JPH1131884A - 多層プリント回路基板および電子装置 - Google Patents
多層プリント回路基板および電子装置Info
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- JPH1131884A JPH1131884A JP18622797A JP18622797A JPH1131884A JP H1131884 A JPH1131884 A JP H1131884A JP 18622797 A JP18622797 A JP 18622797A JP 18622797 A JP18622797 A JP 18622797A JP H1131884 A JPH1131884 A JP H1131884A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層プリント回路基板において電子部品の接続
に伴う加熱を行っても外層パッドと多層プリント回路基
板の基材の剥離あるいは外層パッド下部の基材部にクラ
ックの発生がないプリント回路基板ならびに電子装置を
提供することにある。 【解決手段】外層導体とスルーホール回路の接続する箇
所に設けた外層パッドにスルーホール中心から放射状に
スリットを設けた、あるいは外層回路とスルーホール回
路との接続部にスルーホールの中心軸から放射状に広が
る形に複数の導体線を設けることにより、はんだ加熱に
伴う外層パッドと多層プリント回路基板の基材の剥離あ
るいは外層パッド下部の基材部にクラックの発生を防止
できるようになる点にある。
に伴う加熱を行っても外層パッドと多層プリント回路基
板の基材の剥離あるいは外層パッド下部の基材部にクラ
ックの発生がないプリント回路基板ならびに電子装置を
提供することにある。 【解決手段】外層導体とスルーホール回路の接続する箇
所に設けた外層パッドにスルーホール中心から放射状に
スリットを設けた、あるいは外層回路とスルーホール回
路との接続部にスルーホールの中心軸から放射状に広が
る形に複数の導体線を設けることにより、はんだ加熱に
伴う外層パッドと多層プリント回路基板の基材の剥離あ
るいは外層パッド下部の基材部にクラックの発生を防止
できるようになる点にある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板厚さ方向の回
路をもつ多層プリント基板に関する。
路をもつ多層プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術の例を図４を用いて説明す
る。表面の外層回路と内層回路３を接続するスルーホー
ル４を設けた従来多層プリント回路基板１１においてス
ルーホール４と外層回路部との接続を確実に行うために
円盤形外層パッド６が設けられていた。
る。表面の外層回路と内層回路３を接続するスルーホー
ル４を設けた従来多層プリント回路基板１１においてス
ルーホール４と外層回路部との接続を確実に行うために
円盤形外層パッド６が設けられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、こ
の方法で作られた多層プリント回路基板に他の電子部品
をはんだで接続するために加熱すると多層プリント回路
基板が基板の厚さ方向に熱膨張するため内周が熱膨張量
の小さいスルーホール４につながっている円盤形外層パ
ッド６は内周部に比べて周辺部が多層プリント回路基板
表面の法線方向に大きく持ち上げられるため杯状に変形
し、基板の厚さ方向の熱膨張量が大きい場合外層パッド
を成す銅箔が塑性変形を生じる。その後多層プリント回
路基板を冷却すると多層プリント回路基板は基板の厚さ
方向に熱収縮するが図８に示すように一旦杯状に塑性変
形した円盤形外層パッド６は平板に戻り辛く、円盤形外
層パッド６と多層プリント回路基板の基材の剥離８ある
いは外層パッド下部の基材部にクラックが生じる問題が
あった。
の方法で作られた多層プリント回路基板に他の電子部品
をはんだで接続するために加熱すると多層プリント回路
基板が基板の厚さ方向に熱膨張するため内周が熱膨張量
の小さいスルーホール４につながっている円盤形外層パ
ッド６は内周部に比べて周辺部が多層プリント回路基板
表面の法線方向に大きく持ち上げられるため杯状に変形
し、基板の厚さ方向の熱膨張量が大きい場合外層パッド
を成す銅箔が塑性変形を生じる。その後多層プリント回
路基板を冷却すると多層プリント回路基板は基板の厚さ
方向に熱収縮するが図８に示すように一旦杯状に塑性変
形した円盤形外層パッド６は平板に戻り辛く、円盤形外
層パッド６と多層プリント回路基板の基材の剥離８ある
いは外層パッド下部の基材部にクラックが生じる問題が
あった。
【０００４】本発明の目的は上記多層プリント回路基板
において電子部品の接続に伴う加熱を行っても外層パッ
ドと多層プリント回路基板の基材の剥離あるいは外層パ
ッド下部の基材部にクラックの発生がないプリント回路
基板ならびに電子装置を提供することにある。
において電子部品の接続に伴う加熱を行っても外層パッ
ドと多層プリント回路基板の基材の剥離あるいは外層パ
ッド下部の基材部にクラックの発生がないプリント回路
基板ならびに電子装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】あらかじめ層内方向の導
体回路を形成した複数枚の絶縁基板を積層接着し、基板
の厚さ方向に貫通する孔の内壁に導体層を設けた基板厚
さ方向の回路をもつ多層プリント回路基板において、外
層導体とスルーホール回路の接続する箇所に設けた外層
パッドにスルーホール中心から放射状にスリットを設け
た、あるいは外層回路とスルーホール回路との接続部に
スルーホールの中心軸から放射状に広がる形に複数の導
体線を設けることにより、はんだ加熱に伴う外層パッド
と多層プリント回路基板の基材の剥離あるいは外層パッ
ド下部の基材部にクラックの発生を防止できるようにな
った。
体回路を形成した複数枚の絶縁基板を積層接着し、基板
の厚さ方向に貫通する孔の内壁に導体層を設けた基板厚
さ方向の回路をもつ多層プリント回路基板において、外
層導体とスルーホール回路の接続する箇所に設けた外層
パッドにスルーホール中心から放射状にスリットを設け
た、あるいは外層回路とスルーホール回路との接続部に
スルーホールの中心軸から放射状に広がる形に複数の導
体線を設けることにより、はんだ加熱に伴う外層パッド
と多層プリント回路基板の基材の剥離あるいは外層パッ
ド下部の基材部にクラックの発生を防止できるようにな
った。
【０００６】多層プリント回路基板に他の電子部品をは
んだで接続するために加熱すると多層プリント回路基板
が基板の厚さ方向に熱膨張するため内周が熱膨張量の小
さいスルーホールにつながっている外層パッドは内周部
に比べて周辺部が多層プリント回路基板表面の法線方向
に大きく持ち上げられ、各々がスリットで独立したある
いは導体線状の外層パッドはスルーホールにつながる内
周部を支持点とした片持ち梁状に変形し、基板の厚さ方
向の熱膨張量が大きい場合外層パッドを成す銅箔のスル
ーホールにつながる内周部に塑性変形を生じる。その後
多層プリント回路基板を冷却すると多層プリント回路基
板は基板の厚さ方向に熱収縮するが片持ち梁として塑性
変形した外層パッドは杯状に変形した従来パッドに比べ
て変形を生じる前の状態に戻りやすく、外層パッドと多
層プリント回路基板の間の剥離あるいは外層パッド下部
の基材部にクラックが生じる問題が無くなった。
んだで接続するために加熱すると多層プリント回路基板
が基板の厚さ方向に熱膨張するため内周が熱膨張量の小
さいスルーホールにつながっている外層パッドは内周部
に比べて周辺部が多層プリント回路基板表面の法線方向
に大きく持ち上げられ、各々がスリットで独立したある
いは導体線状の外層パッドはスルーホールにつながる内
周部を支持点とした片持ち梁状に変形し、基板の厚さ方
向の熱膨張量が大きい場合外層パッドを成す銅箔のスル
ーホールにつながる内周部に塑性変形を生じる。その後
多層プリント回路基板を冷却すると多層プリント回路基
板は基板の厚さ方向に熱収縮するが片持ち梁として塑性
変形した外層パッドは杯状に変形した従来パッドに比べ
て変形を生じる前の状態に戻りやすく、外層パッドと多
層プリント回路基板の間の剥離あるいは外層パッド下部
の基材部にクラックが生じる問題が無くなった。
【０００７】
（実施例１）本発明の一実施例を図１，図２を用いて説
明する。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ樹脂から
なる銅貼り積層板に内層回路３をエッチングにより形成
した基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多層化時に
内層に面する側のみに回路を形成した基材を配置して、
それぞれの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹脂から
なる多層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレス圧力
３ＭＰａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着した。
その後、各外表面に外層回路と同時に、スルーホールが
後に形成される位置へ外径１.１mm 、角度２０°ごとに
５°のスリットを外周から円の中心へ向けて直径０.８m
m までエッチングし、スリット付きの外層パッド２を形
成した。その後、ドリルによりスルーホール用の孔を開
け、化学銅めっきにより内層回路３と外層パッド２を接
続する内径０.７mm のスルーホール４を形成した。この
多層プリント回路基板１の鳥瞰図を図１に、このスルー
ホール近傍の鳥瞰部分断面を図２に示す。外層パッド２
の形状は図２に示すように円盤形に形成された銅箔に更
にスルーホール中心軸に対して放射状にスリットが入っ
ている。
明する。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ樹脂から
なる銅貼り積層板に内層回路３をエッチングにより形成
した基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多層化時に
内層に面する側のみに回路を形成した基材を配置して、
それぞれの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹脂から
なる多層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレス圧力
３ＭＰａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着した。
その後、各外表面に外層回路と同時に、スルーホールが
後に形成される位置へ外径１.１mm 、角度２０°ごとに
５°のスリットを外周から円の中心へ向けて直径０.８m
m までエッチングし、スリット付きの外層パッド２を形
成した。その後、ドリルによりスルーホール用の孔を開
け、化学銅めっきにより内層回路３と外層パッド２を接
続する内径０.７mm のスルーホール４を形成した。この
多層プリント回路基板１の鳥瞰図を図１に、このスルー
ホール近傍の鳥瞰部分断面を図２に示す。外層パッド２
の形状は図２に示すように円盤形に形成された銅箔に更
にスルーホール中心軸に対して放射状にスリットが入っ
ている。
【０００８】この多層プリント回路基板について２６０
℃１０秒のはんだフロート試験を行っても、図６に示す
ように外層パッドの下部，近傍に剥離，クラックの発生
は認められなかった。
℃１０秒のはんだフロート試験を行っても、図６に示す
ように外層パッドの下部，近傍に剥離，クラックの発生
は認められなかった。
【０００９】（実施例２）本発明の一実施例を図３を用
いて説明する。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ樹
脂からなる銅貼り積層板に内層回路３をエッチングによ
り形成した基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多層
化時に内層に面する側のみに回路を形成した基材を配置
してそれぞれの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹脂
からなる多層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレス
圧力３ＭＰａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着し
た。その後、各外表面に外層回路と同時に、スルーホー
ルが後に形成される位置へ角度２０°ごとに幅０.１mm
の導体線を外径１.１mm ，内径０.８mm までエッチング
で形成しこの内径０.８mm よりスルーホール中心側には
銅箔をそのまま残した。その後、ドリルによりスルーホ
ール用の孔を開け、化学銅めっきにより内層回路と外層
パッドを接続する内径０.７mm のスルーホール４を形成
した。この多層プリント回路基板のスルーホール近傍の
鳥瞰部分断面を図３に示す。外層パッド５の形状は図３
に示すように円盤形に形成された銅箔に更にスルーホー
ル中心軸に対して放射状に導体線が設けられている。
いて説明する。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ樹
脂からなる銅貼り積層板に内層回路３をエッチングによ
り形成した基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多層
化時に内層に面する側のみに回路を形成した基材を配置
してそれぞれの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹脂
からなる多層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレス
圧力３ＭＰａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着し
た。その後、各外表面に外層回路と同時に、スルーホー
ルが後に形成される位置へ角度２０°ごとに幅０.１mm
の導体線を外径１.１mm ，内径０.８mm までエッチング
で形成しこの内径０.８mm よりスルーホール中心側には
銅箔をそのまま残した。その後、ドリルによりスルーホ
ール用の孔を開け、化学銅めっきにより内層回路と外層
パッドを接続する内径０.７mm のスルーホール４を形成
した。この多層プリント回路基板のスルーホール近傍の
鳥瞰部分断面を図３に示す。外層パッド５の形状は図３
に示すように円盤形に形成された銅箔に更にスルーホー
ル中心軸に対して放射状に導体線が設けられている。
【００１０】この多層プリント回路基板について２６０
℃１０秒のはんだフロート試験を行っても、図７に示す
ように外層パッド５の下部，近傍に剥離，クラックの発
生は認められなかった。
℃１０秒のはんだフロート試験を行っても、図７に示す
ように外層パッド５の下部，近傍に剥離，クラックの発
生は認められなかった。
【００１１】（比較例１）本発明の比較例を図４を用い
て説明する。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ樹脂
からなる銅貼り積層板に内層回路３をエッチングにより
形成した基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多層化
時に内層に面する側のみに回路を形成した基材を配置し
てそれぞれの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹脂か
らなる多層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレス圧
力３ＭＰａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着し
た。その後、各外表面に外層回路と同時に、スルーホー
ルが後に形成される位置へ外径１.１mm の円盤形外層パ
ッド６をエッチングで形成した。その後、ドリルにより
スルーホール用の孔を開け、化学銅めっきにより内層回
路と外層パッドを接続する内径０.７mm のスルーホール
４を形成した。この多層プリント回路基板のスルーホー
ル近傍の鳥瞰部分断面を図４に示す。円盤形外層パッド
６の形状は図４に示すように円盤形に形成されている。
て説明する。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ樹脂
からなる銅貼り積層板に内層回路３をエッチングにより
形成した基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多層化
時に内層に面する側のみに回路を形成した基材を配置し
てそれぞれの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹脂か
らなる多層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレス圧
力３ＭＰａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着し
た。その後、各外表面に外層回路と同時に、スルーホー
ルが後に形成される位置へ外径１.１mm の円盤形外層パ
ッド６をエッチングで形成した。その後、ドリルにより
スルーホール用の孔を開け、化学銅めっきにより内層回
路と外層パッドを接続する内径０.７mm のスルーホール
４を形成した。この多層プリント回路基板のスルーホー
ル近傍の鳥瞰部分断面を図４に示す。円盤形外層パッド
６の形状は図４に示すように円盤形に形成されている。
【００１２】この多層プリント回路基板について２６０
℃１０秒のはんだフロート試験を行ったところ、図８に
示すように円盤形外層パッド６の下部に剥離８が発生し
た。 （比較例２）本発明の一比較例を図５を用いて説明す
る。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ樹脂からなる
銅貼り積層板に内層回路３をエッチングにより形成した
基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多層化時に内層
に面する側のみに回路を形成した基材を配置してそれぞ
れの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹脂からなる多
層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレス圧力３ＭＰ
ａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着した。その
後、各外表面に外層回路と同時に、外層パッド７をスル
ーホールが後に形成される位置へ外径１.１mm ，角度２
０°ごとに５°のスリットを外周から円の中心へ向けて
直径０.９mm までエッチングで形成した。その後、ドリ
ルによりスルーホール用の孔を開け、化学銅めっきによ
り内層回路と外層パッドを接続する内径０.７mm のスル
ーホール４を形成した。この多層プリント回路基板のス
ルーホール近傍の鳥瞰部分断面を図５に示す。
℃１０秒のはんだフロート試験を行ったところ、図８に
示すように円盤形外層パッド６の下部に剥離８が発生し
た。 （比較例２）本発明の一比較例を図５を用いて説明す
る。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ樹脂からなる
銅貼り積層板に内層回路３をエッチングにより形成した
基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多層化時に内層
に面する側のみに回路を形成した基材を配置してそれぞ
れの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹脂からなる多
層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレス圧力３ＭＰ
ａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着した。その
後、各外表面に外層回路と同時に、外層パッド７をスル
ーホールが後に形成される位置へ外径１.１mm ，角度２
０°ごとに５°のスリットを外周から円の中心へ向けて
直径０.９mm までエッチングで形成した。その後、ドリ
ルによりスルーホール用の孔を開け、化学銅めっきによ
り内層回路と外層パッドを接続する内径０.７mm のスル
ーホール４を形成した。この多層プリント回路基板のス
ルーホール近傍の鳥瞰部分断面を図５に示す。
【００１３】この多層プリント回路基板について２６０
℃１０秒のはんだフロート試験を行ったところ、図９に
示すように外層パッド７の下部に剥離８が発生した。
℃１０秒のはんだフロート試験を行ったところ、図９に
示すように外層パッド７の下部に剥離８が発生した。
【００１４】（実施例３）本発明の一実施例を図１０を
用いて説明する。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ
樹脂からなる銅貼り積層板に内層回路３をエッチングに
より形成した基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多
層化時に内層に面する側のみに回路を形成した基材を配
置してそれぞれの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹
脂からなる多層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレ
ス圧力３ＭＰａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着
した。その後、各外表面に外層回路と同時に、スルーホ
ールが後に形成される位置へ角度２０°ごとに幅０.１m
m の導体線を外径１.１mm ，内径０.８mm までエッチン
グで形成しこの内径０.８mm よりスルーホール中心側に
は銅箔をそのまま残した。その後、ドリルによりスルー
ホール用の孔を開け、化学銅めっきにより内層回路と外
層パッドを接続する内径０.７mm のスルーホール銅箔を
形成した。
用いて説明する。銅箔ならびにガラスクロスとエポキシ
樹脂からなる銅貼り積層板に内層回路３をエッチングに
より形成した基材８枚を重ね、最上部及び最下部には多
層化時に内層に面する側のみに回路を形成した基材を配
置してそれぞれの基材の間にガラスクロスとエポキシ樹
脂からなる多層化接着用のプリプレグ材料を挟み、プレ
ス圧力３ＭＰａ，温度１７０℃の下で９０分プレス接着
した。その後、各外表面に外層回路と同時に、スルーホ
ールが後に形成される位置へ角度２０°ごとに幅０.１m
m の導体線を外径１.１mm ，内径０.８mm までエッチン
グで形成しこの内径０.８mm よりスルーホール中心側に
は銅箔をそのまま残した。その後、ドリルによりスルー
ホール用の孔を開け、化学銅めっきにより内層回路と外
層パッドを接続する内径０.７mm のスルーホール銅箔を
形成した。
【００１５】この多層プリント回路基板に２４０℃のリ
フローソルダリングを行い論理素子９ならびにメモリー
素子１０のはんだ接続を行ったが異常は認められなかっ
た。
フローソルダリングを行い論理素子９ならびにメモリー
素子１０のはんだ接続を行ったが異常は認められなかっ
た。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば多層プリント回路基板に
おいて電子部品の接続に伴う加熱を行っても外層パッド
と多層プリント回路基板の基材の剥離あるいは外層パッ
ド下部の基材部にクラックを防止でき耐熱性に優れる効
果がある。
おいて電子部品の接続に伴う加熱を行っても外層パッド
と多層プリント回路基板の基材の剥離あるいは外層パッ
ド下部の基材部にクラックを防止でき耐熱性に優れる効
果がある。
【図１】本発明による第１実施例の多層プリント回路基
板の全体鳥瞰図。
板の全体鳥瞰図。
【図２】本発明による第１実施例の多層プリント回路基
板のスルーホール近傍の鳥瞰部分断面図。
板のスルーホール近傍の鳥瞰部分断面図。
【図３】本発明による第２実施例の多層プリント回路基
板のスルーホール近傍の鳥瞰部分断面図。
板のスルーホール近傍の鳥瞰部分断面図。
【図４】比較例１に係わる多層プリント回路基板のスル
ーホール近傍の鳥瞰部分断面図。
ーホール近傍の鳥瞰部分断面図。
【図５】比較例２に係わる多層プリント回路基板のスル
ーホール近傍の鳥瞰部分断面図。
ーホール近傍の鳥瞰部分断面図。
【図６】本発明による第１実施例の多層プリント基板の
はんだフロート後のスルーホール近傍の部分断面鳥瞰
図。
はんだフロート後のスルーホール近傍の部分断面鳥瞰
図。
【図７】本発明による第２実施例の多層プリント基板の
はんだフロート後のスルーホール近傍の部分断面鳥瞰
図。
はんだフロート後のスルーホール近傍の部分断面鳥瞰
図。
【図８】比較例１に係わる多層プリント基板のはんだフ
ロート後のスルーホール近傍の部分断面鳥瞰図。
ロート後のスルーホール近傍の部分断面鳥瞰図。
【図９】比較例２に係わる多層プリント基板のはんだフ
ロート後のスルーホール近傍の部分断面鳥瞰図。
ロート後のスルーホール近傍の部分断面鳥瞰図。
【図１０】本発明による第３実施例の電子装置の鳥瞰
図。
図。
１…多層プリント回路基板、２…スリット付き外層パッ
ド、３…内層回路、４…スルーホール、５…外層パッ
ド、６…円盤形外層パッド、７…外層パッド、８…剥
離、９…論理素子、１０…メモリー素子、１１…従来多
層プリント回路基板。
ド、３…内層回路、４…スルーホール、５…外層パッ
ド、６…円盤形外層パッド、７…外層パッド、８…剥
離、９…論理素子、１０…メモリー素子、１１…従来多
層プリント回路基板。
Claims (4)
- 【請求項１】あらかじめ層内方向の導体回路を形成した
複数枚の絶縁基板を積層接着し、基板の厚さ方向に貫通
する孔の内壁に導体層を設けた基板厚さ方向のスルーホ
ールをもつ多層プリント回路基板において、外層回路と
スルーホール回路の接続部に設けるパッドの外周からス
ルーホールの外周までの距離が、スルーホールの中心軸
回りに対して不均一で、最大と最小の比が４以上を有す
る外層パッドとしたことを特徴とする多層プリント回路
基板。 - 【請求項２】あらかじめ層内方向の導体回路を形成した
複数枚の絶縁基板を積層接着し、基板の厚さ方向に貫通
する孔の内壁に導体層を設けた基板厚さ方向のスルーホ
ールをもつ多層プリント回路基板において、外層回路と
スルーホール回路の接続する箇所に設けた外層パッドに
スルーホール中心から放射状にスリットを設けたことを
特徴とする多層プリント回路基板。 - 【請求項３】あらかじめ層内方向の導体回路を形成した
複数枚の絶縁基板を積層接着し、基板の厚さ方向に貫通
する孔の内壁に導体層を設けた基板厚さ方向のスルーホ
ールをもつ多層プリント回路基板において、外層回路と
スルーホール回路との接続部にスルーホールの中心軸か
ら放射状に広がる形に複数の導体線を設けて外層パッド
としたことを特徴とする多層プリント回路基板。 - 【請求項４】あらかじめ層内方向の導体回路を形成した
複数枚の絶縁基板を積層接着し、基板の厚さ方向に貫通
する孔の内壁に導体層を設けた基板厚さ方向のスルーホ
ールをもつ多層プリント回路基板に電子部品を搭載した
電子装置において、外層回路とスルーホール回路の接続
部に設けるパッドの外周からスルーホールの外周までの
距離が、スルーホールの中心軸回りに対して不均一で、
最大と最小の比が４以上を有する外層パッドとしたこと
を特徴とする多層プリント回路基板に電子部品を搭載し
た電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622797A JPH1131884A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 多層プリント回路基板および電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18622797A JPH1131884A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 多層プリント回路基板および電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131884A true JPH1131884A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16184591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18622797A Pending JPH1131884A (ja) | 1997-07-11 | 1997-07-11 | 多層プリント回路基板および電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131884A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100672375B1 (ko) | 2005-05-25 | 2007-01-24 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 고정장치 |
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-
1997
- 1997-07-11 JP JP18622797A patent/JPH1131884A/ja active Pending
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