JPH0239114B2 - Tasohaisenbannoseizohoho - Google Patents
TasohaisenbannoseizohohoInfo
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- JPH0239114B2 JPH0239114B2 JP4577786A JP4577786A JPH0239114B2 JP H0239114 B2 JPH0239114 B2 JP H0239114B2 JP 4577786 A JP4577786 A JP 4577786A JP 4577786 A JP4577786 A JP 4577786A JP H0239114 B2 JPH0239114 B2 JP H0239114B2
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- plating
- wiring board
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- adhesive
- copper
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多層配線板の製造方法に関する。
従来の技術
従来の多層配線板は両面に配線回路を形成した
内層基板と、銅張り積層板との間にプリプレグを
介在させ、積層プレスで一体化し、積層後孔明け
を行い、化学銅めつきと電気銅めつきを施し、そ
の後エツチングレジストを塗布し、不用な銅層を
除去して製造している。
内層基板と、銅張り積層板との間にプリプレグを
介在させ、積層プレスで一体化し、積層後孔明け
を行い、化学銅めつきと電気銅めつきを施し、そ
の後エツチングレジストを塗布し、不用な銅層を
除去して製造している。
発明が解決しようとする問題点
従来の製造方法では、電気銅めつきで全面に銅
層を形成し、次にエツチングにより回路を形成す
るために、銅を無駄に使用している。また、スル
ーホール用の孔明けはドリル加工で行つている
が、このときに発生する摩擦熱で、積層板の樹脂
が溶融し、内層回路の銅箔に付着し、スルーホー
ルを行つたときの孔内部のめつき銅との導電性を
阻害し、冷熱サイクルを繰り返すと断線を生じる
ため、スミヤ処理を行つている。
層を形成し、次にエツチングにより回路を形成す
るために、銅を無駄に使用している。また、スル
ーホール用の孔明けはドリル加工で行つている
が、このときに発生する摩擦熱で、積層板の樹脂
が溶融し、内層回路の銅箔に付着し、スルーホー
ルを行つたときの孔内部のめつき銅との導電性を
阻害し、冷熱サイクルを繰り返すと断線を生じる
ため、スミヤ処理を行つている。
本発明は無電解めつきで必要とする箇所の銅を
析出させ、スミヤ処理が不用でかつ孔の外側が内
側より大きく電子部品の端子挿入が容易に行える
配線板に関する。
析出させ、スミヤ処理が不用でかつ孔の外側が内
側より大きく電子部品の端子挿入が容易に行える
配線板に関する。
プライマーはエポキシ樹脂系組成物であり、５
〜50重量％に溶剤で稀釈したものであり、パラジ
ウム系等めつき触媒を固形分に対し３〜20重量％
添加したものを用いる。プライマーが３重量％未
満になるとスルーホール内のめつき析出が不充分
になり、20重量％を超えると内層回路間の吸湿絶
縁性が低下させる。硬化剤としてはアミン系が密
着性がよく適合する。固形分が５重量％未満では
銅箔表面の凹凸部への樹脂含浸量が不充分であ
り、50重量％をを超すと粘度が増大するため浸透
不足となり、いずれも半田耐熱性を低下する。
〜50重量％に溶剤で稀釈したものであり、パラジ
ウム系等めつき触媒を固形分に対し３〜20重量％
添加したものを用いる。プライマーが３重量％未
満になるとスルーホール内のめつき析出が不充分
になり、20重量％を超えると内層回路間の吸湿絶
縁性が低下させる。硬化剤としてはアミン系が密
着性がよく適合する。固形分が５重量％未満では
銅箔表面の凹凸部への樹脂含浸量が不充分であ
り、50重量％をを超すと粘度が増大するため浸透
不足となり、いずれも半田耐熱性を低下する。
通常、めつき下地用にニトリルゴム系接着剤が
用いられる絶縁インクと接着剤層の印刷位置ずれ
防止策が必要となり、エポキシ樹脂中にニトリル
ゴム５〜20重量％、炭酸カルシウム粒子を添加す
れば、粗化効果により接着性が得られた。
用いられる絶縁インクと接着剤層の印刷位置ずれ
防止策が必要となり、エポキシ樹脂中にニトリル
ゴム５〜20重量％、炭酸カルシウム粒子を添加す
れば、粗化効果により接着性が得られた。
実施例
実施例 １
めつき触媒入り接着剤２を塗布した0.8mm厚の
紙フエノール樹脂積層板１を用い、パンチでスル
ーホール用孔明け６を行い、めつきレジスト層３
を形成後、硼弗化水素酸と重クロム酸カリからな
る粗化液で露出している接着剤２の表面を粗化
し、洗浄後無電解めつき液で30μm厚のスルーホ
ール４及び内層回路５を形成したスルーホール両
面配線板１０を製造する（第２図）。
紙フエノール樹脂積層板１を用い、パンチでスル
ーホール用孔明け６を行い、めつきレジスト層３
を形成後、硼弗化水素酸と重クロム酸カリからな
る粗化液で露出している接着剤２の表面を粗化
し、洗浄後無電解めつき液で30μm厚のスルーホ
ール４及び内層回路５を形成したスルーホール両
面配線板１０を製造する（第２図）。
この配線１０の内層回路５の表面を接着性向上
のため黒化処理を行い、その後10重量％のエポキ
シ樹脂系プライマー（めつき触媒と固形分10重量
％を含む）層８の形成し、ランド部を除く全面に
めつき触媒入りの絶縁性インク（エポキシ樹脂
系）１１を50μm厚塗布し、さらに接着剤インク
１２と30μm厚にスクリーン印刷法で塗布し硬化
する。
のため黒化処理を行い、その後10重量％のエポキ
シ樹脂系プライマー（めつき触媒と固形分10重量
％を含む）層８の形成し、ランド部を除く全面に
めつき触媒入りの絶縁性インク（エポキシ樹脂
系）１１を50μm厚塗布し、さらに接着剤インク
１２と30μm厚にスクリーン印刷法で塗布し硬化
する。
次に外層回路用めつきレジスト１４を塗布し、
接着剤１２表面を粗化し、無電解めつき液に浸漬
して30μm厚の外層回路１６とスルーホール回路
１７を形成し、４層の多層配線２０ができる（第
１図）。
接着剤１２表面を粗化し、無電解めつき液に浸漬
して30μm厚の外層回路１６とスルーホール回路
１７を形成し、４層の多層配線２０ができる（第
１図）。
この配線板２０を用いMIL107D（−65℃ 125
℃）の冷熱サイクルで100サイクル以上の信頼性
を有し、半田（260℃、10秒間）処理時に層間の
脹みがなく、層間にめつき液が浸透しての腐食や
シヨートが発生しない。
℃）の冷熱サイクルで100サイクル以上の信頼性
を有し、半田（260℃、10秒間）処理時に層間の
脹みがなく、層間にめつき液が浸透しての腐食や
シヨートが発生しない。
本発明の多層配線板２０は、スルーホール１７
の形状が内層回路のスルーホール４の上にさらに
外層スルーホール１７が形成されるので、孔寸法
が内側２１に対し外側２２の寸法が大きく形成さ
れている。
の形状が内層回路のスルーホール４の上にさらに
外層スルーホール１７が形成されるので、孔寸法
が内側２１に対し外側２２の寸法が大きく形成さ
れている。
実施例 ２
実施例１において、絶縁板１の材料として、紙
フエノール樹脂層板の代りにガラスクロスとガラ
スマツト系のエポキシ樹脂積層板を用いたとこ
ろ、MIL―107Dの冷熱サイクルテストで500回以
上の信頼性を確認できた。
フエノール樹脂層板の代りにガラスクロスとガラ
スマツト系のエポキシ樹脂積層板を用いたとこ
ろ、MIL―107Dの冷熱サイクルテストで500回以
上の信頼性を確認できた。
実施例 ３
実施例１において、内層配線板１０上に形成す
る絶縁性インク１１及び接着剤１２に塗布しない
箇所１８を設け、無電解めつきを行うことによ
り、内層回路５と外層回路１６とを接続する導電
回路１９が形成されるので、接続信頼性が優れた
４層の多層配線板２０が得られる。
る絶縁性インク１１及び接着剤１２に塗布しない
箇所１８を設け、無電解めつきを行うことによ
り、内層回路５と外層回路１６とを接続する導電
回路１９が形成されるので、接続信頼性が優れた
４層の多層配線板２０が得られる。
実施例 ４
実施例１において、接着剤塗布を省略し、液状
ニトリルゴム（ハイヤー1312）を固形分の10重量
％添加し、炭酸カルシウム20重量％添加し、４層
配線板を製造したところ接続信頼性が優れたもの
が得られた。
ニトリルゴム（ハイヤー1312）を固形分の10重量
％添加し、炭酸カルシウム20重量％添加し、４層
配線板を製造したところ接続信頼性が優れたもの
が得られた。
発明の効果
本発明は以上に述べた如き多層配線板の製造方
法であり、ドリルを用いずパンチで孔明けが行え
るので作業性良く、スミヤ処理が不必要となり、
電子部品の端子挿入が容易となり、さらに、スル
ーホールめつき厚が一部で２倍になるので半田あ
げ時の際に生じていた発生ガスを抑止できて、ブ
ローホールや半田飛散の問題が解決できた。
法であり、ドリルを用いずパンチで孔明けが行え
るので作業性良く、スミヤ処理が不必要となり、
電子部品の端子挿入が容易となり、さらに、スル
ーホールめつき厚が一部で２倍になるので半田あ
げ時の際に生じていた発生ガスを抑止できて、ブ
ローホールや半田飛散の問題が解決できた。
第１図は本発明の断面図、第２図は内層のスル
ーホール配線板の断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、３：
めつきレジスト、４：スルーホール、８：プライ
マー層、１０：配線板、１１：絶縁インク、１
２：接着剤、１４：めつきレジスト、１６：外層
回路、１７：スルーホール、２０：多層配線板。
ーホール配線板の断面図である。 図面において、１：絶縁板、２：接着剤、３：
めつきレジスト、４：スルーホール、８：プライ
マー層、１０：配線板、１１：絶縁インク、１
２：接着剤、１４：めつきレジスト、１６：外層
回路、１７：スルーホール、２０：多層配線板。
Claims (1)
- １ めつき触媒入りの接着剤を塗布した積層板に
孔明け加工を行い、内層めつきレジスト層を形成
し、無電解めつきによりスルーホール両面配線板
となし、この両面配線板の粗面化銅表面にめつき
触媒入りプライマー層を形成し、スルーホールの
ランドを除く全面にめつき触媒入り絶縁性インク
を塗布し、その上にめつき触媒入り接着剤層を形
成し、さらに外層回路用のめつきレジスト層を形
成し、無電解めつきで外層回路とスルーホールを
形成することを特徴とする多層配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4577786A JPH0239114B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4577786A JPH0239114B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62203397A JPS62203397A (ja) | 1987-09-08 |
| JPH0239114B2 true JPH0239114B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=12728721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4577786A Expired - Lifetime JPH0239114B2 (ja) | 1986-03-03 | 1986-03-03 | Tasohaisenbannoseizohoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239114B2 (ja) |
-
1986
- 1986-03-03 JP JP4577786A patent/JPH0239114B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62203397A (ja) | 1987-09-08 |
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