JP2021141133A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
前記樹脂組成物層と基板とをラミネートする第二工程と、
前記樹脂組成物層を硬化する第三工程と、
前記支持体を剥離して、前記基板、前記樹脂組成物層、及び、前記離型層の少なくとも一部、をこの順に備える中間複層体を得る第四工程と、
前記中間複層体の前記離型層側の面に、酸化剤を接触させる第五工程と、をこの順に含む、プリント配線板の製造方法。
〔2〕 前記第三工程より後、前記第五工程よりも前に、前記樹脂組成物層にホールを形成する第六工程を含む、〔1〕に記載のプリント配線板の製造方法。
〔3〕 前記第四工程において剥離された前記支持体に、前記離型層の一部が付着している、〔1〕又は〔2〕に記載のプリント配線板の製造方法。
〔4〕 前記第四工程において、前記離型層が、当該離型層の内部で破壊されることを含む、〔1〕〜〔3〕のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
〔5〕 前記中間複層体の前記離型層側の面の水接触角が、75°以上110°以下である、〔1〕〜〔4〕のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
〔6〕 前記中間複層体の前記離型層側の面の水接触角と、前記第四工程において剥離された前記支持体を含む剥離体の前記離型層側の面の水接触角と、の差の絶対値が、17°以下である、〔1〕〜〔5〕のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
〔7〕 第五工程の後で導体層を形成する第七工程を含む、〔1〕〜〔6〕のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、
支持体、離型層、及び、樹脂組成物層をこの順で備える樹脂シートを用意する第一工程と、
樹脂組成物層と基板とをラミネートする第二工程と、
樹脂組成物層を硬化する第三工程と、
支持体を剥離して、基板、樹脂組成物層、及び、離型層の少なくとも一部、をこの順に備える中間複層体を得る第四工程と、
中間複層体の離型層側の面に、酸化剤を接触させる第五工程と、
をこの順に含む。
第一工程では、樹脂シートを用意する。図1は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の第一工程で用意される樹脂シート100を模式的に示す断面図である。図1に示すように、樹脂シート100は、支持体110、離型層120及び樹脂組成物層130を、厚さ方向においてこの順で備える。通常、支持体110と離型層120とは直接に接しており、また、離型層120と樹脂組成物層130とは直接に接している。2つの部材が接する態様が「直接」とは、それらの部材の間に他の層が無いことを言う。
支持体としては、板状又はフィルム状の部材を用いうる。このような支持体としては、例えば、プラスチック材料で形成されたフィルム、金属箔、離型紙が挙げられる。プラスチック材料で形成されたフィルムを、以下、適宜「プラスチックフィルム」ということがある。前記の中でも、プラスチックフィルム及び金属箔が好ましい。
離型層は、離型剤で形成されている。離型剤の作用により、支持体の剥離を円滑に行うことができる。具体的には、樹脂組成物層に直接に設けられた支持体に比べ、樹脂組成物層上に離型層を介して設けられた支持体は、小さい力で剥離されることができる。ここで、樹脂組成物層に支持体を設ける態様が「直接」とは、樹脂組成物層と支持体との間に他の層が無いことを表す。
樹脂組成物層は、硬化性の樹脂組成物で形成されている。樹脂組成物層が含む樹脂組成物としては、通常、熱硬化性の樹脂組成物を用いる。よって、樹脂組成物は、通常、熱硬化性樹脂を含む。
無機充填材の平均粒径は、ミー(Mie)散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材100mg、メチルエチルケトン10gをバイアル瓶に秤取り、超音波にて10分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出しうる。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「LA−960」等が挙げられる。
無機充填材の比表面積は、BET全自動比表面積測定装置(マウンテック社製Macsorb HM−1210)を使用して、試料表面に窒素ガスを吸着させ、BET多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。
樹脂シートの製造方法に制限は無い。樹脂シートは、例えば、支持体上に離型層を形成する工程と、離型層上に樹脂組成物層を形成する工程と、を含む製造方法によって製造できる。
図2は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の第二工程における樹脂シート100及び基板200を模式的に示す断面図である。図2に示すように、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、第一工程の後で、樹脂シート100の樹脂組成物層130と基板200とをラミネートする第二工程を行う。
図3は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の第三工程における樹脂シート100及び基板200を模式的に示す断面図である。図3においては、樹脂組成物層130の中でも、特に硬化後の樹脂組成物層としての絶縁層を、符号「230」で示す。図3に示すように、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、第二工程の後で、樹脂組成物層130(図1及び図2参照)を硬化させて絶縁層230を得る第三工程を行う。
図4は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の第六工程において、ホール140を形成された樹脂シート100及び基板200を模式的に示す断面図である。図4に示すように、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、第三工程より後、第五工程よりも前に、硬化後の樹脂組成物層としての絶縁層230にホール140を形成する第六工程を行ってもよい。
図5は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の第四工程において得られる中間複層体300及び剥離体400を模式的に示す断面図である。図5に示すように、本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、第三工程の後で、支持体110を剥離する第四工程を行う。
ただし、支持体110の剥離によって前記の中間複層体300を得る方法は、前記の例に限定されない。
図6は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板500の製造方法の第五工程において、中間複層体300に酸化処理を行って得られるプリント配線板500を模式的に表す断面図である。本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、第四工程の後で、中間複層体300の離型面300Uに酸化剤を接触させる酸化処理を行って、図6に示すプリント配線板500を得る第五工程を行う。この酸化処理では、絶縁層230にホール140が形成されている場合には、通常、ホール140が形成されている部分を含む離型面300Uの全体に酸化剤を接触させる。
図7は、本発明の第一実施形態に係るプリント配線板500の製造方法の第七工程において、導体層250を形成されたプリント配線板500を模式的に示す断面図である。図7に示すように、本発明の一実施形態に係るプリント配線板500の製造方法は、第五工程の後で導体層250を形成する第七工程を行ってもよい。第七工程では、通常、絶縁層230の粗化面230Uに導体層250を形成して、基板200、絶縁層230及び導体層250を厚み方向においてこの順に備えるプリント配線板500を得る。
上述した実施形態に係るプリント配線板の製造方法は、更に変更して実施してもよい。例えば、必要に応じて、上述した工程による絶縁層と導体層の形成を繰り返し行って、多層プリント配線板を製造してもよい。また、例えば、上述した第一工程〜第七工程以外の工程を行ってもよい。
上述した製造方法で製造されるプリント配線板は、広範な範囲の半導体装置に適用しうる。プリント配線板を備える半導体装置としては、例えば、電気製品(例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等)及び乗物(例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等)等に供される各種半導体装置が挙げられる。
層の厚さは、浜松ホトニクス製「Optical Nano Gauge C12562」を用いた、カーブフィティング法により、25℃において測定した。測定を10カ所の測定点で行い、10点の平均値を求めることにより測定値とした。
面の水接触角は、水接触角測定器(協和界面科学社製、Drop Master 「DMs−401」)を用いた真円法により、25℃において測定した。測定を5か所の測定点で行い、5点の平均値を求めることにより測定値とした。
絶縁層の面の算術平均粗さ(Ra値)は、非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製「WYKO NT3300」)を用いて、VSIモード、50倍レンズにより、測定範囲を121μm×92μmとして得られる数値により求めた。測定を10か所の測定点で行い、10点の平均値を求めることにより測定値とした。
<酸変性ポリプロピレン樹脂(A−1)の製造>
プロピレン−エチレン共重合体(プロピレン/エチレン=99/1(質量比))280gを、4つ口フラスコ中、窒素雰囲気下で加熱溶融させた。その後、系内温度を170℃に保って攪拌下、不飽和カルボン酸として無水マレイン酸32.0gと、ラジカル発生剤としてジクミルパーオキサイド6.0gとを、それぞれ1時間かけて加えた。その後、1時間反応させた。反応終了後、得られた反応生成物を多量のアセトン中に投入し、樹脂を析出させた。この樹脂を、さらにアセトンで数回洗浄し、未反応の無水マレイン酸を除去した。その後、樹脂を減圧乾燥機中で減圧乾燥して、酸変性ポリオレフィン樹脂(A−1)を得た。
ヒーター付きの、密閉できる耐圧1リットル容ガラス容器を備えた撹拌機を用意した。この攪拌機のガラス容器に、60.0gの酸変性ポリオレフィン樹脂(A−1)と、45.0gのエチレングリコール−n−ブチルエーテル(沸点171℃)と、6.9gのN,N−ジメチルエタノールアミン(沸点134℃、樹脂中の無水マレイン酸単位のカルボキシル基に対して1.0倍当量)と、188.1gの蒸留水とを仕込み、撹拌翼の回転速度300rpmとして撹拌した。撹拌時、容器底部には樹脂の沈澱は認められず、樹脂が浮遊状態となっていることが確認された。そこで、この状態を保ちつつ、10分後にヒーターの電源を入れ加熱した。そして、系内温度を140℃に保って、さらに60分間撹拌した。その後、空冷にて、回転速度300rpmのまま撹拌しつつ室温(約25℃)まで冷却した。ガラス容器の内容物を、300メッシュのステンレス製フィルター(線径0.035mm、平織)で加圧濾過(空気圧0.2MPa)することで、均一な酸変性ポリオレフィン樹脂(A−1)の水性分散体(不揮発成分濃度25質量%)を得た。濾過後のフィルター上には、残存樹脂はほとんどなかった。
酸変性ポリオレフィン樹脂(A−1)の水性分散体を不揮発成分換算で100質量部と、ポリビニルアルコール水溶液(日本酢ビ・ポバール社製「JT−05」、ケン化率94.5%、重合度500、不揮発成分濃度8質量%)を不揮発成分換算で300質量部と、架橋剤としてのオキサゾリン基含有化合物の水性溶液(日本触媒社製エポクロス「WS−700」、不揮発成分濃度25質量%)を不揮発成分換算で7質量部とを混合し、さらに水を加えて最終不揮発成分濃度を6.0質量%に調整して、離型層形成用の液状組成物1を得た。
平均粒径2.3μmの無定形シリカ粒子とポリエチレンテレフタレート(PET、重合触媒:三酸化アンチモン、固有粘度:0.62、ガラス転移温度:78℃、融点:55℃)とを含む樹脂組成物を用意した。この樹脂組成物における無定形シリカ粒子の量は、0.08質量%であった。この樹脂組成物を280℃で溶融押し出しし、Tダイ法−静電ピニング方式でキャスティングドラムに密着させて急冷し、厚さ600μmの未延伸フィルムを得た。続いて、この未延伸フィルムを、90℃に加熱した縦延伸ロールで3.5倍に延伸して、縦延伸フィルムを得た。
<離型層形成用の液状組成物2の製造>
不揮発成分換算で300質量部のポリビニルアルコール水溶液(日本酢ビ・ポバール社製「JT−05」)の代わりに、不揮発成分換算で500質量部のポリビニルアルコール水溶液(日本酢ビ・ポバール社製「JL−05E」、ケン化率82.0%、重合度500、不揮発成分濃度8質量%)を用いた以外は、製造例1の工程「離型層形成用の液状組成物1の製造」と同じ方法により、離型層形成用の液状組成物2を製造した。
離型層形成用の液状組成物1の代わりに、離形層形成用の液状組成物2を用いたこと以外は、製造例1の工程「離型フィルム1の製造」と同じ方法により、支持体フィルム及び離型層を備える離型フィルム2を得た。
(1−1.樹脂シートの製造)
ビスフェノール型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製「ZX1059」、エポキシ当量約169、ビスフェノールA型とビスフェノールF型の1:1混合品)6部、ビキシレノール型エポキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX4000HK」、エポキシ当量約185)9部、ビフェニル型エポキシ樹脂(日本化薬社製「NC3000L」、エポキシ当量288)21部、及び、フェノキシ樹脂(三菱ケミカル社製「YX7553BH30」、不揮発成分30質量%のシクロヘキサノン:メチルエチルケトン(MEK)の1:1溶液)10部を、ソルベントナフサ20部及びシクロヘキサノン5部の混合溶剤に、撹拌しながら加熱溶解させて、混合物を得た。室温にまで冷却した後、この混合物へ、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤(水酸基当量151、DIC社製「LA−3018−50P」、不揮発成分50%の2−メトキシプロパノール溶液)6部、活性エステル系硬化剤(DIC社製「HPC−8000−65T」、重量平均分子量が約2700、活性基当量約223の不揮発成分65質量%のトルエン溶液)20部、アミン系硬化促進剤(4−ジメチルアミノピリジン(DMAP)、不揮発成分5質量%のMEK溶液)2部、難燃剤(三光社製「HCA−HQ」、10−(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10−ヒドロ−9−オキサ−10−フォスファフェナンスレン−10−オキサイド、平均粒径2μm)2部、及び、無機充填材を170部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した。その後、この混合物を、カートリッジフィルター(ROKITECHNO社製「SHP050」)で濾過して、樹脂ワニスAを調製した。無機充填材としては、アミノシラン系カップリング剤(信越化学社製「KBM573」)で表面処理した球状シリカ(アドマテックス社製「SOC2」、平均粒径0.5μm、比表面積5.8m2/g)を用いた。
ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板の厚さ0.8mm、パナソニック電工社製「R1515A」)の両面を、メック社製「CZ8100」に浸漬して、銅表面の粗化処理を行った。これにより、内層回路基板を得た。
樹脂組成物層と内層回路基板とのラミネートの後で、支持体フィルムを付けたまま、130℃で30分、さらに170℃で30分の硬化条件で樹脂組成物層を熱硬化して、絶縁層を形成した。これにより、支持フィルム、離型層、絶縁層及び内層回路基板をこの順で備える評価サンプルを得た。絶縁層の内層回路上の厚さは、40μmであった。
評価サンプルを室温(約25℃)まで冷却し、支持体フィルムを剥離して、中間複層体及び剥離体を得た。
中間複層体を、膨潤液(アトテックジャパン社のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガントP)に60℃で10分間浸漬し、次に、酸化剤としての粗化液(アトテックジャパン社のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液))に80℃で20分間浸漬し、その後に、中和液(アトテックジャパン社のリダクションショリューシン・セキュリガントP)に40℃で5分間浸漬して、プリント配線板を得た。プリント配線板を、80℃で30分乾燥した。
前記の工程(1−2)の後、工程(1−3)の前に、離型フィルムを部分的に剥がした。離型フィルムの樹脂組成物層に接していた側の面(即ち、離型フィルムの離型層側の面)をSEMで観察し、当該面に離型層があることを確認した。また、この面の水接触角θ1を、上述した方法で測定した。
さらに、離型フィルムが剥がされて露出した樹脂組成物層の面(即ち、硬化前の樹脂組成物層の離型層側の面)をSEMで観察し、当該面に離型層がないことを確認した。また、この面の水接触角θ2を、上述した方法で測定した。
さらに、剥離体の絶縁層に接していた側の面(即ち、剥離体の剥離面)をSEMで観察し、当該面に離型層があることを確認した。また、この面の水接触角θ4を、上述した方法で測定した。
前記の工程(1−3)で得た評価サンプルの支持フィルム側の面にレーザー光を照射した。レーザー光の照射は、ビアメカニクス社製CO2レーザー加工機(LK−2K212/2C)を使用し、周波数2000Hzでパルス幅3μ秒、出力0.95W、ショット数3の条件で行った。これにより、支持フィルム、離型層及び絶縁層を貫通するビアホールが形成された。絶縁層表面におけるビアホールのトップ径(直径)は50μm、絶縁層底面におけるビアホールの直径は40μmであった。トップ径とは、ビアホールの開口部の径を表す。さらにその後、支持フィルムを剥離して、内層回路基板、絶縁層及び残留離型層を備える中間複層体を得た。得られた中間複層体を前記の工程(1−5)と同じ条件で膨潤液、粗化液及び中和液に浸漬し、ビアホールの底のスミアの除去を行った。スミア除去性を、下記要領にて評価した。
ビアホールの底部の周囲を走査電子顕微鏡(SEM)にて観察した。得られた画像から、ビアホール底部の壁面からの最大スミア長を測定した。この最大スミア長に基づき、スミア除去性を以下の基準で評価した。
「良」:最大スミア長が5μm未満。
「不良」:最大スミア長が5μm以上。
製造例1で得た離型フィルム1の代わりに、製造例2で得た離型フィルム2を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、プリント配線板の製造、水接触角θ1〜θ4の測定、及び、算術平均粗さ(Ra値)の測定を行った。また、SEMでの観察により、水接触角θ1、θ3及びθ4を測定された面には離型層があり、水接触角θ2を測定された面には離型層がないことを確認した。
樹脂組成物層を熱硬化する工程での硬化条件を、100℃で30分、さらに170℃で30分の条件に変更したこと以外は、実施例1と同じ方法により、プリント配線板の製造、水接触角θ1〜θ4の測定、及び、算術平均粗さ(Ra値)の測定を行った。また、SEMでの観察により、水接触角θ1、θ3及びθ4を測定された面には離型層があり、水接触角θ2を測定された面には離型層がないことを確認した。
樹脂組成物層を熱硬化する工程での硬化条件を、170℃で30分の条件に変更したこと以外は、実施例1と同じ方法により、プリント配線板の製造、水接触角θ1〜θ4の測定、及び、算術平均粗さ(Ra値)の測定を行った。また、SEMでの観察により、水接触角θ1、θ3及びθ4を測定された面には離型層があり、水接触角θ2を測定された面には離型層がないことを確認した。
ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量約290、日本化薬社製「NC000H」)30部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC社製「HP−700」)5部、液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、三菱ケミカル社製「jER828EL」)15部、及びフェノキシ樹脂(重量平均分子量35000、三菱ケミカル社製「YL7553BH30」、不揮発成分30質量%のメチルエチルケトン(MEK)溶液)2部を、MEK8部及びシクロヘキサノン8部の混合溶剤に、撹拌しながら加熱溶解させて、混合物を得た。この混合物へ、トリアジン骨格含有フェノールノボラック系硬化剤(フェノール性水酸基当量約124、DIC社製「LA−7054」、不揮発成分60質量%のMEK溶液)32部、リン系硬化促進剤(北興化学工業社製「TBP−DA」、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩)0.2部、無機充填材160部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(重量平均分子量27000、ガラス転移温度105℃、積水化学工業社製「KS−1」、不揮発成分15質量%のエタノールとトルエンの質量比が1:1の混合溶液)2部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスBを調製した。無機充填材としては、アミノシラン系カップリング剤(信越化学社製「KBM573」)で表面処理した球状シリカ(アドマテックス社製「SOC2」、平均粒径0.5μm、比表面積5.8m2/g)を用いた。樹脂ワニスB中の不揮発成分の合計質量を100質量%としたとき、無機充填材(球状シリカ)の含有量は、69.5質量%であった。
内層回路基板の両面に樹脂シート1をラミネートする工程でのプレス条件を、100℃、圧力1kgf/cm2(0.098MPa)、30秒間に変更したこと以外は、実施例1と同じ方法により、プリント配線板の製造、水接触角θ1〜θ4の測定、及び、算術平均粗さ(Ra値)の測定を行った。また、SEMでの観察により、水接触角θ1、θ3及びθ4を測定された面には離型層があり、水接触角θ2を測定された面には離型層がないことを確認した。
内層回路基板の両面に樹脂シート1をラミネートする工程でのプレス条件を、80℃、圧力1kgf/cm2(0.098MPa)、30秒間に変更したこと以外は、実施例1と同じ方法により、プリント配線板の製造、水接触角θ1〜θ4の測定、及び、算術平均粗さ(Ra値)の測定を行った。また、SEMでの観察により、水接触角θ1、θ3及びθ4を測定された面には離型層があり、水接触角θ2を測定された面には離型層がないことを確認した。
樹脂組成物層を熱硬化する工程を行わなかったこと以外は、実施例1と同じ方法により、プリント配線板の製造、水接触角θ1〜θ4の測定、及び、算術平均粗さ(Ra値)の測定を行った。比較例1では、樹脂組成物層の熱硬化を行わなかったので、水接触角θ3は、支持体フィルムが剥がされて露出した未硬化の樹脂組成物層の面(離型面に相当する)の水接触角を表す。また、水接触角θ4は、樹脂組成物層を硬化させない状態で支持フィルムを剥離して得られた剥離体の、樹脂組成物層に接していた側の面(剥離面に相当する面)の水接触角を表す。また、SEMでの観察により、水接触角θ1及びθ4を測定された面には離型層があり、水接触角θ2及びθ3を測定された面には離型層がないことを確認した。さらに、比較例1では、酸化処理によって樹脂組成物層がダメージを受け、算術平均粗さ(Ra値)を測定できなかった。
製造例1で得た離型フィルム1の代わりに、離型フィルム3(リンテック社製「AL−5」;支持フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルムと、アルキッド系離型層とを備える複層フィルム)を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、プリント配線板の製造、水接触角θ1〜θ4の測定、及び、算術平均粗さ(Ra値)の測定を行った。また、SEMでの観察により、水接触角θ1及びθ4を測定された面には離型層があり、水接触角θ2及びθ3を測定された面には離型層がないことを確認した。
上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表に示す。下記の表において、略称の意味は、以下の通りである。
θ1:樹脂組成物層の硬化前に剥がされた離型フィルムの、離型層側の面の水接触角。このθ1は、水接触角θDに相当する。
θ2:樹脂組成物層の硬化前に離型フィルムが剥がされて現れた、樹脂組成物層の面の水接触角。このθ2は、水接触角θBに相当する。
θ3:樹脂組成物層の硬化後に支持フィルムが剥がされて現れた、絶縁層の面の水接触角。このθ3は、水接触角θAに相当する。
θ4:樹脂組成物層の硬化後に剥がされた支持体を含む剥離体の、絶縁層に接していた側の面の水接触角。このθ4は、水接触角θCに相当する。
Ra:酸化処理後の絶縁層の粗化面の算術平均粗さ。
110 支持体
120 離型層
121 残留離型層
122 剥離離型層
130 樹脂組成物層
130U 硬化前の樹脂組成物層の離型層側の面
140 ホール
200 基板
230 絶縁層(硬化した樹脂組成物層)
230U 絶縁層の粗化面
240 スミア
250 導体層
300 中間複層体
300U 中間複層体の離型面
400 剥離体
400D 剥離体の剥離面
500 プリント配線板
Claims (7)
- 支持体、離型層、及び、樹脂組成物層をこの順で備える樹脂シートを用意する第一工程と、
前記樹脂組成物層と基板とをラミネートする第二工程と、
前記樹脂組成物層を硬化する第三工程と、
前記支持体を剥離して、前記基板、前記樹脂組成物層、及び、前記離型層の少なくとも一部、をこの順に備える中間複層体を得る第四工程と、
前記中間複層体の前記離型層側の面に、酸化剤を接触させる第五工程と、をこの順に含む、プリント配線板の製造方法。 - 前記第三工程より後、前記第五工程よりも前に、前記樹脂組成物層にホールを形成する第六工程を含む、請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第四工程において剥離された前記支持体に、前記離型層の一部が付着している、請求項1又は2に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第四工程において、前記離型層が、当該離型層の内部で破壊されることを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記中間複層体の前記離型層側の面の水接触角が、75°以上110°以下である、請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記中間複層体の前記離型層側の面の水接触角と、前記第四工程において剥離された前記支持体を含む剥離体の前記離型層側の面の水接触角と、の差の絶対値が、17°以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 第五工程の後で導体層を形成する第七工程を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載のプリント配線板の製造方法。
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