JPS5950592A - 抵抗体付フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は可撓性を有する絶縁基板の表面に配線回路を形
成し、前記配線回路導体間にカーボン・レジン系抵抗体
を塗布、焼付ける抵抗体付フレキシブル配線板の製造方
法に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、可撓性を有する絶縁基板の表面に配線回路を形成
したものに抵抗体を形成する方法としては、チップ抵抗
部品を実装する方法がとられ、カーボンとレジンを混練
し、ペースト化した塗布型のカーボン・レンジ系抵抗体
（以下カーボン・他方、カーボン・レジン系抵抗体を塗
布、焼付けた配線板として、紙フェノール積層板などの
りジッ　ト基板へ形成させたものである。前記リジット
基板における配線板の場合、製造工程として、リジット
の絶縁基板の表面にカーボン・レジン系抵抗体を塗布、
焼付ける工程、配線回路導体（例えば銀ペーストなど）
を前記抵抗体の両端に塗布。

硬化させる工程、抵抗値を許容範囲に調整するために前
記抵抗体にトリミングをする工程、前記抵抗体に絶縁性
の保護コート材を塗布、硬化させる工程を経て製造され
ている。

上記製造工程で作られる抵抗体付リジット配線板におい
ても、絶縁性の保護コート材を塗布、焼付ける工程にお
いて保護コート材を焼付ける時に保護コート材が熱的に
熱収縮、熱膨張を行なうためまた抵抗体が再度加熱され
るために抵抗体が熱的影響を受けることなどによって保
護コート前と比べ抵抗値が変化する。その抵抗値の変化
量が一定であれば、製造工程において、変化量を加味し
て前工程のトリミングを行なえば良いが前記抵抗値の変
化量はばらつきが大きく製造における抵抗値の命中性が
悪く、また製造ばらつきも大きくなるなどの支障が生じ
ている。特に抵抗値の許容範囲の小さい抵抗体には応用
が困難であり、その用途範囲が限られているのが現状で
ある。

上記、抵抗体付リジット配線板の製造工程をそのまま応
用し、抵抗体塗布面の絶縁基板に、可撓性の絶縁基板に
置き換えることも考えられるが、この場合、保護コート
材塗布、焼付は工程における抵抗値変化が絶縁基板とな
る可撓性のフレキシブル配線板では基板厚が薄い（２５
〜５０μ）ため、保護コート材の熱的物理変化で抵抗体
に与える影響が大きくなり前記リジット配線板以上に抵
抗値を変化させ、現状では実用化の域にない原因の一つ
でもある。

発明の目的 本発明では、前記のような欠点をなくシ、高い精度で抵
抗値の制御ができる抵抗体付フレキシブル配線板の製造
方法を提供せんとするものである。

発明の副成 本発明の肪ｆ０７．．とするところは、可撓性を有する
絶縁基板の表面に配線回路を形成し、前記配線回路導体
間にカーボン・レジン系抵抗体を塗布。

焼付後、前記抵抗体の一部が露出するように絶、１家性
の保護コート材を塗布し、前記露出した抵抗体をトリミ
ングすることを脣做とするものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例を具体的に説明する。

第１図は、本発明の製造工程の原形となる抵抗体付リジ
ット配線板の製造工程を順に示すもので抵抗休刊リジッ
ト配線板の製造工程は、第１図のａからｉに示すような
基本工程を経て製造される。

その製法を述べる。まず第１図ａのように紙・フェノー
ルあるいはガラス・エポキシの積！板などでなる絶縁基
板１の片面に銅箔２を張り合せた銅張シ配線板の両面を
電気的接続するための孔（スルーホール）３をあけ同す
、ｃのように銅箔２をエツチングなどによシ部分的に除
去し配線パターン４が形成される。次に同図ｄ、ｅに示
すように銅箔の配線パターン４とは反対面にカーボンと
しジンを分散混練しペースト化したカーボン・ように、
両端に銀粉末とレジンを分散混線−し、ペースト化した
ものに代表される銀ペーストなどを電極６として塗布し
焼付ける。（一般にカーボン・レジン系抵抗体５を焼付
ける温度よシ’ｆＥ極６を焼付ける温度は低い）。次に
ｂに示すように所定の抵抗値に調整するため、レーザー
、サンドブラストなどの方法によりトリミングが施され
７は除去された部分を示す）カーボン・レンジ系抵抗体
５と電極６を覆うように絶縁および銀の移行防止などの
ために保護コート８が塗布され、常温乾燥もしくは１’
５０Ｃ以下の低温域で乾燥硬化し完成する。

本発明においては、その基本工程は、前記第１図ｆ、ｑ
までの製造工程と同じ工程を柱での作られるが一部を改
良したものである。

第２図は本発明の製造方法を順に示すものでありまずａ
に示すように絶ａ４／＃が２５〜６ｏＩｉｍのポリイミ
ドフィルムよりなる絶縁基板９の片面に＠箔１０を張り
合せた可撓性の銅張シ配＃板の両面を電気的に接続でる
孔（スルーポール）１１を形成し、ｂｐｃに示すように
銅箔側に高密度な配線パターン１２が前述の方法と同様
に形成される。以下同僚にｄ、ｅに示すようにカーボン
・レジン系抵抗体１３が塗布焼付けら、次に’ｖｑに示
すように鋏ペーストによる電極１４が塗布焼付けられる
。次にｂに示すようにカーボン・レンン系抵抗体１３て
抵抗値を調整するためにトリミングを施す部分１６を除
いて保護コート材１５を塗布し、前記保護コート材１５
を乾燥硬化させる。

次いでｉに示すように前記露出したカーボン・レジン系
抵抗体１６をトリミングし所定の抵抗値に調整加工する
。なおトリミングを施した部分には保護コート拐１５を
部分的に再度塗布硬化させ絶縁効果を高める製造工程を
付加すれば、一層高精度の抵抗体付フレキシブル配線板
が得られる。

なお第２図り、ｉにおける　１７はトリミング工程にお
いて抵抗値を測定するために絶縁性保護コート材１５に
１７が設けられた測定用の端子孔であり、この孔１７に
抵抗測定センサーを挿入し電極１４と接触できるように
しである。

発明の効果 以上の製造工程を経た抵抗体付フレキシブル配線板は以
下のような効果を有する。

一般にカーボン・レンジ系抵抗体は、基板に塗布し、最
終の絶縁性保護コート材を加工するまでの工程の間に前
記抵抗体の抵抗値を変化させる要因が多くある。その中
でも絶縁性保護コート材を塗布した時の変化が大きく（
大きくなる方向へ変化する）　なおかつ絶縁基板が可撓
性のあるフレキシブル配線板の方がリジット基板に比べ
その影響が大きいのであるが本発明の方法では抵抗調整
用のトリミング工程を最終工程にしているため、絶縁性
保護コ〉−トを塗布した時の抵抗値変化は全く関係がな
くなるため初期抵抗値の許容範囲も小さくでき、抵抗値
精度の向上が図れる。

なお前記トリミング工程終了後トリミングした部分の露
出抵抗体に対しては、微少面積であることから耐湿、絶
縁的に殆ど問題ないが後加工工程として、再度、絶縁性
保護コート材を塗布して万全を期しても良い。この場合
も若干抵抗値は変化するが抵抗体全体の回績から比べて
極めて少ないだめ殆ど問題ない。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ　−ｉは抵抗体付リジット配線板の製造工程を
順に示す図、第２１図ａ−ｉは本発明の抵抗体付フレキ
シブル配線板の製造工程を順に示す図である。 １・・・・・・絶縁基板、２，１０・・・・・・銅箔、
５，１３・・・・・・カーボン・レジン系抵抗体、６，
１４・・・・・・電極、９・・・・・・フレキシブル絶
縁基板、８，１５・・・・・・絶縁性の保護コート材、
１６・・・・・・抵抗体のトリミング部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏男　ほか１名第１図 第２図 ４８

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ０）可撓性を有する絶縁基板の少なくとも一方の表面に
   配線回路を形成する工程、前記配線回路導体間にカーボ
   ン・レジン系抵抗体を塗布、焼付ける工程、前記抵抗体
   の一部が露出するように絶縁性の保麹コート材を塗布す
   る工程、上記露出した部分の抵抗体をトリミングして抵
   抗値を調整する工程を有することを特徴とする抵抗体付
   フレキシブル配線板の製造方法。 （掲　露出した抵抗体をトリミングした上に絶縁性の保
   護コート材を塗布する工程を付加したことを特徴とする
   特許請求範囲第１項記載の抵抗体付フレキシブル配線板
   の製造方法。