JPS63305502A - 基板に抵抗回路を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、基板に抵抗回路を形成する方法に係り、特に
抵抗素子支持基板に予め形成された抵抗素子をプリント
配線基板やハイブリッド回路基板等の基板に転写して抵
抗回路を形成することにより、高精度で信頼性が高く、
高密度実装が可能で、実装の効率化を可能とし得、しか
も安価な抵抗回路を形成する方法に関する。

従来技術 従来、銅張積層基板に抵抗回路を形成するには、リード
線付きの抵抗器又はチップ型の抵抗器を銅箔回路に半田
付けする方法が採用されていた。

このため完成品としての基板の厚さが大きくなるばかり
でなく、抵抗器の取付けや半田付は作業に多くの工数が
かかり、また抵抗器自体のコストもかなり高いため、抵
抗回路を含むプリント配線基板が高価となる欠点があっ
た。またこのような従来例によると、プリント配線基板
の実装密度が低く、軽量化、製造工程の省力化も極めて
困難であり、半田付は作業が不可欠のため、誤配線や抵
抗器の挿入ミスが生ずるおそれがあった。

また従来、銅箔を用いたプリント基板においては、そこ
に形成される導電回路がある程度以上複雑となると、該
導電回路のある部分と他の部分とを電気的に接続する必
要性が生ずるが、従来技術ではプリント基板の片面に２
Ｎ以上の導電回路を工業的に形成することは困難であっ
たので、このような必要性がある場合には、プリント基
板の両面を用い、該両面に形成されたｆＩＭエツチング
回路をスルホールを用いて電気的に接続したいわゆる両
面スルホール基板を用いるのが主流であった。

しかし、この両面スルホール基板によると、基板の両面
に銅箔を張り、かつエツチング加工を施し、なおかつＮ
Ｃ装置等を用いて多数の穴あけ加工を行わなければなら
ないため、材料費、製造費が多くかかり、生産性が悪い
という欠点があった。

これらの欠点を解消すべく本願出願人は、銅箔又はｗ４
４電ペースト等により形成された導電回路に抵抗ペース
トを塗布して硬化させて基板に抵抗回路を形成する方法
を多年にわたり研究し、その実用化に成功した。これに
よって両面スルホール基板を用いないでも基板の両面に
夫々２Ｎ以上の抵抗回路を含む導電回路を工業的に形成
することができるようになった（例えば特願昭６１−５
６４３　）。

しかしこの方法によってもなお抵抗回路の精度の向上が
困難であったり、信頼性にも改良の余地があり、また実
装密度及び実装効率の点でも不十分な点が残されていた
。

目　　的 本発明は、上記した従来技術の欠点を除くためになされ
たものであって、その目的とするところは、回路基板と
は別体の抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、該離型剤
の上に単位抵抗素子を構成すべき抵抗ペーストをパター
ン印刷し硬化させて単位抵抗素子を形成し、これを該単
位抵抗素子を下側にして導電回路が形成された回路基板
に圧着して抵抗ペーストを離型剤の部分から剥離させて
回路基板上の導電回路に導電性接着剤を介して転写する
ことにより、抵抗ペーストの長さ、幅及び厚さ等の電気
抵抗値を決定する要因を抵抗素子支持基板上で十分に調
整して均一な特性の複数の抵抗素子を回路基板上の導電
回路に転写できるようにすることであり、走たこれによ
って抵抗素子の高精度化、高信頼性化を図ると共に、抵
抗回路の高密度実装と実装効率の向上とを同時に達成し
、また抵抗回路のコストを低減させることである。

また他の目的は、抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、
該離型剤の全面に抵抗ペーストを印刷して硬化させて抵
抗素子を形成し、これを該抵抗素子を下側にして導電回
路が形成された回路基板に対して所定電気抵抗値の抵抗
素子の形状に合わせた押圧部材により押圧して圧着し、
該押圧部材により押圧された部分のみの抵抗素子を離型
剤の部分から剥離させて回路基板上の導電回路に導電性
接着剤を介して転写することにより、抵抗ペーストの印
刷の際には厚さだけを管理すればよいようにして印刷を
非常に容易なものとし、かなりの精度を保有しながら、
特に抵抗回路の形成に際しての実装効率を大幅に向上さ
せることである。

更に他の目的は、抵抗素子基板に離型剤を塗布し、該離
型剤の上に複数の電極間に抵抗ペーストが塗布されて硬
化した抵抗素子を形成し、該抵抗素子をトリミングしな
がら電気抵抗値を測定して該電気抵抗値を調整し、これ
を該抵抗素子を下側にして導電回路が形成された回路基
板に対して圧着し、抵抗素子及び電極を離型剤の部分か
ら剥離させて回路基板上の導電回路に導電性接着剤を介
して転写することにより、抵抗ペーストの印刷に際して
は高精度を必要とせず、しかも仕上り状態の抵抗素子の
電気抵抗値を極めて高精度とすると共に、抵抗回路の信
頼性を向上させることである。

また他の目的は、抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、
該離型剤の上に絶縁被膜を形成し、該絶縁被膜上に抵抗
ペーストを塗布して硬化させて抵抗素子を形成し、これ
を該抵抗素子を下側にしてその上を押圧して導電回路が
形成された回路基板に対して圧着し、抵抗素子及び絶縁
被膜を共に離型剤の部分から剥離させて回路基板上の導
電回路に導電性接着剤を介して転写して絶縁被膜付きの
抵抗回路を形成することによって、抵抗回路の完成と同
時にその表面が絶縁被膜で覆われるようにし、抵抗回路
の信頼性を向上させると共に、製造工程を簡略化して抵
抗回路のコストの低減を図ることである。

構成 要するに本発明（特定発明）は、抵抗素子支持基板に離
型剤を塗布し、該離型剤の上に単位抵抗素子を構成すべ
き抵抗ペーストをパターン印刷して硬化させて該単位抵
抗素子を形成し、一方回路基板には導電回路を形成して
おき、前記抵抗素子支持基板を前記単位抵抗素子を下側
にしてその上を押圧部材により押圧して前記回路基板に
対して圧着し、前記単位抵抗素子を前記離型剤の部分か
ら剥離させて前記導電回路に導電性接着剤を介して転写
し、前記回路基板上に抵抗回路を形成することを特徴と
するものである。

また第２発明は、抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、
該離型剤の全面に抵抗ペーストを印刷して硬化させて抵
抗素子を形成し、一方回路基板には導電回路を形成して
該導電回路に導電性接着剤を塗布しておき、前記抵抗素
子支持基板を前記抵抗素子を下側にしてその上を所定電
気抵抗値の抵抗素子の形状に合わせた押圧部材により押
圧して前記回路基板に対して圧着し、該押圧部材により
押圧された部分のみの前記抵抗素子を前記離型剤の部分
から剥離させて前記導電回路に導電性接着剤を介して転
写し、前記回路基板上に抵抗回路を形成することを特徴
とするものである。

また第３発明は、抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、
該離型剤の上に複数の電極間に抵抗ペーストが塗布され
て硬化した抵抗素子を形成し、該抵抗素子をトリミング
しながら電気抵抗値を測定して該電気抵抗値を調整し、
一方回路基板には導電回路を形成しておき、前記抵抗素
子支持基板を前記抵抗素子を下側にしてその上を押圧部
材により押圧して前記回路基板に圧着し、前記抵抗素子
及び前記電極を離型剤の部分から剥離させて前記導電回
路に導電性接着剤を介して転写し、前記回路基板上に抵
抗回路を形成することを特徴とするものである。

また第４発明は、抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、
該離型剤の上に絶縁被膜を形成し、該絶縁被膜上に抵抗
ペーストを塗布して硬化させて抵抗素子を形成し、一方
回路基板には導電回路を形成しておき、前記抵抗素子支
持基板を前記抵抗素子を下側にしてその上を押圧部材に
より押圧して前記回路基板に対して圧着し、前記抵抗素
子及び前記絶縁被膜を共に前記離型剤の部分から剥離さ
せて前記導電回路に導電性接着剤を介して転写して前記
回路基板上に絶縁被膜付きの抵抗回路を形成することを
特徴とするものである。

以下本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。まず
特定発明の第１実施例について、第１図から第１２図を
参照して説明する。回路基板１に抵抗回路２を形成する
にあたっては、最初に第１図に示すような抵抗素子支持
基板３の一面３ａに、第２図に示すように、離型剤４を
塗布する。抵抗素子支持基板３には、例えばＰＥＴ　（
ポリエチレシフタレート）、　　ＰＰ（ポリプロピレン
）、ＰＥ（ｆリエチレン）、　ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル
）、ＰＥＳ　（ポリエーテルサルフォン）、　ＰＩ（ボ
リイミＦ）、及びＰＳｔ（ポリスチレン）等の材料を用
い、該抵抗素子支持基板は板厚′１０１１ｍ乃至２００
μｍ程度のフィルム状に形成される。また離型剤４には
、例えばシリコン系のものを用いる。

次いで第３図に示すように、離型剤４の上に単位抵抗素
子５を形成すべき抵抗ペースト６をパターン印刷してそ
の抵抗ペーストの指定硬化条件で加熱して硬化させる。

このようにして、抵抗素子支持基板３上には、所定の電
気抵抗値を有する単位抵抗素子５が形成され、その外観
は第８図に示す如くであり、抵抗素子支持基板３はロー
ル状に巻かれて、複数の単位抵抗素子５が所定の間隔を
あけて配列されている。単位抵抗素子５の電気抵抗値は
、抵抗ペースト６の組成によっても異なるが、組成を特
定した場合には、第９図に示すように、その長さｌ、幅
す及び厚さｔにより決定されるので、抵抗ペースト６の
印刷にあたっては、これらの各寸法が管理され、高い精
度が与えられ、電気抵抗値のバラツキは非常に小さくす
ることができる。

なお、抵抗ペースト６の組成例については後に詳述する
。

一方、第４図に示すように、回路基板１には導電回路８
を形成し、該導電回路の表面８ａには銀ペースト等の導
電性の良好なホットメルト又はＢステージの導電性接着
剤９が塗布される。導電回路８は、−ａ的には銅箔をエ
ツチング加工したものが用いられるが、これに限定され
るものではなく、例えば導電性の良好な銅ペーストによ
り形成することもでき、またこれに銅めっきを施したも
のでもよく、銀ペーストを塗布して硬化させたものであ
ってもよい、また導電回路８の表面８ａには、金めつき
等の貴金属めっきを施すことにより、単位抵抗素子５と
導電回路８との間の導電性を長期にわたって安定化させ
ることができる。

このようにして回路基板１に導電回路８が形成されると
、次に第５図及び第６図に示すように、抵抗素子支持基
板３を上下反転させて、単位抵抗素子５を下側にし、そ
の上を押圧部材１０により押圧して矢印Ａの如（下降さ
せ、回路基板１に対して圧着し、単位抵抗素子５を離型
剤４の部分から剥離させて導電回路８に導電性接着剤９
を介して転写し、その後第７図に示すように、押圧部材
ｌＯを矢印Ｂの如く上昇させて抵抗素子支持基板３に対
する押圧を解除する。これによって回路基板１上には単
位抵抗素子５が導電性接着剤９により接着されてなる抵
抗回路２が形成され、これを加熱して導電性接着剤９を
硬化させることにより所定の電気抵抗値を有する抵抗回
路２が完成する。

完成した回路基板１上の抵抗回路２は、各種の形状のも
のとすることができ、例えば第１０図に示すような一対
の導電回路８間に形成された単一の直線状のもの、第１
１図に示すような一対の導電回路８間に平行に並べられ
た複数の直線状のもの又は第１２図に示すような一対の
導電回路８間に形成された直角に屈曲した非直線状のも
の等の形状とすることができる。また完成した抵抗回路
２には適宜絶縁被膜（図示せず）が塗布により形成され
る。

次に、第１３図から第１６図を参照して、特定発明の第
２実施例について説明する。第１実施例においては、導
電性接着剤９は導電回路８側に塗布されたが、この第２
実施例では、第１３図に示すように、抵抗素子支持基板
３の一面３ａに離型剤４を塗布し、該離型剤の上に抵抗
ペースト６をパターン印刷して硬化させて単位抵抗素子
５を形成する工程は同一であるが、導電性接着剤９は、
抵抗ペースト６側、即ち単位抵抗素子５の両端部５ａに
被せるように塗布する。そして回路基板１には、導電回
路８のみを形成しておき、次いで第１５図に示すように
、抵抗素子支持基板３を上下反転させて単位抵抗素子５
を下側にしてその上を押圧部材１０により押圧して矢印
Ａの如く下降させ、回路基板ｌに対して圧着する。これ
によって導電性接着剤９は圧縮されて第６図に示す場合
と同様となり、押圧部材１０を上昇させることにより、
第７図と同様な抵抗回路２が第１６図に示す如く形成さ
れ、これを加熱して導電性接着剤９を硬化させることに
より回路基板１上に所定の電気抵抗値を有する抵抗回路
２が完成する。

次に、第１７図から第２４図を参照して、第２発明の実
施例について説明する。最初に第１７図に示すような抵
抗素子支持基板２３の一面２３ａに、第１８図に示すよ
うに、離型剤２４を塗布し、第１９図に示すように、該
離型剤２４の全面に抵抗ペースト２６を印刷してその抵
抗ペーストの指定硬化条件で加熱して硬化させて抵抗素
子２５を形成する。この場合において抵抗素子支持基板
２３、離型剤２４、抵抗ペースト２６及び導電性接着剤
２９は第１発明において用いたものと同様である。

一方回路基板２１には、導電回路２８を形成して該導電
回路の表面２８ａに導電性接着剤２９を塗布してお（。

この導電回路２８の作り方は第１発明と同様であり、ま
た導電性接着剤２９も第１発明のものと同様である。導
電回路２８は、回路基板２１の上に、例えば第２０図に
示すように４箇所に同一のものが形成され、第２１図に
示すように抵抗素子支持基板２３を上下反転させて抵抗
素子２５を下側にして抵抗素子支持基板２３の上を所定
電気抵抗値の抵抗素子の形状に合わせた押圧部材２０に
よりホットスタンプの要領で押圧して矢印Ａの如く下降
させ、第２２図に示すように、回路基板２１に対して抵
抗素子支持基板２３を圧着する。そして押圧部材２０に
より押圧された部分のみの抵抗素子２５を離型剤２４の
部分から剥離させて導電回路２８に導電性接着剤２９を
介して転写する。そして第２３図に示すように、矢印Ｂ
の如く押圧部材２０を上昇させて抵抗素子支持基板　２
３に対する押圧を解除すると、押圧部材２０の断面形状
と同一の形状及び大きさの抵抗素子２５が切り抜かれた
ような形となって導電性接着剤　２９により導電回路２
８に接着され、所定電気抵抗値を有する抵抗回路２２が
形成され、これを加熱して導電性接着剤２９を硬化させ
ることによって抵抗回路２２が完成する。

この状態を第２４図により説明すると、押圧部材２０の
横断面形状は長方形に形成され、この長方形の面積が抵
抗素子２５の電気抵抗値を決定し、仮想線で示すように
押圧部材２０が矢印Ａの如く抵抗素子支持基板　２３を
同時に押圧することによって、仮想線で示す長方形の部
分のみが押圧部材２０により夫々押圧されて、この部分
の抵抗素子２５のみが離型剤２４の部分から剥離して導
電回路２８に転写されるものである。このようにして抵
抗ペースト２６の厚さが一定であれば押圧部材２０の断
面形状及び寸法を定めることによって、抵抗回路２２の
電気抵抗値を任意に設定することが可能である。

次に、第２５図から第３３図を参照して、第３発明の第
１実施例について説明する。最初に第２５図に示すよう
な抵抗素子支持基板３３の一面３３ａに、第２６図に示
すように離型剤３４を塗布し、次いで第２７図に示すよ
うに、複数の電極３７を形成し、該電極間に第２８図に
示すように、抵抗ペースト３６を塗布し、これをその抵
抗ペーストの指定硬化条件で加熱して硬化させ、抵抗素
子３５を形成する。そして該抵抗素子を、例えばレーザ
トリミング等の手段により第２９図に示すように、切断
線３５ｂを入れてトリミングしながら、テスタ２７によ
りその測定子２７ａを抵抗素子３５の両端部３５ａに当
ててその電気抵抗値を測定しながら該電気抵抗値を調整
し、所望の電気抵抗値を得るまでこの操作を繰り返し、
抵抗素子３５の電気抵抗値を極めて高精度の値に設定す
る。

一方、第３０図に示すように、回路基板３１には、導電
回路３８を形成しておき、該導電回路の表面３８ａには
導電性接着剤３９を塗布する。そして抵抗素子支持基板
３３を上下反転させて抵抗素子３５を下側にして、第３
１図に示すように、押圧部材３０によりその上を押圧し
て矢印Ａの如く下降させ、第３２図に示すように回路基
板３１に対して圧着し、抵抗素子３５及び電極３７を離
型剤３４の部分から剥離させて導電回路３８に導電性接
着剤３９を介して転写し、第３３図に示すように押圧部
材３０を矢印Ｂの如く上昇させて押圧力を解除すること
によって回路基板３１に抵抗回路　３２が形成され、こ
れを加熱して導電性接着剤　３９を硬化させることによ
って該抵抗回路が完成する。

次に、第３発明の第２実施例について第３４図から第３
６図を参照して説明する。この実施例においては、第３
４図に示すように、抵抗素子支持基板３３の一面３３ａ
に離型剤３４を塗布し、その上に抵抗ペースト３６を塗
布して該抵抗ペーストの両端部３６ａに複数の電極３７
を形成してその抵抗ペーストの指定硬化条件で加熱して
硬化させて第３５図に示すような抵抗素子３５となし、
これを第２９図と同様にトリミングしながらその電気抵
抗値を測定して該電気抵抗値を調整し、一方回路基板　
３１には導電回路３８を形成してその表面３８ａに導電
性接着剤３９を塗布しておき、抵抗素子支持基板３３を
上下反転させて抵抗素子３５を下側にしてその上を押圧
部材３０により押圧して回路基板３１に対して圧着し、
抵抗素子３５及び電極３７を離型剤３４の部分から剥離
させて導電回路３８に導電性接着剤３９を介して転写し
、回路基板３１上に抵抗回路３２を形成し、押圧部材３
０を矢印Ｂの如く上昇させてその押圧力を解除し、第３
６図に示すような抵抗回路３２が形成され、これを加熱
して導電性接着剤３９を硬化させることによって該抵抗
回路３２が完成する。

なお、第３発明で用いる抵抗素子支持基板３３、離型剤
３４、抵抗ペースト３６及び導電性接着剤３９は第１発
明とものと同様である。

次に、第３７図から第４４図を参照して第４発明の実施
例について説明する。第３７図に示すような抵抗素子支
持基Ｆｉ、４３の一面４３ａに、第３８図に示すように
、離型剤４４を塗布し、該離型剤の上に絶縁被膜４７を
形成し、第４０図に示すように該絶縁被膜上に抵抗ペー
スト４６を塗布してその抵抗ペーストの指定硬化条件で
加熱して硬化させて抵抗素子４５を形成する。

一方回路基板４１には導電回路４８を形成し、その表面
４８ａに導電性接着剤４９を塗布しておく。そして第４
２図に示すように、抵抗素子支持基板４３を上下反転さ
せて抵抗素子４５を下側にしてその上を押圧部材４０に
より押圧して矢印Ａの如く下降させ、第４３図に示すよ
うに押圧部材４０により抵抗素子支持基板４３を回路基
板′４１に対して圧着し、抵抗素子４５及び絶縁被膜４
７を共に離型剤４４０部分から剥離させて導電回路４８
に導電性接着剤４９を介して転写する。そして第４４図
示すように、押圧部材４０を矢印Ｂの如く上昇させてそ
の押圧力を解除することにより抵抗回路４２が回路基板
４１上に形成され、これを加熱して導電性接着剤４９を
硬化させることによって絶縁被膜４７付きの抵抗回路４
２を完成させることができる。このように１回の操作に
よって抵抗回路４２の上に絶縁被膜４７が同時に形成さ
れてしまうため、抵抗回路４２に別途絶縁被膜４７を形
成する工程が不要であり、生産性が非常に良好となる。

なお、第４発明で用いる抵抗素子支持基板４３、離型剤
４４、抵抗ペースト４６及び導電性接着剤４９は第１発
明のものと同様である。

次に、本発明で用いる抵抗ペーストについて説明すると
、抵抗ペーストの材料組成には導電材料として高純度精
製カーボン、グラファイト等の微粉末が用いられ、結合
剤としてエポキシ、フェノール、メラミン、アクリル等
の熱硬化性樹脂が使用される。更に抵抗ペーストの粘度
調整用とじて揮発性の遅い高沸点溶剤を使用する。

抵抗ペーストの製造に際しては夫々の成分に対して数多
くの特性が要求される。例えば機能性粉体の特性として
は、粒子が細かく均一なこと、純度が高く高品質なこと
、抵抗値のバラツキが少ないこと及び粉体と配合樹脂と
のなじみがよいことである。

次にポリマとしての特性は、粉体との相溶性がよいこと
、常温放置しても膜張りを起こさないこと、常温放置し
ても抵抗値が変動しないこと、常温で硬化せず加熱によ
り速やかに硬化すること、硬化膜は温度、湿度により体
積変化を起こしにくいこと、若干のフレキシビリチーを
有し、基材との密着性に優れていること、耐熱性、耐湿
性に優れていること及びアンダコート、オーバコート剤
との層間密着性に優れていることである。

次に溶剤特性としては、連続印刷に対しての安定性に優
れていること（版の目詰りや乳剤膜を侵さないこと）、
常温での蒸発速度が遅く水分を吸着しないこと、常温±
１０℃前後で粘度が急激に変化しないこと及び常温又は
加熱時での蒸気は刺激臭や毒性がないことである。

このような諸条件を満たす抵抗ペーストとして、例えば
■アサヒ化学研究所製抵抗ペース１−ＴＯ−ＩＫは、半
田付は後の抵抗変化率については半田付は温度２４０℃
と２６０℃の２点で０．５％程度の非常にわずかな変化
率であり、実用に際しても信頼性に優れたものである。

またこのＴＯ−ＩＫなる抵抗ペーストは、示差熱分析曲
線についても、半田付は温度までに急激な吸熱、発熱反
応を示さないので、そのための抵抗体の体積変化が極め
て小さいものと推定される。なお、このＴｔｌ−ＩＫな
る抵抗ペーストの指定硬化条件は、温度１５０℃にて３
０乃至６０分間である。

効果 本発明は、上記のように回路基板とは別体の抵抗素子支
持基板に離型剤を塗布し、該離型剤の上に単位抵抗素子
を構成すべき抵抗ペーストをパターン印刷して硬化させ
て該単位抵抗素子を形成し、これを該単位抵抗素子を下
側にして導電回路が形成された回路基板に圧着して抵抗
ペーストを離型剤の部分から剥離させて回路基板上の導
電回路に導電性接着剤を介して転写するようにしたので
、抵抗ペーストの長さ、幅及び厚さ等の電気抵抗値を決
定する要因を抵抗素子支持基板上で十分に調整して均一
な特性の複数の抵抗ペーストを回路基板上の導電回路に
転写できることとなり、この結果抵抗素子の高精度化、
高信頼性化を図ることができると共に、抵抗回路の高密
度実装と実装効率の向上環を同時に達成することができ
、また抵抗回路のコストを低減させることができる効果
が得られる。

また抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、該離型剤の全
面に抵抗ペーストを印刷して硬化させて抵抗素子を形成
し、これを該抵抗素子を下側にして導電回路が形成され
た回路基板に対して所定電気抵抗値の抵抗素子の形状に
併せた押圧部材により押圧して圧着し、該押圧部材によ
り押圧された部分のみの抵抗素子を離型剤の部分から剥
離させて回路基板上の導電回路に導電性接着剤を介して
転写するようにしたので、抵抗ペーストの印刷の際には
厚さだけを管理すればよいこととなり、印刷を非常に容
易なものとすることができ、かなりの精度を保有しなが
ら、特に抵抗回路の形成に際しての実装効率を大幅に向
上させることができる効果がある。

更には、抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、該離型剤
の上に複数の電極間に抵抗ペーストが塗布されて硬化し
た抵抗素子を形成し、該抵抗素子をトリミングしながら
電気抵抗値を測定して該電気抵抗値を調整し、これを該
抵抗素子を下側にして導電回路が形成された回路基板に
対して圧着し、抵抗素子及び電極を離型剤の部分から剥
離させて導電回路に導電性接着剤を介して転写するよう
にしたので、抵抗ペーストの印刷に際しては高精度を必
要とせず、しかも仕上り状態の抵抗素子の電気抵抗値を
極めて高精度とすることができると共に、抵抗回路の信
乾性を向上させることができる効果がある。

また抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、該離型剤の上
に絶縁被膜を形成し、該絶縁被膜上に抵抗ペーストを塗
布して硬化させて抵抗素子を形成し、これを該抵抗素子
を下側にしてその上を押圧して導電回路が形成された回
路基板に対して圧着し、抵抗素子及び絶縁被膜を共に離
型剤の部分から剥離させて回路基板上の導電回路に導電
性接着剤を介して転写して絶縁被膜付きの抵抗回路を形
成するようにしたので、抵抗回路の完成と同時にその表
面が絶縁被膜で覆われるようにすることができ、抵抗回
路の信鎖性を向上させることができると共に、製造工程
を簡略化して抵抗回路のコストの低減を図ることができ
る効果が得られる。

実施例１ 抵抗素子支持基板に厚さ２５μｍのポリイミド樹脂を用
い、これにシリコン系の離型剤を約１μｍの厚さで塗布
した後、該離型剤の上に２２５メツシユのテトロン版を
用いて■アサヒ化学研究所製ＴＵ−ＩＫなる抵抗ペース
トをパターン印刷し、１５０℃にて１時間硬化させて抵
抗素子を形成し、これを回路基板上に形成された金めつ
き処理を施した導電回路に対して圧着して抵抗素子を該
導電回路に転写した結果、転写前の電気抵抗値に対する
転写後の電気抵抗値の変化は極めて少なく、電気抵抗値
のバラツキがなく非常に安定した抵抗回路が得られた。

【図面の簡単な説明】 第１図から第１２図は特定発明の第１実施例に係り、第
１図は抵抗素子支持基板の縦断面図、第２図は離型剤が
塗布された抵抗素子支持基板の縦断面図、第３図は離型
剤の上に抵抗ペーストが塗布され単位抵抗素子が形成さ
れた状態を示す縦断面図、第４図は導電回路が形成され
た回路基板の縦断面図、第５図は押圧部材により抵抗素
子支持基板を下降させて回路基板に接近させる状態を示
す縦断面図、第６図は押圧部材により抵抗素子支持基板
を回路基板に圧着した状態を示す縦断面図、第７図は押
圧部材を上昇させて抵抗素子支持基板の押圧を解除し回
路基板上に抵抗回路が形成された状態を示す縦断面図、
第８図は抵抗素子が形成された抵抗素子支持基板の斜視
図、第９図は第８図に示すものの部分拡大斜視図、第１
０図、第１１図及び第１２図は回路基板上に形成されて
完成した抵抗回路の平面図、第１３図から第１６図は特
定発明の第２実施例に係り、第１３図は抵抗素子支持基
板に抵抗素子が形成された状態を示す縦断面図、第１４
図は導電回路が形成された回路基板の縦断面図、第１５
図は第５図と同様の縦断面図、第１６図は回路基板上に
完成した抵抗回路の斜視図、第１７図から第２４図は第
２発明の実施例に係り、第１７図は第１図と同様の縦断
面図、第１８図は第２図と同様の縦断面図、第１９図は
第３図と同様の縦断面図、第２０図は第４図と同様の縦
断面図、第２１図は第５図と同様の縦断面図、第２２図
は第６図と同様の縦断面図、第２３図は第７図と同様の
縦断面図、第２４図は押圧部材と抵抗素子支持基板との
相互関係を示す部分斜視図、第２５図から第　３−３図
は第３発明の第１実施例に係り、第２５図は第１図と同
様の縦断面図、第２６図は第２図と同様の縦断面図、第
２７図は離型剤の上に電極が形成された状態を示す縦断
面図、第２８図は一対の゛電極間に抵抗ベーストが塗布
されて抵抗素子が形成された状態を示す縦断面図、第２
９図は抵抗素子をトリミングしなからテスタによって電
気抵抗値を測定している状態を示す斜視図、第３０図は
第４図と同様の縦断面図、第３１図は第５図と同様の縦
断面図、第３２図は第６図と同様の縦断面図、第３３図
は第７図と同様の縦断面図、第３４図から第３６図は第
３発明の第２実施例に係り、第３４図は離型剤の上に形
成された抵抗素子の両端に電極が形成された状態を示す
縦断面図、第３５図は第３４図に示すものの斜視図、第
３６図は第７図と同様の縦断面図、第３７図から第４４
図は第４発明の実施例に係り、第３７図は第１図と同様
の縦断面図、第３８図は第２図と同様の縦断面図、第３
９図は離型剤の上に絶縁被膜が形成された状態を示す縦
断面図、第４０図は絶縁被膜の上に抵抗素子が形成され
た状態を示す縦断面図、第４１図は第４図と同様の縦断
面図、第４２図は第５図と同様の縦断面図、第４３図は
第６図と同様の縦断面図、第４４図は第７図と同様の縦
断面図である。 １．２１．３１．４１は回路基板、２，２２゜３２．４
２は抵抗回路、３．２３，３３．４３は抵抗素子支持基
板、４，２４，３４．４４は離型剤、５は単位抵抗素子
、６，２６，３６．４６は抵抗ペースト、８．２８．３
８．４８は導電回路、９，２９，３９．４９は導電性接
着剤、１０゜２０．３０．４０は押圧部材、２５．３５
．４５は抵抗素子、３７は電極、４７は絶縁被膜である
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、該離型剤の上
   に単位抵抗素子を構成すべき抵抗ペーストをパターン印
   刷して硬化させて該単位抵抗素子を形成し、一方回路基
   板には導電回路を形成しておき、前記抵抗素子支持基板
   を前記単位抵抗素子を下側にしてその上を押圧部材によ
   り押圧して前記回路基板に対して圧着し、前記単位抵抗
   素子を前記離型剤の部分から剥離させて前記導電回路に
   導電性接着剤を介して転写し、前記回路基板上に抵抗回
   路を形成することを特徴とする基板に抵抗回路を形成す
   る方法。 ２　前記導電性接着剤は、前記導電回路側に塗布される
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の基板に
   抵抗回路を形成する方法。 ３　前記導電性接着剤は、前記抵抗ペースト側に塗布さ
   れることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の基
   板に抵抗回路を形成する方法。 ４　前記導電回路は、その表面に貴金属めっきが施され
   たものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   記載の基板に抵抗回路を形成する方法。 ５　前記貴金属めっきは、金めっきであることを特徴と
   する特許請求の範囲第４項に記載の基板に抵抗回路を形
   成する方法。 ６　抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、該離型剤の全
   面に抵抗ペーストを印刷して硬化させて抵抗素子を形成
   し、一方回路基板には導電回路を形成して該導電回路に
   導電性接着剤を塗布しておき、前記抵抗素子支持基板を
   前記抵抗素子を下側にしてその上を所定電気抵抗値の抵
   抗素子の形状に合わせた押圧部材により押圧して前記回
   路基板に対して圧着し、該押圧部材により押圧された部
   分のみの前記抵抗素子を前記離型剤の部分から剥離させ
   て前記導電回路に導電性接着剤を介して転写し、前記回
   路基板上に抵抗回路を形成することを特徴とする基板に
   抵抗回路を形成する方法。 ７　抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、該離型剤の上
   に複数の電極間に抵抗ペーストが塗布されて硬化した抵
   抗素子を形成し、該抵抗素子をトリミングしながら電気
   抵抗値を測定して該電気抵抗値を調整し、一方回路基板
   には導電回路を形成しておき、前記抵抗素子支持基板を
   前記抵抗素子を下側にしてその上を押圧部材により押圧
   して前記回路基板に圧着し、前記抵抗素子及び前記電極
   を離型剤の部分から剥離させて前記導電回路に導電性接
   着剤を介して転写し、前記回路基板上に抵抗回路を形成
   することを特徴とする基板に抵抗回路を形成する方法。 ８　前記抵抗素子支持基板上の抵抗素子は、前記離型剤
   の上に形成された前記複数の電極の上に前記抵抗ペース
   トを塗布したものであることを特徴とする特許請求の範
   囲第７項に記載の基板に抵抗回路を形成する方法。 ９　前記抵抗素子支持基板上の抵抗素子は、前記離型剤
   の上に塗布された前記抵抗ペーストの両端に複数の電極
   を塗布したものであることを特徴とする特許請求の範囲
   第７項に記載の基板に抵抗回路を形成する方法。 １０　抵抗素子支持基板に離型剤を塗布し、該離型剤の
   上に絶縁被膜を形成し、該絶縁被膜上に抵抗ペーストを
   塗布して硬化させて抵抗素子を形成し、一方回路基板に
   は導電回路を形成しておき、前記抵抗素子支持基板を前
   記抵抗素子を下側にしてその上を押圧部材により押圧し
   て前記回路基板に対して圧着し、前記抵抗素子及び前記
   絶縁被膜を共に前記離型剤の部分から剥離させて導電回
   路に導電性接着剤を介して転写して前記回路基板上に絶
   縁被膜付きの抵抗回路を形成することを特徴とする基板
   に抵抗回路を形成する方法。