JPH08162765A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱衝撃によってバレルクラックが発生する虞
がなくスルーホールの信頼性の高い多層プリント配線板
を、簡単な構造によって提供すること。 【構成】 絶縁基材４０を介して積層された複数の導体
回路２０の層と、所望の導体回路２０の層に配設される
と共に同層の導体回路２０とパターン接続された複数の
接続ランド２１と、各接続ランド２１間に形成され前記
所望の導体回路２０の層間を電気的に接続するスルーホ
ール３０とを備え、このスルーホール３０に樹脂が充填
された多層プリント配線板１００において、前記スルー
ホール３０における各接続ランド２１間に、同層の導体
回路２０とパターン接続のないダミーランド２２を、前
記接続ランド２１または他のダミーランド２２から０．
５ｍｍ以内の間隔で設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板に
関し、詳しくは、絶縁基材を介して積層された複数の導
体回路の層と、所望の導体回路の層に配設されると共に
同層の導体回路とパターン接続された接続ランドと、こ
の接続ランドを貫通し該接続ランドを有する所望の導体
回路の層間を電気的に接続するスルーホールとを備え、
このスルーホールに樹脂が充填された多層プリント配線
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁基材を介して積層された複数の導体
回路の層を備えた多層プリント配線板においては、所望
の導体回路の層に、同層の導体回路とパターン接続され
た接続ランドが設けられ、各接続ランドを貫通し基板表
裏に開口する貫通スルーホールが形成されており、この
貫通スルーホールによって、所望の導体回路の層間が電
気的に接続されている。そして、このような多層プリン
ト配線板の中には、例えば導体回路の接続状態を検査す
るチェッカーや多層プリント配線板に電子部品を実装す
るための部品実装機等において、多層プリント配線板の
搬送や固定に吸着手段を採用することができるように、
貫通スルーホールからのエア漏れを防止すべく、例えば
図６に示すように、貫通スルーホールに樹脂が充填され
たものがある。

【０００３】また、近年においては、配線の高密度化の
要求から、最外層と内層との導体回路の層間或は内層と
内層との導体回路の層間を電気的に接続するために、基
板の一方の表面に開口するブラインドバイアホール或は
基板の内部に配設され基板の表面に開口しないインター
ステイショナルバイアホール等の非貫通スルーホールが
採用されている。ここで、ブラインドバイアホールにあ
っては、電子部品を実装するための電極パッドをその上
に形成する等のために、樹脂が充填される場合がある。
また、インターステイショナルバイアホールにあって
は、基板の内部に配設されたものであるため、当然、絶
縁基材を構成する樹脂が充填されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層プリント配線板にあっては、熱衝撃試験（加熱・冷
却を繰り返し行う試験）を行うと、貫通スルーホール、
ブラインドバイアホール或はインターステイショナルバ
イアホール等の樹脂が充填されたスルーホールにおい
て、図７に示すように、樹脂割れが生じ、この樹脂割れ
の延長上にバレルクラックが生じ、抵抗値が増加した
り、場合によっては断線が生じてしまうという問題があ
った。

【０００５】特に、ブラインドバイアホール或はインタ
ーステイショナルバイアホール等の非貫通スルーホール
が採用された多層プリント配線板においては、貫通スル
ーホールが、基板表裏の導体回路の層間のみを接続する
ためのものである場合が多く、このような貫通スルーホ
ールは、内層の接続ランドを有しないため、接続ランド
間の距離が長いものとなっている。このような接続ラン
ド間の距離が長いスルーホールには、前述したバレルク
ラックが顕著に生じる。

【０００６】本発明は、このような実状を鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、熱衝撃によっ
てバレルクラックが発生する虞がなくスルーホールの信
頼性の高い多層プリント配線板を、簡単な構造によって
提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付
して説明すると、「絶縁基材４０を介して積層された複
数の導体回路２０の層と、所望の導体回路２０の層に配
設されると共に同層の導体回路２０とパターン接続され
た複数の接続ランド２１と、各接続ランド２１間に形成
され前記所望の導体回路２０の層間を電気的に接続する
スルーホール３０とを備え、このスルーホール３０に樹
脂が充填された多層プリント配線板１００において、前
記スルーホール３０における各接続ランド２１間に、同
層の導体回路２０とパターン接続のないダミーランド２
２を、前記接続ランド２１または他のダミーランド２２
から０．５ｍｍ以内の間隔で設けたことを特徴とする多
層プリント配線板１００」である。

【０００８】ここで、一般に、スルーホール３０は、
０．５ｍｍが最大径とされているため、本発明において
は、ダミーランド２２を、接続ランド２１または他のダ
ミーランド２２から０．５ｍｍ以内の間隔で設けたが、
スルーホール３０の径に応じて、この径と同一またはこ
の径以下の間隔でダミーパターン２２を設けるとよい。

【０００９】

【実施例】次に、本発明に係る多層プリント配線板１０
０の実施例を、図面に従って詳細に説明する。

【００１０】図１に、本発明に係る多層プリント配線板
１００の一実施例を示す。この多層プリント配線板１０
０は、絶縁基材４０を介して複数の導体回路２０の層が
積層されてなるものである。ここで、基板１０の表裏の
導体回路２０の層には、同層の導体回路２０とパターン
接続された接続ランド２１が設けられており、各接続ラ
ンド２１間に、基板１０の表裏に貫通する貫通スルーホ
ール３０が形成されている。そして、この貫通スルーホ
ール３０には、絶縁基材４０を構成する樹脂と同種の樹
脂５０が充填されている。また、この貫通スルーホール
３０には、内層の導体回路２０の層に形成され同層の導
体回路２０とパターン接続のない複数のダミーランド２
２が設けられている。ここで、各ダミーランド２２は、
基板１０表裏の接続ランド２１または他のダミーランド
２２から０．５ｍｍ以内の間隔で配設されている。

【００１１】図２に、本発明に係る多層プリント配線板
１００の別の実施例を示す。この多層プリント配線板１
００においては、表層の導体回路２０の層と内層の導体
回路２０の層とに接続ランド２１が設けられており、各
接続ランド２１間に、基板１０の一方の表面に開口する
ブラインドバイアホール３０が形成されている。そし
て、このブラインドバイアホール３０には、絶縁基材４
０を構成する樹脂と同種の樹脂５０が充填されている。
また、このブラインドバイアホール３０には、表層及び
内層の接続ランド２１から０．５ｍｍ以内に位置するよ
うに、一つのダミーランド２２が設けられている。

【００１２】図３に、本発明に係る多層プリント配線板
１００のさらに別の実施例を示す。この多層プリント配
線板１００においては、内層の導体回路２０の層とこれ
とは別の内層の導体回路２０の層とに接続ランド２１が
設けられており、各接続ランド２１間に、基板１０の表
面に開口しないインターステイショナルバイアホール３
０が形成されている。ここで、絶縁基材４０を介して複
数の導体回路２０の層を積層する際に、インターステイ
ショナルバイアホール３０には、絶縁基材４０を構成す
る樹脂が充填される。よって、このインターステイショ
ナルバイアホール３０は、当然、樹脂５０が充填された
ものとなっている。また、このインターステイショナル
バイアホール３０には、接続ランド２１または他のダミ
ーランド２２から０．５ｍｍ以内の間隔で、複数のダミ
ーランド２２が配設されている。

【００１３】次に、スルーホール３０にダミーランド２
２が設けられていない従来の多層プリント配線板と、ス
ルーホール３０にダミーランド２２が設けられた本発明
の多層プリント配線板１００との比較例を示す。

【００１４】・比較例１（従来の多層プリント配線板） 絶縁基材を介して積層された複数の導体回路の層を有す
る多層プリント配線板において、所望の二つの導体回路
の層に各々接続ランドを設け、各接続ランド間にスルー
ホールを設け、このスルーホールに絶縁基材を構成する
樹脂と同種の樹脂を充填した。なお、前記スルーホール
は、スルーホールの途中に、内層の導体回路の層の接続
ランドが存在しないものとした。そして、この多層プリ
ント配線板にて、２６０℃で２０秒間の加熱と２０℃で
２０秒間の冷却とを１サイクルとして加熱・冷却を繰り
返す熱衝撃試験を行ったところ、図４に示すように、１
サイクルで樹脂割れが発生し、３サイクル程度でバレル
クラックが発生した。また、２０サイクル程度で全ての
スルーホールにおいて樹脂割れが発生し、２３サイクル
程度で全てのスルーホールにおいてバレルクラックが発
生した。

【００１５】・比較例２（本発明の多層プリント配線
板） 絶縁基材を介して積層された複数の導体回路の層を有す
る多層プリント配線板において、所望の二つの導体回路
の層に各々接続ランドを設け、各接続ランドまたは他の
ダミーランドから０．５ｍｍ以内の間隔でダミーランド
を設け、前記各接続ランド間に前記ダミーランドを貫通
するスルーホールを設け、このスルーホールに絶縁基材
を構成する樹脂と同種の樹脂を充填した。そして、前述
の比較例１と同様に熱衝撃試験を行ったところ、図５に
示すように、１サイクルで樹脂割れが発生するものの、
２５サイクル程度まではバレルクラックが発生しなかっ
た。また、４３サイクル程度から、樹脂割れの発生率よ
りバレルクラックの発生率が上回り、樹脂割れがなくバ
レルクラックが発生する現象が生じ、以降、サイクルの
増加と共にバレルクラックの発生が増加したが、樹脂割
れについては、６０サイクルを越えても、樹脂割れが生
じないスルーホールが残存した。

【００１６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の多
層プリント配線板は、樹脂が充填されたスルーホール
に、接続ランドまたは他のダミーランドから０．５ｍｍ
以内の間隔でダミーランドを設けたものであり、これに
より、ダミーランドを有しない多層プリント配線板に比
して、熱衝撃によるバレルクラックの発生を減少させる
ことができるものである。

【００１７】従って、本発明によれば、熱衝撃によって
バレルクラックが発生する虞がなくスルーホールの信頼
性の高い多層プリント配線板を、簡単な構造によって提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント配線板の一実施例を
示す断面正面図である。

【図２】本発明に係る多層プリント配線板の別の実施例
を示す断面正面図である。

【図３】本発明に係る多層プリント配線板のさらに別の
実施例を示す断面正面図である。

【図４】従来の多層プリント配線板に熱衝撃試験を行っ
た結果のグラフである。

【図５】本発明の多層プリント配線板に熱衝撃試験を行
った結果のグラフである。

【図６】従来の多層プリント配線板を示す断面正面図で
ある。

【図７】図６におけるＡ部拡大図である。

【符号の説明】

１０ 基板 ２０ 導体回路 ２１ 接続ランド ２２ ダミーランド ３０ スルーホール ４０ 絶縁基材 ５０ 樹脂 １００ 多層プリント配線板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基材を介して積層された複数の導体回
   路の層と、所望の導体回路の層に配設されると共に同層
   の導体回路とパターン接続された複数の接続ランドと、
   各接続ランド間に形成され前記所望の導体回路の層間を
   電気的に接続するスルーホールとを備え、このスルーホ
   ールに樹脂が充填された多層プリント配線板において、 前記スルーホールにおける各接続ランド間に、同層の導
   体回路とパターン接続のないダミーランドを、前記接続
   ランドまたは他のダミーランドから０．５ｍｍ以内の間
   隔で設けたことを特徴とする多層プリント配線板。