JPH03283491A - 多層フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
多層フレキシブル回路基板の製造方法Info
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- JPH03283491A JPH03283491A JP8117190A JP8117190A JPH03283491A JP H03283491 A JPH03283491 A JP H03283491A JP 8117190 A JP8117190 A JP 8117190A JP 8117190 A JP8117190 A JP 8117190A JP H03283491 A JPH03283491 A JP H03283491A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は多層フレキシブル回路基板の製造方法に関す
る。
る。
［従来の技術］
従来の多層フレキシブル回路基板の製造方法は合成樹脂
からなるフレキシブルフィルムに回路パターンを形成し
、これを何枚か貼り合わせて積層するものであった。
からなるフレキシブルフィルムに回路パターンを形成し
、これを何枚か貼り合わせて積層するものであった。
［発明が解決しようとする課題］
この場合、積層されるフレキシブル回路基板の回路パタ
ーンを導通させるスルーホールを形成する必要がある。
ーンを導通させるスルーホールを形成する必要がある。
スルーホール形成は通常次の２通りの方法から選択され
る。
る。
第１の方法は、まず積層されたフレキシブル回路基板に
スルーホールを穴あけする。次に、スルーホール内壁を
基板上面から下面まで導通させるようにメツキ処理を施
す。所謂スルーホールメツキ方式である。
スルーホールを穴あけする。次に、スルーホール内壁を
基板上面から下面まで導通させるようにメツキ処理を施
す。所謂スルーホールメツキ方式である。
第２の方法は、第１の方法と同じく積層されたフレキシ
ブル回路基板にスルーホールを穴あけする。次に導電性
樹脂ペーストを基板上面および下面よりスルーホールを
含む回路パターンに印刷し、スルーホール内に導電性樹
脂ペーストを充填する。
ブル回路基板にスルーホールを穴あけする。次に導電性
樹脂ペーストを基板上面および下面よりスルーホールを
含む回路パターンに印刷し、スルーホール内に導電性樹
脂ペーストを充填する。
所謂スルーホール充填方式である。
これらの方法によるスルーホール形成はフレキシブル回
路基板を積層した後に実施される。従って、従来のフレ
キシブル回路基板の製造方法では工程数が多くなって製
造コストが高くなるという不都合があった。
路基板を積層した後に実施される。従って、従来のフレ
キシブル回路基板の製造方法では工程数が多くなって製
造コストが高くなるという不都合があった。
この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、製造工程
を少なくして製造コストを低減化できるフレキシブル回
路基板の製造方法を提供することを目的とする。
を少なくして製造コストを低減化できるフレキシブル回
路基板の製造方法を提供することを目的とする。
口課題を解決するための手段］
この発明は上記課題を解決するために、可溶性基材上に
絶縁被膜と回路パターンとを交互に積層印刷し、印刷後
に上記可溶性基材を溶解させてフレキシブル回路基板を
完成させることを特徴とする。
絶縁被膜と回路パターンとを交互に積層印刷し、印刷後
に上記可溶性基材を溶解させてフレキシブル回路基板を
完成させることを特徴とする。
［作用］
この発明のフレキシブル回路基板の製造方法は、絶縁被
膜と回路パターンとを交互に積層印刷した後に、可溶性
基材を溶解させてフレキシブル回路基板を完成させるの
で、スルーホールを必要とせずに多層のフレキシブル回
路基板を製造できる。
膜と回路パターンとを交互に積層印刷した後に、可溶性
基材を溶解させてフレキシブル回路基板を完成させるの
で、スルーホールを必要とせずに多層のフレキシブル回
路基板を製造できる。
従って、製造工程を少なくして製造コストを低減化でき
る。
る。
［実施例コ
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図ないし第６図は製造工程を示す図である。
まず第１図（Ａ）、（Ｂ）に示すように、可溶性基材１
の上面にフレキンプルな第１絶縁被膜２を印刷形成する
。この可溶性基材１は、溶剤あるいは酸・アルカリ溶液
により溶解されるもので例えばドライフィルムやアルミ
箔で構成する。第１絶縁被膜２は、例えば絶縁性が高く
且つ柔軟性のある合成樹脂ペーストあるいは合成樹脂イ
ンクにより印刷形成する。また、第１絶縁被膜２は第１
図（Ａ）に示すように、裏面に電子部品を接続するため
の部品接続部３を残して印刷形成する。
の上面にフレキンプルな第１絶縁被膜２を印刷形成する
。この可溶性基材１は、溶剤あるいは酸・アルカリ溶液
により溶解されるもので例えばドライフィルムやアルミ
箔で構成する。第１絶縁被膜２は、例えば絶縁性が高く
且つ柔軟性のある合成樹脂ペーストあるいは合成樹脂イ
ンクにより印刷形成する。また、第１絶縁被膜２は第１
図（Ａ）に示すように、裏面に電子部品を接続するため
の部品接続部３を残して印刷形成する。
次に、第２図（Ａ）、（Ｂ）に示すように可溶性基材１
および第１絶縁被膜２の上に、回路パターンを構成する
第１導体被膜４を印刷形成する。この第１導体被膜４は
、例えば導電ペーストあるいは導電インクにより構成し
、第１絶縁被膜２から可溶性基材１に延出されたコネク
タ部分４ａを含む。
および第１絶縁被膜２の上に、回路パターンを構成する
第１導体被膜４を印刷形成する。この第１導体被膜４は
、例えば導電ペーストあるいは導電インクにより構成し
、第１絶縁被膜２から可溶性基材１に延出されたコネク
タ部分４ａを含む。
続いて、第３図（Ａ）、ＣＢ）に示すように第１導体被
膜４を印刷形成した第１絶縁被膜２の上に、第２絶縁被
膜５を印刷形成する。この場合、第２絶縁被膜５は上下
層を導通させるための開口部６を除いて印刷形成する。
膜４を印刷形成した第１絶縁被膜２の上に、第２絶縁被
膜５を印刷形成する。この場合、第２絶縁被膜５は上下
層を導通させるための開口部６を除いて印刷形成する。
この第２絶縁被膜５は第１絶縁被膜２と同様に、例えば
絶縁性が高く且つ柔軟性のある合成樹脂ペーストあるい
は合成樹脂インクにより印刷形成する。
絶縁性が高く且つ柔軟性のある合成樹脂ペーストあるい
は合成樹脂インクにより印刷形成する。
さらに、第４図（Ａ）、（Ｂ）に示すように第２絶縁被
膜５の上に、回路パターンを構成する第２導体被膜７を
印刷形成する。この第２導体被膜７は、第１導体被膜４
のコネクタ部分４ａに対して重ね印刷して補強したコネ
クタ部分７ａを有する。このとき、第２絶縁被１１５の
開口部６には第２導体被膜７が充填されるので、第１導
体被膜４と第２導体被膜７とは導通される。
膜５の上に、回路パターンを構成する第２導体被膜７を
印刷形成する。この第２導体被膜７は、第１導体被膜４
のコネクタ部分４ａに対して重ね印刷して補強したコネ
クタ部分７ａを有する。このとき、第２絶縁被１１５の
開口部６には第２導体被膜７が充填されるので、第１導
体被膜４と第２導体被膜７とは導通される。
そして、第５図（Ａ）、（Ｂ）に示すように第２導体被
膜７を印刷形成した第２絶縁被膜５の上に、第３絶縁被
膜８を印刷形成する。この場合、第３絶縁被膜８は第２
導体被膜７のコネクタ部分７ａと、表面に部品を搭載す
るための表面部品搭載部９を除いて印刷形成する。
膜７を印刷形成した第２絶縁被膜５の上に、第３絶縁被
膜８を印刷形成する。この場合、第３絶縁被膜８は第２
導体被膜７のコネクタ部分７ａと、表面に部品を搭載す
るための表面部品搭載部９を除いて印刷形成する。
最後に、第２導体被Ｍ７のコネクタ部分７ａと表面部品
搭載部９により露出した第２導体被膜７の端子部分７ｂ
に表面処理を施した後、溶剤あるいは酸拳アルカリ溶液
により可溶性基材１を溶解剥離する。これにより、第６
図に示すようにフレキシブル回路基板１０を完成する。
搭載部９により露出した第２導体被膜７の端子部分７ｂ
に表面処理を施した後、溶剤あるいは酸拳アルカリ溶液
により可溶性基材１を溶解剥離する。これにより、第６
図に示すようにフレキシブル回路基板１０を完成する。
［発明の効果コ
以上詳述したように、この発明によれば製造工程を少な
くして製造コストを低減化できるフレキシブル回路基板
の製造方法を提供することができる。
くして製造コストを低減化できるフレキシブル回路基板
の製造方法を提供することができる。
図面は発明の実施例を示すもので、第１図ないし第８図
は製造工程を示す図である。 １・・・可溶性基材、２・・・第１絶縁被膜、３・・・
部品接続部、４・・・第１導体被膜、４ａ・・・コネク
タ部分、５・・・第２絶縁被膜、６・・・開口部、７・
・・第２導体被膜、７ ａ・・・コネクタ部分、７ｂ・
・・端子部分、８・・・第３絶縁被膜、９・・・表面部
品搭載部、１０・・・フレキシブル回路基板、 嬉」 履 １Ｉ２国 １３５ｍ １４１１
は製造工程を示す図である。 １・・・可溶性基材、２・・・第１絶縁被膜、３・・・
部品接続部、４・・・第１導体被膜、４ａ・・・コネク
タ部分、５・・・第２絶縁被膜、６・・・開口部、７・
・・第２導体被膜、７ ａ・・・コネクタ部分、７ｂ・
・・端子部分、８・・・第３絶縁被膜、９・・・表面部
品搭載部、１０・・・フレキシブル回路基板、 嬉」 履 １Ｉ２国 １３５ｍ １４１１
Claims (1)
- 可溶性基材上に絶縁被膜と回路パターンとを交互に積
層印刷し、印刷後に上記可溶性基材を溶解させてフレキ
シブル回路基板を完成させることを特徴とする多層フレ
キシブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8117190A JPH03283491A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 多層フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8117190A JPH03283491A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 多層フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283491A true JPH03283491A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13739013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8117190A Pending JPH03283491A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 多層フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03283491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903645B2 (en) * | 2000-02-28 | 2005-06-07 | Kawatetsu Mining Co., Ltd. | Surface mounting type planar magnetic device and production method thereof |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8117190A patent/JPH03283491A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6903645B2 (en) * | 2000-02-28 | 2005-06-07 | Kawatetsu Mining Co., Ltd. | Surface mounting type planar magnetic device and production method thereof |
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