JPH08321402A - チップ状電子部品およびその製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品およびその製造方法Info
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- JPH08321402A JPH08321402A JP7126163A JP12616395A JPH08321402A JP H08321402 A JPH08321402 A JP H08321402A JP 7126163 A JP7126163 A JP 7126163A JP 12616395 A JP12616395 A JP 12616395A JP H08321402 A JPH08321402 A JP H08321402A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部電極形成時に電気的特性が劣化せず、従
来と同等の強度を有し、製造歩留の向上を実現するチッ
プ状電子部品を安価で提供することを目的とする。 【構成】 チップ状電子部品本体の外部電極は、導電性
材料として複数個の突起を有する導電性金属粉３ａと樹
脂バインダー３ｂとを混合した導電性ペーストを塗布硬
化した側面電極層３と、この側面電極層３の上に第２層
として設けたスズコート層あるいは、はんだコート層に
より構成する。
来と同等の強度を有し、製造歩留の向上を実現するチッ
プ状電子部品を安価で提供することを目的とする。 【構成】 チップ状電子部品本体の外部電極は、導電性
材料として複数個の突起を有する導電性金属粉３ａと樹
脂バインダー３ｂとを混合した導電性ペーストを塗布硬
化した側面電極層３と、この側面電極層３の上に第２層
として設けたスズコート層あるいは、はんだコート層に
より構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器やチップ
コンデンサなどのチップ状電子部品およびその製造方法
に関する。
コンデンサなどのチップ状電子部品およびその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、電子部品には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、電子部品には非常に小型な電子部品が多く用
いられるようになってきた。
【０００３】従来のチップ状電子部品のうち角形チップ
抵抗器の構造の一例を示し説明する。図７は斜視図、図
８は断面図である。
抵抗器の構造の一例を示し説明する。図７は斜視図、図
８は断面図である。
【０００４】従来の角形チップ抵抗器は９６％アルミナ
基板１０と、このアルミナ基板１０上に形成された一対
の銀系サーメット厚膜電極による一対の上面電極層１１
と、前記上面電極層１１と接続するように形成されたル
テニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、抵抗層１２を
完全に覆うガラスによる保護層１４と、上面電極層１１
の一部と重なる銀系サーメット厚膜の側面電極層１３と
からなっている。なお、露出電極面にははんだ付け性を
確保するためにニッケルメッキ層１５とはんだメッキ層
１６を形成し、これにより外部電極を形成している。ま
た他の従来例としては、低温プロセス化を狙い銀系サー
メット厚膜による端面電極を、Ｎｉ−Ｃｒ系薄膜電極を
スパッタ工法により形成する方法や、銅粉体あるいは銀
などの導電性金属粉体を、エポキシ系樹脂、あるいはフ
ェノール系樹脂などのバインダと混合した導電性樹脂に
よって構成する方法もある。
基板１０と、このアルミナ基板１０上に形成された一対
の銀系サーメット厚膜電極による一対の上面電極層１１
と、前記上面電極層１１と接続するように形成されたル
テニウム系厚膜抵抗による抵抗層１２と、抵抗層１２を
完全に覆うガラスによる保護層１４と、上面電極層１１
の一部と重なる銀系サーメット厚膜の側面電極層１３と
からなっている。なお、露出電極面にははんだ付け性を
確保するためにニッケルメッキ層１５とはんだメッキ層
１６を形成し、これにより外部電極を形成している。ま
た他の従来例としては、低温プロセス化を狙い銀系サー
メット厚膜による端面電極を、Ｎｉ−Ｃｒ系薄膜電極を
スパッタ工法により形成する方法や、銅粉体あるいは銀
などの導電性金属粉体を、エポキシ系樹脂、あるいはフ
ェノール系樹脂などのバインダと混合した導電性樹脂に
よって構成する方法もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この角形チッ
プ抵抗器の側面電極層１３は銀系サーメット厚膜ペース
トを、約６００℃程度の温度で焼成し形成するため、側
面電極形成以前に形成された、一対の側面電極層１３間
の抵抗値が、抵抗層１２の熱影響により変化する。この
抵抗値の変化は近年市場が大きくなっている精密（±１
％，±０．５％）級の角形チップ抵抗器の製造歩留が悪
化する主要因となっている。
プ抵抗器の側面電極層１３は銀系サーメット厚膜ペース
トを、約６００℃程度の温度で焼成し形成するため、側
面電極形成以前に形成された、一対の側面電極層１３間
の抵抗値が、抵抗層１２の熱影響により変化する。この
抵抗値の変化は近年市場が大きくなっている精密（±１
％，±０．５％）級の角形チップ抵抗器の製造歩留が悪
化する主要因となっている。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するもの
で、外部電極間の電気特性値が変化しない低温度（２５
０℃〜４００℃）で従来の厚膜電極等と同等以上の強度
を有する外部電極を形成することを目的とする。
で、外部電極間の電気特性値が変化しない低温度（２５
０℃〜４００℃）で従来の厚膜電極等と同等以上の強度
を有する外部電極を形成することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、導電性材料として複数個の突起を有
する導電性金属粉と樹脂バインダーとを混合した導電性
ペーストを塗布硬化して形成した第１層の電極層と、こ
の第１層の電極層の上に第２層として設けたスズコート
層あるいは、はんだコート層とにより外部電極を構成す
るものである。
るために本発明は、導電性材料として複数個の突起を有
する導電性金属粉と樹脂バインダーとを混合した導電性
ペーストを塗布硬化して形成した第１層の電極層と、こ
の第１層の電極層の上に第２層として設けたスズコート
層あるいは、はんだコート層とにより外部電極を構成す
るものである。
【０００８】
【作用】本発明では、複数個の突起を有する金属粉から
なる導電性材料と樹脂バインダーとを混合した導電性ペ
ーストを塗布し、例えば１５０℃〜２５０℃の低温度で
熱処理することにより、溶剤の揮発と樹脂材料の硬化反
応により金属粉の充填密度が上昇するとともに、樹脂バ
インダーと突起を有する金属粉体表面との間に強力なア
ンカー力が発現される様になる。このため、低温度で熱
処理しても従来の厚膜サーメット系電極等と同等以上の
強度を有する外部電極が形成でき、しかも低温による熱
処理のため電気的特性変化が少なく、製造歩留が向上す
る。
なる導電性材料と樹脂バインダーとを混合した導電性ペ
ーストを塗布し、例えば１５０℃〜２５０℃の低温度で
熱処理することにより、溶剤の揮発と樹脂材料の硬化反
応により金属粉の充填密度が上昇するとともに、樹脂バ
インダーと突起を有する金属粉体表面との間に強力なア
ンカー力が発現される様になる。このため、低温度で熱
処理しても従来の厚膜サーメット系電極等と同等以上の
強度を有する外部電極が形成でき、しかも低温による熱
処理のため電気的特性変化が少なく、製造歩留が向上す
る。
【０００９】
（実施例１）以下、本発明の実施例１について、図１、
図２を用いて説明する。本実施例ではチップ状電子部品
の中で最も数量が多い角形チップ抵抗器を例に説明す
る。
図２を用いて説明する。本実施例ではチップ状電子部品
の中で最も数量が多い角形チップ抵抗器を例に説明す
る。
【００１０】図１は本発明の実施例１を示す斜視図であ
り、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
り、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１１】図１、図２に示すごとく、本実施例による
角形チップ抵抗器は、９６％アルミナ基板１と、前記ア
ルミナ基板１上の銀系サーメット厚膜の一対の上面電極
層２と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系
厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う樹脂によ
る保護層６と、前記上面電極層２を完全に覆う厚さ１０
〜５０μｍの、複数個のいぼ状の突起を有する銅系金属
粉と複数個のいぼ状の突起を有するニッケル系金属粉の
混合粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合し
た導電性ペーストを塗布硬化した一対の側面電極層３
と、前記側面電極層３の露出部分に形成された、はんだ
コート層７より構成される。そしてこれら側面電極層３
とはんだコート層７により外部電極が構成されている。
角形チップ抵抗器は、９６％アルミナ基板１と、前記ア
ルミナ基板１上の銀系サーメット厚膜の一対の上面電極
層２と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系
厚膜の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う樹脂によ
る保護層６と、前記上面電極層２を完全に覆う厚さ１０
〜５０μｍの、複数個のいぼ状の突起を有する銅系金属
粉と複数個のいぼ状の突起を有するニッケル系金属粉の
混合粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合し
た導電性ペーストを塗布硬化した一対の側面電極層３
と、前記側面電極層３の露出部分に形成された、はんだ
コート層７より構成される。そしてこれら側面電極層３
とはんだコート層７により外部電極が構成されている。
【００１２】次に、図１、図２に示した本発明の実施例
１の製造方法について説明する。まず、耐熱性および絶
縁性に優れた９６％アルミナ基板１を用意した。このア
ルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割するため
に、分割のための溝（グリーンシート時に金型成形）が
形成されている。次に、前記アルミナ基板１の表面に厚
膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し上
面電極層２を形成した。次に上面電極層２の一部に重な
るように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストを
スクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃
の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプ
ロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成した。次
に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃え
るために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を
切断破壊し抵抗値修正（Ｌカット，３０ｍｍ／秒，１２
ＫＨｚ，５Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全
に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印
刷し、ベルト式連続硬化炉によって２００℃の温度で、
ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロ
ファイルによって硬化し、保護層６を形成した。次に、
外部電極を形成するための準備工程として、アルミナ基
板１を個片に分割し、外部電極を形成する箇所を露出さ
せておく。
１の製造方法について説明する。まず、耐熱性および絶
縁性に優れた９６％アルミナ基板１を用意した。このア
ルミナ基板１には短冊状、および個片状に分割するため
に、分割のための溝（グリーンシート時に金型成形）が
形成されている。次に、前記アルミナ基板１の表面に厚
膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成し上
面電極層２を形成した。次に上面電極層２の一部に重な
るように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストを
スクリーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃
の温度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプ
ロファイルによって焼成し、抵抗層４を形成した。次
に、前記上面電極層２間の前記抵抗層４の抵抗値を揃え
るために、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を
切断破壊し抵抗値修正（Ｌカット，３０ｍｍ／秒，１２
ＫＨｚ，５Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全
に覆うように、エポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印
刷し、ベルト式連続硬化炉によって２００℃の温度で、
ピーク時間３０分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の硬化プロ
ファイルによって硬化し、保護層６を形成した。次に、
外部電極を形成するための準備工程として、アルミナ基
板１を個片に分割し、外部電極を形成する箇所を露出さ
せておく。
【００１３】第１層の電極層となるペーストは、複数個
のいぼ状の突起を有する銅系金属粉５０％（粒径約２〜
３０μｍ、表面を厚さ１μｍ以下の銀にて被覆）と複数
個のいぼ状の突起を有するニッケル系金属粉５０％（粒
径約２〜１０μｍ、表面を厚さ１μｍ以下の銀にて被
覆）の混合粉体とレゾール系フェノール樹脂をブチルカ
ルビトールを溶剤として３本ロールにて混練した導電性
樹脂ペーストとしておく。これをあらかじめ約２００μ
ｍの膜厚で均一にステンレス金属上に膜形成して置き、
ディップ法により先ほどのアルミナ基板１の分割された
個片の側面に塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によ
って、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ時間
４０分の温度プロファイルによって熱処理を行い、側面
部の厚みが約３０〜４０μｍの側面電極層３を形成し
た。この形成後の断面の模式図を図６に示す。アルミナ
基板１上に形成した導電性金属粉３ａがそのいぼ状突起
で熱硬化した樹脂バインダー３ｂに強力にアンカー効果
を表していることを表現している。次に、これをフラッ
クスに浸漬後、予熱−はんだ浸漬（２３０℃１０秒間）
を経て側面電極層３上に、はんだコート層７を形成し
た。以上の工程により、本発明の実施例１による角形チ
ップ抵抗器を作成した。
のいぼ状の突起を有する銅系金属粉５０％（粒径約２〜
３０μｍ、表面を厚さ１μｍ以下の銀にて被覆）と複数
個のいぼ状の突起を有するニッケル系金属粉５０％（粒
径約２〜１０μｍ、表面を厚さ１μｍ以下の銀にて被
覆）の混合粉体とレゾール系フェノール樹脂をブチルカ
ルビトールを溶剤として３本ロールにて混練した導電性
樹脂ペーストとしておく。これをあらかじめ約２００μ
ｍの膜厚で均一にステンレス金属上に膜形成して置き、
ディップ法により先ほどのアルミナ基板１の分割された
個片の側面に塗布し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によ
って、ピーク時間１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ時間
４０分の温度プロファイルによって熱処理を行い、側面
部の厚みが約３０〜４０μｍの側面電極層３を形成し
た。この形成後の断面の模式図を図６に示す。アルミナ
基板１上に形成した導電性金属粉３ａがそのいぼ状突起
で熱硬化した樹脂バインダー３ｂに強力にアンカー効果
を表していることを表現している。次に、これをフラッ
クスに浸漬後、予熱−はんだ浸漬（２３０℃１０秒間）
を経て側面電極層３上に、はんだコート層７を形成し
た。以上の工程により、本発明の実施例１による角形チ
ップ抵抗器を作成した。
【００１４】（実施例２）次に、本発明の実施例２につ
いて、図３、図４を用いて説明する。これもチップ状電
子部品の中で最も数量が多い角形チップ抵抗器を例に説
明する。
いて、図３、図４を用いて説明する。これもチップ状電
子部品の中で最も数量が多い角形チップ抵抗器を例に説
明する。
【００１５】図３は本発明の実施例２を示す斜視図であ
り、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。
り、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。
【００１６】図３、図４において、本実施例による角形
チップ抵抗器は、９６％アルミナ基板１と、前記アルミ
ナ基板１上の銀系サーメット厚膜の一対の上面電極層２
と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜
の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う樹脂による保
護層６と、前記上面電極層２の一部に重なる１０〜５０
μｍの、複数個のいぼ状の突起を有するニッケル系金属
粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導
電性ペーストを塗布硬化した一対の側面電極層３と、前
記側面電極層３の露出部分に形成された、ニッケルコー
ト層８とその上のはんだコート層７より構成される。
チップ抵抗器は、９６％アルミナ基板１と、前記アルミ
ナ基板１上の銀系サーメット厚膜の一対の上面電極層２
と、前記上面電極層２の一部に重なるルテニウム系厚膜
の抵抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆う樹脂による保
護層６と、前記上面電極層２の一部に重なる１０〜５０
μｍの、複数個のいぼ状の突起を有するニッケル系金属
粉体と、バインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導
電性ペーストを塗布硬化した一対の側面電極層３と、前
記側面電極層３の露出部分に形成された、ニッケルコー
ト層８とその上のはんだコート層７より構成される。
【００１７】次に、図３、図４に示した本発明の実施例
２の製造方法について説明する。アルミナ基板１上に上
面電極層２、抵抗層４、保護層６を形成するのは実施例
１と同様の工法である。第１層の側面電極層３となるペ
ーストは複数個の突起を有するニッケル粉体（平均粒
径：５μｍ）とエポキシ変成フェノール樹脂をブチルカ
ルビトールを溶剤として３本ロールにて混練した導電性
樹脂ペーストとしておく。これをローラーにより塗布
し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によって、ピーク時間
１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロ
ファイルによって熱処理を行い、側面部の厚みが約３０
〜４０μｍの側面電極層３を形成した。次に電気メッキ
の準備工程として、前記短冊状アルミナ基板を個片状に
分割した。最後に、露出している上面電極層２および側
面電極層３上に、電気メッキ工法によりニッケルコート
層８を形成し、その上にはんだコート層７を形成した。
以上の工程により、本発明の実施例２による角形チップ
抵抗器を作成した。
２の製造方法について説明する。アルミナ基板１上に上
面電極層２、抵抗層４、保護層６を形成するのは実施例
１と同様の工法である。第１層の側面電極層３となるペ
ーストは複数個の突起を有するニッケル粉体（平均粒
径：５μｍ）とエポキシ変成フェノール樹脂をブチルカ
ルビトールを溶剤として３本ロールにて混練した導電性
樹脂ペーストとしておく。これをローラーにより塗布
し、ベルト式連続遠赤外線硬化炉によって、ピーク時間
１６０℃−１５分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分の温度プロ
ファイルによって熱処理を行い、側面部の厚みが約３０
〜４０μｍの側面電極層３を形成した。次に電気メッキ
の準備工程として、前記短冊状アルミナ基板を個片状に
分割した。最後に、露出している上面電極層２および側
面電極層３上に、電気メッキ工法によりニッケルコート
層８を形成し、その上にはんだコート層７を形成した。
以上の工程により、本発明の実施例２による角形チップ
抵抗器を作成した。
【００１８】この本発明の実施例１、２による角形チッ
プ抵抗器と従来の角形チップ抵抗器および側面電極とし
て銀系サーメット厚膜電極、銀系樹脂電極を用いた比較
品の引張強度試験を実施し、またそれぞれの角形チップ
抵抗器の抵抗値分布（出荷抵抗値選別前）を測定した結
果を（表１）に示す。併せて（表１）には完成品の製造
１ロットの抵抗値バラツキも示す。引張強度の試験は、
図５に斜視図を示すように、チップ抵抗器２１の外部電
極をはんだ２２で金属線２３および２４に接続して、金
属線２３を固定し、金属線２４を引っ張るものである。
プ抵抗器と従来の角形チップ抵抗器および側面電極とし
て銀系サーメット厚膜電極、銀系樹脂電極を用いた比較
品の引張強度試験を実施し、またそれぞれの角形チップ
抵抗器の抵抗値分布（出荷抵抗値選別前）を測定した結
果を（表１）に示す。併せて（表１）には完成品の製造
１ロットの抵抗値バラツキも示す。引張強度の試験は、
図５に斜視図を示すように、チップ抵抗器２１の外部電
極をはんだ２２で金属線２３および２４に接続して、金
属線２３を固定し、金属線２４を引っ張るものである。
【００１９】
【表１】
【００２０】（表１）より、本発明品は従来品より優れ
た抵抗値分布を有している。すなわち抵抗トリミング後
の抵抗値シフトが極めて少ないことが分かる。
た抵抗値分布を有している。すなわち抵抗トリミング後
の抵抗値シフトが極めて少ないことが分かる。
【００２１】また、本発明品は従来品（銀系厚膜電極
品）と比べほぼ同等以上の引張強度を有し、従来の銀系
樹脂電極品による比較品と比べて強い引張強度を有して
いることがわかる。なお、本発明の上記実施例において
側面電極層３の金属粉にはニッケル粉や銅粉を用いたが
本発明における側面電極層３の金属粉の材質としてはこ
れに限られるものではない。例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｄな
どの貴金属、Ｆｅ，Ａｌ，Ｓｎ，Ｚｎなどの卑金属、あ
るいは実施例１にあるような表面に異種金属を被覆した
複合金属粉などが適用可能である。
品）と比べほぼ同等以上の引張強度を有し、従来の銀系
樹脂電極品による比較品と比べて強い引張強度を有して
いることがわかる。なお、本発明の上記実施例において
側面電極層３の金属粉にはニッケル粉や銅粉を用いたが
本発明における側面電極層３の金属粉の材質としてはこ
れに限られるものではない。例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｄな
どの貴金属、Ｆｅ，Ａｌ，Ｓｎ，Ｚｎなどの卑金属、あ
るいは実施例１にあるような表面に異種金属を被覆した
複合金属粉などが適用可能である。
【００２２】また金属粉の大きさは基本的に最大粒径１
００μｍ以下であれば構わないが、好ましくは平均粒径
２〜１５μｍのものが用いられる。さらに金属粉の形状
は問わないが粉体表面に凹凸突起のあることが必要であ
る。凹凸突起の大きさ及びその分布状態の大小は粉体の
体積換算の比表面積（比表面積×真比重）で表される
が、上記実施例１、２品ではこの値が１．２〜７（ｍ2
／ｃｍ3）のものが適していた。
００μｍ以下であれば構わないが、好ましくは平均粒径
２〜１５μｍのものが用いられる。さらに金属粉の形状
は問わないが粉体表面に凹凸突起のあることが必要であ
る。凹凸突起の大きさ及びその分布状態の大小は粉体の
体積換算の比表面積（比表面積×真比重）で表される
が、上記実施例１、２品ではこの値が１．２〜７（ｍ2
／ｃｍ3）のものが適していた。
【００２３】また側面電極層３に用いられる導電粉は上
記金属粉を全導電粉の５０％以上含む。上記の表面に突
起を有する金属粉以外の導電粉としては材質に制限はな
く、通常導電性ペースト材料に用いられるものが使用可
能である（金属粉に限らず導電性セラミック粉、カーボ
ン粉などでも可）。ただし、これらは必須成分ではなく
必要に応じて用いられる。
記金属粉を全導電粉の５０％以上含む。上記の表面に突
起を有する金属粉以外の導電粉としては材質に制限はな
く、通常導電性ペースト材料に用いられるものが使用可
能である（金属粉に限らず導電性セラミック粉、カーボ
ン粉などでも可）。ただし、これらは必須成分ではなく
必要に応じて用いられる。
【００２４】なお、この実施例１、２において側面電極
層３のバインダにはレゾール系フェノール樹脂を用いた
が、はんだ濡れ性および電気メッキ性を阻害せず、十分
低い導体抵抗を確保できればノボラック、アラルキルの
ような高耐熱のフェノール樹脂やイミド系、エポキシ系
の樹脂あるいはこれら樹脂の共重合物、変成物でも可能
である。但し、樹脂の特性上フェノール系樹脂が前出特
性を満足する上では最も適当であった。
層３のバインダにはレゾール系フェノール樹脂を用いた
が、はんだ濡れ性および電気メッキ性を阻害せず、十分
低い導体抵抗を確保できればノボラック、アラルキルの
ような高耐熱のフェノール樹脂やイミド系、エポキシ系
の樹脂あるいはこれら樹脂の共重合物、変成物でも可能
である。但し、樹脂の特性上フェノール系樹脂が前出特
性を満足する上では最も適当であった。
【００２５】また、保護層６としてエポキシ系樹脂を用
いたが、その他の密閉性に優れた樹脂（ポリイミド系、
アクリル系等）でも可能であるし、ガラスを保護層とし
て用いた場合でも、抵抗値分布（３σ／平均抵抗値）は
０．５％程度になり従来の厚膜サーメット電極品よりも
分布が小さくなるという効果を確認している（この場合
にはレーザートリミング前にプリコートガラスの印刷・
焼成が必要となる。）。
いたが、その他の密閉性に優れた樹脂（ポリイミド系、
アクリル系等）でも可能であるし、ガラスを保護層とし
て用いた場合でも、抵抗値分布（３σ／平均抵抗値）は
０．５％程度になり従来の厚膜サーメット電極品よりも
分布が小さくなるという効果を確認している（この場合
にはレーザートリミング前にプリコートガラスの印刷・
焼成が必要となる。）。
【００２６】また、実施例１ではんだコート層７は、２
３０℃１０秒間のはんだ浸漬により形成したが、これ
は、スズあるいははんだを主成分とするペーストの材料
を、側面電極層３を覆うようにディップあるいは転写印
刷し、２００℃〜２８０℃の雰囲気中で熱処理すること
により形成しても同等の性能が得られることを確認して
いる。また、大量のチップ状電子部品にコートする場合
には電解メッキ工法によりはんだコート層を形成する工
法がコスト的にも有利である。
３０℃１０秒間のはんだ浸漬により形成したが、これ
は、スズあるいははんだを主成分とするペーストの材料
を、側面電極層３を覆うようにディップあるいは転写印
刷し、２００℃〜２８０℃の雰囲気中で熱処理すること
により形成しても同等の性能が得られることを確認して
いる。また、大量のチップ状電子部品にコートする場合
には電解メッキ工法によりはんだコート層を形成する工
法がコスト的にも有利である。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明で
は、導電性材料として複数個の突起を有する導電性金属
粉と樹脂バインダーとを混合した導電性ペーストを塗布
硬化した電極層と、この電極層の上に第２層として設け
たスズコート層あるいは、はんだコート層とにより外部
電極を構成するものであるので、低温度の熱処理で強度
の強い外部電極を形成でき、したがって熱処理による電
気的特性変化が少なく、製造歩留を向上することができ
る。
は、導電性材料として複数個の突起を有する導電性金属
粉と樹脂バインダーとを混合した導電性ペーストを塗布
硬化した電極層と、この電極層の上に第２層として設け
たスズコート層あるいは、はんだコート層とにより外部
電極を構成するものであるので、低温度の熱処理で強度
の強い外部電極を形成でき、したがって熱処理による電
気的特性変化が少なく、製造歩留を向上することができ
る。
【図１】本発明の実施例１の角形チップ抵抗器の構造を
示す斜視図
示す斜視図
【図２】本発明の実施例１の角形チップ抵抗器の構造を
示す断面図
示す断面図
【図３】本発明の実施例２の角形チップ抵抗器の構造を
示す斜視図
示す斜視図
【図４】本発明の実施例２の角形チップ抵抗器の構造を
示す断面図
示す断面図
【図５】引張試験方法を説明する斜視図
【図６】本発明品の樹脂電極の模式断面図
【図７】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す斜視図
【図８】従来の角形チップ抵抗器の構造を示す断面図
１ アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 側面電極層 ３ａ 導電性金属粉 ３ｂ 樹脂バインダー ４ 抵抗層 ６ 保護層 ７ はんだコート層 ８ ニッケルコート層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 面屋 和則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 原田 充 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大林 孝志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 チップ状電子部品本体の一部に外部電極
を設け、この外部電極は、複数個の突起を有する導電性
金属粉と樹脂バインダーとを混合した導電性ペーストを
塗布硬化して形成した第１層の電極層と、この第１層の
電極層の上に設けたスズコート層あるいは、はんだコー
ト層とにより構成されたチップ状電子部品。 - 【請求項２】 第１層と第２層の電極層間に、第３層と
してニッケルコート層を介在させた請求項１記載のチッ
プ状電子部品。 - 【請求項３】 導電性金属粉は銅、ニッケルの単一粉体
か混合粉体であることを特徴とする請求項１または２記
載のチップ状電子部品。 - 【請求項４】 導電性金属粉に銀を混合したことを特徴
とする請求項３記載のチップ状電子部品。 - 【請求項５】 銅あるいはニッケルの金属粉が金、白
金、銀、パラジウムの何れかの貴金属にて被覆されてい
ることを特徴とする請求項３または４記載のチップ状電
子部品。 - 【請求項６】 チップ状電子部品本体の一部に外部電極
を設け、この外部電極は、複数個の突起を有する導電性
金属粉と樹脂バインダーとを混合した導電性ペーストを
塗布硬化して形成した第１層の電極層と、この第１層の
電極層の上に設けたスズコート層あるいは、はんだコー
ト層とにより構成され、前記スズコート層あるいは、は
んだコート層は２００℃〜２５０℃の溶融はんだ槽中に
ディップし形成することを特徴とするチップ状電子部品
の製造方法。 - 【請求項７】 チップ状電子部品本体の一部に外部電極
を設け、この外部電極は、複数個の突起を有する導電性
金属粉と樹脂バインダーとを混合した導電性ペーストを
塗布硬化して形成した第１層の電極層と、この第１層の
電極層の上に設けたスズコート層あるいは、はんだコー
ト層とにより構成され、前記スズコート層あるいは、は
んだコート層は電気メッキ工法により形成することを特
徴とするチップ状電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 チップ状電子部品本体の一部に外部電極
を設け、この外部電極は、複数個の突起を有する導電性
金属粉と樹脂バインダーとを混合した導電性ペーストを
塗布硬化して形成した第１層の電極層と、この第１層の
電極層の上に設けたスズコート層あるいは、はんだコー
ト層とにより構成され、前記スズコート層、はんだコー
ト層は、スズあるいははんだを主成分とするペーストの
材料を、ディップあるいは転写印刷し、２００℃〜２８
０℃の雰囲気中で熱処理することにより形成するチップ
状電子部品の製造方法。 - 【請求項９】 チップ状電子部品本体の一部に外部電極
を設け、この外部電極は、複数個の突起を有する導電性
金属粉と樹脂バインダーとを混合した導電性ペーストを
塗布硬化して形成した第１層の電極層と、この第１層上
に設けたニッケルコート層と、このニッケルコート層上
に設けたスズコート層あるいは、はんだコート層とによ
り構成され、前記ニッケルコート層とはんだコート層を
電気メッキ工法により形成するチップ状電子部品の製造
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12616395A JP3739830B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | チップ状電子部品およびその製造方法 |
| DE19620446A DE19620446A1 (de) | 1995-05-25 | 1996-05-21 | Elektronik-Chip-Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
| CN96106663A CN1095174C (zh) | 1995-05-25 | 1996-05-24 | 片状电子元件及其制造方法 |
| KR1019960017859A KR100212225B1 (ko) | 1995-05-25 | 1996-05-25 | 칩형상전자부품 및 그 제조방법 |
| MYPI96001993A MY117983A (en) | 1995-05-25 | 1996-05-25 | Electronic chip component and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12616395A JP3739830B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | チップ状電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321402A true JPH08321402A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3739830B2 JP3739830B2 (ja) | 2006-01-25 |
Family
ID=14928244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12616395A Expired - Lifetime JP3739830B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | チップ状電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3739830B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101434024B1 (ko) * | 2012-08-17 | 2014-08-25 | 삼성전기주식회사 | 금속 분말, 전자 부품 및 이의 제조 방법 |
-
1995
- 1995-05-25 JP JP12616395A patent/JP3739830B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101434024B1 (ko) * | 2012-08-17 | 2014-08-25 | 삼성전기주식회사 | 금속 분말, 전자 부품 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3739830B2 (ja) | 2006-01-25 |
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