JP7457189B2 - 情報処理装置 - Google Patents
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Description
置情報入力モジュール、発光装置、照明装置、表示装置、情報処理装置または機能パネル
の作製方法に関する。
一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明
の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・
オブ・マター)に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明
の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、
それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。
自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工および発信できるようになっ
ている。
力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい
表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第2の電極層との密着性が高められた
構成が知られている(特許文献1)。
の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な機能モジュール、発光モジュー
ル、表示モジュールもしくは位置情報入力モジュールを提供することを課題の一とする。
または、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルの作製方法を提供することを課題
の一とする。または、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置、表示装置もしくは情
報処理装置を提供することを課題の一とする。または、新規な機能パネルを提供すること
を課題の一とする。または、新規な機能モジュール、発光モジュール、表示モジュールも
しくは位置情報入力モジュールを提供することを課題の一とする。または、新規な機能パ
ネルの作製方法を提供することを課題の一とする。または、新規な発光装置、新規な情報
処理装置または新規な半導体装置を提供することを課題の一とする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
第1の基材の間に端子と、第1の基材と重なる領域を備える第2の基材と、第1の基材お
よび第2の基材の間に接合層と、第1の基材および接合層の間に機能層と、を有する機能
パネルである。
および配線と重なる領域を備える第1の基材と、第1の基材と重なる領域を備える第2の
基材と、第1の基材および第2の基材の間に接合層と、第1の基材および接合層の間に離
型層と、第1の基材および接合層の間に機能層と、を有する機能パネルである。
素子は、配線と電気的に接続される。
と、離型層および第1の基材の間に端子と、第1の基材と重なる領域を備える第2の基材
と、第1の基材および第2の基材の間に接合層と、を有し、端子は接合層と重ならない領
域を備える。
うに配設された端子に供給することができる。信号または電力を、第1の基材および接合
層の間に配設された機能層が備える機能素子に供給することができる。その結果、利便性
または信頼性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
第1の領域に隣接し、第1の基材と接合層の間に離型層が配設されない第2の領域と、を
有する。
合層を第1の基材から分離する際に要する力の1/10倍以上1倍未満である、上記の機
能パネルである。
.0N以下である、上記の機能パネルである。
材から分離することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネル
を提供することができる。
る、上記の機能パネルである。
0μm以下に、離型層の厚さを接合層の厚さより薄くすることができる。その結果、利便
性または信頼性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
パネルの作製方法である。
を貼り合わせる。
と電気的に接続され、第1の基材は、端子と重なる領域および配線と重なる領域を備え、
離型層は端子と重なる領域を備え、端子は離型層および第1の基材の間に配設され、機能
層は第1の基材と重なる領域を備え、機能層は、機能素子を備え、機能素子は、配線と電
気的に接続される。
域を備え、剥離層は、基板および被剥離層の間に配設される。
離型層、機能層、被剥離層および剥離層が形成されていない領域に接する接合層を用いて
、第1の部材と第2の部材を貼り合わせる。
とに、分離する。
2の基材を貼り合わせる。
れにより、離型層と重なる領域の接合層を、端子の破壊を防ぎつつ、選択的に第1の基材
から分離することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルの
作製方法を提供することができる。
ト基板と、機能パネルおよびプリント基板の間に導電部材と、を有する機能モジュールで
ある。
を備える粒子は、端子および配線を電気的に接続する。
ト基板と、機能パネルおよびプリント基板の間に導電部材と、を有する発光モジュールで
ある。
子および配線を電気的に接続する。
ト基板と、機能パネルおよびプリント基板の間に導電部材と、を有する表示モジュールで
ある。
子および配線を電気的に接続する。
ト基板と、機能パネルおよびプリント基板の間に導電部材と、を有する位置情報入力モジ
ュールである。
端子および配線を電気的に接続する。
部と、を有する発光装置である。そして、駆動部は、定電流電源を備える。
電気的に接続される駆動部と、を含んで構成される。
れた端子に供給することができる。電力を第1の基材と接合層の間に配設された機能層に
供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提供す
ることができる。
部と、を有する。そして、駆動部は、タイミング信号生成回路を備える。
電気的に接続される駆動部と、を含んで構成される。
うに配設された端子に供給することができる。信号または電力を、第1の基材と接合層の
間に配設された機能層に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた
新規な表示装置を提供することができる。
に接続される駆動部と、駆動部と電気的に接続される検知回路と、を有する。
ジュールと電気的に接続される駆動部と、を含んで構成される。
ならないように配設された端子に電気的に接続する導電性を備える粒子に供給することが
できる。信号を検知回路に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れ
た新規な情報処理装置を提供することができる。
または、利便性または信頼性に優れた新規な機能モジュール、発光モジュール、表示モジ
ュールもしくは位置情報入力モジュールを提供できる。または、利便性または信頼性に優
れた新規な機能パネルの作製方法を提供できる。または、利便性または信頼性に優れた新
規な発光装置、表示装置もしくは情報処理装置を提供できる。または、新規な機能パネル
を提供できる。または、新規な機能モジュール、発光モジュール、表示モジュールもしく
は位置情報入力モジュールを提供できる。または、新規な機能パネルの作製方法を提供で
きる。または、新規な発光装置、新規な情報処理装置または新規な半導体装置を提供でき
る。
態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は
、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面
、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
なる領域を備える第1の基材と、第1の基材と重なる領域を備える第2の基材と、第1の
基材および第2の基材の間に接合層と、を有し、端子は接合層と重ならない領域を備える
。
うに配設された端子に供給することができる。信号または電力を、第1の基材および接合
層の間に配設された機能層に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優
れた新規な機能パネルを提供することができる。
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの構成および機能モジュールの構成につ
いて、図1を参照しながら説明する。
1(A)は本発明の一態様の機能パネルの上面図であり、図1(B)は図1(A)の切断
線Z1-Z2、切断線Z3-Z4における断面図である。
本実施の形態で説明する機能パネル100は、離型層119Sと、離型層119Sと重な
る領域を備える第1の基材110と、離型層119Sおよび第1の基材110の間に端子
119と、第1の基材110と重なる領域を備える第2の基材170と、第1の基材11
0および第2の基材170の間に接合層130と、第1の基材110および接合層130
の間に機能層161と、を有する(図1(A)および図1(B)参照)。
例えば、発光素子150を機能素子に用いることができる。
1と、端子119と重なる領域および配線111と重なる領域を備える第1の基材110
と、第1の基材110と重なる領域を備える第2の基材170と、第1の基材110およ
び第2の基材170の間に接合層130と、第1の基材110および接合層130の間に
離型層119Sと、第1の基材110および接合層130の間に機能層161と、を有す
る。
1は機能素子を備え、機能素子は端子119と配線111を介して電気的に接続される。
を備える第1の基材110と、離型層119Sおよび第1の基材110の間に端子119
と、第1の基材110と重なる領域を備える第2の基材170と、第1の基材110およ
び第2の基材170の間に接合層130と、を有し、端子119は接合層130と重なら
ない領域を備える。
130と重ならないように配設された端子119に供給することができる。信号または電
力を、第1の基材110および接合層130の間に配設された機能層161が備える機能
素子に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機能パネル
を提供することができる。
用いて電気的に接続することができる。
樹脂層110cとが積層された構成を第1の基材110に用いることができる。
樹脂層170cとが積層された構成を第2の基材170に用いることができる。
、隔壁128と重なる領域を備える絶縁層121とを、機能層161に用いることができ
る。
は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合が
ある。
もに機能層161の一部または全部を兼ねることもできる。
るとともに機能層162の一部または全部を兼ねることもできる。
機能パネル100は、端子119、配線111、第1の基材110、接合層130、離型
層119S、機能層161および第2の基材170を有する。
導電性を備える材料を配線111および端子119に用いることができる。
に用いることができる。
11または端子119に用いることができる。
、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属
元素などを、配線111または端子119に用いることができる。または、上述した金属
元素を含む合金などを、配線111または端子119に用いることができる。または、上
述した金属元素を組み合わせた合金などを、配線111または端子119に用いることが
できる。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適であ
る。
膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タン
タル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、
そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造
等を配線111または端子119に用いることができる。
ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を、配線111または端子119に用い
ることができる。
いることができる。
り、グラフェンを含む膜を形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方
法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。
例えば、透光性を有する材料を、第1の基材110に用いることができる。
さを備えるものを、第1の基材110に用いることができる。
ることができる。例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第1の基材110
に用いることができる。
等を、第1の基材110に用いることができる。具体的には、無機酸化物、無機窒化物ま
たは無機酸窒化物等を、第1の基材110に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒
化珪素、酸化窒化シリコン、アルミナ等を、第1の基材110に用いることができる。ス
テンレス・スチールまたはアルミニウム等を、第1の基材110に用いることができる。
ることができる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド
、ポリカーボネートまたはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第1の基材1
10に用いることができる。
た複合材料を第1の基材110に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の金
属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、第1の基材110
に用いることができる。例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材
料に分散した複合材料を、第1の基材110に用いることができる。
できる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁膜等が積層された材料を
、第1の基材110に用いることができる。具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純
物の拡散を防ぐ酸化珪素層、窒化珪素層または酸化窒化珪素層等から選ばれた一または複
数の膜が積層された材料を、第1の基材110に適用できる。または、樹脂と樹脂を透過
する不純物の拡散を防ぐ酸化珪素膜、窒化珪素膜または酸化窒化珪素膜等が積層された材
料を、第1の基材110に適用できる。
ができる程度または折り畳むことができる程度の可撓性を有する材料を用いることができ
る。具体的には5mm以上、好ましくは4mm以上、より好ましくは3mm以上、特に好
ましくは1mm以上の曲率半径で屈曲できる材料を用いることができる。また、厚さが2
.5μm以上3mm以下好ましくは5μm以上1.5mm以下より好ましくは10μm以
上500μm以下の材料を第1の基材110に用いることができる。
10bと絶縁膜110aを貼り合わせる樹脂層110cを備える積層体を第1の基材11
0に用いることができる。
された積層材料を含む膜を、絶縁膜110aに用いることができる。
0nmの酸化窒化珪素膜、厚さ140nmの窒化酸化珪素膜および厚さ100nmの酸化
窒化珪素膜がこの順に積層された積層材料を含む膜を、絶縁膜110aに用いることがで
きる。
ト若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルム、樹脂板または積層体等を基材110bに用い
ることができる。
リイミド、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、もしくはシ
リコーンなどのシロキサン結合を有する樹脂を含む材料を樹脂層110cに用いることが
できる。
例えば、第1の基材110に用いることができる材料を、第2の基材170に用いること
ができる。
170に、同じ材料を用いることができる。これにより、機能パネル100のカールを抑
制することができる。
170aおよび基材170bを貼り合わせる樹脂層170cとが積層された材料を、第2
の基材170に用いることができる。
第1の基材110および第2の基材170を貼り合わせる機能を備える材料を、接合層1
30に用いることができる。
ができる。
ことができる。
ができる。
剤等の有機材料を接合層130に用いることができる。
ド樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラ
ル)樹脂、EVA(エチレンビニルアセテート)樹脂等を含む接着剤を接合層130に用
いることができる。
また、本実施の形態で説明する機能パネル100は、第1の基材110と接合層130の
間に離型層119Sが配設される第1の領域A1と、第1の領域A1に隣接し、第1の基
材110と接合層130の間に離型層119Sが配設されない第2の領域A2と、を有す
る(図1(B)参照)。
、第2の領域A2の接合層130を第1の基材110から分離する際に要する力の1/1
0倍以上1倍未満である。
、0.03N以上8.0N以下である。
つ、選択的に第1の基材110から分離することができる。その結果、利便性または信頼
性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
さまざまな構成を離型層119Sに用いることができる。例えば、単一の層または複数の
層が積層された構成を、離型層119Sに用いることができる。
面とを有し、界面は接合層130を凝集破壊する力より小さい力で破壊することができる
構成を、離型層119Sに用いることができる。
と、第1の層と第2の層が接する界面とを有する構成を、離型層119Sに用いることが
できる。例えば、発光性の有機化合物を含む層を第1の層に用いることができる。また、
導電性の無機材料を含む層を第2の層に用いることができる。
とができる。発光性の有機化合物を含む層と電極の界面は、接合層130を凝集破壊する
力より小さい力で破壊することができる。
に用いることができる。
合層130との間に形成される材料を、離型層119Sに用いることができる。
Sに用いることができる。これにより、離型層119Sと重なる領域の接合層130を、
端子119の破壊を防ぎつつ、選択的に第1の基材110から分離することができる。
接合層の厚さを100μm以下好ましくは50μm以下より好ましくは10μm以下に、
離型層の厚さを接合層の厚さより薄くすることができる。
ルキル基を含むアクリル樹脂もしくはメタアクリル樹脂等を、離型層119Sに用いるこ
とができる。例えば、炭素数が4以上12以下好ましくは6以上12以下のパーフルオロ
アルキル基等を含む高分子化合物を用いることができる。
.3μm以下より好ましくは0.1μm以下の膜を離型層119Sに用いることができる
。
130に比べて離型層119Sの厚さを十分薄くすることができる。その結果、利便性ま
たは信頼性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
さまざまな、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複
数を含む層を、機能層161に用いることができる。
ランジスタ、容量素子、抵抗素子、記憶素子、発光素子または表示素子等を用いることが
できる。
用いることができる。
ミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子または発光ダイオードなどを用い
ることができる。
る。
ッセンス)素子(有機物及び無機物を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、L
ED(白色LED、赤色LED、緑色LED、青色LEDなど)、トランジスタ(電流に
応じて発光するトランジスタ)、電子放出素子、液晶素子、電子インク、電気泳動素子、
グレーティングライトバルブ(GLV)、プラズマディスプレイ(PDP)、MEMS(
マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)を用いた表示素子、デジタルマイクロミ
ラーデバイス(DMD)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)、MIRASOL
(登録商標)、IMOD(インターフェアレンス・モジュレーション)素子、シャッター
方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子、エレクトロウェッティング素
子、圧電素子などを用いることができる。
能を備える駆動回路を機能層161に用いることができる。
とができる。
例えば、機能層161に用いることができる機能素子、機能回路、光学素子または機能膜
等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層162に用いることができる。
機能層162に用いることができる。
えるカラーフィルタを用いて、表示パネルを構成することができる。
ルを構成することができる。
さまざまな発光素子を発光素子150に用いることができる。例えば、有機エレクトロル
ミネッセンス素子、無機エレクトロルミネッセンス素子または発光ダイオードなどを、発
光素子150に用いることができる。
151と上部電極152の間に発光性の有機化合物を含む層153を備える構成を、発光
素子150に用いることができる。
例えば、絶縁性の無機材料、絶縁性の有機材料または無機材料と有機材料を含む絶縁性の
複合材料を、隔壁128または絶縁層121に用いることができる。
ばれた複数を積層した積層材料を、隔壁128または絶縁層121に用いることができる
。
ト、ポリシロキサン若しくはアクリル樹脂等またはこれらから選択された複数の樹脂の複
合材料などを隔壁128に用いることができる。また、感光性を有する材料を用いて形成
してもよい。
ることができる。
することができる。
本実施の形態で説明する発光モジュールは、機能パネル100と、機能パネル100の端
子119と重なる領域を備えるフレキシブルプリント基板FPC1と、機能パネル100
およびフレキシブルプリント基板FPC1の間に導電部材ACF1と、を有する。
導電性を備える粒子CPを含み、導電性を備える粒子CPは、端子119および配線PW
を電気的に接続する(図1(B)参照)。
本発明の一態様の機能パネル100に、フレキシブルプリント基板FPC1を電気的に接
続する方法について、図2を参照しながら説明する。
に接続する方法を説明する断面図である。
り、図2(B)は端子119と、フレキシブルプリント基板FPC1と、端子119およ
びフレキシブルプリント基板FPC1の間に挟まれている導電部材ACF1と、を説明す
る図である。また、図2(C)は、離型層119Sが導電性を備える粒子CPに押されて
いる状態を説明する断面図である。
レキシブルプリント基板FPC1の間に導電部材ACF1と、を準備して、導電部材AC
F1に端子119およびフレキシブルプリント基板FPC1を押し当てるステップを有す
る(図2(A)および図2(B)参照)。
部材ACF1に含まれる導電性を備える粒子CPを用いて電気的に接続することができる
。
電性を備える粒子CPに押され、導電性を備える粒子CPは端子119と電気的に接続す
る(図2(C)参照)。
例えば、フレキシブルプリント基板を、プリント基板に用いることができる(図1(B)
参照)。
PWを支持する基材BFおよび配線PWと重なる領域を備える被覆層CVLを有する。配
線PWは、基材BFと被覆層CVLの間に挟まれる領域および被覆層CVLと重ならない
領域を備える。
1の端子に用いることができる。
きる。例えば、配線111等に用いることができる材料をフレキシブルプリント基板FP
C1の配線PWに用いることができる。具体的には、銅等を用いることができる。
を、フレキシブルプリント基板FPC1の基材BFに用いることができる。
できる。具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカ
ーボネートまたはアクリル樹脂等の樹脂層、樹脂フィルムまたは樹脂板を、基材に用いる
ことができる。ガラス転移温度が、150℃以上好ましくは200℃以上より好ましくは
250℃以上375℃以下の樹脂フィルムを、基材に用いることができる。
例えば、はんだ、導電性ペーストまたは異方性導電膜等を、導電部材に用いることができ
る。
F1を導電部材に用いることができる。
、柱状または糸くず状等の形状を備える粒子を粒子CPに用いることができる。
。
できる。
ことができる。
電気的に接続することができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルの作製方法について、図3乃至図7を参
照しながら説明する。
の一態様の機能パネルの作製方法を説明する図である。また、図5は本発明の一態様の機
能パネルの作製方法を説明する図である。
)は、図4(A-2)の切断線W1-W2における断面図である。
)は、図4(B-2)の切断線W1-W2における断面図である。
-2)の切断線W1-W2における断面図である。
る。図5(A-1)は、図5(A-2)の切断線W1-W2における断面図であり、図5
(C-1)は図5(C-2)の切断線W3-W4における断面図である。また、図5(D
-1)は、図5(D-2)の切断線W3-W4における断面図である。
本実施の形態で説明する機能パネルの作製方法は、以下の4つのステップを有する(図3
乃至図5参照)。
第1のステップにおいて、端子13b、配線13c、基材41、離型層13aおよび機能
層13dを有する第1の部材91を準備する(図4(A-1)および図4(A-2)参照
)。
および配線13cと重なる領域を備え、離型層13aは端子13bと重なる領域を備え、
端子13bは離型層13aおよび基材41の間に配設され、機能層13dは基材41と重
なる領域を備え、機能層13dは機能素子を備え、機能素子は配線13cと電気的に接続
される。
図4(B-1)および図4(B-2)参照)。
剥離層23の間に配設される。
22が形成されていない領域に重なるように、例えば第1の部材91と第2の部材82を
配設して、離型層13a、機能層13d、被剥離層23および剥離層22が形成されてい
ない領域に接する接合層30を用いて貼り合わせ、加工部材を得る(図3(S1)、図4
(C-1)および図4(C-2)参照)。
ンサやスクリーン印刷法等を用いることができる。また、接合層30に用いる材料に応じ
た方法を用いて、接合層30を硬化する。例えば光硬化型の材料を接合層30に用いる場
合は、所定の波長の光を含む光を照射し、熱硬化性の材料を接合層30に用いる場合は、
所定の温度に加熱する。
機能素子、機能層13d、基材41、基板21、接合層30、被剥離層23および剥離層
22を有する。
され、機能層13dは機能素子を含み、機能素子は配線13cと電気的に接続され、基材
41は端子13b、配線13cおよび機能層13dと重なる領域を備える。
れ、被剥離層23は基板21と接合層30の間に配設され、剥離層22は基板21と被剥
離層23の間に配設される。
いない領域を、端子13bおよび離型層13aと重なる領域に有する。
第2のステップにおいて、被剥離層23の一部を基板21から分離して、剥離の起点91
sを形成する(図3(S2)、図5(A-1)および図5(A-2)参照)。
刺突する方法またはレーザ等を用いる方法(具体的にはレーザアブレーション法)等を用
いて、被剥離層23の一部を剥離層22から剥離することができる。これにより、剥離の
起点91sを形成することができる。
第3のステップにおいて、接合層30の一部および基板21と、接合層30の他の一部お
よび被剥離層23とに分離する(図3(S3)および図5(B)参照)。具体的には、接
合層30の端部近傍に形成された剥離の起点91sから、基板21を剥離層22と共に被
剥離層23から分離する(図5(B)参照)。
および基材41の間に接合層30、接合層30および基材41の間に樹脂層31、樹脂層
31および接合層30の間に機能層13d、機能層13dおよび樹脂層31の間に配線1
3c、配線13cと電気的に接続される端子13b、端子13bと重なる領域を備える離
型層13aを備える残部を得る。
ら分離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよ
い。
液体を浸透させてもよい。または、ノズル99から噴出する液体を吹き付けてもよい。例
えば、水または極性溶媒等を、浸透させる液体または吹き付ける液体に用いることができ
る。または、剥離層を溶かす液体を用いることができる。
る。
ら被剥離層23を剥離すると、被剥離層23に加わる剥離に伴う応力を低減することがで
き好ましい。
域と重なるように配設されている。これにより、基板21から残部を分離する際に、離型
層13aと重なる領域の一部の接合層30を、基板21と共に取り除くことができ便利で
ある。
の他の一部の接合層30に比べて容易に取り除くことができるため、離型層13aに重な
る領域の一部の接合層30を選択的に取り除くことができる。
第4のステップにおいて、樹脂層32を用いて、被剥離層23と基材42とを、貼り合わ
せる(図3(S4)、図5(C-1)および図5(C-2)参照)。
じめ枚葉状に成形された接着剤(シート状の接着剤ともいう)を用いることができる。シ
ート状の接着剤を用いると、被剥離層23の外形からはみ出す接着剤の量を少なくするこ
とができる。また、樹脂層32の厚さを容易に均一にすることができる。
41、基材42、接合層30、離型層13aおよび機能層13dを有する(図5(D-1
)および図5(D-2)参照)。
領域および配線13cと重なる領域を備える。基材42は基材41と重なる領域を備える
。接合層30は基材41および基材42の間に配設される。離型層13aは基材41およ
び接合層30の間に配設される。機能層13dは基材41および接合層30の間に配設さ
れる。離型層13aは配線13cおよび接合層30の間に配設される。機能層13dは機
能素子を備え、機能素子は配線13cと電気的に接続される。
は基材42および接合層30の間に配設される。樹脂層32は被剥離層23および基材4
2の間に配設される。樹脂層31は配線13cおよび基材41の間に配設される。
れる。これにより、第3のステップにおいて離型層13aと重なる領域の接合層30を、
端子13bの破壊を防ぎつつ、選択的に基材41から分離することができる。その結果、
利便性または信頼性に優れた新規な機能パネルの作製方法を提供することができる。
本発明の一態様の機能パネルの作製方法の他の例について、図6および図7を参照しなが
ら説明する。
2)、図7(B-2)、図7(D-2)及び図7(E-2)は、作製工程中の部材の上面
図である。図7(A-1)は、図7(A-2)の切断線W1-W2における断面図であり
、図7(B-1)は、図7(B-2)の切断線W1-W2における断面図である。図7(
D-1)は図7(D-2)の切断線W1-W2における断面図である。また、図7(E-
1)は、図7(E-2)の切断線W1-W2における断面図である。
成および第1のステップが異なる。
と、基板11と重なる領域を備える剥離層12と、剥離層12と重なる領域を備える被剥
離層13eと、を有する点が異なる(図4および図7参照)。なお、剥離層12は、被剥
離層13eと基板11とに分離する機能を備える。
点を形成するステップと、基板11を分離して残部を得るステップと、樹脂層31を用い
て基材41と残部を貼り合わせるステップと、を含む点が異なる(図3および図6参照)
。
用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
に、以下の4つのステップを有する(図6および図7参照)。
第1-1のステップにおいて、被剥離層13e、基板11および剥離層12を有する第1
の部材81を準備する(図7(A-1)および図7(A-2)参照)。
および基板11の間に配設される。
aと、端子13bと電気的に接続される配線13cと、配線13cと電気的に接続される
機能素子と、機能素子を含む機能層13dと、を有する。
剥離層23の間に配設される。
ない領域に重なるように、例えば第1の部材81と第2の部材82を配設して、離型層1
3a、機能層13d、被剥離層23および剥離層22が形成されていない領域に接する接
合層30を用いて貼り合わせ、加工部材を得る(図6(T1-1)参照)。
第1-2のステップにおいて、基板11から被剥離層13eの一部を分離して、剥離の起
点13sを形成する(図6(T1-2)、図7(B-1)および図7(B-2)参照)。
いる方法(具体的にはレーザアブレーション法)等を用いて、被剥離層13eの一部を剥
離層12から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点13sを形成する
ことができる。
第1-3のステップにおいて、被剥離層13eを含む残部を基板11から分離する(図6
(T1-3)、図7(C)および図7(D-1)乃至(D-2)参照)。
とする力が加わる。
る力が、離型層13aと重ならない領域の接合層30を引き剥がそうとする際に要する力
に比べて小さすぎると、離型層13aと重なる領域の接合層30を離型層13aから引き
剥がされてしまう場合がある。
被剥離層13eの力学的な強度が低下する。その結果、機能パネルの作製工程中に、離型
層13aと重なる領域に配設された端子13bを破壊してしまう場合がある。
に要する力が、離型層13aと重ならない領域の接合層30を被剥離層13eから引き剥
がそうとする際に要する力と同じか、同じ以上であると、離型層13aと重なる領域の接
合層30を離型層13aから引き剥がすことができない場合がある。
気的に接続することができない場合がある。
3eから分離する際に要する力の1/10倍以上1倍未満の力になるように選択された材
料を、離型層13aに用いる。
要する力が、離型層13aが配設されない領域の接合層30を基板21から分離する際に
要する力より大きいと、接合層30を分離できない場合がある。
要する力が0.5N以上であると、作製工程中に誤って接合層30を分離してしまう確率
を抑制することができる。また、5N以下であると、接合層30を容易に分離することが
できる。
着シート試験方法を参考にする方法を用いて、離型層13aと接合層30が接する領域の
接合層30を基板21から分離する際に要する力を測定することができる。
て、角度(剥離角度ともいう)を90°、速度(剥離速度ともいう)を20mm/min
にて、長さ126mm×幅25mmの外形を有する試料の接合層30を、基板21から分
離しながら測定することができる。
第1-4のステップにおいて、被剥離層13eと、被剥離層13eと重なる領域を備える
基材41とを、樹脂層31を用いて貼り合わせる(図6(T1-4)、図7(E-1)お
よび図7(E-2)参照)。
テップを終えた状態の加工部材と同じ構成を備える。
本発明の一態様の機能パネルの作製方法に用いることができる離型層の作製方法について
、図8を参照しながら説明する。
A-1)および図8(A-2)参照)。
および基板11の間に配設される。
と、端子13bと電気的に接続される配線13cと、配線13cと電気的に接続される機
能素子と、機能素子を含む機能層13dと、を有する。
aを形成する(図8(B-1)および図8(B-2))。
液を、端子13bと重なる領域に塗布し、溶媒または分散媒を揮発させて離型層13aを
形成することができる。
、インクジェット法や印刷法を用いて塗布することができる。
3aを形成した後に、発光素子等を機能層13dに形成してもよい。具体的には、エレク
トロルミネッセンス素子等を形成しても良い。
例えば、積層構造を有する膜を離型層13aに用いることができる。
型層13aに用いることができる。
きる。また、スパッタリング法を用いて、導電性の酸化物等を成膜することができる。
ロルミネセンス素子を形成してもよい。具体的には、機能層13dに重なる領域と端子1
3bに重なる領域に開口部を備えるシャドーマスクを用いて、発光性の有機化合物を含む
層を形成することができる。
本発明の一態様の機能パネルの作製方法の他の例について、図9および図10を参照しな
がら説明する。
成および第1のステップが異なる。また、第4のステップより後に、第5のステップを有
する点が異なる。
第1のステップにおいて貼り合わされる第1の部材91の離型層13aと重なる領域に備
える(図9(A-1)および図9(A-2)参照)。
離型層13aが重なるように、第1の部材91と第2の部材82Bを、接合層30を用い
て貼り合せ、加工部材を得る(図9(B-1)および図9(B-2)参照)。
1と被剥離層23とに分離する(図9(C)、図9(D-1)および図9(D-2)参照
)。
る(図10(A-1)および図10(A-2)参照)。
層13aおよび端子13bと重なる領域に有する点が、図5(D-1)および図5(D-
2)に示す加工部材と異なる(図10(A-1)および図10(A-2)参照)。
第5のステップにおいて、被剥離層23および接合層30の離型層13aと重なる領域に
、開口部を形成する(図10(B-1)および図10(B-2)参照)。
テープを剥離する。これにより、離型層13aと重なる領域の被剥離層23および接合層
30を、粘着テープと共に取り除くことができる。その結果、離型層13aと重なる領域
の被剥離層23および接合層30に、離型層13aに到達する開口部を形成することがで
きる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示パネルおよび表示モジュールの構成について、
図11を参照しながら説明する。
図11(A)は本発明の一態様の機能パネルの上面図であり、図11(B)は図11(A
)の切断線Y1-Y2、切断線Y3-Y4における断面図である。
表示素子550Rを備える機能パネル500は、表示パネルともいうことができる。
子519と重なる領域および配線511と重なる領域を備える第1の基材510と、第1
の基材510と重なる領域を備える第2の基材570と、第1の基材510および第2の
基材570の間に接合層530と、第1の基材510および接合層530の間に離型層5
19Sと、第1の基材510および接合層530の間に機能層561と、を有する。
1は表示素子550Rを備え、表示素子550Rは端子519と電気的に接続される。
530と重ならないように配設された端子519に供給することができる。信号または電
力を、第1の基材510および接合層530の間に配設された機能層561が備える表示
素子550Rに供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機
能パネルを提供することができる。
用いて電気的に接続することができる。
樹脂層510cとが積層された構成を第1の基材510に用いることができる。
樹脂層570cとが積層された構成を第2の基材570に用いることができる。
8と、隔壁528と重なる領域を備える絶縁層521とを、機能層561に用いることが
できる。
光学素子を機能層562に用いることができる。
と重なる領域に開口部を備える遮光層BMを用いることができる。
は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合が
ある。
もに機能層561の一部または全部を兼ねることもできる。
るとともに機能層562の一部または全部を兼ねることもできる。
機能パネル500は、端子519、配線511、第1の基材510、接合層530、離型
層519S、機能層561および第2の基材570を有する。
例えば、実施の形態1で説明する配線111または端子119に用いることができる材料
を、配線511または端子519に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する基材110に用いることができる材料を、第1の基材5
10に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する基材170に用いることができる材料を、第2の基材5
70に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する接合層130に用いることができる材料を、接合層53
0に用いることができる。
また、本実施の形態で説明する機能パネル500は、第1の基材510と接合層530の
間に離型層519Sが配設される第1の領域A1と、第1の領域A1に隣接し、第1の基
材510と接合層530の間に離型層519Sが配設されない第2の領域A2と、を有す
る(図11(B)参照)。
、第2の領域A2の接合層530を第1の基材510から分離する際に要する力の1/1
0倍以上1倍未満である。
、0.03N以上8.0N以下である。
つ、選択的に第1の基材510から分離することができる。その結果、利便性または信頼
性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
さまざまな構成を離型層519Sに用いることができる。例えば、実施の形態1で説明す
る離型層119Sに用いることができる材料を用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する機能層161に用いることができる機能回路、機能素子
、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層561に用
いることができる。
信号を供給する駆動回路GDと、画像信号を供給する駆動回路SDと、駆動回路SDに電
気的に接続される配線511と、配線511に電気的に接続される端子519と、を有す
る(図11(A)および図11(B)参照)。
色を表示する機能を備える副画素を用いることができる。具体的には、赤色を表示する機
能を備える副画素を副画素502Rに用いることができる。また、緑色または青色等を表
示する機能を備える副画素を画素502に用いることができる。
CFと、発光性の有機化合物を含む層553および第1の基材510の間に画素回路と、
を備える(図11(B)参照)。
を備える。例えば、駆動トランジスタM0または容量素子を画素回路に用いることができ
る。
第1の電極551Rおよび第2の電極552の間に発光性の有機化合物を含む層553と
、を備える。
に接続される。
SDに用いることができる。また、駆動回路SDは、トランジスタMDまたは容量CDを
備える。例えば、駆動トランジスタM0と同一の工程で形成することができるトランジス
タをトランジスタMDに用いることができる。
は、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を用いることが出来る。
ンジスタだけでなく、さまざまな能動素子(アクティブ素子、非線形素子)を用いること
が出来る。例えば、MIM(Metal Insulator Metal)、又はTF
D(Thin Film Diode)などを用いることも可能である。これらの素子は
、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。
または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、
低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。
例えば、実施の形態1で説明する機能層161に用いることができる機能回路、機能素子
、光学素子または機能膜等から選ばれた、単数または複数を含む層を、機能層562に用
いることができる。
示素子550Rと重なる領域に開口部を備える遮光層BMを用いることができる(図11
(B)参照)。
また、本発明の一態様の表示モジュールは、画素502と重なる領域に機能膜570pを
有する。例えば、偏光板を機能膜570pに用いることができる。
本発明の一態様の表示モジュールは、機能パネル500と、機能パネル500の端子51
9と重なる領域を備えるフレキシブルプリント基板FPC1と、機能パネル500および
フレキシブルプリント基板FPC1の間に導電部材ACF1と、を有する。
C1は、配線PWを備え、導電部材ACF1は、端子519および配線PWを電気的に接
続する。
端子519および配線PWを電気的に接続する。
例えば、実施の形態1で説明するフレキシブルプリント基板FPC1に用いることができ
る材料を、プリント基板に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する導電部材ACF1に用いることができる材料を、導電部
材に用いることができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の位置情報入力パネルおよび位置情報入力モジュール
の構成について、図12および図13を参照しながら説明する。
ルの構成を説明する図である。
12(A)の切断線X1-X2、切断線X3-X4における断面図である。
のために位置情報入力パネルの一部を拡大して図示する。図13(B)は位置情報入力パ
ネルの近接センサの上面図であり、図13(C)は図13(B)の切断線X5-X6にお
ける断面図である。
近接センサ575を備える機能パネル500TPは、位置情報入力パネルともいうことも
できる。また、近接センサ575および表示素子550Rを備える機能パネル500TP
はタッチパネルということもできる。
578を有する点、第2の基材570および接合層530の間に離型層579Sを有する
点および機能層562の構成が異なる点が、図11を用いて説明する機能パネル500と
異なる(図12(B)参照)。ここでは、異なる構成について詳細に説明し、同様の構成
を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。
530と重ならないように配設された端子579に供給することができる。信号または電
力を、第2の基材570および接合層530の間に配設された機能層562が備える近接
センサ575に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な機
能パネルを提供することができる。
機能パネル500TPは、端子519、配線511、第1の基材510、接合層530、
離型層519S、機能層561、第2の基材570、端子579、配線578、離型層5
79Sまたは近接センサ575を有する。
例えば、実施の形態1で説明する配線111または端子119に用いることができる材料
を、配線578または端子579に用いることができる。
また、本実施の形態で説明する機能パネル500TPは、第2の基材570と接合層53
0の間に離型層579Sが配設される第1の領域B1と、第1の領域B1に隣接し、第2
の基材570と接合層530の間に離型層579Sが配設されない第2の領域B2と、を
有する(図12(B)参照)。
は、第2の領域B2の接合層530を第2の基材570から分離する際に要する力の1/
10倍以上1倍未満である。
、0.03N以上8.0N以下である。
つ、選択的に第2の基材570から分離することができる。その結果、利便性または信頼
性に優れた新規な機能パネルを提供することができる。
さまざまな構成を離型層579Sに用いることができる。例えば、実施の形態1で説明す
る離型層119Sに用いることができる材料を用いることができる。なお、離型層579
Sは、配線578および接合層530の間に配設される。
静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく信号を供
給する検知素子を機能層に用いることができる。
いることができる。
回路を、機能層に用いることができる。制御信号を第1の電極に供給し、供給された制御
信号および静電容量に基づいて変化する第2の電極の電位を取得して、検知信号として供
給することができる。これにより、大気中において導電膜に近接する指などを、静電容量
の変化を用いて検知できる。
の電極C2(j)と、を近接センサ575に用いることができる(図13(A)および図
13(B)参照)。なお、iおよびjは1以上の自然数である。
に接続される第1の電極C1(i)と、列方向(図中にCで示す矢印の方向)に延在する
信号線ML(j)に電気的に接続される第2の電極C2(j)とを、近接センサ575に
用いることができる。
を、第1の電極C1(i)または第2の電極C2(j)に用いることができる。
の導電膜を第1の電極C1(i)または第2の電極C2(j)に用いることができる。
j)において信号線ML(j)と交差する(図13(C)参照)。配線BR(i,j)と
信号線ML(j)の間に絶縁膜571を備える。これにより、配線BR(i,j)と信号
線ML(j)の短絡を防ぐことができる。
続される。制御線CL(i)は例えば制御信号を供給することができ、信号線ML(j)
は例えば検知信号を供給することができる。
本発明の一態様の位置情報入力モジュールは、機能パネル500TPと、機能パネル50
0TPの端子579と重なる領域を備えるフレキシブルプリント基板FPC2と、機能パ
ネル500TPおよびフレキシブルプリント基板FPC2の間に導電部材ACF2と、を
有する(図12(A)および図12(B)参照)。
FPC2は、配線PWを備え、導電部材ACF2は、端子579および配線PWを電気的
に接続する。
子519および配線PWを電気的にと接続する。
例えば、実施の形態1で説明するフレキシブルプリント基板FPC1に用いることができ
る材料を、プリント基板に用いることができる。
例えば、実施の形態1で説明する導電部材ACF1に用いることができる材料を、導電部
材に用いることができる。
。
本実施の形態では、本発明の一態様の機能パネルを有する装置について、図14乃至図1
6を参照しながら説明する。
本発明の一態様の発光装置を、図14を参照しながら説明する。
および図14(C)は、本発明の一態様の発光装置5000Aを説明する投影図である。
ール5100と電気的に接続される駆動部5110と、を有する。そして、駆動部511
0は、定電流電源5111を備える(図14(A)参照)。
5100、駆動部5110およびスイッチSWを支持する。
ることができる。具体的には、ヒンジを回動可能な部材に用いることができる。回動可能
な部材を用いて発光モジュール5100を支持することにより、立ち上げられた状態また
は畳まれた状態に、発光モジュール5100をすることができる。(図14(B)および
図14(C)参照)
説明する機能パネル100を用いることができる。
れた端子に供給することができる。電力を基材と接合層の間に配設された機能層の発光素
子に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規な発光装置を提
供することができる。
本発明の一態様の表示装置を、図15を参照しながら説明する。
た、図15(B)乃至図15(E)は、本発明の一態様の表示装置5000Bを説明する
投影図である。
ール5500と電気的に接続される駆動部5520と、を有する。そして、駆動部552
0は、タイミング信号生成回路5521を備える(図15(A)参照)。
、駆動部5520を収納する。また、筐体5502は表示モジュール5500を支持する
。
により、表示モジュールを湾曲した状態で支持することができる(図15(B)参照)。
例えば、建物の柱に設置して、広告を表示することができる。
ができる。
る回路を、タイミング信号生成回路5521に用いることができる。
うに配設された端子に供給することができる。信号または電力を、基材と接合層の間に配
設された機能層の表示素子に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優
れた新規な表示装置を提供することができる。
本発明の一態様の情報処理装置を、図16を参照しながら説明する。
である。図16(B)は、本発明の一態様の情報処理装置5000Cを説明する上面図で
あり、図16(C)は図16(B)の切断線V1-V2における情報処理装置5000C
を説明する断面図である。
Pと、位置情報入力モジュール5500TPと電気的に接続される駆動部5530と、駆
動部5530と電気的に接続される検知回路5531と、を有する(図16(C)参照)
。
力モジュール5500TPおよび駆動部5530を支持する。例えば、二つ折りにするこ
とができる筐体を用いることができる。
4で説明する機能パネル500TPを用いることができる。
、情報処理装置5000Cの傾き、置かれている環境の明るさまたは折り畳むことができ
る筐体の状態が畳まれた状態か否かを検知する。
ムを記憶する記憶部MEMと、演算部CPUを駆動する電力を供給する電源BTと、を備
える。
を収納する機能を有する。
ならないように配設された端子に電気的に接続する導電性を備える粒子に供給することが
できる。信号を検知回路に供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れ
た新規な情報処理装置を提供することができる。
。
図18を参照しながら説明する。
と、端子1119に重なる領域を備える第1の基材1110の構成を説明する図である。
る。なお、基材1110側から撮影した。
構成を説明する電子顕微鏡写真である。また、図18(B-2)は、図18(B-1)に
破線の矩形で囲まれた領域を詳しく説明する写真である。なお、FIBを用いて断面を形
成し、走査型透過電子顕微鏡(STEM:Scanning Transmission
Electron Microscope)を用いて観察した。
構成を説明する電子顕微鏡写真である。また、図18(C-2)は、図18(C-1)に
破線の矩形で囲まれた領域を詳しく説明する写真である。
表示モジュール1100Mは、表示パネル1100と、フレキシブルプリント基板FPC
と、異方性導電膜と、を有する(図17(A)参照)。
19Sと、を備える。また、端子1119と電気的に接続された発光素子1150を備え
る。
1119およびフレキシブルプリント基板FPCに熱圧着されている。なお、異方性導電
膜は導電性の粒子と導電性の粒子を分散する樹脂を含む。
第1の基材1110b、樹脂層1110cおよび絶縁膜1110aがこの順に積層された
積層材料を第1の基材1110に用いた(図17(B)参照)。
いた。
窒化珪素膜、厚さ140nmの窒化酸化珪素膜および厚さ100nmの酸化窒化珪素膜が
この順に積層された積層材料を含む膜を、絶縁膜1110aに用いた。
アルミニウム膜およびチタン膜がこの順に積層された積層材料を端子1119に用いた。
第1の層1510と、第1の層1510に重なる領域を有する第2の層1520と、を有
する構成を、離型層1119Sに用いた。第1の層1510の厚さを74.6nm、第2
の層1520の厚さを86nmとし、離型層1119Sの厚さを160.6nmとした。
。第1の層1510は発光性の有機化合物を含む。なお、層1511乃至層1517の作
製に抵抗加熱蒸着装置を用いた。
。フッ化リチウムを含む層を層1521に、銀マグネシウム合金を含む層を層1522に
、インジウムスズ酸化物を含む層を層1523に用いた。なお、層1521および層15
22の作製に抵抗加熱蒸着装置を用い、層1523の作製にスパッタリング装置を用いた
。
発光素子1150は離型層1119Sの構成を含む。
ニッケルおよび金を含む層で被覆されているフィラーを、導電性を備える粒子CP(1)
に用いた。
端子1119(1)と、端子1119(1)に接する導電性を備える粒子CP(1)と、
が観察された(図18(B-1)または図18(B-2)参照)。
が観察された(図18(C-1)または図18(C-2)参照)。
(2)は押しつぶされていた。
Sは観察されなかった。また、端子1119(2)および導電性を備える粒子CP(2)
の間に、離型層1119Sは観察されなかった。
考えられる。
され、フレキシブルプリント基板FPCから信号を表示パネル1100に供給することが
できた。
合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場
合と、XとYとが直接接続されている場合とが、本明細書等に開示されているものとする
。したがって、所定の接続関係、例えば、図または文章に示された接続関係に限定されず
、図または文章に示された接続関係以外のものも、図または文章に記載されているものと
する。
、など)であるとする。
とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に接続されていない場合であ
り、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量
素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)を介さずに
、XとYとが、接続されている場合である。
とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイ
オード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが
可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイ
ッチは、導通状態(オン状態)、または、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか
流さないかを制御する機能を有している。または、スイッチは、電流を流す経路を選択し
て切り替える機能を有している。なお、XとYとが電気的に接続されている場合は、Xと
Yとが直接的に接続されている場合を含むものとする。
とする回路(例えば、論理回路(インバータ、NAND回路、NOR回路など)、信号変
換回路(DA変換回路、AD変換回路、ガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(電
源回路(昇圧回路、降圧回路など)、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など)
、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(信号振幅または電流量などを大きく出来る
回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など)、信号生成
回路、記憶回路、制御回路など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能であ
る。なお、一例として、XとYとの間に別の回路を挟んでいても、Xから出力された信号
がYへ伝達される場合は、XとYとは機能的に接続されているものとする。なお、XとY
とが機能的に接続されている場合は、XとYとが直接的に接続されている場合と、XとY
とが電気的に接続されている場合とを含むものとする。
が電気的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟んで
接続されている場合)と、XとYとが機能的に接続されている場合(つまり、XとYとの
間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合)と、XとYとが直接接続されている
場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合)と
が、本明細書等に開示されているものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示
的に記載されている場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合
と同様な内容が、本明細書等に開示されているものとする。
さず)、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z
2を介して(又は介さず)、Yと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース
(又は第1の端子など)が、Z1の一部と直接的に接続され、Z1の別の一部がXと直接
的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2の一部と直接的
に接続され、Z2の別の一部がYと直接的に接続されている場合では、以下のように表現
することが出来る。
の端子など)とは、互いに電気的に接続されており、X、トランジスタのソース(又は第
1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yの順序で電気的に
接続されている。」と表現することができる。または、「トランジスタのソース(又は第
1の端子など)は、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子な
ど)はYと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トラ
ンジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この順序で電気的に接続されている
」と表現することができる。または、「Xは、トランジスタのソース(又は第1の端子な
ど)とドレイン(又は第2の端子など)とを介して、Yと電気的に接続され、X、トラン
ジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など
)、Yは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様
な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トラン
ジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別
して、技術的範囲を決定することができる。
は、少なくとも第1の接続経路を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は
、第2の接続経路を有しておらず、前記第2の接続経路は、トランジスタを介した、トラ
ンジスタのソース(又は第1の端子など)とトランジスタのドレイン(又は第2の端子な
ど)との間の経路であり、前記第1の接続経路は、Z1を介した経路であり、トランジス
タのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路を介して、Yと電気
的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有しておらず、前記第3の
接続経路は、Z2を介した経路である。」と表現することができる。または、「トランジ
スタのソース(又は第1の端子など)は、少なくとも第1の接続経路によって、Z1を介
して、Xと電気的に接続され、前記第1の接続経路は、第2の接続経路を有しておらず、
前記第2の接続経路は、トランジスタを介した接続経路を有し、トランジスタのドレイン
(又は第2の端子など)は、少なくとも第3の接続経路によって、Z2を介して、Yと電
気的に接続され、前記第3の接続経路は、前記第2の接続経路を有していない。」と表現
することができる。または、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、少なく
とも第1の電気的パスによって、Z1を介して、Xと電気的に接続され、前記第1の電気
的パスは、第2の電気的パスを有しておらず、前記第2の電気的パスは、トランジスタの
ソース(又は第1の端子など)からトランジスタのドレイン(又は第2の端子など)への
電気的パスであり、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)は、少なくとも第3
の電気的パスによって、Z2を介して、Yと電気的に接続され、前記第3の電気的パスは
、第4の電気的パスを有しておらず、前記第4の電気的パスは、トランジスタのドレイン
(又は第2の端子など)からトランジスタのソース(又は第1の端子など)への電気的パ
スである。」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成
における接続経路について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端子
など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定すること
ができる。
、Y、Z1、Z2は、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、
層、など)であるとする。
る場合であっても、1つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もあ
る。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び
電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電
気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場
合も、その範疇に含める。
A2 領域
ACF1 導電部材
ACF2 導電部材
B1 領域
B2 領域
BF 基材
BM 遮光層
BR 配線
C1 電極
C2 電極
CF 着色層
CL 制御線
CP 粒子
CVL 被覆層
FPC フレキシブルプリント基板
FPC1 フレキシブルプリント基板
FPC2 フレキシブルプリント基板
M0 駆動トランジスタ
P 領域
PW 配線
11 基板
12 剥離層
13a 離型層
13b 端子
13c 配線
13d 機能層
13e 被剥離層
13s 起点
21 基板
22 剥離層
23 被剥離層
30 接合層
31 樹脂層
32 樹脂層
41 基材
42 基材
81 部材
82 部材
82B 部材
91 部材
91s 起点
99 ノズル
100 機能パネル
110 基材
110a 絶縁膜
110b 基材
110c 樹脂層
111 配線
119 端子
119S 離型層
121 絶縁層
128 隔壁
130 接合層
150 発光素子
151 下部電極
152 上部電極
153 層
161 機能層
162 機能層
170 基材
170a 絶縁膜
170b 基材
170c 樹脂層
500 機能パネル
500TP 機能パネル
502 画素
502R 副画素
510 基材
510a 絶縁膜
510b 基材
510c 樹脂層
511 配線
519 端子
519S 離型層
521 絶縁層
528 隔壁
530 接合層
550R 表示素子
551R 電極
552 電極
553 層
561 機能層
562 機能層
570 基材
570a 絶縁膜
570b 基材
570c 樹脂層
570p 機能膜
571 絶縁膜
575 近接センサ
576 開口部
578 配線
579 端子
579S 離型層
1100 表示パネル
1100M 表示モジュール
1119 端子
1119S 離型層
1110 基材
1110a 絶縁膜
1110b 基材
1110c 樹脂層
1150 発光素子
1510 第1の層
1511 層
1517 層
1520 第2の層
1521 層
1522 層
1523 層
5000A 発光装置
5000B 表示装置
5000C 情報処理装置
5100 発光モジュール
5101 筐体
5110 駆動部
5111 定電流電源
5500 表示モジュール
5500TP 位置情報入力モジュール
5501 筐体
5502 筐体
5503 筐体
5520 駆動部
5521 タイミング信号生成回路
5530 駆動部
5531 検知回路
Claims (2)
- モジュールと、筐体と、駆動部と、CPUと、バッテリーと、を有し、
前記モジュールは、機能パネルと、フレキシブルプリント基板と、を有し、
前記機能パネルは、発光素子を有し、
前記機能パネルは、前記機能パネルの表側の面に画像を表示する領域を有し、
前記機能パネルの端部に位置する第1の領域は、前記機能パネルの第2の領域が折り曲げられることによって、前記機能パネルの裏側に配置され、
前記機能パネルは、前記第1の領域において前記フレキシブルプリント基板と電気的に接続され、
前記フレキシブルプリント基板は、前記駆動部と電気的に接続され、
前記筐体は、前記機能パネルを支持する機能を有し、
前記筐体は、前記筐体の第1の部分と前記筐体の第2の部分との間に位置する前記筐体の第3の部分において折れ曲がる機能を有し、
前記機能パネルは、前記第3の部分において前記筐体が折れ曲がるとき、前記画像を表示する領域において折れ曲がり、
前記筐体の前記第1の部分と前記機能パネルとの間には、前記フレキシブルプリント基板と、前記駆動部と、が配置され、
前記筐体の前記第2の部分と前記機能パネルとの間には、前記バッテリーと、前記CPUと、が配置され、
前記筐体は、前記第1の部分、前記第2の部分及び前記第3の部分を含む断面視において、前記第2の部分の前記第3の部分とは反対側に位置する領域の外側の表面に、第1の曲率半径を有する第1の端部と、第2の曲率半径を有する第2の端部と、を有し、
前記筐体は、前記第1の部分、前記第2の部分及び前記第3の部分を含む断面視において、前記第1の部分の前記第3の部分とは反対側に位置する領域の外側の表面に、前記第1の曲率半径及び前記第2の曲率半径よりも大きい第3の曲率半径を有する第3の端部を有する、
情報処理装置。 - モジュールと、筐体と、駆動部と、CPUと、バッテリーと、を有し、
前記モジュールは、機能パネルと、フレキシブルプリント基板と、を有し、
前記機能パネルは、発光素子を有し、
前記機能パネルは、前記機能パネルの表側の面に画像を表示する領域を有し、
前記機能パネルの端部に位置する第1の領域は、前記機能パネルの第2の領域が折り曲げられることによって、前記機能パネルの裏側に配置され、
前記機能パネルは、前記第1の領域において前記フレキシブルプリント基板と電気的に接続され、
前記フレキシブルプリント基板は、前記駆動部と電気的に接続され、
前記筐体は、前記機能パネルを支持する機能を有し、
前記筐体は、前記筐体の第1の部分と前記筐体の第2の部分との間に位置する前記筐体の第3の部分において折れ曲がる機能を有し、
前記機能パネルは、前記第3の部分において前記筐体が折れ曲がるとき、前記画像を表示する領域において折れ曲がり、
前記筐体の前記第1の部分と前記機能パネルとの間には、前記フレキシブルプリント基板と、前記駆動部と、が配置され、
前記筐体の前記第2の部分と前記機能パネルとの間には、前記バッテリーと、前記CPUと、が配置され、
前記筐体は、前記第1の部分、前記第2の部分及び前記第3の部分を含む断面視において、前記第2の部分の前記第3の部分とは反対側に位置する領域の外側の表面に、第1の曲率半径を有する第1の端部と、第2の曲率半径を有する第2の端部と、を有し、
前記筐体は、前記第1の部分、前記第2の部分及び前記第3の部分を含む断面視において、前記第1の部分の前記第3の部分とは反対側に位置する領域の外側の表面に、前記第1の曲率半径及び前記第2の曲率半径よりも大きい第3の曲率半径を有する第3の端部を有し、
前記第3の端部は、前記機能パネルの前記第2の領域と向かい合う領域を有する、
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