JPH03145796A - スルーホール印刷配線板の製造法 - Google Patents
スルーホール印刷配線板の製造法Info
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- JPH03145796A JPH03145796A JP28428089A JP28428089A JPH03145796A JP H03145796 A JPH03145796 A JP H03145796A JP 28428089 A JP28428089 A JP 28428089A JP 28428089 A JP28428089 A JP 28428089A JP H03145796 A JPH03145796 A JP H03145796A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、スルーホールの形成に導電性ペーストを用い
る印刷配線板の製造法に関する。
る印刷配線板の製造法に関する。
従来の技術
スルーホール印刷配線板の製造方法として、絶縁層にあ
けた貫通穴の壁面に、無電解めっき、続いて電解めっき
を施してスルーホールを形成することが行なわれている
。しかし、そのコスト低減の強い要求かち、銀ペースト
、銅ペーストなどの導電性ペーストを貫通穴に充填して
スルーホールを形成することが試みられている。
けた貫通穴の壁面に、無電解めっき、続いて電解めっき
を施してスルーホールを形成することが行なわれている
。しかし、そのコスト低減の強い要求かち、銀ペースト
、銅ペーストなどの導電性ペーストを貫通穴に充填して
スルーホールを形成することが試みられている。
これは、シート状基材に樹脂を含浸して構成されている
絶縁層に打抜きまたはドリル加工で貫通穴をあけ、貫通
穴にピン方式またはスクリーン印刷で導電性ペーストを
充填することにより、絶縁層の両面に形成されている印
刷配線の導通を図るものである。貫通穴に充填する導電
性ペーストは、フェノール、エポキシ等の樹脂をバイン
ダとするものであり、充填後に乾燥硬化により、絶縁層
の穴壁と一体化される。
絶縁層に打抜きまたはドリル加工で貫通穴をあけ、貫通
穴にピン方式またはスクリーン印刷で導電性ペーストを
充填することにより、絶縁層の両面に形成されている印
刷配線の導通を図るものである。貫通穴に充填する導電
性ペーストは、フェノール、エポキシ等の樹脂をバイン
ダとするものであり、充填後に乾燥硬化により、絶縁層
の穴壁と一体化される。
発明が解決しようとする課題
スルーホール形成のために、絶縁層にあけた貫通穴の壁
面には、シート状基材の破断面が露出する。この破断面
では、導電性ペーストの有機質−インダ成分との親和性
が悪い。従って、導電性ペーストの乾燥硬化工程や、そ
の後の印刷配線板への部品装着時に、シート状基材の破
断面で導電性ペーストの剥離が起こりやすく、スルーホ
ール導通信頼性が十分でない問題があった。シート状基
材がガラス織布の場合、ガラス繊維の束（糸）の破断面
が大きく現われるので、前記問題は顕著である。
面には、シート状基材の破断面が露出する。この破断面
では、導電性ペーストの有機質−インダ成分との親和性
が悪い。従って、導電性ペーストの乾燥硬化工程や、そ
の後の印刷配線板への部品装着時に、シート状基材の破
断面で導電性ペーストの剥離が起こりやすく、スルーホ
ール導通信頼性が十分でない問題があった。シート状基
材がガラス織布の場合、ガラス繊維の束（糸）の破断面
が大きく現われるので、前記問題は顕著である。
本発明の課題は、貫通穴への導電性ペーストの充填によ
りスルーホールを形成する場合に、貫通穴壁と導電性ペ
ーストの親和性を高め、スルーホール導通信頼性を高め
ることである。
りスルーホールを形成する場合に、貫通穴壁と導電性ペ
ーストの親和性を高め、スルーホール導通信頼性を高め
ることである。
課題を解決するだめの手段
上記課題を解決するために、本発明に係るスルーホール
印刷配線板の製造法は、絶縁層にあけた貫通穴の壁面を
シランカップリング剤で処理した後に、導電性ペースト
を貫通穴に充填することを特徴とする。
印刷配線板の製造法は、絶縁層にあけた貫通穴の壁面を
シランカップリング剤で処理した後に、導電性ペースト
を貫通穴に充填することを特徴とする。
作用
樹脂を含浸して絶縁層を構成するシー１〜状基材は、通
常、樹脂との親和性を考慮して表面処理を行なう。しか
し、絶縁層にあげた貫通穴の壁面に露出するシート状基
材の破断面は、表面処理が行なわれていない新たな面で
ある。貫通穴の壁面をシランカップリング剤で処理する
ことにより、前記シー１〜状基材の破断面も表面処理さ
れ、充填する導電性ペーストの有機質バインダ成分との
親和性を高めることができる。
常、樹脂との親和性を考慮して表面処理を行なう。しか
し、絶縁層にあげた貫通穴の壁面に露出するシート状基
材の破断面は、表面処理が行なわれていない新たな面で
ある。貫通穴の壁面をシランカップリング剤で処理する
ことにより、前記シー１〜状基材の破断面も表面処理さ
れ、充填する導電性ペーストの有機質バインダ成分との
親和性を高めることができる。
実施例
次に、本発明に係る実施例を従来例と共に説明する。
実施例１
次の方法で、銀ペーストを用いたスルーホール印刷配線
板を製造した。
板を製造した。
内層シート状基材をガラス不織布、表面層シート状基材
をガラス織布とし、これにエポキシ樹脂を含浸して絶縁
層を構成した１ 、 ６ ｍｍ厚の両面銅張り積層板を
用意する。これの所定位置に、０．８ｍｍ径のドリルを
用いて貫通穴をあげ、次いで、両面の銅箔をエツチング
加工して所定の印刷配線を形成した。
をガラス織布とし、これにエポキシ樹脂を含浸して絶縁
層を構成した１ 、 ６ ｍｍ厚の両面銅張り積層板を
用意する。これの所定位置に、０．８ｍｍ径のドリルを
用いて貫通穴をあげ、次いで、両面の銅箔をエツチング
加工して所定の印刷配線を形成した。
前記配線板を、アミノシラン系カップリング剤（商品名
Ａ−１１００日本ユニカー製）に浸漬し、貫通穴の壁面
を処理した。そして、貫通穴に印刷方式により銀ペース
トを充填し、Ｅ−０，５／６０ ＋Ｅ−０，５／１５０
により乾燥硬化させた。
Ａ−１１００日本ユニカー製）に浸漬し、貫通穴の壁面
を処理した。そして、貫通穴に印刷方式により銀ペース
トを充填し、Ｅ−０，５／６０ ＋Ｅ−０，５／１５０
により乾燥硬化させた。
実施例２
実施例１における配線板を、エポキシシラン系カップリ
ング剤（商品名Ａ−１８７日本ユニカー製）に浸漬し、
貫通穴の壁面を処理した。
ング剤（商品名Ａ−１８７日本ユニカー製）に浸漬し、
貫通穴の壁面を処理した。
そして、貫通穴に印刷方式により銀ペーストを充填し、
同様に乾燥硬化させた。
同様に乾燥硬化させた。
従来例１
実施例１において、シランカップリング剤で貫通穴の壁
面を処理せずに銀ペーストを充填し、同様に乾燥硬化さ
せた。
面を処理せずに銀ペーストを充填し、同様に乾燥硬化さ
せた。
上記実施例、従来例におけるスルーホール印刷配線板に
つい゛乙２６０°Ｃハンダ浸漬５秒＝２０゛Ｃの熱衝撃
サイクル試験を行なった。そのときのスルーボ・−ルの
抵抗増加率の経時変化を第１図に示す。
つい゛乙２６０°Ｃハンダ浸漬５秒＝２０゛Ｃの熱衝撃
サイクル試験を行なった。そのときのスルーボ・−ルの
抵抗増加率の経時変化を第１図に示す。
また、銀ペーストを充填し、乾燥硬化後のスルーホール
内にボイドが発生した大数を第１表に示す。
内にボイドが発生した大数を第１表に示す。
第１表
尚、絶縁層シート状基材としてガラス織布を一部または
全部に使用したとき、貫通穴の壁面にガラス繊維の束（
糸）の破断面が大きく現われることになるので、有機質
バインダとの密着性を高める上で、本発明に係る方法が
特に有効である。
全部に使用したとき、貫通穴の壁面にガラス繊維の束（
糸）の破断面が大きく現われることになるので、有機質
バインダとの密着性を高める上で、本発明に係る方法が
特に有効である。
発明の効果
上述のように、本発明に係る方法によれば、貫通穴の壁
面と導電性ペース１−の有機質バインダ成分との親和性
が高まり密着力が増すことかち、スルーホールの導通信
頼性を向上させることができる。また、導電性ペースＩ
・を貫通穴に充填するとき、穴壁面に対するペーストの
濡れ性もよいので、気泡を内部に巻き込むことがなく、
導電性ペーストの乾燥硬化時にボイドが残るという不具
合もない。
面と導電性ペース１−の有機質バインダ成分との親和性
が高まり密着力が増すことかち、スルーホールの導通信
頼性を向上させることができる。また、導電性ペースＩ
・を貫通穴に充填するとき、穴壁面に対するペーストの
濡れ性もよいので、気泡を内部に巻き込むことがなく、
導電性ペーストの乾燥硬化時にボイドが残るという不具
合もない。
Claims (2)
- １．絶縁層がシート状基材に樹脂を含浸して形成されて
おり、絶縁層の両面に形成されている印刷配線を、絶縁
層にあけた貫通穴に導電性ペーストを充填することによ
り導通させるスルーホール印刷配線板の製造法において
、 前記導電性ペーストを充填するに先立ち、貫通穴の壁面
をシランカップリング剤で処理することを特徴とするス
ルーホール印刷配線板の製造法。 - ２．シート状基材の一部または全部がガラス織布である
請求項１記載のスルーホール印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28428089A JPH03145796A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | スルーホール印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28428089A JPH03145796A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | スルーホール印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03145796A true JPH03145796A (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=17676490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28428089A Pending JPH03145796A (ja) | 1989-10-31 | 1989-10-31 | スルーホール印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03145796A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0645951A1 (en) * | 1993-09-22 | 1995-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JPH07170046A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| EP0682363A2 (en) | 1994-05-13 | 1995-11-15 | Nec Corporation | Via-structure of a multilayer interconnection ceramic substrate |
| JP2016009783A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | アルバック成膜株式会社 | 貫通電極基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-10-31 JP JP28428089A patent/JPH03145796A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0645951A1 (en) * | 1993-09-22 | 1995-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| JPH07170046A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| EP0682363A2 (en) | 1994-05-13 | 1995-11-15 | Nec Corporation | Via-structure of a multilayer interconnection ceramic substrate |
| US5576518A (en) * | 1994-05-13 | 1996-11-19 | Nec Corporation | Via-structure of a multilayer interconnection ceramic substrate |
| JP2016009783A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | アルバック成膜株式会社 | 貫通電極基板の製造方法 |
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