WO2023243229A1 - 導電性シート、及び、電子部品の製造方法 - Google Patents

導電性シート、及び、電子部品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2023243229A1
WO2023243229A1 PCT/JP2023/016178 JP2023016178W WO2023243229A1 WO 2023243229 A1 WO2023243229 A1 WO 2023243229A1 JP 2023016178 W JP2023016178 W JP 2023016178W WO 2023243229 A1 WO2023243229 A1 WO 2023243229A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
fixing member
sheet
conductive
conductive layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/016178
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
健次 安東
光晴 日野
和規 松戸
啓 雁林
裕己 押田
Original Assignee
東洋インキＳｃホールディングス株式会社
トーヨーケム株式会社
Ｔｏｗａ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東洋インキＳｃホールディングス株式会社, トーヨーケム株式会社, Ｔｏｗａ株式会社 filed Critical 東洋インキＳｃホールディングス株式会社
Publication of WO2023243229A1 publication Critical patent/WO2023243229A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to a conductive sheet, an electronic component, and a method for manufacturing the same.
  • Patent Documents 1 to 3 Electronic components provided with electromagnetic shielding and methods for manufacturing the same are known (for example, Patent Documents 1 to 3).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Publication No. 2018-010964
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Publication No. 2009-16715
  • Patent Document 3 WO2016/051700
  • a first fixing step of fixing a pre-coated electronic component which is an electronic component before being coated with a conductive layer, to a first fixing member; and a second fixing member having a recessed portion; , a second fixing step of fixing the conductive sheet, and closing the first fixing member and the second fixing member together so that the recess of the second fixing member and the pre-coated electronic component are assembled so that the electronic component before coating is conductive.
  • a method of manufacturing an electronic component with a conductive layer comprising the step of forming a conductive layer by transferring a sheet, thereby forming a conductive layer on the surface of the electronic component before being coated.
  • the conductive layer in the conductive layer forming step, may be directly formed on the surface of the electronic component before coating.
  • the conductive sheet in the second fixing step, may be fixed to the second fixing member by suction so that the conductive sheet enters the recessed portion of the second fixing member.
  • the second fixing step may be a step of fixing the release sheet side of the composite sheet including the conductive sheet and the release sheet to the second fixing member.
  • the conductive layer forming step may be a step of transferring the conductive sheet to the electronic component before coating by peeling the conductive layer sheet from the release sheet.
  • the release sheet may include a stretchable base material.
  • the first fixing step may include a step of fixing a carrier to which a plurality of uncoated electronic components are temporarily fixed to the first fixing member.
  • any of the above manufacturing methods may include, after the conductive layer forming step, a singulation step of separating the plurality of uncoated electronic components from the carrier and singulating them.
  • the electronic component before being coated with a conductive layer may include a chip part and a relay board on which the chip part is mounted.
  • the relay board may include two or more ground layers.
  • the first fixing member and the second fixing member may be closed together so that the conductive sheet contacts two or more layers or all of the ground layers.
  • the second fixing member may have an opening.
  • the conductive sheet may be fixed by performing a suction action through the opening.
  • the pressure in the space in which the electronic component before coating and the conductive sheet are fixed is reduced.
  • a depressurization step may be included.
  • the degree of vacuum in the space to be depressurized may be a higher pressure value than the degree of vacuum due to the suction operation.
  • the pressure may be reduced so that the degree of vacuum in the space is 4000 Pa or less in the pressure reduction step.
  • a first fixing step of fixing a pre-coated electronic component which is an electronic component before being coated with a conductive layer, to the first fixing member;
  • the electronic component before being coated with a conductive layer may include a chip part and a relay board on which the chip part is mounted.
  • the relay board may include two or more ground layers.
  • the conductive sheet covers the entire top surface and the entire side surface of the electronic component before being coated with the conductive layer, so that the conductive sheet contacts two or more layers or all of the ground layers.
  • the first fixing member and the second fixing member may be closed together.
  • the conductive sheet may include a binder resin and a conductive filler.
  • the conductive sheet may have a breaking elongation at 80° C. of 10 to 1000%.
  • the conductive sheet may have an elastic modulus of 5 to 500 MPa at 80°C.
  • the conductive layer forming step after the first fixing member and the second fixing member are closed together, pressing is performed while heating the first fixing member and the second fixing member.
  • a conductive layer may be formed.
  • the above-mentioned conductive layer forming step may be performed only by pressing without heating.
  • pressing may be performed at a pressure of 1 to 3 MPa.
  • the conductive sheet for use in any of the above manufacturing methods may have a breaking elongation of 1 to 20% at 25°C after heating at 180°C for 2 hours.
  • the conductive sheet may have an elastic modulus of 800 MPa to 10 GPa at 25° C. after heating at 180° C. for 2 hours.
  • the conductive sheet included in the composite sheet for use in any of the above manufacturing methods may have a breaking elongation at 80°C of 10 to 1000% and an elastic modulus at 80°C of 5 to 500 MPa. .
  • the release sheet may have a storage modulus of 10 7 to 10 8 Pa at 110°C.
  • the elongation at break of the release sheet at 110° C. may be 500 to 3000%.
  • the electronic component before coating has a chip part and a relay board on which the chip part is mounted and includes two or more ground layers, and the top and side surfaces of the electronic component before coating are covered.
  • the present invention provides an electronic component including a conductive layer, the conductive layer being in contact with two or more layers or all of the ground layers.
  • the above electronic component has ST/TT calculated from the side thickness (ST) of the conductive layer on the side surface and the top surface thickness (TT) of the conductive layer on the top surface, in the range of 0.5 to 1.0. It's good.
  • the top surface thickness (TT) and side surface thickness (ST) may be in the range of 10 to 50 ⁇ m.
  • CT/TT may be in the range of 0.5 to 1.5.
  • the side surface of the electronic component before coating and the conductive layer formed on the side surface may have a flat shape with no step.
  • a conductive sheet for electronic components which has a breaking elongation at 80° C. of 20 to 1000% and an elastic modulus at 80° C. of 5 to 500 MPa. .
  • the elongation at break at 25°C after heating at 180°C for 2 hours may be 1 to 20%, and the elastic modulus at 25°C may be 800 MPa to 10 GPa.
  • any of the above conductive sheets may contain a binder resin and a conductive filler.
  • a composite sheet that includes the conductive sheet according to any one of the third aspects and a release sheet.
  • the release sheet may have a storage modulus of 107 to 108 Pa at 110°C, and a break elongation of the release sheet at 110°C of 500 to 3000%.
  • An example of the electronic component 10 in this embodiment is shown.
  • An example of the thickness of the conductive layer 40 in this embodiment is shown.
  • An example of the flow of the method for manufacturing the electronic component 10 in this embodiment is shown.
  • An example of S100 using a carrier 60 is shown.
  • An example of S100 using the first fixing member 62 is shown.
  • An example of a composite sheet 50 in this embodiment is shown.
  • An example of S200 using the second fixing member 72 is shown.
  • An example of S400 is shown.
  • An example of S400 after the release sheet 52 is peeled off is shown.
  • An example of S500 is shown.
  • An example of S500 is shown.
  • the electronic component 11 for testing in Examples and Reference Examples before coating is shown.
  • An example of the protrusion length (S1) of the conductive layer 40 is shown.
  • FIG. 1 shows an example of an electronic component 10 in this embodiment.
  • the electronic component 10 is a component in which a chip such as an IC chip is mounted on a substrate, and has good electromagnetic shielding properties.
  • the electronic component 10 includes a chip section 20, a relay board 30, and a conductive layer 40.
  • the chip section 20 may include a chip made of an integrated circuit such as an IC chip.
  • the chip section 20 may further include passive elements such as a capacitor, an inductance, and an acoustic wave element.
  • the chip portion 20 may be a chip or a passive element itself, or a chip and/or a passive element sealed and molded with a sealing resin.
  • the tip portion 20 may have a rectangular parallelepiped shape, a polygonal prism shape, or a shape similar to these.
  • the relay board 30 may be a board that electrically relays the chip section 20 and the motherboard on which the electronic component 10 is mounted.
  • the relay board 30 may be a so-called interposer.
  • the relay board 30 may include a conductive pattern layer 31 , a ground layer 32 , and an insulating section 34 .
  • the conductive pattern layer 31 may be a conductive layer containing a conductive material such as copper, silver, or nickel, and functioning as a connection between chips/passive elements and/or a relay circuit in the relay board 30.
  • the conductive pattern layer 31 may be patterned into a predetermined planar shape.
  • the relay board 30 may be provided with two or three or more conductive pattern layers 31 . For example, in FIG. 1, two layers, a conductive pattern layer 31A and a conductive pattern layer 31B, are provided.
  • the conductive pattern layer 31B may be electrically connected to the chips and passive elements of the chip section 20.
  • the ground layer 32 may be a layer containing a conductive material such as copper, silver, or nickel, and functioning as a ground (ground) in the relay board 30.
  • the ground layer 32 may be patterned into a predetermined planar shape.
  • the relay board 30 may be provided with two or more ground layers 32. For example, in FIG. 1, two layers, a ground layer 32A and a ground layer 32B, are provided with the insulating section 34 in between.
  • the insulating portion 34 is a layer/region that exhibits insulation properties in the relay board 30.
  • the insulating portion 34 may be a support substrate, prepreg, and/or an insulating resin layer.
  • the insulating section 34A located at the center of the relay board 30 may be a support board.
  • the support substrate may be a single layer or a multilayer stack of insulating substrates such as glass cloth, ceramic substrates, or glass epoxy substrates.
  • the insulating part 34A and the insulating part 34B and the insulating part 34C located outside the ground layer 32A and ground layer 32B may be made of prepreg.
  • the insulating portion 34D and the insulating portion E may be made of insulating resin such as resin resist.
  • the conductive layer 40 includes a conductive material such as copper, silver, or nickel, and may function as an electromagnetic shielding layer of the electronic component 10, or may serve other functions.
  • the conductive layer 40 may cover the top surface (upper side in FIG. 1) and side surfaces (left and right sides in FIG. 1) of the electronic component 10 (excluding the conductive layer 40).
  • the conductive layer 40 may cover the entire top surface or a portion of the top surface of the electronic component 10.
  • the conductive layer 40 may cover all or part of the side surface of the electronic component 10. From the viewpoint of obtaining high shielding properties, it is preferable to cover the entire top and side surfaces of the electronic component 10.
  • FIG. 2 shows an example of a cross-sectional view showing the thickness of the conductive layer 40.
  • TT indicates the thickness of the conductive layer 40 on the top surface of the electronic component 10
  • ST indicates the thickness of the conductive layer 40 on the side surface of the electronic component 10
  • CT indicates the thickness of the conductive layer 40 on the top surface and the side surface of the electronic component 10.
  • the corner thickness of the conductive layer 40 at the corner to be connected is shown.
  • the corner thickness CT is the thickness of the conductive layer 40 at the thinnest part closest to the top of the corner of the chip section 20, or the direction diagonally upward by 45% from the corner of the chip section 20.
  • the thickness of the conductive layer 40 may be .
  • the thickness of these conductive layers 40 may be determined by observing a cut section of the electronic component 10 using an electron microscope or the like.
  • Methods for obtaining cut cross sections include cutting the target sample with a sharp knife such as a razor (microtome method), trimming the cross section of the target sample cut out with a cutter using abrasive paper, and using an ion beam using a cross-section polisher.
  • a sharp knife such as a razor
  • ion milling method There is a method of processing a sample by irradiating it (ion milling method), and a cross section can be obtained by various methods, but among these, the ion milling method is the most preferable.
  • the thickness at the top surface (TT), the thickness at the side surface (ST), and/or the corner thickness (CT) of the conductive layer 40 may be 10 to 50 ⁇ m, and preferably 20 to 40 ⁇ m. It is desirable that the thickness of the top surface (TT) and the thickness of the side surface portions (ST) do not deviate greatly.
  • ST/TT calculated from the side thickness (ST) and the top thickness (TT) is 0.5 to 1.0, more preferably 0.7 to 1.0, and even more preferably 0.9. A range of 1.0 is desirable.
  • the connection resistance value can be kept low and high shielding properties can be maintained even after a load test such as a humidification test (for example, 130° C. 85% for 96 hours). .
  • CT/TT calculated from the top surface thickness (TT) and the corner thickness (CT) of the conductive layer 40 at the corner where the top surface and side surface of the electronic component 10 are connected is 0.5 to 1.5; It is more preferably in the range of 0.7 to 1.3, and even more preferably in the range of 0.9 to 1.1.
  • the conductive layer 40 is in electrical contact with the ground layer 32. Thereby, the conductive layer 40 can be grounded via the ground layer 32, and the chips and elements included in the chip section 20 can be prevented from receiving electromagnetic wave interference from external equipment. In particular, it is preferable that the conductive layer 40 be in contact with two or more layers or all of the ground layers 32 . In this case, the conductive layer 40 may cover the entire side surface of the electronic component 10. Since the conductive layer 40 is in contact with a plurality of (preferably all) ground layers 32, the connection resistance value can be kept low even after a load test such as a humidification test (for example, 130° C. 85% for 96 hours). High shielding performance can be maintained.
  • a load test such as a humidification test (for example, 130° C. 85% for 96 hours). High shielding performance can be maintained.
  • the conductive layer 40 formed on the side surface of the electronic component 10 may have a flat shape without a step. Thereby, the conductive layer 40 can be more reliably and firmly connected to the ground layer 32, and the electronic component 10 can be more easily mounted.
  • the conductive layer 40 of this embodiment exhibits excellent shielding performance against electromagnetic waves (particularly at frequencies of 10 MHz to 1000 MHz), and can exhibit shielding performance of 40 dB or more, for example.
  • the electronic component 10 may have other configurations as necessary.
  • the electronic component 10 may have external terminals such as solder bumps on the lowermost surface side (lower side in FIG. 1).
  • the overall thickness of the electronic component 10 may be any thickness, but is preferably 1.0 mm or more, and may be, for example, 1.2 mm or more, 2.0 mm or more. In particular, according to the manufacturing method described below, a tall electronic component 10 having a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm or more can be manufactured.
  • FIG. 3 shows an example of the flow of the method for manufacturing the electronic component 10 in this embodiment.
  • Electronic component 10 may be manufactured by performing at least a portion of S100 to S500.
  • a first fixing step is performed.
  • the uncoated electronic component 11 which is the electronic component 10 before being coated with the conductive layer 40 , may be fixed to the first fixing member 62 .
  • An example of S100 will be described below using FIGS. 4 and 5.
  • FIG. 4 shows an example of S100 using the carrier 60.
  • the first fixing step may be performed by fixing the carrier 60 to which the uncoated electronic component 11 is temporarily fixed to the first fixing member 62 . That is, the uncoated electronic component 11 may be first mounted on the carrier 60 before being fixed to the first fixing member 62 .
  • the uncoated electronic component 11 refers to the electronic component 10 described in FIG. 1 and the like before the conductive layer 40 is formed.
  • the relay board 30 side of the uncoated electronic component 11 may be mounted on the carrier 60.
  • the carrier 60 may be a film, sheet, substrate, or the like on which the uncoated electronic component 11 can be mounted, as long as it can withstand the decompression step and heating described below.
  • An adhesive layer or adhesive layer for adhering the electronic component 11 to be coated may be formed on the surface of the carrier 60.
  • a peeling layer may be formed on the surface of the carrier 60 for later peeling off the uncoated electronic component 11.
  • the carrier 60 may be a slightly adhesive film such as a dicing tape.
  • the carrier 60 include a metal plate member on which a thermally peelable layer that also serves as an adhesive layer or adhesive layer is formed, and a glass plate member on which an ultraviolet peeling layer that also serves as an adhesive layer or adhesive layer is formed. be able to.
  • a metal plate member on which a thermally peelable layer that also serves as an adhesive layer or an adhesive layer is formed the thermally peelable layer can be peeled off from the metal plate member by heating.
  • the thermally peelable layer can be peeled off from a metal plate member by ultraviolet irradiation using a laser or the like.
  • One or more electronic components 11 before coating may be arranged on the carrier 60.
  • a plurality of pre-coated electronic components 11 are arranged, they are arranged at positions corresponding to recesses 76 of the second fixing member 72, which will be described later.
  • the uncoated electronic components 11 may be arranged on the carrier 60 in an N ⁇ M array. This facilitates subsequent singulation.
  • N and M may each be about 2 to 20, or may be more than this.
  • FIG. 5 shows an example of S100 using the first fixing member 62.
  • the carrier 60 carrying the uncoated electronic component 11 is fixed to the first fixing member 62 .
  • the uncoated electronic component 11 may be fixed to the first fixing member 62.
  • the first fixing member 62 may be a plate-shaped member.
  • the first fixing member 62 is preferably one that can withstand the decompression step and heating described below, and may be, for example, a metal plate such as a mold, a ceramic plate, a resin plate, or the like.
  • the first fixing member 62 may fix the uncoated electronic component 11 by suction.
  • the main surface of the first fixing member 62 may be provided with an opening 64 .
  • the first fixing member 62 may fix the uncoated electronic component 11 via the carrier 60 by performing a suction operation through the opening 64 .
  • the first fixing member 62 may fix the uncoated electronic component 11 using other methods.
  • the first fixing member 62 may fix the uncoated electronic component 11 using a contact/adhesive, a fixing device such as a screw, a magnet, a mechanical holding mechanism (including a mechanical chuck or a mechanical clamp), or the like.
  • a fixing device such as a screw, a magnet, a mechanical holding mechanism (including a mechanical chuck or a mechanical clamp), or the like.
  • fixation by suction is preferable.
  • FIG. 5 shows an example in which the uncoated electronic component 11 is indirectly fixed to the first fixing member 62 via the carrier 60.
  • the uncoated electronic component 11 may be directly fixed to the first fixing member 62 in the same manner as described above, without using the carrier 60.
  • a second fixing step is performed.
  • the conductive sheet 54 is fixed to the second fixing member 72 having the recess 76 .
  • the second fixing step may be performed by fixing the composite sheet 50 including the conductive sheet 54 to the second fixing member 72 .
  • FIG. 6 shows an example of the composite sheet 50 in this embodiment.
  • the composite sheet 50 may be one in which a release sheet 52 and a conductive sheet 54 are laminated together.
  • the release sheet 52 may be anything that has releasability so that the conductive sheet 54 can be peeled off later, and may be a resin film or the like. It is particularly preferable that the release sheet 52 includes a stretchable base material. By having elasticity, when the second fixing member 72 is later closed to the first fixing member 62, the release sheet 52 exhibits elasticity and expands and contracts to fit the shape of the electronic component 11 before coating. can do.
  • the release sheet 52 may have cushioning properties.
  • the release sheet 52 may be made of thermoplastic resin. The surface of the release sheet 52 may be subjected to surface treatment to improve release properties.
  • the thickness of the release sheet 52 may be arbitrary, and may be, for example, 50 to 550 ⁇ m, preferably 50 to 400 ⁇ m, and more preferably 100 to 350 ⁇ m.
  • the storage modulus of the release sheet 52 at 110° C. is 10 7 to 10 8 Pa, preferably 1.1 ⁇ 10 7 to 0.9 ⁇ 10 8 Pa, more preferably 1.2 ⁇ 10 7 to 0.8 ⁇ It may be 10 8 Pa.
  • the elongation at break of the release sheet 52 at 110° C. may be 500 to 3000%, preferably 600 to 2500%, and more preferably 700 to 2000%.
  • the release sheet 52 exhibits elasticity, and the composite sheet 50 can conform to the shape of the electronic component 11 before being coated without breaking. can.
  • the release sheet 52 whose storage modulus and elongation at break satisfy the above requirements has a low softening point (for example, 150° C. or lower), a high heat resistance temperature (200° C. or higher), and a thickness within the above range. It is desirable that there be.
  • the release sheet 52 it is preferable to use thermoplastic polystyrene, polymethylpentene, polybutylene terephthalate, polypropylene, or a cyclic olefin polymer, more preferably a cyclic olefin polymer, and particularly preferably polymethylpentene.
  • the conductive sheet 54 is a sheet member that later becomes the conductive layer 40 of the electronic component 10, and shields the electronic component 10 from electromagnetic waves.
  • the conductive sheet 54 may include a binder resin, a crosslinking agent, and a conductive filler.
  • the conductive sheet 54 may further contain other additives.
  • the conductive sheet 54 may have a breaking elongation at 80° C. of 10 to 1000%, preferably 15 to 800%, and more preferably 20 to 600%.
  • the conductive sheet 54 may have an elastic modulus at 80° C. of 5 to 500 MPa, preferably 7 to 400 MPa, and more preferably 10 to 300% MPa. Since the elongation at break and the elastic modulus of the conductive sheet 54 satisfy the above conditions, when the composite sheet 50 (or the conductive sheet 54) is fixed to the second fixing member 72 in a heated state, the concave portion of the second fixing member 72 It is possible to prevent the conductive sheet 54 from lifting off from the release sheet 52 at the corner portions 76 and the like.
  • the conductive sheet 54 has a breaking elongation at 25°C of 1 to 20%, preferably 5 to 15%, more preferably 1 to 15%, after heating at 180°C for 2 hours (hereinafter also simply referred to as "after heating”). It may be 10%.
  • the conductive sheet 54 may have an elastic modulus of 800 MPa to 10 GPa, preferably 1 GPa to 8 GPa, and more preferably 1.5 GPa to 6 GPa at 25° C. after heating at 180° C. for 2 hours. When the elongation at break and the elastic modulus of the conductive sheet 54 after heating satisfy the above conditions, the conductive sheet 54 can be neatly cut at the end of the electronic component 10 in the subsequent singulation step (S500).
  • the conductive sheet 54 will not be cut cleanly during the singulation stage, and will stretch or peel, resulting in poor appearance. This may deteriorate the connection with the ground layer 32 or cause a short circuit.
  • the binder resin preferably includes a thermosetting resin selected from, for example, an epoxy resin, a phenol resin, an alkyd resin, a melamine resin, an acrylate resin, a silicone resin, or a mixture thereof.
  • the conductive sheet 54 may contain a thermosetting resin in an uncured state or a semi-cured state (so-called B stage).
  • Binder resins include polyester resins, acrylic resins, polyether resins, urethane resins, styrene elastomer resins, polycarbonate resins, butadiene rubber resins, polyamide resins, esteramide resins, polyisoprene resins, and /Or a thermoplastic resin such as a cellulose resin may be included.
  • the binder resin may include an ultraviolet curable resin in addition to/in place of the thermosetting resin.
  • the binder resin may further contain a crosslinking agent and/or a monomer component, etc., if necessary.
  • the weight average molecular weight of the binder resin may be 5,000 to 300,000.
  • the molecular weight is less than 5,000, there is a high possibility that the elongation at break will be less than 10% and/or the modulus of elasticity will be less than 5 MPa.
  • the molecular weight exceeds 300,000, there is a high possibility that the elongation at break will exceed 1000% and/or the modulus of elasticity will exceed 500 MPa.
  • the binder resin may have a crosslinking group.
  • the binder resin may include one or more of urethane, urea, ester, carbonate, amide, imide, and ester in its backbone.
  • the elongation at break decreases and the elastic modulus increases depending on the amount of crosslinking groups.
  • the active hydrogen value of the crosslinking group of the binder resin is preferably 1 to 200 mgKOH/g. If it exceeds 200 mgKOH/g, the product life may be deteriorated.
  • a crosslinking agent is used to crosslink the binder resin.
  • a crosslinking agent to bring the elongation at break and elastic modulus of the conductive sheet 54 after heating into the above range a crosslinking agent containing one or more structures of hydroxyl group, phenol, carboxylic acid, amine, epoxy, isocyanate, and aziridine is used. From the viewpoint of product life and reactivity, those containing epoxy, phenol, hydroxyl groups, and carboxylic acids are preferred.
  • the crosslinking agent preferably has two or more functionalities.
  • a difunctional or more functional material By using a difunctional or more functional material, the crosslinking density after heating can be increased, and low elongation at break and high elastic modulus after heating can be achieved.
  • the crosslinking agent is liquid at 25°C. Further, it is desirable that the crosslinking agent has a viscosity of 10 to 200,000 mPa ⁇ s. By satisfying these requirements, it becomes easier to achieve a breaking elongation of 10 to 1000% and an elastic modulus of 5 to 500 MPa for the conductive sheet 54 before heating. When the viscosity is outside the above range, the elongation at break tends to be too low.
  • the crosslinking agent may be used in an amount of 5 to 200 parts by mass based on 100 parts by mass of the thermosetting resin in the binder resin. If it is less than 5 parts by mass, the elongation at break after heating may be less than 20%, and the modulus of elasticity may be less than 800 MPa. If it exceeds 200 parts by mass, the elongation at break before heating of the conductive sheet 54 may fall below 10% and the modulus of elasticity may fall below 5 MPa.
  • Examples of the conductive filler include (1) metal powder of conductive metals such as gold, copper, silver, and nickel, (2) alloy powder of conductive metal alloys, (3) silver-coated copper powder, gold-coated copper powder, Examples include core-shell particles of silver-coated nickel powder and gold-coated nickel powder.
  • the shape of the conductive filler may be spherical, ellipsoidal, scaly, dendride, grape-like, and/or needle-like.
  • a scaly shape alone, a combination of a scaly shape and a dendrite shape, or a combination of a scaly shape and a spherical shape.
  • the ratio of scale-like to dendrite-like (or spherical) conductive filler is in the range of 25:75 to 100:0.
  • the average particle diameter D50 of the conductive filler may be 1 to 50 ⁇ m, preferably 2 to 16 ⁇ m.
  • the average particle diameter D50 of the conductive filler can be measured by a laser diffraction/scattering method.
  • it is a value obtained by measuring each conductive fine particle with a Tornado Dry Powder Sample Module using a laser diffraction/scattering method particle size distribution analyzer LS 13 320 (manufactured by Beckman Coulter), and is the cumulative value of particles.
  • the value is the average particle size of the diameter of the particle size of 50%. Note that the measurement is performed with the refractive index set to 1.6.
  • the content of the conductive filler in the conductive sheet 54 may be 25 to 90% by mass, preferably 30 to 80% by mass.
  • the elongation at break before heating of the conductive sheet 54 is set in the range of 10 to 1000%
  • the elastic modulus is set in the range of 5 to 500 MPa, and an even better volume resistance value can be obtained.
  • the higher the content of the conductive filler the easier it is to achieve a low elongation at break and a high modulus of elasticity after heating.
  • the thickness of the conductive sheet 54 may be appropriately set depending on the desired thickness of the conductive layer 40.
  • the thickness of the conductive sheet 54 may be 10 to 50 ⁇ m, preferably 20 to 40 ⁇ m.
  • the conductive sheet 54 can be formed, for example, by applying and drying a conductive resin composition containing a conductive filler and a binder resin onto a removable sheet. Alternatively, it can be formed by extruding a conductive resin composition containing a conductive filler and a binder resin into a sheet using an extrusion molding machine such as a T-die.
  • Coating methods include, for example, gravure coating, kiss coating, die coating, lip coating, comma coating, blade coating, roll coating, knife coating, spray coating, bar coating, spin coating, and dip coating.
  • Known coating methods such as can be used.
  • a drying step may be provided if necessary.
  • known drying devices such as a hot air dryer and an infrared heater can be used.
  • the composite sheet 50 may be manufactured by laminating the above-described conductive sheet 54 on the releasable sheet with a release sheet 52.
  • the conductive sheet 54 may be formed by directly applying a conductive resin composition onto the release sheet 52 and drying it.
  • FIG. 7 shows another example of the composite sheet 50 in this embodiment.
  • the composite sheet 50 may further include a functional sheet 56 in addition to the release sheet 52 and the conductive sheet 54.
  • the functional sheet 56 provides various functions to the composite sheet 50.
  • the functional sheet 56 may be provided between the release sheet 52 and the conductive sheet 54. Thereby, when transferred to the electronic component 10, the functional sheet 56 is placed further outside the conductive sheet 54 and can exhibit various functions.
  • the functional sheet 56 may be an electromagnetic wave absorbing sheet that absorbs electromagnetic waves.
  • the electromagnetic wave absorbing sheet may include a binder resin and a magnetic filler.
  • the binder resin may be the same as that used for the conductive sheet 54.
  • the magnetic filler imparts a desired relative magnetic permeability ⁇ ' to each magnetic layer.
  • the magnetic filler may include a metal-based soft magnetic material and/or a ferrite-based substance.
  • the metallic soft magnetic material may be a crystalline metallic magnetic material or an amorphous metallic magnetic material.
  • crystalline metal magnetic materials include Fe, Co, Ni, FeSi alloy, FeNi alloy, FeSiAl alloy, and FeSiCr alloy.
  • Examples of ferrite-based substances include MnZn ferrite, MgZn ferrite, MnMg ferrite, CuZn ferrite, MgMnSr ferrite, and NiZn ferrite.
  • the magnetic filler may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of the magnetic filler is preferably 20 to 90% by mass, more preferably 40 to 90% by mass, and particularly preferably 65 to 85% by mass based on 100% by mass of the electromagnetic wave absorbing sheet.
  • the shape of the magnetic filler is preferably flaky. This is because a high relative magnetic permeability ⁇ ' can be obtained by forming it into flakes.
  • the average particle diameter D50 of the magnetic filler is preferably 20 to 70 ⁇ m, more preferably 25 to 65 ⁇ m. By setting D50 to 20 ⁇ m or more, ⁇ ' can be improved, and by setting D50 to 70 ⁇ m or less, it becomes easy to form a sheet.
  • the average particle diameter D50 of the magnetic filler may be measured by the same method as that for the conductive filler.
  • the functional sheet 56 may be a heat dissipation sheet that promotes heat dissipation.
  • the heat dissipation sheet may include a binder resin and a thermally conductive filler.
  • the binder resin may be the same as that used for the conductive sheet 54 or other binder resins, but polyurethane resins and polyamide resins are particularly preferred from the viewpoint of elasticity.
  • Thermal conductive fillers include metal oxides, metal nitrides, metal hydroxides, metal carbonates, metal silicate, hydrated metal compounds, crystalline silica, amorphous silica, silicon carbide, or composites thereof. It may be.
  • metal oxides include aluminum oxide, calcium oxide, and magnesium oxide.
  • metal nitrides include aluminum nitride and boron nitride.
  • metal hydroxides include aluminum hydroxide and magnesium hydroxide.
  • metal carbonate include calcium carbonate and magnesium carbonate. Calcium silicate etc. are mentioned as a silicate metal salt.
  • As the thermally conductive filler alumina, aluminum nitride, boron nitride, etc. are particularly preferred.
  • the thermally conductive filler may exist in the heat dissipation sheet in the form of primary particles, granules obtained by granulating primary particles, aggregates thereof, and combinations thereof.
  • the content of the thermally conductive filler is preferably 20 to 90% by mass based on 100% by mass of the heat dissipation sheet.
  • the functional sheet 56 may be a metal bulk layer that can strengthen electromagnetic shielding properties.
  • the metal bulk layer may be a thin film of conductive metal itself, such as aluminum, copper, silver and/or gold.
  • the metal bulk layer may be a laminated metal foil, a metal vapor deposited film, or a metal plated film.
  • the metal bulk layer may have a thickness of 0.001 ⁇ m to 10 ⁇ m, preferably 0.3 ⁇ m to 5.0 ⁇ m.
  • a thickness of 0.3 ⁇ m or more it is possible to suppress the transmission of the wavelength of electromagnetic noise generated from the printed circuit board, and it is possible to exhibit sufficient high frequency shielding properties.
  • the thickness is 5.0 ⁇ m or less, the loss tangent of the cured laminate can be increased, and the thermal cycle reliability can be improved.
  • the functional sheet 56 may include a plurality of layers having the same function and/or layers having different functions.
  • the functional sheet 56 may be a stack of an electromagnetic wave absorbing sheet and a heat dissipating sheet.
  • FIGS. 6 and 7 illustrate an example in which the conductive sheet 54 has the same planar size as the release sheet 52, etc.
  • the present invention is not limited to this.
  • the release sheet 52 may be larger than the conductive sheet 54, and the conductive sheet 54 may be formed only on a part of the plane of the release sheet 52. This allows the material of the conductive sheet 54 to be saved.
  • FIG. 8 shows an example of S200 using the second fixing member 72.
  • the composite sheet 50 is fixed to the main surface of the second fixing member 72 .
  • the second fixing member 72 may have projections and depressions (that is, recesses 76 and projections 78).
  • the recess 76 of the second fixing member 72 may be formed in a shape that will be assembled with the uncoated electronic component 11 when the second fixing member 72 is later closed with the first fixing member 62 .
  • the recesses 76 may be arranged in an N ⁇ M array.
  • the second fixing member 72 is preferably one that can withstand the decompression step and heating described below, and may be, for example, a metal mold, a ceramic mold, or a resin mold.
  • the second fixing member 72 may be a plate-shaped member with a recess carved into it, or may be a plate-shaped member with a protrusion separately mounted thereon.
  • the interval between the recess 76 and the protrusion 78 may be set as appropriate, but preferably the protrusion 78 separating the recess 76 has a width of 1 mm or more. If the width of the convex portion 78 is less than 1 mm, force will be applied locally to the composite sheet 50 and the conductive sheet 54, increasing the risk that they will crack or break. On the other hand, from the viewpoint of productivity, the width of the convex portion 78 may be 50 mm or less, preferably 20 mm or less, more preferably 10 mm or less, and still more preferably 5 mm or less.
  • the widths of the plurality of convex portions 78 may be uneven or equal. If the pressure is even, it is more preferable because the pressure is evenly applied by the composite sheet 50, the conductive sheet 54, and/or the electronic component 11 before coating.
  • the recess 76 may be formed to have substantially the same planar shape and planar dimensions as the electronic component 11 before coating.
  • the recess 76 may be formed with a planar dimension that is equal to or less than the thickness of the composite sheet 50 (or the conductive sheet 54) and slightly larger than the electronic component 11 before being coated. Thereby, the conductive sheet 54 can be brought into close contact with the top and side surfaces of the electronic component 11 before being coated.
  • the planar shape of the recess 76 may be a rectangle or a polygon with each side having a length of 0.5 to 100 mm.
  • the recess 76 may be formed to have approximately the same cross-sectional shape and depth as the electronic component 11 before coating and the same thickness as the electronic component 11 before coating.
  • the recess 76 may be formed with a depth that is equal to or less than the thickness of the composite sheet 50 (or the conductive sheet 54) and slightly larger than the electronic component 11 before being coated. Thereby, the entire ground layer 32 of the uncoated electronic component 11 can come into contact with the conductive layer 40 later.
  • the depth of the recess 76 may be 0.1 to 10 mm.
  • the recess 76 has a shape and dimensions corresponding to the electronic component 11 before coating, the top thickness (TT), side thickness (ST), and corner thickness (CT) of the conductive layer 40 to be formed later are reduced.
  • the ratio can be set within the above-mentioned predetermined numerical range.
  • the composite sheet 50 may be in the form of a flat sheet.
  • the composite sheet 50 may have projections and depressions corresponding to the projections and depressions of the second fixing member 72 formed in advance.
  • the second fixing member 72 may fix the composite sheet 50 (and the conductive sheet 54 included therein) by suction.
  • the second fixing member 72 may have an opening 74.
  • the second fixing member 72 may fix the composite sheet 50 (and the conductive sheet 54 included therein) by performing a suction operation through the opening 74.
  • the release sheet 52 side of the composite sheet 50 may be fixed to the uneven surface of the second fixing member 72. Suction may be performed so that the composite sheet 50 (and the conductive sheet 54 included therein) enters the recessed portion of the second fixing member 72 .
  • the openings 74 may be arranged evenly regardless of the positions of the unevenness of the second fixing member 72, but may be provided only in the recesses 76, or may be arranged more in the recesses 76 than in the projections 78.
  • at least one opening 74 may be disposed in each recess 76.
  • the opening 74 may be provided at the bottom, side and/or bottom corners (especially preferably the bottom) of the recess 76 and/or at the top, side and/or bottom corner of the convex 78 (especially the top). is preferred).
  • the opening 74 will be located at the outermost periphery in the plane of the main surface of the second fixing member 72. It may be arranged only in the area outside the recess 76 where it is located.
  • the composite sheet 50 may be fixed to at least the bottom surface of the recess 76.
  • the composite sheet 50 may be fixed to the convex portions 78 and the concave portions 76 of the second fixing member 72 by a suction operation so as to be in close contact with the convex portions 78 and the concave portions 76 without any gaps.
  • the conductive layer 40 having a uniform thickness on the top surface, side surfaces, etc. can be formed.
  • the composite sheet 50 can be prevented from rising from the concave corners of the concave portions 76.
  • the second fixing member 72 may fix the composite sheet 50 (or the conductive sheet 54) using other methods.
  • the second fixing member 72 may fix the composite sheet 50 (or the conductive sheet 54) using an adhesive/adhesive, a fixing device such as a screw, a magnet, or the like.
  • S100 and S200 may be performed not in this order but in the opposite order. Alternatively, S100 and S200 may be performed in parallel.
  • a pressure reduction step is performed.
  • the pressure in the space in which the electronic component 11 before coating and the conductive sheet 54 are fixed is depressurized.
  • the pressure may be reduced by arranging the first fixing member 62 and the second fixing member 72 to face each other in a vacuum chamber or the like. At this time, the uncoated electronic component 11 fixed to the first fixing member 62 and the conductive sheet 54 fixed to the second fixing member 72 face each other.
  • the pressure reduction in the pressure reduction stage is performed so that the degree of vacuum in the space where the first fixing member 62 and the second fixing member 72 are arranged is 4000 Pa or less, preferably 2000 Pa or less, more preferably 1000 Pa, and still more preferably 100 Pa or less. good.
  • the degree of vacuum may be 50 Pa or more, preferably 60 Pa or more, more preferably 70 Pa or more, still more preferably 90 Pa or more. This is because even if the degree of vacuum is increased further, the required pump performance and pump operation time will increase, but it will not contribute much to the adhesion between the electronic component 11 before coating and the conductive sheet 54.
  • the electronic component 11 before coating, the composite sheet 50, etc. are firmly fixed, and the electronic component 11 before coating and the composite sheet 50 are fixed. Both can be bonded together while removing unnecessary moisture, gas, and other deposits that have adhered to the exposed surfaces.
  • the degree of vacuum in the space that is depressurized in the decompression step may be a higher pressure value than the degree of vacuum caused by the suction operation performed in the first fixing step and/or the second fixing step. This is because if the degree of vacuum in the decompression stage is lower than the degree of vacuum in the suction operation, there is a possibility that the fixing in the first fixing stage and/or the second fixing stage will be insufficient.
  • the pressure reduction in the pressure reduction step it is possible to reduce the mixing of unnecessary substances between the electronic component 11 before coating and the composite sheet 50, reduce peeling of the conductive layer 40 and performance deterioration of the electronic component 10, and reduce the High reliability of the component 10 can be achieved.
  • a conductive layer forming step is performed.
  • the conductive sheet 54 is transferred to the electronic component 11 before being coated, thereby forming the conductive layer 40 directly on the surface of the electronic component 11 before being coated.
  • FIG. 9 shows an example of S400.
  • the first fixing member 62 and the second fixing member 72 are closed together so that the recess 76 of the second fixing member 72 and the uncoated electronic component 11 are assembled.
  • the closing may be performed by arranging the first fixing member 62 and the second fixing member 72 to face each other and then moving at least one toward the other.
  • the closing may be performed such that the conductive sheet 54 fixed to the second fixing member 72 contacts two or more or all of the ground layers 32 of the electronic component 11 before coating.
  • the clamping speed during closing may be 0.1 to 5 mm/s.
  • the clamping speed is a speed at which at least one of the first fixing member 62 and the second fixing member 72 is moved toward the other during closing, and is a speed at which at least one of the first fixing member 62 and the second fixing member 72 is moved toward the other. It can also be expressed as the speed when moving in the direction of relatively approaching each other.
  • first fixing member 62 is on the upper side and the second fixing member 72 is on the lower side in FIG. 9, the present invention is not limited to this.
  • first fixing member 62 may be on the lower side and the second fixing member 72 may be on the upper side, or the main surfaces of the first fixing member 62 and the second fixing member 72 may be arranged vertically or diagonally.
  • first fixing member 62 is on the lower side, it is not necessary to fix the electronic component 11 before coating (that is, the first fixing step is omitted).
  • the first fixing member 62 and the second fixing member 72 are heated.
  • the conductive sheet 54 in close contact with the electronic component 11 before coating is cured, and the conductive layer 40 is formed on the top and side surfaces of the electronic component 11 before coating.
  • the first fixing member 62 and the second fixing member 72 may be heated in advance and then closed together. In this case, the first fixing member 62 and the second fixing member 72 are heated before the first fixing step S100 in FIG. 72 may be in a heated state.
  • Pressing may be performed during heating.
  • the first fixing member 62 and the second fixing member 72 may be pressed in a direction in which they are closed together.
  • the pressing may be performed at a pressure of 1 to 10 MPa.
  • the heating temperature and curing time can be appropriately set depending on the conditions of the selected binder resin, etc., and may be, for example, 90 to 180 seconds at 100 to 180°C.
  • the curing time may be the time from the completion of closing (mold clamping) to the peeling described below.
  • the closing may be performed only by pressing at room temperature or in a room temperature environment without heating.
  • FIG. 10 shows an example of S400 after the release sheet 52 is peeled off.
  • the suction operation of the second fixing member 72 may be stopped and the composite sheet 50 may be separated from the second fixing member 72.
  • the conductive layer 40 (conductive layer sheet 54 before heating) may be peeled off from the release sheet 52 of the composite sheet 50.
  • the conductive layer 40 (conductive layer sheet 54 before heating) is transferred to the uncoated electronic component 11, and the electronic component 10 mounted on the carrier 60 is obtained.
  • the pressure reduction step of S300 and the conductive layer formation of S400 do not need to be performed as completely separate steps, and may be performed at least partially in parallel. For example, first, after the degree of vacuum reaches a certain level in the depressurization stage, S400 is closed, heated and/or pressed, and then after the depressurization is stopped (that is, the pressure is returned to normal pressure), the release sheet 52 is Peeling may be performed.
  • the vacuum time in the depressurization stage may be from 1 to 60 seconds, preferably from 5 to 10 seconds.
  • a singulation step is performed.
  • the singulated electronic component 10 is obtained in the singulated step.
  • FIGS. 11 and 12 An example of S500 is shown in FIGS. 11 and 12. First, the suction operation of the first fixing member 62 is stopped, and the carrier 60 on which the electronic component 10 is mounted is separated from the first fixing member 62.
  • the singulation may be performed by individually picking the electronic components from the carrier 60.
  • the electronic component 10 may be separated into individual pieces by physically separating it from the carrier 60 on which the electronic component 10 is mounted.
  • the electronic component 10 may be picked into pieces by picking it up with a pick device 84 or by suction.
  • the conductive layer 40 is torn off at the end of the electronic component 10, thereby performing singulation.
  • the picking method is more desirable than the dicing method described later from the viewpoint of omitting steps.
  • the electronic component 10 when physically separating the electronic component 10, the electronic component 10 remains attached to the film-like thermal peeling layer or ultraviolet peeling layer included in the carrier 60, and the electronic component 10 is removed from the carrier 60.
  • a thermal release layer or a UV release layer may be removed along with the component 10.
  • the electronic component 10 is peeled from the thermal peeling layer or ultraviolet peeling layer side by pushing up the electronic component 10 with a thin rod-shaped member or by grasping the electronic component 10 from the thermal peeling layer or ultraviolet peeling layer side. It's fine.
  • the thermal release layer may be subjected to heat treatment, and the ultraviolet release layer may be irradiated with ultraviolet rays.
  • the conductive layer 40 around the electronic component 10 may be cut while the electronic component 10 is adhered to the carrier 60.
  • an adhesive film can be used as the carrier 60.
  • the electronic component 10 is placed in a recessed portion of a member having unevenness, such as the second fixing member 72, and the electronic component 10 is held by suction or the like. Thereafter, the adhesive film may be peeled off from the electronic component 10 to separate the electronic component 10 into individual pieces.
  • dicing may be used to separate the pieces into pieces.
  • the carrier 60 and the electronic component 10 are cut into individual pieces by cutting with a dicing plate along a line (broken line in the figure) along the planar contour of the electronic component 10. Cutting by dicing may be performed so that the electronic component 10 is completely separated.
  • the carrier 60 may also be completely cut, or the carrier 60 may be only partially cut.
  • the carrier 60 is peeled off from the electronic component 10 to obtain the electronic component 10 that is singulated as shown in FIG.
  • the plurality of electronic components 10 can be separated from the carrier 60 and singulated. Instead of the above, cutting by dicing may be performed after peeling off the carrier 60.
  • the first fixing member 62 fixed the electronic component 11 before coating via the carrier 60.
  • the uncoated electronic component 11 may be directly fixed to the first fixing member 62 without using the carrier 60.
  • the second fixing member 72 fixed the conductive sheet 54 via the composite sheet 50.
  • the conductive sheet 54 instead of the composite sheet 50 may be fixed to the second fixing member 72.
  • the uncoated electronic component 11 is fixed in advance to the first fixing member 62 and then bonded to the conductive sheet 54, but another method may be adopted.
  • the electronic component 11 to be coated is placed on the recess 76 of the second fixing member 72 to which the composite sheet 50 is fixed (via the composite sheet 50), and then a plate-like member similar to the first fixing member 62 is placed. Then, the first fixing member 62 and the second fixing member 72 may be closed together, and the same processing as all or part of S300 to S500 described above (for example, decompression, heat pressing, singulation, etc.) may be performed. .
  • the above example is just an example, and some of the steps S100 to S500 may be omitted, and other steps may be added as necessary.
  • the decompression step of S300 and/or the singulation step of S500 may be omitted.
  • FIG. 13 shows an uncoated electronic component 11 used for testing in Examples.
  • the uncoated electronic component 11 for testing includes a relay board 30, and the relay board 30 includes four ground layers (32A to 32D) and insulating parts 34A to E. A 12 ⁇ m copper foil was used as each ground layer 32.
  • the relay board 30 additionally includes a conductive pattern layer 31.
  • the insulating part 34A is a 100 ⁇ m thick core made of glass epoxy resin.
  • the insulating parts 34B and 34C are interlayer adhesive layers with a thickness of 50 ⁇ m.
  • the insulating parts 34D and 34E are interlayer adhesive layers with a thickness of 26 ⁇ m.
  • the connection resistance which will be described later, was measured in the connection resistance measurement sections 82a and 82b.
  • a plurality of IC chips (chip portions 20) arranged in an array and sealed with a mold were prepared.
  • a plurality of sealed IC chips mounted on a substrate that will later become a plurality of relay boards (hereinafter referred to as an "aggregate component") was prepared.
  • the assembled parts were separated into individual pieces by full dicing along the grooves that are the gaps between the IC chips.
  • a plurality of pre-coated electronic components 11 for testing with a length of 10 mm, a width of 10 mm, and a height of 1 mm were obtained.
  • the thickness of the relay board 30 in the uncoated electronic component 11 for testing is 0.3 mm (H2 in FIG. 13), and the mold sealing thickness of the chip portion 20, that is, the thickness from the top surface of the relay board to the top surface of the mold sealant.
  • the height (component height) was 0.7 mm (H1 in FIG. 13).
  • Mold release base material 50 ⁇ m thick PET film coated with silicone release agent on the surface
  • Release sheet 1 Heat-resistant release film Opulan CR1040 150 ⁇ m: manufactured by Mitsui Tohcello Co., Ltd.
  • Release sheet 2 Heat-resistant release film Opulan CR1020MT 150 ⁇ m: manufactured by Mitsui Tohcello Co., Ltd.
  • ⁇ Measurement of elongation at break and elastic modulus of conductive sheet at 80°C The conductive sheet was left undisturbed for 24 hours at 23°C and 50% relative humidity, and the conductive sheet was subjected to a tensile test in a constant temperature and humidity room at 80°C and 50% relative humidity at a pulling speed of 50 mm/min and a distance between marked lines of 25 mm.
  • the stress-strain curve was measured using a machine "EZ Tester" (manufactured by Shimadzu Corporation), and the elongation rate when the conductive sheet broke was defined as the elongation at break at 80°C, and the strain (elongation) was 0.1 to 0.
  • the linear regression (slope) in the 3% region was taken as the elastic modulus at 80°C.
  • the thickness of the conductive layer was determined by cutting a cross section of the electronic component using a polishing method, and measuring the film thickness at the thickest point in each region of the top, corner, and side surfaces of the electronic component using a laser microscope. Five cross-sectional samples of different electronic components were similarly measured, and the average value was taken as the thickness.
  • the thicknesses of the various sheets constituting the composite sheet including the conductive sheet were measured at five different locations using a contact film thickness meter, and the average value was taken as the thickness.
  • ⁇ Thickness of conductive filler> The thickness of the different particles (length in the direction of the shortest side) of about 10 to 20 particles is measured based on the image of the cut surface where the thickness of the conductive layer was measured, magnified approximately 1,000 to 50,000 times using an electron microscope. was measured and the average value was used.
  • the average particle diameter D50 is determined by measuring conductive filler, magnetic filler, or thermal conductive filler using a laser diffraction/scattering method particle size distribution analyzer LS13320 (manufactured by Beckman Coulter) with a Tornado Dry Powder Sample Module. This is the numerical value of the average particle diameter D50 obtained by the method, and is the particle diameter at which the cumulative value in the particle diameter cumulative distribution is 50%.
  • the distribution was a volume distribution, and the refractive index was set to 1.6.
  • the particle size may be as long as it is a primary particle or a secondary particle.
  • the acid value was determined by the following formula. The acid value was determined based on the dry state of the resin.
  • Example 1 70 parts by mass of binder resin 1 (solid content), 30 parts by mass of binder resin 2 (solid content), 30 parts by mass of curable compound 1, 15 parts by mass of curable compound 2, and 1 mass of curing accelerator. and 320 parts by mass of conductive filler 1 were charged into a container. Thereafter, a mixed solvent of toluene:isopropyl alcohol (mass ratio 2:1) was added so that the nonvolatile content concentration was 45% by mass, and the mixture was stirred with a disper for 10 minutes to obtain a conductive resin composition.
  • mass ratio 2:1 mass ratio 2:1
  • This conductive resin composition was applied to a releasable base material using a doctor blade so that the dry thickness was 50 ⁇ m. Then, by drying at 100° C. for 2 minutes, a sheet A in which a releasable base material and a conductive sheet were laminated was obtained.
  • release sheet 1 "Opulan CR1040 (layer thickness 150 ⁇ m)" manufactured by Mitsui Tohcello Co., Ltd., which had a hot melt resin layer laminated with polymethylpentene on both sides, was prepared. Next, a laminate was obtained by laminating the surface of the conductive sheet of Sheet A and the release sheet 1 using a roll laminator under conditions of 90° C., 0.1 MPa, and 1 M/min.
  • a 95 mm x 240 mm SUS plate was used as the first fixing member, and polyimide double-sided tape was used as the carrier. Twenty uncoated electronic components for testing were placed on one side of the first fixing member via a carrier. Next, the laminate obtained above was cut into a size of 300 mm x 140 mm, and the releasable base material was peeled off to obtain a composite sheet consisting of a conductive sheet and a release sheet. The composite sheet was adsorbed and placed on a concave lower mold serving as a second fixing member. Thereafter, the test chip side of the first fixing member and the conductive sheet side of the second fixing member were closed together.
  • the first fixing member and the second fixing member were evacuated under the conditions of 120° C. and 2000 Pa of vacuum while being closed together.
  • heat pressing was performed from the second fixing member side to the first fixing member for 180 seconds at 2 MPa and a clamping speed of 0.5 mm/s.
  • the release sheet was peeled off, and the test electronic component on which the conductive sheet was formed was heated together with the carrier at 180° C. for 2 hours. After cooling to room temperature, the test electronic component was picked with tweezers and separated from the carrier to obtain individual chips with conductive layers formed thereon as electronic components.
  • Example 2 to 14 and Reference Examples 1 to 2 Examples 2 to 14 and Reference Examples 1 to 2 were carried out in the same manner as in Example 1, except that the composition and physical properties of the conductive sheet and the manufacturing conditions of electronic components such as pressing conditions were changed as shown in Table 1. This process was carried out to produce individualized electronic components. All the compositions in Table 1 are in parts by mass, and the compositions of the binder resin and curable compound are in parts by mass in the solid content.
  • the criteria for determining whether the rate of increase in connection resistance value is good or bad is as follows. ⁇ : Increase ratio is less than 1.1. This is a very good result. ⁇ : Increase rate is 1.1 or more and less than 1.5. Good results. ⁇ : Increase rate is 1.5 or more. Less than 2.0. There is no practical problem. ⁇ : Increase rate is 2.0 or more. Not practical.
  • the criteria for determining the quality of the appearance of the conductive layer are as follows. ⁇ : Number of defective pieces is 0. This is a very good result. ⁇ : Number of defective pieces is 1 or 2. Good results. ⁇ : Number of defective pieces is 3 to 5. There is no practical problem. ⁇ : Number of defective pieces is 6 or more. Not practical.
  • the present embodiment provides a new method for manufacturing the electronic component 10.
  • the conductive sheet 54 is brought into close contact with the deep side surface (or the entire side surface) of the electronic component 11 before coating, the conductive layer 40 is connected to the ground layer 32 of the plurality of electronic components 10. Therefore, the electromagnetic wave sealing properties of the conductive layer 40 can be improved.
  • the thickness of the electronic component 10 is large (high height), it is difficult to bring the conductive sheet 54 into close contact with the side surface area using conventional methods, but this embodiment overcomes such difficulties. I was able to do that.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

新規な電子部品及びその製造方法、及び、これらに用いる導電性シートを提供する。第１固定部材に対して、導電層被覆前の電子部品である被覆前電子部品を固定する第１固定段階と、凹部を有する第２固定部材に対して、導電性シートを固定する第２固定段階と、第２固定部材の凹部と被覆前電子部品が組み合うように、第１固定部材と第２固定部材とを閉じ合わせて被覆前電子部品に導電性シートを転写し、これにより被覆前電子部品の表面に導電層を形成する導電層形成段階と、を含む、導電層を備える電子部品の製造方法を提供する。

Description

導電性シート、及び、電子部品の製造方法
　本発明は、導電性シート、電子部品及びその製造方法に関する。
　電磁波シールドが施された電子部品やその製造方法が知られている（例えば、特許文献１～３等）。
　［特許文献１］特開２０１８－０１０９６４号公報
　［特許文献２］特開２００９－１６７１５号公報
　［特許文献３］ＷＯ２０１６／０５１７００
一般的開示
　本発明の第１の態様においては、第１固定部材に対して、導電層被覆前の電子部品である被覆前電子部品を固定する第１固定段階と、凹部を有する第２固定部材に対して、導電性シートを固定する第２固定段階と、第２固定部材の凹部と被覆前電子部品が組み合うように、第１固定部材と第２固定部材とを閉じ合わせて被覆前電子部品に導電性シートを転写し、これにより被覆前電子部品の表面に導電層を形成する導電層形成段階と、を含む、導電層を備える電子部品の製造方法を提供する。
　ここで、上記製造方法において、導電層形成段階では、被覆前電子部品の表面に直接導電層を形成してよい。
　ここで、上記製造方法において、第２固定段階では、第２固定部材の凹部に導電性シートが入り込むように吸引して第２固定部材に導電性シートを固定してよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、第２固定段階は、導電性シートと離型シートとを含む複合シートの離型シート側を第２固定部材に固定する段階であってよい。導電層形成段階は、離型シートから導電層シートを剥離させることにより、導電性シートを被覆前電子部品に転写させる段階であってよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、離型シートは、伸縮性基材を含んでよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、第１固定段階が、複数個の被覆前電子部品が仮固定されたキャリアを第１固定部材に固定する段階を含んでよい。また、上記製造方法のいずれかは、導電層形成段階の後に、複数個の被覆前電子部品をキャリアから分離して個片化する個片化段階を含んでよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、導電層被覆前の電子部品は、チップ部と、チップ部を搭載する中継基板とを含んでよい。また、中継基板は２層又は３層以上のグランド層を含んでよい。また、導電層形成段階において、導電性シートはグランド層のうち２層以上又は全層と接触するように、第１固定部材と第２固定部材が閉じ合わされてよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、第２固定部材は開口を有してよい。第２固定段階において、開口を介して吸引動作を行うことにより、導電性シートの固定を行ってよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかは、第１固定段階及び第２固定段階の後であって、導電層形成段階の前に、被覆前電子部品及び導電性シートが固定された空間を減圧する減圧段階を含んでよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、減圧される空間の真空度は、吸引動作による真空度よりも高い圧力値であってよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、減圧段階において、空間の真空度が４０００Ｐａ以下となるように減圧してよい。
　第３の態様においては、第１固定部材に対して、導電層被覆前の電子部品である被覆前電子部品を固定する第１固定段階と、凹部を有する第２固定部材に対して、導電性シートを固定する第２固定段階と、第２固定部材の凹部と被覆前電子部品が組み合うように、第１固定部材と第２固定部材とを閉じ合わせて被覆前電子部品に導電性シートを転写し、これにより被覆前電子部品の表面に導電層を形成する導電層形成段階と、を含む導電層を備える電子部品の製造方法を提供する。ここで、導電層被覆前の電子部品は、チップ部と、チップ部を搭載する中継基板とを含んでよい。中継基板は２層以上のグランド層を含んでよい。導電層形成段階において、導電性シートはグランド層のうち２層以上又は全層と接触するように、導電性シートは導電層被覆前の電子部品の天面の全面及び側面の全面を覆い、第１固定部材と第２固定部材が閉じ合わされてよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、導電性シートは、バインダー樹脂及び導電性フィラーを含んでよい。導電性シートは、８０℃における破断伸度が１０～１０００％であってよい。導電性シートは、８０℃における弾性率が５～５００ＭＰａであってよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、導電層形成段階において、第１固定部材と第２固定部材とを閉じ合わせた後、第１固定部材と第２固定部材とを加熱しながら押圧を行うことにより、導電層を形成してよい。上記の導電層形成工程は加熱せず押圧のみでも良い。
　ここで、上記製造方法のいずれかにおいて、押圧は１～３ＭＰａの圧力で行われてよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかに用いるための導電性シートは、１８０℃、２時間加熱後における、２５℃における破断伸度が１～２０％であってよい。当該導電性シートは、１８０℃、２時間加熱後における、２５℃における弾性率が８００ＭＰａ～１０ＧＰａであってよい。
　ここで、上記製造方法のいずれかに用いるための複合シートに含まれる導電性シートは、８０℃における破断伸度が１０～１０００％であり、８０℃における弾性率が５～５００ＭＰａであってよい。
　上記において、離型シートの１１０℃における貯蔵弾性率が１０７～１０８Ｐａであってよい。離型シートの１１０℃における破断伸度が５００～３０００％であってよい。
　第３の態様においては、チップ部、及び、チップ部を搭載し、２層又は３層以上のグランド層を含む中継基板を有する被覆前電子部品と、被覆前電子部品の天面及び側面を覆う導電層と、を含む電子部品であって、導電層はグランド層のうち２層以上又は全層と接触している、電子部品を提供する。
　上記の電子部品は、側面における導電層の側面厚さ（ＳＴ）と、天面における導電層の天面厚さ（ＴＴ）により計算されるＳＴ／ＴＴが０．５～１．０の範囲であってよい。
　ここで、上記電子部品のいずれかにおいて、天面厚さ（ＴＴ）及び側面厚さ（ＳＴ）は、１０～５０μｍの範囲であってよい。
　ここで、上記電子部品のいずれかにおいて、天面における前記導電層の天面厚さ（ＴＴ）と、天面と側面とが接続する角部における導電層の角部厚さ（ＣＴ）により計算されるＣＴ／ＴＴが０．５～１．５の範囲であってよい。
　ここで、上記被覆前電子部品の側面および、前記側面に形成される導電層は、段差が形成されない平坦形状であってよい。
　第４の態様においては、電子部品用の導電性シートであって、８０℃における破断伸度が２０～１０００％であり、８０℃における弾性率が５～５００ＭＰａである、導電性シートを提供する。
　上記導電性シートにおいて、１８０℃、２時間加熱後における、２５℃における破断伸度が１～２０％であり、２５℃における弾性率が８００ＭＰａ～１０ＧＰａであってよい。
　ここで、上記導電性シートのいずれかにおいて、バインダー樹脂及び導電性フィラーを含んでよい。
　第５の態様においては、上記第３の態様のいずれかの導電性シートと、離型シートと、を含む複合シートを提供する。
　上記複合シートにおいて、離型シートの１１０℃における貯蔵弾性率が１０７～１０８Ｐａであり、離型シートの１１０℃における破断伸度が５００～３０００％であってよい。
　なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴のすべてを列挙したものではない。これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
本実施形態における、電子部品１０の一例を示す。 本実施形態における、導電層４０の厚さの一例を示す。 本実施形態における電子部品１０の製造方法のフローの一例を示す。 キャリア６０を用いたＳ１００の一例を示す。 第１固定部材６２を用いたＳ１００の一例を示す。 本実施形態における複合シート５０の一例を示す。 本実施形態における複合シート５０の別の一例を示す。 第２固定部材７２を用いたＳ２００の一例を示す。 Ｓ４００の一例を示す。 Ｓ４００の離型シート５２の剥離後の一例を示す。 Ｓ５００の一例を示す。 Ｓ５００の一例を示す。 実施例及び参考例における試験用の被覆前電子部品１１を示す。 導電層４０の突出長（Ｓ１）の一例を示す。
　以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせのすべてが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
　図１は、本実施形態における、電子部品１０の一例を示す。電子部品１０は、ＩＣチップ等のチップが基板に搭載された部品であり、良好な電磁波シールド性を有する。電子部品１０は、チップ部２０と、中継基板３０と、導電層４０とを備える。
　チップ部２０は、ＩＣチップ等の集積回路によるチップを含んで良い。チップ部２０は、更にコンデンサ、インダクタンス、弾性波素子等の受動素子をさらに含んでもよい。チップ部２０は、チップ又は受動素子そのもの又は、チップ及び／又は受動素子を封止樹脂で封止、成形したものであってもよい。チップ部２０は、直方体形状、多角柱形状またはこれらに類似した形状を有してよい。
　中継基板３０は、電子部品１０を搭載するマザーボードとチップ部２０とを電気的に中継する基板であってよい。中継基板３０は、いわゆるインターポーザとも呼ばれるものであってよい。中継基板３０は、導電パターン層３１、グランド層３２、及び、絶縁部３４を含んでよい。
　導電パターン層３１は、銅、銀又はニッケル等の導電材料を含み、中継基板３０においてチップ／受動素子間の接続及び／又は中継回路等として機能する導電層であってよい。導電パターン層３１は、予め定められた平面形状にパターンニングされていてよい。中継基板３０には、２層又は３層以上の導電パターン層３１が設けられてよい。例えば、図１では導電パターン層３１Ａと導電パターン層３１Ｂの２層が設けられている。導電パターン層３１Ｂは、チップ部２０のチップや受動素子と電気的に接続されていてよい。
　グランド層３２は、銅、銀又はニッケル等の導電材料を含み、中継基板３０においてグランド（接地）として機能する層であってよい。グランド層３２は、予め定められた平面形状にパターンニングされていてよい。中継基板３０には、２層以上のグランド層３２が設けられてよい。例えば、図１では絶縁部３４を挟みグランド層３２Ａとグランド層３２Ｂの２層が設けられている。
　絶縁部３４は、中継基板３０において絶縁性を発揮する層／領域である。絶縁部３４は、支持基板、プリプレグ、及び／又は、絶縁樹脂層等であってよい。例えば、中継基板３０の中心部に位置する絶縁部３４Ａは、支持基板であってよい。支持基板は、ガラスクロス、セラミック基板またはガラスエポキシ基板等の絶縁基板を、単層又は多層に積層したものであってよい。例えば、絶縁部３４Ａ及びグランド層３２Ａ及びグランド層３２Ｂの外側に位置する絶縁部３４Ｂ及び絶縁部３４Ｃはプリプレグであってよい。例えば、絶縁部３４Ｄ及び絶縁部Ｅは、樹脂レジスト等の絶縁樹脂であってよい。
　導電層４０は、銅、銀又はニッケル等の導電材料を含み、電子部品１０の電磁波シールド層として機能するものであってよく、他の機能を目的としたものでもよい。導電層４０は、（導電層４０を除く）電子部品１０の天面（図１における上側）及び側面（図１における左右側）を覆ってよい。導電層４０は、電子部品１０の天面の全面又は一部を覆ってよい。導電層４０は、電子部品１０の側面の全面又は一部を覆ってよい。高いシールド性を得る観点から電子部品１０の天面および側面の全面を覆うことが好ましい。
　図２は、導電層４０の厚さを示す断面図の一例を示す。図２においてＴＴは電子部品１０の天面における導電層４０の厚さを示し、ＳＴは電子部品１０の側面における導電層４０の厚さを示し、ＣＴは電子部品１０の天面と側面とが接続する角部における導電層４０の角部厚さを示す。角部厚さＣＴは、チップ部２０の角部の頂点から測定して最も近く膜厚が薄い部分の導電層４０の厚さ、又は、チップ部２０の角部から４５％斜め上方へ向かう方向における導電層４０の厚さであってよい。これら導電層４０の厚さは、電子部品１０の切断断面を電子顕微鏡等により観察することにより特定してよい。
　切断断面を得る方法として、カミソリのような鋭利な刃物で対象サンプルを切断する方法（ミクロトーム法）、カッター等で切り出した対象サンプルの断面を研磨紙によって整える方法、クロスセクションポリッシャー装置によりイオンビームを試料に照射して加工を行う方法（イオンミリング法）があり、種々の方法で断面を得ることが出来るが、これらの中でもイオンミリング法が最も好ましい。
　導電層４０の天面における厚さ（ＴＴ）、側面における厚さ（ＳＴ）及び／又は角部厚さ（ＣＴ）は１０～５０μｍであってよく、特に２０～４０μｍが好ましい。天面の厚さ（ＴＴ）と側面部の厚さ（ＳＴ）が大きく乖離していないことが望ましい。例えば、側面厚さ（ＳＴ）と、天面厚さ（ＴＴ）により計算されるＳＴ／ＴＴが０．５～１．０、より好ましくは０．７～１．０、更に好ましくは０．９～１．０の範囲であることが望ましい。導電層４０の厚さが上記を満たすことで、加湿試験（例えば１３０℃８５％９６時間）等の負荷試験の後であっても接続抵抗値を低く抑え、高いシールド性を維持することができる。
　天面厚さ（ＴＴ）と電子部品１０の天面と側面とが接続する角部における導電層４０の角部厚さ（ＣＴ）により計算されるＣＴ／ＴＴが０．５～１．５、より好ましくは０．７～１．３、更に好ましくは０．９～１．１の範囲であることが望ましい。導電層４０の厚さが上記を満たすことで、加湿試験（例えば１３０℃８５％９６時間）等の負荷試験の後であっても接続抵抗値の上昇率を低く抑え、高いシールド性を維持することができる。
　導電層４０は、グランド層３２と電気的に接触する。これにより、導電層４０をグランド層３２を介して接地することができ、チップ部２０に含まれるチップや素子が外部機器から電磁波干渉を受けることを防ぐことができる。特に導電層４０はグランド層３２のうち２層以上又は全層と接触することが好ましい。この場合、導電層４０は、電子部品１０の側面の全面を覆ってよい。導電層４０が複数（望ましくは全て）のグランド層３２と接触していることで、加湿試験（例えば１３０℃８５％９６時間）等の負荷試験の後であっても接続抵抗値を低く抑え、高いシールド性を維持することができる。
　電子部品１０の側面に形成される導電層４０は、段差が形成されない平坦形状であってよい。これにより、導電層４０がより確実かつ強固にグランド層３２と接続することができ、電子部品１０の実装をより容易に行うことができるようになる。
　本実施形態の導電層４０によれば、電磁波（特に１０Ｍ～１０００ＭＨｚの周波数）に対して優れたシールド性を発揮し、例えば４０ｄＢ以上のシールド性能を発揮することができる。
　電子部品１０は、必要に応じて他の構成を有してもよい。例えば、電子部品１０は、最下面側（図１の下側）に半田バンプ等の外部端子を有してもよい。
　電子部品１０の全体の厚みは、任意の厚さであってよいが、１．０ｍｍ以上が好ましく、例えば１．２ｍｍ以上、２．０ｍｍ以上であってよい。特に後述する製造方法によれば、厚さ１．０ｍｍから２．０ｍｍ以上の高背の電子部品１０を製造することができる。
　図３は、本実施形態における電子部品１０の製造方法のフローの一例を示す。電子部品１０は、Ｓ１００～Ｓ５００の少なくとも一部を実行することにより製造されてよい。
　説明の便宜上Ｓ１００～Ｓ５００をこの順に説明するが、これらの処理は別の順番で実行されてよく、及び／又は、少なくとも一部が並列に実行されてもよい。
　Ｓ１００において、第１固定段階が実行される。第１固定段階においては、第１固定部材６２に対して、導電層４０の被覆前の電子部品１０である被覆前電子部品１１を固定してよい。以下、図４～５を用いてＳ１００の一例を説明する。
　図４は、キャリア６０を用いたＳ１００の一例を示す。第１固定段階は、被覆前電子部品１１が仮固定されたキャリア６０を第１固定部材６２に固定することにより行われてよい。すなわち、被覆前電子部品１１は、第１固定部材６２に固定する前に、まずキャリア６０に搭載されてよい。被覆前電子部品１１は、図１等で説明した電子部品１０であって、導電層４０が形成される前の状態のものを指す。被覆前電子部品１１の中継基板３０側がキャリア６０に搭載されてよい。
　キャリア６０は、被覆前電子部品１１を搭載可能なフィルム、シート又は基板等であって、後述する減圧段階や加熱に耐えうるものであればよい。キャリア６０の表面には被覆前電子部品１１を接着するための接着層又は粘着層が形成されてよい。キャリア６０の表面には被覆前電子部品１１を後で剥離するための剥離層が形成されてもよい。例えば、キャリア６０は、ダイシングテープ等の微粘着フィルムであってよい。
　また、キャリア６０の別の具体例として、接着層又は粘着層を兼ねる熱剥離層が形成された金属製板部材、接着層又は粘着層を兼ねる紫外線剥離層が形成されたガラス製板部材を挙げることができる。接着層又は粘着層を兼ねる熱剥離層が形成された金属製板部材は、加熱により金属製板部材から熱剥離層を剥離することができる。接着層又は粘着層を兼ねる紫外線剥離層が形成されたガラス製板部材は、レーザー等を用いた紫外線照射により金属製板部材から熱剥離層を剥離することができる。
　被覆前電子部品１１は、キャリア６０上に単数又は複数配置されてよい。被覆前電子部品１１を複数配置する場合、後述する第２固定部材７２の凹部７６に対応する位置に配置する。例えば、被覆前電子部品１１は、キャリア６０上にＮ個×Ｍ個のアレイ状に配置されてよい。これにより後の個片化が容易になる。Ｎ、Ｍはそれぞれ２～２０程度であってよいし、これ以上の配置数であってもよい。
　図５は、第１固定部材６２を用いたＳ１００の一例を示す。被覆前電子部品１１を搭載したキャリア６０を、第１固定部材６２に固定する。これにより、被覆前電子部品１１を第１固定部材６２に固定してよい。第１固定部材６２は、板状の部材であってよい。第１固定部材６２は、後述する減圧段階や加熱に耐えうるものが好ましく、例えば、金型等の金属板、セラミック板又は樹脂板等であってよい。
　第１固定部材６２は、吸引により被覆前電子部品１１を固定してよい。例えば、第１固定部材６２の主面には、開口６４が設けられてよい。第１固定部材６２は、開口６４を介して吸引動作を行うことにより、キャリア６０を介して被覆前電子部品１１の固定を行ってよい。
　第１固定部材６２は、他の方法により被覆前電子部品１１を固定してもよい。例えば、第１固定部材６２は、接／粘着剤、ネジ等の固定具、磁石、機械的保持機構（メカニカルチャック、メカニカルクランプ含む）等により被覆前電子部品１１を固定してもよい。ただし、高い位置精度を実現するには、吸引による固定が好ましい。
　図５では、被覆前電子部品１１がキャリア６０を介して第１固定部材６２に間接的に固定される例を示した。これに代えて、被覆前電子部品１１はキャリア６０を介さずに、上記したものと同様の方法で第１固定部材６２に直接に固定されてもよい。
　Ｓ２００において、第２固定段階が実行される。第２固定段階において、凹部７６を有する第２固定部材７２に対して、導電性シート５４を固定する。第２固定段階は、導電性シート５４を含む複合シート５０を第２固定部材７２に固定することにより行われてよい。
　図６は、本実施形態における複合シート５０の一例を示す。図示するように複合シート５０は、離型シート５２と導電性シート５４とが張り合わされたものであってよい。
　離型シート５２は、導電性シート５４を後に剥離できるように、離型性を有するものであればよく、樹脂フィルム等であってよい。離型シート５２は、特に伸縮性基材を含むことが好ましい。伸縮性を有することで、後に第２固定部材７２が第１固定部材６２に閉じ合わされる際に、離型シート５２が伸縮性を発揮して被覆前電子部品１１の形状に適合するように伸縮することができる。離型シート５２は、クッション性を有するものであってよい。例えば、離型シート５２は、熱可塑性樹脂で形成されていてよい。離型シート５２の表面には、離型性を向上させるための表面処理がされていてもよい。
　離型シート５２の厚みは任意であってよいが、例えば５０～５５０μｍ、好ましくは５０～４００μｍ、より好ましくは１００～３５０μｍでよい。
　離型シート５２の１１０℃における貯蔵弾性率が１０７～１０８Ｐａ、好ましくは１．１×１０７～０．９×１０８Ｐａ、より好ましくは１．２×１０７～０．８×１０８Ｐａであってよい。離型シート５２の１１０℃における破断伸度が５００～３０００％、好ましくは６００～２５００％、より好ましくは７００～２０００％であってよい。離型シート５２の貯蔵弾性率及び破断伸度が上記を満たすことにより、離型シート５２が伸縮性を発揮し、複合シート５０が破断せずに被覆前電子部品１１の形状に適合することができる。
　貯蔵弾性率及び破断伸度が上記を満たす離型シート５２として、軟化点が低く（例え１５０℃以下）、かつ、耐熱温度が高いものであって（２００℃以上）、厚みが上記した範囲であることが望ましい。具体的には、離型シート５２として、熱可塑性のポリスチレン、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、環状オレフィンポリマーを用いることが好ましく、更に環状オレフィンポリマーが好ましく、特にポリメチルペンテンが好ましい。
　導電性シート５４は、後に電子部品１０の導電層４０となるシート部材であり、電子部品１０を電磁波シールドする。導電性シート５４は、バインダー樹脂、架橋剤及び導電性フィラーを含んでよい。導電性シート５４は、更に他の添加剤を別途含んでもよい。
　導電性シート５４は、８０℃における破断伸度が１０～１０００％、好ましくは１５～８００％、より好ましくは２０～６００％であってよい。導電性シート５４は、８０℃における弾性率が５～５００ＭＰａ、好ましくは７～４００ＭＰａ、より好ましくは１０～３００％ＭＰａであってよい。導電性シート５４の破断伸度及び弾性率が上記を満たすことで、第２固定部材７２に複合シート５０（又は導電性シート５４）を加熱状態で固定する際に、第２固定部材７２の凹部７６の角部等において、導電性シート５４が離型シート５２から浮き上がることを防ぐことができる。
　導電性シート５４は、１８０℃、２時間加熱後（以下、単に「加熱後」とも言う）における、２５℃における破断伸度が１～２０％、好ましくは５～１５％、より好ましくは１～１０％であってよい。導電性シート５４は、１８０℃、２時間加熱後における、２５℃における弾性率が８００ＭＰａ～１０ＧＰａ、好ましくは１ＧＰａ～８ＧＰａ、より好ましくは１．５ＧＰａ～６ＧＰａであってよい。導電性シート５４の加熱後の破断伸度及び弾性率が上記を満たすことで、後の個片化段階（Ｓ５００）で、導電性シート５４を電子部品１０の端部できれいに切断される。一方で、導電性シート５４の加熱後の破断伸度及び弾性率が上記を満たさない場合、個片化段階で、導電性シート５４がきれいに切断されず、伸びや剥がれが生じて、外観不良が生じ、グランド層３２との接続が悪化したり、ショートの原因になり得る。
　バインダー樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アルキッド系樹脂、メラミン系樹脂、アクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂、又は、これらの混合物等から選択される熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。導電性シート５４は、熱硬化性樹脂を未硬化状態又は半硬化状態（いわゆるＢステージ）で含んでいてよい。
　バインダー樹脂は、更にポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタン系樹脂、スチレンエラストマー系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ブタジエンゴム系樹脂、ポリアミド系樹脂、エステルアミド系樹脂、ポリイソプレン系樹脂及び／又はセルロース系樹脂等の熱可塑性樹脂を含んでもよい。バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂に加えて／代えて紫外線硬化樹脂を含んでもよい。バインダー樹脂は必要に応じて架橋剤及び／又はモノマー成分等をさらに含んでもよい。
　バインダー樹脂の重量平均分子量は５，０００～３００，０００であってよい。分子量が５，０００を下回ると破断伸度１０％及び／又は弾性率５ＭＰａを下回る可能性が高くなる。一方で分子量が３００，０００を超えると破断伸度１０００％及び／又は弾性率５００ＭＰａを上回る可能性が高くなる。
　バインダー樹脂は架橋基を有してよい。例えば、バインダー樹脂は、ウレタン、ウレア、エステル、カーボネート、アミド、イミド及びエステルの１つ以上を骨格中に含んでよい。架橋基の量に応じて破断伸度が低下して弾性率が上昇する。バインダー樹脂の架橋基の活性水素価は、１～２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。２００ｍｇＫＯＨ／ｇを上回ると、製品寿命が悪化する恐れが生じる。
　架橋剤は、バインダー樹脂を架橋するために用いられる。加熱後の架橋が密になるほど加熱後の破断伸度が低くなり、加熱後の弾性率が高くなる傾向がある。加熱後の導電性シート５４の破断伸度及び弾性率を上記の範囲にするための架橋剤として、水酸基、フェノール、カルボン酸、アミン、エポキシ、イソシアネート及びアジリジンの１つ以上の構造を含むものが挙げられ、製品寿命と反応性の点からはエポキシ、フェノール、水酸基、カルボン酸を含むものが好ましい。
　架橋剤は、２官能以上のものが好ましい。２官能以上のものを用いることで加熱後の架橋密度を高め、加熱後の低破断伸度および高弾性率を実現することができる。
　架橋剤は、２５℃で液状であることが望ましい。また、架橋剤は、粘度が１０～２００，０００ｍＰａ・ｓを満たすことが望ましい。これらを満たすことにより、加熱前の導電性シート５４の破断伸度１０～１０００％及び弾性率５～５００ＭＰａをより実現しやすくなる。粘度が上記範囲外となると破断伸度が低下しすぎになりやすい。
　架橋剤は、バインダー樹脂中の熱硬化性樹脂１００質量部に対して５～２００質量部の範囲で用いてよい。５質量部を下回ると、加熱後の破断伸度が２０％を下回り、弾性率が８００ＭＰａを下回る恐れがある。２００質量部を超えると、導電性シート５４の加熱前の破断伸度１０％及び弾性率５ＭＰａを下回る恐れが生じる。
　導電性フィラーとしては、（１）金、銅、銀、ニッケル等の導電性金属の金属粉、（２）導電性金属の合金による合金粉、（３）銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉のコアシェル型粒子が挙げられる。導電性フィラーの形状として、球状、楕円球状、鱗片状、デンドライド状、ブドウ状、及び／又は、針状の形状であってよい。導電性シート５４の破断伸度を１０～１０００％、弾性率を５～５００ＭＰａの範囲にする観点からは、鱗片状単独、鱗片状とデンドライド状の組み合わせ、又は、鱗片状と球状の組み合わせが望ましい。一例として、鱗片状：デンドライド状（又は球状）の導電性フィラーの比率が２５：７５～１００：０の範囲であることが望ましい。鱗片状のフィラーが一定量以上含まれると、伸長時の導電パスが安定して形成でき、良好な導電性・シールド性が発現できるメリットがある。
　導電性フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、１～５０μｍ、好ましくは２～１６μｍであってよい。導電性フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、レーザー回折・散乱法により測定できる。
　例えば、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置ＬＳ　１３　３２０（ベックマン・コールター社製）を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、各導電性微粒子を測定して得た数値であり、粒子の積算値が５０％である粒度の直径の平均粒径である。なお、屈折率の設定は１．６として測定する。
　導電性フィラーの含有率は、導電性シート５４（固形分）中において２５～９０質量％、好ましくは３０～８０質量％であってよい。このような範囲とすることで、導電性シート５４の加熱前の破断伸度を１０～１０００％、弾性率を５～５００ＭＰａの範囲にし、更に良好な体積抵抗値が得られる。また、導電性フィラーの含有量が多くなるほど加熱後の低破断伸度および高弾性率を実現しやすくなる。
　導電性シート５４の厚みは、所望の導電層４０の厚みに応じて適宜設定されてよい。例えば、導電性シート５４の厚みは１０～５０μｍであってよく、好ましくは２０～４０μｍであってよい。
　導電性シート５４は、例えば導電性フィラーとバインダー樹脂を含有した導電性樹脂組成物を剥離性シート上に塗工・乾燥をすることで形成できる。または、導電性フィラーとバインダー樹脂を含有した導電性樹脂組成物を、例えばＴダイのような押出成形機により、シート状に押し出すことで形成できる。
　塗工は、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレード方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等の公知の塗工方法を使用できる。塗工の際、必要に応じて乾燥工程を設けてもよい。前記乾燥は、熱風乾燥機および赤外線ヒーター等公知の乾燥装置が使用できる。
　複合シート５０は、上述した剥離性シート上の導電性シート５４を離型シート５２と張り合わせて製造してよい。又は、離型シート５２上に直接、導電性樹脂組成物を塗工、乾燥して導電性シート５４を形成してもよい。
　図７は、本実施形態における複合シート５０の別の一例を示す。複合シート５０は、離型シート５２及び導電性シート５４に加えて機能性シート５６を更に有してもよい。
　機能性シート５６は、複合シート５０に様々な機能を与える。機能性シート５６は、離型シート５２及び導電性シート５４の間に設けられていてよい。これにより、電子部品１０に転写された際に、機能性シート５６は、導電性シート５４の更に外側に配置されて様々な機能を発揮することができる。
　例えば、機能性シート５６は、電磁波を吸収する電磁波吸収シートであってよい。電磁波吸収シートは、バインダー樹脂及び磁性フィラーを含んでよい。バインダー樹脂は、導電性シート５４に用いたものと同様のものを採用してよい。
　磁性フィラーは、それぞれの磁性層に所望の比透磁率μ´を付与する。磁性フィラーは、金属系軟磁性材料及び／又はフェライト系物質等を含んでよい。金属系軟磁性材料は、結晶質金属磁性材料または非晶質金属磁性材料であってよい。結晶質金属磁性材料の一例としては、例えばＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＦｅＳｉ合金、ＦｅＮｉ合金、ＦｅＳｉＡｌ合金、ＦｅＳｉＣｒ合金が挙げられる。フェライト系物質の一例としては、ＭｎＺｎフェライト、ＭｇＺｎフェライト、ＭｎＭｇフェライト、ＣｕＺｎフェライト、ＭｇＭｎＳｒフェライト、ＮｉＺｎフェライトが挙げられる。磁性フィラーは単独、または２種類以上を併用してよい。
　磁性フィラーの含有率は、電磁波吸収シート１００質量％中、２０～９０質量％であることが好ましく、４０～９０質量％がより好ましく、６５～８５質量％が特に好ましい。上記範囲とすることで所望の比透磁率μ´とすることができ、低周波でのシールド性により優れる。
　磁性フィラーの形状は、フレーク状が好ましい。フレーク状とすることで高い比透磁率μ´が得られるためである。磁性フィラーの平均粒径Ｄ５０は、２０～７０μｍが好ましく、２５～６５μｍがより好ましい。Ｄ５０が２０μｍ以上とすることでμ´を向上させることができ、７０μｍ以下とすることで、シート化が容易になる。磁性フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、導電性フィラーと同様の方法で測定してよい。
　例えば、機能性シート５６は、放熱を促進する放熱シートであってよい。放熱シートは、バインダー樹脂及び熱伝導性フィラーを含んでよい。バインダー樹脂は、導電性シート５４に用いたものと同様のもの又は他のものを採用してよいが、伸縮性の観点から特にポリウレタン系樹脂およびポリアミド系樹脂が好ましい。
　熱伝導性フィラーは、金属酸化物、金属窒化物、金属水酸化物、炭酸金属塩、ケイ酸金属塩、水和金属化合物、結晶性シリカ、非結晶性シリカ、炭化ケイ素又はこれらの複合物等であってよい。金属酸化物として、例えば、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、および酸化マグネシウム等が挙げられる。金属窒化物として、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素等が挙げられる。金属水酸化物として、水酸化アルミニウムおよび水酸化マグネシウム等が挙げられる。炭酸金属塩として、炭酸カルシウムおよび炭酸マグネシウム等が挙げられる。ケイ酸金属塩として、ケイ酸カルシウム等が挙げられる。熱導電性フィラーとして、特にアルミナ、窒化アルミニウム、および窒化ホウ素等が好ましい。
　熱伝導性フィラーは、放熱シート内において、一次粒子、一次粒子を造粒した造粒体、これらの凝集体、およびこれらの組合せの形態で存在してよい。熱伝導性フィラーの含有率は、放熱シート１００質量％中、２０～９０質量％であることが好ましい。
　例えば、機能性シート５６は、電磁波シールド性を強化することができる金属バルク層であってよい。金属バルク層は、アルミニウム、銅、銀及び／又は金等の導電性金属自体の薄膜であってよい。金属バルク層は、ラミネートされた金属箔、金属蒸着膜、金属メッキ膜であってよい。
　金属バルク層は、０．００１μｍ～１０μｍｍ、好ましくは０．３μｍ～５．０μｍの厚みであってよい。厚みが０．３μｍ以上あることで、配線回路基板から発生する電磁波ノイズの波長に対し、透過を抑制することができ、十分な高周波シールド性を発揮することができる。５．０μｍ以下であることにより、積層硬化物の損失正接を高めることができ、冷熱サイクル信頼性を向上させることができる。
　機能性シート５６は、同一の機能の層及び／又は異なる機能の層が複数層積層されてもよい。例えば、機能性シート５６は、電磁波吸収シートと放熱シートを積層したものであってもよい。
　図６及び図７では、導電性シート５４は離型シート５２等と同じ平面大きさである例を説明したがこれに限られない。例えば、離型シート５２は、導電性シート５４よりも大きく、離型シート５２の平面の一部のみの上に導電性シート５４が形成される形態であってもよい。これにより、導電性シート５４の材料を節約できる。
　図８は、第２固定部材７２を用いたＳ２００の一例を示す。第２固定段階において、第２固定部材７２の主面に複合シート５０が固定される。
　第２固定部材７２は、凹凸（すなわち凹部７６と凸部７８）を有してよい。第２固定部材７２の凹部７６は、後に第１固定部材６２と閉じ合わされる際に、被覆前電子部品１１と組み合う形状に形成されてよい。例えば、凹部７６はＮ個×Ｍ個のアレイ状に配置されてよい。
　第２固定部材７２は、後述する減圧段階や加熱に耐えうるものが好ましく、例えば、金型、セラミック型又は樹脂型であってよい。第２固定部材７２は、板状の部材に凹部が彫り込まれたものであってよく、又は、板状の部材に凸部が別途搭載されたものであってよい。
　ここで、凹部７６と凸部７８の間隔は適宜設定されてよいが、好ましくは凹部７６を離間する凸部７８は１ｍｍ以上の幅を有していることが望ましい。凸部７８の幅が１ｍｍ未満となると複合シート５０や導電性シート５４に局所的に力がかかり、これらに亀裂が入ったり破れたりするリスクが高まる。一方で、生産性の観点からは凸部７８の幅は５０ｍｍ以下、好ましくは２０ｍｍ以下、より好ましくは１０ｍｍ以下、更に好ましくは５ｍｍ以下であってよい。
　複数の凸部７８の幅は、不均等でも均等であってよい。均等である場合には、複合シート５０、導電性シート５４及び／又は被覆前電子部品１１により均等に圧力が与えられるので、より好ましい。
　凹部７６は、被覆前電子部品１１とほぼ同じ平面形状および平面寸法で形成されてよい。又は、凹部７６は、複合シート５０（又は導電性シート５４）の厚み分か又はそれ未満の大きさ分で、僅かに被覆前電子部品１１よりも大きい平面寸法で形成されてよい。これにより、導電性シート５４が被覆前電子部品１１の天面及び側面に密着することができる。例えば、凹部７６の平面形状は、１辺が０．５～１００ｍｍの長さを有する矩形又は多角形であってよい。
　凹部７６は、被覆前電子部品１１とほぼ同じ断面形状および被覆前電子部品１１と同じ厚さの深さで形成されてよい。又は、凹部７６は、複合シート５０（又は導電性シート５４）の厚み分か又はそれ未満の大きさ分で、僅かに被覆前電子部品１１よりも大きい厚さの深さで形成されてよい。これにより、後に、被覆前電子部品１１のグランド層３２の全てが導電層４０に接することができる。例えば、凹部７６の深さは０．１～１０ｍｍであってよい。
　凹部７６が、被覆前電子部品１１と対応する形状および寸法を有することにより、後に形成される導電層４０の天面厚さ（ＴＴ）、側面厚さ（ＳＴ）及び角部厚さ（ＣＴ）の比を、上記した所定の数値範囲にすることができる。
　複合シート５０は、平坦なシート状であってよい。これに代えて、複合シート５０は、第２固定部材７２の凹凸に対応する凹凸が予め形成されていてもよい。
　第２固定段階において、第２固定部材７２は、吸引により複合シート５０（及びこれに含まれる導電性シート５４）を固定してよい。例えば、第２固定部材７２は開口７４を有してよい。第２固定部材７２は、開口７４を介して吸引動作を行うことにより、複合シート５０（及びこれに含まれる導電性シート５４）を固定してよい。例えば、第２固定段階において、複合シート５０の離型シート５２側を第２固定部材７２の凹凸面に固定してよい。第２固定部材７２の凹部に複合シート５０（及びこれに含まれる導電性シート５４）が入り込むように、吸引が行われてよい。
　開口７４は、第２固定部材７２の凹凸の位置に関係なくまんべんなく配置されてよいが、凹部７６のみに設けられるか、凸部７８よりも凹部７６に多く配置されてよい。例えば、開口７４は、少なくとも各凹部７６に１つずつ配置されてよい。開口７４は、凹部７６の底部、側面及び／又は底角部（特に底面が好ましい）、並びに／若しくは、凸部７８の天面、側面及び／又は凸角部に設けられてよい（特に天面が好ましい）。また、第２固定部材７２の凹部に複合シート５０（及びこれに含まれる導電性シート５４）が入り込むように吸引できれば、開口７４は、第２固定部材７２の主面平面において、最外周部に位置する凹部７６よりも外側の領域のみに配置されてもよい。
　複合シート５０は、少なくとも凹部７６の底面に固定されてもよい。好ましくは、複合シート５０は、吸引動作により、第２固定部材７２の凸部７８及び凹部７６に隙間なく密着するように固定されてよい。これにより天面及び側面等で膜厚が均一な導電層４０を形成することができる。特に前述したように導電性シート５４の破断伸度及び／又は弾性率が所定の範囲を満たすことで、複合シート５０は凹部７６の凹角部から浮き上がるのを防ぐことができる。
　第２固定部材７２は、他の方法により複合シート５０（又は導電性シート５４）を固定してもよい。例えば、第２固定部材７２は、接／粘着剤、ネジ等の固定具、磁石等により複合シート５０（又は導電性シート５４）を固定してもよい。
　なお、Ｓ１００とＳ２００はこの順ではなく反対の順番で行われてもよい。または、Ｓ１００とＳ２００は並行して行われてもよい。
　次にＳ３００において、減圧段階が実行される。減圧段階において、被覆前電子部品１１及び導電性シート５４が固定された空間を減圧する。例えば、第１固定部材６２、及び、第２固定部材７２を、真空チャンバ等において向き合うように配置して減圧を行ってよい。この際に第１固定部材６２に固定された被覆前電子部品１１と、第２固定部材７２に固定された導電性シート５４とが向き合う。
　減圧段階における減圧は、第１固定部材６２及び第２固定部材７２が配置される空間の真空度が４０００Ｐａ以下、好ましくは２０００Ｐａ、より好ましくは１０００Ｐａ、更に好ましくは１００Ｐａ以下となるように実行されてよい。このように減圧することにより、第１固定部材６２と第２固定部材７２を閉じ合わせた際に、被覆前電子部品１１と導電性シート５４とを強固に密着させることができる。真空度は５０Ｐａ以上、好ましくは６０Ｐａ以上、より好ましくは７０Ｐａ以上、更に好ましくは９０Ｐａ以上であってよい。真空度をこれ以上高めても必要なポンプ性能やポンプ稼働時間が高まる一方で、被覆前電子部品１１と導電性シート５４との密着性にはあまり寄与しないからである。
　第１固定部材６２及び第２固定部材７２で吸引動作を行いながら、減圧を行うことで、被覆前電子部品１１及び複合シート５０等をしっかり固定しながら、被覆前電子部品１１及び複合シート５０の露出した表面に付着した不要な水分、ガス等の付着物を除去しつつ両者を張り合わせることができる。なお、減圧段階で減圧される空間の真空度は、第１固定段階及び／又は第２固定段階で実行される吸引動作による真空度よりも高い圧力値であってよい。吸引動作の真空度よりも減圧段階の真空度が低くなると、第１固定段階及び／又は第２固定段階における固定が不十分になる恐れがあるためである。ここで、減圧段階による減圧によれば、被覆前電子部品１１と複合シート５０との間における不要物の混入を低減でき、導電層４０の剥離、電子部品１０の性能劣化を低減して、電子部品１０の高信頼性を実現することができる。
　次にＳ４００において、導電層形成段階が実行される。導電層形成段階において、被覆前電子部品１１に導電性シート５４を転写し、これにより被覆前電子部品１１の表面に直接導電層４０を形成する。
　図９は、Ｓ４００の一例を示す。図示するように、第２固定部材７２の凹部７６と被覆前電子部品１１が組み合うように、第１固定部材６２と第２固定部材７２とを閉じ合わせる。閉じ合わせは、第１固定部材６２及び第２固定部材７２を対向させた後、少なくとも一方を他方に向けて移動させることにより行ってよい。閉じ合わせは、第２固定部材７２に固定される導電性シート５４が、被覆前電子部品１１のグランド層３２のうち２層以上又は全層と接触するように、行われてよい。閉じ合わせの際のクランプ速度は、０．１～５ｍｍ／ｓであってよい。ここで、クランプ速度とは、閉じ合わせの際に第１固定部材６２又は第２固定部材７２の少なくとも一方を他方に向けて移動させる速度であって、第１固定部材６２と第２固定部材７２とを相対的に互いに近づく方向に移動させる際の速度と表現することもできる。
　なお、図９では第１固定部材６２が上側、第２固定部材７２が下側になっているが、これに限られない。例えば、第１固定部材６２が下側、第２固定部材７２が上側でもよいし、第１固定部材６２及び第２固定部材７２の主面が縦方向や斜め方向を向いて配置されてもよい。第１固定部材６２が下側になる場合、被覆前電子部品１１の固定はしなくてもよい（すなわち第１固定段階は省略される）。
　導電層形成段階において、次に、第１固定部材６２と第２固定部材７２とを閉じ合わせた後、第１固定部材６２と第２固定部材７２とを加熱する。これにより、被覆前電子部品１１に密着した導電性シート５４が硬化して、被覆前電子部品１１の天面及び側面に導電層４０が形成される。なお、第１固定部材６２と第２固定部材７２とを予め加熱してから閉じ合わせてもよく、この場合、図３の第１固定段階Ｓ１００より前に第１固定部材６２と第２固定部材７２とが加熱された状態とされていてもよい。
　加熱の際に押圧を行ってよい。例えば第１固定部材６２と第２固定部材７２とが閉じ合わさる向きに押圧を行ってよい。押圧は１～１０ＭＰａの圧力で行われてよい。これにより、被覆前電子部品１１により強固、確実に導電層４０を形成することができる。
　加熱温度や硬化時間（キュアタイム）は、選択したバインダー樹脂等の条件により適宜設定できるが、例えば、１００～１８０℃において、９０～１８０秒であってよい。ここで、硬化時間（キュアタイム）は、閉じ合わせ（型締め）完了から、下記の剥離までの時間であってよい。上記に代えて、加熱を行わず常温や室温環境下で、押圧のみにより、閉じ合わせを行ってもよい。
　図１０にＳ４００の離型シート５２の剥離後の一例を示す。加熱により導電層４０が形成された後、第２固定部材７２の吸引動作を中止し、第２固定部材７２から複合シート５０を分離してよい。その後、複合シート５０の離型シート５２から導電層４０（加熱前の導電層シート５４）を剥離させてよい。これにより、導電層４０（加熱前の導電層シート５４）が被覆前電子部品１１に転写されて、キャリア６０に搭載された電子部品１０が得られる。
　Ｓ３００の減圧段階とＳ４００の導電層形成は、完全に別個の段階として行う必要はなく、少なくとも一部が並行して行われてよい。例えば、まず減圧段階で真空度が一定以上に達した後に、Ｓ４００の閉じ合わせ、加熱及び／又は押圧等を行い、その後、減圧を停止した（すなわち常圧に戻した）後、離型シート５２の剥離を行ってよい。この場合、減圧段階における真空時間は１～６０秒、好ましくは５～１０秒であってよい。
　次にＳ５００において、個片化段階が実行される。個片化段階により個片化された電子部品１０が得られる。
　図１１及び図１２に、Ｓ５００の一例を示す。まず、第１固定部材６２の吸引動作を中止し、第１固定部材６２から電子部品１０を搭載したキャリア６０を分離する。
　個片化はキャリア６０から電子部品を個別にピッキングすることにより実行してよい。例えば、電子部品１０を搭載したキャリア６０から、電子部品１０を物理的に引き離すことにより個片化してもよい。一例として、図１１に示すように、電子部品１０をピック装置８４で掴み取るか、又は、吸引することで電子部品１０をピックすることにより個片化してもよい。この場合、電子部品１０を物理的にキャリア６０から引き離す際に、導電層４０が電子部品１０の端部で千切れることにより個片化が実行される。ピッキングする方法は、後述するダイシングする方法よりも工程を省略できる観点から望ましい。
　より具体的には、電子部品１０を物理的に引き離す際には、キャリア６０に含まれるフィルム状の熱剥離層又は紫外線剥離層に電子部品１０が付着されたままの状態で、キャリア６０から電子部品１０と共に熱剥離層又は紫外線剥離層を剥離してよい。その後、熱剥離層又は紫外線剥離層側から電子部品１０を細い棒状の部材で電子部品１０を突き上げるか又は電子部品１０を掴むことにより、熱剥離層又は紫外線剥離層側から電子部品１０を剥離してよい。この際に、熱剥離層に対しては熱処理、紫外線剥離層に対しては紫外線照射が行われてよい。また、電子部品１０を物理的に引き離す際には、キャリア６０に電子部品１０が接着された状態で、電子部品１０の周囲の導電層４０を切断しておいてもよい。また、キャリア６０として粘着フィルムを用いることができる。この場合、例えば、第２固定部材７２のように凹凸を有する部材の凹部に電子部品１０を配置して、電子部品１０を吸引等により保持する。その後、電子部品１０から粘着フィルムを引き剥がすように剥離して、電子部品１０を個片化してもよい。
　ピッキングする方法に変えて、ダイシングにより個片化を実行してもよい。例えば、図１２に示すように、キャリア６０ごと電子部品１０の平面輪郭に沿ったライン（図中の破線）で、ダイシングプレートによる切断を行い、個片化を行う。ダイシングによる切断は、電子部品１０が完全に分離するように行われてよい。その際にキャリア６０も完全に切断されてもよく、又はキャリア６０は部分的に切断されるのみであってもよい。
　特に前述したように導電性シート５４の加熱後の破断伸度及び／又は弾性率が所定の範囲を満たすことで、導電層４０の切断面で伸びが剥がれの不良が生じることを防ぐことができる。
　その後にキャリア６０を電子部品１０から剥離して、図１に示すような個片化された電子部品１０が得られる。キャリア６０に複数個の被覆前電子部品１１が搭載されていた場合、複数個の電子部品１０をキャリア６０から分離して個片化することができる。上記に代えて、キャリア６０を剥離してからダイシングによる切断を行ってもよい。
　上記の本実施形態では、第１固定部材６２が、キャリア６０を介して被覆前電子部品１１を固定した。これに代えて、第１固定部材６２に、キャリア６０を介さず被覆前電子部品１１を直接固定してもよい。
　上記の本実施形態では、第２固定部材７２が、複合シート５０を介して導電性シート５４を固定した。これに代えて、第２固定部材７２に、複合シート５０ではなく導電性シート５４のみを固定してもよい。
　上記の本実施形態では、第１固定部材６２に被覆前電子部品１１を予め固定した上で、導電性シート５４との貼り合わせを行っているが別方法を採用してもよい。例えば、複合シート５０を固定した第２固定部材７２の凹部７６上に、（複合シート５０を介して）被覆前電子部品１１を配置し、その後に、第１固定部材６２と同様の板状部材で、第１固定部材６２と第２固定部材７２とを閉じ合わせ、上述したＳ３００～Ｓ５００（例えば、減圧、加熱押圧、個片化等）の全部又は一部と同様の処理を行ってもよい。
　上記の例は一例であり、Ｓ１００～Ｓ５００のステップの一部は省略されてもよく、必要に応じて別のステップが追加されてもよい。例えば、Ｓ３００の減圧段階及び／又はＳ５００の個片化段階が省略されてもよい。
　［実施例］
　以下、本発明を実施例及び参考例によりさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例及び参考例に限定されるものではない。
＜試験用の被覆前電子部品の作製＞
　図１３に、実施例において試験用に用いる被覆前電子部品１１を示す。試験用の被覆前電子部品１１は中継基板３０を含み、中継基板３０は４層のグランド層（３２Ａ～３２Ｄ）及び絶縁部３４Ａ～Ｅを含む。各グランド層３２として１２μｍの銅箔を用いた。図１３には記載されていないが中継基板３０は別途導電パターン層３１を含む。
　絶縁部３４Ａは、ガラスエポキシ樹脂からなる厚さ１００μｍのコアである。絶縁部３４Ｂ及び３４Ｃは、厚さ５０μｍの層間接着層である。絶縁部３４Ｄ及び３４Ｅは、厚さ２６μｍの層間接着層である。接続抵抗値測定部８２ａ、ｂの部分において後述する接続抵抗の測定を行った。
　本実施例及び参考例において、アレイ状に配置した複数のＩＣチップ（チップ部２０）をモールド封止したものを用意した。封止された複数のＩＣチップを、後に複数の中継基板となる基板上に搭載したもの（「集合部品」とする）を用意した。集合部品を、ＩＣチップ同士の間隙である溝に添ってフルダイシングを行い、個片化した。これにより、縦１０ｍｍ、横１０ｍｍ、高さ１ｍｍの試験用の被覆前電子部品１１を複数得た。試験用の被覆前電子部品１１における中継基板３０の厚みは０．３ｍｍ（図１３におけるＨ２）であり、チップ部２０のモールド封止厚、即ち中継基板上面からモールド封止材の頂面までの高さ（部品高さ）は０．７ｍｍであった（図１３におけるＨ１）。
　以下、実施例及び参考例で使用した材料を示す。
　バインダー樹脂１：ポリウレタン系樹脂  酸価１０［ｍｇＫＯＨ／ｇ］（トーヨーケム社製）Ｍｗ＝１１０，０００
　バインダー樹脂２：ポリカーボネート系樹脂　　酸価５［ｍｇＫＯＨ／ｇ］（トーヨーケム社製）Ｍｗ＝９５，０００
　バインダー樹脂３：スチレン系樹脂　　酸価１１［ｍｇＫＯＨ／ｇ］（トーヨーケム社製）Ｍｗ＝１２３，０００
　バインダー樹脂４：フェノキシ系樹脂　　酸価１５［ｍｇＫＯＨ／ｇ］（トーヨーケム社製）Ｍｗ＝１４０，０００
　硬化性化合物１：エポキシ樹脂、「デナコールＥＸ８１０」（２官能エポキシ樹脂　エポキシ当量＝１１３ｇ／ｅｑ）ナガセケムテックス社製
　硬化性化合物２：エポキシ樹脂、「ｊＥＲＹＸ８０３４」（水添ビスフェノールエポキシ樹脂　エポキシ当量＝２７０ｇ／ｅｑ）三菱化学社製
　硬化性化合物３：エポキシ樹脂、「ｊＥＲ１０３２Ｈ６０」（ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂  エポキシ当量＝２０８ｇ／ｅｑ）三菱化学社製
　硬化促進剤：アジリジン化合物、「ケミタイト  ＰＺ－３３」（日本触媒社製）
　導電性フィラー１：「銀からなる鱗片状粒子平均粒子径Ｄ５０＝６．０μｍ、厚み０．８μｍ」
　導電性フィラー２：「１０％銀コートされた銅からなるデンドライド状粒子、Ｄ５０＝７．５μｍ」
　離型性基材：表面にシリコーン離型剤をコーティングした厚みが５０μｍのＰＥＴフィルム
　離型シート１：耐熱離型フィルム　オピュランＣＲ１０４０　１５０μｍ：三井東セロ社製）
　離型シート２：耐熱離型フィルム　オピュランＣＲ１０２０ＭＴ　１５０μｍ：三井東セロ社製）
＜導電性シートの８０℃における破断伸度、弾性率の測定＞
　２３℃、相対湿度５０％で２４時間静置した導電性シートを８０℃、相対湿度５０％の恒温湿室内において、前記導電性シートを引張り速度５０ｍｍ／分および標線間２５ｍｍの条件で引張試験機「ＥＺテスター」（島津製作所社製）により応力－ひずみ曲線を測定し、導電性シートが破断した際の伸び率を８０℃における破断伸度とし、ひずみ（伸び）が０．１～０．３％の領域の線形回帰（傾き）を８０℃における弾性率とした。
＜１８０℃、２時間加熱後における導電層の２５℃における破断伸度、弾性率の測定＞
　導電性シートを１８０℃で２時間で加熱して導電層を得て、これを２５℃、相対湿度５０％で２４時間静置した。その後、導電層を２５℃、相対湿度５０％の恒温湿室内において、前記導電層を引張り速度５０ｍｍ／分および標線間２５ｍｍの条件で引張試験機「ＥＺテスター」（島津製作所社製）により応力－ひずみ曲線を測定し、シートが破断した際の伸び率を２５℃における破断伸度とし、ひずみ（伸び）が０．１～０．３％の領域の線形回帰（傾き）を２５℃における弾性率とした。
＜離型シートの１１０℃における破断伸度の測定＞
　２３℃、相対湿度５０％で２４時間静置した離型シートを１１０℃、相対湿度５０％の恒温湿室内においた。その後、恒温湿室内で、離型シートを引張り速度５０ｍｍ／分および標線間２５ｍｍの条件で引張試験機「ＥＺテスター」（島津製作所社製）により応力－ひずみ曲線を測定し、シートが破断した際の伸び率を１１０℃における破断伸度とした。
＜離型シートの１１０℃における貯蔵弾性率の測定＞
　２３℃、相対湿度５０％で２４時間静置した離型シートを１１０℃、相対湿度５０％の恒温湿室内においた。その後、恒温湿室内で、離型シートを動的粘弾性測装置ＤＶＡ－２００（アイティー計測制御社製）を用いて、変形様式「引張り」、周波数１０Ｈｚ、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲－８０℃～３００℃の条件での測定を行った。この結果を１１０℃における貯蔵弾性率とした。
＜厚み測定＞
　導電層の厚みは、研磨法によって電子部品の断面出しを行い、レーザー顕微鏡で電子部品の天面、角部、側面の各領域における最も厚みのある箇所の膜厚を測定した。異なる電子部品の断面出しサンプル５つについて同様に測定し、その平均値を厚みとした。
　導電性シートを含む複合シートを構成する各種シートの厚みは、接触式膜厚計を用いて異なる５ヶ所について膜厚を測定し、その平均値を厚みとした。
＜導電性フィラーの厚み＞
　導電層の厚みを測定した切断面画像を、電子顕微鏡で千倍～５万倍程度に拡大した画像を元に異なる粒子の厚み（最も短辺となる方向における長さ）を約１０～２０個を測定し、その平均値を使用した。
＜平均粒子径Ｄ５０＞
　平均粒子径Ｄ５０は、レーザー回折・散乱法粒度分布測定装置ＬＳ１３３２０（ベックマン・コールター社製）を使用し、トルネードドライパウダーサンプルモジュールにて、導電性フィラー、磁性フィラー、または熱伝導性フィラーを測定して得た平均粒子径Ｄ５０の数値であり、粒子径累積分布における累積値が５０％の粒子径である。分布は体積分布、屈折率の設定は１．６とした。当該粒子径であればよく、一次粒子でも二次粒子でもよい。
＜酸価の測定＞
　共栓付き三角フラスコ中に熱硬化性樹脂を約１ｇ精密に量り採り、トルエン／エタノール（容量比：トルエン／エタノール＝２／１）混合液５０ｍＬを加えて溶解する。これに、フェノールフタレイン試液を指示薬として加え、３０秒間保持する。その後、溶液が淡紅色を呈するまで０．１ｍｏｌ／Ｌアルコール性水酸化カリウム溶液で滴定する。酸価は次式により求めた。酸価は樹脂の乾燥状態の数値とした。
　酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝（ａ×Ｆ×５６．１×０．１）／Ｓ
　Ｓ：試料の採取量×（試料の固形分／１００）（ｇ）
　ａ：０．１ｍｏｌ／Ｌアルコール性水酸化カリウム溶液の滴定量（ｍＬ）
　Ｆ：０．１ｍｏｌ／Ｌアルコール性水酸化カリウム溶液の力価
＜重量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
　Ｍｗの測定は東ソ－社製ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）「ＨＰＣ－８０２０」を用いた。ＧＰＣは溶媒（ＴＨＦ；テトラヒドロフラン）に溶解した物質をその分子サイズの差によって分離定量する液体クロマトグラフィ－である。測定は、カラムに「ＬＦ－６０４」（昭和電工社製：迅速分析用ＧＰＣカラム：６ｍｍＩＤ×１５０ｍｍサイズ）を直列に２本接続して用い、流量０．６ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件で行い、重量平均分子量（Ｍｗ）の決定はポリスチレン換算で行った。
　［実施例１］
　バインダー樹脂１（固形分）７０質量部と、バインダー樹脂２（固形分）３０質量部と、硬化性化合物１を３０質量部と、硬化性化合物２を１５質量部と、硬化促進剤を１質量部と、導電性フィラー１を３２０質量部と、を容器に仕込んだ。その後、不揮発分濃度が４５質量％になるようトルエン：イソプロピルアルコール（質量比２：１）の混合溶剤を加えディスパーで１０分攪拌することで導電性樹脂組成物を得た。
　この導電性樹脂組成物を乾燥厚みが５０μｍになるようにドクターブレードを使用して離型性基材に塗工した。そして、１００℃で２分間乾燥することで離型性基材と導電性シートとが積層されたシートＡを得た。
　離型シート１として、熱溶融樹脂層の両面をポリメチルペンテンで積層した三井東セロ社製「オピュランＣＲ１０４０（層厚１５０μｍ）」を用意した。次いでシートＡの導電性シートの面と離型シート１を９０℃、０．１ＭＰａ、１Ｍ／ｍｉｎの条件でロールラミネーターを使用して張り合わせることで、積層体を得た。
　９５ｍｍ×２４０ｍｍのＳＵＳ板を第１固定部材として用い、ポリイミド両面テープをキャリアとして用いた。第１固定部材の片面にキャリアを介して、試験用の被覆前電子部品２０個を配置した。次いで上記で得られた積層体を３００ｍｍ×１４０ｍｍにカットし、離型性基材を剥離して、導電性シートと離型シートからなる複合シートを得た。複合シートを、第２固定部材である凹状の下金型に吸着し、載置した。その後、第１固定部材の試験チップ側と、第２固定部材の導電性シート側とを閉じ合わせた。
　１２０℃、真空度２０００Ｐａの条件で第１固定部材及び第２固定部材を閉じ合わせたまま真空引きした。ここで第２固定部材側から第１固定部材に対し２ＭＰａ、クランプ速度０．５ｍｍ／ｓで１８０秒間熱プレスした。熱プレス後、離型シートを剥離し、導電性シートが形成された試験用の電子部品をキャリアごと１８０℃２時間加熱した。室温にまで冷却し、試験用の電子部品をピンセットでピックしてキャリアから剥離することで個片化し、導電層が形成された個片チップを電子部品として得た。
　［実施例２～１４及び参考例１～２］
　導電性シートの組成及び各物性、並びに、プレス条件等の電子部品の製造条件を表１のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして実施例２～１４及び参考例１～２を行い、個片化した電子部品を製造した。表１の組成は全て質量部単位であり、バインダー樹脂および硬化性化合物の組成は固形分中における質量部である。
　上記実施例および参考例について、以下の測定方法および評価基準にて評価した。
　＜ＰＣＴ試験後の接続抵抗値の上昇率＞
　図１３に示す導電層４０が形成された個片化された電子部品１０を用いて、複数の接続抵抗値測定部８２ａ‐ｂ間の接続抵抗値をＨＩＯＫＩ社製ＲＭ３５４４とピン型リードプローブを用いて測定した。測定はプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を条件：１３０℃、８５％ＲＨ、０．１２ＭＰａ、９６時間で行い、ＰＣＴ試験前に対する試験後の接続抵抗値の上昇割合を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　接続抵抗値の上昇割合の良否の判断基準は以下の通りである。
　◎：上昇割合が１．１未満。非常に良好な結果である。
　〇：上昇割合が１．１以上１．５未満。良好な結果である。
　△：上昇割合が１．５以上～．２．０未満。実用上問題ない。
　×：上昇割合が２．０以上。実用不可。
　＜小片化後の導電層外観（ピック性）＞
　同時に加工し得られた、導電層４０が形成された個片化された電子部品２０個の外観を顕微鏡で観察し、グランド層３１が露出しているものと、図１４のように導電層４０の端部が突出・残存し、突出長（Ｓ１）が２００μｍ以上残ってしまっているものを不良と判断した。
　導電層外観の良否の判断基準は以下の通りである。
　◎：不良個数が０個。非常に良好な結果である。
　〇：不良個数が１又は２個。良好な結果である。
　△：不良個数が３～５個。実用上問題ない。
　×：不良個数が６個以上。実用不可。
　このように本実施形態は、電子部品１０の新しい製造方法を提供する。特に上記製造方法によれば、被覆前電子部品１１の側面の深い部分（又は側面全体）にまで導電性シート５４を密着させるので、導電層４０を複数の電子部品１０のグランド層３２と接続させることができ、導電層４０の電磁波シール性を改善することができる。特に電子部品１０の厚みが大きい（高背）場合、従来の方法では側面の範囲に導電性シート５４を密着させることが困難であったが、本実施形態によればそのような困難を克服することができた。
　以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
　請求の範囲、明細書、および図面中において示した方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先だって」等と明示しておらず、また、前の処理の結果生じたものを後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
　１０　電子部品
　１１　被覆前電子部品
　２０　チップ部
　３０　中継基板
　３１　導電パターン層
　３２　グランド層
　３４　絶縁部
　４０　導電層
　５０　複合シート
　５２　離型シート
　５４　導電性シート
　５６　機能性シート
　６０　キャリア
　６２　第１固定部材
　６４　開口
　７２　第２固定部材
　７４　開口
　７６　凹部
　７８　凸部
　８２　接続抵抗値測定部
　８４　ピック装置

Claims (18)

  1. 　第１固定部材に対して、導電層被覆前の電子部品である被覆前電子部品を固定する第１固定段階と、
    　凹部を有する第２固定部材に対して、導電性シートを固定する第２固定段階と、
    　前記第２固定部材の凹部と前記被覆前電子部品が組み合うように、前記第１固定部材と前記第２固定部材とを閉じ合わせて前記被覆前電子部品に前記導電性シートを転写し、これにより前記被覆前電子部品の表面に導電層を形成する導電層形成段階と、
    　を含む、導電層を備える電子部品の製造方法。
  2. 　前記導電層形成段階では、前記被覆前電子部品の表面に直接前記導電層を形成する、
    　請求項１に記載の電子部品の製造方法。
  3. 　前記第２固定段階では、前記第２固定部材の前記凹部に前記導電性シートが入り込むように吸引して前記第２固定部材に前記導電性シートを固定する、
    　請求項１又は２に記載の製造方法。
  4. 　前記第２固定段階が、前記導電性シートと離型シートとを含む複合シートの前記離型シート側を前記第２固定部材に固定する段階であり、
    　前記導電層形成段階が、前記離型シートから前記導電性シートを剥離させることにより、前記導電性シートを前記被覆前電子部品に転写させる段階である、
    　請求項１から３のいずれか１項に記載の製造方法。
  5. 　前記離型シートは、伸縮性基材を含む、
    　請求項４に記載の製造方法。
  6. 　前記第１固定段階が、複数個の前記被覆前電子部品が仮固定されたキャリアを前記第１固定部材に固定する段階を含み、
    　前記導電層形成段階の後に、複数個の前記電子部品を前記キャリアから分離して個片化する個片化段階を含む、
    　請求項１から５のいずれか１項に記載の製造方法。
  7. 　前記導電層被覆前の電子部品は、チップ部と、前記チップ部を搭載する中継基板とを含み、
    　前記中継基板は２層以上のグランド層を含み、
    　前記導電層形成段階において、導電性シートは前記グランド層のうち２層以上又は全層と接触するように、前記第１固定部材と前記第２固定部材が閉じ合わされる、
    　請求項１から６のいずれか１項に記載の製造方法。
  8. 　前記第２固定部材は開口を有し、
    　前記第２固定段階において、前記開口を介して吸引動作を行うことにより、前記導電性シートの固定を行う、
    　請求項１から７のいずれか１項に記載の製造方法。
  9. 　前記第１固定段階及び前記第２固定段階の後であって、前記導電層形成段階の前に、前記被覆前電子部品及び前記導電性シートが固定された空間を減圧する減圧段階を含む、
    　請求項８に記載の製造方法。
  10. 　減圧される前記空間の真空度は、前記吸引動作による真空度よりも高い圧力値である、
    　請求項９に記載の製造方法。
  11. 　前記減圧段階において、前記空間の真空度が４０００Ｐａ以下となるように減圧する、
    　請求項９に記載の製造方法。
  12. 　第１固定部材に対して、導電層被覆前の電子部品である被覆前電子部品を固定する第１固定段階と、
    　凹部を有する第２固定部材に対して、導電性シートを固定する第２固定段階と、
    　前記第２固定部材の凹部と前記被覆前電子部品が組み合うように、前記第１固定部材と前記第２固定部材とを閉じ合わせて前記被覆前電子部品に前記導電性シートを転写し、これにより前記被覆前電子部品の表面に導電層を形成する導電層形成段階と、
    　を含み、
    　前記導電層被覆前の電子部品は、チップ部と、前記チップ部を搭載する中継基板とを含み、
    　前記中継基板は２層以上のグランド層を含み、
    　前記導電層形成段階において、前記導電性シートは前記グランド層のうち２層以上又は全層と接触するように、前記導電性シートは前記導電層被覆前の電子部品の天面の全面及び側面の全面を覆い、前記第１固定部材と前記第２固定部材が閉じ合わされる、
    　導電層を備える電子部品の製造方法。
  13. 　前記導電性シートは、
    　バインダー樹脂及び導電性フィラーを含み、
    　８０℃における破断伸度が１０～１０００％であり、
    　８０℃における弾性率が５～５００ＭＰａである、
    　請求項１から１２のいずれか１項に記載の製造方法。
  14. 　前記導電層形成段階において、前記第１固定部材と前記第２固定部材とを閉じ合わせた後、前記第１固定部材と前記第２固定部材とを加熱しながら押圧を行うことにより、前記導電層を形成する、
    　請求項１３に記載の製造方法。
  15. 　請求項１から１４に記載の電子部品の製造方法に用いるための導電性シートであって、
    　８０℃における破断伸度が１０～１０００％であり、
    　８０℃における弾性率が５～５００ＭＰａである、
    　導電性シート。
  16. 　１８０℃、２時間加熱後における、
    　２５℃における破断伸度が１～２０％であり、
    　２５℃における弾性率が８００ＭＰａ～１０ＧＰａである、
    　請求項１５に記載の導電性シート。
  17. 　請求項４に記載の電子部品の製造方法に用いるための複合シートであって、
    　８０℃における破断伸度が１０～１０００％であり、８０℃における弾性率が５～５００ＭＰａである、導電性シートと、
    　離型シートと、
    　を含む複合シート。
  18. 　前記離型シートの１１０℃における貯蔵弾性率が１０７～１０８Ｐａであり、
    　前記離型シートの１１０℃における破断伸度が５００～３０００％である、
    　請求項１７に記載の複合シート。
PCT/JP2023/016178 2022-06-17 2023-04-24 導電性シート、及び、電子部品の製造方法 WO2023243229A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022098328 2022-06-17
JP2022-098328 2022-06-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023243229A1 true WO2023243229A1 (ja) 2023-12-21

Family

ID=89190961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/016178 WO2023243229A1 (ja) 2022-06-17 2023-04-24 導電性シート、及び、電子部品の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2024000949A (ja)
TW (1) TW202402156A (ja)
WO (1) WO2023243229A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004172176A (ja) * 2002-11-18 2004-06-17 Taiyo Yuden Co Ltd 回路モジュール
JP2017208529A (ja) * 2016-05-11 2017-11-24 積水化学工業株式会社 半導体パッケージの製造方法
JP2018074007A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 Ｔｏｗａ株式会社 回路部品、回路部品の製造方法及び回路部品の製造装置
JP2021000747A (ja) * 2019-06-20 2021-01-07 味の素株式会社 樹脂シート

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004172176A (ja) * 2002-11-18 2004-06-17 Taiyo Yuden Co Ltd 回路モジュール
JP2017208529A (ja) * 2016-05-11 2017-11-24 積水化学工業株式会社 半導体パッケージの製造方法
JP2018074007A (ja) * 2016-10-31 2018-05-10 Ｔｏｗａ株式会社 回路部品、回路部品の製造方法及び回路部品の製造装置
JP2021000747A (ja) * 2019-06-20 2021-01-07 味の素株式会社 樹脂シート

Also Published As

Publication number Publication date
TW202402156A (zh) 2024-01-01
JP2024000949A (ja) 2024-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20140011391A (ko) 다층 수지 시트, 수지 시트 적층체, 다층 수지 시트 경화물 및 그 제조 방법, 금속박이 형성된 다층 수지 시트, 그리고 반도체 장치
US11990420B2 (en) Electromagnetic wave shielding sheet
JP6388064B2 (ja) 電子部品搭載基板、積層体、電磁波遮蔽シートおよび電子機器
TWI512070B (zh) 製造半導體之黏著組成物及膜
TWI643931B (zh) Tape for electronic device packaging
WO2020129985A1 (ja) 電子部品搭載基板および電子機器
EP3705547B1 (en) Adhesive film for semiconductor
US11315804B2 (en) Manufacturing method of mounting structure
JP2018006536A (ja) 部品搭載基板およびその製造方法、積層体、電磁波遮蔽シート並びに電子機器
JP7232996B2 (ja) 電子部品搭載基板および電子機器
WO2023243229A1 (ja) 導電性シート、及び、電子部品の製造方法
JP6183568B1 (ja) 部品搭載基板の製造方法
WO2018147355A1 (ja) 部品搭載基板およびその製造方法、積層体、電磁波遮蔽シートおよび電子機器
TWI654276B (zh) Tape for electronic device packaging
TW201841559A (zh) 構件搭載基板、構件搭載基板的製造方法、積層體、電磁波遮蔽板以及電子機器
JP2018129495A (ja) 部品搭載基板の製造方法
JP7099365B2 (ja) 電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器
EP4287250A1 (en) Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet
JP2023159447A (ja) 電子部品搭載基板、及びこれを用いた電子機器
CN116783258A (zh) 膜状黏合剂、切割晶粒接合一体型膜、以及半导体装置及其制造方法
CN113717646A (zh) 芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜
KR20230129234A (ko) 접착제 조성물, 필름상 접착제, 다이싱·다이본딩 일체형필름, 및 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR20240022466A (ko) 접착제용 조성물 및 필름형 접착제, 그리고 필름형 접착제를 사용한 반도체 패키지 및 그 제조 방법
CN116670240A (zh) 膜状黏合剂、黏合片以及半导体装置及其制造方法
TW202236491A (zh) 積層膜及半導體裝置之製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23823532

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1