JPS63265488A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS63265488A JPS63265488A JP10036287A JP10036287A JPS63265488A JP S63265488 A JPS63265488 A JP S63265488A JP 10036287 A JP10036287 A JP 10036287A JP 10036287 A JP10036287 A JP 10036287A JP S63265488 A JPS63265488 A JP S63265488A
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- JP
- Japan
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- paint
- copper powder
- resin
- stage
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、エレクトロニクス機器に用いる印刷配線板に
関するもので、と（にそのスルーホール接続導体を銅粉
−樹脂系導体ペーストを安定化して用いる構造に関する
。
関するもので、と（にそのスルーホール接続導体を銅粉
−樹脂系導体ペーストを安定化して用いる構造に関する
。
従来の技術
プリント配線板の両面間のスルーホール接続について従
来スルーホールめっき法の他に、穴は閉塞されるが銀ペ
イントの充填または塗りつけ、立体印刷などの方法によ
る接続がおこなわれてきた。しかしながら銀は貴金属で
あり、マイグレイシロンによる信頼性低下の問題を発生
する。銀にかえて鋼を用いたペイントも開発されている
が、導通抵抗が高く、また、断線の発生のため、スルー
ホール部への実際の適用は見送られていた。
来スルーホールめっき法の他に、穴は閉塞されるが銀ペ
イントの充填または塗りつけ、立体印刷などの方法によ
る接続がおこなわれてきた。しかしながら銀は貴金属で
あり、マイグレイシロンによる信頼性低下の問題を発生
する。銀にかえて鋼を用いたペイントも開発されている
が、導通抵抗が高く、また、断線の発生のため、スルー
ホール部への実際の適用は見送られていた。
発明が解決しようとする問題点
銅ペイントをスルーホール接続に用いた場合の導通抵抗
値の異常上昇をなくし、安定した接続構造を得なければ
ならない。
値の異常上昇をなくし、安定した接続構造を得なければ
ならない。
本発明は穴に充填した銅ペイントの硬化行程の改良によ
って、前記問題を解決しようとするものである。
って、前記問題を解決しようとするものである。
問題点を解決するための手段
本発明においては、孔および孔と表面導体との接続部に
おいて塗布形成する銅粉−樹脂系ペイントをまず８０℃
以下の温度で乾燥し、溶剤等の揮発成分を放出させ、指
触乾燥状態としたのち、Ｂステイジの状態に維持し、前
記スルーホール孔の銅粉−樹脂系ペイントの表面に帽子
をかぶせる形で、エポキシ樹脂のＡステイジのものを樹
脂ベイントとして印刷する。そして、溶剤を除（ための
乾燥処理を８０℃以下でおこないＢステイジの状態とし
、最終的に、前記の銅ペイントならびに樹脂ペイントの
両方のＢステイジ状態のものを、同時に１２０〜１５０
℃、３０〜１６０分の加熱硬化をおこないＣステイジの
状態とする。
おいて塗布形成する銅粉−樹脂系ペイントをまず８０℃
以下の温度で乾燥し、溶剤等の揮発成分を放出させ、指
触乾燥状態としたのち、Ｂステイジの状態に維持し、前
記スルーホール孔の銅粉−樹脂系ペイントの表面に帽子
をかぶせる形で、エポキシ樹脂のＡステイジのものを樹
脂ベイントとして印刷する。そして、溶剤を除（ための
乾燥処理を８０℃以下でおこないＢステイジの状態とし
、最終的に、前記の銅ペイントならびに樹脂ペイントの
両方のＢステイジ状態のものを、同時に１２０〜１５０
℃、３０〜１６０分の加熱硬化をおこないＣステイジの
状態とする。
作用
本発明によると、銅粉ペイントを塗布後、早急にＢステ
イジの樹脂として樹脂の銅粉への常温酸化を防ぎ、この
上に樹脂ペイントを塗布し、これも、直ちに銅粉ペイン
ト中の銅粉への影響を短縮するべく、Ｂステイジとし、
銅粉ペイント、樹脂ペイントを１２０〜２６０℃で同時
に硬化してＣステイジとすることにより、安定なスルー
ホール導通体を実現できる。銅粉ペイントは樹脂ペイン
トにおおわれているため、空気雰囲気には接触しない。
イジの樹脂として樹脂の銅粉への常温酸化を防ぎ、この
上に樹脂ペイントを塗布し、これも、直ちに銅粉ペイン
ト中の銅粉への影響を短縮するべく、Ｂステイジとし、
銅粉ペイント、樹脂ペイントを１２０〜２６０℃で同時
に硬化してＣステイジとすることにより、安定なスルー
ホール導通体を実現できる。銅粉ペイントは樹脂ペイン
トにおおわれているため、空気雰囲気には接触しない。
そのため１２０〜２６０℃における硬化中における銅粉
の空気硬化の問題はない。さらに樹脂ペイント中の塩素
、臭素ナトリウム等の不純物の量をあらかじめ規制して
おくことによって、樹脂ペイントでおおった同時硬化は
さらに効果的である。 − 実施例 図に示すように、両面に銅箔１を被着せる紙基材エポキ
シ樹脂積層型基板２にあけた孔３に対してＡステイジ（
波状）の銅粉−エポキシ樹脂から成る銅粉ペイント４を
塗布または充填する方法として、片面・または両面から
のステンシル印刷が定量化するのに適している。塗布後
８０℃２５分間、空気中で乾燥し指触乾燥の状態とする
。銅粉ペイントの樹脂はＢステイジとなっている。次に
、スクリーン印刷の通常手法により、表面導体と、孔部
における銅粉ペイント適用部分に重ねてエポキシ樹脂を
印刷し７０℃２０分間、空気中で乾燥し、指触乾燥の状
態とし樹脂ペイント層５とする。樹脂ペイントはＢステ
イジとなっている。
の空気硬化の問題はない。さらに樹脂ペイント中の塩素
、臭素ナトリウム等の不純物の量をあらかじめ規制して
おくことによって、樹脂ペイントでおおった同時硬化は
さらに効果的である。 − 実施例 図に示すように、両面に銅箔１を被着せる紙基材エポキ
シ樹脂積層型基板２にあけた孔３に対してＡステイジ（
波状）の銅粉−エポキシ樹脂から成る銅粉ペイント４を
塗布または充填する方法として、片面・または両面から
のステンシル印刷が定量化するのに適している。塗布後
８０℃２５分間、空気中で乾燥し指触乾燥の状態とする
。銅粉ペイントの樹脂はＢステイジとなっている。次に
、スクリーン印刷の通常手法により、表面導体と、孔部
における銅粉ペイント適用部分に重ねてエポキシ樹脂を
印刷し７０℃２０分間、空気中で乾燥し、指触乾燥の状
態とし樹脂ペイント層５とする。樹脂ペイントはＢステ
イジとなっている。
最後に、エポキシ樹脂ペイントと銅粉ペイントとを同時
に１５５℃１２０分の条件でＣステイジの状態とする。
に１５５℃１２０分の条件でＣステイジの状態とする。
この実施例の効果を、深さ１．０−１直径０．８■の孔
での導体抵抗値変化率で評価する。次表はその評価結果
を従来例と比較して示す。判定条件は初期値と１２１℃
、２昇圧のプレッシャークツカーテストにより、温度と
湿度による劣化加速値とである。
での導体抵抗値変化率で評価する。次表はその評価結果
を従来例と比較して示す。判定条件は初期値と１２１℃
、２昇圧のプレッシャークツカーテストにより、温度と
湿度による劣化加速値とである。
第 １ 表
発明の効果
本発明によれば、実施例の結果がらも明らかなように、
初期抵抗値は低（まとまり、ＰＣＴ処理の変化も少ない
。
初期抵抗値は低（まとまり、ＰＣＴ処理の変化も少ない
。
図は本発明実施例の印刷配線板の断面図である。
１・・・・・・銅箔、′２・・・・・・基板、３・・・
・・・孔、４・・・・・・銅粉−樹脂ペイント、５・・
・・・・樹脂ペイント層。
・・・孔、４・・・・・・銅粉−樹脂ペイント、５・・
・・・・樹脂ペイント層。
Claims (1)
- 基材にエポキシ樹脂を含浸して硬化して、前記樹脂を
Ｃステイジとして得た基板に対して、無溶剤型の銅粉−
樹脂系導体ペーストをスルーホール内に埋め込み、その
表面部をエポキシ樹脂系ペイントで被った構造の印刷配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10036287A JPS63265488A (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10036287A JPS63265488A (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63265488A true JPS63265488A (ja) | 1988-11-01 |
Family
ID=14271963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10036287A Pending JPS63265488A (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63265488A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07170046A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| KR100332970B1 (ko) * | 1998-12-08 | 2002-09-17 | 주식회사 심텍 | 피씨비기판슬롯단자의블라인드비아홀및그형성방법 |
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP10036287A patent/JPS63265488A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07170046A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| USRE40947E1 (en) | 1997-10-14 | 2009-10-27 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole |
| KR100332970B1 (ko) * | 1998-12-08 | 2002-09-17 | 주식회사 심텍 | 피씨비기판슬롯단자의블라인드비아홀및그형성방법 |
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