JPH0552077B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性樹脂ペイントによるスルーホー
ル導体路を備えた印刷配線板の製造方法に関する
ものであり、その目的とするところは上記スルー
ホール導体路の信頼性を高めることができる印刷
配線板の製造方法を提供することにある。

一般に、両面印刷配線板の両面に設けた所定形
状の導体回路網を導電性樹脂ペイントによるスル
ーホール導体路によつて電気的に接続する場合に
は、上記両面印刷配線板の所定箇所に設けた透孔
に対して導電性樹脂ペイントを塗布したのちに硬
化させていた。しかしながら、上述したように透
孔に対して導電性樹脂ペイントを単に塗布しただ
けでは上記導電性樹脂ペイントを層が透孔のコー
ナー部分にかかるため、そのコナー部分において
導電性樹脂ペイントの層が薄くなつて断線した
り、断線しないまでも導体抵抗値の増大を招くと
いう問題があつた。又、上記両面印刷配線板のス
ルーホール導体路のための透孔はドリリング又は
パンチングによつて形成されるものであるため、
その透孔の中央壁面に機械的なみだれを有してお
り、塗布した導電性樹脂ペイントの層が不連続な
みだれを生ずるという問題があつた。

本発明はこのような従来の欠点を解消するもの
であり、基板本体に設けた透孔に導電性樹脂ペイ
ントの印刷を行なつた後にその導電性樹脂ペイン
トの層上に更に導電性樹脂ペイントの印刷を行な
うようにしたものである。かかる製造方法によれ
ば、スルーホール導体路としての導電性樹脂ペイ
ントの層が２層構造となるため、透孔のコーナー
部分および中央部分における弱体化部分を補な
い、そのスルーホール導体路自体の信頼性が向上
すると共に歩留りが向上する利点を有する。

以下、本発明の実施例について説明する。

実施例 １ まず、両面に所定形状の導体回路網１，２を設
けた紙基材フエノール樹脂積層板よりなる基板本
体３を用意し、この基板本体３に透孔４を設け
た。次に、第１図に示すようにマスク孔５を備え
るメタルマスク６を上記基板本体３の一方の導体
回路網１を有する面側に配置して、上記基板本体
３の透孔４に対してスクリーン印刷の手法で導電
性樹脂ペイント７を印刷した。この時、上記導電
性樹脂ペイント７として米国ジユポン社製の銀−
樹脂系導体5504をブチルカルビトール溶剤で適度
に粘度調整して用いた。このスクリーン印刷の後
に上記導電性樹脂ペイント７の層を接触可能な状
態に乾燥してから上記基板本体３を反転し、上記
基板本体３の他方の導体回路網２を有す面側に上
記メタルマスク６を配置して、上記導電性樹脂ペ
イント７の印刷層を有する上記基板本体３の透孔
４に対してスクリーン印刷の手法で上述した導電
性樹脂ペイントと同様の条件で導電性樹脂ペイン
ト８を印刷した。そして、このスクリーン印刷の
後に上記基板本体３を電気炉中に入れて150℃、
30分の条件で上記導電性樹脂ペイント８の印刷層
を硬化させた。具体的には、深さ1.6mm、直径1.0
mmの透孔に対して基板本体の両面からそれぞれ導
電性樹脂ペイントのスクリーン印刷を行なうと、
２層構造の導電性樹脂ペンイトによるスルーホー
ル導体路を形成することができ、このスルーホー
ル導体路の試料100個の平均的な抵抗値は22ｍΩ
と小さく、そのばらつきも18〜26ｍΩと少ないも
のであつた。本実施例の構成では、硬化を一度で
行なうので、導電性樹脂ペイント７と導電性樹脂
ペイント８とが一体化し、層間剥離がなく、また
２方向から印刷形成するので両面配線用に適す
る。

尚、上記の実施例では基板本体の両面からスク
リーン印刷の手法で導電性樹脂ペイントの印刷を
行なうことにより２層構造のスルーホール導体路
を設けたが、これ以外にも第２図に示すように段
付きのマスク孔１１を有するメタルマスク１２を
用いて、基板本体３の両面からスクリーン印刷の
手法で導電性樹脂ペイント１３，１４をはとめ状
にに印刷してもよい。この場合、基板本体３の両
面からスクリーン印刷をしなくともはとめ状に２
層構造の導電性樹脂ペイント１３，１４の印刷を
行なうことができる。

また、使用する基板本体３は片面に導体回路網
を有するものであつてもよい。

以上のように本発明によれば、基板本体に設け
た透孔に対して導電性樹脂ペイントの印刷を行な
つた後に、その第１の導電性樹脂ペイントの層上
に更に導電性樹脂ペイントの印刷を行なうように
したので、スルーホール導体路としての導電性樹
脂ペイントの層を２層構造とすることができ、上
記基板本体の透孔のコーナー部分および中央部分
における第１の導電性樹脂ペイントの層の弱体化
部分を第２の導電性樹脂ペイントの層で補なうこ
とができる。そのため孔エツジのつくるコーナー
部の接続を安定化することができスルーホール導
体路自体の信頼性が向上すると共に歩留りが向上
する利点を有する。しかも、スルーホール導体路
は２層構造の導電性樹脂ペイントの層で構成され
ているため、孔壁部の抵抗値を低減することがで
きる利点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷配線板の製造方法の一実
施例を示す工程説明図、第２図は同じく他の実施
例を示す工程説明図である。 １，２……導体回路網、３……基板本体、４…
…透孔、５，１１……マスク孔、６，１２……メ
タルマスク、７，８，１３，１４……導電性樹脂
ペイント層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板本体に設けた透孔に、スクリーン印刷の
   技法により、導電性樹脂ペイントを供して孔壁に
   第一の導電性樹脂ペイント層を形成し、乾燥処理
   した後に、前記第一の導電性樹脂ペイント層上に
   更に第二の導電性樹脂ペイント層を形成し、孔壁
   において導電性複層を形成し、上記導電性複層を
   熱硬化させることを特徴とするスルーホールの形
   成方法。 ２ スクリーン印刷の技法により、一方の面から
   導電性樹脂ペイントを透孔に供して孔壁への導電
   層を形成した後、もう一方の面から導電性樹脂ペ
   イントを同一の透孔に供して、孔壁への導電性複
   層を形成する特許請求の範囲第１項記載のスルー
   ホールの形成方法。