TW202142074A - 印刷配線板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供可兼具膠渣去除性之改善與絕緣層之面的低粗糙度化之印刷配線板之製造方法。 該印刷配線板之製造方法依序包含下述步驟：準備依序具有支撐體、脫模層及樹脂組成物層之樹脂薄片之第一步驟；將樹脂組成物層與基板層壓之第二步驟；使樹脂組成物硬化之第三步驟；剝離支撐體，而獲得依序具備基板、樹脂組成物層及脫模層之至少一部分之中間多層體之第四步驟；及使中間多層體之脫模層側之面與氧化劑接觸之第五步驟。

Description

印刷配線板之製造方法

本發明有關印刷配線板之製造方法。

作為印刷配線板之製造方法，已知有利用使絕緣層與導體層交替重疊之增層方式之製造方法。利用增層方式之製造方法中，一般使包含樹脂組成物之樹脂組成物層硬化，形成絕緣層。此等絕緣層之形成有如專利文獻1之記載，使用具備支撐體及樹脂組成物層之樹脂薄片而實施。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2017-183411號公報

[發明欲解決之課題]

印刷配線板之製造方法中，有於絕緣層實施穿孔加工。例如為了使藉由絕緣層而絕緣之導體層間之連接等之目的，而於絕緣層形成通孔等之孔。若進行此等穿孔加工，則於該孔內形成稱為「膠渣」之樹脂殘渣。因此，多數情況，於穿孔加工後，藉由氧化劑實施用已去除膠渣之去膠渣處理。去膠渣處理通常係使絕緣層之形成孔之部分與氧化劑接觸，而去除膠渣。

去膠渣處理中，於絕緣層之孔以外之部分亦會接觸氧化劑。氧化劑所接觸之絕緣層之面一般因氧化劑而進行粗化，使其面形狀變粗。尤其為了有效地去除膠渣而採用氧化容易進行之條件，則因粗化大幅進行，故有絕緣層之面粗糙度變大之傾向。

近幾年來，印刷配線板之配線微細化要求變高。然而，於粗糙度較大之絕緣層之面，難以形成作為導體層之微細配線。另一方面，若為了使絕緣層之面的粗糙度減小，而使利用氧化劑之粗化進展減小，則有無法充分去除膠渣之情況。如此，以往難以達成膠渣的有效去除與配線之微細化兩者。因此，期望開發可兼具膠渣去除性之改善與絕緣層之面低粗糙度化之技術。

本發明係鑒於前述課題而創作者，目的在於提供可兼具膠渣去除性之改善與絕緣層之面的低粗糙度化之印刷配線板之製造方法。 [用以解決課題之手段]

本發明人等為了解決上述課題而積極檢討。其結果，本發明人等發現依據依序包含下述步驟之製造方法，可解決前述課題，因而完成本發明，該等步驟係：準備依序具有支撐體、脫模層及樹脂組成物層之樹脂薄片；將樹脂組成物層與基板層壓；使樹脂組成物硬化；剝離支撐體，而獲得依序具備基板、樹脂組成物層及脫模層之至少一部分之中間多層體；及使中間多層體之脫模層側之面與氧化劑接觸。 亦即，本發明包含下述者。

[1] 一種印刷配線板之製造方法，其依序包含下述步驟： 準備依序具有支撐體、脫模層及樹脂組成物層之樹脂薄片之第一步驟； 將前述樹脂組成物層與基板層壓之第二步驟； 使前述樹脂組成物硬化之第三步驟； 剝離前述支撐體，而獲得依序具備前述基板、前述樹脂組成物層及前述脫模層之至少一部分之中間多層體之第四步驟；及 使前述中間多層體之前述脫模層側之面與氧化劑接觸之第五步驟。 [2] 如[1]之印刷配線板之製造方法，其中於前述第三步驟之後、前述第五步驟之前，包含於前述樹脂組成物層形成孔之第六步驟。 [3] 如[1]或[2]之印刷配線板之製造方法，其中使前述脫模層之一部分附著於在前述第四步驟中經剝離之前述支撐體。 [4] 如[1]至[3]中任一項之印刷配線板之製造方法，其中前述第四步驟中，前述脫模層包含於該脫模層之內部經破壞。 [5] 如[1]至[4]中任一項之印刷配線板之製造方法，其中前述中間多層體之前述脫模劑層側之面的水接觸角為75°以上110°以下。 [6] 如[1]至[5]中任一項之印刷配線板之製造方法，其中前述中間多層體之前述脫模劑層側之面的水接觸角與包含前述第四步驟中經剝離之前述支撐體的剝離體之前述脫模層側之面的水接觸角之差的絕對值為17°以下。 [7] 如[1]至[6]中任一項之印刷配線板之製造方法，其中於第五步驟之後包含形成導體層之第七步驟。 [發明效果]

依據本發明可提供可兼具膠渣去除性之改善與絕緣層之面的低粗糙度化之印刷配線板之製造方法。

以下顯示實施形態及例示物針對本發明詳細說明。但，本發明並非限定於以下舉例之實施形態及例示物，在不脫離本發明之申請專利範圍及其均等範圍之範圍內，可任意變更實施。

[1.印刷配線板之製造方法之概要] 本發明一實施形態之印刷配線板之製造方法，係依序包含下述步驟： 準備依序具有支撐體、脫模層及樹脂組成物層之樹脂薄片之第一步驟； 將樹脂組成物層與基板層壓之第二步驟； 使樹脂組成物硬化之第三步驟； 剝離支撐體，而獲得依序具備基板、樹脂組成物層及脫模層之至少一部分之中間多層體之第四步驟；及 使中間多層體之脫模層側之面與氧化劑接觸之第五步驟。

以下說明中，第三步驟中硬化後之樹脂組成物層有時適當稱為「絕緣層」。且中間多層體之脫模層側之面有時適當稱為中間多層體之「脫模面」。中間多層體之脫模面於較第四步驟之前的時點係相當於欲設置支撐體之側的面。因此，中間多層體於厚度方向依序具備基板、樹脂組成物層及脫模面。

本發明一實施形態之印刷配線板之製造方法亦可組合於前述第一步驟至第五步驟而進而包含任意步驟。印刷配線板之製造方法亦可例如於第三步驟之後、第五步驟之前，包含於絕緣層形成孔之第六步驟。且印刷配線板之製造方法亦可例如於第五步驟之後包含形成導體層之第七步驟。

依據前述印刷配線板之製造方法，於第五步驟中，可藉由氧化劑有效去除膠渣，且可抑制因與該氧化劑之接觸而使中間多層體之脫模面過度進行粗化。因此，依據前述印刷配線板之製造方法，可達成膠渣去除性之改善與絕緣層面之低粗糙度化兩者。

[2.第一步驟：樹脂薄片之準備] 第一步驟係準備樹脂薄片。圖1係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第一步驟所準備之樹脂薄片100之剖面圖。如圖1所示，樹脂薄片100於厚度方向依序具備支撐體110、脫模層120及樹脂組成物層130。通常支撐體110與脫模層120直接接觸，且脫模層120與樹脂組成物層130直接接觸。兩個構件接觸之狀態所謂「直接」可說是於該等構件之間無其他層。

[2.1.支撐體] 作為支撐體係使用板狀或膜狀之構件。作為此等支撐體舉例為例如以塑膠材料形成之膜、金屬箔、脫模紙。以塑膠材料形成之膜於以下有時適當稱為「塑膠膜」。前述中，較佳為塑膠膜及金屬箔。

作為構成塑膠膜之塑膠材料舉例為例如聚對苯二甲酸乙二酯(以下有時簡稱「PET」)、聚萘二甲酸乙二酯(以下有時簡稱「PEN」)等聚酯；聚碳酸酯(以下有時簡稱「PC」)；聚甲基丙烯酸甲酯(以下有時簡稱為「PMMA」)等之丙烯酸系聚合物；環狀聚烯烴；三乙醯纖維素(以下有時簡稱「TAC」)；聚醚硫化物(以下有時簡稱「PES」)；聚醚酮；聚醯亞胺等。該等材料可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。其中，較好為聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯，特佳為便宜之聚對苯二甲酸乙二酯。

塑膠膜中，在不對膜表面之平滑性造成影響之範圍，亦可包含形成可賦予易滑性之程度的微細突起之粒子。

使用金屬箔作為支撐體時，作為金屬箔較好為例如銅箔、鋁箔等。其中較好為銅箔。作為銅箔可使用由銅之單金屬所成之箔，亦可使用銅與其他金屬(例如錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)之合金所成之箔。

支撐體亦可於其表面施以霧面處理、電暈處理、抗靜電處理等之處理。

作為支撐體之厚度並未特別限定，較佳為5μm~75μm之範圍，更好為10μm~60μm之範圍。

[2.2.脫模層] 脫模層係以脫模劑形成。藉由脫模劑之作用，可使支撐體之剝離順利進行。具體而言，與直接設於樹脂組成物層之支撐體相比，介隔脫模層設於樹脂組成物層上之支撐體可藉較小力剝離。此處於樹脂組成物層設置支撐體之態樣的「直接」係表示於樹脂組成物層與支撐體之間無其他層。

作為脫模層所含之脫模劑，可使用於第四步驟中剝離支撐體後，脫模層之至少一部分可殘留於樹脂組成物層者。通常作為脫模劑係使用包含適當樹脂者。作為脫模劑之例舉例為聚烯烴樹脂系脫模劑、胺基甲酸酯樹脂系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑、聚矽氧樹脂系脫模劑。脫模劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。其中較佳為聚烯烴系樹脂系脫模劑。

作為聚烯烴樹脂系脫模劑較佳組合包含酸改質聚烯烴樹脂、交聯劑、具有特定皂化率之聚乙烯醇者。使用該聚烯烴樹脂系脫模劑時，由於脫模層產生凝及破壞而可分離，故可順利獲得後述之殘留脫模層。因此，可顯著獲得膠渣去除性之改善與絕緣層之面的低粗糙度化之效果。

較佳之聚烯烴樹脂系脫模劑所含之構成酸改質聚烯烴樹脂之烯烴成分較佳包含選自由乙烯、丙烯及丁烯所成之群之至少1種。其中，基於脫模性之觀點，較佳為丙烯。基於更提高脫模性之觀點，烯烴成分100質量%中之丙烯量較佳為50質量%以上，更佳80質量%以上，又更佳為95質量%以上，特佳為99質量%以上。

構成酸改質聚烯烴樹脂之酸改質成分較佳為不飽和羧酸成分。作為不飽和羧酸成分舉例為例如丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、依康酸、依康酸酐、富馬酸、巴豆酸等之不飽和羧酸；以及不飽和羧酸之半酯及半醯胺；等。其中，基於調製脫模層之形成用之液狀組成物時使樹脂安定分散之觀點，較佳為丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸及馬來酸酐，特佳為丙烯酸、甲基丙烯酸及馬來酸酐。

酸改質聚烯烴樹脂中之酸改質成分之量，相對於酸改質聚烯烴樹之100質量%，較佳為1質量%~10質量%，更佳為2質量%~9質量%。酸改質成分之量為前述範圍之下限值以上之情況，可提高支撐體與脫模層之密著性。且調製脫模層形成用之液狀組成物時容易使樹脂安定分散。另一方面，酸改質成分之量為前述範圍之上限值以下之情況，可提高脫模層之脫模性。

基於提高支撐體與脫模層之密著性之觀點，酸改質聚烯烴樹脂亦可含有於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分。作為於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分舉例為例如(甲基)丙烯酸與碳數1~30之醇之酯化物。其中，基於取得容易性之觀點，較佳為(甲基)丙烯酸與碳數1~20之醇的酯化物。作為其具體例舉例為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。其中，基於與支撐體之密著性之觀點，更佳為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸辛酯，又更佳為丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、特佳為丙烯酸乙酯。用語「(甲基)丙烯酸」係包含丙烯酸、甲基丙烯酸及其組合。

酸改質聚烯烴樹脂中之於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分的量，相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量%，較佳為1質量%~40質量%，更佳為2質量%~35質量%，又更佳為3質量%~30質量%，特佳為6質量%~18質量%。於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分的量為前述範圍之下限值以上之情況，可提高支撐體與脫模層之密著性。另一方面，於側鏈包含氧原子之乙烯性不飽和成分的量為前述範圍之上限值以下之情況，可提高脫模層之脫模性。

構成酸改質聚烯烴樹脂之各成分通常於酸改質聚烯烴樹脂中共聚合。作為共聚合之狀態，舉例為例如無規共聚合、嵌段共聚合、接枝共聚合(接枝改質)等。

酸改質聚烯烴樹脂之熔點較佳為80℃~200℃，更佳為90℃~150℃。酸改質聚烯烴樹脂之熔點為前述範圍之下限值以上之情況，可提高脫模層之脫模性。另一方面，酸改質聚烯烴樹脂之熔點為前述範圍之上限值以下之情況，可容易進行脫模層之形成。

作為較佳之聚烯烴樹脂系脫模劑所含之交聯劑較佳為於分子內包含複數個可與羧基反應之官能基之化合物。作為較佳交聯劑舉例為例如多官能環氧化合物；多官能異氰酸酯化合物；多官能氮丙啶化合物；含碳二醯亞胺基之化合物；含噁唑啉基之化合物；酚樹脂；及脲化合物、三聚氰胺樹脂、苯胍胺樹脂等之胺基樹脂；等。其中，較佳為多官能異氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物、脲化合物、多官能環氧化合物、含碳二醯亞胺基之化合物及含噁唑啉基之化合物，更佳為含碳二醯亞胺基之化合物及含噁唑啉基之化合物，特佳為含噁唑啉基之化合物。藉由使用含噁唑啉基之化合物，可有效提高支撐體與脫模層之密著性，可有效提高脫模層之脫模性。

作為多官能環氧化合物舉例為例如聚環氧化合物、二環氧化合物等。作為聚環氧化合物舉例為例如山梨糖醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、三縮水甘油基三(2-羥基乙基)異氰酸酯、甘油聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚。作為二環氧化合物舉例為例如季戊四醇二縮水甘油醚、1,6-己烷二醇二縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、聚四亞甲基二醇二縮水甘油醚。

作為多官能異氰酸酯化合物舉例為例如甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、間二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基-1,6-二異氰酸酯、1,6-二異氰酸酯基己烷、甲苯二異氰酸酯與己烷三醇之加成物、甲苯二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物、多元醇改質二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、碳二醯亞胺改質二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、3,3’-聯甲苯-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、間伸苯基二異氰酸酯等。且亦可使用該等多官能異氰酸酯化合物之異氰酸酯基經適當化合物封端之封端異氰酸酯化合物作為交聯劑。作為異氰酸酯基之封端所用之化合物舉例為例如亞硫酸氫鹽化合物、含磺酸基之酚化合物、醇化合物、內醯胺化合物、肟化合物及活性亞甲基化合物等。作為多官能異氰酸酯化合物之市售品舉例為例如BASF公司製「BASONAT HW-100」等。

作為多官能氮丙啶化合物舉例為例如N,N’-六亞甲基-1,6-雙(1-氮丙啶基羧基醯胺)、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯等。

作為碳二醯亞胺化合物舉例為例如分子中具有1個以上碳二醯亞胺基之化合物。碳二醯亞胺化合物可於1個碳二醯亞胺部分中，與酸改質聚烯烴樹脂之酸改質部分之2個羧基形成酯而達成交聯。作為含碳二醯亞胺化合物之具體例舉例為對-伸苯基-雙(2,6-二甲苯碳二醯亞胺)、四亞甲基-雙(第三丁基碳二醯亞胺)、環己烷-1,4-雙(亞甲基-第三丁基碳二醯亞胺)等之具有碳二醯亞胺基之化合物；具有碳二醯亞胺基之聚合物的聚碳二醯亞胺；等。其中，基於處理容易性，較佳為聚碳二醯亞胺。作為聚碳二醯亞胺之市售品舉例為日清紡公司製之CARBODILITE系列。

作為含噁唑啉基之化合物舉例為例如分子中具有2個以上噁唑啉基之化合物。噁唑啉化合物可於2個噁唑啉部分之各者，與酸改質聚烯烴樹脂之酸改質部分之1個羧基形成醯胺酯而達成交聯。此等含噁唑啉基之化合物可藉由使含加成聚合性噁唑啉基之單體之均聚合；含加成聚合性噁唑啉基之單體與其以外之任意單體之共聚合而製造。作為含加成聚合性噁唑啉基之單體舉例為例如2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-4-甲基-2-噁唑啉、2-異丙烯基-5-乙基-2-噁唑啉等。該等中，2-異丙烯基-2-噁唑啉於工業上易於取得而較佳。作為任意單體舉例為例如丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯(作為烷基為例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基)等之(甲基)丙烯酸酯化合物；丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸、苯乙烯磺酸及其鹽(例如鈉鹽、鉀鹽、銨鹽、三級胺鹽等)等之不飽和羧酸化合物；丙烯腈、甲基丙烯腈等之不飽和腈化合物；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-烷基丙烯醯胺、N-烷基甲基丙烯醯胺、N,N-二烷基丙烯醯胺、N,N-二烷基甲基丙烯酸酯(作為烷基為例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、2-乙基己基、環己基等)等之不飽和醯胺化合物；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯酯化合物；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等之乙烯醚化合物；乙烯、丙烯等之α-烯烴化合物；氯化乙烯、偏氯化乙烯、氟化乙烯等之含鹵素α, β-不飽和脂肪族單體化合物；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之α, β-不飽和芳香族單體等。其中，基於處理容易性，較佳為含噁唑啉基之聚合物。作為含噁唑啉基之聚合物之市售品舉例為例如日本觸媒公司製之EPOCROS系列。

作為酚樹脂舉例為例如可自酚；雙酚A、對-第三丁基酚、辛基酚、對-異丙苯基酚等之烷基酚；對-苯基酚；甲酚；等之原料合成之resol型酚樹脂及/或酚醛清漆型酚樹脂。

作為脲化合物舉例為例如二羥甲基脲、二羥甲基乙烯脲、二羥甲基丙烯脲、四羥甲基乙炔脲、4-甲氧基-5-二甲基丙烯脲二羥甲基。

作為三聚氰胺樹脂舉例為例如1分子中具有選自亞胺基、羥甲基及烷氧基甲基所成之群之1種以上官能基之化合物。作為前述烷氧基甲基舉例為例如甲氧基甲基、丁氧基甲基等。作為三聚氰胺樹脂之具體例舉例為亞胺型甲基化三聚氰胺樹脂、羥甲基型三聚氰胺樹脂、羥甲基型甲基化三聚氰胺樹脂、完全烷化型甲基三聚氰胺樹脂。其中，特佳為羥甲基化三聚氰胺樹脂。再者，為了促進三聚氰胺系樹脂之熱硬化，較佳使用例如對-甲苯磺酸等之酸性觸媒。

作為苯胍胺樹脂舉例為例如三羥甲基苯胍胺、六羥甲基苯胍胺、三(甲氧基甲基)苯胍胺、六(甲氧基甲基)苯胍胺等。

藉由使用交聯劑，可使脫模層所含之成分交聯而提高脫模性。且依據交聯，可提高脫模層之凝集力，可容易產生凝集破壞。進而可提高脫模層之耐水性。

交聯劑之量，相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份，較佳為1質量份以上，更佳為2質量份以上，較佳為20質量份以下，更佳為15質量份以下，特佳為10質量份以下。交聯劑之量為前述範圍之下限值以上時，由於可提高脫模層之凝集力，故可提高支撐體與脫模層之密著性，可提高脫模層之脫模性。另一方面，交聯劑之量為前述範圍之上限值以下時，可提高脫模層之脫模性，可抑制脫模層之製造所用之液狀組成物之增黏，可提高安全性。

較佳聚烯烴樹脂系脫模劑所含之聚乙烯醇具有特定範圍之皂化率。具體而言，聚乙烯醇之皂化率較佳為80%以上，更佳為85%以上，特佳為90%以上，較佳為99%以下，更佳未達98%，更佳未達96%，特佳未達95%。聚乙烯醇之皂化率為前述範圍之下限值以上時，可使脫模劑層之製造所用之液狀組成物安定，可提高脫模層之生產性。且，聚乙烯醇之皂化率為前述範圍之上限值以下時，可抑制於脫模層表面發生高數十nm~數百nm左右之微小非平面形狀。因此，可使樹脂組成物層之面形狀平滑。進而，可抑制於高濕度環境下之脫模層翹曲，可抑制於低溫環境下之剝離靜電。

使用較佳之聚烯烴樹脂系脫模劑時，脫模層通常使用水性溶劑製造。因此，基於與水性溶劑之混合容易性之觀點，聚乙烯醇較佳為水溶性。

作為聚乙烯醇可使用市售者。作為聚乙烯醇舉例為例如日本Vam & Poval公司製之「J-POVAL」之「JP-15」及「JT-05」、「JL-05E」、「JM-33」、「JM-17」、「JF-05」、「JF-10」、KURARAY公司製之「KURARAY POVAL」之「PVA-CST」、「PVA-624」、「PVA-203」、「PVA-220」、「PVA-405」等。

聚乙烯醇之量，相對於酸改質聚烯烴樹脂100質量份，較佳為10質量份以上，更佳為100質量份以上，更佳為210質量份以上，特佳為300質量份以上，較佳為1000質量份以下，更佳為800質量份以下，特佳為600質量份以下。聚乙烯醇之量為前述範圍之下限值以上之情況，可有效提高脫模層之脫模性。另一方面，聚乙烯醇之量為前述範圍之上限值以下之情況，可使用以形成脫模層之液狀組成物之黏度減小，可抑制於脫模層表面產生前述非平面形狀。

較佳之聚烯烴樹脂系脫模劑可含有滑劑。作為滑劑舉例為例如碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鈣、氧化鋅、氧化鎂、氧化矽、矽酸鈉、氫氧化鋁、氧化鐵、氧化鋯、硫酸鋇、氧化鈦、氧化錫、三氧化二銻、碳黑、二硫化鉬等之無機粒子；丙烯酸系交聯聚合物、苯乙烯系交聯聚合物、聚矽氧樹脂、氟樹脂、苯胍胺樹脂、酚樹脂、尼龍樹脂、聚乙烯蠟等之有機粒子；界面活性劑；等。

使用較佳之聚烯烴樹脂系脫模劑形成脫模層時，通常於支撐體上形成包含前述脫模劑與溶劑之液狀組成物的層，根據需要進行乾燥、延伸及熱處理。此時，較佳使用水性溶劑作為溶劑。關於此等之使用較佳之聚烯烴樹脂系脫模劑之脫模層，可參考國際公開第2018/056276號。

脫模層厚度並未特別限定，但較佳為0.01μm以上，更佳為0.05μm以上，較佳為1.00μm以下，更佳為0.50μm以下。脫模層厚度為前述範圍之下限值以上之情況，藉由第四步驟中之支撐體剝離，可於其內部使脫模層順利分開。且脫模層厚度為前述範圍之上限值以下之情況，由於可使第四步驟所得之中間多層體於其剝離面具有之脫模層厚度減薄，故可抑制第五步驟後脫模層殘留。

脫模層厚度可藉由使用濱松光子公司製「Optical Nano Gauge C12562」之曲線套入法測定。

[2.3.樹脂組成物層] 樹脂組成物層係以硬化性之樹脂組成物形成。作為樹脂組成物層所包含之樹脂組成物，通常使用熱硬化性之樹脂組成物。因此，樹脂組成物通常包含熱硬化性樹脂。

熱硬化性樹脂之種類係對應於印刷配線板之絕緣層所要求之特性適當選擇。尤其較佳組合使用環氧樹脂與能與該環氧樹脂反應之硬化劑。

作為環氧樹脂舉例為例如聯二甲苯酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、第三丁基兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺環之環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基甲烷型環氧樹脂等。環氧樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

樹脂組成物較佳包含1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂作為環氧樹脂。相對於環氧樹脂之不揮發成分100質量%，1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂之比例較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。

環氧樹脂有於溫度20℃為液狀之環氧樹脂(以下有時稱為「液狀環氧樹脂」)與於溫度20℃為固體狀之環氧樹脂(以下有時稱為「固體狀環氧樹脂」)。樹脂組成物可僅包含液狀環氧樹脂，亦可僅包含固體狀環氧樹脂，但較佳組合包含液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂。藉由組合使用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂，可提高樹脂組成物之可撓性，可提高樹脂組成物之硬化物之斷裂強度。

作為液狀環氧樹脂較佳為1分子中具有2個以上環氧基之液狀環氧樹脂，更佳為1分子中具有2個以上環氧基之芳香族系之液狀環氧樹脂。此處，「芳香族系」之環氧樹脂意指其分子內具有芳香環之環氧樹脂。

作為液狀環氧樹脂較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂及具有丁二烯構造之環氧樹脂。液狀環氧樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。其中更佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂及環己烷型環氧樹脂，特佳為雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂。

作為液狀環氧樹脂之具體例舉例為DIC公司製之「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「828US」、「jER828EL」、「825」、「EPICOTE 828EL」(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER807」、「1750」(雙酚F型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「630」、「630LSD」(縮水甘油胺型環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)；NAGASE CHEMTEX公司製之「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)；DAICEL公司製之「CELOXIDE 2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)；DAICEL公司製之「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油基環己烷型環氧樹脂)等。

作為固體狀環氧樹脂，較好為1分子中具有3個以上環氧基之固體狀環氧樹脂，更好為1分子中具有3個以上環氧基之芳香族系之固體狀環氧樹脂。

作為固體狀環氧樹脂，較佳為聯二甲酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂。固體狀環氧樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。其中，更佳為聯二甲酚型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂及聯苯型環氧樹脂。

作為固體狀環氧樹脂之具體例列舉為DIC公司製之「HP4302H」(萘型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)；DIC公司製之「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製之「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製之「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(二環戊二烯型環氧樹脂)；DIC公司製之「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(萘醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC7000L」(萘酚酚醛清漆環氧樹脂)；日本化藥公司製之「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ESN475V」(萘型環氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX4000H」、「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；大阪氣體化學公司製之「PG-100」、「CG-500」；三菱化學公司製之「YL7760」及「YX7760」(雙酚AF型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「YL7800」(茀型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製之「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。

組合使用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂時，該等之量比(液狀環氧樹脂：固體狀環氧樹脂)以質量比計，較佳為1：1~1：20，更佳為1：1.5~1：15，特佳為1：2~1：13。液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂之量比落於該範圍之情況，由於樹脂組成物層能具有適度黏著性及充分可撓性，故可提高處理性。再者，可獲得通常具有充分斷裂強度之絕緣層。

環氧樹脂之環氧當量較佳為50g/eq. ~5000g/eq.，更佳為50 g/eq.~3000g/eq.，又更佳為80g/eq. ~2000g/eq.，再更佳為110g/eq.~1000g/eq.。藉由環氧當量為該範圍，可使樹脂組成物之硬化物的交聯密度充分，可獲得表面粗糙度小的絕緣層。環氧當量係含1當量環氧基之樹脂質量。該環氧當量可根據JIS K7236測定。

環氧樹脂之重量平均分子量(Mw)，較佳為100~5000，更佳為250 ~3000，又更佳為400~1500。

樹脂之重量平均分子量可藉凝膠滲透層析(GPC)法作為聚苯乙烯換算之值而測定。具體而言，重量平均分子量可使用島津製作所公司製LC-9A/RID-6A作為測定裝置，使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L作為管柱，使用氯仿等作為移動相，將管柱溫度設為40℃而測定，並使用標準聚苯乙烯之校正線而算出。

樹脂組成物中之環氧樹脂之量，基於獲得顯示良好機械強度及絕緣信賴性之絕緣層之觀點，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，又更佳為10質量%以上，較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下，特佳為40質量%以下。

作為硬化劑舉例為例如活性酯系硬化劑、酚系硬化劑、萘酚系硬化劑、苯并噁嗪系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、碳二醯亞胺系硬化劑、胺系硬化劑、酸酐系硬化劑等。硬化劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

作為活性酯系硬化劑可使用1分子中具有2個以上活性酯基的化合物。其中，作為活性酯系硬化劑較佳為酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等之1分子中具有2個以上反應活性高之酯基的化合物。該活性酯系硬化劑較佳藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應而獲得者。尤其基於提高耐熱性之觀點，較佳為由羧酸化合物與羥基化合物獲得之活性酯系硬化劑，更佳為由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得之活性酯系硬化劑。

作為羧酸化合物舉例為例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、均苯四酸等。

作為酚化合或萘酚化合物舉例為例如氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰-甲酚、間-甲酚、對-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、均苯三酚(phloroglucin)、苯三酚、二環戊二烯型二酚化合物、酚酚醛清漆等。此處，所謂「二環戊二烯型二酚化合物」係指二環戊二烯1分子中縮合有酚2分子而得之二酚化合物。

作為活性酯系硬化劑之較佳具體例，舉例為含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑、含萘構造之活性酯系硬化劑、含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系硬化劑、含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯系硬化劑。其中更佳為含萘構造之活性酯系硬化劑、含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑。所謂「二環戊二烯型二酚構造」係表示由伸苯基-二伸環戊基-伸苯基所成之2價之構造單位。

作為活性酯系硬化劑之市售品，例如作為含二環戊二烯型二酚構造之活性酯系硬化劑舉例為「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000」、「HPC-8000H」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000-65TM」、「EXB-8000L」、「EXB-8000L-65TM」、「EXB-8150L-60T」(DIC公司製)；作為含萘構造之活性酯系硬化劑舉例為「EXB9416-70BK」、「EXB-8150L-65T」、「EXB-8100L-65T」、「EXB-8150L-65T」(DIC公司製)；作為含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系硬化劑舉例為「DC808」(三菱化學公司製)；作為含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯系硬化劑列舉為「YLH1026」(三菱化學公司製)；作為含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系硬化劑舉例為「DC808」(三菱化學公司製)；作為含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯系硬化劑列舉為「YLH1026」(三菱化學公司製)、「YLH1030」(三菱化學公司製)、「YLH1048」(三菱化學公司製)等。

基於耐熱性及耐水性之觀點，作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑較佳為具有酚醛清漆構造者。且，基於導體層與絕緣層之密著性之觀點，較佳為含氮酚系硬化劑，更佳為含三嗪骨架之酚系硬化劑。

作為酚系硬化劑及萘酚系硬化劑之具體例舉例為例如明和化成公司製之「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」；日本化藥公司製之「NHN」、「CBN」、「GPH」；新日鐵住金化學公司製之「SN170」、「SN180」、「SN190」、「SN475」、「SN485」、「SN495」、「SN-495V」、「SN375」、「SN-395」；DIC公司製之「TD-2090」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」；等。

作為苯并噁嗪系硬化劑之具體例列舉為JEF化學公司製之「JBZ-OP100D」、「ODZ-BOZ」；昭和高分子公司製之「HFB2006M」；四國化成工業公司製之「P-d」、「F-a」。

作為氰酸酯系硬化劑，舉例為例如雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、寡聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4'-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯基苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯基苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯基苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂；由酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等衍生之多官能氰酸酯樹脂；該等氰酸酯樹脂經一部分三嗪化而成之預聚物；等。作為氰酸酯系硬化劑之具體例舉例為日本LONZA公司製之「PT30」及「PT60」(酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「ULL-950S」(多官能氰酸酯樹脂)、「BADCy」(雙酚A二異氰酸酯)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯之一部分或全部經三嗪化之三聚物的預聚物)等。

作為碳二醯亞胺系硬化劑之具體例舉例為日清紡化學公司製之「V-03」、「V-07」等。

作為胺系硬化劑舉例為例如舉例為1分子內具有1個以上胺基之硬化劑，舉例為例如脂肪族胺類、聚醚胺類、脂環式胺類、芳香族胺類等。其中，較佳為芳香族胺類。胺系硬化劑較佳為1級胺或2級胺，更佳為1級胺。作為胺系硬化劑之具體例舉例為4,4’-亞甲基雙(2.6-二甲基苯胺)、二苯基二胺基碸、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、間-苯基二胺、間-二甲苯基二胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸等。胺系硬化劑亦可使用市售品，舉例為例如日本化藥公司製之「KAYABOND C-200S」、「KAYABOND C-100」、「KAYAHARD A-A」、「KAYAHARD A-B」、「KAYAHARD A-S」、三菱化學公司製之「EPICURE W」等。

作為酸酐系硬化劑，舉例為1分子內具有1個以上酸酐基之硬化劑。作為酸酐系硬化劑之具體例舉例為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基耐地酸酐、氫化甲基耐地酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烷基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、苯偏三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、氧基二鄰苯二甲酸二酐、3,3’-4,4’-二苯基碸四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-C]-呋喃-1,3-二酮、乙二醇雙(苯偏三酸酐)、苯乙烯與馬來酸共聚合之苯乙烯・馬來酸樹脂等之聚合型之酸酐等。作為酸酐系硬化劑之市售品，舉例為新日本理化公司製之「HNA-100」、「MH-700」等。

硬化劑較佳包含活性酯系硬化劑。使用活性酯系硬化劑時，相對於硬化劑100質量%之活性酯系硬化劑之含有率較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上，又更佳為60質量%以上，通常為100質量%以下，較佳為98質量%以下，更佳為96質量%以下，又更佳為94質量%以下。基於使表面粗糙度更為降低，且可使介電正切降低之觀點，較佳使用活性酯系硬化劑。

樹脂組成物中硬化劑之量，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，較佳為1質量%以上，更佳為3質量%以上，又更佳為5質量%以上，較佳為70質量%以下，更佳為60質量%以下，又更佳為50質量%以下。

將環氧樹脂之環氧基數設為1時，硬化劑之活性基數較佳為0.1以上，更佳為0.2以上，又更佳為0.3以上，較佳為3以下，更佳為2.0以下，又更佳為1.6以下。所謂「環氧樹脂之環氧基數」係將樹脂組成物中存在之環氧樹脂之不揮發成分質量除以環氧當量之值全部予以合計之值。所謂「硬化劑之活性基數」係將樹脂組成物中存在之硬化劑之不揮發成分質量除以活性基當量之值全部予以合計之值。將環氧樹脂之環氧基數設為1時的硬化劑之活性基數於上述範圍內時，通常可提高樹脂組成物之硬化物的耐熱性。

樹脂組成物層所含之樹脂組成物根據需要，亦可含有熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂舉例為例如苯氧樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚伸苯基醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等。熱塑性樹脂可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。其中，基於獲得表面粗糙度小且與導體層之密著性特別優異之絕緣層之觀點，較佳為苯氧樹脂。

作為苯氧樹脂舉例為例如具有由雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架及三甲基環己烷骨架所組成之群中選出之1種以上之骨架的苯氧樹脂。苯氧樹脂之末端亦可為酚性羥基、環氧基等之任一官能基。作為苯氧樹脂之具體例舉例為三菱化學公司製之「1256」及「4250」(均為含雙酚A骨架之苯氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX8100」(含雙酚S骨架之苯氧樹脂)；三菱化學公司製之「YX6954」(含雙酚苯乙酮骨架之苯氧樹脂)；新日鐵住金化學公司製之「FX280」及「FX293」；三菱化學公司製之「YL7500BH30」、「YX6954BH30」、「YX7553」、「YX7553BH30」、「YL7769BH30」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」；等。

作為聚乙烯縮醛樹脂舉例為例如聚乙烯甲縮醛樹脂、聚乙烯丁縮醛樹脂，較好為聚乙烯丁縮醛樹脂。作為聚乙烯縮醛樹脂之具體例舉例為電氣化學工業公司製之「電化丁醛4000-2」、「電化丁醛5000-A」、「電化丁醛6000-C」、「電化丁醛6000-EP」；積水化學工業公司製之S-LEC BH系列、BX系列(例如BX-5Z)、KS系列(例如KS-1)、BL系列、BM系列；等。

作為聚醯亞胺樹脂之具體例舉例為新日本理化公司製之「RIKACOAT SN20」及「RIKACOAT PN20」。作為聚醯亞胺樹脂之具體例另舉例為使2官能性羥基末端聚丁二烯、二異氰酸酯化合物及四元酸酐反應獲得之線狀聚醯亞胺(例如日本特開2006-37083號公報記載之聚醯亞胺)、含聚矽氧烷骨架之聚醯亞胺(日本特開2002-12667號公報及日本特開2000-319386號公報等所記載之聚醯亞胺)等之改質聚醯亞胺。

作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例舉例為東洋紡公司製之「VYLOMAX HR11NN」及「VYLOMAX HR16NN」。作為聚醯胺醯亞胺樹脂之具體例另舉例為日立化成公司製之「KS9100」、「KS9300」(含聚矽氧烷骨架之聚醯胺醯亞胺)等之改質聚醯胺醯亞胺。

作為聚醚碸樹脂之具體例舉例為住友化學公司製之「PES5003P」等。

作為聚苯醚樹脂之具體例舉例為三菱氣體化學公司製之寡聚苯醚・苯乙烯樹脂「OPE-2St 1200」等。

作為聚碸樹脂之具體例舉例為Solvay Advanced Polymers公司製之聚碸「P1700」、「P3500」等。

熱塑性樹脂之重量平均分子量(Mw)，較佳為8,000以上，更佳為10,000以上，特佳為20,000以上，較佳為70,000以下，更佳為60,000以下，特佳為50,000以下。熱塑性樹脂之重量平均分子量(Mw)於前述範圍內時，通常可使樹脂組成物之硬化物之介電率及線熱膨脹係數減小，可提高硬化物之機械強度。

使用熱塑性樹脂時，樹脂組成物中之熱塑性樹脂之量，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.2質量%以上，又更好為0.3質量%以上，較佳為15質量%以下，更佳為10質量%以下，又更佳為5質量%以下。熱塑性樹脂之量於前述範圍內時，通常可使樹脂組成物之硬化物之介電率及線熱膨脹係數減小，可提高硬化物之機械強度。

樹脂組成物層所含之樹脂組成物根據需要，可含有硬化促進劑。作為硬化促進劑舉例為例如磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑。硬化促進劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。其中，較佳為磷系硬化促進劑及胺系硬化促進劑。

作為磷系硬化促進劑舉例為例如三苯膦、硼酸鏻化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸鹽、四苯基鏻硫代氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫代氰酸鹽等，較佳為三苯膦、四丁基鏻癸酸鹽。

作為胺系硬化促進劑舉例為例如三乙胺、三丁胺等三烷胺、4-二甲胺基吡啶(DMAP)、苄基二甲胺、2,4,6-參(二甲胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯等，較好為4-二甲基胺基吡啶、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯。

作為咪唑系硬化促進劑舉例為例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰尿酸加成物、2-苯基咪唑異氰尿酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物，較佳為2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。

作為咪唑系硬化促進劑亦可使用市售品，舉例為例如三菱化學公司製之「P200-H50」等。

作為胍系硬化促進劑舉例為例如二氰二醯胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(鄰-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰-甲苯基)雙胍等，較佳為二氰二醯胺、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯。

作為金屬系硬化促進劑，列舉為例如鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等之金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。作為有機金屬錯合物之具體例舉例為乙醯基丙酮酸鈷(II)、乙醯基丙酮酸鈷(III)等有機鈷錯合物、乙醯基丙酮酸銅(II)等之有機銅錯合物、乙醯基丙酮酸鋅(II)等有機鋅錯合物、乙醯基丙酮酸鐵(III)等有機鐵錯合物、乙醯基丙酮酸鎳(II)等有機鎳錯合物、乙醯基丙酮酸錳(II)等有機錳錯合物等。作為有機金屬鹽舉例為例如辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅(zinc naphthenate)、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。

使用硬化促進劑時，樹脂組成物中之硬化促進劑之量，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.02質量%以上，又更佳為0.03質量%以上，較佳為3.0質量%以下，更佳為2.0質量%以下，又更佳為1.0質量%以下。硬化促進劑之量於前述範圍內時，通常可使樹脂組成物之硬化物之介電率及線熱膨脹係數減小，可提高硬化物之機械強度。

樹脂組成物層所含之樹脂組成物根據需要，可含有無機填充材。無機填充材通常以粒子狀態含於樹脂組成物中。

作為無機填充材通常使用無機化合物。作為無機填充材之材料舉例為例如氧化矽、氧化鋁、玻璃、堇青石、矽氧化物、硫酸鋇、碳酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氧化鋅、水滑石、勃姆石(Boehmite)、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化錳、硼酸鋁、碳酸鍶、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、氧化鋯、鈦酸鋇、鈦酸鋯酸鋇、鋯酸鋇、鋯酸鈣、磷酸鋯及磷酸鎢酸鋯等。無機填充材可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。該等中特佳為氧化矽。作為氧化矽舉例為例如無定形氧化矽、熔融氧化矽、結晶氧化矽、合成氧化矽、中空氧化矽等。且作為氧化矽較好為球狀氧化矽。

作為無機填充材之市售品舉例為例如新日鐵住金材料公司製之「SP60-05」、「SP507-05」；ADMATECHS公司製之「YC100C」、「YA050C」、「YA050C-MJE」、「YA010C」；德山公司製之「SILFIL NSS-3N」、「SILFIL NSS-4N」、「SILFIL NSS-5N」；ADMATECHS公司製之「SC2500SQ」、「SO-C4」、「SO-C2」、「SO-C1」；電化化學工業公司製之「UFP-30」、「DAW-03」、「FB-105FD」等。

無機填充材之平均粒徑並未特別限定，但較佳為0.01μm以上，更佳為0.05μm以上，特佳為0.1μm以上，較佳為10μm以下，更佳為5μm以下，特佳為1μm以下。 無機填充材之平均粒徑可基於Mie散射理論，以雷射繞射．散射法進行測定。具體而言，可利用雷射繞射式粒度分佈測定裝置，以體積基準作成無機填充材之粒度分佈，以其中值直徑作為平均粒徑而測定。測定樣品可較佳地使用將無機填充材100mg、甲基乙基酮10g量取於安瓿中以超音波分散10分鐘而成者。測定樣品係使用雷射繞射式粒度分佈測定裝置，將使用光源波長設為藍色及紅色，以流動胞(flow cell)方式測定無機填充材之體積基準之粒徑分佈，自所得粒徑分佈算出平均粒徑作為中值徑。作為雷射繞射式粒度分佈測定裝置舉例為例如堀場製作所公司製之「LA-960」等。

無機填充材之比表面積並未特別限定，但較佳為0.1m² /g以上，更佳為0.5m² /g以上，特佳為1.0m² /g以上，較佳為50m² /g以下，更佳為30m² /g以下，特佳為15m² /g以下。 無機填充材之比表面積可使用BET全自動比表面積測定裝置(MOUNTECH公司製Macsorb HM-1210)，於試料表面吸附氮氣，使用BET多點法算出比表面積而獲得。

無機填充材較佳以適當表面處理劑進行表面處理。藉由表面處理可提高無機填充材之耐濕性及分散性。作為表面處理劑舉例為例如含氟矽烷偶合劑、胺基矽烷系偶合劑、環氧矽烷系偶合劑、巰基矽烷系偶合劑、矽烷系偶合劑、烷氧基矽烷、有機矽氮烷化合物、鈦酸酯系偶合劑等。表面處理劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

作為表面處理劑之市售品列舉為例如信越化學工業公司製「KBM403」(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)、信越化學工業公司製「KBM103」(苯基三甲氧基矽烷)、信越化學工業公司製「KBM-4803」(長鏈環氧型矽烷偶合劑)、信越化學工業公司製「KBM-7103」(3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷)等。

利用表面處理劑進行表面處理之程度，基於提高無機填充材之分散性之觀點，較佳侷限於特定範圍。具體而言，無機填充材100質量%較佳以0.2質量%~5質量%之表面處理劑進行表面處理，更佳以0.2質量%~3質量%進行表面處理，特佳以0.3質量%~2質量%進行表面處理。

利用表面處理劑進行表面處理之程度可藉由無機填充材之每單位表面積之碳量而評價。無機填充材之每單位表面積之碳量，基於提高無機填充材之分散性之觀點，較佳為0.02mg/m² 以上，更佳為0.1mg/m² 以上，又更佳為0.2mg/m² 以上。另一方面，基於抑制樹脂組成物之熔融黏度及薄片形態之熔融黏度上升之觀點，無機填充材之每單位表面積之碳量，較佳為1.0mg/m² 以下，更佳為0.8mg/m² 以下，又更佳為0.5mg/m² 以下。

無機填充材之每單位表面積之碳量可藉由將表面處理後之無機填充材以溶劑(例如甲基乙基酮(MEK))進行洗淨處理後進行測定。具體而言，將作為溶劑之充分量之MEK添加於以表面處理劑進行表面處理之無機填充材中，於25℃進行超音波洗淨5分鐘。去除上澄液，使固形分乾燥後，使用碳分析計測定無機填充材之每單位表面積之碳量。至於碳分析計可使用例如堀場製作所公司製之「EMIA-320V」等。

使用無機填充材時，樹脂組成物中之無機填充材之含有率，相對於樹脂組成物中之不揮發成分100質量%，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，又更佳為30質量%以上，其中較佳為50質量%以上，特佳為60質量%以上，較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下。

樹脂組成物層所含之樹脂組成物根據需要，可含有上述以外之任意成分。作為此等任意成分舉例為例如有機銅化合物、有機鋅化合物及有機鈷化合物等有機金屬化合物；難燃劑、增黏劑、消泡劑、調平劑、密著性賦予劑、著色劑、界面活性劑等之樹脂添加劑等。該等成分可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。

樹脂組成物之厚度並未特別限定。基於獲得具有高絕緣能力之絕緣層之觀點，樹脂組成物厚度較佳為5μm以上，更佳為10μm以上。且基於印刷配線板之薄型化之觀點，樹脂組成物厚度較佳為100μm以下，更佳為70μm以下，特佳為50μm以下。

[2.4.樹脂薄片之製造方法] 樹脂薄片之製造方法並未特別限定。樹脂薄片可藉由例如包含於支撐體上形成脫模層之步驟與於脫模層上形成樹脂組成物層之步驟的製造方法製造。

於支撐體上形成脫模層之方法並無特別限制。例如藉由包含含有脫模劑及溶劑之脫模層形成用之液狀組成物塗佈於支撐體上並使所塗佈之液狀組成物乾燥之方法，可形成脫模層。

作為液狀組成物所含之溶劑，可使用水，亦可使用有機溶劑，亦可組合兩者而使用。作為有機溶劑較佳為兩親媒性有機溶劑。所謂兩親媒性有機溶劑係指於20℃下水對於有機溶劑之溶解性為5質量%以上之有機溶劑。作為兩親媒性有機溶劑之具體例，舉例為醇溶劑、醚溶劑、酮溶劑、酯溶劑、乙二醇衍生物溶劑、胺溶劑、內醯胺溶劑等。液狀組成物之不揮發成分濃度並未特別限定，但較佳為2質量%~30質量%，更佳為3質量%~20質量%。且液狀組成物亦可與脫模劑及溶劑組合進而含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、滑劑、著色劑等之任意成分。

作為於支撐體上塗佈液狀組成物之方法舉例為例如凹版塗佈法、逆輥塗佈法、線棒塗佈法、唇模塗佈法、氣刀塗佈法、簾流塗佈法、噴霧塗佈法、浸漬塗佈法、刷塗法等。其中，較佳為凹版塗佈法。

於支撐體上塗佈液狀組成物後，藉由使塗佈之液狀組成物乾燥而於支撐體上獲得脫模層。乾燥方法並未特別限定，例如可使用加熱乾燥、減壓乾燥等。

乾燥後，根據需要亦可使具備支撐體及脫模層之膜延伸。藉由延伸，由於可減小支撐體表面之配向結晶化之程度，故可提高支撐體與脫模層之密著力。再者，乾燥後，亦可對具備支撐體及脫模層之膜實施熱處理。藉由熱處理，可提高脫模層之脫模性。尤其乾燥、延伸及熱處理於產線上方式進行時，由於以支撐體張緊之狀態對脫模層實施高溫熱處理，故可抑制脫模層之品質降低同時可提高脫模性。例如亦可採用逐次雙軸延伸，將液狀組成物塗佈於於單軸方向延伸之支撐體，使經塗佈之液狀組成物乾燥，進而於與前述方向垂直之方向延伸進行熱處理。

於脫模層上形成樹脂組成物層之方法並未特別限定。例如藉由包含將含有樹脂組成物及溶劑之樹脂清漆塗佈於脫模層上，並使所塗佈之樹脂清漆乾燥之方法，可製造樹脂組成物層。

作為溶劑通常使用有機溶劑。溶劑之具體例可列舉為例如丙酮、甲基乙基酮(MEK)及環己酮等酮類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纖素乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯及卡必醇乙酸酯等乙酸酯系溶劑；溶纖素及丁基卡必醇等卡必醇系溶劑；甲苯及二甲苯等芳香族烴溶劑；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺(DMAc)及N-甲基吡咯啶酮等醯胺系溶劑；等。溶劑可單獨使用1種，或亦可組合2種以上使用。

作為於脫模層上塗佈樹脂清漆之方法舉例為例如凹版塗佈法、微凹版塗佈法、逆輥塗佈法、接觸逆輥塗佈法、模嘴塗佈法、狹縫模嘴塗佈法、唇模塗佈法、缺角輪塗佈法、刮板塗佈法、輥塗佈法、刀塗佈法、簾流塗佈法、腔室凹版塗佈法、狹縫孔塗佈法、噴霧塗佈法、浸漬塗佈法等。

於脫模層上塗佈樹脂清漆後，藉由使塗佈之樹脂清漆乾燥而於脫模層上獲得樹脂組成物層。乾燥方法並未特別限定，例如可使用加熱乾燥、熱風吹拂乾燥等之乾燥方法。乾燥條件並未特別限定，但係乾燥至樹脂組成物層中之有機溶劑含量通常為10質量%以下，較佳為5質量%以下。根據樹脂清漆中之有機溶劑沸點而異，但於例如使用包含30質量%~60質量%之有機溶劑之樹脂清漆之情況，藉由於50℃~150℃乾燥3分鐘~10分鐘，可形成樹脂組成物層。

前述樹脂薄片之製造方法亦可組合於在支撐體上形成脫模層之步驟及於脫模層上形成樹脂組成物層之步驟而進而包含任意步驟。例如前述製造方法亦可包含將所得樹脂薄片捲取為捲筒狀之步驟。且前述製造方法亦可包含於樹脂組成物層上設置保護膜之步驟。藉由保護膜可抑制對樹脂組成物層附著髒污及擦傷。具備保護膜之樹脂薄片通常可藉由剝離而使用。

[3.第二步驟：樹脂組成物層與基板之層壓] 圖2係示意性顯示本發明一實施形態之印刷配線板之製造方法的第二步驟中之樹脂薄片100及基板200之剖面圖。如圖2所示，本發明一實施形態之印刷配線板之製造方法係於第一步驟後，進行將樹脂薄片100之樹脂組成物層130與基板200層壓之第二步驟。

作為基板200舉例為例如玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等之基板。又基板200亦可於其單面或兩面具有導體層(未圖示)作為該基板200之一部分。該導體層為了可作為例如電路發揮功能，故亦可經圖型加工。作為前述基板200，亦可使用印刷配線板用之內層基板。且作為前述基板200，亦可使用於單面或雙面具有作為電路之導體層之內層基板的內層電路基板。進而，亦可使用製造印刷配線板時應進而形成絕緣層及/或導體層之中間製造物作為前述基板200。進而，前述基板200亦可內置零件。

樹脂組成物層130與基板200之層壓通常藉由將樹脂組成物層130與基板200加熱壓著而進行。作為層壓方法之具體例，舉例為藉由自支撐體110側將樹脂薄片100加熱壓著於基板200，而使樹脂組成物層130與基板200之貼合之方法。作為將樹脂薄片100加熱壓著於基板200之構件(以下有時稱為「加熱壓著構件，未圖示)，舉例為例如經加熱之金屬板(SUS鏡板等)或金屬輥(SUS輥等)。加熱壓著構件並非直接壓製於樹脂薄片100，而是較佳以樹脂組成物層130充分追隨基板200之表面凹凸之方式，介隔耐熱橡膠等之彈性材壓製。

樹脂組成物層130與基板200之層壓亦可藉由例如真空層壓法實施。真空層壓法中，加熱壓著溫度較佳為60℃~160℃，更佳為80℃~140℃之範圍，加熱壓著壓力較佳為0.098MPa~1.77MPa，更佳為0.29MPa~1.47MPa之範圍，加熱壓著時間較佳為20秒~400秒，更佳為30秒~300秒之範圍。層壓較佳於壓力26.7hPa以下之減壓條件下實施。

層壓後，亦可於常壓(大氣壓下)，例如將加熱壓著構件自支撐體110側進行壓製，而進行所積層之樹脂薄片100之平滑化處理。平滑化處理之壓製條件，可為與上述層壓之加熱壓著條件同樣的條件。層壓與平滑化處理亦可使用真空層壓機連續進行。

[4.第三步驟：樹脂組成物層之硬化] 圖3係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第三步驟之樹脂薄片100及基板200之剖面圖。圖3中，樹脂組成物層130中，尤其是作為硬化後之樹脂組成物層之絕緣層以符號「230」表示。如圖3所示，本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法係於第二步驟後，進行使樹脂組成物層130(參考圖1及圖2)硬化獲得絕緣層230之第三步驟。

樹脂組成物層130之硬化係藉由根據樹脂組成物層130所含之樹脂組成物之硬化性之方法進行。例如使用熱硬化性樹脂組成物時，藉由對樹脂組成物層130施加適當的熱，而使樹脂組成物層130硬化。

樹脂組成物層130之熱硬化條件係根據樹脂組成物種類而異。硬化溫度較佳為120℃~240℃，更佳為150℃~220℃，又更佳為170℃~200℃。硬化時間較佳為5分鐘~120分鐘，更佳為10分鐘~100分鐘，又更佳為15分鐘~90分鐘。

樹脂組成物層130於如前述熱硬化前，亦可於比硬化溫度低之溫度將樹脂組成物層130預備加熱。例如，使樹脂組成物層130熱硬化前，亦可進行以50℃以上且未達120℃(較佳60℃以上115℃以下，更佳70℃以上110℃以下)之溫度，將樹脂組成物層130預備加熱5分鐘以上(較佳5分鐘~150分鐘，更佳15分鐘~120分鐘，又更佳15分鐘~100分鐘)。

[5.第六步驟：孔之形成] 圖4係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第六步驟之經形成孔140之樹脂薄片100及基板200之剖面圖。如圖4所示，本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法於第三步驟之後、第五步驟之前，亦可進行於作為硬化後之樹脂組成物層之絕緣層230形成孔140之第六步驟。

孔140通常以於厚度方向貫通絕緣層230之方式形成。且通常於形成孔140之部分去除脫模層120，故孔140不僅形成於絕緣層230，亦形成於脫模層120。圖4中，由於顯示於第四步驟前進行孔140之形成之例，故孔140亦形成於支撐體110。於第四步驟之前形成孔140時，可抑制凹陷部(未圖示)之發生，容易形成良好形狀之孔140。但，孔140之形成亦可於第四步驟之後進行。於第四步驟之後形成孔140時，通常於絕緣層230與位於該絕緣層230上之脫模層120(後述之殘留脫模層121)形成孔140。

孔140之形成方法係採用與形成絕緣層230所使用之樹脂組成物之組成對應之適當方法。作為孔140之形成方法，舉例為例如雷射照射、蝕刻、機械鑽孔等。如此形成之孔140可使用作為印刷配線板之通孔或穿孔。孔140之尺寸及形狀係對應於印刷配線板之設計而適當決定。

如前述對絕緣層230開孔而形成孔140時，如圖4所示，有形成膠渣240之情況。通常膠渣240係形成為自於絕緣層230開口之孔140之內壁突出。該膠渣240係於後述第五步驟中去除。

[6.第四步驟：支撐體之剝離] 圖5係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第四步驟所得之中間多層體300及剝離體400之剖面圖。如圖5所示，本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法係於第三步驟後，進行將支撐體110剝離之第四步驟。

支撐體110之剝離係以脫模層120之至少一部分121殘留於絕緣層(硬化後之樹脂組成物層)230上之方式進行。因此，若剝離支撐體110，則獲得於厚度方向依序具備基板200、絕緣層230及脫模層120之至少一部分121之中間多層體300。以下說明中，中間多層體300所具備之脫模層120之至少一部分121有時適當稱為「殘留脫膜層」121。殘留脫膜層121係包含附著於絕緣層230之脫模劑之層，亦可為樹脂薄片100具備之脫模層120全體，但較佳為脫模層120之一部分。脫模層120之「至少一部分」、「一部分」及「全體」只要未特別指明，則分別表示於厚度方向之「至少一部分」、「一部分」及「全體」。圖5中顯示形成樹脂薄片100具備之脫模層120之一部分殘留於絕緣層230上之殘留脫模層121之例。

第四步驟中，由於支撐體110被剝離，故獲得包含其經剝離之支撐體110之剝離體400。支撐體100之剝離於以剝離層120之一部分作為殘留剝離層121而殘留於絕緣層230上之方式進行時，於經剝離之支撐體110附著脫模層120之一部分122。以下說明中，附著於支撐體110之脫模層120之一部分122有時適當稱為「剝離脫模層」122。因此，該情況，會獲得包含支撐體110及剝離脫模層122之剝離體400。又，支撐體110之剝離於以剝離層120之全體作為殘留剝離層121而殘留於絕緣層230上之方式進行時，剝離體400不包含附著於支撐體110之剝離脫模層120。圖5顯示剝離體400包含支撐體110及剝離脫模層122之例。

剝離支撐體110之方法並無限制。例如可拉伸支撐體110，亦可拉伸基板200，亦可拉伸支撐體110及基板200之兩者。

藉由剝離支撐體110而獲得前述中間多層體300之方法有各種。舉例為例如使用剝離支撐體110時可產生凝集破壞之脫模劑作為脫模層120之材料之方法。所謂脫模劑之凝集破壞表示於脫模劑內部之破壞。使用可能產生凝集破壞之脫模劑時，藉由支撐體110剝離時賦予之應力的作用，脫模層120與支撐體110剝離之同時，亦可於該脫模層120之內部被破壞。因此，脫模層120可分為殘留於絕緣層230上之殘留脫模層121及與支撐體110一起被剝下之剝離脫模層122。因此，可獲得包含殘留脫模層121之中間多層體300。如此於支撐體110剝離時可能產生凝集破壞之脫模劑可藉由適當調整該脫模劑之組成而獲得。

作為藉由剝離支撐體110而獲得前述中間多層體300之其他方法舉例為例如將支撐體110之材料與脫模層120之材料(亦即脫模劑)之組合調整為互為親和性低之組合的方法。以親和性低的材料形成支撐體110及脫模層120時，藉由支撐體110剝離時賦予之應力的作用，支撐體110與脫模層120可於該支撐體110與脫模層120之界面分離。因此，脫模層120可形成全體殘留於絕緣層230上之殘留脫模層121。因此，可獲得包含殘留脫模層121之中間多層體300。如此之親和性低的支撐體110之材料與脫模劑之組合，可藉由調整支撐體110之材料及脫模劑之一者或兩者之組成而獲得。 但，藉由剝離支撐體110而獲得前述中間多層體300之方法不限定於前述例。

第五步驟中接受氧化處理前之時點，中間多層體300係於厚度方向依序具備基板200、作為經硬化之樹脂組成物層之絕緣層230、殘留脫模層121及脫模面300U。該中間多層體300之脫模面(亦即殘留脫模層121側之面)300U較佳具有特定水接觸角θ_A 。具體而言，第五步驟之前的脫模面300U之水接觸角θ_A 較佳為75°以上，更佳為80°以上，特佳為85°以上，較佳為110°以下，更佳為100°以下，特佳為95°以下。如此大小的水接觸角θ_A 可於例如使用極性小的脫模劑時獲得。中間多層體300之脫模面300U具有前述範圍之水接觸角θ_A 時，殘留脫模層121可對於氧化劑具有高的耐性。因此，由於殘留脫模層121可有效地保護絕緣層230免受氧化劑影響，故可有效地減小第五步驟後之絕緣層230之面的粗糙度。

面的水接觸角係藉由使用水接觸角測定器(協和界面科學公司製，Drop Master「DMs-401」)之真圓法於25℃下測定。

第五步驟之前的脫模面300U之水接觸角θ_A 與硬化前之樹脂組成物層130之脫模層120側之面130U(參考圖2)之水接觸角θ_B 的差的絕對值∣θ_A -θ_B ∣較佳於特定範圍內。具體而言，前述的絕對值∣θ_A -θ_B ∣較佳為8°以上，更佳為10°以上，特佳為13°以上。上限無限制，可為例如35°以下。

多數情況，硬化前之樹脂組成物與脫模劑對於水之親和性不同。如此對於水之親和性差反映到作為殘留脫模層之表面的脫模面300U之水接觸角θ_A 與硬化前之樹脂組成物層130之面130U之水接觸角θ_B 的差。且硬化前之樹脂組成物層130對於水之親和性，與硬化後之絕緣層對於水之親和性相關。因此如前述水接觸角θ_A 與水接觸角θ_B 之間具有差表示殘留脫模層121與絕緣層230之間的性狀有差。

硬化前之樹脂組成物層130之面130U之水接觸角例如可藉由下述方法測定。亦即，於第二步驟之後，於使樹脂組成物層130硬化之前，剝離支撐體110及脫模層120。由於藉由剝離使樹脂組成物層130之面130U露出，故可測定面130U之水接觸角。

依據脫模面300U之水接觸角θ_A ，確認於絕緣層230上有殘留脫模層121。一般脫模劑附著之面與未附著之面之間，產生水接觸角之差。因此，於脫模面300U具有與脫模劑未附著之樹脂組成物層130之面130U的水接觸角θ_B 之間具有差的水接觸角θ_A 之情況，可知於其脫模面300U附著有脫模劑，故可知絕緣層230上有殘留脫模層121。具體而言，前述的絕對值∣θ_A -θ_B ∣通常為8°以上，更佳為10°以上，特佳為13°以上時，判定為絕緣層230上有殘留脫模層121。

且，若使用水接觸角，則能確認剝離體400包含剝離脫模層122。於第四步驟所得之剝離體400之脫模層側之面400D的水接觸角θ_C 係隨有無剝離脫模層122而異。此處，所謂剝離體400之脫模層側之面400D表示因支撐體110剝離而露出之面，因此，於支撐體110之剝離前表示與殘留脫模層121接觸之面。剝離體400之前述面400D有時適當稱為剝離體400之「剝離面」400D。

剝離體400包含剝離脫模層122時，該剝離體400於厚度方向依序具備支撐體110、剝離脫模層122及剝離面400D。因此，該情況，剝離面400D相當於剝離脫模層122之表面。若如此，剝離面400D具有與相當於含有相同脫模劑之層之表面的中間多層體300之脫模面300U的水接觸角θ_A 相同程度之水接觸角θ_C 。因此，中間多層體300之脫模面300U的水接觸角θ_A 與剝離體400之剝離面400D的水接觸角θ_C 之差的絕對值∣θ_A -θ_C ∣較小時，可知剝離體400包含剝離脫模層122。具體而言，前述的絕對值∣θ_A -θ_C ∣通常為17°以下，較佳15°以下，更佳10°以下，特佳6°以下之情況，判定為剝離體400包含剝離脫模層122。

另一方面，剝離體400不包含剝離脫模層122時，該剝離體400於厚度方向依序具備支撐體110及剝離面400D。因此，該情況，剝離面400D不相當於剝離脫模層122之表面。因此，剝離面400D具有與中間多層體300之脫模面300U之水接觸角θ_A 大為不同之水接觸角θ_C 。因此，中間多層體300之脫模面300U之水接觸角θ_A 與剝離體400之剝離面400D的水接觸角θ_C 之差的絕對值∣θ_A -θ_C ∣較大時，可知剝離體400不包含剝離脫模層122。具體而言前述的絕對值∣θ_A -θ_C ∣為上述範圍外時，判定為剝離體400不包含剝離脫模層122。

第二步驟之後，於使樹脂組成物層130硬化之前，剝離支撐體110及脫模層120，獲得具備支撐體110及脫模層120之脫模膜(未圖示)。使用該脫模膜之脫模層120側的面之水接觸角θ_D ，亦可確認剝離體400包含剝離脫模層122。

如上述，剝離體400包含剝離脫模層122時，相當於剝離脫模層122表面之剝離面400D具有與相當於含有相同脫模劑之脫模層120之表面的脫模膜之脫模層120側之面的水接觸角θ_D 相同程度之水接觸角θ_C 。因此，剝離體400之剝離面400D的水接觸角θ_C 與脫模膜之脫模層120側之面的水接觸角θ_D 之差的絕對值∣θ_C -θ_D ∣較小時，可知剝離體400包含剝離脫模層122。具體而言，前述的絕對值 ∣θ_C -θ_D ∣通常為13°以下，較佳10°以下，更佳8°以下之情況，判定為剝離體400包含剝離脫模層122。

另一方面，剝離體400不包含剝離脫模層122時，如上述，不相當於剝離脫模層122之表面的剝離面400D具有與脫模膜之脫模層120側之面的水接觸角θ_D 大為不同之水接觸角θ_C 。因此，剝離體400之剝離面400D的水接觸角θ_C 與脫模膜之脫模層120側之面的水接觸角θ_D 之差的絕對值∣θ_C -θ_D ∣較大時，可知剝離體400不包含剝離脫模層122。具體而言前述的絕對值∣θ_C -θ_D ∣為上述範圍外時，判定為剝離體400不包含剝離脫模層122。

於某面具有脫模層、殘留脫模層及剝離脫模層亦可藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)確認。具有脫模層、殘留脫模層及剝離脫模層之面與不具有之面，其表面形狀不同。因此，藉由SEM之表面形狀觀察，可確認具有脫模層、殘留脫模層及剝離脫模層。

[7.第五步驟：氧化處理] 圖6係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板500之製造方法之第五步驟中，對中間多層體300進行氧化處理所得之印刷配線板500之剖面圖。本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法係於第四步驟之後，進行使中間多層體300之脫模面300U與氧化劑接觸之氧化處理，進行獲得圖6所示之印刷配線板500之第五步驟。該氧化步驟在於絕緣層230形成孔140之情況，通常使包含形成有孔140之部分在內之脫模面300U之全體與氧化劑接觸。

本實施形態之製造方法之第五步驟中，可達成膠渣去除性之改善與絕緣層面之低粗糙度化之兩者。獲得此等效果之規模本發明人推測如下述。但，本發明之技術範圍不受下述規模之限制。

第五步驟中，氧化劑與中間多層體300之脫模面300U接觸時，氧化劑於形成孔140之位置進入孔140中。進入孔140之氧化劑將膠渣240氧化並去除。中間多層體300之脫模面300U中，於形成孔140之位置未設置殘留脫模層121。因此，氧化劑順利浸入至孔140，可有效去除膠渣240。

另一方面，中間多層體300之脫模面300U中，於未形成孔140之位置，於絕緣層230上設置殘留脫模層121。因此絕緣層230藉由殘留脫模層121予以保護，故氧化劑不會順利進入至絕緣層230。詳言之，氧化劑通常於藉由將殘留脫模層121氧化並去除後，進入至絕緣層230。氧化劑若進入至絕緣層230，則絕緣層230之面230U的粗化進行，但由於因殘留脫模層121而使絕緣層230之氧化進行變慢，故抑制了絕緣層230之面230U之粗化進行。因此，可達成氧化處理後所得之絕緣層230之面230U的低粗糙度化。氧化處理後之絕緣層230之面230U有時適當稱為「粗化面」230U。且通常由於殘留脫模層121藉由氧化劑之氧化而被去除，故所得印刷配線板500不包含殘留脫模層121。

作為氧化劑並未特別限定，但舉例為例如於氫氧化鈉水溶液中溶解過錳酸鉀或過錳酸鈉之鹼性過錳酸溶液。鹼性過錳酸溶液中之過錳酸鹽之濃度較佳為5質量%~10質量%。作為市售之氧化劑舉例為例如日本ATOTECH公司製之「Concentrate．Compact P」、「Concentrate．Compact CP」、「Dosing Solution・Securiganth P」等之鹼性過錳酸溶液。氧化劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

使氧化劑與脫模面300U接觸之方法並未特別限制。例如將中間多層體300浸漬於氧化劑中，使氧化劑與脫模面300U接觸。且，使氧化劑與脫模面300U接觸時之處理條件較佳適當設定為可去除膠渣240。例如利用鹼性過錳酸溶液等之氧化劑的氧化處理較佳將加熱至60℃~80℃之氧化劑與脫模面300U接觸10分鐘~30分鐘而進行。

第五步驟較佳於前述氧化處理前，包含使中間多層膜300之脫模面300U與膨潤液接觸之膨潤處理。作為膨潤液並未特別限定，但舉例為例如鹼溶液、界面活性劑溶液等。膨潤液中，較佳為鹼溶液，更佳為氫氧化鈉溶液及氫氧化鉀溶液。作為市售之膨潤液可舉例為例如日本ATOTECH(股)製之「Sweeling Dip Securiganth P」、「Sweeling Dip Securiganth SBU」等。膨潤液可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

利用膨潤液之膨潤處理並未特別限定，但例如可使中間多層體300浸漬於膨潤液，使膨潤液接觸於脫模面300。膨潤液之溫度，基於將絕緣層23°之膨潤抑制在適度程度之觀點，較佳為30℃~90℃，更佳為40℃~80℃。又膨潤液接觸於脫模面300U之時間，基於將絕緣層23°之膨潤抑制在適度程度之觀點，較佳為1分鐘~20分鐘，更佳為5分鐘~15分鐘。

第五步驟較佳於前述氧化處理後，包含使中和液與所得印刷配線板500之絕緣層230之粗化面230U接觸之中和處理。作為中和液較佳為酸性水溶液。作為市售之中和液舉例為例如日本ATOTECH(股)製之「Reduction Solution Securiganth P」。中和液可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

利用中和液之中和處理並未特別限定，但例如可使印刷配線板500浸漬於中和液，使中和液接觸於粗化面230U。中和液之溫度，基於作業性之觀點，較佳為30℃~80℃，更佳為40℃~70℃。且使中和液與粗化面230U接觸之時間，基於作業性之觀點，較佳為5分鐘~30分鐘，更佳為5分鐘~20分鐘。

依據第五步驟，獲得於厚度方向依序具備基板200、絕緣層230及粗化面230U之印刷配線板500。因此本實施形態可達成粗化面230U之低粗糙度化。粗化面230U之算術平均粗糙度Ra較佳為400nm以下，更佳為300nm以下，又更佳為200nm以下，特佳為150nm以下。關於下限並未特別限定，但較佳為20nm以上，更佳為30nm以上。

印刷配線板500之粗化面230U之算術平均粗糙度Ra，係於未形成孔140之位置，使用非接觸型表面粗糙度計(Veeco Instruments公司製「WYKO NT3300」)，藉由VSI模式、50倍透鏡將測定範圍設為121μm×92μm而測定。

於絕緣層230形成孔140之情況，依據第五步驟，可去除該孔140內之膠渣240。因此，例如可將距孔140之底部的壁面之最大膠渣長度減小為未達5μm。前述之最大膠渣長度可藉由掃描電子顯微鏡(SEM)觀察孔140底部周圍而測定。且孔140之底部的壁面表示孔140中之接近基板200之部分的壁面。

[8.第七步驟：導體層之形成] 圖7係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板500之製造方法之第七步驟中，經形成導體層250之印刷配線板500之剖面圖。如圖7所示，本發明之一實施形態之印刷配線板500之製造方法，於第五步驟之後亦可進行形成導體層之第七步驟。第七步驟通常係於絕緣層230之粗化面230U形成導體層250，獲得於厚度方向依序具備基板200、絕緣層230及導體層250之印刷配線板500。

導體層250所使用之導體材料並無特別限定。較佳之實施形態中，導體層250包含選自由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦所組成之群之1種以上之金屬。導體層250可為單金屬層亦可為合金層。作為合金層舉例為例如選自由上述之群之2種以上之金屬的合金(例如，鎳．鉻合金、銅．鎳合金及銅．鈦合金)所形成之層。其中，就導體層250形成之廣泛利用性、成本、圖型化之容易性等之觀點而言，較佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層；或鎳．鉻合金、銅．鎳合金、銅．鈦合金之合金層。進而更佳為鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅之單金屬層；或鎳．鉻合金之合金層；又更佳為銅之單金屬層。

導體層250可為單層構造，亦可為包含2層以上之由不同種類之金屬或合金所成之單金屬層或合金層之多層構造。導體層250為多層構造時，與絕緣層230接觸之層較好為鉻、鋅或鈦之單金屬層，或鎳．鉻合金之合金層。

導體層230之厚度係依據期望之印刷配線板500之設計而定，但一般為3μm~35μm，較佳為5μm~30μm。

導體層250可藉由鍍敷形成。例如藉由半添加法、全添加法等之技術於絕緣層230之粗化面230U進行鍍敷，可形成具有期望配線圖型之導體層250。其中，基於製造之簡便性之觀點，較佳藉由半添加法形成。

以下顯示藉由半添加法形成導體層250之例。首先於絕緣層230之粗化面230U藉由無電解鍍敷形成鍍敷種晶層。其次，於所形成之鍍敷種晶層上，形成對應於期望配線圖型使鍍敷種晶層之一部分露出之遮罩圖型。於露出之鍍敷種晶層上，藉由電解鍍敷形成金屬層後，去除遮罩圖型。隨後，藉由蝕刻等將不要的鍍敷種晶層去除，可形成具有期望配線圖型之導體層250。

本實施形態之製造方法可達成絕緣層230之粗化面230U的低粗糙度化。因此，導體層230具有配線圖型時，可使該配線圖型微細化。

且，於絕緣層230形成孔140時，通常於孔140內形成導體層250。由於膠渣240被有效去除，故孔250內之形成之導體層250之缺陷形成受到抑制。

[9.變化例] 上述實施形態之印刷配線板之製造方法亦可實施進一步變更。例如可根據需要，重複進行利用上述步驟之絕緣層與導體層之形成，亦可製造多層印刷配線板。又例如亦可進行上述第一步驟~第七步驟以外之步驟。

[10.所製造之印刷配線板之用途] 上述製造方法所製造之印刷配線板適用於廣泛範圍之半導體裝置。作為具備印刷配線板之半導體裝置舉例為供於電氣製品(例如電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(例如機車、汽車、電車、船舶及飛機等)等之各種半導體裝置。

半導體裝置可藉由例如於印刷配線板之導通部位安裝零件(半導體晶片)而製造。所謂導通部位係「印刷配線板中傳導電訊號之部位」，其場所可為表面，亦可為嵌埋之部位均可。且半導體晶片可任意使用以半導體為材料之電性電路元件。

製造半導體裝置時之半導體晶片之安裝方法，若為半導體晶片有效發揮機能，則未特別限定。作為安裝方法之例，舉例為打線黏合安裝方法、覆晶安裝方法、利用凸塊等之增層(BBUL)之安裝方法、利用異向性導電膜(ACF)之安裝方法、利用非導電性膜(NCF)之安裝方法等。此處，「利用凸塊等之增層(BBUL)之安裝方法」係「半導體晶片直接嵌埋於印刷配線板之凹部，將半導體晶片與印刷配線板上之配線連接之安裝方法」。 [實施例]

以下顯示實施例具體說明本發明。但，本發明並不限於以下實施例。又，以下說明中，表示量之「份」及「%」只要未另外指明，則分別意指「質量份」及「質量%」。且以下說明中，只要未另外指明，則於常溫常壓之環境進行。

[評價方法] 層之厚度係藉由使用濱松光子公司製「Optical Nano Gauge C12562」之曲線套入法於25℃測定。測定係於10個測定點進行，求出10點平均值作為測定值。

(水接觸角之測定方法) 面的水接觸角係藉由使用水接觸角測定器(協和界面科學公司製，Drop Master 「DMs-401」)之真圓法於25℃下測定。測定係於5個測定點進行，求出5點平均值作為測定值。

(絕緣層之面的算術平均粗糙度(Ra)之測定) 絕緣層之面的算術平均粗糙度(Ra值)，係使用非接觸型表面粗糙度計(Veeco Instruments公司製「WYKO NT3300」)，藉由VSI模式、50倍透鏡將測定範圍設為121μm×92μm而得之數值而求出。測定係於10個測定點進行，求出10點平均值作為測定值。

[製造例1.脫模膜1之製造] ＜酸改質聚丙烯樹脂(A-1)之製造＞ 將丙烯-乙烯共聚物(丙烯/乙烯=99/1(質量比))280g於4頸燒瓶中於氮氣環境下佳熱熔融。隨後，將系內溫度保持於170℃於攪拌下分別歷時1小時添加作為不飽和羧酸之馬來酸酐32.0g與作為自由基產生劑之二異丙苯基過氧化物6.0g。隨後，反應1小時。反應結束後，所得反應生成物投入大量丙酮中，使樹脂析出。該樹脂進而以丙酮洗淨數次，去除未反應之馬來酸酐。隨後於減壓乾燥機中將樹脂減壓乾燥，獲得酸改質聚丙烯樹脂(A-1)。

＜酸改質聚丙烯樹脂(A-1)之水分散體之製造＞ 準備附加熱器之具備可密閉耐壓1升容量之玻璃容器之攪拌機。於該攪拌機之玻璃容器中，饋入60.0g之酸改質聚丙烯樹脂(A-1)、45.0g之乙二醇正丁醚(沸點171℃)、6.9g之N,N-二甲基乙醇胺(沸點134，相對於樹脂中之馬來酸酐單位之羧基為1.0倍當量)及188.1g蒸餾水，攪拌翼之旋轉速度設為300rpm進行攪拌。攪拌時於容器底部未見到樹脂沉澱，確認樹脂成為浮游狀態。因此保持該狀態，10分鐘後插上加熱器電源予以加熱。接著將系內溫度保持於140℃，進而攪拌60分鐘。隨後以空氣冷卻，以旋轉速度300rpm就此攪拌並冷卻至室溫(約25℃)。玻璃容器之內容物以300網眼之不鏽鋼製過濾器(線徑0.035mm，平織)加壓過濾(空氣壓0.2MPa)，獲得均一之酸改質聚丙烯樹脂(A-1)之水分散體(不揮發成分濃度25質量%)。過濾後之過濾器上幾乎無殘存樹脂。

＜脫模層形成用之液狀組成物1之製造＞ 將酸改質聚丙烯樹脂(A-1)之水分散體以不揮發成分換算100質量份、聚乙烯醇水溶液(日本Vam & Poval公司製「JT-05」，皂化率94.5%，聚合度500，不揮發成分濃度8質量%)以不揮發成分換算300質量份、作為交聯劑之含噁唑啉基之化合物之水性溶液(日本觸媒公司製EPOCLOTH 「WS-700」，不揮發成分濃度25質量%)以不揮發成分換算7質量份混合，進而添加水，調整為最終不揮發成分濃度為6.0質量%，獲得脫模層形成用之液狀組成物1。

＜脫模膜1之製造＞ 準備包含平均粒徑2.3μm之無定形氧化矽粒子與聚對苯二甲酸乙二酯(PET，聚合觸媒：三氧化二銻，固有黏度：0.62，玻璃轉移溫度：78℃，熔點：55℃)之樹脂組成物。該樹脂組成物中之無定形氧化矽粒子之量為0.08質量%。將該樹脂組成物於280℃熔融擠出，以T-模嘴法-靜電固定方式密著於擴張滾筒並急冷，獲得厚600μm之未延伸膜。接著，將該未延伸膜以加熱至90℃之縱延伸輥延伸3.5倍，獲得縱延伸膜。

於縱延伸膜之單面，使用逆轉凹版塗佈器，以5g/m² (濕換算)之塗佈量塗佈脫模層形成用之液狀組成物1。隨後，使用橫延伸拉幅機，將縱延伸膜以120℃延伸至4.5倍，於230℃熱處理10秒，並冷卻，捲取，獲得具備支撐體膜及脫模層之脫模膜1。所得脫模膜1之厚度為38μm，脫模層厚度約為0.08μm。

[製造例2：脫模膜2之製造] ＜脫模層形成用之液狀組成物2之製造＞ 除了替代以不揮發成分換算300質量份之聚乙烯醇水溶液(日本Vam & Poval公司製「JT-05」)，而使用以不揮發成分換算500質量份之聚乙烯醇水溶液(日本Vam & Poval公司製「JT-05E」，皂化率82.0%，聚合度500，不揮發成分濃度8質量%)以外，藉由與製造例1之步驟「脫模層形成用之液狀組成物1之製造」相同方法，製造脫模層形成用之液狀組成物2。

＜脫模膜2之製造＞ 除了替代脫模層形成用之液狀組成物1而使用脫模層形成用之液狀組成物2以外，藉由與製造例1之步驟「脫模膜1之製造」相同方法，獲得具備支撐體膜及脫模層之脫模膜2。

[實施例1] (1-1.樹脂薄片之製造) 將雙酚型環氧樹脂(新日鐵住金化學公司製「ZX1059」，環氧當量約169，雙酚A型與雙酚F型之1：1混合品)6份、聯二甲酚型環氧樹脂(三菱化學公司製「YX4000HK」，環氧當量約185)9份、聯苯型環氧樹脂(日本化藥公司製「NC3000L」，環氧當量288) 21份及苯氧樹脂(三菱化學公司製「YX7553BH30」，不揮發成分30質量%之環己酮：甲基乙基酮(MEK)之1：1溶液)10份於溶劑石油腦20份及環己酮5份之混合溶劑中邊攪拌邊加熱溶解，獲得混合物。冷卻至室溫後，於該混合物中混合含三嗪骨架之甲酚酚醛清漆系硬化劑(羥基當量151，DIC公司製「LA-3018-50P」，不揮發成分50%之2-甲氧基丙醇溶液)6份、活性酯系硬化劑(DIC公司製「HPC-8000-65T」，重量平均分子量約2700，活性基當量約223之不揮發成分65質量%之甲苯溶液)20份、胺系硬化促進劑(4-二甲胺基吡啶(DMAP)，不揮發成分5質量%之MEK溶液)2份、難燃劑(三光公司製「HCA-HQ」，10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物，平均粒徑2μm)2份及無機填充材170份，以高速旋轉混合機均一分散。隨後，該混合物以匣過濾器(ROKITECHNO公司製「SHP050」)過濾，調製樹脂清漆A。作為無機填充材，使用經胺基矽烷系偶合劑(信越化學公司製「KBM573」)表面處理之球狀氧化矽(ADMA TECHS公司製「SOC2」，平均粒徑0.5μm，比表面積5.8m² /g)。

於製造例1所得之脫模膜1之脫模層側之面，使用模嘴塗佈器均一塗佈前述樹脂清漆A，以80℃~120℃(平均100℃)乾燥6分鐘，獲得依序具備支撐體膜、脫模層及樹脂組成物層之樹脂薄片1。樹脂薄片1之樹脂組成物層厚度為40μm。

(1-2.樹脂組成物層與內層電路基板之層壓) 將玻璃布基材環氧樹脂雙面貼銅積層版(銅箔厚度18μm，基板厚度0.8mm，PANASONIC電工公司製「R1515A」)之兩面，浸漬於MERCK公司製「CZ8100」中，進行銅表面之粗化處理。藉此獲得內層電路基板。

於內層電路基板之兩面，使用批式真空加壓層壓機(NICHIGO MORTON公司製2增層層壓機「CVP700」)，層壓樹脂薄片1。該層壓係以樹脂薄片1之樹脂組成物層與內層電路板接合之方式進行。且該層壓係藉由減壓30秒將氣壓設為13hPa以下之後，於100℃、壓力0.74 MPa、30秒之加壓條件壓著而進行。

(1-3.樹脂組成物層之硬化) 樹脂組成物層與內層電路板層壓後，以附支撐體膜之狀態，以130℃30分鐘、進而170℃30分鐘之硬化條件使樹脂組成物層熱硬化，形成絕緣層。藉此，獲得依序具備支撐膜、脫模層、絕緣層及內層電路基板之評價樣品。絕緣層之內層電路上之厚度為40μm。

(1-4.支撐體膜之剝離) 將評價樣品冷卻至室溫(約25℃)，剝離支撐體膜，獲得中間多層體及剝離體。

(1-5.絕緣層之氧化處理) 中間多層體於膨潤液(日本ATOTECH公司之含二乙二醇單丁醚之Sweeling Dip Securiganth P)中以60℃浸漬10分鐘，其次於作為氧化劑之粗化液(日本ATOTECH公司之Concentrate．Compact P (KMnO₄ ：60g/L，NaOH：40g/L之水溶液))中於80℃浸漬20分鐘，隨後於中和液(日本ATOTECH公司之Reduction Solution Securiganth P)於40℃浸漬5分鐘，獲得印刷配線板。印刷配線板於80℃乾燥30分鐘。

(1-6.評價) 於前述步驟(1-2)之後、步驟(1-3)之前，將脫模膜部分剝下。以SEM觀察脫模膜之與樹脂組成物層接觸之側的面(即脫模膜之脫模層側之面)，確認於該面具有脫模層。且，以上述方法測定該面之水接觸角θ1。 進而，以SEM觀察將脫模膜剝下而露出之樹脂組成物層之面(即硬化前之樹脂組成物層之脫模層側之面)，確認於該面並無脫模層。且，以上述方法測定該面之水接觸角θ2。

於前述步驟(1-4)之後、步驟(1-5)之前，以SEM觀察將支撐體膜剝下而露出之絕緣層之面(即中間多層體之剝離面)，確認於該面有脫模層。且，以上述方法測定該面之水接觸角θ3。 進而，以SEM觀察將剝離體之與絕緣層接觸之面(即剝離體之剝離面)，確認於該面有脫模層。且，以上述方法測定該面之水接觸角θ4。

於前述步驟(1-5)之後，以上述方法測定印刷配線板之絕緣層之粗化面(實施氧化處理之面)的算術平均粗糙度(Ra值)。

(1-7.通孔之形成及評價) 於前述步驟(1-3)所得之評價樣品之支撐膜側之面照射雷射光。雷射光之照射係使用VIA MECHANICS公司製CO2雷射加工機(LK-2K212/2C)，以頻率2000Hz，且脈衝寬3微秒、輸出0.95W、射出數3之條件進行。藉此，形成貫通支撐膜、脫模層及絕緣層之通孔。於絕緣層表面之通孔之孔頂徑(直徑)為50μm，於絕緣層底面之通孔直徑為40μm。所謂孔頂徑表示通孔之開口部的徑。進而隨後剝離支撐膜，獲得具備內層電路基板、絕緣層及殘留脫模層之中間多層體。所得中間多層體以與前述步驟(1-5)相同條件浸漬於膨潤液、粗化液及中和液中，進行通孔之底部的膠渣去除。以下述要領評價膠渣去除性。

＜膠渣去除性之評價＞ 以掃描電子顯微鏡(SEM)觀察通孔底部周圍。自所得圖像測定自離通孔底部壁面起之最大膠渣長度。基於最大膠渣長度，藉以下基準評價膠渣去除性。 「良」：最大膠渣長度未達5μm。 「不良」：最大膠渣長度為5μm以上。

[實施例2] 除了替代製造例1所得之脫模膜1而使用製造例2所得之脫模膜2以外，藉由與實施例1相同方法，進行印刷配線板之製造、水接觸角θ1~θ4之測定及算術平均粗糙度(Ra值)之測定。又，藉由SEM之觀察，確認經測定水接觸角θ1、θ3及θ4之面具有脫模層，於經測定水接觸角θ2之面無脫模層。

[實施例3] 除了將使樹脂組成物熱硬化之步驟的硬化條件變更為於100℃30分鐘進而於170℃30分鐘之條件以外，藉由與實施例1相同方法，進行印刷配線板之製造、水接觸角θ1~θ4之測定及算術平均粗糙度(Ra值)之測定。又，藉由SEM之觀察，確認經測定水接觸角θ1、θ3及θ4之面具有脫模層，於經測定水接觸角θ2之面無脫模層。

[實施例4] 除了將使樹脂組成物熱硬化之步驟的硬化條件變更為於170℃30分鐘以外，藉由與實施例1相同方法，進行印刷配線板之製造、水接觸角θ1~θ4之測定及算術平均粗糙度(Ra值)之測定。又，藉由SEM之觀察，確認經測定水接觸角θ1、θ3及θ4之面具有脫模層，於經測定水接觸角θ2之面無脫模層。

[實施例5] 將聯苯型環氧樹脂(環氧當量約290，日本化藥公司製「NC000H」)30份、萘型4官能環氧樹脂(環氧當量162，DIC公司製「HP-700」)5份、液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180，三菱化學公司製「jER828EL」)15份及苯氧樹脂(重量平均分子量35000，三菱化學公司製「YL7553BH30」，不揮發成分30質量%之甲基乙基酮(MEK)溶液)2份於MEK 8份及環己酮8份之混合溶劑中邊攪拌邊加熱溶解，獲得混合物。於該混合物中混合含三嗪骨架之酚酚醛清漆系硬化劑(酚性羥基當量約124，DIC公司製「LA-7054」，不揮發成分60%之MEK溶液)32份、磷系硬化促進劑(北興化學工業公司製「TBP-DA」，四丁基鏻癸酸鹽)0.2份、無機填充材160份及聚乙烯丁縮醛樹脂溶液(重量平均分子量27000，玻璃轉移溫度105℃，積水化學工業公司製KS-1，不揮發成分15質量%之乙醇與甲苯之質量比1：1之混合液)2份，以高速旋轉混合機均一分散，調製樹脂清漆B。作為無機填充材，使用經胺基矽烷系偶合劑(信越化學公司製「KBM573」)表面處理之球狀氧化矽(ADMA TECHS公司製「SOC2」，平均粒徑0.5μm，比表面積5.8m² /g)。將樹脂清漆B中之不揮發成份合計質量設為100質量%時，無機填充材(球狀氧化矽)含量為69.5質量%。

替代實施例1調製之樹脂清漆A而使用前述樹脂清漆B。且替代製造例1所得之脫模膜1而使用製造例2所得之脫模膜2。進而，將使樹脂組成物熱硬化之步驟的硬化條件變更為於100℃30分鐘進而於170℃30分鐘之條件。除上述事項以外，藉由與實施例1相同方法，進行印刷配線板之製造、水接觸角θ1~θ4之測定及算術平均粗糙度(Ra值)之測定。又，藉由SEM之觀察，確認經測定水接觸角θ1、θ3及θ4之面具有脫模層，於經測定水接觸角θ2之面無脫模層。

[實施例6] 除了將於內層電路基板之兩面層壓樹脂薄片1之步驟的加壓條件變更為100℃、壓力1kgf/cm² (0.098MPa)、30秒以外，藉由與實施例1相同方法，進行印刷配線板之製造、水接觸角θ1~θ4之測定及算術平均粗糙度(Ra值)之測定。又，藉由SEM之觀察，確認經測定水接觸角θ1、θ3及θ4之面具有脫模層，於經測定水接觸角θ2之面無脫模層。

[實施例7] 除了將於內層電路基板之兩面層壓樹脂薄片1之步驟的加壓條件變更為80℃、壓力1kgf/cm² (0.098MPa)、30秒以外，藉由與實施例1相同方法，進行印刷配線板之製造、水接觸角θ1~θ4之測定及算術平均粗糙度(Ra值)之測定。又，藉由SEM之觀察，確認經測定水接觸角θ1、θ3及θ4之面具有脫模層，於經測定水接觸角θ2之面無脫模層。

[比較例1] 除了不進行使樹脂組成物熱硬化之步驟以外，藉由與實施例1相同方法，進行印刷配線板之製造、水接觸角θ1~θ4之測定及算術平均粗糙度(Ra值)之測定。比較例1由於未進行樹脂組成物層之熱硬化，故水接觸角θ3表示剝下支撐體膜而露出之未硬化之樹脂組成物層之面(相當於脫模面)之水接觸角。又，水接觸角θ4表示以樹脂組成物未硬化之狀態剝離支撐膜所得之剝離體之與樹脂組成物層接觸之側之面(相當於剝離面)之水接觸角。又，藉由SEM之觀察，確認經測定水接觸角θ1及θ4之面具有脫模層，於經測定水接觸角θ2及θ3之面無脫模層。再者，比較例1中，因氧化處理而使樹脂組成物層受損，無法測定算術平均粗糙度(Ra值)。

[比較例2] 替代製造例1所得之脫模膜1而使用脫模膜3(LINTEC公司製AL-5；具備作為支撐膜之聚對苯二甲酸乙二酯膜與醇酸系脫模層之多層膜)以外，藉由與實施例1相同方法，進行印刷配線板之製造、水接觸角θ1~θ4之測定及算術平均粗糙度(Ra值)之測定。藉由SEM之觀察，確認經測定水接觸角θ1及θ4之面具有脫模層，於經測定水接觸角θ2及θ3之面無脫模層。

[結果] 上述實施例及比較例之結果示於下述表。下述表中，簡稱意義如下。 θ1：樹脂組成物層硬化前剝下之脫模膜之脫模層側之面的水接觸角。該θ1相當於水接觸角θ_D 。 θ2：樹脂組成物層硬化前剝下之脫模膜而顯現之樹脂組成物層之面的水接觸角。該θ2相當於水接觸角θ_B 。 θ3：樹脂組成物層硬化後剝下之支撐膜而顯現之絕緣層之面的水接觸角。該θ3相當於水接觸角θ_A 。 θ4：樹脂組成物層硬化後剝下之包含支撐體之玻璃體之與絕緣層接觸之側的面之水接觸角。該θ4相當於水接觸角θ_C 。 Ra：氧化處理後之絕緣層之粗化面之算術平均粗糙度。

100:樹脂薄片 110:支撐體 120:脫模層 121:殘留脫模層 122:剝離脫模層 130:樹脂組成物層 130U:硬化前之樹脂組成物層之脫模層側之面 140:孔 200:基板 230:絕緣層(硬化之樹脂組成物層) 230U:絕緣層之粗化面 240:膠渣 250:導體層 300:中間多層體 300U:中間多層體之脫模面 400:剝離體 400D:剝離體之剝離面 500:印刷配線板

[圖1]係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第一步驟所準備之樹脂薄片之剖面圖。 [圖2]係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第二步驟之樹脂薄片及基板之剖面圖。 [圖3]係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第三步驟之樹脂薄片及基板之剖面圖。 [圖4]係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第六步驟之經形成孔之樹脂薄片及基板之剖面圖。 [圖5]係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第四步驟所得之中間多層體及剝離體之剖面圖。 [圖6]係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第五步驟中，對中間多層體進行氧化處理所得之印刷配線板之剖面圖。 [圖7]係示意性顯示本發明之一實施形態之印刷配線板之製造方法之第七步驟中，經形成導體層之印刷配線板之剖面圖。

100:樹脂薄片

110:支撐體

120:脫模層

130:樹脂組成物層

Claims (7)

1. 一種印刷配線板之製造方法，其依序包含下述步驟： 準備依序具有支撐體、脫模層及樹脂組成物層之樹脂薄片之第一步驟； 將前述樹脂組成物層與基板層壓之第二步驟； 使前述樹脂組成物硬化之第三步驟； 剝離前述支撐體，而獲得依序具備前述基板、前述樹脂組成物層及前述脫模層之至少一部分之中間多層體之第四步驟；及 使前述中間多層體之前述脫模層側之面與氧化劑接觸之第五步驟。
2. 如請求項1之印刷配線板之製造方法，其中於前述第三步驟之後、前述第五步驟之前，包含於前述樹脂組成物層形成孔之第六步驟。
3. 如請求項1之印刷配線板之製造方法，其中使前述脫模層之一部分附著於在前述第四步驟中經剝離之前述支撐體。
4. 如請求項1之印刷配線板之製造方法，其中前述第四步驟中，前述脫模層包含於該脫模層之內部經破壞。
5. 如請求項1之印刷配線板之製造方法，其中前述中間多層體之前述脫模劑層側之面的水接觸角為75°以上110°以下。
6. 如請求項1之印刷配線板之製造方法，其中前述中間多層體之前述脫模劑層側之面的水接觸角與包含前述第四步驟中經剝離之前述支撐體的剝離體之前述脫模層側之面的水接觸角之差的絕對值為17°以下。
7. 如請求項1之印刷配線板之製造方法，其中於第五步驟之後包含形成導體層之第七步驟。

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