JP2014232300A - フレキシブル表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、図10及び図11を参照して、本願の第4実施形態に係るフレキシブル表示装置について説明する。
次に、図12、図13、図14A乃至図14C、図15A乃至図15G、図16A及び図16Bを参照して、本願の第1実施形態に係るフレキシブル表示装置の製造方法について説明する。
(1)表示領域AAにて、バッファー膜102上にゲートラインGLとデータラインDLを形成し;
(2)バッファー膜102上の全面に複数の絶縁膜を形成し;
(3)非表示領域NA1内のベンディング領域BAに第1ベンディングホールBH1を形成し;
(4)非表示領域NA1内のパッド領域PDAに複数のパッドPDを形成し;そして
(5)非表示領域NA1内のリンク領域LKAに複数のリンクLKを形成する。
(1)バッファー膜102上に各画素領域PAの一部に活性層111を形成する(S141)。;
(2)バッファー膜102上の全面にゲート絶縁膜103を形成する(S142)。;
(3)ゲート絶縁膜103上にゲートラインGL及びゲートラインGLに接続されるゲート電極113を形成する。(S143);
(4)ゲート絶縁膜103上の全面に層間絶縁膜104を形成する(S144)。;
(5)層間絶縁膜104とゲート絶縁膜103を貫通するソースホールSH、ドレインホールDH及びリンクホールLKH、及び、層間絶縁膜104とゲート絶縁膜103とバッファー膜102とを貫通する第1ベンディングホールBH1を形成する(S145)。;
(6)層間絶縁膜104上にデータラインDL、ソース電極114a、ドレイン電極114b及び複数のリンクLKを形成する(S146)。;
(7)層間絶縁膜104上の全面に保護膜105を形成する(S147)。;
(8)保護膜105を貫通するパッドホールPDHを形成する(S148)。;そして、
(9)保護膜105上に複数のパッドPDを形成する(S149)。
AA 表示領域
NA 非表示領域
NA1 一側領域
PDA パッド領域
LKA リンク領域
BA ベンディング領域
GL ゲートライン
DL データライン
PD パッド
LK リンク
PA 画素領域
TFT 薄膜トランジスタ
EL 発光素子
101 柔軟性材料の基板
102 バッファー膜
103 ゲート絶縁膜
104 層間絶縁膜
105 保護膜
111 活性層
113 ゲート電極
114a,114b ソース電極、ドレイン電極
SH,DH ソースホール、ドレインホール
CH コンタクトホール
106 エッチング防止層
106a,106b エッチング防止パターン
LKH リンクホール
PDH パッドホール
BH1 第1ベンディングホール
BH2 第2ベンディングホール
pre_BH1 プレベンディングホール
Claims (19)
- 表示領域、及び前記表示領域の外周であって、リンク領域及びパッド領域を有する非表示領域で定義され、且つ柔軟性材料で作られた基板と、
前記基板上の表示領域に複数の画素領域が定義されるように相互に交差する方向に形成されたゲートライン及びデータラインと、
前記パッド領域に形成され、前記ゲートライン又は/及びデータラインからなる信号線に駆動信号を供給するための外部回路が接続される複数のパッドと、
前記リンク領域に形成され、前記複数のパッドのそれぞれと前記信号線とを接続させる複数のリンクと、
前記基板上に形成され、導電層同士を絶縁させる複数の絶縁膜と、
前記非表示領域のうち、前記複数のパッドが前記基板の背面に配置されるように曲がるベンディング領域に形成され、前記リンクと前記基板との間に形成された前記複数の絶縁膜の少なくとも一つを貫通する第1ベンディングホールと、
を有するフレキシブル表示装置。 - 前記非表示領域のうち前記ベンディング領域を含む少なくとも一部の領域において、前記基板と前記複数の絶縁膜との間に形成され、前記第1ベンディングホールにより少なくとも一部が露出されるエッチング防止層をさらに有し、
前記リンクは、前記ベンディング領域で前記第1ベンディングホールにより露出された前記エッチング防止層の少なくとも一部に直接接触するように形成された、請求項1に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記第1ベンディングホール内のそれぞれの前記リンクの周辺に形成され、前記複数の絶縁膜の少なくとも1つ及び前記エッチング防止層を貫通することで前記基板の一部をそれぞれ露出させる少なくとも一つの第2ベンディングホールをさらに有する、請求項2に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記ベンディング領域に、前記第1ベンディングホールの形成よりも前に形成され、前記第1ベンディングホールよりも広い幅で前記複数の絶縁膜の少なくとも1つを貫通することで前記エッチング防止層を露出させるプレベンディングホールをさらに有し、
前記第1ベンディングホールは、前記プレベンディングホールにおいて形成された前記複数の絶縁膜の少なくとも1つを貫通することで前記エッチング防止層を露出させるように形成された、請求項2に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記複数の絶縁膜は、
前記基板の全面上に前記エッチング防止層を覆うように形成されたバッファー膜と、
前記バッファー膜と前記ゲートラインとの間に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜と前記データラインとの間に形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜上に前記データラインを覆うように形成された保護膜と、を有し、
前記リンクは、前記層間絶縁膜上に形成され、
前記パッドは、前記保護膜上に形成された、請求項2に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記第1ベンディングホール内のそれぞれの前記リンクの周辺に形成され、前記保護膜及び前記エッチング防止層を貫通して前記基板の一部をそれぞれ露出させる少なくとも一つの第2ベンディングホールをさらに有する、請求項5に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記ベンディング領域に、前記第1ベンディングホールの形成よりも前に形成され、前記第1ベンディングホールよりも広い幅で前記バッファー膜を貫通して前記エッチング防止層を露出させるプレベンディングホールをさらに有し、
前記第1ベンディングホールは、前記プレベンディングホールにおいて形成された前記ゲート絶縁膜及び前記層間絶縁膜を貫通して前記エッチング防止層を露出させるように形成された、請求項5又は6に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記第1ベンディングホールは、前記パッド領域にさらに対応するように形成され、
前記エッチング防止層は、前記パッド領域にさらに対応するように形成された、請求項2乃至7のいずれか一項に記載のフレキシブル表示装置。 - 前記エッチング防止層は、前記複数の絶縁膜よりも高い柔軟性を有し、前記第1ベンディングホールを形成するためのエッチング工程において前記複数の絶縁膜よりも低いエッチング比を有する材料で形成された、請求項2乃至8のいずれか一項に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記エッチング防止層は、ITO、Mo、Ti、Cu、Ag、Au及びa−Siのうち少なくとも一つで形成された、請求項2乃至9のいずれか一項に記載のフレキシブル表示装置。
- 前記エッチング防止層は、前記複数のリンクに対応して複数のエッチング防止パターンで形成され、
前記第1ベンディングホールは、前記複数のエッチング防止パターンのそれぞれの少なくとも一部を露出させるように複数個で形成され、
前記複数のリンクは、前記複数の第1ベンディングホールにより露出された前記複数のエッチング防止パターンにそれぞれ接触するように形成された、請求項2乃至10のいずれか一項に記載のフレキシブル表示装置。 - 表示領域と、前記表示領域の外周であって、リンク領域とパッド領域を有する非表示領域とで定義される基板を、柔軟性材料で形成する工程と、
前記基板上にバッファー膜を形成する工程と、
前記バッファー膜上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上の前記表示領域にゲートラインを形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜上の全面に、前記ゲートラインを覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記非表示領域のうち前記パッド領域が前記基板の背面に配置されるように曲がるベンディング領域に対応して、少なくとも前記ゲート絶縁膜及び前記層間絶縁膜を貫通する第1ベンディングホールを形成する工程と、
前記層間絶縁膜上の前記表示領域に、前記ゲートラインに交差するデータラインを形成し、前記層間絶縁膜上の前記リンク領域と、前記ゲートライン又は/及びデータラインからなる信号線と、を接続する複数のリンクを形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に、前記データライン及び前記複数のリンクを覆う保護膜を形成する工程と、
前記保護膜上に、前記複数のリンクに接続し、前記信号線に駆動信号を供給するための外部回路に接続される複数のパッドを形成する工程と、
前記複数のパッドが前記基板の背面に配置されるように、前記ベンディング領域を曲げる工程と、
を具備する、フレキシブル表示装置の製造方法。 - 前記バッファー膜を形成する工程の前に、
前記基板上に、前記非表示領域のうち前記ベンディング領域を含む少なくとも一部にエッチング防止層を形成する工程をさらに具備し、
前記第1ベンディングホールを形成する工程において、前記第1ベンディングホールは前記バッファー膜をさらに貫通することにより、前記エッチング防止層の少なくとも一部を露出させるように形成され、
前記リンクを形成する工程において、前記リンクは、前記ベンディング領域で前記第1ベンディングホールにより露出された前記エッチング防止層の少なくとも一部に直接接触するように形成される、請求項12に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。 - 前記保護膜を形成する工程の後に、
前記第1ベンディングホール内の前記各リンクの周辺に、前記基板の一部をそれぞれ露出させるように、前記保護膜及び前記エッチング防止層を貫通する少なくとも一つの第2ベンディングホールを形成する工程をさらに具備する、請求項13に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。 - 前記エッチング防止層を形成する工程において、前記エッチング防止層は、前記パッド領域にさらに対応するように形成され、
前記第1ベンディングホールを形成する工程において、前記第1ベンディングホールは、前記パッド領域にさらに対応するように形成される、請求項13又は14に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。 - 前記エッチング防止層を形成する工程において、前記エッチング防止層は、前記複数の絶縁膜よりも高い柔軟性を有し、前記第1ベンディングホールを形成するためのエッチング工程において前記複数の絶縁膜よりも低いエッチング比を有する材料で形成される、請求項13乃至15のいずれか一項に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
- 前記エッチング防止層を形成する工程において、前記エッチング防止層は、ITO、Mo、Ti、Cu、Ag、Au及びa−Siのうち少なくとも一つで形成される、請求項13乃至16のいずれか一項に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
- 前記エッチング防止層を形成する工程において、
前記エッチング防止層は、前記複数のリンクに対応する複数のエッチング防止パターンとなるように形成され、
前記第1ベンディングホールを形成する工程において、
前記第1ベンディングホールは、前記複数のエッチング防止パターンの少なくとも一部をそれぞれ露出させるように複数個で形成され、
前記データライン及び前記複数のリンクを形成する工程において、
前記複数のリンクは、前記複数の第1ベンディングホールにより露出された前記複数のエッチング防止パターンにそれぞれ接触するように形成される、請求項13乃至17のいずれか一項に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。 - 前記バッファー膜を形成する工程の前に、
前記基板上に、前記非表示領域のうち前記ベンディング領域を含む少なくとも一部にエッチング防止層を形成する工程をさらに具備し、
前記バッファー膜を形成する工程の後に、
前記ベンディング領域に対応して、前記エッチング防止層の少なくとも一部を露出させるように、前記バッファー膜を貫通するプレベンディングホールを形成する工程をさらに具備し、
前記第1ベンディングホールを形成する工程において、前記第1ベンディングホールは、前記プレベンディングホールよりも狭い幅で前記プレベンディングホール内の前記ゲート絶縁膜及び前記層間絶縁膜を貫通して前記エッチング防止層を露出させるように形成され、
前記リンクを形成する工程において、前記リンクは、前記ベンディング領域で前記第1ベンディングホールにより露出された前記エッチング防止層の少なくとも一部に直接接触するように形成される、請求項12に記載のフレキシブル表示装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130060169A KR102066087B1 (ko) | 2013-05-28 | 2013-05-28 | 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법 |
KR10-2013-0060169 | 2013-05-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014232300A true JP2014232300A (ja) | 2014-12-11 |
JP5746313B2 JP5746313B2 (ja) | 2015-07-08 |
Family
ID=49726620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013264156A Active JP5746313B2 (ja) | 2013-05-28 | 2013-12-20 | フレキシブル表示装置及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9082667B2 (ja) |
EP (1) | EP2814074B1 (ja) |
JP (1) | JP5746313B2 (ja) |
KR (1) | KR102066087B1 (ja) |
CN (2) | CN107611143B (ja) |
Cited By (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016093393A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | サミー株式会社 | 遊技機 |
WO2016157321A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
JP2017111435A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル表示装置 |
JP2017120775A (ja) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル有機発光ダイオード表示装置 |
JP2018028663A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | ディスプレイ装置 |
JP2018066819A (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および表示装置の製造方法 |
KR20180049356A (ko) * | 2016-10-31 | 2018-05-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
WO2018193681A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
JP2018200377A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2018205687A (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-27 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | タッチ電極を含む表示装置及びその製造方法 |
WO2019012768A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
WO2019012769A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
WO2019026237A1 (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
WO2019026285A1 (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-07 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
WO2019049461A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
WO2019058501A1 (ja) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | シャープ株式会社 | 表示デバイス、及び、表示デバイスの製造方法 |
WO2019064365A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 |
WO2019064414A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
WO2019064534A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 |
US10268092B2 (en) | 2016-07-04 | 2019-04-23 | Japan Display Inc. | Display device |
WO2019082847A1 (ja) * | 2017-10-23 | 2019-05-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
US10302980B2 (en) | 2016-06-24 | 2019-05-28 | Japan Display Inc. | Display device |
WO2019102834A1 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-05-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の作製方法 |
US10342133B2 (en) | 2016-07-04 | 2019-07-02 | Japan Display Inc. | Display device having a first area, a second area adjacent to the first area, and a third area adjacent to the second area |
WO2019150503A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
KR20190095128A (ko) * | 2018-02-05 | 2019-08-14 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 배선 부재 |
WO2019163030A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
WO2019167239A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | シャープ株式会社 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
WO2019171581A1 (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-12 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
US10418436B2 (en) | 2017-05-16 | 2019-09-17 | Japan Display Inc. | Display device |
WO2019186819A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
JP2019528467A (ja) * | 2016-08-24 | 2019-10-10 | 昆山工研院新型平板顕示技術中心有限公司Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co., Ltd. | フレキシブル表示基板及びその製造方法 |
US10459265B2 (en) | 2017-02-01 | 2019-10-29 | Japan Display Inc. | Display device |
US10459264B2 (en) | 2016-06-24 | 2019-10-29 | Japan Display Inc. | Display device |
WO2019215863A1 (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP2020043058A (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置 |
WO2020059126A1 (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
WO2020065989A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | シャープ株式会社 | ローラブル電子装置 |
US10840463B2 (en) | 2017-02-24 | 2020-11-17 | Japan Display Inc. | Display device |
JP2020197747A (ja) * | 2016-04-04 | 2020-12-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル基板 |
JP2021056525A (ja) * | 2016-11-11 | 2021-04-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US11380222B2 (en) | 2018-03-27 | 2022-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US11430856B2 (en) | 2018-03-27 | 2022-08-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device with island-shaped conductors overlapping wiring lines in bending portion |
US11508797B2 (en) | 2018-02-22 | 2022-11-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device including island-shaped inorganic films |
US11522162B2 (en) | 2018-03-30 | 2022-12-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device with wiring line between islands in bending region |
US11889728B2 (en) | 2018-08-28 | 2024-01-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
JP7457189B2 (ja) | 2015-02-13 | 2024-03-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 情報処理装置 |
US11985876B2 (en) | 2018-07-20 | 2024-05-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US12069883B2 (en) | 2019-01-17 | 2024-08-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
Families Citing this family (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9209207B2 (en) * | 2013-04-09 | 2015-12-08 | Apple Inc. | Flexible display with bent edge regions |
KR102099865B1 (ko) * | 2013-08-12 | 2020-04-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20150044736A (ko) * | 2013-10-17 | 2015-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 어레이 기판, 유기 발광 표시 장치, 및 박막 트랜지스터 어레이 기판의 제조 방법 |
US9356087B1 (en) * | 2014-12-10 | 2016-05-31 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device with bridged wire traces |
KR102291865B1 (ko) * | 2015-01-16 | 2021-08-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN114050124A (zh) * | 2015-03-31 | 2022-02-15 | 浜松光子学株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
KR102313366B1 (ko) | 2015-06-17 | 2021-10-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법 |
KR102381285B1 (ko) | 2015-08-06 | 2022-03-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102412468B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2022-06-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102374751B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2022-03-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 백플레인 기판 및 이를 적용한 플렉서블 디스플레이 |
KR102455318B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2022-10-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102542179B1 (ko) * | 2015-11-23 | 2023-06-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
KR102422035B1 (ko) * | 2015-12-01 | 2022-07-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102375685B1 (ko) | 2016-02-02 | 2022-03-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
US10361385B2 (en) | 2016-02-12 | 2019-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
KR102536250B1 (ko) * | 2016-03-17 | 2023-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102505879B1 (ko) | 2016-03-24 | 2023-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102586046B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2023-10-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP6756508B2 (ja) * | 2016-04-04 | 2020-09-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102587229B1 (ko) | 2016-04-22 | 2023-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102560703B1 (ko) * | 2016-04-29 | 2023-07-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102615740B1 (ko) | 2016-06-08 | 2023-12-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102563284B1 (ko) | 2016-07-13 | 2023-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR101853032B1 (ko) | 2016-07-21 | 2018-06-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20180021292A (ko) * | 2016-08-18 | 2018-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102557892B1 (ko) * | 2016-08-19 | 2023-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR101951939B1 (ko) * | 2016-08-26 | 2019-02-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102650172B1 (ko) * | 2016-09-12 | 2024-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102597681B1 (ko) * | 2016-09-19 | 2023-11-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20180032719A (ko) * | 2016-09-22 | 2018-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102694860B1 (ko) * | 2016-09-23 | 2024-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
US11864396B2 (en) | 2016-10-06 | 2024-01-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device and method of manufacturing the same |
KR102615177B1 (ko) * | 2016-10-06 | 2023-12-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판표시장치 |
KR102659422B1 (ko) * | 2016-10-17 | 2024-04-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR102675575B1 (ko) | 2016-12-12 | 2024-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102327991B1 (ko) * | 2016-12-16 | 2021-11-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치의 제조방법 |
KR102373441B1 (ko) | 2017-03-31 | 2022-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN108695358B (zh) * | 2017-04-05 | 2021-09-28 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN112234088B (zh) * | 2017-04-21 | 2023-04-18 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
KR102370450B1 (ko) * | 2017-07-07 | 2022-03-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102370406B1 (ko) * | 2017-07-10 | 2022-03-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR102341412B1 (ko) | 2017-08-29 | 2021-12-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US10756310B2 (en) * | 2017-09-29 | 2020-08-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
KR102493339B1 (ko) * | 2017-10-10 | 2023-01-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
KR102482822B1 (ko) * | 2017-10-24 | 2022-12-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102476102B1 (ko) * | 2017-11-17 | 2022-12-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조방법 |
KR102104981B1 (ko) * | 2017-12-19 | 2020-05-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102173434B1 (ko) | 2017-12-19 | 2020-11-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102185116B1 (ko) * | 2017-12-19 | 2020-12-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102126553B1 (ko) * | 2017-12-19 | 2020-06-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102506258B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2023-03-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN108122497B (zh) * | 2018-02-02 | 2023-11-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性阵列基板、柔性显示装置及组装方法 |
CN108461531B (zh) | 2018-04-09 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性阵列基板及其制备方法和柔性显示面板 |
CN208077535U (zh) * | 2018-04-28 | 2018-11-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板及柔性显示装置 |
KR102645335B1 (ko) | 2018-06-27 | 2024-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 모듈, 표시 장치 및 표시 모듈 제조 방법 |
CN108899340A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性amoled显示面板及其制造方法 |
US12029083B2 (en) * | 2018-09-21 | 2024-07-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
CN110783368B (zh) * | 2018-11-01 | 2022-10-18 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示终端 |
CN109585511A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-04-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
KR102573919B1 (ko) * | 2018-12-05 | 2023-09-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102670355B1 (ko) * | 2018-12-28 | 2024-05-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 일체형 표시장치 |
KR20200085962A (ko) * | 2019-01-07 | 2020-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN109785754B (zh) * | 2019-02-01 | 2021-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示模组、柔性显示装置 |
CN109860254A (zh) * | 2019-02-18 | 2019-06-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109949705A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-28 | 昆山国显光电有限公司 | 一种阵列基板及显示装置 |
CN113744650B (zh) * | 2019-04-29 | 2023-06-16 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种阵列基板及柔性显示装置 |
KR20220077223A (ko) | 2020-11-30 | 2022-06-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN113707015B (zh) * | 2021-08-18 | 2022-08-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性折叠显示装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06194680A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Casio Comput Co Ltd | 液晶フィルム基板 |
JP2002131773A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Sharp Corp | 液晶表示素子 |
JP2005123622A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 可撓性印刷回路基板及びこれを有する液晶表示装置 |
JP2011034066A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-02-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2012128006A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Sony Corp | 表示装置及び電子機器 |
JP2012174473A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Panasonic Corp | 有機elデバイス |
JP2013015836A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Samsung Display Co Ltd | 可撓性表示パネル及び該可撓性表示パネルを備える表示装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000014802A1 (fr) * | 1998-09-09 | 2000-03-16 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semi-conducteur et son procede de fabrication, carte de circuit imprime, dispositif electronique |
CN1685388A (zh) * | 2002-09-25 | 2005-10-19 | 西铁城时计株式会社 | 显示设备 |
GB2396244B (en) * | 2002-12-09 | 2006-03-22 | Lg Philips Lcd Co Ltd | Array substrate having color filter on thin film transistor s tructure for LCD device and method of fabricating the same |
TW577615U (en) * | 2003-04-21 | 2004-02-21 | Toppoly Optoelectronics Corp | Dual-face display panel module sharing the same ASIC chip |
KR100581863B1 (ko) * | 2003-10-09 | 2006-05-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
WO2006129223A1 (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Flexible display device |
JP4926426B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2012-05-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子機器 |
US7663728B2 (en) * | 2006-03-28 | 2010-02-16 | Tpo Displays Corp. | Systems for providing conducting pad and fabrication method thereof |
KR20080023466A (ko) * | 2006-09-11 | 2008-03-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판 표시 장치 |
JP4448535B2 (ja) * | 2007-12-18 | 2010-04-14 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
US9419065B2 (en) | 2012-08-07 | 2016-08-16 | Apple Inc. | Flexible displays |
KR101965257B1 (ko) * | 2012-10-08 | 2019-04-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시 장치 |
US9516743B2 (en) * | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
-
2013
- 2013-05-28 KR KR1020130060169A patent/KR102066087B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-09 EP EP13196249.0A patent/EP2814074B1/en active Active
- 2013-12-18 CN CN201710828389.2A patent/CN107611143B/zh active Active
- 2013-12-18 CN CN201310698027.8A patent/CN104183600B/zh active Active
- 2013-12-19 US US14/134,925 patent/US9082667B2/en active Active
- 2013-12-20 JP JP2013264156A patent/JP5746313B2/ja active Active
-
2015
- 2015-06-19 US US14/744,586 patent/US9293485B2/en not_active Ceased
-
2017
- 2017-11-29 US US15/825,950 patent/USRE49052E1/en active Active
-
2020
- 2020-08-21 US US16/999,784 patent/USRE49596E1/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06194680A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Casio Comput Co Ltd | 液晶フィルム基板 |
JP2002131773A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Sharp Corp | 液晶表示素子 |
JP2005123622A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 可撓性印刷回路基板及びこれを有する液晶表示装置 |
JP2011034066A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-02-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2012128006A (ja) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Sony Corp | 表示装置及び電子機器 |
JP2012174473A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Panasonic Corp | 有機elデバイス |
JP2013015836A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Samsung Display Co Ltd | 可撓性表示パネル及び該可撓性表示パネルを備える表示装置 |
Cited By (85)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016093393A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | サミー株式会社 | 遊技機 |
JP7457189B2 (ja) | 2015-02-13 | 2024-03-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 情報処理装置 |
WO2016157321A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
US10847545B2 (en) | 2015-12-15 | 2020-11-24 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device having a bending connection line in a bending area |
JP2017111435A (ja) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル表示装置 |
US11991918B2 (en) | 2015-12-15 | 2024-05-21 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device |
US10224344B2 (en) | 2015-12-15 | 2019-03-05 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device |
US11362292B2 (en) | 2015-12-15 | 2022-06-14 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display device |
JP2017120775A (ja) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フレキシブル有機発光ダイオード表示装置 |
JP2020197747A (ja) * | 2016-04-04 | 2020-12-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル基板 |
US10514563B2 (en) | 2016-06-24 | 2019-12-24 | Japan Display Inc. | Display device |
US10302980B2 (en) | 2016-06-24 | 2019-05-28 | Japan Display Inc. | Display device |
US10459264B2 (en) | 2016-06-24 | 2019-10-29 | Japan Display Inc. | Display device |
US10268092B2 (en) | 2016-07-04 | 2019-04-23 | Japan Display Inc. | Display device |
US10342133B2 (en) | 2016-07-04 | 2019-07-02 | Japan Display Inc. | Display device having a first area, a second area adjacent to the first area, and a third area adjacent to the second area |
JP2018028663A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | ディスプレイ装置 |
JP7117833B2 (ja) | 2016-08-18 | 2022-08-15 | 三星ディスプレイ株式會社 | ディスプレイ装置 |
JP2019528467A (ja) * | 2016-08-24 | 2019-10-10 | 昆山工研院新型平板顕示技術中心有限公司Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co., Ltd. | フレキシブル表示基板及びその製造方法 |
US11152401B2 (en) | 2016-08-24 | 2021-10-19 | Kunshan New Flat Panel Display Technology Center Co., Ltd. | Flexible display substrate and preparation method thereof |
JP2018066819A (ja) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置および表示装置の製造方法 |
KR102631989B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2024-01-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
KR20180049356A (ko) * | 2016-10-31 | 2018-05-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
JP2021056525A (ja) * | 2016-11-11 | 2021-04-08 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US10459265B2 (en) | 2017-02-01 | 2019-10-29 | Japan Display Inc. | Display device |
US10840463B2 (en) | 2017-02-24 | 2020-11-17 | Japan Display Inc. | Display device |
WO2018193681A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
US10418436B2 (en) | 2017-05-16 | 2019-09-17 | Japan Display Inc. | Display device |
JP2018200377A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US10845933B2 (en) | 2017-06-01 | 2020-11-24 | Lg Display Co., Ltd. | Display device including touch electrode and method for manufacturing the same |
JP2018205687A (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-27 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | タッチ電極を含む表示装置及びその製造方法 |
US11121204B2 (en) | 2017-07-12 | 2021-09-14 | Japan Display Inc. | Display device |
JP2019020462A (ja) * | 2017-07-12 | 2019-02-07 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
WO2019012769A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
WO2019012768A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2019-01-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US11171198B2 (en) | 2017-07-12 | 2021-11-09 | Japan Display Inc. | Display device having flexibility |
US10580849B2 (en) | 2017-08-03 | 2020-03-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device including an inorganic residual layer defined in an opening of a bending section |
WO2019026237A1 (ja) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
WO2019026285A1 (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-07 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
WO2019049461A1 (ja) * | 2017-09-11 | 2019-03-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の製造方法 |
US10811488B2 (en) | 2017-09-22 | 2020-10-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
WO2019058501A1 (ja) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | シャープ株式会社 | 表示デバイス、及び、表示デバイスの製造方法 |
WO2019064365A1 (ja) * | 2017-09-27 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 |
WO2019064414A1 (ja) * | 2017-09-28 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
US10971566B2 (en) | 2017-09-28 | 2021-04-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device including frame wiring in bending section |
WO2019064534A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 可撓性表示装置及び可撓性表示装置の製造方法 |
US10754387B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-08-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible display device |
JP7064846B2 (ja) | 2017-10-23 | 2022-05-11 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
WO2019082847A1 (ja) * | 2017-10-23 | 2019-05-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
JP2019078847A (ja) * | 2017-10-23 | 2019-05-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
WO2019102834A1 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-05-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、および表示装置の作製方法 |
US11574982B2 (en) | 2018-01-31 | 2023-02-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
WO2019150503A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP7307877B2 (ja) | 2018-02-05 | 2023-07-13 | Jsr株式会社 | 配線部材 |
KR20190095128A (ko) * | 2018-02-05 | 2019-08-14 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 배선 부재 |
JP2019140389A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-22 | Jsr株式会社 | 配線部材 |
KR102687890B1 (ko) | 2018-02-05 | 2024-07-25 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 배선 부재 |
WO2019163030A1 (ja) * | 2018-02-21 | 2019-08-29 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
US11342398B2 (en) | 2018-02-21 | 2022-05-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and method of manufacturing same |
US11508797B2 (en) | 2018-02-22 | 2022-11-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device including island-shaped inorganic films |
WO2019167239A1 (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-06 | シャープ株式会社 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
US11404525B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-08-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and method for manufacturing display device |
CN111819614B (zh) * | 2018-03-09 | 2022-03-04 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
US11659746B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-05-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
CN111819614A (zh) * | 2018-03-09 | 2020-10-23 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
WO2019171581A1 (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-12 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
US11380222B2 (en) | 2018-03-27 | 2022-07-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US11430856B2 (en) | 2018-03-27 | 2022-08-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device with island-shaped conductors overlapping wiring lines in bending portion |
WO2019186819A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法 |
US11508792B2 (en) | 2018-03-28 | 2022-11-22 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device and method for manufacturing display device |
US11522162B2 (en) | 2018-03-30 | 2022-12-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device with wiring line between islands in bending region |
US11659749B2 (en) | 2018-05-10 | 2023-05-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
CN112056005A (zh) * | 2018-05-10 | 2020-12-08 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
WO2019215863A1 (ja) * | 2018-05-10 | 2019-11-14 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
CN112056005B (zh) * | 2018-05-10 | 2024-04-30 | 夏普株式会社 | 显示装置 |
US11985876B2 (en) | 2018-07-20 | 2024-05-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US11889728B2 (en) | 2018-08-28 | 2024-01-30 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US10991782B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-04-27 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
US20210225976A1 (en) | 2018-09-11 | 2021-07-22 | Lg Display Co., Ltd. | Display Device |
US11778860B2 (en) | 2018-09-11 | 2023-10-03 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
JP7101149B2 (ja) | 2018-09-11 | 2022-07-14 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置 |
JP2020043058A (ja) * | 2018-09-11 | 2020-03-19 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置 |
US11925078B2 (en) | 2018-09-21 | 2024-03-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device including frame region, and bending region around display region |
WO2020059126A1 (ja) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
WO2020065989A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | シャープ株式会社 | ローラブル電子装置 |
US12069883B2 (en) | 2019-01-17 | 2024-08-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2814074A1 (en) | 2014-12-17 |
JP5746313B2 (ja) | 2015-07-08 |
US20140353670A1 (en) | 2014-12-04 |
US20150287750A1 (en) | 2015-10-08 |
US9082667B2 (en) | 2015-07-14 |
KR102066087B1 (ko) | 2020-01-15 |
CN107611143A (zh) | 2018-01-19 |
US9293485B2 (en) | 2016-03-22 |
CN107611143B (zh) | 2020-09-18 |
EP2814074B1 (en) | 2023-04-19 |
USRE49596E1 (en) | 2023-08-01 |
USRE49052E1 (en) | 2022-04-26 |
CN104183600B (zh) | 2017-10-13 |
CN104183600A (zh) | 2014-12-03 |
KR20140140150A (ko) | 2014-12-09 |
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---|---|---|
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