JP2001345558A

JP2001345558A - プリント配線基板、およびプリント配線基板製造方法

Info

Publication number: JP2001345558A
Application number: JP2000165943A
Authority: JP
Inventors: Munehiro Kuramochi; 宗広倉持
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2000-06-02
Filing date: 2000-06-02
Publication date: 2001-12-14

Abstract

(57)【要約】【課題】導通不良のない、かつ導通抵抗の低い良好な
プリント配線基板、およびプリント配線基板製造方法を
提供する。【解決手段】配線パターンを形成したプリント基板を
複数枚、積層して、積層基板間の配線パターン相互を導
電性樹脂を印刷、充填したビアホールによって相互接続
する構成において、導電性樹脂を印刷、充填の後、第１
段階目の導電性樹脂の熱硬化処理を導電性樹脂材料の標
準加工条件より１０〜２０％低い温度で実行し、さら
に、第２段階目の導電性樹脂の熱硬化処理を標準加工条
件のもとで行なう処理としたことにより、導電性樹脂内
の有機溶剤が十分取り除かれ、かつ、導電性樹脂内の導
電粒子の凝集度合いが高められ、導通不良のない、かつ
導通抵抗の低い良好な多層基板が得ることを可能とし
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基
板、およびプリント配線基板製造方法に関する。さらに
詳細には、絶縁シートを積層して形成する多層プリント
配線基板において導通不良の発生を防止し、リフローソ
ルダリングによる実装も可能としたプリント配線基板、
およびプリント配線基板製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器の小型化、高機能化
に伴い、電子機器を構成する電子部品の高密度実装構成
が多方面で使用されている。その１つの態様として、多
層基板構成、すなわち配線パターンを形成した基板を絶
縁シートを介して積層させる構成がある。

【０００３】異なる層間に位置する配線パターン同士の
接続には、絶縁層にビアホール（ＶＩＡＨＯＬＥ）を
形成してビアホールに金属メッキを施して導電接続する
構成や、あるいは、ビアホール中に導電性樹脂材料を印
刷、充填して導電接続する方法が知られている。特に、
ビアホール中に導電性樹脂材料を印刷、充填して導電接
続する方法は、加工の容易性、低コストであることから
広く用いられている。

【０００４】例えば、特開昭６４−８９５８６号には、
ビアホールによる異なる層に形成された配線パターン間
の接続構成として、図１に示すような構成が開示されて
いる。図１はビアホール部分の断面構成を示す図であ
る。図１の構成について説明する。下層の絶縁シート１
０１の上面には配線パターン１０２が形成されており、
さらにその上段に上層の絶縁シート１０３が接合され、
絶縁シート１０３の上面に配線パターン１０４が形成さ
れている。

【０００５】上層の絶縁シート１０３の一部に穴、すな
わちビアホール１０５が形成され、２層の絶縁シートの
接合後にビアホール１０５内に導電性樹脂材料１０６を
印刷、充填して、さらに導電性樹脂材料１０６を熱硬化
処理することにより、上層の配線パターン１０４と下層
の配線パターン１０２との導電性樹脂を介した接続構成
を形成している。

【０００６】特開平７−１０６７５５号においては、ビ
アホール内に充填した導電性樹脂の熱硬化処理の際に、
導電性樹脂の表面が先行して硬化し、内部の有機溶剤が
残留して膨れや破裂等が発生して、導通不良を起こすこ
とを防止する処理方法として、ビアホールに充填した導
電性樹脂の熱硬化処理を３段階以上に分けて実行し、樹
脂内に残留する有機溶剤のガス抜きを効果的に行なう多
層回路基板製造方法を開示している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】導電性樹脂材料は、導
電性粒子と熱硬化性樹脂との混合体であり、熱硬化処理
により、熱硬化性樹脂の収縮が発生して導電性粒子の密
度が高まり、導通抵抗を低下させて良好な導通性を持つ
ビアホールが形成できる。しかしながら、特開昭６４−
８９５８６は、導電性樹脂材料の熱硬化処理を一度の処
理で行なう構成であるため、樹脂表面においては、先行
して樹脂収縮が発生し、内部では十分な収縮が行われな
いという自体が起こり得る。その結果、ビアホールとし
ての導通抵抗値が高くなるという問題が発生する。

【０００８】パターン同士の接続抵抗値は低いほうが望
ましい。特に、プリント配線板として周波数の高い信号
を伝送しようとする場合、抵抗値が高いと、信号がビア
ホールの接続部を通過する際に時定数などの影響によ
り、波形歪が発生する等の問題が発生する。

【０００９】特開平７−１０６７５５号は、樹脂内に含
まれる有機溶剤を飛ばすために、３段階以上の熱処理ス
テップを持つ。しかし、導電性ペーストに含まれる有機
溶剤は、スクリーン印刷による塗布作業中の乾燥、硬化
を防ぐため、沸点の高いものが使用されており、従って
有機溶剤をとばす処理には、高温での処理が必要とな
る。しかし、一気に高い温度で処理を実行すると表面の
樹脂が硬化してしまい、内部に有機溶剤が残留すること
になる。これを防止するために３段階以上の熱処理を行
なっている。特開平７−１０６７５５号の実施例によれ
ば、１３０℃，１時間の熱処理を行ない、次に１６０℃
で行なう処理を開示しているが、このような処理工程と
すると、最初の１３０℃，１時間の熱処理の間にある程
度の熱硬化制樹脂の縮合、硬化が発生し、その後の１６
０℃での熱処理による樹脂縮合が弱められることにな
る。その結果、樹脂内の導電性粒子の凝集化が十分に行
われずビアホールの導通抵抗が高くなってしまうという
問題がある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の側面は、
配線パターンを有する回路基板を複数枚、積層した多層
型のプリント配線基板において、異なる層の配線パター
ンを導電性材料を充填したビアホールによって接続する
構成を有し、前記ビアホールには、導電性粒子と熱硬化
性樹脂とを含む導電性樹脂材料の熱硬化処理によって形
成された導電性樹脂が充填され、前記導電性樹脂は、前
記熱硬化性樹脂の標準硬化温度より低い温度における第
１段階目の熱硬化処理と、前記熱硬化性樹脂の標準硬化
温度における加圧下での第２段階目の熱硬化処理とを順
次実行して硬化させた導電性樹脂であることを特徴とす
るプリント配線基板にある。

【００１１】さらに、本発明のプリント配線基板の一実
施態様において、前記導電性樹脂材料は、不飽和ポリエ
ステル系不織布、熱硬化性樹脂、および、導電性粒子と
しての銅粉または銀粉、またはカーボンの少なくともい
ずれかを含む構成であることを特徴とする。

【００１２】さらに、本発明のプリント配線基板の一実
施態様において、最上層の配線パターン上には保護膜が
形成され、該保護膜は前記熱硬化性樹脂の標準硬化温度
における加圧下での第２段階目の熱硬化処理において熱
圧着処理により前記最上層の配線パターン上に形成され
た保護膜であることを特徴とする。

【００１３】さらに、本発明のプリント配線基板の一実
施態様において、前記保護膜は、ポリイミド製のシート
体であることを特徴とする。

【００１４】さらに、本発明の第２の側面は、配線パタ
ーンを有する回路基板を複数枚、積層した多層型のプリ
ント配線基板製造方法において、異なる層の配線パター
ンを接続孔としてのビアホールに導電性樹脂材料を印
刷、充填するステップと、前記導電性樹脂材料に含まれ
る熱硬化性樹脂の標準硬化温度より低い温度における第
１段階目の熱硬化処理ステップと、前記熱硬化性樹脂の
標準硬化温度における加圧下での第２段階目の熱硬化処
理ステップと、を有することを特徴とするプリント配線
基板製造方法にある。

【００１５】さらに、本発明のプリント配線基板製造方
法の一実施態様において、前記第１段階目の熱硬化処理
ステップは、前記熱硬化性樹脂の標準硬化温度より１０
〜２０％低い温度に設定して実行するステップであるこ
とを特徴とする。

【００１６】さらに、本発明のプリント配線基板製造方
法の一実施態様において、前記第１段階目の熱硬化処理
ステップは、前記熱硬化性樹脂材料の架橋が始まる最低
温度に対して約１０〜２０％低い温度で実行するステッ
プであることを特徴とする。

【００１７】さらに、本発明のプリント配線基板製造方
法の一実施態様において、第２段階目の熱硬化処理ステ
ップは、最上層の配線パターン上の保護膜の熱圧着処理
を併せて実行するステップであることを特徴とする。

【００１８】さらに、本発明のプリント配線基板製造方
法の一実施態様において、前記第１段階目の熱硬化処理
ステップは、約１４０℃において、約３０〜４５分の熱
硬化処理として実行し、前記第２段階目の熱硬化処理ス
テップは、約４０Ｋｇ／ｃｍ²の加圧下で、約１６０℃
において、約３０分の熱硬化処理として実行するステッ
プであることを特徴とする。

【００１９】さらに、本発明のプリント配線基板製造方
法の一実施態様において、リフロー炉におけるリフロー
ソルダリング処理ステップを有することを特徴とする。

【００２０】

【作用】本発明のプリント配線基板、およびプリント配
線基板製造方法によれば、ビアホールによる接続部にお
いて、導通抵抗を低く抑え、また、導電性樹脂に含まれ
る有機溶剤の除去が効率的に実行されるので、多層基板
形成後、リフローソルダリング時等において、樹脂部の
膨れ、破裂等の可能性の少ない良好な多層基板が得られ
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線基板、およ
びプリント配線基板製造方法の実施例について図面を参
照して説明する。

【００２２】図２に本発明のプリント配線基板の製造方
法の工程図を示す。ステップＳ２１は、配線パターン２
０１の形成された第１の絶縁シート２０２の上面に配線
パターン２０３が形成され、かつ一部に穿孔された孔
部、すなわちビアホール２０４を持つ第２の絶縁シート
２０５を積層する。

【００２３】次にステップＳ２２では、積層した配線パ
ターンを持つ絶縁シートを熱圧着する。熱圧着処理は、
例えば約１２０〜１５０℃、約１５〜４０分、所定の圧
力、例えば１平方ｃｍ当たり２０〜３０Ｋｇの圧力をか
けて実行する。これにより、積層した配線パターンを持
つ２層のパターンが接合される。

【００２４】次にステップＳ２３において、ビアホール
２０４内に導電性樹脂材料２０６をスクリーン印刷等で
塗布、充填する。導電性樹脂材料２０６は、熱硬化制樹
脂としてのフェノール樹脂、あるいはエポキシ樹脂を、
例えば不飽和ポリエステル系不織布に含浸させ、さら
に、導電性粒子として銅粉または銀粉、またはカーボン
の少なくともいずれかを含み、これらを有機溶剤によっ
て分散させた材料によって構成される。導電性樹脂材料
２０６のビアホール２０４内への充填後、常温で約１５
分放置、レベリングを行なう。この間、塗布された導電
性樹脂材料２０６は、下層側に徐々に沈み込んでいく。

【００２５】次に、ステップＳ２４で、導電性樹脂材料
２０６に対する第１段階目の熱硬化処理を行なう。第１
段階目の熱硬化処理は、導電性樹脂材料２０６の標準加
工条件、すなわち導電性樹脂材料２０６に含まれる熱硬
化性樹脂材料の架橋が始まる最低温度に対して約１０〜
２０％低い温度で実行する。時間は、導電性樹脂材料２
０６の標準加工条件として設定された時間とする。例え
ば導電性樹脂材料２０６に含まれる熱硬化性樹脂材料が
不飽和ポリエステル系不織布であり、その標準加工条件
が１６０℃，３０分〜４５分である場合には、本発明の
処理における第１段階目の熱硬化処理は、１６０℃より
約１０％〜２０％低い、約１３０〜１４５℃、好ましく
は約１４０℃に設定して、約３０分〜４５分の熱処理を
行なう。

【００２６】この第１段階目の熱硬化処理の間に、ビア
ホール内に充填された導電性樹脂材料２０６に含まれる
有機溶剤は、その大部分が揮発する。また、導電性樹脂
材料２０６の表面は、完全な硬化には至らず、軽微に乾
燥して多少の圧力を加えても崩れない状態となる。

【００２７】次に、ステップＳ２５において、第２の絶
縁シート２０５の上面に形成された配線パターン２０３
のさらに上面に保護膜２０７を積層して第２段階目の熱
硬化処理を行なう。保護膜２０７としては、例えばポリ
イミド製のシートを使用する。この第２段階目の熱硬化
処理条件は、導電性樹脂材料２０６の標準加工条件とし
て設定された温度とする。また、保護膜２０７と配線パ
ターン２０３とを密着させて接合するため、圧力を印加
しながら第２段階目の熱硬化処理を行なう。第２段階目
の熱硬化処理は、圧力、約４０Ｋｇ／ｃｍ²を印加しな
がら約１６０℃に設定して、約３０分、熱処理を行な
う。

【００２８】この圧力を印加しながらの熱硬化処理によ
り、ビアホール内の導電性樹脂材料２０６は、加熱のみ
の処理の場合よりも、収縮率が高まり導電性粒子の密度
が高まり、導電性粒子が密接に絡み合い安定な連鎖状態
を形成させて硬化することになる。

【００２９】次に、本発明のプリント配線基板のリフロ
ーソルダリングによる製造方法、およびその結果得られ
た多層基板の導通抵抗の計測結果について説明する。

【００３０】図３に示すように、上層基板３０、下層基
板４０にそれぞれ離間する配線パターン３０１，４０１
を５０個設けた基板を形成した。、上層基板３０の配線
パターン３０１の各々にはビアホール３０２が設けられ
ている。このビアホール３０２に導電性樹脂材料をスク
リーン印刷で印刷、充填する。導電性樹脂材料として
は、銅ペースト：Ｅ−１０００（三井金属塗料化学製）
（標準加工条件：１６０℃，３０分）を用いた。導電性
樹脂材料の印刷、充填の後、常温で１５分、放置、レベ
リングを行なった。

【００３１】次に、第１段階目の熱硬化処理として、約
１４０℃で、約３０分の熱硬化処理を行なった。さら
に、ポリイミド性の保護シート５０を積層一体化する処
理と併せて約１６０℃，約３０分、圧力約４０Ｋｇ／ｃ
ｍ²で第２段階目の熱硬化処理を実行した。その後、こ
の多層配線基板を、リフローソルダリングに用いるリフ
ロー炉に投入した。リフロー炉の温度は、最大で約２３
０℃，処理時間は１０秒とした。

【００３２】このようにして、製造された多層配線基板
は、上層基板３０、下層基板４０にそれぞれ設けられた
５０個の配線パターン３０１，４０１がビアホールを介
して直列に接続された構成を持つ。その断面構成の分解
概略図を図４に示す。上層基板３０の配線パターン３０
１はビアホール３０２内の導電性樹脂５００を介して下
層基板４０の配線パターン４０１に接続され、さらに隣
接するビアホール３０２を介して上層基板３０の別の配
線パターン３０１に接続されており、すべての配線パタ
ーン３０１，４０１に交互に接続し、５０個の配線パタ
ーンをビアホールを介して直列に接続した構成となって
いる。

【００３３】導通試験は、このような５０個の配線パタ
ーンをビアホールを介して直列接続した多層プリント配
線基板を、加工条件を５種類設定して１２５点作成して
行なった。

【００３４】これら５種類の加工条件は、前述の第１段
階目の熱硬化処理条件を変更したものであり、その他の
処理工程は同一とした。第１段階目の熱硬化処理条件の
５種類は、以下のＡ〜Ｅに示す通りである。

【００３５】Ａ：１２０℃，３０分Ｂ：１４０℃，３０分Ｃ：１４０℃，４５分Ｄ：１６０℃，３０分Ｅ：１６０℃，４５分

【００３６】これら５種類の加工条件で生成した多層配
線基板の導通抵抗を加工処理の各ステップ、すなわち、
１次熱硬化処理後、２次熱硬化処理後、リフローソルダ
リングによるソルダリング処理後の３ステップ時点で計
測した結果を図５に示す。

【００３７】図５から理解されるように、多層プリント
配線基板の平均抵抗値は、リフロー後において、１０３
ｍΩ〜１６７ｍΩであった。第１段階目の熱硬化処理条
件を１６０℃，３０分、および１６０℃，４５分とした
ものは、第１段階目の熱硬化処理時点で、熱硬化が進行
して、低い導通抵抗値に達している。一方、。第１段階
目の熱硬化処理条件を１２０℃，３０分としたものは第
１段階目の熱硬化処理時点での導通抵抗値が高くなって
いる。第１段階目の熱硬化処理条件を１４０℃，３０
分、および１４０℃，４５分としたものは、第１段階目
の熱硬化処理時点で、その中間の導通抵抗値を示してい
る。

【００３８】しかし、２次熱硬化処理を実行すると、そ
れぞれの導通抵抗値は低下する。これは、第２段階目の
熱硬化処理として実行される１６０℃，３０分、圧力４
０Ｋｇ／ｃｍ²の熱処理によって、導電性樹脂中の熱硬
化性樹脂の縮合が進行し、導電性樹脂中の導電性粒子が
緊密に絡み合うためである。図５から理解されるよう
に、全てのサンプルにおいて、２次熱硬化処理後の導通
抵抗値は、１５０ｍΩ〜１５３ｍΩとなり、第１段階目
の熱硬化処理条件を１６０℃としたものと大差ない状態
となる。

【００３９】また、リフロー後の導通抵抗値は、第１段
階目の熱硬化処理条件を１２０℃，３０分としたもの、
１４０℃，３０分としたサンプルがもっとも低い導通抵
抗値を示す結果となった。

【００４０】図５に示す各サンプルの導通抵抗値は、導
通不良を示したサンプルを排除した残りのサンプルの平
均値に基づいて作成したものである。図６に、図５と同
様の５種類の第１段階目の熱硬化処理条件を設定した多
層基板のサンプルにおける導通不良発生率を計測したグ
ラフを示す。

【００４１】図６から理解されるように、第１段階目の
熱硬化処理条件を１２０℃，３０分としたものは、リフ
ロー後に導通不良となるものが１０％を超える。これ
は、第１段階目の熱硬化処理条件が低温で行われるた
め、導電性樹脂材料中に有機溶剤が多く残留し、リフロ
ー時に残留した有機溶剤が突出するためであると考えら
れる。

【００４２】また、第１段階目の熱硬化処理条件を１６
０℃，３０分、４５分としたものは、２次熱硬化後に、
ほぼ１０％を超える導通不良が発生している。これは、
第１段階目の熱硬化処理条件が高く、硬化の進行度合い
が高くなり、第２段階目の熱硬化処理において熱処理と
並行して行われる加圧処理によって硬化した樹脂にクラ
ックが発生し、クラックを原因として導通不良が発生し
たものと判断される。

【００４３】第１段階目の熱硬化処理条件を１４０℃，
３０分、４５分としたサンプルには、導通不良を発生さ
せたものはなかった。

【００４４】このように、多層基板内に形成したビアホ
ールの導電性樹脂の効果処理を２段階処理として、第１
段階目の処理を導電性樹脂材料の標準加工条件より１０
〜２０％低い温度で実行し、その後第２段階目の硬化処
理を標準加工条件のもとで行なうことにより、導通不良
のない、かつ導通抵抗の低い良好な多層基板が得られ
る。

【００４５】以上、特定の実施例を参照しながら、本発
明について詳解してきた。しかしながら、本発明の要旨
を逸脱しない範囲で当業者が該実施例の修正や代用を成
し得ることは自明である。すなわち、例示という形態で
本発明を開示してきたのであり、限定的に解釈されるべ
きではない。本発明の要旨を判断するためには、冒頭に
記載した特許請求の範囲の欄を参酌すべきである。

【００４６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のプリント配
線基板、およびプリント配線基板製造方法によれば、配
線パターンを形成したプリント基板を複数枚、積層し
て、積層基板間の配線パターン相互を導電性樹脂を印
刷、充填したビアホールによって相互接続する構成にお
いて、導電性樹脂を印刷、充填の後の熱処理を、導電性
樹脂材料の標準加工条件より１０〜２０％低い温度で実
行する第１段階目の熱硬化処理、導電性樹脂の熱硬化処
理を標準加工条件のもとで行なう第２段階目の処理の組
合わせで実行することにより、導電性樹脂内の有機溶剤
が十分取り除かれ、かつ、導電性樹脂内の導電粒子の凝
集度合いが高められ、導通不良のない、かつ導通抵抗の
低い良好な多層基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】多層プリント基板のビアホールの構成を示す
断面図である。

【図２】本発明のプリント配線基板の製造ステップを
示す図である。

【図３】本発明のプリント配線基板の試験用配線構成
について説明する図である。

【図４】本発明のプリント配線基板の試験用配線構成
について説明する断面図である。

【図５】第１段階熱硬化条件を変化させて導通抵抗試
験を行なった結果を示す図である。

【図６】第１段階熱硬化条件を変化させて不良率測定
試験を行なった結果を示す図である。

【符号の説明】

１０１絶縁シート１０２配線パターン１０３絶縁シート１０４配線パターン１０５ビアホール１０６導電性樹脂２０１配線パターン２０２絶縁シート２０３配線パターン２０４ビアホール２０５絶縁シート２０６導電性樹脂材料３０上層基板３０１配線パターン３０２ビアホール４０下層基板４０１配線パターン５００導電性樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線パターンを有する回路基板を複数枚、
積層した多層型のプリント配線基板において、異なる層の配線パターンを導電性材料を充填したビアホ
ールによって接続する構成を有し、前記ビアホールには、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含
む導電性樹脂材料の熱硬化処理によって形成された導電
性樹脂が充填され、前記導電性樹脂は、前記熱硬化性樹脂の標準硬化温度よ
り低い温度における第１段階目の熱硬化処理と、前記熱
硬化性樹脂の標準硬化温度における加圧下での第２段階
目の熱硬化処理とを順次実行して硬化させた導電性樹脂
であることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】前記導電性樹脂材料は、不飽和ポリエステ
ル系不織布、熱硬化性樹脂、および、導電性粒子として
の銅粉または銀粉、またはカーボンの少なくともいずれ
かを含む構成であることを特徴とする請求項１に記載の
プリント配線基板。
【請求項３】前記多層型のプリント配線基板において、最上層の配線パターン上には保護膜が形成され、該保護
膜は前記熱硬化性樹脂の標準硬化温度における加圧下で
の第２段階目の熱硬化処理において熱圧着処理により前
記最上層の配線パターン上に形成された保護膜であるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線
基板。
【請求項４】前記保護膜は、ポリイミド製のシート体で
あることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基
板。
【請求項５】配線パターンを有する回路基板を複数枚、
積層した多層型のプリント配線基板製造方法において、異なる層の配線パターンを接続孔としてのビアホールに
導電性樹脂材料を印刷、充填するステップと、前記導電性樹脂材料に含まれる熱硬化性樹脂の標準硬化
温度より低い温度における第１段階目の熱硬化処理ステ
ップと、前記熱硬化性樹脂の標準硬化温度における加圧下での第
２段階目の熱硬化処理ステップと、を有することを特徴とするプリント配線基板製造方法。
【請求項６】前記第１段階目の熱硬化処理ステップは、前記熱硬化性樹脂の標準硬化温度より１０〜２０％低い
温度に設定して実行するステップであることを特徴とす
る請求項５に記載のプリント配線基板製造方法。
【請求項７】前記第１段階目の熱硬化処理ステップは、前記熱硬化性樹脂材料の架橋が始まる最低温度に対して
約１０〜２０％低い温度で実行するステップであること
を特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板製造方
法。
【請求項８】前記プリント配線基板製造方法において、第２段階目の熱硬化処理ステップは、最上層の配線パターン上の保護膜の熱圧着処理を併せて
実行するステップであることを特徴とする請求項５乃至
７いずれかに記載のプリント配線基板製造方法。
【請求項９】前記第１段階目の熱硬化処理ステップは、約１４０℃において、約３０〜４５分の熱硬化処理とし
て実行し、前記第２段階目の熱硬化処理ステップは、約４０Ｋｇ／ｃｍ²の加圧下で、約１６０℃において、
約３０分の熱硬化処理として実行するステップであるこ
とを特徴とする請求項５乃至８いずれかに記載のプリン
ト配線基板製造方法。
【請求項１０】前記プリント配線基板製造方法におい
て、さらに、リフロー炉におけるリフローソルダリング処理ステップ
を有することを特徴とする請求項５乃至９いずれかに記
載のプリント配線基板製造方法。