KR100332970B1 - 피씨비기판슬롯단자의블라인드비아홀및그형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피씨비 기판(PCB)에 관한 것으로, 굳이 타이바를 형성하지 않고 슬롯에 삽입되는 피씨비 기판의 슬롯 단자에 블라인드 비아 홀을 형성하여 이 블라인드 비아 홀을 통해 도금 시 전원을 인가할 수 있도록 하는 피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀 및 그 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 이러한 목적은 피씨비 기판의 슬롯단자에 블라인드 비아 홀이 형성되고, 기판의 각 단자를 전기적으로 통전시키기 위한 도금막을 가지며, 그 블라인드 비아 홀 내부에는 수지가 충전된 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀과, 각 피씨비 기판의 슬롯 단자부위의 소정 위치에 블라인드 비아 홀을 형성하는 홀 형성 과정; 상기 블라인드 비아 홀이 형성된 피씨비 기판을 적층하는 적층 과정; 상기 적층된 기판의 슬롯 단자가 전기적으로 연결되도록 블라인드 비아 홀에 도금을 행하는 도금 과정; 상기 도금이 행해진 블라인드 비아 홀에 수지를 충전하는 수지 충전과정; 상기 블라인드 비아 홀이 형성된 슬롯 단자의 표면에 도금을 행하는 표면 처리과정으로 수행됨으로써 달성된다.

Description

피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀 및 그 형성방법{Blind Via Hole for PCB and Method for Formation Thereof}

본 발명은 피씨비 기판(PCB)에 관한 것으로, 특히 상부 기판의 패턴과 하부 기판의 패턴을 전기적으로 통전시키도록 하는 피씨비 기판 슬롯단자의 블라인드 비아 홀 및 그 형성 방법에 관한 것이다.

본 발명은 피씨비 기판(PCB : Printed Circuit Board)에 관한 것으로, 특히 단자와 그 단자에 전기적인 금도금을 위한 전원선 사이의 타이바(tiebar)를 없애고 슬롯 단자에 블라인드 비아 홀을 형성하여 도금을 행하도록 하는 피씨비 기판 슬롯단자의 블라인드 비아 홀과 그 형성 방법에 관한 것이다.

일반적으로 피씨비 기판의 단자에는 전기적 전도성을 높이기 위하여 금도금이 행해지게 되는데, 보통 이의 금도금을 행하기 위하여 각 단자에 전기적인 도금을 위한 전원선이 연결되며, 이 전원선을 통해 단자의 넓이에 따라 적당한 전류를 인가함으로써 전기 도금이 행해지게 된다.

이 단자와 전원선이 연결 부분을 도 1 에서 나타내었다.

이를 좀 더 상세히 설명하면 단자(100)와 전원선(120)사이는 상기 단자(100)보다 폭이 좁은 타이바(110)에 의해 연결되는데, 이는 금도금을 행하기 위하여 전원선(120)으로부터의 전류를 단자(100)에 공급하여 금도금을 행하도록 한다.

이후 금도금이 행해진 다음 단자(100)와 전원선(120)사이를 분리하기 위하여 타이바(110)를 라우터(router)를 사용하여 절제함으로써 전원선(120)만을 인쇄 회로 기판으로부터 떼어놓게 된다.

그런데, 절제시 회전하는 라우터의 칼날에 의해 타이바(110)의 절제시 도 2에 도시한 바와 같이 단자(100)에 이 타이바(110)의 잔존 부분(110-a)이 남게되어 외형상 깔끔하지 못하며, 슬롯에 삽입하여 단자(100)를 통해 신호 인가시에 이로 인한 타이바 버(tibar bur)가 발생하는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와같은 문제점을 감안하여, 굳이 타이바를 형성하지 않고 슬롯에 삽입되는 피씨비 기판의 슬롯 단자에 블라인드 비아 홀을 형성하여 이 블라인드 비아 홀을 통해 도금시 전원을 인가할 수 있도록 하는 피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀 및 그 형성 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적을 갖는 본 발명 피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀은, 피씨비 기판의 슬롯단자에 블라인드 비아 홀이 형성되고, 기판의 각 단자를 전기적으로 통전시키기 위한 도금막을 가지며, 그 블라인드 비아 홀 내부에는 수지가 충전된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀을 형성하기 위한 방법으로는, 각 피씨비 기판의 슬롯 단자 부위의 소정 위치에 블라인드 비아 홀을 형성하는 홀 형성 과정; 상기 블라인드 비아 홀이 형성된 피씨비 기판을 적층하는 적층 과정; 상기 적층된 기판의 슬롯 단자가 전기적으로 연결되도록 블라인드 비아 홀에 도금을 행하는 도금 과정; 상기 도금이 행해진 블라인드 비아 홀에 수지를 충전하는 수지 충전과정; 상기 블라인드 비아 홀이 형성된 슬롯 단자의 표면에 도금을 행하는 표면 처리과정으로 수행됨을 특징으로 한다.

도 1 은 일반적인 피씨비 기판의 전기 도금을 위한 전원선과 타이바를 나타낸 나타낸 도.

도 2 는 도 1 의 타이바 부분을 절제한 후의 형태를 나타낸 도.

도 3 은 본 발명에 의한 피씨비 기판의 평면도와 그 슬롯 단자에 블라인드 비아 홀이 형성된 상태를 좀 더 자세히 나타낸 도.

도 4 는 본 발명의 블라인드 비아 홀 형성과정을 설명하기 위한 도.

도 5 는 본 발명 적층형 피씨비 기판의 블라인드 비아 홀 형성 방법을 나타낸 도.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

200 : 피씨비 기판 201 : 하부 기판

202 : 패턴 203 : 수지침투 가공재

204 : 상부 기판 205 : 도금층

210 : 슬롯 단자 220 : 블라인드 비아 홀

이하 본 발명을 첨부한 도면 도 3 내지 도 5까지를 참조하여 상세히 설명한다.

본 발명 적층형 피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀 형성 방법은, 홀 형성 과정(ST100), 적층 과정(ST110), 도금 과정(ST120), 수지 충전 과정(ST130), 표면 처리 과정(ST140)으로 이루어진다.

홀 형성 과정(ST100)은 각 피씨비 기판의 슬롯 단자부위의 소정 위치에 블라인드 비아 홀을 형성하는 과정이다.

적층 과정(ST110)은 상기 블라인드 비아 홀이 형성된 피씨비 기판을 적층하는 과정이다.

도금 과정(ST120)은 상기 적층된 기판의 슬롯 단자가 전기적으로 연결되도록 블라인드 비아 홀에 도금을 행하는 과정이다.

수지 충전 과정(ST130)은 적층된 기판을 열압착하여 슬롯 단자에 형성된 블라인드 비아 홀에 수지 침투 가공재가 녹아서 흘러들어 가도록 하여 상기 블라인드 비아 홀 내부를 충전하는 과정이다.

표면 처리 과정(ST140)은 상기 블라인드 비아 홀이 형성된 슬롯 단자에 전해 도금 및 무전해 도금하여 처리하는 과정이다.

이를 상세히 설명한다.

도 3 은 본 발명에 의한 피씨비 기판의 평면도와 그 슬롯 단자에 블라인드 비아 홀이 형성된 상태를 좀 더 자세히 나타낸 도로서, 다수개의 피씨비 기판이 적층된 피씨비 기판(200)의 슬롯 단자(210)에 블라인드 비아 홀이 형성된 상태를 보여주는데, 이는 'A'부분에 좀 더 자세히 도시한 바와 같이 슬롯 단자(210)의 소정 위치에 0.1 ~ 0.15mm의 직경을 갖는 블라인드 비아 홀(220)을 형성하여 하부 기판(201)의 패턴(202)과 전기적으로 연결시킨다.

이때, 상기 블라인드 비아 홀(220)은 슬롯 단자(210)가 슬롯에 삽입될 시 슬롯과의 마찰이 가장 적은 곳에 위치함이 바람직하다.

즉, 도 3의 'A'부분에 도시한 바와 같이 슬롯에 직접 마찰이 최소화되는 안쪽 부위에 블라인드 비아 홀(220)이 형성된다.

이로인해, 상기 슬롯 단자(210)에 형성된 블라인드 비아 홀(220)이 리드선 역할을 하게됨으로써 이를 통해 슬롯 단자(210)에 도금을 위한 전원이 인가되어 종래와 같이 굳이 전원선과 타이바가 없더라도 도금을 행할 수 있게 된다.

이러한 블라인드 비아 홀(220)의 형성 방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저 도 4 에 도시한 바와같이 상부 기판(204)과 하부 기판(201)의 슬롯 단자(210)의 소정 부위에 블라인드 비아 홀(220)을 형성하게 되는데, 이때, 상기 블라인드 비아 홀(220)은 슬롯 단자(210)가 슬롯에 삽입될 시 슬롯과의 마찰이 가장 적은 곳에 위치함이 바람직하다(ST100).

이렇게 각 기판에 블라인드 비아 홀(220)이 형성되면 기판 사이에 수지 침투 가공재(203)를 삽입시켜 적층하게 되는데, 상기 수지 침투 가공재(203)(PRG : Pre-Plug)는 적층된 상부 기판(204)과 하부 기판(201)을 접합 및 절연시키기 위한 목적이다(ST110).

여기서, 수지 침투 가공재(203)란 일반적으로 얇은 막의 에폭시 수지로 되어다층 기판의 각 기판 적층 시에 이의 절연 및 접합을 위하여 통상적으로 널리 사용하는 것이다.

그러므로, 하부 기판(201)의 위에 수지 침투 가공재(203)를 위치 즉 적층시키고, 그 위에 상부 기판(204)을 적층시킨 다음 열압착을 시키게 되면 그 수지 침투 가공재가 녹아 하부 기판(201)과 상부 기판(204)을 접합하게 된다.

또한, 이의 수지 침투 가공재(203)는 절연 물질이므로 적층된 각 기판 사이를 절연시키는 역할을 하게 된다.

상기의 과정에 의해 블라인드 비아 홀(220)이 형성된 기판이 적층되면, 그 블라인드 비아 홀(220)에 의해 각 기판에 도금을 위한 전원이 인가될 수 있도록 도금을 행하게 된다(ST120).

상기 도금이 행해진 블라인드 비아 홀(220)에 슬롯 삽입 시 이물질등이 유착되지 않게 하기 위해 수지를 충전하게 되는데, 이의 방법으로는 적층된 기판을 열압착하여 수지 침투 가공재(203)가 녹아서 상기 블라인드 비아 홀(220)로 흘러 들어가게 하는 것이다(ST130).

블라인드 비아 홀에 수지를 충전하는 이유는, 이물질이 블라인드 비아 홀(220)에 유착되는 경우 전류의 흐름이 좋지 않게 되어 피씨비 기판의 도금 불량이 발생할 수 있기 때문이다.

상기 블라인드 비아 홀(220)이 수지로 메꿔지게 되면 블라인드 비아 홀(220) 주변에 흘러나온 수지를 샌딩(sanding) 처리하여 그 표면이 매끄러워 지도록 하게 된다.

이후, 블라인드 비아 홀(220)이 형성된 슬롯 단자(210)에 전해 및 무전해 도금을 행하여 표면 처리하게 되는데, 이는 슬롯 단자(210)를 매끄럽게 하여 슬롯에 삽입 시에 마모를 최소화시키는데 목적이 있다(ST140).

결국, 슬롯 단자가 슬롯에 삽입될 때 그 마모를 최소화하기 위한 것이며, 이는 곧 슬롯 단자의 마모가 발생하면 블라인드 비아 홀의 파괴로 이어질 수 있으므로, 전해 및 무전해 도금에 의하여 이의 슬롯 단자의 표면 강도를 증대시키기 위함이다.

이와같이 본 발명 피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀 및 그 형성방법은, 피씨비 기판의 슬롯 단자에 블라인드 비아 홀을 형성함으로써 기존의 외층으로 연결되는 도금용 리드선의 단점인 타이바 버(tibar bur)의 발생을 억제하는 효과가 있다.

또한, 도금 종료 후 라우터에 의하여 타이바를 절체하는 과정이 삭제되어 전체적인 피씨비 생산 공정의 효율화를 증대시키는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 피씨비 기판의 슬롯단자에 블라인드 비아 홀이 형성되고, 기판 상에 형성된 각 단자를 전기적으로 통전시키기 위한 도금막이 그 블라인드 비아 홀의 내측 벽면에 형성되며, 도금막이 형성된 블라인드 비아 홀의 내부에는 수지가 충전된 것을 특징으로 하는 피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀.
2. 피씨비 기판의 슬롯 단자의 소정 위치에 블라인드 비아 홀을 형성하는 홀 형성 과정;

   상기 블라인드 비아 홀이 형성된 피씨비 기판을 적층하는 적층 과정;

   상기 적층된 기판의 슬롯 단자가 전기적으로 연결되도록 블라인드 비아 홀에 도금을 행하는 도금 과정;

   상기 도금이 행해진 블라인드 비아 홀에 수지를 충전하여 메꾸는 수지 충전과정;

   상기 블라인드 비아 홀이 형성된 슬롯 단자의 표면 강도를 높이기 위해 표면에 도금을 행하는 표면 처리과정으로 수행됨을 특징으로 하는 피씨비 기판 슬롯 단자의 블라인드 비아 홀 형성 방법.