JP2008016552A - 部品搭載基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】低製造コストかつ高品質な部品搭載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】欠部が設けられた配線を有する配線層２１と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層２１が位置する多層プリント配線板２０を予め用意する。支持シート１０の厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターン１１を形成する。支持シート１０の一方の面上で導電性樹脂パターン１１を構成する導電性樹脂部分に素子１２を形成する。素子１２を欠部に挿入し導電性樹脂パターン１１が形成された面を多層プリント配線板２０の配線層２１に重ね合わせ支持シート１０を多層プリント配線板２０に圧着する。多層プリント配線板２０から支持シート１０を剥離して導電性樹脂パターン１１と素子１２とを配線層２１に転写する。これにより部品搭載基板が得られる。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板に素子を作り込んだ素子搭載基板およびその製造方法に関するものである。

近年、電子機器の高速化、高機能化、小型化および軽量化の要求を満たすため、電気機器に用いられる基板中に素子を作り込み高密度化する技術が発展している。
素子を基板中に作りこむ場合、各種機能性樹脂をスクリーン印刷などによりパターン印刷する。これにより大面積プリント配線板にも容易に対応できる利点がある。
しかしながら、前述の印刷法で素子を形成した場合、各工程がシリアルに連続するため、全体歩留まりが悪化する問題がある。特に１基板中に多数の素子を作り込む場合、１つの素子で不良が発生すると、１基板全体が不良となる。
そこで、歩留まりを向上させる手段として、仮の基材上に素子を形成し、良品のみをプリント配線板に転写する技術が報告されている（特許文献１参照）。
特開平０６‐７７６２８号公報

しかしこの方法では転写物と被転写物の接合にはんだ材料を使用するため、加熱融着が必要となり歩留まりが悪化する問題がある。また素子転写を仮の基材から剥離する手段が不明確な問題もある。
また素子をプリント配線板内に作り込む場合、後工程で絶縁層を熱プレス圧着する。転写された素子とプリント配線板との接合部に形状差異がある場合、熱プレス圧着により素子が破壊される問題もある。
本発明はかかる従来技術の欠点に鑑みてなされたもので、素子をプリント配線板上に歩留まりよく転写する手段を提供する。また熱プレス圧着工程における素子破壊を回避する構造を提案する。また、これにより低製造コストかつ高品質な部品搭載基板とその製造方法を提供することを目的とする。

本発明においては、上記の課題を達成するために、可塑性を有する導電性樹脂を用いて素子とプリント配線板の電極を接続する事を特徴とする。

前記導電性樹脂は常温常湿において可塑性を有し、加熱もしくは紫外光線照射により硬化することが望ましい。これにより、プリント配線板の絶縁樹脂積層工程において導電性樹脂が電極に密着することができる。

また、支持シートと導電性樹脂パターンの間に剥離層を設けることを特徴とする。これにより、導電性パターンを配線層に転写することが容易となり、プロセス歩留まりが向上する。

また、支持シートと導電性樹脂パターンの間に離型層を設けることを特徴とする。これにより、導電性樹脂パターンが離型層とともに配線層に転写されるため、各プロセスで離型層が応力緩和の役割をはたし、導電性樹脂パターンの破壊を防ぐことができる。

さらに、支持シートにプリント配線板用絶縁樹脂シートを用いることで、転写プロセス自体を省略し、絶縁樹脂シートごと導電性樹脂パターンを、配線層に積層することが可能となる。

また、請求項１の発明は、配線を有する配線層が設けられた多層プリント配線板と、前記多層プリント配線板に設けられた素子とを含む部品搭載基板であって、前記素子は導電性樹脂を介して前記配線に電気的に接続されていることを特徴とする部品搭載基板である。

また、請求項２の発明は、前記導電性樹脂は常温において可塑性を有し、加熱もしくは紫外線光線照射により硬化するものであることを特徴とする請求項１記載の部品搭載基板である。

また、請求項３の発明は、前記素子は抵抗素子、キャパシタ素子、インダクタ素子の何れか１つを含むことを特徴とする請求項１または２記載の部品搭載基板である。

また、請求項４の発明は、前記多層プリント配線板は絶縁層を含み、前記配線層は前記絶縁層の上に積層され、前記配線層に欠部が設けられ、前記素子は前記欠部内で前記絶縁層上に設けられ、前記導電性樹脂は前記配線層の上面に設けられていることを特徴とする請求項１，２または３記載の部品搭載基板である。

また、請求項５の発明は、欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、支持シートの厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、前記支持シートの前記一方の面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記支持シートを前記多層プリント配線板に圧着する工程と、前記多層プリント配線板から前記支持シートを剥離して前記導電性樹脂パターンと前記素子とを前記配線層に転写する工程とを含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法である。

また、請求項６の発明は、前記支持シートの前記多層プリント配線板への圧着は熱圧着によってなされることを特徴とする請求項５記載の部品搭載基板の製造方法である。

また、請求項７の発明は、欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、支持シートの厚さ方向の一方の面に剥離層を形成する工程と、前記剥離層が前記支持シートと反対側に臨む面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、前記剥離層の前記面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記支持シートを前記多層プリント配線板に圧着する工程と、前記多層プリント配線板から前記支持シートおよび前記剥離層の双方を剥離して前記導電性樹脂パターンと前記素子とを前記配線層に転写する工程とを含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法である。

また、請求項８の発明は、前記支持シートの前記多層プリント配線板への圧着は熱圧着によってなされ、前記剥離層は常温において粘着性を有しかつ加熱により粘着性を失う材料で構成されていることを特徴とする請求項７記載の部品搭載基板の製造方法である。

また、請求項９の発明は、欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、支持シートの厚さ方向の一方の面に離型層を形成する工程と、前記離型層が前記支持シートと反対側に臨む面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、前記離型層の前記面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記支持シートを前記多層プリント配線板に圧着する工程と、前記多層プリント配線板から前記支持シートを剥離して前記離型層と前記導電性樹脂パターンと前記素子とを前記配線層に転写する工程とを含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法である。

また、請求項１０の発明は、前記支持シートの前記多層プリント配線板への圧着は熱圧着によってなされ、前記離型層は加熱により凝集破壊を生じる樹脂で構成されていることを特徴とする請求項９記載の部品搭載基板の製造方法である。

また、請求項１１の発明は、欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、支持シートの厚さ方向の一方の面に弾性を有する応力緩和層を形成する工程と、前記応力緩和層が前記支持シートと反対側に臨む面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、前記応力緩和層の前記面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記支持シートを前記多層プリント配線板に圧着する工程と、前記多層プリント配線板から前記支持シートを剥離して前記応力緩和層と前記導電性樹脂パターンと前記素子とを前記配線層に転写する工程とを含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法である。

また、請求項１２の発明は、前記支持シートの前記多層プリント配線基板への圧着は熱圧着によってなされることを特徴とする請求項１１記載の部品搭載基板の製造方法である。

また、請求項１３の発明は、欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、プリント配線板用絶縁樹脂シートの厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、前記プリント配線板用絶縁樹脂シートの前記面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記プリント配線板用絶縁樹脂シートを前記多層プリント配線板に圧着しそれら前記プリント配線板用絶縁樹脂シートと前記導電性樹脂パターンと前記素子と前記多層プリント配線板とを一体化する圧着一体化工程と含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法である。

請求項１４の発明は、前記圧着一体化工程は、圧着工程と、前記圧着工程の後に行われる一体化工程とで構成されていることを特徴とする請求項１３記載の部品搭載基板の製造方法である。

請求項１５の発明は、前記圧着工程は熱圧着によってなされ、前記一体化工程は前記プリント配線板用絶縁樹脂シートと前記導電性樹脂パターンと前記素子と前記多層プリント配線板とを熱プレスすることでなされることを特徴とする請求項１４記載の部品搭載基板の製造方法である。

請求項１６の発明は、前記導電性樹脂は常温において可塑性を有し、加熱もしくは紫外線光線照射により硬化するものであることを特徴とする請求項５乃至１５に何れか１項記載の部品搭載基板の製造方法である。

請求項１９の発明は、前記素子は抵抗素子、キャパシタ素子、インダクタ素子の何れか１つを含むことを特徴とする請求項５乃至１８に何れか１項記載の部品搭載基板の製造方法である。

本発明は、次のような効果がある。
第一に、支持シートに一度素子を形成することで、不良素子の選別が可能となる。これにより工程歩留まりを改善することができる。
第二に、可塑性を有する導電性樹脂を用いる事で、プリント配線板の電極と素子の密着性が向上する。これにより部品搭載基板の信頼性が改善される。
第三に、不良素子を有する部品搭載基板にこれらの転写プロセスで素子を形成しなおすことで、部品搭載基板のリペアが可能となる。

次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
まず、図１、図２、図３、図７の本発明の部品搭載基板およびその製造方法について説明する。
図１の工程から詳細に説明する。
まず、欠部が設けられた配線を有する配線層２１と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層２１が位置する多層プリント配線板２０を予め用意する。なお、配線層２１としては、例えば、配線材料として銅を使用した銅配線層を用いることができる。
図１（ａ）に示すように、支持シート１０の厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂をパターン状に配置することによって導電性樹脂パターン１１を形成する。
次に、図１（ｂ）に示すように、支持シート１０の一方の面上で導電性樹脂パターン１１を構成する導電性樹脂部分に素子１２を形成する。
次に、図１（ｃ）に示すように、素子１２を欠部に挿入し導電性樹脂パターン１１が形成された面を多層プリント配線板２０の配線層２１に重ね合わせ支持シート１０を多層プリント配線板２０に圧着する。
次に、図１（ｄ）に示すように、多層プリント配線板２０から支持シート１０を剥離して導電性樹脂パターン１１と素子１２とを配線層２１に転写する。
これにより部品搭載基板が得られる。
すなわち、本発明の部品搭載基板は、配線を有する配線層２１が設けられた多層プリント配線板２０と、多層プリント配線板２０に設けられた素子１２とを含む部品搭載基板であって、素子１２は導電性樹脂を介して配線に電気的に接続されているものである。
また、多層プリント配線板２０は絶縁層を含み、配線層２１は絶縁層の上に積層され、配線層２１に欠部が設けられ、素子１２は欠部内で絶縁層上に設けられ、導電性樹脂は配線層２１の上面に設けられている。

支持シート１０には、任意の有機材料および無機材料を使用する事ができる。具体的には、アクリル材料、シリコーン材料、金属材料、硝子材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。転写性を高めるため、支持シート１０は屈曲性を有するフィルム状であることが望ましい。

導電性樹脂材料１１には、高分子バインダーに導電性粒子を分散した材料を用いる事ができる。具体的には、カーボネート材料、エポキシ材料、アクリル材料、イミド材料、ウレタン材料、シリコーン材料、無機フィラー混入有機材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。

導電性樹脂材料１１には、可塑性を有する材料を用いる事が望ましい。これにより転写後に導電性樹脂材料１１と配線層２１の密着性を向上させる事ができる。常温での転写を行う場合、常温可塑、熱硬化性を有する材料が望ましい。高温での転写を行う場合、熱可塑性を有する材料が望ましい。導電性樹脂をパターン状に配置するには、スクリーン印刷法によれば複数のパターンを効率よく配置でき好ましい。

素子１２には抵抗素子、キャパシタ素子、インダクタ素子などを配置することができる。

プリント配線板２０および配線層２１には、一般に使用されるプリント配線板を用いる事が出来る。

次に図２の工程について詳細に説明する。
まず、欠部が設けられた配線を有する配線層２１と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層２１が位置する多層プリント配線板２０を予め用意する。
次に、図２（ａ）に示すように、支持シート１０の厚さ方向の一方の面に剥離層３０を形成する。
次に、図２（ｂ）に示すように、剥離層３０が支持シート１０に臨む面と反対側に可塑性を有する導電性樹脂をパターン状に配置することによって導電性樹脂パターン１１を形成する。
次に、図２（ｃ）に示すように、剥離層３０の面上で導電性樹脂パターン１１を構成する導電性樹脂部分に素子１２を形成する。
次に、図２（ｄ）に示すように、素子１２を欠部に挿入し導電性樹脂パターン１１が形成された面を多層プリント配線板２０の配線層２１に重ね合わせ支持シート１０を多層プリント配線板２０に圧着する。
次に、図２（ｅ）に示すように、多層プリント配線板２０から支持シート１０および剥離層３０の双方を剥離して導電性樹脂パターン１１と素子１２とを配線層２１に転写する。
これにより部品搭載基板が得られる。
すなわち、本発明の部品搭載基板は、配線を有する配線層２１が設けられた多層プリント配線板２０と、多層プリント配線板２０に設けられた素子１２とを含む部品搭載基板であって、素子１２は導電性樹脂を介して配線に電気的に接続されているものである。
また、多層プリント配線板２０は絶縁層を含み、配線層２１は絶縁層の上に積層され、配線層２１に欠部が設けられ、素子１２は欠部内で絶縁層上に設けられ、導電性樹脂は配線層２１の上面に設けられている。

上述のように、支持シート１０と導電性樹脂パターン１１の間に剥離層３０を設けることができる。
剥離層３０には、塩化ゴム、環化ゴム等の天然ゴム誘導体や、天然ワックス、合成ワックス等のワックス類、ニトロセルロース、セルロースアセテートプロピオネート等の繊維素誘導体、アクリル系、ポリウレタン系、ポリアミド系、ポリイミド系、ポリエステル系、ポリアセタール系、塩素化ポリオレフィン系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、エチレン−酢酸ビニル共重合体系等の熱可塑性樹脂、メラミン系、エポキシ系、ポリウレタン系、シリコーン系等の熱硬化性樹脂等を使用することができるが、これに限定されるものではない。

剥離層３０は、常温において粘着性を有し、加熱などにより粘着性を失う材料を用いる事が望ましい。
このような支持シートと剥離層としては、例えば、ＵＶ照射により硬化して被接着物と接着し、温水に浸漬することで剥離可能なフィルム（トーヨーアドテック社製、商品名テンブロック）や、ＵＶ照射により粘着力が低下するテープ（積水化学工業社製、商品名セルファ）等を用いることができる。

次に、図３の工程について詳細に説明する。
まず、欠部が設けられた配線を有する配線層２１と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層２１が位置する多層プリント配線板２０を予め用意する。
次に、図３（ａ）に示すように、支持シート１０の厚さ方向の一方の面に離型層４０を形成する。
次に、図３（ｂ）に示すように、離型層４０が支持シート１０に臨む面と反対側に可塑性を有する導電性樹脂をパターン状に配置することによって導電性樹脂パターン１１を形成する。
次に、図３（ｃ）に示すように、離型層４０の面上で導電性樹脂パターン１１を構成する導電性樹脂部分に素子１２を形成する。
次に、図３（ｄ）に示すように、素子１２を欠部に挿入し導電性樹脂パターン１１が形成された面を多層プリント配線板２０の配線層２１に重ね合わせ支持シート１０を多層プリント配線板２０に圧着する。
次に、図３（ｅ）に示すように、多層プリント配線板２０から支持シート１０および離型層４０の双方を剥離して導電性樹脂パターン１１と素子１２とを配線層２１に転写する。
これにより部品搭載基板が得られる。
すなわち、本発明の部品搭載基板は、配線を有する配線層２１が設けられた多層プリント配線板２０と、多層プリント配線板２０に設けられた素子１２とを含む部品搭載基板であって、素子１２は導電性樹脂を介して配線に電気的に接続されているものである。
また、多層プリント配線板２０は絶縁層を含み、配線層２１は絶縁層の上に積層され、配線層２１に欠部が設けられ、素子１２は欠部内で絶縁層上に設けられ、導電性樹脂は配線層２１の上面に設けられている。

上述のように、支持シート１０と導電性樹脂パターン１１の間に離型層４０を設けることができる。
離型層４０には、カーボネート材料、エポキシ材料、アクリル材料、イミド材料、ウレタン材料、シリコーン材料、無機フィラー混入有機材料などが使用できるが、これに限定されるものではない。

離型層４０には、加熱により凝集破壊を生じる樹脂を用いる事が望ましい。
すなわち、加熱によって離型層４０が可塑性となり、支持シート１０と導電性樹脂パターン１１との間で分かれることができればよく、例えば熱可塑性樹脂を含む接着剤（ＣＳＰＭ社製、商品名ＳＴＡＹＳＴＩＫ）を用いることができる。

次に、図７の工程について詳細に説明する。
まず、欠部が設けられた配線を有する配線層２１と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層２１が位置する多層プリント配線板２０を予め用意する。
次に、図７（ａ）に示すように、プリント配線板用絶縁樹脂シート５０の厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターン１１を形成する。
次に、図７（ｂ）に示すように、プリント配線板用絶縁樹脂シート５０の面上で導電性樹脂パターン１１を構成する導電性樹脂部分に素子１２を形成する。
次に、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように、素子１２を欠部に挿入し導電性樹脂パターン１１が形成された面を多層プリント配線板２０の配線層２１に重ね合わせプリント配線板用絶縁樹脂シート５０を多層プリント配線板２０に圧着しそれらプリント配線板用絶縁樹脂シートと導電性樹脂パターンと素子と多層プリント配線板とを一体化する（圧着一体化工程）。
これにより部品搭載基板が得られる。
すなわち、本発明の部品搭載基板は、配線を有する配線層２１が設けられた多層プリント配線板２０と、多層プリント配線板２０に設けられた素子１２とを含む部品搭載基板であって、素子１２は導電性樹脂を介して配線に電気的に接続されているものである。
また、多層プリント配線板２０は絶縁層を含み、配線層２１は絶縁層の上に積層され、配線層２１に欠部が設けられ、素子１２は欠部内で絶縁層上に設けられ、導電性樹脂は配線層２１の上面に設けられている。

上述のように、支持シート１０に代えてプリント配線板用絶縁樹脂シート５０を用いる事が出来る。この場合、転写工程を行わず、絶縁樹脂シートをプリント配線板上に圧着し、そのまま積層することが出来る。

以下に本発明を実施例をもって説明するが、本発明がそれらに限定解釈されるものではない。また、以下の記載では、素子１２を抵抗素子１個として説明するが、必ずしも抵抗素子１個である必要はなく、複数個でもよい。また、以下の記載では電気配線層（配線層２１）を１層として説明するが、必ずしも１層である必要はなく、複数層であってもよい。

（実施例１）
まず図４（ａ）に示すように、支持シート１０としてのポリイミドフィルム１０（宇部興産 ユーピレックスＳ）上に導電性樹脂１１としての導電性ペースト１１（東洋紡 DW-545）をスクリーン印刷によりパターン形成した。

次に図４（ｂ）に示すようにカーボン抵抗材料１２（十条ケミカル JELCON CH2）をスクリーン印刷によりパターン形成することで素子１２を設けた。

次に図４（ｃ）に示すように、プリント配線板２０上の電極パターン２１（配線層２１）に、ポリイミドフィルム１０を熱圧着した。

次に図４（ｄ）に示すように、ポリイミドフィルム１０をプリント配線板２０から剥離することで部品搭載基板を作成した。

抵抗素子（素子１２）の電気測定を行い、抵抗値５００Ωを確認した。

（実施例２）
まず図５（ａ）に示すように、支持シート１０としてのポリイミドフィルム１０（宇部興産 ユーピレックスＳ）上にシリコーン系剥離層３０（東レ・ダウコーニング・シリコーン製、ＳＲＸ−２１１）をスクリーン印刷により形成した。

次に図５（ｂ）に示すように、シリコーン系剥離層３０上に導電性樹脂１１としての導電性ペースト１１（東洋紡DW-545）をスクリーン印刷によりパターン形成した。

次に図５（ｃ）に示すようにカーボン抵抗材料１２（十条ケミカル JELCON CH2）をスクリーン印刷によりパターン形成することで素子１２を設けた。

次に図５（ｄ）に示すように、プリント配線板２０上の電極パターン２１（配線層２１）に、ポリイミドフィルム１０を熱圧着した。

次に図５（ｅ）に示すように、ポリイミドフィルム１０およびシリコーン系剥離層３０をプリント配線板２０から剥離することで部品搭載基板を作成した。

抵抗素子（素子１２）の電気測定を行い、抵抗値５００Ωを確認した。

（実施例３）
まず図６（ａ）に示すように、支持シート１０としてのポリイミドフィルム１０（宇部興産 ユーピレックスＳ）上にアクリルメラミン系樹脂層４０（大日本インキ化学工業 ＴＣＭ０１メジウム及びマットメジウム）、すなわち離型層４０をスクリーン印刷により形成した。

次に図６（ｂ）に示すように、アクリルメラミン系樹脂層４０上に導電性樹脂１１としての導電性ペースト１１（東洋紡DW-545）をスクリーン印刷によりパターン形成した。

次に図６（ｃ）に示すようにカーボン抵抗材料１２（十条ケミカル JELCON CH2）をスクリーン印刷によりパターン形成することで素子１２を設けた。

次に図６（ｄ）に示すように、プリント配線板２０上の電極パターン２１（配線層２１）に、ポリイミドフィルム１０を熱圧着した。

次に図６（ｅ）に示すように、ポリイミドフィルム１０をプリント配線板２０から剥離することで部品搭載基板を作成した。

抵抗素子（素子１２）の電気測定を行い、抵抗値５００Ωを確認した。

なお、実施例３では、アクリルメラミン系樹脂層４０は離型層４０を構成するとともに応力緩和層４０を形成している。
言い換えると、実施例３は次の工程を含んでいる。
欠部が設けられた配線を有する配線層２１と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層２１が位置する多層プリント配線板２０を予め用意する。
次に、図６（ａ）に示すように、支持シート１０の厚さ方向の一方の面に弾性を有する応力緩和層４０（アクリルメラミン系樹脂層４０）を形成する。
次に、図６（ｂ）に示すように、応力緩和層４０が支持シート１０と反対側に臨む面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターン１１を形成する。
次に、図６（ｃ）に示すように、応力緩和層４０の面上で導電性樹脂パターン１１を構成する導電性樹脂部分に素子１２を形成する。
次に、図６（ｄ）に示すように、素子１２を欠部に挿入し導電性樹脂パターン１１が形成された面を多層プリント配線板２０の配線層２１に重ね合わせ支持シート１０を多層プリント配線板２０に圧着する。
次に、図６（ｅ）に示すように、多層プリント配線板２０から支持シート１０を剥離して応力緩和層と導電性樹脂パターン１１と素子１２とを配線層２１に転写する。
これにより部品搭載基板が得られる。
すなわち、本発明の部品搭載基板は、配線を有する配線層２１が設けられた多層プリント配線板２０と、多層プリント配線板２０に設けられた素子１２とを含む部品搭載基板であって、素子１２は導電性樹脂を介して配線に電気的に接続されているものである。
また、多層プリント配線板２０は絶縁層を含み、配線層２１は絶縁層の上に積層され、配線層２１に欠部が設けられ、素子１２は欠部内で絶縁層上に設けられ、導電性樹脂は配線層２１の上面に設けられている。

（実施例４）
まず図７（ａ）に示すように、プリプレグ５０（日立化成工業 AS5000GP）上に導電性ペースト１１（東洋紡DW-545）をスクリーン印刷によりパターン形成した。
プリプレグ５０は、ガラスクロスに樹脂を含浸させたものであり、プリント配線板用絶縁樹脂シート５０を構成する。

次に図７（ｂ）に示すようにカーボン抵抗材料１２（十条ケミカル JELCON CH2）をスクリーン印刷によりパターン形成することで素子１２を設けた。

次に図７（ｃ）に示すように、プリント配線板２０上の電極パターン２１に、プリプレグ５０を熱圧着した（圧着工程）。

次に図７（ｄ）に示すように、プリプレグ５０の溶融温度以上で圧力よりも大きい力をかけ、全体を熱プレスすることで部品搭載基板を作成した（一体化工程）。
すなわち、実施例４では、圧着一体化工程は、図７（ｃ）に示す圧着工程と、圧着工程の後に行われる図７（ｄ）に示す一体化工程とで構成されている。

抵抗素子（素子１２）の電気測定を行い、抵抗値５００Ωを確認した。

本発明の部品搭載基板の製造方法の説明図である。 本発明の部品搭載基板の製造方法の説明図である。 本発明の部品搭載基板の製造方法の説明図である。 本発明の光基板の製造方法の説明図（実施例１）である。 本発明の光基板の製造方法の説明図（実施例２）である。 本発明の光基板の製造方法の説明図（実施例３）である。 本発明の光基板の製造方法の説明図（実施例４）である。

符号の説明

１０…支持シート、１１…導電性樹脂パターン、１２…素子、２０…プリント配線板、２１…配線層、３０…剥離層、４０…離型層（応力緩和層）、５０…プリント配線板用絶縁樹脂シート。

Claims (16)

1. 配線を有する配線層が設けられた多層プリント配線板と、前記多層プリント配線板に設けられた素子とを含む部品搭載基板であって、
   前記素子は導電性樹脂を介して前記配線に電気的に接続されている、
   ことを特徴とする部品搭載基板。
2. 前記導電性樹脂は常温において可塑性を有し、加熱もしくは紫外線光線照射により硬化するものであることを特徴とする請求項１記載の部品搭載基板。
3. 前記素子は抵抗素子、キャパシタ素子、インダクタ素子の何れか１つを含むことを特徴とする請求項１または２記載の部品搭載基板。
4. 前記多層プリント配線板は絶縁層を含み、前記配線層は前記絶縁層の上に積層され、前記配線層に欠部が設けられ、前記素子は前記欠部内で前記絶縁層上に設けられ、前記導電性樹脂は前記配線層の上面に設けられていることを特徴とする請求項１、２または３記載の部品搭載基板。
5. 欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、
   支持シートの厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂をパターン状に配置することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、
   前記支持シートの前記一方の面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、
   前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記支持シートを前記多層プリント配線板に圧着する工程と、
   前記多層プリント配線板から前記支持シートを剥離して前記導電性樹脂パターンと前記素子とを前記配線層に転写する工程と、
   を含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法。
6. 前記支持シートの前記多層プリント配線板への圧着は熱圧着によってなされることを特徴とする請求項５記載の部品搭載基板の製造方法。
7. 欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、
   支持シートの厚さ方向の一方の面に剥離層を形成する工程と、
   前記剥離層が前記支持シートに臨む面と反対側に可塑性を有する導電性樹脂をパターン状に配置することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、
   前記剥離層の前記面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、
   前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記支持シートを前記多層プリント配線板に圧着する工程と、
   前記多層プリント配線板から前記支持シートおよび前記剥離層の双方を剥離して前記導電性樹脂パターンと前記素子とを前記配線層に転写する工程と、
   を含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法。
8. 前記支持シートの前記多層プリント配線板への圧着は熱圧着によってなされ、前記剥離層は常温において粘着性を有しかつ加熱により粘着性を失う材料で構成されていることを特徴とする請求項７記載の部品搭載基板の製造方法。
9. 欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、
   支持シートの厚さ方向の一方の面に離型層を形成する工程と、
   前記離型層が前記支持シートに臨む面と反対側に可塑性を有する導電性樹脂をパターン状に配置することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、
   前記離型層の前記面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、
   前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記支持シートを前記多層プリント配線板に圧着する工程と、
   前記多層プリント配線板から前記支持シートを剥離して前記離型層と前記導電性樹脂パターンと前記素子とを前記配線層に転写する工程と、
   を含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法。
10. 前記支持シートの前記多層プリント配線板への圧着は熱圧着によってなされ、前記離型層は加熱により凝集破壊を生じる樹脂で構成されていることを特徴とする請求項９記載の部品搭載基板の製造方法。
11. 欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、
    支持シートの厚さ方向の一方の面に弾性を有する応力緩和層を形成する工程と、
    前記応力緩和層が前記支持シートに臨む面と反対側に可塑性を有する導電性樹脂をパターン状に配置することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、
    前記応力緩和層の前記面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、
    前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記支持シートを前記多層プリント配線板に圧着する工程と、
    前記多層プリント配線板から前記支持シートを剥離して前記応力緩和層と前記導電性樹脂パターンと前記素子とを前記配線層に転写する工程と、
    を含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法。
12. 前記支持シートの前記多層プリント配線基板への圧着は熱圧着によってなされることを特徴とする請求項１１記載の部品搭載基板の製造方法。
13. 欠部が設けられた配線を有する配線層と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に前記配線層が位置する多層プリント配線板を予め用意し、
    プリント配線板用絶縁樹脂シートの厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂をパターン状に配置することによって導電性樹脂パターンを形成する工程と、
    前記プリント配線板用絶縁樹脂シートの前記面上で前記導電性樹脂パターンを構成する導電性樹脂部分に素子を形成する工程と、
    前記素子を前記欠部に挿入し前記導電性樹脂パターンが形成された面を前記多層プリント配線板の前記配線層に重ね合わせ前記プリント配線板用絶縁樹脂シートを前記多層プリント配線板に圧着しそれら前記プリント配線板用絶縁樹脂シートと前記導電性樹脂パターンと前記素子と前記多層プリント配線板とを一体化する圧着一体化工程と、
    を含むことを特徴とする部品搭載基板の製造方法。
14. 前記圧着一体化工程は、圧着工程と、前記圧着工程の後に行われる一体化工程とで構成されていることを特徴とする請求項１３記載の部品搭載基板の製造方法。
15. 前記圧着工程は熱圧着によってなされ、前記一体化工程は前記プリント配線板用絶縁樹脂シートと前記導電性樹脂パターンと前記素子と前記多層プリント配線板とを熱プレスすることでなされることを特徴とする請求項１４記載の部品搭載基板の製造方法。
16. 前記導電性樹脂は常温において可塑性を有し、加熱もしくは紫外線光線照射により硬化するものであることを特徴とする請求項５乃至１５に何れか１項記載の部品搭載基板の製造方法。
    

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