JPS626710Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はチツプジヤンパー線に関する。

プリント基板上に形成されてある導体箔をまた
いで別の導体箔同志を短絡接続するのにジヤンパ
ー線が使用されている。そしてプリント基板上に
装填する抵抗器としてチツプ状（超小形）のもの
が使用されるのと同様に、この種ジヤンパー線も
チツプ状のものが使用されるようになつてきてい
る。ところでこのようなチツプジヤンパー線は、
上述のような導体箔をまたぐ場合、その導体箔の
表面に接するので、少くともその導体箔に接する
部分は絶縁体でなければならない。又導体箔同志
を短絡接続するのが主目的であるから、チツプジ
ヤンパー線としては極力低抵抗でなければならな
い。

以上の理由から、従来では第１図に示すような
構成のチツプジヤンパー線が使用されていた。な
お同図は理解を容易にするために、模型的に図示
してある。１はたとえば純度96％のアルミナから
なる基板で、縦約3.1mm、横約1.55mm、厚さ約0.55
mm程度の大きさである。そしてその表面に、最初
にガラスを多く含んだ銀−パラジウムペーストを
印刷し、これを850℃、１時間にわたつて焼成し
て１次電極２を厚膜状に形成し、ついでその表面
にジヤンパー線としての回路のために、銀ペース
トを印刷してこれも同様に焼成して導体膜３を形
成する。更にこの表面に保護用のガラスペースト
を印刷して保護膜４を形成する。ついて基体１の
両端面に銀ペーストを印刷してから同様に焼成し
て電極膜５を形成する。実際には大型の基板を用
意し、その表面に上記各ペーストを印刷し、焼成
してからチツプ状にクラツキングし、その後電極
膜５を形成する。第２図は第１図のチツプジヤン
パー線をプリント基板６に実際に装填したときの
状態を示すもので、導体箔７をまたいで、導体箔
８，９間を短絡接続する場合、チツプジヤンパー
線を導体箔８，９にまたがつて設置し、これを半
田デイツピングして、電極膜５と導体箔８，９を
半田１０で固定する。この際、導体膜３は保護膜
４でコーテイングしてあるので、この表面には半
田はのらない。このようにすることによつて導体
箔８，９は半田１０、電極膜５、１次電極２、導
体膜３を介して短絡されることになる。そして導
体箔７は基体１の表面が接するので、何ら短絡さ
れることはない。

しかしながら、上述のように従来のチツプジヤ
ンパー線はその製作にあたり、アルミナなどの基
体の表面に順次各ペーストを印刷し焼成する工程
が必要であるため、製作工程が煩雑かつ長時間に
及び、しかも高価格となることは避けられない。
又上記のようにして得たチツプジヤンパー線の抵
抗値は12ｍオーム程度であり、銅線によつて構成
したジヤンパー線に比較すれば高抵抗値である。
更に導体膜３は厚膜であるから、ここに流し得る
電流は当然制限（２アンペア程度）され、大電流
の流れる回路には使用できない。のみならず、１
次電極２、導体膜３、電極膜５はいずれも基体１
の表面に形成されるため、機械的応力により厚膜
が基本表面から剥離しやすい。又プリント基板に
装填するとき、基体の表裏を確認し、導体膜３側
の表面が、またごうとする導体箔７に向かうこと
がないように装填するように細心の注意が必要で
ある。

この考案は上述した各欠点を排除し得るチツプ
ジヤンパー線を提案することを目的とする。

第３図はこの考案の実施例を示し、１１は銅又
は他の導電性金属によるソリツド状の導電体、１
２は両端面を除く全周側面を被覆する絶縁層、１
３は導電体１１の両端面を被覆する半田又はメツ
キ層のような被覆層である。この被覆層１３は後
記するように半田する際、半田が可能となるよう
に酸化を防止するためのものである。被覆層１３
は半田可能な材質のものであることはいうまでも
ない。

導電体１１は第１図に示したものと同程度の大
きさとされてあり、すなわち縦約3.1mm、横約
1.55mm、厚さ約0.55mm程度のものである。絶縁層
１２は約0.05mm程度の厚みとされている。そして
これは耐熱性、耐電圧のよいものが必要で、被覆
層１３を半田で形成する場合、或いはプリント基
板に装填固定する場合、半田槽に浸漬してもその
ときの温度に耐え得ることが必要である。又その
際半田槽内でかくはんされたり、プリント基板へ
の装着時の摩擦や、チツプジヤンパー線同志の摩
擦に対して摩耗しないように耐摩耗性であること
も必要である。このような要求に対応するものと
してアミドイミド系の樹脂などが好適である。

第４図は第３図に示すチツプジヤンパー線をプ
リント基板６に装填したときの状態を示す。この
場合は第２図と同じように、導体箔７をまたいで
導体箔８，９間にまたがつて設置され、これを半
田デイツピングして、被覆層１３と各導体箔８，
９を半田１０で固定する。このとき、絶縁層１２
の表面には半田はのらない。そして導体箔８，９
は半田１０、被覆層１３、導電体１１を介して短
絡されることになる。又導体箔７には絶縁層１２
が接するので、これと短絡することがない。

以上のように構成されたチツプジヤンパー線に
よれば、導電の主体は銅のような導電体１１であ
るからその抵抗値は80μオーム以下であつて、銀
ペーストによる厚膜の場合に比較してはるかに低
抵抗となる。又導電体１１はソリツドであるか
ら、厚膜の場合のように流し得る電流を２アンペ
ア程度に制限されることはなく、これより遥かに
大きな電流たとえば20アンペア以上を流すことが
できるようになる。又被覆層１３は導電体１１上
に直接形成されてあるので、厚膜のように基体１
と電極膜５とが剥離しやすいといつたことがな
く、したがつて機械的応力が加わつても簡単に剥
離することがない。更に絶縁層１２は導電体１１
の全周側面にわたつて被覆されているので、プリ
ント基板への装填時、表裏を区別して装填する必
要がない。

なお上記したチツプジヤンパー線を簡単に製作
するには次のようにするとよい。すなわち第５図
に示すように長尺状の銅線１５に絶縁層１６を焼
付けて被覆した細軸１７（たとえば直径約１mm）
を用意する。この種の細線はアミドイミド系系の
樹脂を塗布焼付けたエナメル線の一種として市販
されている。これを第６図に示すように一対のプ
レスローラ１８間に通過させ、その断面を第３図
に示す方形状とする。プレスローラ１８間を通過
した細線をつぎにカツタ１９で所定の長さ（前述
の例で言えば約3.1mm）にせん断によつてカツト
してチツプ状とする。このあと各チツプのカツト
面に被覆層１３を形成するために半田槽に浸漬す
る。このときカツト面のみが半田され、絶縁層１
２の表面には半田はのらない。これによつて第３
図に示すような形状のチツプジヤンパー線が完成
する。

チツプジヤンパー線の断面形状として、使用箇
所によつては円形のものが要求されることがあ
る。このような場合は、第６図のようにプレスロ
ーラ１８による変形加工を省略し、円形の電線１
７を単にカツタ１９でせん断すればよい。又変形
加工を要する場合でも、円形の電線１７を最初に
カツタ１９でせん断し、そのあと、各チツプをプ
レス機で押しつぶすようにして断面が方形状とな
るように変形加工するようにしてもよい。又カツ
ト面をメツキにより被覆するようにしてもよい
し、更には半田の際とんでなくなるようなフラツ
クスで被覆してもよい。

このような製造方法によれば、単にエナメル線
をチツプ状にカツトし、そのカツト面に酸化防止
のために半田又はメツキによつて被覆層１３を形
成すればよいだけであるから、この種チツプジヤ
ンパー線を従来のように厚膜によつて製作するも
のに比較すれば、製造原価が安価となり、しかも
多工程を必要とせずに製作できるようになる。

以上のようにこの考案によれば、簡単な構成で
従来と同様の機能をもち、しかも従来構成に比較
して低抵抗でかつ大電流の流れを許容でき、しか
もプリント基板等への装填時に表裏の区別は不用
となる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の斜視図、第２図は同装填状態
を示す断面図、第３図はこの考案の実施例を示す
斜視図、第４図は同装填状態を示す断面図、第５
図は製造時の原形を示す斜視図、第６図は製造過
程の説明図である。 １１……導電体（銅）、１２……絶縁層、１３
……被覆層、１５……銅線、１６……絶縁層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. チツプ状のソリツドからなる導電体の両端面以
   外の全周側面を耐熱性の絶縁層で被覆し、前記導
   電体の両端面に酸化防止用の半田可能な被覆層を
   設けてなるチツプジヤンパー線。