JP2021000747A - 樹脂シート - Google Patents
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Abstract
Description
[1] 第1支持体と、該第1支持体に接合した樹脂組成物層と、を含む樹脂シートであって、
樹脂組成物層の厚みが、60μm以上であり、
支持体の一以上の面内方向における比LA/LBが、1.005以上1.2以下の関係を満たし、
LAが、樹脂組成物層と接合しているときの前記面内方向における第1支持体の長さを表し、
LBが、樹脂組成物層から剥離した後の前記面内方向における第1支持体の長さを表す、樹脂シート。
[2] 樹脂シートが、第1支持体、樹脂組成物層、及び第2支持体をこの順で備える、[1]に記載の樹脂シート。
[3] 樹脂組成物層の60℃〜200℃における最低溶融粘度が、1000poise以上20000poise以下である、[1]又は[2]に記載の樹脂シート。
[4] 樹脂組成物層の60℃〜200℃における最低溶融粘度をM(poise)とし、樹脂組成物層の厚みをT(μm)としたとき、M/Tが、5以上200以下の関係を満たす、[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂シート。
[5] [1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。
[6] [5]に記載の回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体チップとを含む、半導体チップパッケージ。
[7] 半導体チップと、前記半導体チップを封止する[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層の硬化物とを含む、半導体チップパッケージ。
本発明の樹脂シートについて詳細に説明する前に、樹脂組成物層を形成する際に使用する樹脂組成物について説明する。
樹脂組成物は、(A)成分として、(A)硬化性樹脂を含有する。(A)硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用され得る硬化性樹脂を用いることができ、熱硬化性樹脂が好ましい。
樹脂組成物は、任意の成分として(B)成分として無機充填材を含有していてもよい。(B)無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。(B)無機充填材は、1種類単独で用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、任意の成分として(C)硬化促進剤を含有していてもよい。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、任意の成分として(D)熱可塑性樹脂を含有していてもよい。(D)熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、1種単独で用いてもよく、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、(E)両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーを含有していてもよい。本願明細書において、両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーとは、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ポリエーテルブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ポリエーテルブロックセグメントとを含むブロックコポリマーを言う。(E)成分を樹脂組成物に含有させることで樹脂組成物の靱性向上、応力緩和性能を向上させることができ、これにより樹脂組成物の硬化物の反り量を低減することができる。
樹脂組成物は、任意の成分として(F)エラストマーを含有していてもよい。(F)成分は1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、難燃剤;ゴム粒子等有機充填材;有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物;増粘剤;消泡剤;レベリング剤;密着性付与剤;着色剤;顔料等の樹脂添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、1種類を単独で用いてもよく、2種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。それぞれの含有量は当業者であれば適宜設定できる。
本発明の樹脂シートは、第1支持体と、該第1支持体に剥離可能に接合した樹脂組成物層と、を含む。通常、第1支持体と樹脂組成物層とは、直接に接合している。2つの部材の接合が「直接」とは、それら接合する2つの部材の間に他の層が無いことを表す。樹脂組成物層の厚みが、60μm以上であり、第1支持体の一以上の面内方向における比LA/LBが、1.005以上1.2以下の関係を満たす。第1支持体の面内方向とは、第1支持体の厚み方向に垂直な方向を表す。また、LAは、樹脂組成物層と接合しているときの前記面内方向における第1支持体の長さを表す。さらに、LBは、樹脂組成物層から剥離した後の前記面内方向における第1支持体の長さを表す。このような樹脂シートを用いることにより、樹脂組成物層の厚さが厚くても樹脂組成物層の外観不良を抑制することが可能となる。また、本発明の樹脂シートを用いることにより、通常、カールの発生を抑制することも可能となる。
上記したように、樹脂組成物層の厚さが厚いと、支持体に生じた皺が樹脂組成物層に転写されやすくなり、樹脂組成物層の外観不良が起こることがあった。例えば、支持体と樹脂組成物層とを貼り合わせて接合する場合、支持体には適切な貼合張力をかけて貼り合わせを行うことが一般的である。そうすると、支持体には前記の張力に対応した応力が残留する。樹脂シートの保存時、前記の応力によって支持体に皺が生じると、その皺が樹脂組成物層に転写され、外観不良が生じうる。樹脂シートは巻き取られてロールとなった状態で保存されることが多く、このロール状での保存時に、皺及び外観不良の形成が特に顕著であった。また、樹脂組成物層の厚さが厚いと応力がかかり、その応力により支持体に生じた皺が樹脂組成物層に転写されやすくなると考えられる。
樹脂組成物層は、本発明の樹脂組成物を含む層であり、通常は、樹脂組成物で形成されている。樹脂組成物は、上記において説明したとおりである。
第1支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルムが好ましい。
樹脂シートは、図2に一例を示すように、第1支持体3及び樹脂組成物層2に組み合わせて第2支持体4を有していてもよい。第1支持体3及び第2支持体4は、上記した同一の材料から形成されていてもよく、異なる材料から形成されていてもよいが、樹脂組成物層の皺を抑制する観点から、異なる材料から形成されていることが好ましい。
樹脂シートは、例えば、樹脂組成物を、第2支持体等の適切な支持部材上に塗布して樹脂組成物層を形成する工程と、樹脂組成物層の第2支持体と接合していない面(即ち、第2支持体とは反対側の面)にテンションをかけた状態の第1支持体を貼り合わせて接合させる工程とを含む方法により、製造することができる。
樹脂シートは、半導体チップパッケージの製造において絶縁層を形成するため(半導体チップパッケージの絶縁用樹脂シート)に好適に使用できる。例えば、樹脂シートは、回路基板の絶縁層を形成するため(回路基板の絶縁層用樹脂シート)に使用できる。このような基板を使ったパッケージの例としては、FC−CSP、MIS−BGAパッケージ、ETS−BGAパッケージが挙げられる。
上述した樹脂シートは、皺の発生が抑制された樹脂組成物層を得ることができる。したがって、樹脂組成物層の外観不良を抑制することができる。皺の評価は、例えば、50cm×50cmにカットした樹脂シートの第1支持体を剥離し、樹脂組成物層を目視により皺の観察の有無を観察する。そのとき、通常樹脂組成物層には皺がない。皺の評価の詳細は、後述する実施例に記載の方法によって行うことができる。
本発明の回路基板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。この回路基板は、例えば、下記の工程(1)及び工程(2)を含む製造方法によって、製造できる。
(1)基材上に、樹脂組成物層を形成する工程。
(2)樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層を形成する工程。
例えば、樹脂シートを用いて回路基板を製造した場合、回路基板の製造方法は、樹脂シートの第1支持体及び第2支持体を剥離する工程を含んでいてもよい。第1支持体及び第2支持体は、樹脂組成物層の熱硬化の前に剥離してもよく、樹脂組成物層の熱硬化の後に剥離してもよい。
本発明の第一実施形態に係る半導体チップパッケージは、上述した回路基板と、この回路基板に搭載された半導体チップとを含む。この半導体チップパッケージは、回路基板に半導体チップを接合することにより、製造することができる。
(A)基材に仮固定フィルムを積層する工程、
(B)半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
(C)本発明の樹脂シートの樹脂組成物層を、半導体チップ上に積層、又は本発明の樹脂組成物を半導体チップ上に塗布し、熱硬化させて封止層を形成する工程、
(D)基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
(E)半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に再配線形成層(絶縁層)を形成する工程、
(F)再配線形成層(絶縁層)上に導体層(再配線層)を形成する工程、及び
(G)導体層上にソルダーレジスト層を形成する工程、を含む。また、半導体チップパッケージの製造方法は、(H)複数の半導体チップパッケージを個々の半導体チップパッケージにダイシングし、個片化する工程を含み得る。
上述した半導体チップパッケージが実装される半導体装置としては、例えば、電気製品(例えば、コンピューター、携帯電話、スマートフォン、タブレット型デバイス、ウェラブルデバイス、デジタルカメラ、医療機器、及びテレビ等)及び乗物(例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等)等に供される各種半導体装置が挙げられる。
撹拌装置、温度計及びコンデンサーを備えたフラスコに、溶剤としてエチルジグリコールアセテートを368.41g、ソルベッソ150(芳香族系溶剤、エクソンモービル社製)を368.41g仕込み、ジフェニルメタンジイソシアネートを100.1g(0.4モル)とポリカーボネートジオール(数平均分子量:約2000、水酸基当量:1000、不揮発分:100%、クラレ社製「C−2015N」)400g(0.2モル)を仕込んで70℃で4時間反応を行った。次いでノニルフェノールノボラック樹脂(水酸基当量229.4g/eq、平均4.27官能、平均計算分子量979.5g/モル)195.9g(0.2モル)とエチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート41.0g(0.1モル)とを仕込み、2時間かけて150℃に昇温し、12時間反応させた。FT−IRにより2250cm−1のNCOピークの消失の確認を行った。NCOピーク消失の確認をもって反応の終点とみなし、反応物を室温まで降温してから100メッシュの濾布で濾過して、ポリカーボネート構造を有する樹脂(不揮発成分50質量%)を得た。得られた樹脂(合成樹脂A)の数平均分子量は6100であった。
平均粒径3μm、比表面積4.4m2/gの球状のシリカを、KBM−573(信越化学工業社製)で表面処理をすることで、球状のシリカAを得た。
エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製「ZX1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂との1:1混合品(質量比)、エポキシ当量:169g/eq.)10部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量269g/eq.)41部、両親媒性ポリエーテルブロックコポリマー(Dow Chemical Co.製「Fortegra100」)3部、フェニルアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業社製「KBM573」)で表面処理した球形シリカ(平均粒径0.5μm、アドマテックス社製「SO−C2」)380部、フェノールノボラック樹脂(フェノール性水酸基当量105、DIC社製「TD2090−60M」固形分60質量%のMEK溶液)8.3部、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7553BH30」、固形分30質量%のシクロヘキサノン:メチルエチルケトン(MEK)の1:1溶液)16.6部、メチルエチルケトン30部、イミダゾール系硬化促進剤(四国化成社製「1B2PZ」)0.3部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して樹脂ワニス1を調製した。
合成樹脂A 2部、ゴム粒子(ダウケミカルカンパニー社製「PARALOID EXL−2655」)2部、ナフタレン型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製「ESN−475V」)、エポキシ当量約332g/eq.)3部、液状エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製「ZX1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂との1:1混合品(質量比)、エポキシ当量169g/eq.)6部、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤(DIC社製「LA−7054」、水酸基当量125g/eq.、不揮発成分60%のMEK溶液)8.3部、シリカA 125部、硬化促進剤(2−フェニル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業社製「2P4MZ」)0.1部、メチルエチルケトン(MEK)10部、シクロヘキサノン8部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニス2を調製した。
支持体をダンベル状1号形に切り出し、試験片を得た。該試験片を、オリエンテック社製引張試験機「RTC−1250A」を用いて引張強度測定を行い、23℃における弾性率を求めた。測定は、JIS K7127に準拠して実施した。この操作を3回行いその平均値を下記表に示した。
離型処理を施した厚み38μmのPETフィルム(第2支持体、リンテック社製、「AL5」、23℃における弾性率は4GPa)の離型面上に、樹脂ワニス1を、乾燥後の厚みが200μmになるようダイコータを用いて塗布した。塗布後、75〜120℃で12分間乾燥することで樹脂組成物層を形成した。
実施例1において、樹脂ワニス1を樹脂ワニス2に代え、第1支持体(低密度ポリエチレン、タマポリ社製、「GF−1」、23℃における弾性率は0.24GPa)を、第1支持体(無延伸ポリプロピレン、東レフィルム加工社製、「トレファンNO9405S」、23℃における弾性率は0.72GPa)に代えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
実施例1において、第1支持体(低密度ポリエチレン、タマポリ社製、「GF−1」、23℃における弾性率は0.24GPa)を、第1支持体(ポリ塩化ビニル、アキレス社製、「タイプC+」、23℃における弾性率は0.25GPa)に代え、75〜120℃で14分乾燥した。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
実施例1において、樹脂ワニス1を樹脂ワニス2に代え、樹脂ワニス2を塗布後、75〜120℃で10分乾燥した。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
実施例1において、第1支持体(低密度ポリエチレン、タマポリ社製、「GF−1」、23℃における弾性率は0.24GPa)を、第1支持体(ポリエチレンテレフタラート、リンテック社製、「AL−5」、23℃における弾性率は4GPa)に代えた。75〜120で8分乾燥した。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
実施例1において、第1支持体(低密度ポリエチレン、タマポリ社製、「GF−1」、23℃における弾性率は0.24GPa)を、第1支持体(2軸延伸ポリプロピレン、王子エフテックス社製、「アルファンMA−411」、23℃における弾性率は2GPa)に代えた。75〜120℃で7分乾燥した。以上の事項以外は実施例1と同様にして樹脂シートを作製した。
樹脂シートの樹脂組成物層について、動的粘弾性測定装置(ユー・ビー・エム社製「Rheosol−G3000」)を使用して最低溶融粘度を測定した。樹脂組成物層から採取した試料樹脂組成物1gについて、直径18mmのパラレルプレートを使用して、開始温度60℃から200℃まで昇温速度5℃/分にて昇温し、測定温度間隔2.5℃、振動数1Hz、ひずみ1degの測定条件にて動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度(ポイズ)を測定した。
樹脂シートを50cm引き出し、50cm×50cmにカットした。カットした樹脂シートの巻き方向を第1支持体の長さを、温度23℃、湿度70%の条件において測定し、これを第1支持体の長さLAとした。続いて、温度23℃、湿度70%の条件において、テンシロン万能材料試験機を用いて、第1支持体の厚み方向に0.008kgf/cmの力で引っ張って第1支持体を剥がし、剥がした第1支持体の巻き方向の長さを測定し、これを第1支持体の長さLBとし、LA/LBの値を求めた。
樹脂シートを50cm引き出し、50cm×50cmにカットした。カットした樹脂シートの第1支持体を剥離し、樹脂組成物層を目視により皺の有無を確認した。皺が入っており外観不良であるものを「×」、皺がなく外観良好であるものを「〇」とした。
樹脂シートを50cm引き出し、50cm×50cmにカットした。離型処理を施した厚み38μmのPETフィルムを下にして平坦な場所に置き、樹脂シートのカールを確認した。カール量が50mm以上のものを「×」、50mm未満のものを「〇」とした。
2 樹脂組成物層
3 第1支持体
4 第2支持体
Claims (7)
- 第1支持体と、該第1支持体に接合した樹脂組成物層と、を含む樹脂シートであって、
樹脂組成物層の厚みが、60μm以上であり、
支持体の一以上の面内方向における比LA/LBが、1.005以上1.2以下の関係を満たし、
LAが、樹脂組成物層と接合しているときの前記面内方向における第1支持体の長さを表し、
LBが、樹脂組成物層から剥離した後の前記面内方向における第1支持体の長さを表す、樹脂シート。 - 樹脂シートが、第1支持体、樹脂組成物層、及び第2支持体をこの順で備える、請求項1に記載の樹脂シート。
- 樹脂組成物層の60℃〜200℃における最低溶融粘度が、1000poise以上20000poise以下である、請求項1又は2に記載の樹脂シート。
- 樹脂組成物層の60℃〜200℃における最低溶融粘度をM(poise)とし、樹脂組成物層の厚みをT(μm)としたとき、M/Tが、5以上200以下の関係を満たす、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂シート。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層の硬化物により形成された絶縁層を含む、回路基板。
- 請求項5に記載の回路基板と、前記回路基板に搭載された半導体チップとを含む、半導体チップパッケージ。
- 半導体チップと、前記半導体チップを封止する請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂シートにおける樹脂組成物層の硬化物とを含む、半導体チップパッケージ。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021200429A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ||
WO2023243229A1 (ja) * | 2022-06-17 | 2023-12-21 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性シート、及び、電子部品の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014003044A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化型樹脂組成物および熱硬化型樹脂フィルム |
JP2015061720A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-04-02 | 味の素株式会社 | 部品封止用フィルムの製造方法 |
JP2016074788A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 味の素株式会社 | 保護フィルム付き接着シートの製造方法 |
JP2019019231A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (7)
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---|---|---|---|---|
JPS512850B2 (ja) * | 1972-07-18 | 1976-01-29 | Oji Yuka Synt Paper Co Ltd | |
US5772941A (en) * | 1995-03-16 | 1998-06-30 | Bando Chemical Industries, Ltd. | Polyvinyl chloride resin sheets and production thereof |
JP2001181411A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | Ptp包装用ポリプロピレン系樹脂シート |
JP4900432B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2012-03-21 | 株式会社村田製作所 | 樹脂封止型電子部品の製造方法及び樹脂封止型電子部品の集合体 |
JP6492058B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2019-03-27 | 株式会社巴川製紙所 | 可撓性磁気吸着シート及びその製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014003044A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化型樹脂組成物および熱硬化型樹脂フィルム |
JP2015061720A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-04-02 | 味の素株式会社 | 部品封止用フィルムの製造方法 |
JP2016074788A (ja) * | 2014-10-03 | 2016-05-12 | 味の素株式会社 | 保護フィルム付き接着シートの製造方法 |
JP2019019231A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021200429A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | ||
WO2021200429A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 太陽インキ製造株式会社 | 構造体 |
WO2023243229A1 (ja) * | 2022-06-17 | 2023-12-21 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 導電性シート、及び、電子部品の製造方法 |
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