JPH11204317A - チップ部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気素子の特性を変化させることのないチッ
プ部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 基板の表面に第１電極６を印刷形成す
る。基板１３の裏面に第１電極６と対向する位置にも第
２電極７を印刷形成する。一対の第１電極６間に直接接
続される抵抗体３を印刷形成した後、その上をガラスコ
ート１１で覆う。第１及び第２電極６及び７に跨がるよ
うに一対の第３電極８を形成する。第１、第２及び第３
電極の外面側にＮｉメッキを処理した後、その上にハン
ダメッキをする。メッキ処理前に、抵抗体のトリミング
を行って、その後にガラスコート１１の上にレジンコー
ト１２を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の絶縁
体基板の表面に抵抗体等の電気素子が設けられ、この基
板の両端部に電極が形成されたチップ部品の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ抵抗器等のチップ部品の電
極の構造は、ガラスをバインダに用いてＡｇ−Ｐｔ等を
成分とするいわゆるメタルグレーズペーストを塗布し焼
成して形成したものである。

【０００３】また、特公昭５８−４６１６１号公報に開
示されているように、メタルグレーズによる電極を、熱
硬化性樹脂中にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性
ペーストによって内包し加熱硬化させて電極を形成した
ものがある。またこのような電極をＮｉ−ハンダメッキ
等で覆ってメッキ処理することも知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】電気素子にトリミング
を施すと、電気素子にはトリミング溝が形成されること
なる。トリミング溝が形成された状態で、メッキを施す
と、メッキ液がトリミング溝に入り、電気素子の特性を
変えたり、電気素子と基板との間の接合力を低下させて
両者の間に剥離を発生させる問題が生じる。

【０００５】本発明は、上記問題点を解消できるチップ
部品の製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品の製
造方法では、ます絶縁性セラミック製の基板の表面に一
対の第１電極を印刷形成する。また基板を挟んで基板の
裏面の第１電極と対向する位置に一対の第２電極を印刷
形成する。そして一対の第１電極間に抵抗体等の電気素
子を印刷形成する。その後電気素子の上に電気素子を覆
うようにガラスコートを形成する。また基板の側端部に
対向する第１電極及び第２電極に跨がるように一対の第
３電極を形成する。そしてガラスコートを形成した後
に、電気素子にトリミングを施す。トリミングを施した
後にガラスコートの上に保護コートを形成する。そして
保護コートを形成した後に、最後に第１電極，第２電極
及び第３電極の上にメッキ処理を施す。

【０００７】本発明のように、メッキ処理を施す前にガ
ラスコートの上に保護コートを施すと、トリミング溝の
内部にメッキ液が浸入することがなく、抵抗体等の電気
素子の特性が変化したり、電気素子の剥離が発生するの
を防止できる。トリミング後にトリミング溝を生めるよ
うにガラスコートを形成する場合には、焼成温度が高く
なるため、電気素子の電気的特性が変化しやすい。これ
に対して特に保護コートをレジンコートとすると、レジ
ンコートはガラスコートと比べて焼成温度がかなり低い
ため、レジンコートを形成する際の熱でトリミングされ
た電気素子の電気的特性が変化することは実質的にな
い。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下この発明の一実施例について
図面に基づいて説明する。

【０００９】この実施例で製造するチップ部品としての
チップ抵抗器１は、図１に示すように、セラミックの基
板２の表面に凸型の抵抗体３が印刷形成され、この両端
に電極４が設けられている。抵抗体３は、酸化ルテニウ
ム約１０μの厚みに設け、レーザー又はサンドブラスト
により凸型の底辺から上方に向ってトリミング溝５を形
成し、抵抗値のトリミングが成されている。

【００１０】このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３
が直接接続している第１電極６と、この第１電極６と基
板２をはさんで対向して形成された第２電極７を有し、
この第１、第２電極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ
等のメタルグレーズペーストを印刷形成したものであ
る。さらに、第１、第２電極６，７をはさんで基板の端
面に、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混
入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストによる第３電極
８が設けられ、この第３電極８は、第１、第２電極６，
７を一部被覆するように設けられ、両者の導通を図って
いる。そして、この第１、第２、第３電極全体を覆って
Ｎｉメッキ９及びハンダメッキ１０が施されている。

【００１１】また、抵抗体３の表面には、ガラスコート
１１及びレジンコート１２を施して保護している。

【００１２】このチップ抵抗器の製造方法は、図３Ａな
いしＦに示すように、先ず、基板となるセラミック板１
３のスリット１４を挟んで所定間隔で第１電極６となる
メタルグレーズペーストを複数列印刷して、９００℃近
い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極７も第１
電極６と対向する位置に形成する。次に、図３Ｂに示す
ように、第１電極６の間のセラミック板１３上にマトリ
ックス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８５０℃の温度
で焼成する。そして、図３Ｃに示すように、抵抗体３の
表面にガラスコート１１を施し平均６５０℃の温度で焼
成する。この後、セラミック板１３を各チップ抵抗器毎
に縦横に設けられたスリット１４に沿って切断（スクラ
イブ）し、図３Ｄに示すように、基板２の端面にＡｇ−
レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２０μ程度の
厚みに塗布し、２００℃程度の温度で硬化させる。そし
て、図３Ｅ，Ｆに示すように、Ｎｉメッキ９、ハンダメ
ッキ１０を各々順次施し、第１，第２，第３電極６，
７，８を被覆する。

【００１３】この場合、スリット１４は基板の両側より
設けられているため、セラミック基板端面に、樹脂を一
部重畳する状態で塗布すると、電気的にも機械的にも良
好な状態が得られる。

【００１４】この方法によるとセラミック基板端面にお
いて、端子電極が剥がれやスラック等の欠陥が生じなく
なる。なお図１のように端子電極は側端部５面に形成す
ることもできる。

【００１５】各チップ抵抗器の抵抗体３をトリミングし
て抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコート１２
を施し２００℃付近の温度で硬化させる。

【００１６】なお図３においては、メッキ処理を施した
後に、トリミングを行っているように図示してあるが、
本発明の方法では、トリミングは、メッキ処理を行う前
の図３Ｃの状態で行っている。そしてその後ガラスコー
ト１１の上に保護コートとしてレジンコート１２を施し
て図３Ｄ以下の工程を行う。これによって、セラミック
板１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミン
グを行うので効率良くトリミング作業を行うことができ
る。しかもレジンコート１２によってトリミング溝を覆
っているので、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を
与えることもない。

【００１７】この実施例のチップ抵抗器によれば、ハン
ダくわれに対して電極４の耐性が向上し、しかも、回路
基板の曲げに対しても、メタルグレーズ系のみででき電
極とを比べ柔軟性が高いので強い。また、ハンダ付けの
際の回路基板に対する固着力も第１、第２電極６，７が
回路基板に強固にハンダ付けされるので、極めて強く、
第３電極をＡｇ−レジン系にしたことによる固着力の低
下は生じない。

【００１８】尚、この発明のチップの抵抗器の抵抗体
は、金属皮膜抵抗体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わ
せて適宜選択し得るものである。またメタルグレーズペ
ースト、Ａｇ−レジン系導電性ペーストの成分は、適宜
他の添加物が入っていても良い。本願のものは抵抗体上
にガラスコートを施しトリミングしているが、適宜公知
の方法で変更しうるものであり、他の抵抗体を用いたチ
ップ部品にも同様に応用でき、この実施例のものに限定
されるものではない。

【００１９】このチップ抵抗器は、基板の両面に設けた
メタルグレーズ系の第１、第２電極にまたがって基板の
端面にＡｇ−レジン系の第３電極を設け、この第１、第
２、第３電極を覆うＮｉメッキ層及び該Ｎｉメッキ層を
覆うハンダメッキ層を形成したので、ハンダくわれに強
く、回路基板への付け直しが可能である。また基板の下
面側の第２電極に一部重畳して第３電極を設けたので、
基板の下面側の電極で段差が形成され、回路基板へハン
ダ付けした際、下面側電極と回路基板の間に生じる隙間
にハンダが回り込んで強い固着力が得られる。しかも基
板の端面に設けたＡｇ−レジン系の第３電極が適度の柔
軟性を有するので、回路基板の曲げに対しても十分に耐
え得るものである。

【００２０】上記のチップ抵抗器の製造方法は、スクラ
イブ後の基板側端部面にレジン含有銀塗料を表裏面の第
１、第２電極上に一部重畳する状態で直接に塗布し低温
で加熱処理して第３電極を形成するので、切断されたま
まの粗い基板断面に対し直接に接合し第３電極の接着力
が強い。またハンダ付け用電極にメッキ処理する際、第
３電極がメッキ液の浸透を効果的に防止し、電極に剥れ
やクラック等の欠陥を生ずることのない高品質の製品を
製造し得る。またメッキ前にレジンコートをすればメッ
キ液に弱い抵抗体をレジンコートにより保護するので、
抵抗体の特性も維持できる。

【００２１】従って、今日の実装密度の高度化の要求に
よりチップ抵抗器も小型化しているが、電極が小さくて
も十分な固着力が得られ、電気製品の小型軽量化、信頼
性、耐久性及び生産性の向上に大きく寄与するものであ
る。

【００２２】

【発明の効果】本発明のように、メッキ処理を施す前に
ガラスコートの上に保護コートを施すと、トリミング溝
の内部にメッキ液が浸入することがなく、抵抗体等の電
気素子の特性が変化したり、電気素子の剥離が発生する
のを防止できる利点がある。また保護コートとしてレジ
ンコートを用いると、レジンコートはガラスコートと比
べて焼成温度がかなり低いため、レジンコートを形成す
る際の熱でトリミングされた電気素子の電気的特性が変
化することが実質的にないという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の方法で製造するチップ抵抗器の一実
施例の平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），
（Ｆ）は本発明のチップ部品の一例の製造工程を示す縦
断面図である。

【符号の説明】

１ チップ抵抗器（チップ部品） ２ 基板 ３ 抵抗体 ４ 電極 ５ トリミング溝 ６ 第１電極 ７ 第２電極 ８ 第３電極 ９ Ｎｉメッキ １０ ハンダメッキ １１ ガラスコート １２ レジンコート １３ セラミック板 １４ スリット

フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性セラミック製の基板の表面に一対
   の第１電極を印刷形成する工程と、 前記基板を挟んで前記基板の裏面の前記第１電極と対向
   する位置に一対の第２電極を印刷形成する工程と、 前記一対の第１電極間に抵抗体等の電気素子を印刷形成
   する工程と、 前記電気素子の上に前記電気素子を覆うようにガラスコ
   ートを形成する工程と、 前記基板の側端部に対向する前記第１電極及び第２電極
   に跨がるように一対の第３電極を形成する工程と、 前記電気素子にトリミングを施す工程と、 前記トリミングを施した後に前記ガラスコートの上に保
   護コートを形成する工程と、 前記保護コートを形成した後に、前記第１電極，前記第
   ２電極及び前記第３電極の上にメッキ処理を施す工程と
   からなるチップ部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記保護コートがレジンコートである請
   求項１に記載のチップ部品の製造方法。