JPH11204317A - チップ部品の製造方法 - Google Patents

チップ部品の製造方法

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JPH11204317A
JPH11204317A JP10311886A JP31188698A JPH11204317A JP H11204317 A JPH11204317 A JP H11204317A JP 10311886 A JP10311886 A JP 10311886A JP 31188698 A JP31188698 A JP 31188698A JP H11204317 A JPH11204317 A JP H11204317A
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electrode
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resistor
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Sunao Osato
直 大郷
Koji Azuma
紘二 東
Mitsuru Yokoyama
充 横山
Yozo Obara
陽三 小原
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Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気素子の特性を変化させることのないチッ
プ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板の表面に第1電極6を印刷形成す
る。基板13の裏面に第1電極6と対向する位置にも第
2電極7を印刷形成する。一対の第1電極6間に直接接
続される抵抗体3を印刷形成した後、その上をガラスコ
ート11で覆う。第1及び第2電極6及び7に跨がるよ
うに一対の第3電極8を形成する。第1、第2及び第3
電極の外面側にNiメッキを処理した後、その上にハン
ダメッキをする。メッキ処理前に、抵抗体のトリミング
を行って、その後にガラスコート11の上にレジンコー
ト12を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の絶縁
体基板の表面に抵抗体等の電気素子が設けられ、この基
板の両端部に電極が形成されたチップ部品の製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、チップ抵抗器等のチップ部品の電
極の構造は、ガラスをバインダに用いてAg−Pt等を
成分とするいわゆるメタルグレーズペーストを塗布し焼
成して形成したものである。
【0003】また、特公昭58−46161号公報に開
示されているように、メタルグレーズによる電極を、熱
硬化性樹脂中にAgを混入したAg−レジン系の導電性
ペーストによって内包し加熱硬化させて電極を形成した
ものがある。またこのような電極をNi−ハンダメッキ
等で覆ってメッキ処理することも知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】電気素子にトリミング
を施すと、電気素子にはトリミング溝が形成されること
なる。トリミング溝が形成された状態で、メッキを施す
と、メッキ液がトリミング溝に入り、電気素子の特性を
変えたり、電気素子と基板との間の接合力を低下させて
両者の間に剥離を発生させる問題が生じる。
【0005】本発明は、上記問題点を解消できるチップ
部品の製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品の製
造方法では、ます絶縁性セラミック製の基板の表面に一
対の第1電極を印刷形成する。また基板を挟んで基板の
裏面の第1電極と対向する位置に一対の第2電極を印刷
形成する。そして一対の第1電極間に抵抗体等の電気素
子を印刷形成する。その後電気素子の上に電気素子を覆
うようにガラスコートを形成する。また基板の側端部に
対向する第1電極及び第2電極に跨がるように一対の第
3電極を形成する。そしてガラスコートを形成した後
に、電気素子にトリミングを施す。トリミングを施した
後にガラスコートの上に保護コートを形成する。そして
保護コートを形成した後に、最後に第1電極,第2電極
及び第3電極の上にメッキ処理を施す。
【0007】本発明のように、メッキ処理を施す前にガ
ラスコートの上に保護コートを施すと、トリミング溝の
内部にメッキ液が浸入することがなく、抵抗体等の電気
素子の特性が変化したり、電気素子の剥離が発生するの
を防止できる。トリミング後にトリミング溝を生めるよ
うにガラスコートを形成する場合には、焼成温度が高く
なるため、電気素子の電気的特性が変化しやすい。これ
に対して特に保護コートをレジンコートとすると、レジ
ンコートはガラスコートと比べて焼成温度がかなり低い
ため、レジンコートを形成する際の熱でトリミングされ
た電気素子の電気的特性が変化することは実質的にな
い。
【0008】
【発明の実施の形態】以下この発明の一実施例について
図面に基づいて説明する。
【0009】この実施例で製造するチップ部品としての
チップ抵抗器1は、図1に示すように、セラミックの基
板2の表面に凸型の抵抗体3が印刷形成され、この両端
に電極4が設けられている。抵抗体3は、酸化ルテニウ
ム約10μの厚みに設け、レーザー又はサンドブラスト
により凸型の底辺から上方に向ってトリミング溝5を形
成し、抵抗値のトリミングが成されている。
【0010】このチップ抵抗器1の電極4は、抵抗体3
が直接接続している第1電極6と、この第1電極6と基
板2をはさんで対向して形成された第2電極7を有し、
この第1、第2電極6,7は、Ag−Pd、Ag−Pt
等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第1、第2電極6,7をはさんで基板の端
面に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にAgを混
入したAg−レジン系の導電性ペーストによる第3電極
8が設けられ、この第3電極8は、第1、第2電極6,
7を一部被覆するように設けられ、両者の導通を図って
いる。そして、この第1、第2、第3電極全体を覆って
Niメッキ9及びハンダメッキ10が施されている。
【0011】また、抵抗体3の表面には、ガラスコート
11及びレジンコート12を施して保護している。
【0012】このチップ抵抗器の製造方法は、図3Aな
いしFに示すように、先ず、基板となるセラミック板1
3のスリット14を挟んで所定間隔で第1電極6となる
メタルグレーズペーストを複数列印刷して、900℃近
い温度で焼成する。さらに同様にして第2電極7も第1
電極6と対向する位置に形成する。次に、図3Bに示す
ように、第1電極6の間のセラミック板13上にマトリ
ックス状に抵抗体3を印刷形成し、平均850℃の温度
で焼成する。そして、図3Cに示すように、抵抗体3の
表面にガラスコート11を施し平均650℃の温度で焼
成する。この後、セラミック板13を各チップ抵抗器毎
に縦横に設けられたスリット14に沿って切断(スクラ
イブ)し、図3Dに示すように、基板2の端面にAg−
レジン系の導電性ペーストの第3電極8を20μ程度の
厚みに塗布し、200℃程度の温度で硬化させる。そし
て、図3E,Fに示すように、Niメッキ9、ハンダメ
ッキ10を各々順次施し、第1,第2,第3電極6,
7,8を被覆する。
【0013】この場合、スリット14は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。
【0014】この方法によるとセラミック基板端面にお
いて、端子電極が剥がれやスラック等の欠陥が生じなく
なる。なお図1のように端子電極は側端部5面に形成す
ることもできる。
【0015】各チップ抵抗器の抵抗体3をトリミングし
て抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコート12
を施し200℃付近の温度で硬化させる。
【0016】なお図3においては、メッキ処理を施した
後に、トリミングを行っているように図示してあるが、
本発明の方法では、トリミングは、メッキ処理を行う前
の図3Cの状態で行っている。そしてその後ガラスコー
ト11の上に保護コートとしてレジンコート12を施し
て図3D以下の工程を行う。これによって、セラミック
板13をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことができ
る。しかもレジンコート12によってトリミング溝を覆
っているので、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を
与えることもない。
【0017】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極4の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみででき電
極とを比べ柔軟性が高いので強い。また、ハンダ付けの
際の回路基板に対する固着力も第1、第2電極6,7が
回路基板に強固にハンダ付けされるので、極めて強く、
第3電極をAg−レジン系にしたことによる固着力の低
下は生じない。
【0018】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選択し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ag−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。本願のものは抵抗体上
にガラスコートを施しトリミングしているが、適宜公知
の方法で変更しうるものであり、他の抵抗体を用いたチ
ップ部品にも同様に応用でき、この実施例のものに限定
されるものではない。
【0019】このチップ抵抗器は、基板の両面に設けた
メタルグレーズ系の第1、第2電極にまたがって基板の
端面にAg−レジン系の第3電極を設け、この第1、第
2、第3電極を覆うNiメッキ層及び該Niメッキ層を
覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわれに強
く、回路基板への付け直しが可能である。また基板の下
面側の第2電極に一部重畳して第3電極を設けたので、
基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板へハン
ダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じる隙間
にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。しかも基
板の端面に設けたAg−レジン系の第3電極が適度の柔
軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十分に耐
え得るものである。
【0020】上記のチップ抵抗器の製造方法は、スクラ
イブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を表裏面の第
1、第2電極上に一部重畳する状態で直接に塗布し低温
で加熱処理して第3電極を形成するので、切断されたま
まの粗い基板断面に対し直接に接合し第3電極の接着力
が強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理する際、第
3電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、電極に剥れ
やクラック等の欠陥を生ずることのない高品質の製品を
製造し得る。またメッキ前にレジンコートをすればメッ
キ液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護するので、
抵抗体の特性も維持できる。
【0021】従って、今日の実装密度の高度化の要求に
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。
【0022】
【発明の効果】本発明のように、メッキ処理を施す前に
ガラスコートの上に保護コートを施すと、トリミング溝
の内部にメッキ液が浸入することがなく、抵抗体等の電
気素子の特性が変化したり、電気素子の剥離が発生する
のを防止できる利点がある。また保護コートとしてレジ
ンコートを用いると、レジンコートはガラスコートと比
べて焼成温度がかなり低いため、レジンコートを形成す
る際の熱でトリミングされた電気素子の電気的特性が変
化することが実質的にないという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の方法で製造するチップ抵抗器の一実
施例の平面図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】(A),(B),(C),(D),(E),
(F)は本発明のチップ部品の一例の製造工程を示す縦
断面図である。
【符号の説明】
1 チップ抵抗器(チップ部品) 2 基板 3 抵抗体 4 電極 5 トリミング溝 6 第1電極 7 第2電極 8 第3電極 9 Niメッキ 10 ハンダメッキ 11 ガラスコート 12 レジンコート 13 セラミック板 14 スリット
フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁性セラミック製の基板の表面に一対
    の第1電極を印刷形成する工程と、 前記基板を挟んで前記基板の裏面の前記第1電極と対向
    する位置に一対の第2電極を印刷形成する工程と、 前記一対の第1電極間に抵抗体等の電気素子を印刷形成
    する工程と、 前記電気素子の上に前記電気素子を覆うようにガラスコ
    ートを形成する工程と、 前記基板の側端部に対向する前記第1電極及び第2電極
    に跨がるように一対の第3電極を形成する工程と、 前記電気素子にトリミングを施す工程と、 前記トリミングを施した後に前記ガラスコートの上に保
    護コートを形成する工程と、 前記保護コートを形成した後に、前記第1電極,前記第
    2電極及び前記第3電極の上にメッキ処理を施す工程と
    からなるチップ部品の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記保護コートがレジンコートである請
    求項1に記載のチップ部品の製造方法。
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