JP2016154227A - 機能パネル、機能モジュール、発光モジュール、表示モジュール、位置情報入力モジュール、発光装置、照明装置、表示装置、情報処理装置、機能パネルの作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】離型層と、離型層と重なる領域を備える第1の基材と、離型層および第1の基材の間に端子と、第1の基材と重なる領域を備える第2の基材と、第1の基材および第2の基材の間に接合層と、を有し、端子は接合層と重ならない領域を備える構成に想到した。
【選択図】図1
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの構成および機能モジュールの構成について、図1を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する機能パネル100は、離型層119Sと、離型層119Sと重なる領域を備える第1の基材110と、離型層119Sおよび第1の基材110の間に端子119と、第1の基材110と重なる領域を備える第2の基材170と、第1の基材110および第2の基材170の間に接合層130と、第1の基材110および接合層130の間に機能層161と、を有する(図1(A)および図1(B)参照)。
機能パネル100は、端子119、配線111、第1の基材110、接合層130、離型層119S、機能層161および第2の基材170を有する。
導電性を備える材料を配線111および端子119に用いることができる。
例えば、透光性を有する材料を、第1の基材110に用いることができる。
例えば、第1の基材110に用いることができる材料を、第2の基材170に用いることができる。
第1の基材110および第2の基材170を貼り合わせる機能を備える材料を、接合層130に用いることができる。
また、本実施の形態で説明する機能パネル100は、第1の基材110と接合層130の間に離型層119Sが配設される第1の領域A1と、第1の領域A1に隣接し、第1の基材110と接合層130の間に離型層119Sが配設されない第2の領域A2と、を有する(図1(B)参照)。
さまざまな構成を離型層119Sに用いることができる。例えば、単一の層または複数の層が積層された構成を、離型層119Sに用いることができる。
さまざまな、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層161に用いることができる。
例えば、機能層161に用いることができる機能素子、機能回路、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層162に用いることができる。
さまざまな発光素子を発光素子150に用いることができる。例えば、有機エレクトロルミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子または発光ダイオードなどを、発光素子150に用いることができる。
例えば、絶縁性の無機材料、絶縁性の有機材料または無機材料と有機材料を含む絶縁性の複合材料を、隔壁128または絶縁層121に用いることができる。
本実施の形態で説明する発光モジュールは、機能パネル100と、機能パネル100の端子119と重なる領域を備えるフレキシブルプリント基板FPC1と、機能パネル100およびフレキシブルプリント基板FPC1の間に導電部材ACF1と、を有する。
本発明の一態様の機能パネル100に、フレキシブルプリント基板FPC1を電気的に接続する方法について、図2を参照しながら説明する。
例えば、フレキシブルプリント基板を、プリント基板に用いることができる(図1(B)参照)。
例えば、はんだ、導電性ペーストまたは異方性導電膜等を、導電部材に用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの作製方法について、図3乃至図7を参照しながら説明する。
本実施の形態で説明する機能パネルの作製方法は、以下の4つのステップを有する(図3乃至図5参照)。
第1のステップにおいて、端子13b、配線13c、基材41、離型層13aおよび機能層13dを有する第1の部材91を準備する(図4(A−1)および図4(A−2)参照)。
第2のステップにおいて、被剥離層23の一部を基板21から分離して、剥離の起点91sを形成する(図3(S2)、図5(A−1)および図5(A−2)参照)。
第3のステップにおいて、接合層30の一部および基板21と、接合層30の他の一部および被剥離層23とに分離する(図3(S3)および図5(B)参照)。具体的には、接合層30の端部近傍に形成された剥離の起点91sから、基板21を剥離層22と共に被剥離層23から分離する(図5(B)参照)。
第4のステップにおいて、樹脂層32を用いて、被剥離層23と基材42とを、貼り合わせる(図3(S4)、図5(C−1)および図5(C−2)参照)。
本発明の一態様の機能パネルの作製方法の他の例について、図6および図7を参照しながら説明する。
第1−1のステップにおいて、被剥離層13e、基板11および剥離層12を有する第1の部材81を準備する(図7(A−1)および図7(A−2)参照)。
第1−2のステップにおいて、基板11から被剥離層13eの一部を分離して、剥離の起点13sを形成する(図6(T1−2)、図7(B−1)および図7(B−2)参照)。
第1−3のステップにおいて、被剥離層13eを含む残部を基板11から分離する(図6(T1−3)、図7(C)および図7(D−1)乃至(D−2)参照)。
第1−4のステップにおいて、被剥離層13eと、被剥離層13eと重なる領域を備える基材41とを、樹脂層31を用いて貼り合わせる(図6(T1−4)、図7(E−1)および図7(E−2)参照)。
本発明の一態様の機能パネルの作製方法に用いることができる離型層の作製方法について、図8を参照しながら説明する。
例えば、積層構造を有する膜を離型層13aに用いることができる。
本発明の一態様の機能パネルの作製方法の他の例について、図9および図10を参照しながら説明する。
第5のステップにおいて、被剥離層23および接合層30の離型層13aと重なる領域に、開口部を形成する(図10(B−1)および図10(B−2)参照)。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルおよび表示モジュールの構成について、図11を参照しながら説明する。
表示素子550Rを備える機能パネル500は、表示パネルともいうことができる。
機能パネル500は、端子519、配線511、第1の基材510、接合層530、離型層519S、機能層561および第2の基材570を有する。
例えば、実施の形態1で説明する配線111または端子119に用いることができる材料を、配線511または端子519に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する基材110に用いることができる材料を、第1の基材510に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する基材170に用いることができる材料を、第2の基材570に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する接合層130に用いることができる材料を、接合層530に用いることができる。
また、本実施の形態で説明する機能パネル500は、第1の基材510と接合層530の間に離型層519Sが配設される第1の領域A1と、第1の領域A1に隣接し、第1の基材510と接合層530の間に離型層519Sが配設されない第2の領域A2と、を有する(図11(B)参照)。
さまざまな構成を離型層519Sに用いることができる。例えば、実施の形態1で説明する離型層119Sに用いることができる材料を用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する機能層161に用いることができる機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層561に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する機能層161に用いることができる機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層562に用いることができる。
また、本発明の一態様の表示モジュールは、画素502と重なる領域に機能膜570pを有する。例えば、偏光板を機能膜570pに用いることができる。
本発明の一態様の表示モジュールは、機能パネル500と、機能パネル500の端子519と重なる領域を備えるフレキシブルプリント基板FPC1と、機能パネル500およびフレキシブルプリント基板FPC1の間に導電部材ACF1と、を有する。
例えば、実施の形態1で説明するフレキシブルプリント基板FPC1に用いることができる材料を、プリント基板に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する導電部材ACF1に用いることができる材料を、導電部材に用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の位置情報入力パネルおよび位置情報入力モジュールの構成について、図12および図13を参照しながら説明する。
近接センサ575を備える機能パネル500TPは、位置情報入力パネルともいうこともできる。また、近接センサ575および表示素子550Rを備える機能パネル500TPはタッチパネルということもできる。
機能パネル500TPは、端子519、配線511、第1の基材510、接合層530、離型層519S、機能層561、第2の基材570、端子579、配線578、離型層579Sまたは近接センサ575を有する。
例えば、実施の形態1で説明する配線111または端子119に用いることができる材料を、配線578または端子579に用いることができる。
また、本実施の形態で説明する機能パネル500TPは、第2の基材570と接合層530の間に離型層579Sが配設される第1の領域B1と、第1の領域B1に隣接し、第2の基材570と接合層530の間に離型層579Sが配設されない第2の領域B2と、を有する(図12(B)参照)。
さまざまな構成を離型層579Sに用いることができる。例えば、実施の形態1で説明する離型層119Sに用いることができる材料を用いることができる。なお、離型層579Sは、配線578および接合層530の間に配設される。
静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく信号を供給する検知素子を機能層に用いることができる。
本発明の一態様の位置情報入力モジュールは、機能パネル500TPと、機能パネル500TPの端子579と重なる領域を備えるフレキシブルプリント基板FPC2と、機能パネル500TPおよびフレキシブルプリント基板FPC2の間に導電部材ACF2と、を有する(図12(A)および図12(B)参照)。
例えば、実施の形態1で説明するフレキシブルプリント基板FPC1に用いることができる材料を、プリント基板に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する導電部材ACF1に用いることができる材料を、導電部材に用いることができる。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルを有する装置について、図14乃至図16を参照しながら説明する。
本発明の一態様の発光装置を、図14を参照しながら説明する。
本発明の一態様の表示装置を、図15を参照しながら説明する。
本発明の一態様の情報処理装置を、図16を参照しながら説明する。
表示モジュール1100Mは、表示パネル1100と、フレキシブルプリント基板FPCと、異方性導電膜と、を有する(図17(A)参照)。
第1の基材1110b、樹脂層1110cおよび絶縁膜1110aがこの順に積層された積層材料を第1の基材1110に用いた(図17(B)参照)。
アルミニウム膜およびチタン膜がこの順に積層された積層材料を端子1119に用いた。
第1の層1510と、第1の層1510に重なる領域を有する第2の層1520と、を有する構成を、離型層1119Sに用いた。第1の層1510の厚さを74.6nm、第2の層1520の厚さを86nmとし、離型層1119Sの厚さを160.6nmとした。
発光素子1150は離型層1119Sの構成を含む。
ニッケルおよび金を含む層で被覆されているフィラーを、導電性を備える粒子CP(1)に用いた。
端子1119(1)と、端子1119(1)に接する導電性を備える粒子CP(1)と、が観察された(図18(B−1)または図18(B−2)参照)。
A2 領域
ACF1 導電部材
ACF2 導電部材
B1 領域
B2 領域
BF 基材
BM 遮光層
BR 配線
C1 電極
C2 電極
CF 着色層
CL 制御線
CP 粒子
CVL 被覆層
FPC フレキシブルプリント基板
FPC1 フレキシブルプリント基板
FPC2 フレキシブルプリント基板
M0 駆動トランジスタ
P 領域
PW 配線
11 基板
12 剥離層
13a 離型層
13b 端子
13c 配線
13d 機能層
13e 被剥離層
13s 起点
21 基板
22 剥離層
23 被剥離層
30 接合層
31 樹脂層
32 樹脂層
41 基材
42 基材
81 部材
82 部材
82B 部材
91 部材
91s 起点
99 ノズル
100 機能パネル
110 基材
110a 絶縁膜
110b 基材
110c 樹脂層
111 配線
119 端子
119S 離型層
121 絶縁層
128 隔壁
130 接合層
150 発光素子
151 下部電極
152 上部電極
153 層
161 機能層
162 機能層
170 基材
170a 絶縁膜
170b 基材
170c 樹脂層
500 機能パネル
500TP 機能パネル
502 画素
502R 副画素
510 基材
510a 絶縁膜
510b 基材
510c 樹脂層
511 配線
519 端子
519S 離型層
521 絶縁層
528 隔壁
530 接合層
550R 表示素子
551R 電極
552 電極
553 層
561 機能層
562 機能層
570 基材
570a 絶縁膜
570b 基材
570c 樹脂層
570p 機能膜
571 絶縁膜
575 近接センサ
576 開口部
578 配線
579 端子
579S 離型層
1100 表示パネル
1100M 表示モジュール
1119 端子
1119S 離型層
1110 基材
1110a 絶縁膜
1110b 基材
1110c 樹脂層
1150 発光素子
1510 第1の層
1511 層
1517 層
1520 第2の層
1521 層
1522 層
1523 層
5000A 発光装置
5000B 表示装置
5000C 情報処理装置
5100 発光モジュール
5101 筐体
5110 駆動部
5111 定電流電源
5500 表示モジュール
5500TP 位置情報入力モジュール
5501 筐体
5502 筐体
5503 筐体
5520 駆動部
5521 タイミング信号生成回路
5530 駆動部
5531 検知回路
Claims (14)
- 離型層と、第1の基材と、端子と、第2の基材と、接合層と、機能層と、を有し、
前記第1の基材は、前記離型層と重なる領域を備え、
前記端子は、前記離型層および前記第1の基材の間に配設され、
前記第2の基材は、前記第1の基材と重なる領域を備え、
前記接合層は、前記第1の基材および前記第2の基材の間に配設され、
前記機能層は、前記第1の基材および前記接合層の間に配設され、
前記機能層は、機能素子を備え、
前記機能素子は、前記端子と電気的に接続される、機能パネル。 - 端子と、配線と、第1の基材と、第2の基材と、接合層と、離型層と、機能層と、を有し、
前記配線は、前記端子と電気的に接続され、
前記第1の基材は、前記端子と重なる領域および前記配線と重なる領域を備え
前記第2の基材は、前記第1の基材と重なる領域を備え、
前記接合層は、前記第1の基材および前記第2の基材の間に配設され、
前記機能層は、前記第1の基材および前記接合層の間に配設され、
前記離型層は、前記配線および前記接合層の間に配設され、
前記機能層は、機能素子を備え、
前記機能素子は、前記配線と電気的に接続される、機能パネル。 - 第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記第1の基材と前記接合層の間に前記離型層が配設され、
前記第2の領域は、前記第1の領域に隣接し、前記第1の基材と前記接合層の間に前記離型層が配設されず、
前記第1の領域の接合層を前記第1の基材から分離する際に要する力は、
前記第2の領域の接合層を前記第1の基材から分離する際に要する力の1/10倍以上1倍未満である、請求項1および2に記載の機能パネル。 - 第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記第1の基材と前記接合層の間に前記離型層が配設され、
前記第2の領域は、前記第1の領域に隣接し、前記第1の基材と前記接合層の間に前記離型層が配設されず、
前記第1の領域の接合層を前記第1の基材から分離する際に要する力は、0.03N以上8.0N以下である、請求項1および2に記載の機能パネル。 - 前記離型層は、水に対して90°以上180°未満の接触角を備える、請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の機能パネル。
- 前記離型層は、フッ素含有基を含む、請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の機能パネル。
- 第1のステップ乃至第4のステップを有し、
第1のステップにおいて、
端子、配線、第1の基材、離型層および機能層を有し、
前記配線は前記端子と電気的に接続され、
前記第1の基材は、前記端子と重なる領域および前記配線と重なる領域を備え、
前記離型層は前記端子と重なる領域を備え、
前記機能層は前記第1の基材と重なる領域を備え、
前記機能層は、機能素子を備え、
前記機能素子は、前記配線と電気的に接続される、第1の部材と、
基板、被剥離層および剥離層を有し、
前記被剥離層は、前記基板と重なる領域を備え、
前記剥離層は、前記基板および前記被剥離層の間に配設される、第2の部材と、を準備して、
前記離型層を前記被剥離層および前記剥離層が形成されていない領域に重なるように配設して、前記離型層、前記機能層、前記被剥離層および前記剥離層が形成されていない領域に接する接合層を用いて、前記第1の部材と前記第2の部材を貼り合わせ、
第2のステップにおいて、
前記被剥離層の一部を前記基板から分離して、剥離の起点を形成し、
第3のステップにおいて、前記接合層の一部および前記基板と、前記接合層の他の一部および前記被剥離層とに、分離し、
第4のステップにおいて、
樹脂層を用いて、前記被剥離層と前記被剥離層と重なる領域を備える第2の基材を貼り合わせる、請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の機能パネルの作製方法。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の機能パネルと、プリント基板と、導電部材と、を有し、
前記プリント基板は、前記機能パネルの端子と重なる領域を備え、
前記導電部材は、前記機能パネルおよび前記プリント基板の間に配設され、
前記プリント基板は、配線を備え、
前記導電部材は、導電性を備える粒子を含み、
前記導電性を備える粒子は、前記端子および前記配線を電気的に接続する、機能モジュール。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の機能パネルと、プリント基板と、導電部材と、を有し、
前記プリント基板は、前記機能パネルの端子と重なる領域を備え、
前記導電部材は、前記機能パネルおよび前記プリント基板の間に配設され、
前記機能パネルは、発光素子を備え、
前記プリント基板は、配線を備え、
前記導電部材は、前記端子および前記配線を電気的に接続する、発光モジュール。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の機能パネルと、プリント基板と、導電部材と、を有し、
前記プリント基板は、前記機能パネルの端子と重なる領域を備え、
前記導電部材は、前記機能パネルおよび前記プリント基板の間に配設され、
前記機能パネルは、表示素子を備え、
前記プリント基板は、配線を備え、
前記導電部材は、前記端子および前記配線を電気的に接続する、表示モジュール。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の機能パネルと、プリント基板と、導電部材と、を有し、
前記プリント基板は、前記機能パネルの端子と重なる領域を備え、
前記導電部材は、前記機能パネルおよび前記プリント基板の間に配設され、
前記機能パネルは、近接センサを備え、
前記プリント基板は、配線を備え、
前記導電部材は、前記端子および前記配線を電気的に接続する、位置情報入力モジュール。 - 請求項9に記載の発光モジュールと、駆動部と、を有し、
前記駆動部は、前記発光モジュールと電気的に接続され、
前記駆動部は、定電流電源を備える発光装置。 - 請求項10に記載の表示モジュールと、駆動部と、を有し、
前記駆動部は、前記表示モジュールと電気的に接続され、
前記駆動部は、タイミング信号生成回路を備える表示装置。 - 請求項11に記載の位置情報入力モジュールと、駆動部と、検知回路と、を有し、
前記駆動部は、前記位置情報入力モジュールと電気的に接続され、
前記駆動部は、前記検知回路と電気的に接続される情報処理装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019039178A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タッチセンサ |
JP2021141133A (ja) * | 2020-03-03 | 2021-09-16 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016208020A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 回路基板の作製方法、発光装置の作製方法、及び発光装置 |
JP6822858B2 (ja) | 2016-01-26 | 2021-01-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離の起点の形成方法及び剥離方法 |
US10279576B2 (en) | 2016-04-26 | 2019-05-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and manufacturing method of flexible device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09234838A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-09 | Ulvac Japan Ltd | 高接触角ポリイミド断熱膜およびその作製方法、断熱膜を備える射出成形用金型 |
JP2009064590A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 有機el表示パネルの製造方法 |
WO2013076758A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | パナソニック株式会社 | 表示パネルの製造方法、表示パネルおよび表示装置 |
US20130240855A1 (en) * | 2012-03-15 | 2013-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for Manufacturing Light-Emitting Device |
WO2015008642A1 (ja) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | シャープ株式会社 | フレキシブル表示装置の製造方法、及び、フレキシブル表示装置 |
Family Cites Families (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6343171B1 (en) | 1998-10-09 | 2002-01-29 | Fujitsu Limited | Systems based on opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making |
US6587086B1 (en) | 1999-10-26 | 2003-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
JP2001148291A (ja) | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Sony Corp | 表示装置及びその製造方法 |
US6197663B1 (en) | 1999-12-07 | 2001-03-06 | Lucent Technologies Inc. | Process for fabricating integrated circuit devices having thin film transistors |
TW465122B (en) | 1999-12-15 | 2001-11-21 | Semiconductor Energy Lab | Light-emitting device |
US6747638B2 (en) | 2000-01-31 | 2004-06-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Adhesion type area sensor and display device having adhesion type area sensor |
US6738034B2 (en) | 2000-06-27 | 2004-05-18 | Hitachi, Ltd. | Picture image display device and method of driving the same |
TW466888B (en) | 2000-09-29 | 2001-12-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel device structure and process of organic light emitting diode display |
US6515428B1 (en) | 2000-11-24 | 2003-02-04 | Industrial Technology Research Institute | Pixel structure an organic light-emitting diode display device and its manufacturing method |
JP2002278466A (ja) * | 2001-03-15 | 2002-09-27 | Minolta Co Ltd | 表示装置 |
TW548860B (en) | 2001-06-20 | 2003-08-21 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
EP1343206B1 (en) | 2002-03-07 | 2016-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting apparatus, electronic apparatus, illuminating device and method of fabricating the light emitting apparatus |
KR101079757B1 (ko) | 2002-10-30 | 2011-11-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 및 반도체장치의 제작방법 |
JP4623701B2 (ja) | 2003-08-29 | 2011-02-02 | 株式会社 日立ディスプレイズ | カラーフィルター用着色組成物及びこの着色組成物で形成したカラーフィルターを用いた表示装置 |
JP2006174506A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-06-29 | Columbus No Tamagotachi:Kk | フレキシブルディスプレイを備えた携帯型通信端末 |
US8059109B2 (en) | 2005-05-20 | 2011-11-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic apparatus |
EP1998375A3 (en) | 2005-09-29 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method |
US7692610B2 (en) | 2005-11-30 | 2010-04-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
JP5408842B2 (ja) | 2007-04-27 | 2014-02-05 | キヤノン株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
US7897482B2 (en) | 2007-05-31 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR101545647B1 (ko) | 2008-07-10 | 2015-08-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광장치 및 전자기기 |
US8928597B2 (en) | 2008-07-11 | 2015-01-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device |
JP5216716B2 (ja) | 2008-08-20 | 2013-06-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
JP2010062232A (ja) | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Nec Electronics Corp | 素子の機能部を露出させた半導体装置の製造方法 |
JP5067763B2 (ja) * | 2008-10-08 | 2012-11-07 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 接触検出装置、表示装置および接触検出方法 |
US8610155B2 (en) * | 2008-11-18 | 2013-12-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, method for manufacturing the same, and cellular phone |
KR101824425B1 (ko) | 2008-12-17 | 2018-02-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 전자 기기 |
US8383470B2 (en) | 2008-12-25 | 2013-02-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor (TFT) having a protective layer and manufacturing method thereof |
US8653544B2 (en) | 2009-03-05 | 2014-02-18 | Koninklijke Philips N.V. | OLEDs connected in series |
JP5381447B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2014-01-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置 |
KR102009813B1 (ko) | 2009-09-16 | 2019-08-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 이의 제조 방법 |
CN102549638B (zh) | 2009-10-09 | 2015-04-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 发光显示器件以及包括该发光显示器件的电子设备 |
KR101711236B1 (ko) | 2009-10-09 | 2017-02-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
JP2011119830A (ja) | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Sharp Corp | 折畳み式携帯端末 |
US9000442B2 (en) | 2010-01-20 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device |
DE102010032834B4 (de) * | 2010-07-30 | 2023-05-25 | Pictiva Displays International Limited | Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung |
US8603841B2 (en) | 2010-08-27 | 2013-12-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing methods of semiconductor device and light-emitting display device |
US9142568B2 (en) | 2010-09-10 | 2015-09-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing light-emitting display device |
US8766253B2 (en) * | 2010-09-10 | 2014-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP5720222B2 (ja) | 2010-12-13 | 2015-05-20 | ソニー株式会社 | 表示装置及び電子機器 |
JP5665184B2 (ja) * | 2011-01-14 | 2015-02-04 | 株式会社小糸製作所 | 照明装置 |
US9335793B2 (en) * | 2011-01-31 | 2016-05-10 | Apple Inc. | Cover attachment with flexible display |
US8772795B2 (en) | 2011-02-14 | 2014-07-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and lighting device |
KR102109009B1 (ko) | 2011-02-25 | 2020-05-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 발광 장치를 사용한 전자 기기 |
US8716932B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-05-06 | Apple Inc. | Displays with minimized borders |
US9954110B2 (en) | 2011-05-13 | 2018-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | EL display device and electronic device |
KR101320384B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2013-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
EP2546720B1 (en) | 2011-07-11 | 2018-09-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible display with display support |
KR101960971B1 (ko) | 2011-08-05 | 2019-03-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
US8929085B2 (en) * | 2011-09-30 | 2015-01-06 | Apple Inc. | Flexible electronic devices |
JP5796449B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2015-10-21 | 旭硝子株式会社 | 電子デバイスの製造方法、樹脂層付きキャリア基板の製造方法 |
TWI477824B (zh) * | 2011-12-27 | 2015-03-21 | Asahi Kasei E Materials Corp | Optical substrate and light emitting device |
IN2014MN02313A (ja) * | 2012-05-08 | 2015-08-07 | Asahi Kasei E Materials Corp | |
KR102122835B1 (ko) * | 2012-09-03 | 2020-06-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
JP2014071613A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
KR20210027553A (ko) * | 2013-03-07 | 2021-03-10 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 및 전자 기기 |
JP6490901B2 (ja) | 2013-03-14 | 2019-03-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
KR102081650B1 (ko) | 2013-04-10 | 2020-02-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR102150711B1 (ko) * | 2013-05-28 | 2020-09-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 |
KR102066087B1 (ko) | 2013-05-28 | 2020-01-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법 |
KR102018741B1 (ko) | 2013-06-03 | 2019-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커버 윈도우를 구비하는 표시 장치 |
KR101994278B1 (ko) * | 2013-06-28 | 2019-09-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 타입 유기전계 발광소자 |
KR20160120745A (ko) * | 2014-02-13 | 2016-10-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 패널 및 정보 처리 장치 |
-
2016
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09234838A (ja) * | 1996-03-01 | 1997-09-09 | Ulvac Japan Ltd | 高接触角ポリイミド断熱膜およびその作製方法、断熱膜を備える射出成形用金型 |
JP2009064590A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 有機el表示パネルの製造方法 |
WO2013076758A1 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-05-30 | パナソニック株式会社 | 表示パネルの製造方法、表示パネルおよび表示装置 |
US20130240855A1 (en) * | 2012-03-15 | 2013-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for Manufacturing Light-Emitting Device |
JP2013251255A (ja) * | 2012-05-04 | 2013-12-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
WO2015008642A1 (ja) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | シャープ株式会社 | フレキシブル表示装置の製造方法、及び、フレキシブル表示装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019039178A1 (ja) * | 2017-08-23 | 2019-02-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タッチセンサ |
JP2021141133A (ja) * | 2020-03-03 | 2021-09-16 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP7276199B2 (ja) | 2020-03-03 | 2023-05-18 | 味の素株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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