JP2805442B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッド及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッドの一般的構成は、図１の
（Ｂ）に示すように、放熱板となる支持板１上にアルミ
ナ（Ａｌ２Ｏ３）を原料とした絶縁基板からなるヘッド
基板２とガラス・エポキシ銅張積層板からなるプリント
配線板３を当接部７において当接して両面接着テープ１
１で固定し、ドライバＩＣ６の保護を目的としたエポキ
シを主材とする熱硬化性の硬質レジン５により、ドライ
バＩＣ６及びその接続回路を覆って前記当接部７を跨ぐ
ように封止している。
（Ｂ）に示すように、放熱板となる支持板１上にアルミ
ナ（Ａｌ２Ｏ３）を原料とした絶縁基板からなるヘッド
基板２とガラス・エポキシ銅張積層板からなるプリント
配線板３を当接部７において当接して両面接着テープ１
１で固定し、ドライバＩＣ６の保護を目的としたエポキ
シを主材とする熱硬化性の硬質レジン５により、ドライ
バＩＣ６及びその接続回路を覆って前記当接部７を跨ぐ
ように封止している。
【０００３】また、蓄熱を目的としたグレーズ層８上に
共通リード電極パターン９と個別リード電極パターン１
０の端子電極９ａ、１０ａがドット単位で櫛歯状に形成
されている（以下、櫛歯状端子電極９ａ、１０ａとい
う）。そして、前記櫛歯状端子電極９ａ、１０ａ上に帯
状発熱抵抗体４（以下、発熱抵抗体４という）を配置す
る。この際、発熱抵抗体４の配置は、位置ずれを見込ん
でも前記櫛歯状端子電極範囲１５からはずれないよう
に、前記櫛歯状端子電極９ａ、１０ａの隣接する方向の
幅ｗを例えば０．４ｍｍに設定する。
共通リード電極パターン９と個別リード電極パターン１
０の端子電極９ａ、１０ａがドット単位で櫛歯状に形成
されている（以下、櫛歯状端子電極９ａ、１０ａとい
う）。そして、前記櫛歯状端子電極９ａ、１０ａ上に帯
状発熱抵抗体４（以下、発熱抵抗体４という）を配置す
る。この際、発熱抵抗体４の配置は、位置ずれを見込ん
でも前記櫛歯状端子電極範囲１５からはずれないよう
に、前記櫛歯状端子電極９ａ、１０ａの隣接する方向の
幅ｗを例えば０．４ｍｍに設定する。
【０００４】ところで、エポキシを主材とした熱硬化性
の硬質レジン５を硬化させるには、１５０℃程度の高温
乾燥が必要である。高温条件下において、ヘッド基板２
とプリント配線板３は各々長手方向へ延びる形で変化が
生じる。ヘッド基板２、プリント配線板３は異なる素材
から作られているため、熱膨張率の違いがある。例え
ば、ガラス・エポキシ銅張積層板のグレードがＦＲ−４
の場合、熱膨張率は１５．０×１０-6／℃（０〜１５０
℃）であり、アルミナ９６％の絶縁基板の７．０×１０
-6／℃（０〜１５０℃）とでは約２倍の値となる。
の硬質レジン５を硬化させるには、１５０℃程度の高温
乾燥が必要である。高温条件下において、ヘッド基板２
とプリント配線板３は各々長手方向へ延びる形で変化が
生じる。ヘッド基板２、プリント配線板３は異なる素材
から作られているため、熱膨張率の違いがある。例え
ば、ガラス・エポキシ銅張積層板のグレードがＦＲ−４
の場合、熱膨張率は１５．０×１０-6／℃（０〜１５０
℃）であり、アルミナ９６％の絶縁基板の７．０×１０
-6／℃（０〜１５０℃）とでは約２倍の値となる。
【０００５】高温条件下においては、ヘッド基板２に比
べプリント配線板３の熱変化量は大きくなっている。そ
の状態でヘッド基板２とプリント配線板３に跨がるよう
に塗布した硬質レジン５が硬化するので、再び常温に戻
った時はプリント配線板３の方がヘッド基板２よりも収
縮量が大きいので、ヘッド基板２とプリント配線板３の
当接部７の両端が内側に引き寄せられ、図５に示すよう
にヘッド基板２の中央部２ａが支持板１の長手方向側縁
部１ａの方に押し出される現象が起きる。
べプリント配線板３の熱変化量は大きくなっている。そ
の状態でヘッド基板２とプリント配線板３に跨がるよう
に塗布した硬質レジン５が硬化するので、再び常温に戻
った時はプリント配線板３の方がヘッド基板２よりも収
縮量が大きいので、ヘッド基板２とプリント配線板３の
当接部７の両端が内側に引き寄せられ、図５に示すよう
にヘッド基板２の中央部２ａが支持板１の長手方向側縁
部１ａの方に押し出される現象が起きる。
【０００６】この現象により、図４に示す硬質レジン５
の熱硬化処理前の状態から図５に示すような熱硬化処理
後にはヘッド基板２に湾曲変形が生じる。このようにヘ
ッド基板２が湾曲した場合、その表面に形成されている
発熱抵抗体４ａ（図４）も図５に示す発熱抵抗体４ｂの
ように湾曲する。このように湾曲した発熱抵抗体４ｂの
中央部の中心にプラテンローラの中心を合わせて印字を
行った場合、発熱抵抗体４ｂの両端部は前記ヘッド基板
２の湾曲変形により、プラテンローラの中心からずれて
しまうので、かすれが印字の両端部に発生して鮮明な印
字が得られなくなる。
の熱硬化処理前の状態から図５に示すような熱硬化処理
後にはヘッド基板２に湾曲変形が生じる。このようにヘ
ッド基板２が湾曲した場合、その表面に形成されている
発熱抵抗体４ａ（図４）も図５に示す発熱抵抗体４ｂの
ように湾曲する。このように湾曲した発熱抵抗体４ｂの
中央部の中心にプラテンローラの中心を合わせて印字を
行った場合、発熱抵抗体４ｂの両端部は前記ヘッド基板
２の湾曲変形により、プラテンローラの中心からずれて
しまうので、かすれが印字の両端部に発生して鮮明な印
字が得られなくなる。
【０００７】そこで図２に示すように、ヘッド基板２を
構成する絶縁基板の表面に、予め硬質レジン５の熱硬化
処理後のヘッド基板の湾曲変形と逆の湾曲形状に補正し
た補正発熱抵抗体１２ａを形成することが提案されてい
る。
構成する絶縁基板の表面に、予め硬質レジン５の熱硬化
処理後のヘッド基板の湾曲変形と逆の湾曲形状に補正し
た補正発熱抵抗体１２ａを形成することが提案されてい
る。
【０００８】前記構造を備えるサーマルヘッドにおい
て、ヘッド基板２を構成する絶縁基板上に予め湾曲させ
た前記補正発熱抵抗体１２ａをスクリーン印刷法にて形
成する。この場合、事前に硬質レジンの熱硬化処理によ
る発熱抵抗体の湾曲形状を把握しておく必要がある。そ
のために、まず、図４に示すような直線形状の発熱抵抗
体４ａと図５に示すような熱硬化処理後の湾曲変形した
発熱抵抗体４ｂの各部位での変位量を測定する。
て、ヘッド基板２を構成する絶縁基板上に予め湾曲させ
た前記補正発熱抵抗体１２ａをスクリーン印刷法にて形
成する。この場合、事前に硬質レジンの熱硬化処理によ
る発熱抵抗体の湾曲形状を把握しておく必要がある。そ
のために、まず、図４に示すような直線形状の発熱抵抗
体４ａと図５に示すような熱硬化処理後の湾曲変形した
発熱抵抗体４ｂの各部位での変位量を測定する。
【０００９】この変位量の測定値を基にして、変位方向
と逆の湾曲形状を開口部とするスクリーンマスクを作成
する。図２において、このスクリーンマスクを使用して
補正発熱抵抗体１２ａを形成する抵抗ペーストをヘッド
基板２を構成する絶縁基板上に印刷することにより、硬
質レジン５の熱硬化処理により発生する発熱抵抗体４ｂ
（図５）の湾曲とは逆方向に湾曲する補正発熱抵抗体１
２ａを持つ補正ヘッド基板２を製造する。
と逆の湾曲形状を開口部とするスクリーンマスクを作成
する。図２において、このスクリーンマスクを使用して
補正発熱抵抗体１２ａを形成する抵抗ペーストをヘッド
基板２を構成する絶縁基板上に印刷することにより、硬
質レジン５の熱硬化処理により発生する発熱抵抗体４ｂ
（図５）の湾曲とは逆方向に湾曲する補正発熱抵抗体１
２ａを持つ補正ヘッド基板２を製造する。
【００１０】尚、硬質レジン５の熱硬化処理後の発熱抵
抗体の湾曲による変位量は、硬質レジンの種類、絶縁基
板及びプリント配線板の形状や厚さ等の構成材料の違い
によって変わるので、目的の条件においての湾曲形状を
調査する必要がある。
抗体の湾曲による変位量は、硬質レジンの種類、絶縁基
板及びプリント配線板の形状や厚さ等の構成材料の違い
によって変わるので、目的の条件においての湾曲形状を
調査する必要がある。
【００１１】前記方法により製造した補正ヘッド基板２
とプリント配線板３とを当接部７で当接して支持板１上
に両面接着テープ１１（図１のＢ）で固定した後、ドラ
イバＩＣ６をプリント配線板３上に搭載してボンディン
グワイヤ１３及び１４（図１のＢ）にてワイヤボンディ
ングを行い、前記補正ヘッド基板２及びプリント配線板
３上の回路パターンとドライバＩＣ６の入出力端子に接
続する。ここでは、プリント配線板３上にドライバＩＣ
６を搭載しているが、補正ヘッド基板２上に搭載する構
造を採用してもよい。
とプリント配線板３とを当接部７で当接して支持板１上
に両面接着テープ１１（図１のＢ）で固定した後、ドラ
イバＩＣ６をプリント配線板３上に搭載してボンディン
グワイヤ１３及び１４（図１のＢ）にてワイヤボンディ
ングを行い、前記補正ヘッド基板２及びプリント配線板
３上の回路パターンとドライバＩＣ６の入出力端子に接
続する。ここでは、プリント配線板３上にドライバＩＣ
６を搭載しているが、補正ヘッド基板２上に搭載する構
造を採用してもよい。
【００１２】その後、ペースト状の硬質レジン５をドラ
イバＩＣ６及びワイヤボンディング部分において、ヘッ
ド基板２とプリント配線板３に跨がるように塗布し、硬
質レジンの種類により差があるが、１５０℃程度の温度
で一定時間加熱し硬質レジン５を熱硬化させる。
イバＩＣ６及びワイヤボンディング部分において、ヘッ
ド基板２とプリント配線板３に跨がるように塗布し、硬
質レジンの種類により差があるが、１５０℃程度の温度
で一定時間加熱し硬質レジン５を熱硬化させる。
【００１３】前記硬質レジン５が熱硬化した後、サーマ
ルヘッドの半製品を常温に戻すことになるが、この時、
図３に示すように前記補正ヘッド基板２の湾曲変形が発
生する。しかし、前記補正発熱抵抗体１２ａは予め前記
補正ヘッド基板２の湾曲変形とは逆方向の湾曲形状に形
成しているので、図３に示すような目的の位置の略直線
状に発熱抵抗体１２ｂが配置されることになり、前記中
央位置におけるプラテンローラの中心からずれることが
ない。
ルヘッドの半製品を常温に戻すことになるが、この時、
図３に示すように前記補正ヘッド基板２の湾曲変形が発
生する。しかし、前記補正発熱抵抗体１２ａは予め前記
補正ヘッド基板２の湾曲変形とは逆方向の湾曲形状に形
成しているので、図３に示すような目的の位置の略直線
状に発熱抵抗体１２ｂが配置されることになり、前記中
央位置におけるプラテンローラの中心からずれることが
ない。
【００１４】ここで、前記櫛歯端子電極９ａと１０ａの
隣接する範囲１５の幅ｗを補正発熱抵抗体１２ａ（図
２）に合わせて拡大形成した場合、湾曲補正幅の最大値
を例えば０．２ｍｍとすると、櫛歯端子電極の隣接する
範囲１５の幅ｗも０．２ｍｍ広がることになる。ヘッド
基板内のパターン及びパターン間の密度は櫛歯端子電極
部が高いため、パターンのオープン、ショート等の不良
が発生し外観検査が不可欠となっている。通常の櫛歯端
子電極部の前記幅ｗを０．４ｍｍとすると、前記湾曲補
正による櫛歯端子電極部の前記幅ｗは０．６ｍｍとな
り、これに比例して櫛歯端子電極部の不良発生率も１．
５倍に増加することとなる。
隣接する範囲１５の幅ｗを補正発熱抵抗体１２ａ（図
２）に合わせて拡大形成した場合、湾曲補正幅の最大値
を例えば０．２ｍｍとすると、櫛歯端子電極の隣接する
範囲１５の幅ｗも０．２ｍｍ広がることになる。ヘッド
基板内のパターン及びパターン間の密度は櫛歯端子電極
部が高いため、パターンのオープン、ショート等の不良
が発生し外観検査が不可欠となっている。通常の櫛歯端
子電極部の前記幅ｗを０．４ｍｍとすると、前記湾曲補
正による櫛歯端子電極部の前記幅ｗは０．６ｍｍとな
り、これに比例して櫛歯端子電極部の不良発生率も１．
５倍に増加することとなる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記補正発
熱抵抗体湾曲仕様においても、櫛歯端子電極部パターン
の拡大幅を最小限に抑えることができるサーマルヘッド
及びその製造方法を提供する点にある。
熱抵抗体湾曲仕様においても、櫛歯端子電極部パターン
の拡大幅を最小限に抑えることができるサーマルヘッド
及びその製造方法を提供する点にある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明サーマルヘッド
は、支持板と、該支持板上に、絶縁基板上に発熱抵抗体
及び該発熱抵抗体下に接続される櫛歯状端子電極パター
ンを備えたヘッド基板と入出力信号リード電極パターン
を備えたプリント配線板とを固定し、該ヘッド基板又は
プリント配線板上に搭載されたドライバＩＣを硬質レジ
ンで前記ヘッド基板とプリント配線板に跨がるように塗
布してなるサーマルヘッドにおいて、前記硬質レジンの
熱硬化時に発生するヘッド基板の湾曲変形とは逆方向に
前記ヘッド基板の発熱抵抗体を予め湾曲形成する時、前
記ヘッド基板の櫛歯状端子電極パターンも発熱抵抗体の
湾曲方向に沿って形成したことを特徴とする。
は、支持板と、該支持板上に、絶縁基板上に発熱抵抗体
及び該発熱抵抗体下に接続される櫛歯状端子電極パター
ンを備えたヘッド基板と入出力信号リード電極パターン
を備えたプリント配線板とを固定し、該ヘッド基板又は
プリント配線板上に搭載されたドライバＩＣを硬質レジ
ンで前記ヘッド基板とプリント配線板に跨がるように塗
布してなるサーマルヘッドにおいて、前記硬質レジンの
熱硬化時に発生するヘッド基板の湾曲変形とは逆方向に
前記ヘッド基板の発熱抵抗体を予め湾曲形成する時、前
記ヘッド基板の櫛歯状端子電極パターンも発熱抵抗体の
湾曲方向に沿って形成したことを特徴とする。
【００１７】前記サーマルヘッドの本発明製造方法は、
前記硬質レジンの熱硬化処理により発生するヘッド基板
の湾曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体及び該発熱抵
抗体下に接続される櫛歯状端子電極を予め湾曲させて形
成したヘッド基板を前記支持板上に前記プリント配線板
と当接して固定し、前記ヘッド基板と前記プリント配線
板に跨がるように硬質レジンを塗布し、該塗布した硬質
レジンに熱硬化処理を施すことを特徴とする。
前記硬質レジンの熱硬化処理により発生するヘッド基板
の湾曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体及び該発熱抵
抗体下に接続される櫛歯状端子電極を予め湾曲させて形
成したヘッド基板を前記支持板上に前記プリント配線板
と当接して固定し、前記ヘッド基板と前記プリント配線
板に跨がるように硬質レジンを塗布し、該塗布した硬質
レジンに熱硬化処理を施すことを特徴とする。
【００１８】
【実施例】本発明技術的思想は、前記補正発熱抵抗体の
形状に合わせて前記櫛歯端子電極部パターンも湾曲形成
するものである。以下、本発明の実施例を図１の（Ａ）
に基づいて説明する。図１の（Ａ）は、補正発熱抵抗体
１２ａを櫛歯端子電極部上に設けた要部平面図を示して
いる。図１の（Ａ）において、２はセラミック等からな
るヘッド基板で、該ヘッド基板２上にグレーズ層８が形
成されている。このグレーズ層８表面に共通リード電極
パターン９及び個別リード電極パターン１０が金、銀等
の導電材料で形成されている。
形状に合わせて前記櫛歯端子電極部パターンも湾曲形成
するものである。以下、本発明の実施例を図１の（Ａ）
に基づいて説明する。図１の（Ａ）は、補正発熱抵抗体
１２ａを櫛歯端子電極部上に設けた要部平面図を示して
いる。図１の（Ａ）において、２はセラミック等からな
るヘッド基板で、該ヘッド基板２上にグレーズ層８が形
成されている。このグレーズ層８表面に共通リード電極
パターン９及び個別リード電極パターン１０が金、銀等
の導電材料で形成されている。
【００１９】前記共通リード電極パターン９、個別リー
ド電極パターン１０は、それぞれ一体に櫛歯状端子電極
９ａ、１０ａを備えている。該櫛歯状端子電極９ａ、１
０ａは、前記図２で説明したように、補正により湾曲す
るように形成する補正発熱抵抗体１２ａに沿うように湾
曲形成される。このことにより前記櫛歯状端子電極部１
５の幅ｗを広げることなく形成することが可能となる。
この場合、湾曲率が一様でなく端部に集中することもあ
るが、その際は端部のみを湾曲させれば良い。
ド電極パターン１０は、それぞれ一体に櫛歯状端子電極
９ａ、１０ａを備えている。該櫛歯状端子電極９ａ、１
０ａは、前記図２で説明したように、補正により湾曲す
るように形成する補正発熱抵抗体１２ａに沿うように湾
曲形成される。このことにより前記櫛歯状端子電極部１
５の幅ｗを広げることなく形成することが可能となる。
この場合、湾曲率が一様でなく端部に集中することもあ
るが、その際は端部のみを湾曲させれば良い。
【００２０】また、この場合、補正発熱抵抗体１２ａに
合わせた湾曲幅は、湾曲の端部集中により端部での補正
後のばらつき量が大きくなることが予想され、湾曲形成
幅は全ての部位で一定である必要はないから、端部での
幅を一部拡大しても大幅な不良率の上昇につながること
はない。
合わせた湾曲幅は、湾曲の端部集中により端部での補正
後のばらつき量が大きくなることが予想され、湾曲形成
幅は全ての部位で一定である必要はないから、端部での
幅を一部拡大しても大幅な不良率の上昇につながること
はない。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、熱膨張率に差がある異
種材料間に跨がるように熱硬化性の硬質レジンを使用し
ても、前記したように発熱抵抗体を予め湾曲変形とは逆
方向に湾曲した形状にしておけば、硬質レジンの熱硬化
処理後のヘッド基板の湾曲変形が発生しても、直線状の
発熱抵抗体を所定の位置に配置させることが可能とな
り、また、櫛歯状端子電極部を補正発熱抵抗体の湾曲形
成に沿って形成したから、補正発熱抵抗体を湾曲に形成
したことによる櫛歯状端子電極部のパターンのオープン
及びショート等の不良率の上昇を防止できる。その結
果、印字品位の一層の向上を図ることができる。
種材料間に跨がるように熱硬化性の硬質レジンを使用し
ても、前記したように発熱抵抗体を予め湾曲変形とは逆
方向に湾曲した形状にしておけば、硬質レジンの熱硬化
処理後のヘッド基板の湾曲変形が発生しても、直線状の
発熱抵抗体を所定の位置に配置させることが可能とな
り、また、櫛歯状端子電極部を補正発熱抵抗体の湾曲形
成に沿って形成したから、補正発熱抵抗体を湾曲に形成
したことによる櫛歯状端子電極部のパターンのオープン
及びショート等の不良率の上昇を防止できる。その結
果、印字品位の一層の向上を図ることができる。
【図１】本発明によるサーマルヘッドの熱硬化処理前を
示す要部平面図及び一般的なサーマルヘッドの要部説明
図である。
示す要部平面図及び一般的なサーマルヘッドの要部説明
図である。
【図２】補正発熱抵抗体を使用したサーマルヘッドの熱
硬化処理前を示す平面図である。
硬化処理前を示す平面図である。
【図３】補正発熱抵抗体を使用したサーマルヘッドの熱
硬化処理後を示す平面図である。
硬化処理後を示す平面図である。
【図４】補正発熱抵抗体を使用しないサーマルヘッドの
熱硬化処理前を示す平面図である。
熱硬化処理前を示す平面図である。
【図５】補正発熱抵抗体を使用しないサーマルヘッドの
熱硬化処理後を示す平面図である。
熱硬化処理後を示す平面図である。
１ 支持板 ２ ヘッド基板 ３ プリント配線板 ４、４ａ、４ｂ、１２ａ、１２ｂ 発熱抵抗体 ５ 硬質レジン ６ ドライバＩＣ ７ ヘッド基板とプリント配線板との当接部 ９ 共通リード電極パターン １０ 個別リード電極パターン ９ａ、１０ａ 櫛歯状端子電極 １１ 両面接着テープ １３、１４ ボンディングワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】 支持板と、該支持板上に、絶縁基板上に
発熱抵抗体及び該発熱抵抗体下に接続される櫛歯状端子
電極パターンを備えたヘッド基板と入出力信号リード電
極パターンを備えたプリント配線板とを固定し、該ヘッ
ド基板又はプリント配線板上に搭載されたドライバＩＣ
を硬質レジンで前記ヘッド基板とプリント配線板に跨が
るように塗布してなるサーマルヘッドにおいて、前記硬
質レジンの熱硬化時に発生するヘッド基板の湾曲変形と
は逆方向に前記ヘッド基板の発熱抵抗体を予め湾曲形成
する時、前記ヘッド基板の櫛歯状端子電極パターンも発
熱抵抗体の湾曲方向に沿って形成したことを特徴とする
サーマルヘッド。 - 【請求項２】 支持板と、該支持板上に、絶縁基板上に
発熱抵抗体及び該発熱抵抗体に接続される櫛歯状端子電
極パターンを備えたヘッド基板と入出力配線パターンを
形成したプリント配線板とを固定し、該ヘッド基板又は
該プリント配線板上に搭載されたドライバＩＣを覆う硬
質レジンを前記ヘッド基板とプリント配線板に跨がるよ
うに塗布して熱硬化処理を施すサーマルヘッドの製造方
法において、前記硬質レジンの熱硬化処理により発生す
るヘッド基板の湾曲変形とは逆の湾曲方向に発熱抵抗体
及び該発熱抵抗体下に接続される櫛歯状端子電極を予め
湾曲させて形成したヘッド基板を前記支持板上に前記プ
リント配線板と当接して固定し、前記ヘッド基板と前記
プリント配線板に跨がるように硬質レジンを塗布し、該
塗布した硬質レジンに熱硬化処理を施すことを特徴とす
るサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19903294A JP2805442B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19903294A JP2805442B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839856A JPH0839856A (ja) | 1996-02-13 |
| JP2805442B2 true JP2805442B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=16400986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19903294A Expired - Fee Related JP2805442B2 (ja) | 1994-08-01 | 1994-08-01 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2805442B2 (ja) |
-
1994
- 1994-08-01 JP JP19903294A patent/JP2805442B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0839856A (ja) | 1996-02-13 |
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