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Abstract
Description
[1] 第1面及び第2面を有する樹脂組成物層と、該樹脂組成物層の第1面と接合している支持体とを含む支持体付き接着シートであって、
樹脂組成物層の第2面の算術平均粗さ(Ra2)が、150nm以上であり、
樹脂組成物層の第2面の80℃でのタック力が、1.1N以上1.5N以下である、支持体付き接着シート。
[2] 真空ラミネート装置を使用して絶縁層を形成するために用いられる、[1]に記載の支持体付き接着シート。
[3] 真空ラミネート装置における真空度が、0.01hPa以上4hPa以下である、[2]に記載の支持体付き接着シート。
[4] 電子部品を埋め込むための絶縁層を形成するために用いられる、[1]~[3]のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
[5] 回路基板上に絶縁層を形成するために用いられる、[1]~[4]のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
[6] 樹脂組成物層の60℃~200℃における最低溶融粘度が、2000poise以下である、[1]~[5]のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
[7] 樹脂組成物層が樹脂組成物を含み、樹脂組成物が無機充填材を含み、無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、70質量%以上である、[1]~[6]のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
[8] 樹脂組成物層が樹脂組成物を含み、樹脂組成物が液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を含む、[1]~[7]のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
[9] さらに、第1面及び第2面を有する保護フィルムを含み、該保護フィルムの第1面が、樹脂組成物層の第2面と接合している、[1]~[8]のいずれかに記載の支持体付き接着シート。
[10] 保護フィルムの第1面の算術平均粗さが、150nm以上である、[9]に記載の支持体付き接着シート。
[11] [1]~[10]のいずれかに記載の支持体付き接着シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。
本発明の支持体付き接着シートは、第1面及び第2面を有する樹脂組成物層と、該樹脂組成物層の第1面と接合している支持体とを含む支持体付き接着シートであって、樹脂組成物層の第2面の算術平均粗さ(Ra2)が、150nm以上であり、樹脂組成物層の第2面の80℃でのタック力が、1.1N以上1.5N以下である。
(I)樹脂組成物層の第2面の算術平均粗さ(Ra2)が、150nm以上。
(II)樹脂組成物層の第2面の80℃でのタック力が、1.1N以上1.5N以下。
樹脂組成物層は、樹脂組成物で形成された層であるので、樹脂組成物を含む。樹脂組成物が含有する成分としては、例えば、熱硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用される任意の熱硬化性樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂及び硬化剤を用いることが好ましい。したがって、一実施形態において、樹脂組成物は(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含む。樹脂組成物は、必要に応じて、さらに(C)無機充填材、(D)熱可塑性樹脂、(E)硬化促進剤、(F)難燃剤及び(G)その他の添加剤を含んでいてもよい。以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
(A)エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
(B)硬化剤は、通常、(A)エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。
無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。(C)無機充填材は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
(D)成分としての熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点、並びに、表面粗さが小さく導体層との密着性に特に優れる絶縁層を得る観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。また、(D)熱可塑性樹脂は、1種類単独で用いてもよく、又は2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
一実施形態において、樹脂組成物は、(F)難燃剤を含有し得る。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、有機充填材;増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤等の樹脂添加剤;などが挙げられる。これらの添加剤は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
保護フィルムによれば、樹脂組成物層の第2面を物理的ダメージから守り、またゴミ等の異物付着を抑制できる。さらに本発明においては、上記条件(I)を満たす樹脂組成物層を形成するために、保護フィルムの第1面の算術平均粗さが特定の範囲にある保護フィルムを使用することが好ましい。樹脂組成物層に保護フィルムの第1面の表面凹凸を転写することによって、樹脂組成物層の第2面の算術平均粗さが条件(I)を満たすように調整することができる。
本発明の支持体付き接着シートは、例えば、下記工程(i)を含む製造方法により製造することができる。また、支持体付き接着シートは、下記工程(ii)をさらに含んでいてもよい。
(i)支持体と接合するように樹脂組成物層を設ける工程
(ii)樹脂組成物層の第1面と接合するように保護フィルムを設ける工程
本発明の支持体付き接着シートは、ボイドの発生を抑制でき、かつ、部品埋め込み性も良好である。したがって、本発明の支持体付き接着シートは、真空ラミネート装置を使用して絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートとして好適に使用することができる。このとき、真空ラミネート装置における真空度は、好ましくは0.01hPa以上、より好ましくは0.1hPa以上、さらに好ましくは0.3hPa以上であり、好ましくは4hPa以下、より好ましくは3hPa以下、さらに好ましくは1hPa以下である。本発明の支持体付き接着シートは、電子部品を埋め込むための絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートとしても好適に使用することができる。つまり、電子部品が内蔵されている部品内蔵回路基板における電子部品を埋め込むための絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートや電子部品を封止するための絶縁層を形成するために用いられる支持体付き接着シートとしても好適に使用することができる。電子部品としては、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品、半導体チップ等の能動部品を挙げることができる。
本発明の回路基板は、本発明の支持体付き樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む。本発明の支持体付き接着シートは、回路基板の製造に好適に用いられる。特に、本発明の支持体付き接着シートは、樹脂組成物層を回路基板等にラミネートする際にボイドの発生を抑制でき、かつ、部品埋め込み性も良好であるので、部品内臓回路基板の製造に好適に用いられる。
本発明の部品内蔵回路基板の製造方法は、
(1)第1及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第2の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた電子部品とを含む、電子部品が仮付けされた回路基板に、本発明の支持体付き接着シートを、前記樹脂組成物層の第2面が回路基板の第1の主面と接合するように、真空ラミネート装置を用いて積層する積層工程と、
(2)回路基板の第2の主面から仮付け材料を剥離する剥離工程と、をこの順序で含む。
電子部品が仮付けされた回路基板(以下、「電子部品仮付け回路基板」、「キャビティ基板」ともいう。)は、第1及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第2の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた電子部品とを含む。
(1)工程では、図7に一例を示すように、電子部品が仮付けされた回路基板10Aに本発明の支持体付き接着シート1を積層する。詳細は、電子部品が仮付けされた回路基板10Aに、支持体付き接着シート1を、樹脂組成物層2が回路基板10Aの第1の主面と接合するように真空ラミネート装置を用いて積層する。ここで、支持体付き接着シート1が図示しない保護フィルムを備える構成である場合、保護フィルムを剥離してから、回路基板への積層を行う。
(2)工程は、図9に一例を示すように、回路基板の第2の主面から仮付け材料40を剥離して、回路基板の第2の主面を露出させる。
本発明の部品内蔵回路基板の製造するに際しては、(3)樹脂組成物層を熱硬化させ、絶縁層を形成する工程、(4)絶縁層に穴あけする工程、(5)絶縁層の表面を粗化処理する工程、(6)粗化された絶縁層表面に導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。また、(1)工程後(2)工程を行う前に(3)工程を行ってもよく、(2)工程後、回路基板の第2の主面に、支持体付き接着シートを積層する工程をさらに含んでいてもよい。
本発明の半導体装置は上記方法で製造された回路基板を含む。
ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約165、新日鉄住金化学社製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)10部、ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約185、三菱ケミカル社製「YX4000HK」)10部、及びビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約271、日本化薬社製「NC3000L」)10部、を、ソルベントナフサ30部に撹拌しながら加熱溶解させた。室温にまで冷却した後、そこへ、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7482BH30」、固形分30質量%のメチルエチルケトン(MEK)溶液)10部、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤(水酸基当量151、DIC社製「LA-3018-50P」、固形分50%の2-メトキシプロパノール溶液)8部、活性エステル系硬化剤(DIC社製「EXB-8500-65T」、活性基当量約223、不揮発成分65質量%のトルエン溶液)10部、硬化促進剤(4-ジメチルアミノピリジン(DMAP)、固形分2質量%のMEK溶液)4部、難燃剤(三光社製「HCA-HQ」、10-(2,5-ジヒドロキシフェニル)-10-ヒドロ-9-オキサ-10-フォスファフェナンスレン-10-オキサイド、平均粒径1μm)2部、アミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理された球形シリカ(アドマテックス社製「SC2050SQ」、平均粒径0.5μm、比表面積5.9m2/g、単位表面積当たりのカーボン量0.38mg/m2)130部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス(組成物1)を調製した。
調製例1において、
1)ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約165、新日鉄住金化学社製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)の量を10部から5部に変え、
2)ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約185、三菱ケミカル社製「YX4000HK」)の量を10部から5部に変え、
3)ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約271、日本化薬社製「NC3000L」)の量を10部から15部に変え、
4)さらに、樹脂ワニスの材料にシクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量130、新日鉄住金化学社製「ZX1658GS」)5部を追加した。
以上の事項以外は調製例1と同様にして樹脂ワニス(組成物2)を得た。
調製例1において、
1)ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約165、新日鉄住金化学社製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)10部を、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量130、新日鉄住金化学社製「ZX1658GS」)10部に変え、
2)ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約271、日本化薬社製「NC3000L」)10部を、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約291、日本化薬社製「NC3000H」)10部に変えた。
以上の事項以外は調製例1と同様にして樹脂ワニス(組成物3)を得た。
調製例1において、
1)ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約165、新日鉄住金化学社製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)の量を10部から20部に変え、
2)ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約271、日本化薬社製「NC3000L」)10部を、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約291、日本化薬社製「NC3000H」)10部に変え、
3)ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約185、三菱ケミカル社製「YX4000HK」)10部を用いなかった。
以上の事項以外は調製例1と同様にして樹脂ワニス(組成物4)を得た。
調製例1において、
1)ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約185、三菱ケミカル社製「YX4000HK」)の量を10部から15部に変え、
2)ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約271、日本化薬社製「NC3000L」)10部を、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約291、日本化薬社製「NC3000H」)5部に変えた。
以上の事項以外は調製例1と同様にして樹脂ワニス(組成物5)を得た。
調製例1において、
1)ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約165、新日鉄住金化学社製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)の量を10部から5部に変え、
2)ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約271、日本化薬社製「NC3000L」)10部を、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約291、日本化薬社製「NC3000H」)25部に変え、
3)ビキシレノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約185、三菱ケミカル社製「YX4000HK」)10部を用いなかった。
以上の事項以外は調製例1と同様にして樹脂ワニス(組成物6)を得た。
調製例1において、
1)ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量約165、新日鉄住金化学社製「ZX1059」、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)の量を10部から20部に変え、
2)ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約271、日本化薬社製「NC3000L」)10部を用いなかった。
以上の事項以外は調製例1と同様にして樹脂ワニス(組成物7)を得た。
支持体として、非シリコーン系離型剤(リンテック社製「AL-5」)で離型処理したPETフィルム(東レ社製「ルミラーT6AM」、厚さ38μm)の離型面に、ダイコーターにて樹脂ワニス(組成物1)を塗布し、80℃~110℃(平均100℃)にて3分間乾燥させ、樹脂組成物層を形成した。樹脂組成物層の厚さは20μmであった。次いで、樹脂組成物層と接合するように保護フィルムを設けた。保護フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム(王子エフテックス社製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、「MA430」、厚さ20μm、算術平均粗さ1000nm)を使用した。
実施例1において、保護フィルムとして、ポリプロピレンフィルム(王子エフテックス社製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、製品名:MA411」、厚さ15μm)の粗化面(算術平均粗さ250nm)を、樹脂組成物層と接合するように設けた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして支持体付き接着シートを作製した。
実施例1において、組成物1を組成物2に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして支持体付き接着シートを作製した。
実施例1において、組成物1を組成物3に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして支持体付き接着シートを作製した。
実施例1において、組成物1を組成物4に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして支持体付き接着シートを作製した。
実施例1において、組成物1を組成物5に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして支持体付き接着シートを作製した。
実施例1において、組成物1を組成物6に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして支持体付き接着シートを作製した。
実施例1において、保護フィルムとして、ポリプロピレンフィルム(王子エフテックス社製「二軸延伸ポリプロピレンフィルム、製品名:MA411」、厚さ15μm)の平滑面(算術平均粗さ50nm)を、樹脂組成物層と接合するように設けた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして支持体付き接着シートを作製した。
実施例1において、組成物1を組成物7に変えた。以上の事項以外は、実施例1と同様にして支持体付き接着シートを作製した。
実施例及び比較例で得られた支持体付き付き接着シートから保護フィルムを剥離した。保護フィルムを剥離後15分以内に、樹脂組成物層表面の算術平均粗さを、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製「WYKO NT3300」)を用いて、VSIモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして得られる数値により求めた。各サンプルについて、無作為に選んだ10点の平均値を求めることにより測定した。
支持体付き接着シートの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置(ユー・ビー・エム社製「Rheosol-G3000」)を使用して最低溶融粘度を測定した。樹脂組成物層から採取した試料樹脂組成物1gについて、直径18mmのパラレルプレートを使用して、開始温度60℃から200℃まで昇温速度5℃/分にて昇温し、測定温度間隔2.5℃、振動数1Hz、ひずみ1degの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度(ポイズ)を測定した。
実施例及び比較例で得られた支持体付き接着シートから保護フィルムを剥離し、樹脂組成物層について、プローブタックテスター(テスター産業社製、「TE-6002」)を用い、直径5mmのガラスプローブにて荷重1kgf/cm2、接触速度0.5mm/秒、引張速度0.5mm/秒、保持時間10秒、温度80℃でのタック力を測定した。
実施例及び比較例で得られた支持体付き接着シートを用いて、以下の手順に沿って電子部品仮付回路基板を作製し埋め込み性を評価した。
ガラス布基材BTレジン両面銅張積層板(銅箔の厚み18μm、基板厚み0.15mm、三菱ガス化学社製「HL832NSF LCA」)255mm×340mmサイズの全面に、0.7mm×1.1mmのキャビティを3mmピッチで形成した。次いで、両面をマイクロエッチング剤(メック社製「CZ8101」)にて1μmエッチングして銅表面の粗化処理を行い、さらに防錆処理(メック社製「CL8300」)を施し、190℃で30分間乾燥した。
(1)で得られた基板の片面に、厚みが25μmの粘着剤付ポリイミドフィルム(ポリイミド、厚み38μm、有沢製作所社製、「PFDKE-1525TT」)をバッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製2ステージビルドアップラミネーター「CVP700」)を用いて、粘着剤が基板と接合するように配置し、片面に積層した。積層は、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後、80℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層セラミックコンデンサ部品(1005=1mm×0.5mmサイズ、厚み0.14mm)をキャビティ内に1つずつ仮付けし、電子部品仮付け回路基板(キャビティ基板)を作製した。
試験バッチ式真空加圧ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社製2ステージビルドアップラミネーター「CVP700」)を用いて、実施例及び比較例で作製した支持体付き接着シートから保護フィルムを剥離して露出した樹脂組成物層を、(2)で作製した電子部品仮付け回路基板(キャビティ基板)の粘着剤付ポリイミドフィルム配置面とは反対側の面と接合するように積層した。積層は、保護フィルムの剥離後15分以内に行い、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とした後(積層時の真空度0.5hPa)、100℃、圧力0.74MPaにて30秒間圧着させることにより実施した。次いで、積層された支持体付き接着シートを、大気圧下、100℃、圧力0.5MPaにて60秒間熱プレスして平滑化した。室温にまで冷却した電子部品仮付回路基板から粘着剤付ポリイミドフィルムを剥離することにより評価用基板Aを作製した。評価用基板Aのポリイミドフィルムを剥離した面から、キャビティ内の樹脂流れを光学顕微鏡(150倍)で観察した。この観察を10のキャビティについて行い、下記基準により部品埋め込み性を評価した。
○:全てのキャビティにおいて、積層セラミックコンデンサ部品の外周部が樹脂組成物層で覆われている。
×:キャビティの1つでも、隙間が発生しているか又は積層セラミックコンデンサ部品の外周部に樹脂組成物層が埋め込まれていないものがある。
評価用基板Aにおいて、キャビティ部以外を光学顕微鏡(150倍)で観察し、樹脂組成物層と電子部品仮付け回路基板との間のボイドの有無を評価し、以下の基準で評価した。
○:ボイドが存在しない。
×:ボイドが存在する。
2 樹脂組成物層
2a 樹脂組成物層の第1面
2b 樹脂組成物層の第2面
3 支持体
4 保護フィルム
4a 保護フィルムの第1面
4b 保護フィルムの第2面
10 回路基板
10A 電子部品仮付け回路基板
20 基板
20a キャビティ
30 回路配線
40 仮付け材料
50 電子部品
Claims (11)
- 第1面及び第2面を有する樹脂組成物層と、該樹脂組成物層の第1面と接合している支持体と、第1面及び第2面を有し、第1面が、樹脂組成物層の第2面と接合している保護フィルムとを含む支持体付き接着シートであって、
樹脂組成物層が、無機充填材を含み、
無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、70質量%以上90質量%以下であり、
保護フィルムの第1面の算術平均粗さが、150nm以上であり、
樹脂組成物層の第2面の算術平均粗さ(Ra2)が、150nm以上であり、
樹脂組成物層の第2面の80℃でのタック力が、1.1N以上1.5N以下である、支持体付き接着シート。 - 第1面及び第2面を有する樹脂組成物層と、該樹脂組成物層の第1面と接合している支持体と、第1面及び第2面を有し、第1面が、樹脂組成物層の第2面と接合している保護フィルムとを含む支持体付き接着シートであって、
樹脂組成物層が、エポキシ樹脂、活性エステル系硬化剤、及び無機充填材を含み、
保護フィルムの第1面の算術平均粗さが、150nm以上であり、
樹脂組成物層の第2面の算術平均粗さ(Ra2)が、150nm以上であり、
樹脂組成物層の第2面の80℃でのタック力が、1.1N以上1.5N以下である、支持体付き接着シート。 - 真空ラミネート装置を使用して絶縁層を形成するために用いられる、請求項1又は2に記載の支持体付き接着シート。
- 真空ラミネート装置における真空度が、0.01hPa以上4hPa以下である、請求項3に記載の支持体付き接着シート。
- 電子部品を埋め込むための絶縁層を形成するために用いられる、請求項1~4のいずれか1項に記載の支持体付き接着シート。
- 回路基板上に絶縁層を形成するために用いられる、請求項1~5のいずれか1項に記載の支持体付き接着シート。
- 樹脂組成物層の60℃~200℃における最低溶融粘度が、2000poise以下である、請求項1~6のいずれか1項に記載の支持体付き接着シート。
- 樹脂組成物層が樹脂組成物を含み、樹脂組成物が液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を含む、請求項1~7のいずれか1項に記載の支持体付き接着シート。
- 液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比(固体状エポキシ樹脂:液状エポキシ樹脂)が、1:0.3~1:10である、請求項8に記載の支持体付き樹脂シート。
- 請求項1~9のいずれか1項に記載の支持体付き接着シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。
- 第1及び第2の主面を有し、該第1及び第2の主面間を貫通するキャビティが形成された回路基板と、該回路基板の第2の主面と接合している仮付け材料と、前記回路基板のキャビティの内部において前記仮付け材料によって仮付けされた電子部品とを含む、電子部品が仮付けされた回路基板に、請求項1~9のいずれか1項に記載の支持体付き接着シートを、前記樹脂組成物層の第2面が回路基板の第1の主面と接合するように、真空ラミネート装置を用いて積層する積層工程と、
回路基板の第2の主面から仮付け材料を剥離する剥離工程と、をこの順序で含む、部品内蔵回路基板の製造方法。
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