラック等の多価フェノール類の使用が特に好ましい。フェノール樹脂の市販品として、例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂である「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名)及び、ビフェニルノボラック型フェノール樹脂である「MEH−7851」(明和化成株式会社製、商品名)等が挙げられる。
前述のように(B)成分としてはエポキシ樹脂が好ましく、その硬化剤(C)としてはフェノール樹脂が好ましい。すなわち、(B)成分としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂を含むことが好ましい。
また、特に低弾性とする観点からは、(A)成分と(B)成分の総量を100質量部における(A)成分の配合量が20質量部以上であることが好ましく、30質量部以上であることがより好ましく、40質量部以上であることがさらに好ましい。
また、特に良好な金属箔との接着強度を得る観点からは、(A)成分と(B)成分の総量100質量部における(A)成分の配合量が60質量部以下であることが好ましく、50質量部以下であることがより好ましく、40質量部以下であることがさらに好ましい。
一般的に、樹脂硬化物の相構造は相分離速度と架橋反応速度の競争反応で決定される。エポキシ樹脂を例として挙げれば、触媒種及び骨格構造等をコントロールして、特性のそれぞれ異なるエポキシ樹脂を混合し、硬化させることで、平均ドメインサイズが約1〜10μm以下という相分離構造である海島構造を形成することが可能となる。
シリカフィラーとしては、特に限定されるものではないが、湿式法、又は乾式法等で合成された合成シリカや珪石を破砕した破砕シリカ、一度溶融させた溶融シリカ等を用いることができる。
本発明の樹脂組成物をワニスにする際に用いられる有機溶剤としては、特に制限されるものではないが、ケトン系、芳香族炭化水素系、エステル系、アミド系、アルコール系等が用いられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテート、ブトキシエチルアセテート、酢酸エチル等が挙げられる。
アミド系溶剤としては、例えば、N−メチルピロリドン、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等が挙げられる。
これらの有機溶剤は1種又は2種以上を混合して用いてもよい。
島相の平均ドメインサイズが1μm未満であると、熱硬化性樹脂組成物(B)の持つ良好な絶縁信頼性や高耐熱性が発現し難い傾向にある。また、比較的金属箔との接着強度が弱い高分子アクリルポリマーの表面積が大きくなり、絶縁層と金属箔との良好な接着強度が得られない傾向にある。
また、島相の平均ドメインサイズが10μmを超えると、(A)成分の持つ低弾性が発現し難い傾向にある。
本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物を繊維基材に含浸し、乾燥してなるものである。
本発明のプリプレグは、例えば、本発明の樹脂組成物のワニスを繊維基材に含浸させ、80〜180℃の範囲で乾燥させて製造することができる。
繊維基材は、金属張積層板やプリント配線板を製造する際に用いられるものであれば特に制限されないが、通常、織布や不織布等の繊維基材が用いられる。繊維基材の材質としては、例えば、ガラス、アルミナ、アスベスト、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維及びこれら混抄系などが挙げられる。これらの中でも、ガラスクロスが好ましく、厚みが100μm以下のガラスクロスがより好ましく、厚みが50μm以下のガラスクロスが特に好ましい。ガラスクロスの厚みが50μm以下であると、任意に折り曲げ可能なプリント配線板を得ることができ、製造プロセス上での温度、吸湿等に伴う寸法変化が小さいため好ましい。
本発明の樹脂付き金属箔は、本発明の樹脂組成物と金属箔とを積層してなるものである。
本発明の樹脂付き金属箔は、例えば、本発明の樹脂組成物のワニスを金属箔に塗工し、乾燥させることで樹脂付き金属箔を製造することができる。乾燥条件は、特に限定されるものではないが、例えば、80〜180℃の範囲で乾燥させて製造することができる。
本発明の積層板は、本発明のプリプレグを積層し加熱加圧してなるものである。
本発明の積層板は、本発明のプリプレグを積層し加熱加圧してなるものである。
本発明の積層板は、例えば、本発明のプリプレグを1枚又複数枚積層し、必要に応じてその片面又は両面に金属箔を重ね、通常130〜250℃、好ましくは150〜230℃の範囲の温度で、通常0.5〜20MPa、好ましくは1〜8MPaの範囲の圧力で加熱加圧することで製造することができる。加熱加圧の方法についても、特に限定されるものではなく、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用することができる。
また、本発明の積層板を製造する際に用いられる金属箔としては、特に限定されるものではないが、例えば、銅箔、アルミニウム箔が一般的に用いられる。金属箔の厚みも特に限定されるものではなく、積層板に用いられている1〜200μmのものを使用できる。その他にも、例えば、ニッケル、ニッケル‐リン、ニッケル‐スズ合金、ニッケル‐鉄合金、鉛、鉛‐スズ合金等を中間層とし、この両面に0.5〜15μmの銅層と10〜300μmの銅層を設けた3層構造の複合箔あるいはアルミニウムと銅箔を複合した2層構造複合箔を用いることができる。
本発明のプリント配線板は、本発明の積層板を回路加工してなるものである。
本発明のプリント配線板の製造方法は、特に限定されるものではないが、片面又は両面に金属箔が設けられた本発明の積層板(金属張積層板)の金属箔に回路(配線)加工を施すことによって製造することができる。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「KH−CT−865」(日立化成株式会社製、商品名)、(B)成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂の「N770」(DIC株式会社製、商品名,エポキシ当量190)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名,フェノール当量119)、(E)成分として破砕シリカの「F05−12」(福島窯業株式会社製、商品名)、を表1に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表1に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「KH−CT−865」(日立化成株式会社製、商品名)、(B)成分としてテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂の「EPICLON 153」(DIC株式会社製、商品名、エポキシ当量400)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名、フェノール当量119)、(E)成分として破砕シリカの「F05−12」(福島窯業株式会社製、商品名)、を表1に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表1に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「KH−CT−865」(日立化成株式会社製、商品名)、(B)成分としてテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂の「EPICLON 153」(DIC株式会社製、商品名、エポキシ当量400)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名,フェノール当量119)、(E)成分として破砕シリカの「F05−12」(福島窯業株式会社製、商品名)、を表1に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表1に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「HAN5−M90S」(根上工業株式会社製、商品名)、(B)成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂の「N770」(DIC株式会社製、商品名,エポキシ当量190)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名、フェノール当量119)、(E)成分として破砕シリカの「F05−12」(福島窯業株式会社製、商品名)、を表1に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表1に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「HAN5−M90S」(根上工業株式会社製、商品名)、(B)成分としてビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の「NC−3000H」(日本化薬株式会社製、商品名、エポキシ当量288)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名、フェノール当量119)、(E)成分として破砕シリカの「F05−12」(福島窯業株式会社製、商品名)、を表1に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表1に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「KH−CT−865」(日立化成株式会社製、商品名)、(B)成分としてテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂の「EPICLON 153」(DIC株式会社製、商品名、エポキシ当量400)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名、フェノール当量119)、(E)成分として破砕シリカの「F05−12」(福島窯業株式会社製、商品名)、を表2に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表2に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「HAN5−M90S」(根上工業株式会社製、商品名)、(B)成分としてビスフェノールA型エポキシ樹脂の「エピコート1002」(三菱化学株式会社製、商品名、エポキシ当量600)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名、フェノール当量119)、(E)成分として破砕シリカの「F05−12」(福島窯業株式会社製、商品名)、を表2に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表2に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「KH−CT−865」(日立化成株式会社製、商品名)、(B)成分としてビスフェノールF型エポキシ樹脂の「4005P」(三菱化学株式会社製、商品名、エポキシ当量1070)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名、フェノール当量119)、(E)成分として破砕シリカの「F05−12」(福島窯業株式会社製、商品名)、を表2に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表2に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「KH−CT−865」(日立化成株式会社製、商品名)、(B)成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂の「N770」(DIC株式会社製、商品名、エポキシ当量190)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名、フェノール当量119)、(E)成分として破砕シリカの「F05−12」(福島窯業株式会社製、商品名)、を表2に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表2に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(A)成分としてエポキシ基含有アクリルゴムの「KH−CT−865」(日立化成株式会社製、商品名)、(B)成分としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂の「N770」(DIC株式会社製、商品名,エポキシ当量190)、(C)成分としてクレゾールノボラック型樹脂の「KA−1165」(DIC株式会社製、商品名、フェノール当量119)、を表2に示す配合量で配合し、メチルエチルケトンに溶解後、(D)成分として2−フェニルイミダゾールを表2に従って配合し、不揮発分40%の樹脂組成物ワニスを得た。
(1)プリプレグの作製
厚さ0.028mmのガラス布「1037」(旭シュエーベル株式会社製、商品名)に実施例1〜5、比較例1〜5で作製したワニスを含浸後、120℃にて20分間加熱して、乾燥しプリプレグを得た。
(2)樹脂付き金属箔の作製
実施例1〜5、比較例1〜5で作製したワニスを厚さ18μmの電解銅箔「YGP−18」( 日本電解株式会社製、商品名)に塗工機により塗工し、135℃ にて6分熱風乾燥させ、塗布厚さ50μmの樹脂付き金属箔を作製した。
(3)両面銅張積層板の作製
4枚重ねたプリプレグの両側に厚さ18μmの電解銅箔「YGP−18」( 日本電解株式会社製、商品名)を接着面がプリプレグと合わさるように重ね、200℃にて30分間、4MPaの真空プレス条件で両面銅張積層板を作製した。
また、作製した樹脂付き金属箔を2枚用意し、樹脂面が向き合うように重ね、200℃30分間4MPaの真空プレス条件で両面銅張積層板を作製した。
(1)弾性率
弾性率の評価は、樹脂付き金属箔を樹脂面が向き合うように重ね作製した両面銅張積層板を全面エッチングした積層板を、幅5mm×長さ30mmに切断し、動的粘弾性測定装置(株式会社UBM製)を用いて貯蔵弾性率を算出した。結果を表1 、2 に示す。
(2)耐熱性
4枚重ねたプリプレグから作製した両面銅張積層板を50mm四方の正方形に切り出して試験片を得た。その試験片を288℃のはんだ浴中に浸漬して、その時点から試験片の膨れが目視で認められる時点までに経過した時間を測定した。経過時間の測定は300秒までとし、300秒以上は耐熱性が十分であると判断した。結果を表1、2に示す。
(3)基板に対する銅箔接着性の評価
4枚重ねたプリプレグから作製した両面銅張積層板の銅箔を部分的にエッチングして、3mm幅の銅箔ラインを形成した。次に、銅箔ラインを、接着面に対して90°方向に50mm/分の速度で引き剥がした際の荷重を測定し、銅箔引き剥がし強さとした。結果を表1、2に示す。
(4)相構造観察試験
樹脂付き金属箔を樹脂面が向き合うように重ね作製した両面銅張積層板の樹脂絶縁層の断面をミクロトームにて平滑化した後、過硫酸塩溶液で軽くエッチングし、SEM観察を行い、微細相分離構造の島相のドメイン径を測定した。結果を表1、2に示す。
(5)電気絶縁信頼性
電気絶縁信頼性は、4枚重ねたプリプレグから作製した両面銅張積層板をスルーホール穴壁間隔が350μmとなるよう加工したテストパターンを用いて、各試料について400穴の絶縁抵抗を経時的に測定した。測定条件は、85℃/85%RH雰囲気中100V印加して行い、導通破壊が発生するまでの時間を測定した。測定時間は2000時間までとし、2000時間以上は電気絶縁信頼性が十分であると判断した。結果を表1、2に示す。
Claims (19)
- 架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー(A)を含む第1相と、熱硬化性樹脂組成物(B)を含む第2相とが相分離構造を形成する樹脂組成物であって、
前記第2相が島相であり、
前記島相の平均ドメインサイズが1μm〜10μmであり、
架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー(A)の配合量が、架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー(A)と熱硬化性樹脂組成物(B)の総量を100質量部としたとき10〜70質量部である樹脂組成物。 - 前記熱硬化性樹脂組成物(B)がエポキシ樹脂とフェノール樹脂を含む請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂が、エポキシ基を1分子当たり2個以上含有する多官能エポキシ樹脂である請求項2に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂の重量平均分子量が、200〜1000である請求項2又は3に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂のエポキシ当量が、150〜500である請求項2〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アラルキレン骨格含有エポキシ樹脂、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、低級アルキル基置換フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂、多官能脂環式エポキシ樹脂、及びテトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂、から選ばれる1種以上を含む請求項2〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記架橋性官能基を共重合した高分子アクリルポリマー(A)の重量平均分子量が、10000〜1500000である請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記フェノール樹脂が、フェノール性水酸基を1分子当たり2個以上含有する多官能フェノール樹脂である請求項2〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 更に、硬化促進剤(D)を含む請求項1〜8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化促進剤(D)がアミン類又はイミダゾール類である請求項9に記載の樹脂組成物。
- 更に、フィラー(E)を含む請求項1〜10のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記フィラー(E)が第2相に含まれる請求項11に記載の樹脂組成物。
- 前記フィラー(E)が無機フィラーである請求項11又は12に記載の樹脂組成物。
- 前記フィラー(E)がシリカである請求項11〜13のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記フィラー(E)の平均粒径が0.1〜3.0μmである請求項11〜14のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載の樹脂組成物を繊維基材に含浸し、乾燥してなるプリプレグ。
- 請求項1〜15のいずれか1項に記載の樹脂組成物と金属箔とを積層してなる樹脂付き金属箔。
- 請求項16に記載のプリプレグを積層し加熱加圧してなる積層板。
- 請求項18に記載の積層板を回路加工してなるプリント配線板。
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