KR102455131B1 - 기능 패널, 기능 모듈, 발광 모듈, 표시 모듈, 위치 정보 입력 모듈, 발광 장치, 조명 장치, 표시 장치, 정보 처리 장치, 기능 패널의 제작 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공한다. 또는 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널의 제작 방법을 제공한다. 또는 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 발광 장치를 제공한다. 또한, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 정보 처리 장치를 제공한다.
이형층, 이형층과 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재, 이형층과 제 1 기재 사이에 단자, 제 1 기재와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 접합층을 갖고, 단자는 접합층과 중첩되지 않는 영역을 구비하는 구성을 도출하였다.
이형층, 이형층과 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재, 이형층과 제 1 기재 사이에 단자, 제 1 기재와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 접합층을 갖고, 단자는 접합층과 중첩되지 않는 영역을 구비하는 구성을 도출하였다.
Description
본 발명의 일 형태는 기능 패널, 기능 모듈, 발광 모듈, 표시 모듈, 위치 정보 입력 모듈, 발광 장치, 조명 장치, 표시 장치, 정보 처리 장치, 또는 기능 패널의 제작 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명의 일 형태는 상기 기술 분야에 한정되지 않는다. 본 명세서 등에 개시(開示)되는 발명의 일 형태가 속하는 기술 분야는 물건, 방법, 또는 제작 방법에 관한 것이다. 또는, 본 발명의 일 형태는 공정(process), 기계(machine), 제품(manufacture), 또는 조성물(composition of matter)에 관한 것이다. 따라서, 본 명세서에 개시되는 본 발명의 일 형태가 속하는 기술 분야로서 더 구체적인 예로는 반도체 장치, 표시 장치, 발광 장치, 축전 장치, 기억 장치, 이들의 구동 방법 또는 이들의 제작 방법을 들 수 있다.
정보 전달 수단과 관련된 사회 기반이 충실해지고 있다. 이에 따라, 정보 처리 장치를 사용하여, 다양하고 윤택한 정보를 직장이나 집에서뿐만 아니라 외출한 곳에서도 취득, 가공 및 발신할 수 있게 되었다.
이와 같은 배경에 있어서, 휴대 가능한 정보 처리 장치가 한창 개발되고 있다.
예를 들어, 휴대 가능한 정보 처리 장치는 휴대용으로 사용되는 일이 많고, 낙하에 의하여 생각지 못한 힘이 정보 처리 장치 및 이에 사용되는 표시 장치에 가해지는 일이 있다. 파괴되기 어려운 표시 장치의 일례로서, 발광층이 분리되는 구조체와 제 2 전극층과의 밀착성을 높인 구성이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).
본 발명의 일 형태는 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 모듈, 발광 모듈, 표시 모듈, 또는 위치 정보 입력 모듈을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널의 제작 방법을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 발광 장치, 표시 장치, 또는 정보 처리 장치를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 신규 기능 패널을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 신규 기능 모듈, 발광 모듈, 표시 모듈, 또는 위치 정보 입력 모듈을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 신규 기능 패널의 제작 방법을 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 또는 신규 발광 장치, 신규 정보 처리 장치, 또는 신규 반도체 장치를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다.
또한, 상술한 과제에 관한 기재 내용은 다른 과제의 존재를 방해하는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 일 형태는 상술한 모든 과제를 해결할 필요는 없다. 또한, 상술한 것 외의 과제는 명세서, 도면, 청구항 등의 기재 내용으로부터 저절로 명백해지는 것이며 명세서, 도면, 청구항 등의 기재 내용으로부터 상술한 것 외의 과제가 추출될 수 있다.
본 발명의 일 형태는 이형층(離形層), 이형층과 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재(基材), 이형층과 제 1 기재 사이에 단자, 제 1 기재와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재, 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 접합층, 및 제 1 기재와 접합층 사이에 기능층을 갖는 기능 패널이다.
그리고, 기능층은 기능 소자를 구비하고, 기능 소자는 단자와 전기적으로 접속된다.
본 발명의 일 형태는 단자, 단자와 전기적으로 접속되는 배선, 단자와 중첩되는 영역 및 배선과 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재, 제 1 기재와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재, 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 접합층, 제 1 기재와 접합층 사이에 이형층, 및 제 1 기재와 접합층 사이에 기능층을 갖는 기능 패널이다.
그리고, 이형층은 배선과 접합층 사이에 배치되고, 기능층은 기능 소자를 구비하고, 기능 소자는 배선과 전기적으로 접속된다.
상기 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널은 이형층, 이형층과 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재, 이형층과 제 1 기재 사이에 단자, 제 1 기재와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재, 및 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 접합층을 갖고, 단자는 접합층과 중첩되지 않는 영역을 구비한다.
이로써, 이형층과 제 1 기재 사이에 접합층과 중첩되지 않도록 배치된 단자에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 제 1 기재와 접합층 사이에 배치된 기능층이 구비하는 기능 소자에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 형태는 제 1 기재와 접합층 사이에 이형층이 배치되는 제 1 영역과, 제 1 영역에 인접하고 제 1 기재와 접합층 사이에 이형층이 배치되지 않는 제 2 영역을 갖는다.
그리고, 제 1 영역의 접합층을 제 1 기재로부터 분리할 때 필요한 힘은 제 2 영역의 접합층을 제 1 기재로부터 분리할 때 필요한 힘의 1/10배 이상 1배 미만인, 상기 기능 패널이다.
그리고, 제 1 영역의 접합층을 제 1 기재로부터 분리할 때 필요한 힘은 0.5N 이상 8.0N 이하인, 상기 기능 패널이다.
이로써, 이형층과 중첩되는 영역의 접합층을 단자의 파괴를 방지하면서 선택적으로 제 1 기재로부터 분리할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 형태에서 이형층은 물에 대하여 90° 이상 180° 미만의 접촉각을 구비하는, 상기 기능 패널이다.
또한, 본 발명의 일 형태에서 이형층은 불소 함유기를 포함하는, 상기 기능 패널이다.
이로써, 접합층의 두께를 100μm 이하, 바람직하게는 50μm 이하, 더 바람직하게는 10μm 이하로 할 수 있고, 이형층의 두께를 접합층의 두께보다 얇게 할 수 있다. 결과적으로 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 형태는 다음의 제 1 스텝~제 4 스텝을 갖는 상기 기능 패널의 제작 방법이다.
제 1 스텝에서, 제 1 부재와 제 2 부재를 준비하고, 제 1 부재와 제 2 부재를 접합한다.
또한, 제 1 부재는 단자, 배선, 제 1 기재, 이형층, 및 기능층을 갖고, 배선은 단자와 전기적으로 접속되고, 제 1 기재는 단자와 중첩되는 영역 및 배선과 중첩되는 영역을 구비하고, 이형층은 단자와 중첩되는 영역을 구비하고, 단자는 이형층과 제 1 기재 사이에 배치되고, 기능층은 제 1 기재와 중첩되는 영역을 구비하고, 기능층은 기능 소자를 구비하고, 기능 소자는 배선과 전기적으로 접속된다.
또한, 제 2 부재는 기판, 피박리층, 및 박리층을 갖고, 피박리층은 기판과 중첩되는 영역을 구비하고, 박리층은 기판과 피박리층 사이에 배치된다.
또한, 이형층을 피박리층과 박리층이 형성되지 않는 영역과 중첩되도록 배치하고, 이형층, 기능층, 및 피박리층과 박리층이 형성되지 않는 영역에 접하는 접합층을 사용하여 제 1 부재와 제 2 부재를 접합한다.
제 2 스텝에서, 피박리층의 일부를 기판으로부터 분리함으로써 박리의 기점을 형성한다.
제 3 스텝에서, 접합층의 일부 및 기판과, 접합층의 다른 일부 및 피박리층을 분리한다.
제 4 스텝에서, 수지층을 사용하여 피박리층과 피박리층과 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재를 접합한다.
상기 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법은, 4가지 스텝을 포함하여 구성된다. 따라서, 이형층과 중첩되는 영역의 접합층을 단자의 파괴를 방지하면서 선택적으로 제 1 기재로부터 분리할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널의 제작 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 형태는, 상기 기능 패널과, 기능 패널의 단자와 중첩되는 영역을 구비하는 프린트 기판과, 기능 패널과 프린트 기판 사이에 도전 부재를 갖는 기능 모듈이다.
그리고, 프린트 기판은 배선을 구비하고, 도전 부재는 도전성을 구비하는 입자를 포함하고, 도전성을 구비하는 입자는 단자 및 배선을 전기적으로 접속한다.
본 발명의 일 형태는, 상기 기능 패널과, 기능 패널의 단자와 중첩되는 영역을 구비하는 프린트 기판과, 기능 패널과 프린트 기판 사이에 도전 부재를 갖는 발광 모듈이다.
그리고, 기능 패널은 발광 소자를 구비하고, 프린트 기판은 배선을 구비하고, 도전 부재는 단자 및 배선을 전기적으로 접속한다.
본 발명의 일 형태는, 상기 기능 패널과, 기능 패널의 단자와 중첩되는 영역을 구비하는 프린트 기판과, 기능 패널과 프린트 기판 사이에 도전 부재를 갖는 표시 모듈이다.
그리고, 기능 패널은 표시 소자를 구비하고, 프린트 기판은 배선을 구비하고, 도전 부재는 단자 및 배선을 전기적으로 접속한다.
본 발명의 일 형태는, 상기 기능 패널과, 기능 패널의 단자와 중첩되는 영역을 구비하는 프린트 기판과, 기능 패널과 프린트 기판 사이에 도전 부재를 갖는 위치 정보 입력 모듈이다.
그리고, 기능 패널은 근접 센서를 구비하고, 프린트 기판은 배선을 구비하고, 도전 부재는 단자 및 배선을 전기적으로 접속한다.
본 발명의 일 형태는, 상기 발광 모듈과, 발광 모듈과 전기적으로 접속되는 구동부를 갖는 발광 장치이다. 그리고, 구동부는 정전류 전원을 구비한다.
상기 본 발명의 일 형태에 따른 발광 장치는, 발광 소자를 포함하는 발광 모듈과, 발광 모듈과 전기적으로 접속되는 구동부를 포함하여 구성된다.
따라서, 이형층과 제 1 기재 사이에 접합층과 중첩되지 않도록 배치된 단자에 전력을 공급할 수 있다. 제 1 기재와 접합층 사이에 배치된 기능층에 전력을 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 발광 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 형태는, 상기 표시 모듈과, 표시 모듈과 전기적으로 접속되는 구동부를 갖는다. 그리고, 구동부는 타이밍 신호 생성 회로를 구비한다.
상기 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치는 표시 소자를 포함하는 표시 모듈과, 표시 모듈과 전기적으로 접속되는 구동부를 포함하여 구성된다.
따라서, 이형층과 제 1 기재 사이에 접합층과 중첩되지 않도록 배치된 단자에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 제 1 기재와 접합층 사이에 배치된 기능층에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 표시 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 형태는, 상기 위치 정보 입력 모듈과, 위치 정보 입력 모듈과 전기적으로 접속되는 구동부와, 구동부와 전기적으로 접속되는 검지 회로를 갖는다.
상기 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치는 근접 센서를 포함하는 위치 정보 입력 모듈과, 표시 모듈과 전기적으로 접속되는 구동부를 포함하여 구성된다.
따라서, 이형층과 제 1 기재 사이에 접합층과 중첩되지 않도록 배치된 단자에 전기적으로 접속되는 도전성을 갖는 입자에 근접 센서에 의하여 검지되는 신호를 공급할 수 있다. 검지 회로에 신호를 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 정보 처리 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 형태에 의하여, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다. 또는 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 모듈, 발광 모듈, 표시 모듈 또는 위치 정보 입력 모듈을 제공할 수 있다. 또는, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널의 제작 방법을 제공할 수 있다. 또는 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 발광 장치, 표시 장치 또는 정보 처리 장치를 제공할 수 있다. 또는 신규 기능 패널을 제공할 수 있다. 또는 신규 기능 모듈, 발광 모듈, 표시 모듈 또는 위치 정보 입력 모듈을 제공할 수 있다. 또는, 신규 기능 패널의 제작 방법을 제공할 수 있다. 또는 신규 발광 장치, 신규 정보 처리 장치, 또는 신규 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 상술한 효과에 관한 기재 내용은 다른 효과의 존재를 방해하는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 일 형태는 반드시 상술한 모든 효과를 가질 필요는 없다. 또한, 상술한 것 외의 효과는 명세서, 도면, 청구항 등의 기재 내용으로부터 저절로 명백해지는 것이며 명세서, 도면, 청구항 등의 기재 내용으로부터 상술한 것 외의 효과가 추출될 수 있다.
도 1은 실시형태에 따른 기능 패널 및 기능 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 실시형태에 따른 기능 패널의 단자와 프린트 기판의 접속 방법을 설명하기 위한 도면.
도 3은 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 4는 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 5는 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 6은 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 7은 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 8은 실시형태에 따른 기능 패널의 이형층의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 9는 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 10은 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 11은 실시형태에 따른 표시 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 12는 실시형태에 따른 터치 패널의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 13은 실시형태에 따른 터치 패널의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 14는 실시형태에 따른 발광 장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 15는 실시형태에 따른 표시 장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 16은 실시형태에 따른 정보 처리 장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 17은 실시예에 따른 표시 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 18은 실시예에 따른 표시 모듈의 구성을 설명하기 위한 사진.
도 2는 실시형태에 따른 기능 패널의 단자와 프린트 기판의 접속 방법을 설명하기 위한 도면.
도 3은 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 4는 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 5는 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 6은 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 7은 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 8은 실시형태에 따른 기능 패널의 이형층의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 9는 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 10은 실시형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 상면도 및 단면도.
도 11은 실시형태에 따른 표시 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 12는 실시형태에 따른 터치 패널의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 13은 실시형태에 따른 터치 패널의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 14는 실시형태에 따른 발광 장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 15는 실시형태에 따른 표시 장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 16은 실시형태에 따른 정보 처리 장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 17은 실시예에 따른 표시 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 18은 실시예에 따른 표시 모듈의 구성을 설명하기 위한 사진.
본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널은 단자와, 단자와 중첩되는 영역을 구비하는 이형층과, 단자와 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재와, 제 1 기재와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재와, 제 1 기재와 제 2 기재 사이에 접합층을 갖고, 단자는 접합층과 중첩되지 않는 영역을 구비한다.
따라서, 이형층과 제 1 기재 사이에 접합층과 중첩되지 않도록 배치된 단자에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 제 1 기재와 접합층 사이에 배치된 기능층에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
실시형태에 대하여 도면을 참조하여 자세히 설명한다. 다만, 본 발명은 이하의 설명에 한정되지 않고, 본 발명의 형태 및 상세한 사항은 본 발명의 취지 및 범위에서 벗어남이 없이 다양하게 변경될 수 있다는 것은 당업자라면 용이하게 이해할 수 있다. 따라서, 본 발명은 이하에 제시하는 실시형태의 기재 내용에 한정되어 해석되지 않는다. 또한, 이하에서 발명의 구성을 설명함에 있어 동일한 부분 또는 같은 기능을 가지는 부분에는 동일한 부호를 다른 도면간에서 공통적으로 사용하고 그 반복 설명을 생략한다.
(실시형태 1)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 구성 및 기능 모듈의 구성에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널 및 기능 모듈의 구성을 설명하는 도면이다. 도 1의 (A)는 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 상면도이고, 도 1의 (B)는 도 1의 (A)의 절단선 Z1-Z2, 절단선 Z3-Z4를 따라 자른 단면도이다.
<기능 패널의 구성예 1>
본 실시형태에서 설명하는 기능 패널(100)은 이형층(119S), 이형층(119S)과 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재(110), 이형층(119S)과 제 1 기재(110) 사이에 단자(119), 제 1 기재(110)와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재(170), 제 1 기재(110)와 제 2 기재(170) 사이에 접합층(130), 및 제 1 기재(110)와 접합층(130) 사이에 기능층(161)을 갖는다(도 1의 (A) 및 (B) 참조).
그리고, 기능층(161)은 기능 소자를 구비하고, 기능 소자는 단자(119)와 전기적으로 접속된다. 예를 들어, 기능 소자에는 발광 소자(150)를 사용할 수 있다.
또는, 기능 패널(100)은 단자(119), 단자(119)와 전기적으로 접속되는 배선(111), 단자(119)와 중첩되는 영역 및 배선(111)과 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재(110), 제 1 기재(110)와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재(170), 제 1 기재(110)와 제 2 기재(170) 사이에 접합층(130), 제 1 기재(110)와 접합층(130) 사이에 이형층(119S), 및 제 1 기재(110)와 접합층(130) 사이에 기능층(161)을 갖는다.
그리고, 이형층(119S)은 배선(111)과 접합층(130) 사이에 배치되고, 기능층(161)은 기능 소자를 구비하고, 기능 소자는 배선(111)을 통하여 단자(119)와 전기적으로 접속된다.
본 실시형태에서 설명하는 기능 패널은 이형층(119S), 이형층(119S)과 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재(110), 이형층(119S)과 제 1 기재(110) 사이에 단자(119), 제 1 기재(110)와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재(170), 및 제 1 기재(110)와 제 2 기재(170) 사이에 접합층(130)을 갖고, 단자(119)는 접합층(130)과 중첩되지 않는 영역을 구비한다.
따라서, 이형층(119S)과 제 1 기재(110) 사이에 접합층(130)과 중첩되지 않도록 배치된 단자(119)에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 제 1 기재(110)와 접합층(130) 사이에 배치된 기능층(161)이 구비하는 기능 소자에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
또한, 제 2 기재(170)와 접합층(130) 사이에 기능층(162)을 가질 수 있다.
또한, 단자(119)는 예를 들어 도전 부재(ACF1)를 사용하여 플렉시블 프린트 기판(FPC1)과 전기적으로 접속될 수 있다.
예를 들어, 제 1 기재(110)에 절연막(110a), 기재(110b), 및 절연막(110a)과 기재(110b) 사이에 수지층(110c)이 적층된 구성을 사용할 수 있다.
예를 들어, 제 2 기재(170)에 절연막(170a), 기재(170b), 및 절연막(170a)과 기재(170b) 사이에 수지층(170c)이 적층된 구성을 사용할 수 있다.
예를 들어, 기능층(161)에 발광 소자(150), 발광 소자(150)와 중첩되는 영역에 개구부를 구비하는 격벽(128), 및 격벽(128)과 중첩되는 영역을 구비하는 절연층(121)을 사용할 수 있다.
예를 들어, 기능층(162)에 불순물의 확산을 억제하는 절연층을 사용할 수 있다.
이하에, 기능 패널(100)의 각 구성 요소에 대하여 설명한다. 또한, 이들 구성 요소는 명확히 분리할 수 없고, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로서도 기능하는 경우나 다른 구성 요소의 일부를 포함하는 경우가 있다.
예를 들어, 제 1 기재(110)가 구비하는 절연막(110a)은 제 1 기재(110)의 일부임과 동시에 기능층(161)의 일부 또는 전부로서도 기능할 수 있다.
또한, 예를 들어 제 2 기재(170)가 구비하는 절연막(170a)은 제 2 기재(170)의 일부임과 동시에 기능층(162)의 일부 또는 전부로서도 기능할 수 있다.
≪구성예≫
기능 패널(100)은 단자(119), 배선(111), 제 1 기재(110), 접합층(130), 이형층(119S), 기능층(161) 및 제 2 기재(170)를 갖는다.
≪배선(111) 및 단자(119)≫
배선(111) 및 단자(119)에는 도전성을 구비하는 재료를 사용할 수 있다.
단자(119)는 배선(111)과 전기적으로 접속된다. 또한, 단자(119)에는 배선(111)의 일부를 사용할 수 있다.
예를 들어, 배선(111) 또는 단자(119)에는 무기 도전성 재료, 유기 도전성 재료, 금속, 또는 도전성 세라믹 등을 사용할 수 있다.
구체적으로 배선(111) 또는 단자(119)에는 알루미늄, 금, 백금, 은, 구리, 크로뮴, 탄탈럼, 타이타늄, 몰리브데넘, 텅스텐, 니켈, 철, 코발트, 팔라듐, 또는 망가니즈 중에서 선택된 금속 원소 등을 사용할 수 있다. 또는, 배선(111) 또는 단자(119)에는 상술한 금속 원소를 포함하는 합금 등을 사용할 수 있다. 또는, 배선(111) 또는 단자(119)에는 상술한 금속 원소를 조합한 합금 등을 사용할 수 있다. 특히 구리와 망가니즈의 합금은 습식 에칭법을 사용한 미세 가공에 적합하다.
구체적으로 배선(111) 또는 단자(119)에는, 알루미늄막 위에 타이타늄막을 적층하는 2층 구조, 질화 타이타늄막 위에 타이타늄막을 적층하는 2층 구조, 질화 타이타늄막 위에 텅스텐막을 적층하는 2층 구조, 질화 탄탈럼막 또는 질화 텅스텐막 위에 텅스텐막을 적층하는 2층 구조, 타이타늄막 위에 알루미늄막을 적층하고, 또한 그 위에 타이타늄막을 형성하는 3층 구조 등을 사용할 수 있다.
구체적으로 배선(111) 또는 단자(119)에는, 산화 인듐, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 산화 아연, 갈륨을 첨가한 산화 아연 등 도전성 산화물을 사용할 수 있다.
구체적으로 배선(111) 또는 단자(119)에는, 그래핀 또는 그래파이트를 포함하는 막을 사용할 수 있다.
예를 들어, 산화 그래핀을 포함하는 막을 형성하고, 산화 그래핀을 포함하는 막을 환원함으로써 그래핀을 포함하는 막을 형성할 수 있다. 환원 방법으로서는 가열하는 방법이나 환원제를 사용하는 방법 등을 들 수 있다.
구체적으로 배선(111) 또는 단자(119)에는, 도전성 고분자를 사용할 수 있다.
≪제 1 기재(110)≫
예를 들어, 제 1 기재(110)에는 투광성을 갖는 재료를 사용할 수 있다.
예를 들어, 제 1 기재(110)에는 제작 공정에 견딜 수 있을 정도의 내열성 및 제작 장치에 적용할 수 있을 정도의 두께 및 크기를 구비하는 것을 사용할 수 있다.
제 1 기재(110)에는 유기 재료, 무기 재료, 또는 유기 재료와 무기 재료 등의 복합 재료 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재(110)에는 유리, 세라믹, 금속 등의 무기 재료를 사용할 수 있다.
구체적으로 제 1 기재(110)에는, 무알칼리 유리, 소다석회 유리, 포타슘 유리 또는 크리스털 유리 등을 사용할 수 있다. 구체적으로 제 1 기재(110)에는 무기 산화물, 무기 질화물, 또는 무기 산화질화물 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재(110)에는 산화 실리콘, 질화 실리콘, 산화질화 실리콘, 알루미나를 사용할 수 있다. 제 1 기재(110)에는 스테인리스·스틸 또는 알루미늄 등을 사용할 수 있다.
예를 들어, 제 1 기재(110)에는 수지, 수지 필름 또는 플라스틱 등의 유기 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로 제 1 기재(110)에는 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아마이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 또는 아크릴 수지 등의 수지 필름 또는 수지판을 사용할 수 있다.
예를 들어, 제 1 기재(110)에는 금속판, 박판 형상의 유리판 또는 무기 재료 등의 막을 수지 필름 등에 접합한 복합 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재(110)에는 섬유상 또는 입자상의 금속, 유리 또는 무기 재료 등을 수지 필름으로 분산시킨 복합 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재(110)에는 섬유상 또는 입자상의 수지, 또는 유기 재료 등을 무기 재료로 분산시킨 복합 재료를 사용할 수 있다.
또한, 제 1 기재(110)에는 단층의 재료 또는 복수의 층이 적층된 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기재(110)에는 기재와, 기재에 포함되는 불순물의 확산을 방지하는 절연막 등이 적층된 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로 제 1 기재(110)에는, 유리와, 유리에 포함되는 불순물의 확산을 방지하는 산화 실리콘층, 질화 실리콘층, 또는 산화질화 실리콘층 등에서 선택된 하나 또는 복수의 막이 적층된 재료를 적용할 수 있다. 또는, 제 1 기재(110)에는 수지와, 수지를 투과하는 불순물의 확산을 방지하는 산화 실리콘막, 질화 실리콘막 또는 산화질화 실리콘막 등이 적층된 재료를 적용할 수 있다.
제 1 기재(110)에는 가요성을 갖는 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 구부릴 수 있을 정도 또는 접을 수 있을 정도의 가요성을 갖는 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로는 5mm 이상, 바람직하게는 4mm 이상, 더 바람직하게는 3mm 이상, 특히 바람직하게는 1mm 이상의 곡률 반경으로 굴곡할 수 있는 재료를 사용할 수 있다. 또한, 제 1 기재(110)에는 두께가 2.5μm 이상 3mm 이하, 바람직하게는 5μm 이상 1.5mm 이하, 더 바람직하게는 10μm 이상 500μm 이하의 재료를 사용할 수 있다.
예를 들어, 제 1 기재(110)에는 가요성을 갖는 기재(110b), 불순물의 확산을 방지하는 절연막(110a) 및 기재(110b)와 절연막(110a)을 접합하는 수지층(110c)을 구비하는 적층체를 사용할 수 있다.
구체적으로 절연막(110a)에는 두께 600nm의 산화질화 실리콘막 및 두께 200nm의 질화 실리콘막이 적층된 적층 재료를 포함하는 막을 사용할 수 있다.
구체적으로 절연막(110a)에는 두께 600nm의 산화질화 실리콘막, 두께 200nm의 질화 실리콘막, 두께 200nm의 산화질화 실리콘막, 두께 140nm의 질화산화 실리콘막 및 두께 100nm의 산화질화 실리콘막이 순차적으로 적층된 적층 재료를 포함하는 막을 사용할 수 있다.
구체적으로 기재(110b)에는 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아마이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트 또는 아크릴 수지 등의 수지 필름, 수지판 또는 적층체 등을 사용할 수 있다.
구체적으로 수지층(110c)에는 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아마이드(나일론, 아라미드 등), 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 또는 실리콘(silicone) 등의 실록산 결합을 갖는 수지를 포함하는 재료를 사용할 수 있다.
≪제 2 기재(170)≫
예를 들어, 제 2 기재(170)에는 제 1 기재(110)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
구체적으로는 접합층(130)을 사용하여 접합되는 제 1 기재(110) 및 제 2 기재(170)에 같은 재료를 사용할 수 있다. 따라서, 기능 패널(100)의 컬(curl)을 억제할 수 있다.
예를 들어, 제 2 기재(170)에 불순물의 확산을 방지하는 절연막(170a), 가요성을 갖는 기재(170b), 및 절연막(170a)과 기재(170b)를 접합하는 수지층(170c)이 적층된 재료를 사용할 수 있다.
≪접합층(130)≫
접합층(130)에는 제 1 기재(110) 및 제 2 기재(170)를 접합하는 기능을 구비하는 재료를 사용할 수 있다.
접합층(130)에는 무기 재료, 유기 재료, 또는 무기 재료와 유기 재료의 복합 재료 등을 사용할 수 있다.
예를 들어, 접합층(130)에는 융점이 400℃ 이하, 바람직하게는 300℃ 이하인 유리를 사용할 수 있다.
예를 들어, 접합층(130)에는 열 용융성 수지 또는 경화성 수지 등의 유기 재료를 사용할 수 있다.
예를 들어, 접합층(130)에는 광 경화형 접착제, 반응 경화형 접착제, 열 경화형 접착제 또는/및 혐기형 접착제 등의 유기 재료를 사용할 수 있다.
구체적으로 접합층(130)에는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 이미드 수지, PVC(폴리비닐클로라이드) 수지, PVB(폴리비닐뷰티랄) 수지, EVA(에틸렌비닐아세테이트) 수지 등을 포함하는 접착제를 사용할 수 있다.
≪제 1 영역(A1), 제 2 영역(A2)≫
또한, 본 실시형태에서 설명하는 기능 패널(100)은 제 1 기재(110)와 접합층(130) 사이에 이형층(119S)이 배치되는 제 1 영역(A1)과, 제 1 영역(A1)에 인접하고, 제 1 기재(110)와 접합층(130) 사이에 이형층(119S)이 배치되지 않는 제 2 영역(A2)을 갖는다(도 1의 (B) 참조).
그리고, 제 1 영역(A1)의 접합층(130)을 제 1 기재(110)로부터 분리할 때 필요한 힘은 제 2 영역(A2)의 접합층(130)을 제 1 기재(110)로부터 분리할 때 필요한 힘에 비하여 1/10배 이상 1배 미만이다.
또는, 제 1 영역(A1)의 접합층(130)을 제 1 기재(110)로부터 분리할 때 필요한 힘은 0.03N 이상 8.0N 이하이다.
따라서, 이형층(119S)과 중첩되는 영역의 접합층(130)을 단자(119)의 파괴를 방지하면서 선택적으로 제 1 기재(110)로부터 분리할 수 있다. 결과적으로 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
≪이형층(119S)≫
이형층(119S)에는 다양한 구성을 사용할 수 있다. 예를 들어, 이형층(119S)에는 단일 층 또는 복수의 층이 적층된 구성을 사용할 수 있다.
예를 들어 이형층(119S)에는, 제 1 층, 제 1 층에 적층된 제 2 층, 및 제 1 층과 제 2 층이 접하는 계면을 갖고, 이 계면은 접합층(130)을 응집 파괴하는 힘보다 작은 힘으로 파괴할 수 있는 구성을 사용할 수 있다.
구체적으로 이형층(119S)에는 유기 재료를 포함하는 제 1 층, 제 1 층에 적층되며 무기 재료를 포함하는 제 2 층, 및 제 1 층과 제 2 층이 접하는 계면을 갖는 구성을 사용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 층에 발광성 유기 화합물을 포함하는 층을 사용할 수 있다. 또한, 제 2 층에 도전성의 무기 재료를 포함하는 층을 사용할 수 있다.
구체적으로 이형층(119S)에는 유기 일렉트로루미네선스 소자와 같은 구성을 사용할 수 있다. 발광성 유기 화합물을 포함하는 층과 전극의 계면은, 접합층(130)을 응집 파괴하는 힘보다 작은 힘으로 파괴할 수 있다.
또는 이형층(119S)에는 접합층(130)보다 작은 힘으로 응집 파괴할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
또는 이형층(119S)에는 접합층(130)이 응집 파괴되는 힘보다 작은 힘으로 파괴할 수 있는 계면이 접합층(130)과의 사이에 형성되는 재료를 사용할 수 있다.
구체적으로 이형층(119S)에는 물에 대하여 90° 이상 180° 미만의 접촉각을 구비하는 재료를 사용할 수 있다. 따라서, 이형층(119S)과 중첩되는 영역의 접합층(130)을 단자(119)의 파괴를 방지하면서 선택적으로 제 1 기재(110)로부터 분리할 수 있다.
또는, 이형층(119S)에는 불소 함유기를 포함하는 재료를 사용할 수 있다. 따라서, 접합층의 두께를 100μm 이하, 바람직하게는 50μm 이하, 더 바람직하게는 10μm 이하로 할 수 있고, 이형층의 두께를 접합층의 두께보다 얇게 할 수 있다.
구체적으로 이형층(119S)에는 측쇄에 퍼플루오로알킬기를 포함하는 고분자 화합물, 측쇄에 퍼플루오로알킬기를 포함하는 아크릴 수지 또는 메타아크릴 수지 등을 사용할 수 있다. 예를 들어, 탄소수가 4 이상 12 이하, 바람직하게는 6 이상 12 이하의 퍼플루오로알킬기 등을 포함하는 고분자 화합물을 사용할 수 있다.
또한, 이형층(119S)에는 퍼플루오로알킬기를 포함하는 유기 화합물을 포함하고 두께 2μm 이하, 바람직하게는 0.3μm 이하, 더 바람직하게는 0.1μm 이하의 막을 사용할 수 있다.
따라서, 100μm 이하, 바람직하게는 50μm 이하, 더 바람직하게는 7μm 이하의 접합층(130)에 비하여 이형층(119S)의 두께를 충분히 얇게 할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
≪기능층(161)≫
기능층(161)에는 다양한 기능 회로, 기능 소자, 광학 소자, 또는 기능막 등에서 선택된 단수 또는 복수를 포함하는 층을 사용할 수 있다.
예를 들어, 기능층에는 전기 소자 또는 바이오 칩 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는 트랜지스터, 용량 소자, 저항 소자, 기억 소자, 발광 소자, 또는 표시 소자 등을 사용할 수 있다.
예를 들어, 기능층에는 표시 소자와 표시 소자를 구동하는 화소 회로를 사용할 수 있다.
예를 들어, 기능층에는 근접 센서(예를 들어, 터치 센서), 컬러 필터 또는 방습막 등을 사용할 수 있다.
또한, 기능층(161)에 발광 소자를 구비하는 기능 패널을 발광 패널이라고도 한다.
또한, 기능층(161)에 표시 소자를 구비하는 기능 패널을 표시 패널이라고도 한다.
또한, 기능층(161)에 근접 센서를 구비하는 기능 패널을 위치 정보 입력 패널이라고도 한다.
예를 들어, 기능층(161)에는 발광 소자를 사용할 수 있다. 구체적으로는 유기 일렉트로루미네선스 소자, 무기 일렉트로루미네선스 소자, 또는 발광 다이오드 등을 사용할 수 있다.
또는 기능층에 이들의 발광 소자를 구동하는 기능을 구비하는 구동 회로를 사용할 수 있다.
예를 들어, 기능층에는 표시 소자를 사용할 수 있다. 구체적으로는, EL(일렉트로루미네선스) 소자(유기물 및 무기물을 포함하는 EL 소자, 유기 EL 소자, 무기 EL 소자), LED(백색 LED, 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED 등), 트랜지스터(전류에 따라 발광하는 트랜지스터), 전자 방출 소자, 액정 소자, 전자 잉크, 전기 영동 소자, GLV(Grating Light Valve), PDP(Plasma Display Panel), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)를 사용한 표시 소자, DMD(Digital Micromirror Device), DMS(Digital Micro Shutter), MIRASOL(등록 상표), IMOD(Interferometric Modulator Display) 소자, 셔터 방식의 MEMS 표시 소자, 광 간섭 방식의 MEMS 표시 소자, 일렉트로웨팅 소자, 압전 소자 등을 사용할 수 있다.
또는, 기능층(161)에는 이들의 표시 소자를 구동하는 기능을 구비하는 화소 회로 또는 화소 회로를 구동하는 기능을 구비하는 구동 회로를 사용할 수 있다.
또는, 기능층(161)에는 컬러 필터, 반사 방지막, 편광판 등의 광학 소자를 사용할 수 있다.
또는, 기능층(161)에는 방습막 등의 기능막을 사용할 수 있다.
≪기능층(162)≫
예를 들어 기능층(162)에는, 기능층(161)에 사용할 수 있는 기능 소자, 기능 회로, 광학 소자 또는 기능막 등에서 선택된 단수 또는 복수를 포함하는 층을 사용할 수 있다.
예를 들어 기능층(162)에는, 기능층(161)에 포함되는 기능 소자와 조합하여 사용할 수 있는 기능 소자를 사용할 수 있다.
구체적으로는, 기능층(161)에 표시 소자를 사용하고, 기능층(162)의 표시 소자와 중첩되는 영역을 구비하는 컬러 필터를 사용하여 표시 패널을 구성할 수 있다.
또한, 기능층(161)에 표시 소자를 사용하고, 기능층(162)에 근접 센서를 사용하여 터치 패널을 구성할 수 있다.
≪발광 소자(150)≫
발광 소자(150)에는 다양한 발광 소자를 사용할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(150)에는 유기 일렉트로루미네선스 소자, 무기 일렉트로루미네선스 소자, 또는 발광 다이오드 등을 사용할 수 있다.
예를 들어, 발광 소자(150)에는 하부 전극(151), 하부 전극과 중첩되는 영역을 구비하는 상부 전극(152), 및 하부 전극(151)과 상부 전극(152) 사이에 발광성 유기 화합물을 포함하는 층(153)을 구비하는 구성을 사용할 수 있다.
≪격벽(128), 절연층(121)≫
예를 들어, 격벽(128) 또는 절연층(121)에는 절연성의 무기 재료, 절연성의 유기 재료, 또는 무기 재료와 유기 재료를 포함하는 절연성의 복합 재료를 사용할 수 있다.
구체적으로 격벽(128) 또는 절연층(121)에는 무기 산화물막, 무기 질화물막 또는 무기 산화질화물막, 또는 이들 중에서 선택된 복수가 적층된 적층 재료를 사용할 수 있다.
구체적으로 격벽(128)에는, 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아마이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리실록산 또는 아크릴 수지 등, 또는 이들 중에서 선택된 복수의 수지를 사용한 복합 재료 등을 사용할 수 있다. 또한, 감광성을 갖는 재료를 사용하여 형성하여도 좋다.
격벽(128)은 예를 들어 발광 소자(150)를 발광 소자(150)에 인접된 다른 구성으로부터 분리할 수 있다.
절연층(121)은 예를 들어 절연층(121)과 중첩되는 다양한 구조에서 유래하여 생기는 단차를 평탄화할 수 있다.
<발광 모듈의 구성예>
본 실시형태에서 설명하는 발광 모듈은 기능 패널(100), 기능 패널(100)의 단자(119)와 중첩되는 영역을 구비하는 플렉시블 프린트 기판(FPC1), 및 기능 패널(100)과 플렉시블 프린트 기판(FPC1) 사이에 도전 부재(ACF1)를 갖는다.
그리고, 플렉시블 프린트 기판(FPC1)은 배선(PW)을 구비하고, 도전 부재(ACF1)는 도전성을 구비하는 입자(CP)를 포함하고, 도전성을 구비하는 입자(CP)는 단자(119) 및 배선(PW)을 전기적으로 접속한다(도 1의 (B) 참조).
또한, 기능층은 발광 소자(150)를 포함한다.
<프린트 기판의 접속 방법의 예>
본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널(100)에 플렉시블 프린트 기판(FPC1)을 전기적으로 접속하는 방법에 대하여 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2는, 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널(100)에 플렉시블 프린트 기판(FPC1)을 전기적으로 접속하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2의 (A)는 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널(100)의 단자(119)를 갖는 영역의 단면도이고, 도 2의 (B)는 단자(119), 플렉시블 프린트 기판(FPC1), 및 단자(119)와 플렉시블 프린트 기판(FPC1) 사이에 끼워진 도전 부재(ACF1)를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 2의 (C)는 이형층(119S)이 도전성을 구비하는 입자(CP)에 눌리는 상태를 설명하기 위한 단면도이다.
기능 패널(100), 플렉시블 프린트 기판(FPC1), 및 기능 패널(100)과 플렉시블 프린트 기판(FPC1) 사이에 도전 부재(ACF1)를 준비하고, 도전 부재(ACF1)에 단자(119) 및 플렉시블 프린트 기판(FPC1)을 압착하는 스텝을 갖는다(도 2의 (A) 및 (B) 참조).
예를 들어, 가열된 압착 장치(CH)로 플렉시블 프린트 기판(FPC1)을 누른다.
이로써, 단자(119)와 플렉시블 프린트 기판(FPC1)에 포함되는 접점을, 도전 부재(ACF1)에 포함되는 도전성을 구비하는 입자(CP)를 사용하여 전기적으로 접속할 수 있다.
그런데, 도전성을 구비하는 입자(CP)와 단자(119) 사이에 배치된 이형층(119S)은 도전성을 구비하는 입자(CP)에 눌려, 도전성을 구비하는 입자(CP)는 단자(119)와 전기적으로 접속된다(도 2의 (C) 참조).
≪프린트 기판≫
예를 들어, 프린트 기판에 플렉시블 프린트 기판을 사용할 수 있다(도 1의 (B) 참조).
플렉시블 프린트 기판(FPC1)은 단자(119)와 전기적으로 접속되는 배선(PW), 배선(PW)을 지지하는 기재(BF), 및 배선(PW)과 중첩되는 영역을 구비하는 피복층(CVL)을 갖는다. 배선(PW)은 기재(BF)와 피복층(CVL) 사이에 끼워지는 영역, 및 피복층(CVL)과 중첩되지 않은 영역을 구비한다.
또한, 플렉시블 프린트 기판(FPC1)의 단자에는 피복층(CVL)과 중첩되지 않은 영역에 있는 배선(PW)을 사용할 수 있다.
플렉시블 프린트 기판(FPC1)의 배선(PW)에는 도전성을 갖는 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 플렉시블 프린트 기판(FPC1)의 배선(PW)에는 배선(111) 등에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 구리 등을 사용할 수 있다.
플렉시블 프린트 기판(FPC1)의 기재(BF)에는 플렉시블 프린트 기판(FPC1)의 배선(PW)에 접하는 영역에 절연성의 영역을 구비하는 재료를 사용할 수 있다.
예를 들어, 기재(BF)에는 수지, 수지 필름 또는 플라스틱 등의 유기 재료를 사용할 수 있다. 구체적으로 기재에는, 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아마이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트 또는 아크릴 수지 등의 수지층, 수지 필름 또는 수지판을 사용할 수 있다. 기재에는 유리 전이 온도가 150℃ 이상, 바람직하게는 200℃ 이상, 더 바람직하게는 250℃ 이상 375℃ 이하의 수지 필름을 사용할 수 있다.
≪도전 부재≫
예를 들어, 도전 부재에는 땜납, 도전성 페이스트, 또는 이방성 도전막 등을 사용할 수 있다.
구체적으로 도전 부재에는, 도전성을 구비하는 입자(CP), 및 입자(CP)를 분산시키는 재료 등을 포함하는 도전 부재(ACF1)를 사용할 수 있다.
예를 들어, 입자(CP)에는 1μm 이상 200μm 이하, 바람직하게는 3μm 이상 150μm 이하의 크기를 갖는 구(球) 형상, 기둥 형상, 또는 파이버(fiber) 형상 등의 형상을 구비하는 입자를 사용할 수 있다.
예를 들어, 니켈 또는 금 등을 포함하는 도전성의 재료로 피복된 입자를 사용할 수 있다.
구체적으로는 폴리스타이렌, 아크릴 수지, 또는 산화 타이타늄 등을 포함하는 입자를 사용할 수 있다.
예를 들어, 입자(CP)를 분산시키는 재료에는 합성 고무, 열 경화성 수지, 열 가소성(可塑性) 수지 등을 사용할 수 있다.
따라서, 입자(CP)를 사용하여 플렉시블 프린트 기판(FPC1)의 단자와 단자(119)를 전기적으로 접속할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 본 명세서에서 설명되는 다른 실시형태와 적절히 조합될 수 있다.
(실시형태 2)
본 실시형태에서는, 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법에 대하여 도 3~도 7을 참조하여 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 4는 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 5는 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 4의 (A-2)는 기능 패널의 제작에 사용하는 제 1 부재의 상면도이고, 도 4의 (A-1)는 도 4의 (A-2)에 도시된 절단선 W1-W2를 따라 자른 단면도이다.
도 4의 (B-2)는 기능 패널의 제작에 사용하는 제 2 부재의 상면도이고, 도 4의 (B-1)는 도 4의 (B-2)에 도시된 절단선 W1-W2를 따라 자른 단면도이다.
도 4의 (C-2)는 제작 공정 중의 가공 부재의 상면도이고, 도 4의 (C-1)는 도 4의 (C-2)에 도시된 절단선 W1-W2를 따라 자른 단면도이다.
도 5의 (A-2), (C-2) 및 (D-2)는 제작 공정 중의 부재의 상면도이다. 도 5의 (A-1)는 도 5의 (A-2)에 도시된 절단선 W1-W2를 따라 자른 단면도이고, 도 5의 (C-1)는 도 5의 (C-2)에 도시된 절단선 W3-W4를 따라 자른 단면도이다. 또한, 도 5의 (D-1)는 도 5의 (D-2)에 도시된 절단선 W3-W4를 따라 자른 단면도이다.
<제작 방법의 예 1>
본 실시형태에서 설명하는 기능 패널의 제작 방법은, 다음의 4가지 스텝을 갖는다(도 3~5 참조).
≪제 1 스텝≫
제 1 스텝에서 단자(13b), 배선(13c), 기재(41), 및 이형층(13a)과 기능층(13d)을 갖는 제 1 부재(91)를 준비한다(도 4의 (A-1) 및 (A-2) 참조).
또한, 배선(13c)은 단자(13b)와 전기적으로 접속되고, 기재(41)는 단자(13b)와 중첩되는 영역 및 배선(13c)과 중첩되는 영역을 구비하고, 이형층(13a)은 단자(13b)와 중첩되는 영역을 구비하고, 단자(13b)는 이형층(13a)과 기재(41) 사이에 배치되고, 기능층(13d)은 기재(41)와 중첩되는 영역을 구비하고, 기능층(13d)은 기능 소자를 구비하고, 기능 소자는 배선(13c)과 전기적으로 접속된다.
또한, 배선(13c)과 기재(41) 사이에 수지층(31)을 구비할 수 있다.
또한, 기판(21), 피박리층(23) 및 박리층(22)을 갖는 제 2 부재(82)를 준비한다(도 4의 (B-1) 및 (B-2) 참조).
또한, 피박리층(23)은 기판(21)과 중첩되는 영역을 구비하고, 박리층(22)은 기판(21)과 피박리층(23) 사이에 배치된다.
그리고, 제 1 부재(91)의 이형층(13a)이, 피박리층(23)과 박리층(22)이 형성되지 않는 제 2 부재(82)의 영역에 중첩되도록 예를 들어 제 1 부재(91)와 제 2 부재(82)를 배치하고, 이형층(13a), 기능층(13d), 및 피박리층(23)과 박리층(22)이 형성되지 않는 영역에 접하는 접합층(30)을 사용하여 접합함으로써 가공 부재가 얻어진다(도 3의 (S1), 도 4의 (C-1) 및 (C-2) 참조).
또한, 접합층(30)을 형성하는 방법으로서는 다양한 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 디스펜서나 스크린 인쇄법 등을 사용할 수 있다. 또한, 접합층(30)에 사용하는 재료에 따른 방법을 사용하여, 접합층(30)을 경화한다. 예를 들어, 광 경화형의 재료를 접합층(30)에 사용하는 경우는, 소정의 파장의 광을 포함하는 광을 조사하고, 열 경화성 재료를 접합층(30)에 사용하는 경우는 소정의 온도로 가열한다.
또한, 제 1 스텝을 마친 가공 부재는, 이형층(13a), 단자(13b), 배선(13c), 기능 소자, 기능층(13d), 기재(41), 기판(21), 접합층(30), 피박리층(23) 및 박리층(22)을 갖는다.
단자(13b)는 이형층(13a)과 중첩되는 영역을 구비하고, 배선(13c)은 단자(13b)와 전기적으로 접속되고, 기능층(13d)은 기능 소자를 포함하고, 기능 소자는 배선(13c)과 전기적으로 접속되고, 기재(41)는 단자(13b), 배선(13c), 및 기능층(13d)과 중첩되는 영역을 구비한다.
기판(21)은 기재(41)와 중첩되는 영역을 구비하고, 접합층(30)은 기재(41)와 기판(21) 사이에 배치되고, 피박리층(23)은 기판(21)과 접합층(30) 사이에 배치되고, 박리층(22)은 기판(21)과 피박리층(23) 사이에 배치된다.
또한, 제 1 스텝을 마친 가공 부재는, 피박리층(23) 및 박리층(22)이 제공되지 않는 영역을 단자(13b) 및 이형층(13a)과 중첩되는 영역에 갖는다.
또한, 기재(41)와 기능층(13d) 사이에 수지층(31)을 구비할 수 있다.
≪제 2 스텝≫
제 2 스텝에서 피박리층(23)의 일부를 기판(21)으로부터 분리시켜, 박리의 기점(91s)을 형성한다(도 3의 (S2), 도 5의 (A-1) 및 (A-2) 참조).
박리의 기점(91s)은 피박리층(23)의 일부와 기판(21)이 분리된 구조를 갖는다.
예를 들어, 예리한 선단을 갖는 칼날 등을 사용하여, 기재(41) 측으로부터 피박리층(23)을 절삭 또는 찌르는 방법, 또는 레이저 등을 사용하는 방법(구체적으로는 레이저 어블레이션법) 등을 사용하여, 피박리층(23)의 일부를 박리층(22)으로부터 박리할 수 있다. 이로써, 박리의 기점(91s)을 형성할 수 있다.
≪제 3 스텝≫
제 3 스텝에서, 접합층(30)의 일부 및 기판(21)과, 접합층(30)의 다른 일부 및 피박리층(23)으로 분리한다(도 3의 (S3) 및 도 5의 (B) 참조). 구체적으로는, 접합층(30)의 단부 근방에 형성된 박리의 기점(91s)으로부터, 기판(21)을 박리층(22)과 함께 피박리층(23)으로부터 분리한다(도 5의 (B) 참조).
이로써, 피박리층(23), 피박리층(23)과 중첩되는 영역을 포함하는 기재(41), 피박리층(23)과 기재(41) 사이에 접합층(30), 접합층(30)과 기재(41) 사이에 수지층(31), 수지층(31)과 접합층(30) 사이에 기능층(13d), 기능층(13d)과 수지층(31) 사이에 배선(13c), 배선(13c)과 전기적으로 접속되는 단자(13b), 단자(13b)와 중첩되는 영역을 구비하는 이형층(13a)을 구비하는 잔부가 얻어진다.
또한, 박리층(22)과 피박리층(23)의 계면 근방에 이온을 조사하고, 정전기를 제거하면서 박리하여도 좋다. 구체적으로는, 이온화 장치를 사용하여 생성된 이온을 조사하여도 좋다.
또한, 박리층(22)으로부터 피박리층(23)을 박리할 때, 박리층(22)과 피박리층(23)의 계면에 액체를 분출하여 침투시켜도 좋다. 또는 노즐(99)로부터 분출되는 액체를 부착시켜도 좋다. 예를 들어, 물 또는 극성 용매 등을, 침투시키는 액체 또는 분출하여 부착시키는 액체에 사용할 수 있다. 또는 박리층을 용해시키는 액체를 사용할 수 있다.
액체를 침투시킴으로써, 박리에 따라 발생하는 정전기 등의 영향을 억제할 수 있다.
특히, 물을 포함하는 액체를 침투시키거나, 또는 분출하여 부착시키면서 산화 텅스텐을 포함하는 박리층(22)으로부터 피박리층(23)을 박리하면, 박리에 따라 피박리층(23)에 가해지는 응력을 저감할 수 있어 바람직하다.
또한, 이형층(13a)의 일부는, 제 1 스텝에서 박리층(22)이 형성되지 않는 영역과 중첩되도록 배치된다. 이로써 기판(21)으로부터 잔부를 분리할 때 이형층(13a)과 중첩되는 영역의 일부의 접합층(30)을 기판(21)과 함께 제거할 수 있어 편리하다.
또한, 이형층(13a)에 중첩되는 영역의 일부의 접합층(30)은, 이형층(13a)에 중첩되지 않는 영역의 다른 일부의 접합층(30)에 비하여 쉽게 제거할 수 있기 때문에 이형층(13a)에 중첩되는 영역의 일부의 접합층(30)을 선택적으로 제거할 수 있다.
≪제 4 스텝≫
제 4 스텝에서, 수지층(32)을 사용하여 피박리층(23)과 기재(42)를 접합한다(도 3의 (S4), 도 5의 (C-1) 및 (C-2) 참조).
수지층(32)에는 액상의 접착제를 사용할 수 있다. 또는, 유동성이 억제되고 또한 미리 낱장 형상으로 성형된 접착제(시트 형상의 접착제라고도 함)를 사용할 수 있다. 시트 형상의 접착제를 사용하면, 피박리층(23)의 밖으로 비어져 나오는 접착제의 양을 적게 할 수 있다. 또한, 수지층(32)의 두께를 쉽게 균일하게 할 수 있다.
또한, 제 4 스텝을 거쳐 제작된 기능 패널은, 단자(13b), 배선(13c), 기재(41), 기재(42), 접합층(30), 이형층(13a), 및 기능층(13d)을 갖는다(도 5의 (D-1) 및 (D-2) 참조).
그리고, 배선(13c)은 단자(13b)와 전기적으로 접속된다. 기재(41)는 단자(13b)와 중첩되는 영역 및 배선(13c)과 중첩되는 영역을 구비한다. 기재(42)는 기재(41)와 중첩되는 영역을 구비한다. 접합층(30)은 기재(41)와 기재(42) 사이에 배치된다. 이형층(13a)은 기재(41)와 접합층(30) 사이에 배치된다. 기능층(13d)은 기재(41)와 접합층(30) 사이에 배치된다. 이형층(13a)은 배선(13c)과 접합층(30) 사이에 배치된다. 기능층(13d)은 기능 소자를 구비하고, 기능 소자는 배선(13c)과 전기적으로 접속된다.
또한, 기능 패널은 수지층(31), 수지층(32), 및 피박리층(23)을 구비한다. 피박리층(23)은 기재(42)와 접합층(30) 사이에 배치된다. 수지층(32)은 피박리층(23)과 기재(42) 사이에 배치된다. 수지층(31)은 배선(13c)과 기재(41) 사이에 배치된다.
본 실시형태에서 설명된 기능 패널의 제작 방법은 상기 4가지 스텝을 포함하여 구성된다. 따라서 제 3 스텝에서 이형층(13a)과 중첩되는 영역의 접합층(30)을 단자(13b)의 파괴를 방지하면서 선택적으로 기재(41)로부터 분리할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널의 제작 방법을 제공할 수 있다.
<제작 방법의 예 2>
본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법의 다른 예에 대하여 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법의 변형예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법의 변형예를 설명하기 위한 도면이다. 도 7의 (A-2), (B-2), (D-2), 및 (E-2)는 제작 공정 중의 부재의 상면도이다. 도 7의 (A-1)는 도 7의 (A-2)에 도시된 절단선 W1-W2를 따라 자른 단면도이고, 도 7의 (B-1)는 도 7의 (B-2)의 절단선 W1-W2를 따라 자른 단면도이다. 도 7의 (D-1)는 도 7의 (D-2)에 도시된 절단선 W1-W2를 따라 자른 단면도이다. 도 7의 (E-1)는 도 7의 (E-2)에 도시된 절단선 W1-W2를 따라 자른 단면도이다.
또한, 도 3~도 5를 참조하여 설명하는 기능 패널의 제작 방법과는, 제 1 부재의 구성 및 제 1 스텝이 상이하다.
제 1 부재(91) 대신에 사용하는 제 1 부재(81)는, 예를 들어 기재(41) 대신에 기판(11), 기판(11)과 중첩되는 영역을 구비하는 박리층(12), 및 박리층(12)과 중첩되는 영역을 구비하는 피박리층(13e)을 갖는 점이 상이하다(도 4 및 도 7 참조). 또한, 박리층(12)은 피박리층(13e)과 기판(11)으로 분리하는 기능을 구비한다.
또한, 제 1 스텝에서, 기판(11)으로부터 피박리층(13e)의 일부를 분리하여 박리의 기점을 형성하는 스텝과, 기판(11)을 분리하여 잔부를 얻는 스텝과, 수지층(31)을 사용하여 기재(41)와 잔부를 접합하는 스텝을 포함하는 점이 상이하다(도 3 및 도 6 참조).
여기서는 상이한 구성 또는 스텝에 대하여 자세히 설명하고, 같은 구성 또는 스텝을 사용할 수 있는 부분은, 상기의 설명을 원용한다.
본 실시형태에서 설명하는 기능 패널의 제작 방법의 변형예는, 상술한 제 2 스텝 전에 다음의 4가지 스텝을 갖는다(도 6 및 도 7 참조).
≪제 1-1 스텝≫
제 1-1 스텝에서, 피박리층(13e), 기판(11), 및 박리층(12)을 갖는 제 1 부재(81)를 준비한다(도 7의 (A-1) 및 (A-2) 참조).
또한, 기판(11)은 피박리층(13e)과 중첩되는 영역을 구비하고, 박리층(12)은 피박리층(13e)과 기판(11) 사이에 배치된다.
그리고, 피박리층(13e)은 단자(13b), 단자(13b)와 중첩되는 영역을 구비하는 이형층(13a), 단자(13b)와 전기적으로 접속되는 배선(13c), 배선(13c)과 전기적으로 접속되는 기능 소자, 및 기능 소자를 포함하는 기능층(13d)을 갖는다.
또한, 기판(21), 피박리층(23), 및 박리층(22)을 갖는 제 2 부재를 준비한다.
또한, 피박리층(23)은 기판(21)과 중첩되는 영역을 구비하고, 박리층(22)은 기판(21)과 피박리층(23) 사이에 배치된다.
그리고, 제 1 부재(91)의 이형층(13a)이, 박리층(22)이 형성되지 않는 제 2 부재(82)의 영역과 중첩되도록 예를 들어 제 1 부재(81)와 제 2 부재(82)를 배치하고, 이형층(13a), 기능층(13d), 및 피박리층(23)과 박리층(22)이 형성되지 않는 영역과 접하는 접합층(30)을 사용하여 접합함으로써 가공 부재가 얻어진다(도 6의 (T1-1) 참조).
≪제 1-2 스텝≫
제 1-2 스텝에서 피박리층(13e)의 일부를 기판(11)으로부터 분리함으로써 박리의 기점(13s)을 형성한다(도 6의 (T1-2), 도 7의 (B-1) 및 (B-2) 참조).
박리의 기점(13s)은 피박리층(13e)의 일부가 기판(11)으로부터 분리된 구조를 갖는다.
예를 들어, 예리한 선단으로 기판(11) 측으로부터 피박리층(13e)을 찌르는 방법 또는 레이저 등을 사용하는 방법(구체적으로는 레이저 어블레이션법) 등을 사용하여, 피박리층(13e)의 일부를 박리층(12)으로부터 부분적으로 박리할 수 있다. 이로써, 박리의 기점(13s)을 형성할 수 있다.
≪제 1-3 스텝≫
제 1-3 스텝에서, 피박리층(13e)을 포함하는 잔부를 기판(11)으로부터 분리한다(도 6의 (T1-3), 도 7의 (C), (D-1), 및 (D-2) 참조).
또한, 잔부를 기판(11)으로부터 분리할 때, 피박리층(13e)으로부터 접합층(30)을 분리하려는 힘이 가해진다.
이형층(13a)과 중첩되는 영역의 접합층(30)을 이형층(13a)으로부터 분리하는 데 필요한 힘이, 이형층(13a)과 중첩되지 않는 영역의 접합층(30)을 분리하는 데 필요한 힘에 비하여 매우 작으면, 이형층(13a)과 중첩되는 영역의 접합층(30)이 이형층(13a)으로부터 분리되는 경우가 있다.
이형층(13a)으로부터 접합층(30)이 분리됨으로써 이형층(13a)과 중첩되는 영역의 피박리층(13e)의 역학적인 강도가 저하된다. 결과적으로 기능 패널의 제작 공정 중에 이형층(13a)과 중첩되는 영역에 배치된 단자(13b)가 파괴되는 경우가 있다.
또한, 이형층(13a)과 중첩되는 영역의 접합층(30)을 이형층(13a)으로부터 분리하는 데 필요한 힘이, 이형층(13a)과 중첩되지 않는 영역의 접합층(30)을 피박리층(13e)으로부터 분리하는 데 필요한 힘과 같거나, 또는 그 이상이면, 이형층(13a)과 중첩되는 영역의 접합층(30)을 이형층(13a)으로부터 분리할 수 없는 경우가 있다.
이형층(13a)으로부터 접합층(30)을 분리할 수 없으면, 단자(13b)와 도전 부재를 전기적으로 접속할 수 없는 경우가 있다.
구체적으로 이형층(13a)에는, 이형층(13a)이 제공되지 않는 영역에 제공된 접합층(30)을 피박리층(13e)으로부터 분리할 때 필요한 힘의 1/10배 이상 1배 미만의 힘이 되도록 선택된 재료를 사용한다.
또한, 이형층(13a)과 접합층(30)이 접하는 영역의 접합층(30)을 기판(21)으로부터 분리하는 데 필요한 힘이, 이형층(13a)이 배치되지 않는 영역의 접합층(30)을 기판(21)으로부터 분리할 때 필요한 힘보다 크면, 접합층(30)을 분리할 수 없는 경우가 있다.
또한, 이형층(13a)과 접합층(30)이 접하는 영역의 접합층(30)을 기판(21)으로부터 분리하는 데 필요한 힘이 0.5N 이상이면, 제작 공정 중에 잘못해서 접합층(30)이 분리되는 확률을 억제할 수 있다. 또한, 5N 이하이면, 접합층(30)을 용이하게 분리할 수 있다.
또한, 일본 공업 규격(JIS)의 규격 번호 JIS Z0237에 준거하는 점착 테이프·점착 시트 시험 방법을 참고로 사용하여 이형층(13a)과 접합층(30)이 접하는 영역의 접합층(30)을 기판(21)으로부터 분리하는 데 필요한 힘을 측정할 수 있다.
구체적으로는, 소형 탁상 시험기(EZ-TEST EZ-S-50N, Shimadzu Corporation제)를 사용하여 각도(박리 각도라고도 함)를 90°, 속도(박리 속도라고도 함)를 20mm/min로, 길이 126mm×폭 25mm의 외형을 갖는 시료의 접합층(30)을 기판(21)으로부터 분리하며 측정할 수 있다.
≪제 1-4 스텝≫
제 1-4 스텝에서 수지층(31)을 사용하여 피박리층(13e)과, 피박리층(13e)과 중첩되는 영역을 구비하는 기재(14)를 접합한다(도 6의 (T1-4), 도 7의 (E-1) 및 (E-2) 참조).
또한, 제 1-4 스텝을 마친 상태의 가공 부재는 제작 방법 1에서 설명한 제 1 스텝을 마친 상태의 가공 부재와 같은 구성을 구비한다.
<이형층의 제작 방법의 예 1>
본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법에 사용할 수 있는 이형층의 제작 방법에 대하여 도 8을 참조하여 설명한다.
우선, 피박리층(13e), 기판(11), 및 박리층(12)을 갖는 부재를 준비한다(도 8의 (A-1) 및 (A-2) 참조).
또한, 기판(11)은 피박리층(13e)과 중첩되는 영역을 구비하고, 박리층(12)은 피박리층(13e)과 기판(11) 사이에 배치된다.
또한, 피박리층(13e)은 단자(13b), 단자(13b)와 중첩되는 영역을 구비하는 이형층(13a), 단자(13b)와 전기적으로 접속되는 배선(13c), 배선(13c)과 전기적으로 접속되는 기능 소자, 및 기능 소자를 포함하는 기능층(13d)을 갖는다.
그리고, 단자(13b)가 이형층(13a)과 기판(11) 사이에 배치되도록 이형층(13a)을 형성한다(도 8의 (B-1) 및 (B-2) 참조).
예를 들어, 측쇄에 퍼플루오로알킬기 등을 포함하는 아크릴 수지 등을 포함하는 용액 또는 분산액을 단자(13b)와 중첩되는 영역에 도포하고, 용매 또는 분산매를 휘발시켜 이형층(13a)을 형성할 수 있다.
예를 들어, 이 용액 또는 분산액을 함침(含浸)시킨 천 등을 사용하여 도포할 수 있다. 또는 잉크젯법이나 인쇄법을 사용하여 도포할 수 있다.
따라서, 이형층(13a)에 불소 함유기를 포함하는 재료를 사용할 수 있다.
또한, 이형층(13a)을 형성한 후에 기능층(13d)을 형성하여도 좋다. 예를 들어, 이형층(13a)을 형성한 후에 발광 소자 등을 기능층(13d)에 형성하여도 좋다. 구체적으로는 일렉트로루미네선스 소자 등을 형성하여도 좋다.
<이형층의 제작 방법의 예 2>
예를 들어, 이형층(13a)에는 적층 구조를 갖는 막을 사용할 수 있다.
구체적으로 이형층(13a)에는 발광성 유기 화합물을 포함하는 층과 도전성의 재료를 포함하는 층이 적층된 구조를 사용할 수 있다.
예를 들어, 저항 가열법을 사용하여 발광성 유기 화합물을 포함하는 층이나 금속을 진공 증착할 수 있다. 또한, 스퍼터링법을 사용하여 도전성의 산화물 등을 형성할 수 있다.
따라서, 이형층(13a)에 발광성 유기 화합물을 포함하는 적층 구조를 사용할 수 있다.
또한, 이형층(13a)을 형성하는 공정과 동일 공정에 있어서, 기능층(13d)에 유기 일렉트로루미네선스 소자를 형성하여도 좋다. 구체적으로는, 기능층(13d)에 중첩되는 영역과 단자(13b)에 중첩되는 영역에 개구부를 구비하는 섀도 마스크를 사용하여 발광성 유기 화합물을 포함하는 층을 형성할 수 있다.
<제작 방법의 예 3>
본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 제작 방법의 다른 예에 대하여 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다.
또한, 도 3~도 5를 참조하여 설명하는 기능 패널의 제작 방법과는, 제 2 부재의 구성 및 제 1 스텝이 상이하다. 또한, 제 4 스텝 이후에 제 5 스텝을 갖는 점이 상이하다.
제 2 부재(82) 대신에 사용하는 제 2 부재(82B)는, 제 1 스텝에서 접합되는 제 1 부재(91)의 이형층(13a)과 중첩되는 영역에 피박리층(23) 및 박리층(22)을 구비한다(도 9의 (A-1) 및 (A-2) 참조).
또한, 제 1 스텝에서 피박리층(23) 및 박리층(22)이 형성된 영역에 이형층(13a)이 중첩되도록 제 1 부재(91)와 제 2 부재(82B)를 접합층(30)을 사용하여 접합시켜 가공 부재가 얻어진다(도 9의 (B-1) 및 (B-2) 참조).
또한, 제 2 스텝에서 박리의 기점을 형성하고, 제 3 스텝에서 기판(21)과 피박리층(23)을 분리한다(도 9의 (C), (D-1) 및 (D-2) 참조).
제 4 스텝에서 기재(42)와 피박리층(23)을 수지층(32)을 사용하여 접합한다(도 10의 (A-1) 및 (A-2) 참조).
제 4 스텝을 거쳐 제작된 가공 부재는, 이형층(13a) 및 단자(13b)와 중첩되는 영역에 접합층(30) 및 피박리층(23)을 갖는 점이, 도 5의 (D-1) 및 (D-2)에 도시된 가공 부재와 상이하다(도 10의 (A-1) 및 (A-2) 참조).
≪제 5 스텝≫
제 5 스텝에서, 피박리층(23) 및 접합층(30) 중 이형층(13a)과 중첩되는 영역에 개구부를 형성한다(도 10의 (B-1) 및 (B-2) 참조).
예를 들어, 이형층(13a)과 중첩되는 영역의 피박리층(23)에 점착 테이프를 붙이고, 이 점착 테이프를 박리한다. 이로써, 이형층(13a)과 중첩되는 영역의 피박리층(23) 및 접합층(30)을 점착 테이프와 함께 제거할 수 있다. 결과적으로 이형층(13a)과 중첩되는 영역의 피박리층(23) 및 접합층(30)에, 이형층(13a)까지 도달하는 개구부를 형성할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태와 적절히 조합될 수 있다.
(실시형태 3)
본 실시형태에서는, 본 발명의 일 형태에 따른 표시 패널 및 표시 모듈의 구성에 대하여 도 11을 참조하여 설명한다.
도 11은 본 발명의 일 형태에 따른 표시 패널 및 표시 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 11의 (A)는 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널의 상면도이고, 도 11의 (B)는 도 11의 (A)의 절단선 Y1-Y2, Y3-Y4를 따라 자른 단면도이다.
<표시 패널의 구성예>
표시 소자(550R)를 구비하는 기능 패널(500)은 표시 패널이라고도 할 수 있다.
기능 패널(500)은 단자(519), 단자(519)와 전기적으로 접속되는 배선(511), 단자(519)와 중첩되는 영역 및 배선(511)과 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재(510), 제 1 기재(510)와 중첩되는 영역을 구비하는 제 2 기재(570), 제 1 기재(510)와 제 2 기재(570) 사이에 접합층(530), 제 1 기재(510)와 접합층(530) 사이에 이형층(519S), 및 제 1 기재(510)와 접합층(530) 사이에 기능층(561)을 갖는다.
그리고, 이형층(519S)은 배선(511)과 접합층(530) 사이에 배치되고, 기능층(561)은 표시 소자(550R)를 구비하고, 표시 소자(550R)는 단자(519)와 전기적으로 접속된다.
이로써, 이형층(519S)과 제 1 기재(510) 사이에 접합층(530)과 중첩되지 않도록 배치된 단자(519)에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 제 1 기재(510)와 접합층(530) 사이에 배치된 기능층(561)이 구비하는 표시 소자(550R)에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
또한, 제 2 기재(570) 및 접합층(530) 사이에 기능층(562)을 가질 수 있다.
또한, 단자(519)는 예를 들어 도전 부재(ACF1)를 사용하여 플렉시블 프린트 기판(FPC1)과 전기적으로 접속할 수 있다.
예를 들어, 제 1 기재(510)에 절연막(510a), 기재(510b), 및 절연막(510a)과 기재(510b) 사이에 수지층(510c)이 적층된 구성을 사용할 수 있다.
예를 들어, 제 2 기재(570)에 절연막(570a), 기재(570b), 및 절연막(570a)과 기재(570b) 사이에 수지층(570c)이 적층된 구성을 사용할 수 있다.
예를 들어, 기능층(561)에는 표시 소자(550R), 표시 소자(550R)와 중첩되는 영역에 개구부를 구비하는 격벽(528), 및 격벽(528)과 중첩되는 영역을 구비하는 절연층(521)을 사용할 수 있다.
예를 들어, 기능층(562)에 불순물의 확산을 억제하는 절연층을 사용할 수 있다. 또는 기능층(562)에 광학 소자를 사용할 수 있다.
구체적으로는 표시 소자(550R)와 중첩되는 영역을 구비하는 착색층(CF) 및 표시 소자(550R)와 중첩되는 영역에 개구부를 구비하는 차광층(BM)을 사용할 수 있다.
이하에, 기능 패널(500)의 각 구성 요소에 대하여 설명한다. 또한, 이들 구성 요소는 명확히 분리할 수 없고, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소로서도 기능하는 경우나 다른 구성 요소의 일부를 포함하는 경우가 있다.
예를 들어, 제 1 기재(510)가 구비하는 절연막(510a)은 제 1 기재(510)의 일부임과 동시에 기능층(561)의 일부 또는 전부로서도 기능할 수 있다.
또한, 예를 들어 제 2 기재(570)가 구비하는 절연막(570a)은 제 2 기재(570)의 일부임과 동시에 기능층(562)의 일부 또는 전부로서도 기능할 수 있다.
≪구성예≫
기능 패널(500)은 단자(519), 배선(511), 제 1 기재(510), 접합층(530), 이형층(519S), 기능층(561) 및 제 2 기재(570)를 갖는다.
≪배선(511), 단자(519)≫
예를 들어, 배선(511) 또는 단자(519)에는 실시형태 1에서 설명한 배선(111) 또는 단자(119)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
≪제 1 기재(510)≫
예를 들어, 제 1 기재(510)에는 실시형태 1에서 설명한 기재(110)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
≪제 2 기재(570)≫
예를 들어, 제 2 기재(570)에는 실시형태 1에서 설명한 기재(170)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
≪접합층(530)≫
예를 들어, 접합층(530)에는 실시형태 1에서 설명한 접합층(130)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
≪제 1 영역(A1), 제 2 영역(A2)≫
또한, 본 실시형태에서 설명하는 기능 패널(500)은 제 1 기재(510)와 접합층(530) 사이에 이형층(519S)이 배치되는 제 1 영역(A1)과, 제 1 영역(A1)에 인접하고 제 1 기재(510)와 접합층(530) 사이에 이형층(519S)이 배치되지 않는 제 2 영역(A2)을 갖는다(도 11의 (B) 참조).
그리고, 제 1 영역(A1)의 접합층(530)을 제 1 기재(510)로부터 분리할 때 필요한 힘은 제 2 영역(A2)의 접합층(530)을 제 1 기재(510)로부터 분리할 때 필요한 힘에 비하여 1/10배 이상 1배 미만이다.
또는, 제 1 영역(A1)의 접합층(530)을 제 1 기재(510)로부터 분리할 때 필요한 힘은 0.03N 이상 8.0N 이하이다.
따라서, 이형층(519S)과 중첩되는 영역의 접합층(530)을 단자(519)의 파괴를 방지하면서 선택적으로 제 1 기재(510)로부터 분리할 수 있다. 결과적으로 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
≪이형층(519S)≫
이형층(519S)에는 다양한 구성을 사용할 수 있다. 예를 들어, 실시형태 1에서 설명한 이형층(119S)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
≪기능층(561)≫
예를 들어 기능층(561)에는 실시형태 1에서 설명한 기능층(161)에 사용할 수 있는 기능 회로, 기능 소자, 광학 소자, 또는 기능막 등에서 선택된 단수 또는 복수를 포함하는 층을 사용할 수 있다.
구체적으로 기능층(161)은 제어 신호 및 화상 신호가 공급되는 화소(502), 제어 신호를 공급하는 구동 회로(GD), 화상 신호를 공급하는 구동 회로(SD), 구동 회로(SD)와 전기적으로 접속되는 배선(511), 및 배선(511)과 전기적으로 접속되는 단자(519)를 갖는다(도 11의 (A) 및 (B) 참조).
화소(502)는 복수의 부화소(예를 들어, 부화소(502R)) 등을 구비한다. 또한, 다양한 색을 표시하는 기능을 구비하는 부화소를 사용할 수 있다. 구체적으로 부화소(502R)에는 적색을 표시하는 기능을 구비하는 부화소를 사용할 수 있다. 또한, 화소(502)에는 녹색 또는 청색 등을 표시하는 기능을 구비하는 부화소를 사용할 수 있다.
부화소(502R)는 표시 소자(550R), 표시 소자(550R)와 중첩되는 영역을 구비하는 착색층(CF), 및 발광성 유기 화합물을 포함하는 층(553)과 제 1 기재(510) 사이에 화소 회로를 구비한다(도 11의 (B) 참조).
화소 회로는 제어 신호 및 화상 신호에 의거하여 표시 소자(550R)에 전력을 공급하는 기능을 구비한다. 예를 들어, 화소 회로에는 구동 트랜지스터(M0) 또는 용량 소자를 사용할 수 있다.
표시 소자(550R)는 전력이 공급되는 제 1 전극(551R) 및 제 2 전극(552), 및 제 1 전극(551R)과 제 2 전극(552) 사이에 발광성 유기 화합물을 포함하는 층(553)을 구비한다.
제 1 전극(551R)은 구동 트랜지스터(M0)의 소스 전극 또는 드레인 전극과 전기적으로 접속된다.
구체적으로 구동 회로(GD) 또는 구동 회로(SD)에는 시프트 레지스터 등의 다양한 순서 회로 등을 사용할 수 있다. 또한, 구동 회로(SD)는 트랜지스터(MD) 또는 용량 소자(CD)를 갖는다. 예를 들어, 트랜지스터(MD)에는 구동 트랜지스터(M0)와 동일한 공정으로 형성할 수 있는 트랜지스터를 사용할 수 있다.
예를 들어, 본 명세서 등에서, 화소에 능동 소자를 갖는 액티브 매트릭스 방식, 또는 화소에 능동 소자를 갖지 않는 패시브 매트릭스 방식을 사용할 수 있다.
액티브 매트릭스 방식에서는, 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)로서 트랜지스터뿐만 아니라, 다양한 능동 소자(액티브 소자, 비선형 소자)를 사용할 수 있다. 예를 들어, MIM(Metal Insulator Metal), 또는 TFD(Thin Film Diode) 등을 사용할 수도 있다. 이들 소자는 제작 공정이 적기 때문에 제작 비용의 저감, 또는 수율의 향상을 도모할 수 있다. 또는, 이들 소자는 소자 크기가 작기 때문에, 개구율을 향상시킬 수 있어 저소비 전력화나 고휘도화를 도모할 수 있다.
또는, 본 발명의 일 형태는 화소를 갖지 않는 조명 장치에 적용할 수도 있다.
≪기능층(562)≫
예를 들어 기능층(162)에는, 실시형태 1에서 설명한 기능층(561)에 사용할 수 있는 기능 회로, 기능 소자, 광학 소자 또는 기능막 등에서 선택된 단수 또는 복수를 포함하는 층을 사용할 수 있다.
구체적으로는 기능층(562)에는 표시 소자(550R)와 중첩되는 영역을 구비하는 착색층(CF), 및 표시 소자(550R)와 중첩되는 영역에 개구부를 구비하는 차광층(BM)을 사용할 수 있다(도 11의 (B) 참조).
≪기타 구성 요소≫
또한, 본 발명의 일 형태에 따른 표시 모듈은 화소(502)와 중첩되는 영역에 기능막(570p)을 갖는다. 예를 들어, 기능막(570p)에 편광판을 사용할 수 있다.
<표시 모듈의 구성예>
본 발명의 일 형태에 따른 표시 모듈은 기능 패널(500), 기능 패널(500)의 단자(519)와 중첩되는 영역을 구비하는 플렉시블 프린트 기판(FPC1), 및 기능 패널(500)과 플렉시블 프린트 기판(FPC1) 사이에 도전 부재(ACF1)를 갖는다.
그리고, 기능 패널(500)은 표시 소자(550R)를 구비하고, 플렉시블 프린트 기판(FPC1)은 배선(PW)을 구비하고, 도전 부재(ACF1)는 단자(519) 및 배선(PW)을 전기적으로 접속한다.
또한, 도전 부재(ACF1)는 도전성을 갖는 입자(CP)를 포함하고, 도전성을 갖는 입자(CP)는 단자(519) 및 배선(PW)을 전기적으로 접속한다.
≪프린트 기판≫
예를 들어, 프린트 기판에는 실시형태 1에서 설명된 플렉시블 프린트 기판(FPC1)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
≪도전 부재≫
예를 들어, 도전 부재에는 실시형태 1에서 설명된 도전 부재(ACF1)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태와 적절히 조합될 수 있다.
(실시형태 4)
본 실시형태에서는, 본 발명의 일 형태에 따른 위치 정보 입력 패널 및 위치 정보 입력 모듈의 구성에 대하여 도 12 및 도 13을 참조하여 설명한다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 일 형태에 따른 위치 정보 입력 패널 및 위치 정보 입력 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 12의 (A)는 본 발명의 일 형태에 따른 위치 정보 입력 패널의 상면도이고, 도 12의 (B)는 도 12의 (A)의 절단선 X1-X2, X3-X4를 따라 자른 단면도이다.
도 13의 (A)는 본 발명의 일 형태에 따른 위치 정보 입력 패널의 투영도이다. 또한, 설명의 편의상 위치 정보 입력 패널의 일부를 확대하여 도시하였다. 도 13의 (B)는 위치 정보 입력 패널의 근접 센서의 상면도이고, 도 13의 (C)는 도 13의 (B)의 절단선 X5-X6을 따라 자른 단면도이다.
<위치 정보 입력 패널의 구성예>
근접 센서(575)를 구비하는 기능 패널(500TP)은 위치 정보 입력 패널이라고 할 수도 있다. 또한, 근접 센서(575) 및 표시 소자(550R)를 구비하는 기능 패널(500TP)은 터치 패널이라고 할 수도 있다.
기능 패널(500TP)은 단자(579)를 갖는 점, 단자(579)와 전기적으로 접속되는 배선(578)을 갖는 점, 제 2 기재(570)와 접합층(530) 사이에 이형층(579S)을 갖는 점, 및 기능층(562)의 구성이 상이한 점이, 도 11을 사용하며 설명되는 기능 패널(500)과 상이하다(도 12의 (B) 참조). 여기서는 상이한 구성에 대하여 자세히 설명하고, 같은 구성을 사용할 수 있는 부분에 대해서는 상술한 설명을 원용한다.
또한, 기능층(562)은 배선(578)과 전기적으로 접속되는 근접 센서(575)를 구비한다.
따라서, 이형층(579S)과 제 2 기재(570) 사이에 접합층(530)과 중첩되지 않도록 배치된 단자(579)에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 제 2 기재(570)와 접합층(530) 사이에 배치된 기능층(562)이 구비하는 근접 센서(575)에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
≪구성예≫
기능 패널(500TP)은 단자(519), 배선(511), 제 1 기재(510), 접합층(530), 이형층(519S), 기능층(561), 제 2 기재(570), 단자(579), 배선(578), 이형층(579S), 또는 근접 센서(575)를 갖는다.
≪배선(578), 단자(579)≫
예를 들어, 배선(578) 또는 단자(579)에는 실시형태 1에서 설명된 배선(111) 또는 단자(119)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
≪제 1 영역(B1), 제 2 영역(B2)≫
또한, 본 실시형태에서 설명되는 기능 패널(500TP)은 제 2 기재(570)와 접합층(530) 사이에 이형층(579S)이 배치되는 제 1 영역(B1)과, 제 1 영역(B1)에 인접하고 제 2 기재(570)와 접합층(530) 사이에 이형층(579S)이 배치되지 않는 제 2 영역(B2)을 갖는다(도 12의 (B) 참조).
그리고, 제 1 영역(B1)의 접합층(530)을 제 2 기재(570)로부터 분리할 때 필요한 힘은 제 2 영역(B2)의 접합층(530)을 제 2 기재(570)로부터 분리할 때 필요한 힘에 비하여 1/10배 이상 1배 미만이다.
또는, 제 1 영역(B1)의 접합층(530)을 제 2 기재(570)로부터 분리할 때 필요한 힘은 0.03N 이상 8.0N 이하이다.
따라서, 이형층(579S)과 중첩되는 영역의 접합층(530)을 단자(579)의 파괴를 방지하면서 선택적으로 제 2 기재(570)로부터 분리할 수 있다. 결과적으로 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 기능 패널을 제공할 수 있다.
≪이형층(579S)≫
이형층(579S)에는 다양한 구성을 사용할 수 있다. 예를 들어, 실시형태 1에서 설명한 이형층(119S)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다. 또한, 이형층(579S)은 배선(578)과 접합층(530) 사이에 배치된다.
≪근접 센서(575)≫
기능층에는 정전 용량, 조도, 자력, 전파, 또는 압력 등을 검지하고, 검지한 물리량에 따른 신호를 공급하는 검지 소자를 사용할 수 있다.
예를 들어, 검지 소자에는 도전막, 광전 변환 소자, 자기 검지 소자, 압전 소자, 또는 공진기 등을 사용할 수 있다.
예를 들어, 기능층에는 도전막에 기생하는 정전 용량에 따라 변화되는 신호를 공급하는 기능을 구비하는 검지 회로를 사용할 수 있다. 제어 신호를 제 1 전극에 공급하고, 공급된 제어 신호 및 정전 용량에 따라 변화되는 제 2 전극의 전위를 취득하여 검지 신호로서 공급할 수 있다. 이로써 대기 중에서 도전막에 근접하는 손가락 등을 정전 용량의 변화를 이용하여 검지할 수 있다.
예를 들어, 근접 센서(575)에 제 1 전극(C1(i)), 및 제 1 전극(C1(i))과 중첩되지 않는 부분을 구비하는 제 2 전극(C2(j))을 사용할 수 있다(도 13의 (A) 및 (B) 참조). 또한, i 및 j는 1 이상의 자연수이다.
구체적으로는 근접 센서(575)에는, 행 방향(도면 중 R로 나타낸 화살표의 방향)으로 연장되는 제어선(CL(i))과 전기적으로 접속되는 제 1 전극(C1(i)), 및 열 방향(도면 중 C로 나타낸 화살표의 방향)으로 연장되는 신호선(ML(j))과 전기적으로 접속되는 제 2 전극(C2(j))을 사용할 수 있다.
예를 들어, 제 1 전극(C1(i)) 또는 제 2 전극(C2(j))에는 투광성의 영역을 화소(502) 또는 부화소(502R)와 중첩되는 영역에 구비하는 도전막을 사용할 수 있다.
예를 들어, 제 1 전극(C1(i)) 또는 제 2 전극(C2(j))에는 개구부(576)를 화소(502) 또는 부화소(502R)와 중첩되는 영역에 구비하는 그물 형상의 도전막을 사용할 수 있다.
제어선(CL(i))은 배선(BR(i, j))을 구비한다. 제어선(CL(i))은 배선(BR(i, j))에서 신호선(ML(j))과 교차된다(도 13의 (C) 참조). 배선(BR(i,j))과 신호선(ML(j)) 사이에 절연막(571)을 구비한다. 이로써 배선(BR(i, j))과 신호선(ML(j))의 단락을 방지할 수 있다.
또한, 제어선(CL(i)) 및 신호선(ML(j)) 중 하나는 단자(579)와 전기적으로 접속된다. 제어선(CL(i))은 예를 들어 제어 신호를 공급할 수 있고, 신호선(ML(j))은 예를 들어 검지 신호를 공급할 수 있다.
<위치 정보 입력 모듈의 구성예>
본 발명의 일 형태에 따른 위치 정보 입력 모듈은 기능 패널(500TP), 기능 패널(500TP)의 단자(579)와 중첩되는 영역을 구비하는 플렉시블 프린트 기판(FPC2), 및 기능 패널(500TP)과 플렉시블 프린트 기판(FPC2) 사이에 도전 부재(ACF2)를 갖는다(도 12의 (A) 및 (B) 참조).
그리고, 기능 패널(500TP)은 근접 센서(575)를 구비하고, 플렉시블 프린트 기판(FPC2)은 배선(PW)을 구비하고, 도전 부재(ACF2)는 단자(579) 및 배선(PW)을 전기적으로 접속한다.
또한, 도전 부재(ACF2)는 도전성을 갖는 입자(CP)를 포함하고, 도전성을 갖는 입자(CP)는 단자(519) 및 배선(PW)을 전기적으로 접속한다.
≪프린트 기판≫
예를 들어, 프린트 기판에는 실시형태 1에서 설명된 플렉시블 프린트 기판(FPC1)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
≪도전 부재≫
예를 들어, 도전 부재에는 실시형태 1에서 설명된 도전 부재(ACF1)에 사용할 수 있는 재료를 사용할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태와 적절히 조합될 수 있다.
(실시형태 5)
본 실시형태에서는 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널을 갖는 장치에 대하여 도 14~도 16을 참조하여 설명한다.
≪발광 장치≫
본 발명의 일 형태에 따른 발광 장치에 대해서, 도 14를 참조하여 설명한다.
도 14의 (A)는 발광 장치(5000A)를 설명하기 위한 블록도이다. 또한, 도 14의 (B) 및 (C)는 본 발명의 일 형태에 따른 발광 장치(5000A)를 설명하기 위한 투영도이다.
본 실시형태를 설명하는 발광 장치(5000A)는 발광 모듈(5100), 및 발광 모듈(5100)과 전기적으로 접속되는 구동부(5110)를 갖는다. 그리고, 구동부(5110)는 정전류 전원(5111)을 구비한다(도 14의 (A) 참조).
또한, 발광 장치(5000A)는 하우징(5101)을 갖는다. 하우징(5101)은 발광 모듈(5100), 구동부(5110), 및 스위치(SW)를 지지한다.
예를 들어, 하우징(5101)의 발광 모듈(5100)을 지지하는 부재에는 회동(回動) 가능한 부재를 사용할 수 있다. 구체적으로, 회동 가능한 부재에는 힌지를 사용할 수 있다. 회동 가능한 부재를 사용하여 발광 모듈(5100)을 지지함으로써, 발광 모듈(5100)을 열린 상태 또는 닫힌 상태로 할 수 있다(도 14의 (B) 및 (C) 참조).
발광 장치(5000A)는 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널을 구비한다. 예를 들어, 실시형태 1에서 설명된 기능 패널(100)을 사용할 수 있다.
따라서, 이형층과 제 1 기재 사이에 접합층과 중첩되지 않도록 배치된 단자에 전력을 공급할 수 있다. 기재와 접합층 사이에 배치된 기능층의 발광 소자에 전력을 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 발광 장치를 제공할 수 있다.
≪표시 장치≫
본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치에 대해서, 도 15를 참조하여 설명한다.
도 15의 (A)는 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치(5000B)를 설명하기 위한 블록도이다. 또한, 도 15의 (B)~(E)는 본 발명의 일 형태에 따른 표시 장치(5000B)를 설명하기 위한 투영도이다.
본 실시형태에서 설명되는 표시 장치(5000B)는 표시 모듈(5500), 및 표시 모듈(5500)과 전기적으로 접속되는 구동부(5520)를 갖는다. 그리고, 구동부(5520)는 타이밍 신호 생성 회로(5521)를 구비한다(도 15의 (A) 참조).
또한, 표시 장치(5000B)는 하우징(5501) 및 하우징(5502)을 갖는다. 하우징(5501)은 구동부(5520)를 갖는다. 또한, 하우징(5502)은 표시 모듈(5500)을 지지한다.
예를 들어, 하우징(5502)에는 원통형의 기둥 등을 따른 외형의 하우징을 사용할 수 있다. 따라서, 표시 모듈을 만곡된 상태로 지지할 수 있다(도 15의 (B) 참조). 예를 들어, 건물의 기둥에 설치하고, 광고를 표시할 수 있다.
예를 들어, 표시 모듈(5500)에는 실시형태 2에서 설명된 표시 모듈을 사용할 수 있다.
예를 들어, 타이밍 신호 생성 회로(5521)에는 주사선의 선택 신호나 시프트 레지스터의 스타트 펄스 등을 공급하는 기능을 구비하는 회로를 사용할 수 있다.
이로써, 이형층과 제 1 기재 사이에 접합층과 중첩되지 않도록 배치된 단자에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 기재와 접합층 사이에 배치된 기능층의 표시 소자에 신호 또는 전력을 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 표시 장치를 제공할 수 있다.
≪정보 처리 장치≫
본 발명의 일 형태에 따른 정보 처리 장치에 대해서, 도 16을 참조하여 설명한다.
도 16의 (A)는 본 발명의 일 형태에 따른 정보 처리 장치(5000C)의 구성을 설명하는 블록도이다. 도 16의 (B)는 본 발명의 일 형태에 따른 정보 처리 장치(5000C)를 설명하기 위한 상면도이고, 도 16의 (C)는 도 16의 (B)에 도시된 절단선 V1-V2를 따라 자른 정보 처리 장치(5000C)를 설명하기 위한 단면도이다.
본 실시형태를 설명하는 정보 처리 장치(5000C)는 위치 정보 입력 모듈(5500TP), 위치 정보 입력 모듈(5500TP)과 전기적으로 접속되는 구동부(5530), 및 구동부(5530)와 전기적으로 접속되는 검지 회로(5531)를 갖는다(도 16의 (C) 참조).
또한, 정보 처리 장치(5000C)는 하우징(5503)을 갖는다. 하우징(5503)은 위치 정보 입력 모듈(5500TP) 및 구동부(5530)를 지지한다. 예를 들어, 반으로 접을 수 있는 하우징을 사용할 수 있다.
정보 처리 장치(5000C)는 본 발명의 일 형태에 따른 기능 패널을 구비한다. 예를 들어, 실시형태 4에서 설명하는 기능 패널(500TP)을 사용할 수 있다.
검지 회로(5531)는 검지기를 구비하고, 정보 처리 장치(5000C)의 상태를 검지한다. 예를 들어, 정보 처리 장치(5000C)의 기울기, 장치가 설치되는 환경의 밝기, 또는 접을 수 있는 하우징의 상태가 접힌 상태인지 여부를 검지한다.
또한, 정보 처리 장치(5000C)는 연산부(CPU), 연산부(CPU)에 실행시키는 프로그램을 기억하는 기억부(MEM), 및 연산부(CPU)를 구동하는 전력을 공급하는 전력을 공급하는 전원(BT)을 구비한다.
예를 들어, 전원(BT)에는 배터리를 사용할 수 있다.
하우징(5503)은 연산부(CPU), 기억부(MEM), 스위치(SW) 또는 배터리(BT) 등을 저장하는 기능을 갖는다.
따라서, 이형층과 제 1 기재 사이에 접합층과 중첩되지 않도록 배치된 단자와 전기적으로 접속되는 도전성을 구비하는 입자에, 근접 센서가 검지하는 신호를 공급할 수 있다. 검지 회로에 신호를 공급할 수 있다. 결과적으로, 편리성 또는 신뢰성이 우수한 신규 정보 처리 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 본 명세서에서 설명된 다른 실시형태와 적절히 조합될 수 있다.
[실시예]
본 실시예에서는 본 발명의 일 형태에 따른 표시 모듈의 구성에 대하여 도 17 및 도 18을 참조하여 설명한다.
도 17의 (A)는 제작된 표시 모듈(1100M)의 구성을 설명하는 모식도이다.
도 17의 (B)는 단자(1119), 단자(1119)에 중첩되는 영역을 구비하는 이형층(1119S), 및 단자(1119)에 중첩되는 영역을 구비하는 제 1 기재(1110)의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 18의 (A)는, 도 17의 (A)에 도시된 원형의 영역(P)의 외관을 촬영한 광학 현미경 사진이다. 또한, 이 사진은 기재(1110) 측으로부터 촬영한 것이다.
도 18의 (B-1)는, 도 18의 (A)에 도시된 화살표(P3)와 화살표(P4) 사이에 도시된 부분에서의 단면의 구성을 설명하기 위한 전자 현미경 사진이다. 도 18의 (B-2)는, 도 18의 (B-1)에 도시된 파선의 직사각형으로 둘러싸인 영역을 자세히 설명하기 위한 사진이다. 또한, FIB를 사용하여 단면을 형성하고, 주사형 투과 전자 현미경(STEM: Scanning Transmission Electron Microscope)을 사용하여 관찰하였다.
도 18의 (C-1)는, 도 18의 (A)에 도시된 화살표(P5)와 화살표(P6) 사이에 도시된 부분에서의 단면의 구성을 설명하기 위한 전자 현미경 사진이다. 도 18의 (C-2)는, 도 18의 (C-1)에 도시된 파선의 직사각형으로 둘러싸인 영역을 자세히 설명하기 위한 사진이다.
<표시 모듈(1100M)>
표시 모듈(1100M)은 표시 패널(1100), 플렉시블 프린트 기판(FPC), 및 이방성 도전막을 갖는다(도 17의 (A) 참조).
표시 패널(1100)은 단자(1119), 및 단자(1119)와 중첩되는 영역을 구비하는 이형층(1119S)을 갖는다. 또한, 단자(1119)와 전기적으로 접속된 발광 소자(1150)를 구비한다.
이방성 도전막은 단자(1119)와 플렉시블 프린트 기판(FPC) 사이에 배치되고, 단자(1119) 및 플렉시블 프린트 기판(FPC)에 열 압착된다. 또한, 이방성 도전막은 도전성 입자와, 도전성 입자를 분산시키는 수지를 포함한다.
≪제 1 기재(1110)≫
제 1 기재(1110)에는 제 1 기재(1110b), 수지층(1110c), 및 절연막(1110a)이 순차적으로 적층된 적층 재료를 사용하였다(도 17의 (B) 참조).
제 1 기재(1110b)에는 아라미드 필름을 사용하고, 수지층(1110c)에는 에폭시 수지를 사용하였다.
절연막(1110a)에는, 두께 600nm의 산화질화 실리콘막, 두께 200nm의 질화 실리콘막, 두께 200nm의 산화질화 실리콘막, 두께 140nm의 질화산화 실리콘막 및 두께 100nm의 산화질화 실리콘막이 순차적으로 적층된 적층 재료를 포함하는 막을 사용하였다.
≪단자≫
단자(1119)에는 알루미늄막 및 타이타늄막이 순차적으로 적층된 적층 재료를 사용하였다.
≪이형층≫
이형층(1119S)에는 제 1 층(1510), 및 제 1 층(1510)과 중첩되는 영역을 갖는 제 2 층(1520)을 갖는 구성을 사용하였다. 제 1 층(1510)의 두께를 74.6nm, 제 2 층(1520)의 두께를 86nm로 하고, 이형층(1119S)의 두께를 160.6nm로 하였다.
제 1 층(1510)에는 층(1511)~층(1517)이 순차적으로 적층된 적층 구조를 사용하였다. 제 1 층(1510)은 발광성 유기 화합물을 포함한다. 또한, 층(1511)~층(1517)의 제작에는 저항 가열 증착 장치를 사용하였다.
제 2 층(1520)에는 층(1521)~층(1523)이 순차적으로 적층된 적층 구조를 사용하였다. 층(1521)에는 불화 리튬을 포함하는 층, 층(1522)에는 은 마그네슘 합금을 포함하는 층, 층(1523)에는 인듐 주석 산화물을 포함하는 층을 사용하였다. 또한, 층(1521) 및 층(1522)의 제작에는 저항 가열 증착 장치를 사용하고, 층(1523)의 제작에는 스퍼터링 장치를 사용하였다.
≪발광 소자≫
발광 소자(1150)에는 이형층(1119S)의 구성을 포함한다.
≪도전성을 구비하는 입자≫
도전성을 구비하는 입자(CP(1))에는, 니켈 및 금을 포함하는 층으로 피복되어 있는 필러를 사용하였다.
≪평가 결과≫
단자(1119(1)), 및 단자(1119(1))에 접하는 도전성을 구비하는 입자(CP(1))가 관찰되었다(도 18의 (B-1) 또는 (B-2) 참조).
단자(1119(2)), 및 단자(1119(2))에 접하는 도전성을 구비하는 입자(CP(2))가 관찰되었다(도 18의 (C-1) 또는 (C-2) 참조).
또한, 열 압착 공정에 의하여 도전성을 구비하는 입자(CP(1)) 및 도전성을 구비하는 입자(CP(2))는 눌려 찌부러졌다.
또한, 단자(1119(1))와 도전성을 구비하는 입자(CP(1)) 사이에 이형층(1119S)은 관찰되지 않았다. 또한, 단자(1119(2))와 도전성을 구비하는 입자(CP(2)) 사이에 이형층(1119S)은 관찰되지 않았다.
수지는 열 압착에 따라 유동한다. 따라서, 이형층(1119S)은 수지와 함께 유동한 것으로 생각된다.
단자(1119)와 플렉시블 프린트 기판(FPC)은 도전성의 입자를 통하여 전기적으로 접속되고, 플렉시블 프린트 기판(FPC)으로부터 표시 패널(1100)에 신호를 공급할 수 있다.
예를 들어, 본 명세서 등에서, X와 Y가 접속되어 있다고 명시적으로 개시되어 있는 경우에는, X와 Y가 전기적으로 접속되어 있는 경우와, X와 Y가 기능적으로 접속되어 있는 경우와, X와 Y가 직접 접속되어 있는 경우가, 본 명세서 등에 개시되어 있는 것으로 한다. 따라서, 소정의 접속 관계, 예를 들어 도면 또는 문장에 나타낸 접속 관계에 한정되지 않고, 도면 또는 문장에 나타낸 접속 관계 이외의 것도, 도면 또는 문장에 개시되어 있는 것으로 한다.
여기서, X, Y는 대상물(예를 들어, 장치, 소자, 회로, 배선, 전극, 단자, 도전막, 층 등)인 것으로 한다.
X와 Y가 직접 접속되어 있는 경우의 일례로서는, X와 Y의 전기적인 접속을 가능하게 하는 소자(예를 들어, 스위치, 트랜지스터, 용량 소자, 인덕터, 저항 소자, 다이오드, 표시 소자, 발광 소자, 부하 등)가 X와 Y 사이에 접속되어 있지 않은 경우이며, X와 Y의 전기적인 접속을 가능하게 하는 소자(예를 들어, 스위치, 트랜지스터, 용량 소자, 인덕터, 저항 소자, 다이오드, 표시 소자, 발광 소자, 부하 등)를 개재(介在)하지 않고, X와 Y가 접속되어 있는 경우이다.
X와 Y가 전기적으로 접속되어 있는 경우의 일례로서는, X와 Y의 전기적인 접속을 가능하게 하는 소자(예를 들어, 스위치, 트랜지스터, 용량 소자, 인덕터, 저항 소자, 다이오드, 표시 소자, 발광 소자, 부하 등)가 X와 Y 사이에 1개 이상 접속되는 경우를 들 수 있다. 또한, 스위치는 온/오프가 제어되는 기능을 갖고 있다. 즉, 스위치는 도통 상태(온 상태), 또는 비도통 상태(오프 상태)가 되어, 전류를 흘릴지 흘리지 않을지를 제어하는 기능을 갖고 있다. 또는 스위치는 전류를 흘리는 경로를 선택하여 전환하는 기능을 갖는다. 또한, X와 Y가 전기적으로 접속되는 경우에는, X와 Y가 직접 접속되는 경우를 포함하는 것으로 한다.
X와 Y가 기능적으로 접속되어 있는 경우의 일례로서는, X와 Y의 기능적인 접속을 가능하게 하는 회로(예를 들어, 논리 회로(인버터, NAND 회로, NOR 회로 등), 신호 변환 회로(DA 변환 회로, AD 변환 회로, 감마 보정 회로 등), 전위 레벨 변환 회로(전원 회로(승압 회로, 강압 회로 등), 신호의 전위 레벨을 바꾸는 레벨 시프터 회로 등), 전압원, 전류원, 전환 회로, 증폭 회로(신호 진폭 또는 전류량 등을 크게 할 수 있는 회로, 오피 앰프, 차동 증폭 회로, 소스 폴로어 회로, 버퍼 회로 등), 신호 생성 회로, 기억 회로, 제어 회로 등)가, X와 Y 사이에 1개 이상 접속되는 경우를 들 수 있다. 또한, 일례로서, X와 Y 사이에 다른 회로를 개재하여도, X로부터 출력된 신호가 Y에 전달되는 경우에는, X와 Y는 기능적으로 접속되어 있는 것으로 한다. 또한, X와 Y가 기능적으로 접속되어 있는 경우에는, X와 Y가 직접 접속되는 경우와 X와 Y가 전기적으로 접속되어 있는 경우가 그 범주에 포함된다.
또한, 본 명세서 등에서, X와 Y가 전기적으로 접속된다고 명시적으로 기재된 경우에는, X와 Y가 전기적으로 접속되는 경우(즉 X와 Y가, 사이에 다른 소자 또는 다른 회로를 개재하여 접속되는 경우)와, X와 Y가 기능적으로 접속되는 경우(즉 X와 Y가, 사이에 다른 회로를 개재하여 기능적으로 접속되는 경우)와, X와 Y가 직접 접속되는 경우(즉 X와 Y가, 사이에 다른 소자 또는 다른 회로를 개재하지 않고 접속되는 경우)가 본 명세서 등에 개시되어 있는 것으로 한다. 즉, 본 명세서 등에서, 전기적으로 접속된다고 명시적으로 기재된 경우에는, 단순히 접속된다고만 명시적으로 기재된 경우와 같은 내용이 본 명세서 등에 개시되어 있는 것으로 한다.
또한, 예를 들어 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)가 Z1을 통하여(또는 통하지 않고) X와 전기적으로 접속되고, 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등)이 Z2를 통하여(또는 통하지 않고) Y와 전기적으로 접속되어 있는 경우나, 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)가 Z1의 일부와 직접 접속되고, Z1의 다른 일부가 X와 직접 접속되고, 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등)이 Z2의 일부와 직접 접속되고, Z2의 다른 일부가 Y와 직접 접속되어 있는 경우에는, 이하와 같이 표현할 수 있다.
예를 들어, 'X와 Y와 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)와 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등)은 서로 전기적으로 접속되어 있으며, X, 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등), 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등), Y는 순차적으로 전기적으로 접속되어 있다'라고 표현할 수 있다. 또는, '트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)는 X와 전기적으로 접속되고, 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등)은 Y와 전기적으로 접속되고, X, 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등), 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등), Y는 순차적으로 전기적으로 접속되어 있다'라고 표현할 수 있다. 또는, 'X는 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)와 드레인(또는 제 2 단자 등)을 통하여 Y와 전기적으로 접속되고, X, 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등), 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등), Y는 이 접속 순서로 제공되어 있다'라고 표현할 수 있다. 이들 예와 마찬가지의 표현 방법을 사용하여, 회로 구성에서의 접속의 순서에 대하여 규정함으로써, 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)와, 드레인(또는 제 2 단자 등)을 구별하여, 기술적 범위를 결정할 수 있다.
또는, 다른 표현 방법으로서, 예를 들어 '트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)는 적어도 제 1 접속 경로를 통하여 X와 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 접속 경로는 제 2 접속 경로를 갖지 않고, 상기 제 2 접속 경로는 트랜지스터를 통한, 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)와 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등) 사이의 경로이고, 상기 제 1 접속 경로는 Z1을 통한 경로이고, 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등)은 적어도 제 3 접속 경로를 통하여 Y와 전기적으로 접속되고, 상기 제 3 접속 경로는 상기 제 2 접속 경로를 갖지 않고, 상기 제 3 접속 경로는 Z2를 통한 경로이다'라고 표현할 수 있다. 또는, '트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)는 적어도 제 1 접속 경로에 의하여 Z1을 통하여 X와 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 접속 경로는 제 2 접속 경로를 갖지 않고, 상기 제 2 접속 경로는 트랜지스터를 통한 접속 경로를 갖고, 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등)은 적어도 제 3 접속 경로에 의하여 Z2를 통하여 Y와 전기적으로 접속되고, 상기 제 3 접속 경로는 상기 제 2 접속 경로를 갖지 않는다'고 표현할 수 있다. 또는, '트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)는 적어도 제 1 전기적 경로에 의하여 Z1을 통하여 X와 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 전기적 경로는 제 2 전기적 경로를 갖지 않고, 상기 제 2 전기적 경로는 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)로부터 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등)으로의 전기적 경로이고, 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등)은 적어도 제 3 전기적 경로에 의하여 Z2를 통하여 Y와 전기적으로 접속되고, 상기 제 3 전기적 경로는 제 4 전기적 경로를 갖지 않고, 상기 제 4 전기적 경로는 트랜지스터의 드레인(또는 제 2 단자 등)으로부터 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)로의 전기적 경로이다'라고 표현할 수 있다. 이들 예와 마찬가지의 표현 방법을 사용하여, 회로 구성에서의 접속 경로에 대하여 규정함으로써, 트랜지스터의 소스(또는 제 1 단자 등)와, 드레인(또는 제 2 단자 등)을 구별하여, 기술적 범위를 결정할 수 있다.
또한, 이들 표현 방법은 일례이며, 이들 표현 방법에 한정되지 않는다. 여기서, X, Y, Z1, Z2는 대상물(예를 들어, 장치, 소자, 회로, 배선, 전극, 단자, 도전막, 층 등)인 것으로 한다.
또한, 회로도 상에서는 독립되어 있는 구성 요소끼리가 전기적으로 접속되어 있는 것처럼 도시되어 있는 경우라도, 하나의 구성 요소가 복수의 구성 요소의 기능을 겸하는 경우도 있다. 예를 들어 배선의 일부가 전극으로서도 기능하는 경우에는 하나의 도전막이 배선 및 전극의 양쪽 구성 요소의 기능을 겸한다. 따라서, 본 명세서에 있어서의 전기적으로 접속이란, 이러한 하나의 도전막이 복수의 구성 요소의 기능을 겸하는 경우에도 그 범주에 포함시킨다.
A1: 영역
A2: 영역
ACF1: 도전 부재
ACF2: 도전 부재
B1: 영역
B2: 영역
BF: 기재
BM: 차광층
BR: 배선
C1: 전극
C2: 전극
CF: 착색층
CL: 제어선
CP: 입자
CVL: 피폭층
FPC: 플렉시블 프린트 기판
FPC1: 플렉시블 프린트 기판
FPC2: 플렉시블 프린트 기판
M0: 구동 트랜지스터
P: 영역
PW: 배선
11: 기판
12: 박리층
13a: 이형층
13b: 단자
13c: 배선
13d: 기능층
13e: 피박리층
13s: 기점
21: 기판
22: 박리층
23: 피박리층
30: 접합층
31: 수지층
32: 수지층
41: 기재
42: 기재
81: 부재
82: 부재
82B: 부재
91: 부재
91s: 기점
99: 노즐
100: 기능 패널
110: 기재
110a: 절연막
110b: 기재
110c: 수지층
111: 배선
119: 단자
119S: 이형층
121: 절연층
128: 격벽
130: 접합층
150: 발광 소자
151: 하부 전극
152: 상부 전극
153: 층
161: 기능층
162: 기능층
170: 기재
170a: 절연막
170b: 기재
170c: 수지층
500: 기능 패널
500TP: 기능 패널
502: 화소
502R: 부화소
510: 기재
510a: 절연막
510b: 기재
510c: 수지층
511: 배선
519: 단자
519S: 이형층
521: 절연층
528: 격벽
530: 접합층
550R: 표시 소자
551R: 전극
552: 전극
553: 층
561: 기능층
562: 기능층
570: 기재
570a: 절연막
570b: 기재
570c: 수지층
570p: 기능막
571: 절연막
575: 근접 센서
576: 개구부
578: 배선
579: 단자
579S: 이형층
1100: 표시 패널
1100M: 표시 모듈
1119: 단자
1119S: 이형층
1110: 기재
1110a: 절연막
1110b: 기재
1110c: 수지층
1150: 발광 소자
1510: 제 1 층
1511: 층
1517: 층
1520: 제 2 층
1521: 층
1522: 층
1523: 층
5000A: 발광 장치
5000B: 표시 장치
5000C: 정보 처리 장치
5100: 발광 모듈
5101: 하우징
5110: 구동부
5111: 정전류 전원
5500: 표시 모듈
5500TP: 위치 정보 입력 모듈
5501: 하우징
5502: 하우징
5503: 하우징
5520: 구동부
5521: 타이밍 신호 생성 회로
5530: 구동부
5531: 검지 회로
A2: 영역
ACF1: 도전 부재
ACF2: 도전 부재
B1: 영역
B2: 영역
BF: 기재
BM: 차광층
BR: 배선
C1: 전극
C2: 전극
CF: 착색층
CL: 제어선
CP: 입자
CVL: 피폭층
FPC: 플렉시블 프린트 기판
FPC1: 플렉시블 프린트 기판
FPC2: 플렉시블 프린트 기판
M0: 구동 트랜지스터
P: 영역
PW: 배선
11: 기판
12: 박리층
13a: 이형층
13b: 단자
13c: 배선
13d: 기능층
13e: 피박리층
13s: 기점
21: 기판
22: 박리층
23: 피박리층
30: 접합층
31: 수지층
32: 수지층
41: 기재
42: 기재
81: 부재
82: 부재
82B: 부재
91: 부재
91s: 기점
99: 노즐
100: 기능 패널
110: 기재
110a: 절연막
110b: 기재
110c: 수지층
111: 배선
119: 단자
119S: 이형층
121: 절연층
128: 격벽
130: 접합층
150: 발광 소자
151: 하부 전극
152: 상부 전극
153: 층
161: 기능층
162: 기능층
170: 기재
170a: 절연막
170b: 기재
170c: 수지층
500: 기능 패널
500TP: 기능 패널
502: 화소
502R: 부화소
510: 기재
510a: 절연막
510b: 기재
510c: 수지층
511: 배선
519: 단자
519S: 이형층
521: 절연층
528: 격벽
530: 접합층
550R: 표시 소자
551R: 전극
552: 전극
553: 층
561: 기능층
562: 기능층
570: 기재
570a: 절연막
570b: 기재
570c: 수지층
570p: 기능막
571: 절연막
575: 근접 센서
576: 개구부
578: 배선
579: 단자
579S: 이형층
1100: 표시 패널
1100M: 표시 모듈
1119: 단자
1119S: 이형층
1110: 기재
1110a: 절연막
1110b: 기재
1110c: 수지층
1150: 발광 소자
1510: 제 1 층
1511: 층
1517: 층
1520: 제 2 층
1521: 층
1522: 층
1523: 층
5000A: 발광 장치
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5100: 발광 모듈
5101: 하우징
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5500: 표시 모듈
5500TP: 위치 정보 입력 모듈
5501: 하우징
5502: 하우징
5503: 하우징
5520: 구동부
5521: 타이밍 신호 생성 회로
5530: 구동부
5531: 검지 회로
Claims (25)
- 모듈과, 하우징과, 구동부와, 검지 회로와, CPU와, 배터리를 갖고,
상기 모듈은 터치 패널의 기능을 갖는 기능 패널과, 도전성 부재를 통하여 상기 기능 패널과 전기적으로 접속되는 플렉시블 프린트 기판을 갖고,
상기 모듈의 단부의 한쪽은 상기 모듈의 표시면의 뒤쪽으로 구부러지고, 상기 플렉시블 프린트 기판을 통하여 상기 구동부 및 상기 검지 회로와 전기적으로 접속되고,
상기 배터리 및 상기 CPU는 상기 하우징의 내측에 배치되고,
상기 구동부, 상기 검지 회로, 상기 CPU, 및 상기 배터리가 배치되지 않는 영역에서, 상기 하우징 및 상기 모듈이 구부러짐으로써 2개로 접히고,
2개로 접혔을 때, 구부림의 경계선을 개재하여 상기 모듈의 단부의 한쪽에 가까운 측의 상기 하우징 내부에 상기 구동부와 상기 검지 회로가 배치되고, 상기 모듈의 단부의 다른 쪽에 가까운 측의 상기 하우징 내부에 상기 배터리가 배치되는, 정보 처리 장치로서,
상기 하우징은, 상기 구부림의 경계선에 직교하는 단면시에 있어서, 상기 모듈의 단부의 다른 쪽을 덮는 부분은 모난 형상을 갖고, 상기 모듈의 단부의 한쪽이 구부러진 영역을 덮는 부분은 외측에 둥그스름한 형상을 갖는, 정보 처리 장치. - 모듈과, 하우징과, 구동부와, 검지 회로와, CPU와, 배터리를 갖고,
상기 모듈은 터치 패널의 기능을 갖는 기능 패널과, 상기 기능 패널과 전기적으로 접속되는 플렉시블 프린트 기판을 갖고,
상기 모듈의 단부의 한쪽은 상기 모듈의 표시면의 뒤쪽으로 구부러지고, 상기 플렉시블 프린트 기판을 통하여 상기 구동부 및 상기 검지 회로와 전기적으로 접속되고,
상기 배터리 및 상기 CPU는 상기 하우징의 내측에 배치되고,
상기 구동부, 상기 검지 회로, 상기 CPU, 및 상기 배터리가 배치되지 않는 영역에서, 상기 하우징 및 상기 모듈이 구부러짐으로써 2개로 접히고,
2개로 접혔을 때, 구부림의 경계선을 개재하여 상기 모듈의 단부의 한쪽에 가까운 측의 상기 하우징 내부에 상기 구동부와 상기 검지 회로가 배치되고, 상기 모듈의 단부의 다른 쪽에 가까운 측의 상기 하우징 내부에 상기 배터리가 배치되는, 정보 처리 장치로서,
상기 하우징은, 상기 구부림의 경계선에 직교하는 단면시에 있어서, 상기 모듈의 단부의 다른 쪽을 덮는 부분에 대하여, 상기 모듈의 단부의 한쪽이 구부러진 영역을 덮는 부분 쪽이, 외측에 만곡한 형상을 갖는, 정보 처리 장치. - 모듈과, 하우징과, 구동부와, 검지 회로와, CPU와, 배터리를 갖고,
상기 모듈은 터치 패널의 기능을 갖는 기능 패널과, 도전성 부재를 통하여 상기 기능 패널과 전기적으로 접속되는 기판을 갖고,
상기 모듈의 단부의 한쪽은 상기 모듈의 표시면의 뒤쪽으로 구부러지고, 상기 기판을 통하여 상기 구동부 및 상기 검지 회로와 전기적으로 접속되고,
상기 배터리 및 상기 CPU는 상기 하우징의 내측에 배치되고,
상기 구동부, 상기 검지 회로, 상기 CPU, 및 상기 배터리가 배치되지 않는 영역에서, 상기 하우징 및 상기 모듈이 구부러짐으로써 2개로 접히고,
2개로 접혔을 때, 구부림의 경계선을 개재하여 상기 모듈의 단부의 한쪽에 가까운 측의 상기 하우징 내부에 상기 구동부와 상기 검지 회로가 배치되고, 상기 모듈의 단부의 다른 쪽에 가까운 측의 상기 하우징 내부에 상기 배터리가 배치되는, 정보 처리 장치로서,
상기 하우징은, 상기 구부림의 경계선에 직교하는 단면시에 있어서, 상기 모듈의 단부의 다른 쪽을 덮는 부분은 모난 형상을 갖고, 상기 모듈의 단부의 한쪽이 구부러진 영역을 덮는 부분은 외측에 둥그스름한 형상을 갖는, 정보 처리 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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