JPH0224170Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この考案は、サーマルヘツドや回路基板等の接
続に用いるフレキシブルケーブルのフレキシブル
ケーブル形成体に関する。

【従来の技術】

周知のように、この種フレキシブルケーブルは
ポリイミド等のような耐熱性の樹脂からなる絶縁
性でフレキシブルなシート状のベースの表面に銅
のような導体層を形成し、その表面を導体層の両
端部が露出するように保護層で被覆して構成され
る。露出した導体層の端部表面には、酸化による
接触不良或いは耐食性の向上のために金、ニツケ
ル或いは半田等のメツキが施されている。 ところで、従来この種フレキシブルケーブルは
次のようにして製作されていた。即ち、第１図に
示すように、ベース１の表面に導体層を全体に形
成し、そのあと所要のパターンにしたがつて不要
部の導体をエツチングで除去する。２は、除去後
の残された導体層（斜線が付してある。）である。
実際には各導体層２は、その端部が共通電極用の
導体層３によつて連結されるようにしてある。こ
れは後記するようにメツキを施すとき、導体層３
の１個所にメツキ電極を接続するためであり、も
し各導体層２が分離していると、各導体層２毎に
メツキ電極を接続しなければならない不便があ
る。 つぎに各導体層２の端部２Ａ（この端部は外部
接続端子として使用される。）を残して表面に保
護層４を形成する。通常保護層４はベース１と同
じような材質のシート等によつて構成される。そ
の後、これをメツキ浴に浸漬するなどして露出し
ている導体層の端部２Ａの表面にメツキ層５を一
層または二層に形成する（第２図参照）。メツキ
層５はニツケル、金、半田等による。このように
メツキを施してから、端部２Ａを鎖線ａに沿つて
切断して、導体層３を切落すことによつて各導体
層２を導体層３から独立させる。

【発明が解決しようとする問題点】

このようにしてフレキシブルケーブルを製作す
るのであるが、前述のように、各導体層２をその
端部両側で共通電極用の導体層３によつて連結さ
せていたため、製造過程で導体層２の切口端面が
露出する不具合を生じていた。つまり、第１図の
ように両側に導体層３を設けているのは、何れで
もメツキ電極として使えるようにしているのであ
るが、メツキ被覆工程の後、鎖線ａで切断する関
係上、第２図の拡大断面図に示すように、その切
口、即ちフレキシブルケーブルの端面には導体層
２の端部２Ａの切口端面が露出するようになる。
そのため同図に示すように、例えば、サーマルヘ
ツドの基板の外部導体７に重ね合わせ、熱圧接に
より互いに接続して使用したとき、その使用雰囲
気中に湿気があるとすると、端部２Ａの露出した
端面が腐食することがある。これは導体層２が銅
であり、外部導体７が金であるようなとき、両者
にイオン化傾向に差があるので、金属電池が形成
されることに基づく。この腐食を防ぐために、圧
接部分を樹脂塗布で封止する方法もあるが、塗布
樹脂が盛り上がつてしまい、小型薄型の要求され
るサーマルヘツド構造には好ましくなかつた。な
お、付言すれば、外部接続端子として使用しない
他方の端部２Ａも、切断によりその端面が露出す
るが、プリンタ本体側のコネクタに挿入されシー
ルされるので、上記のような腐食の問題は生じな
い。 この考案は、導体層の接続部となる端部におけ
る耐食性を向上させることを目的とする。

【問題点を解決するための手段】

この考案は、上記目的を解決するために、フレ
キシブルな絶縁樹脂からなるシート状のベースの
上に形成された複数の導体層の、外部接続端子と
なる端部を残して前記ベース及び前記導体層を絶
縁樹脂からなる保護層で被覆してなるフレキシブ
ルケーブル用フレキシブルケーブル形成体におい
て、前記複数の導体層の一方の端部を連結すると
ともに、他方の端部を前記ベースの端縁から内側
に向けて離隔した箇所に位置させ、ついでその連
結端部と他方の分離端部を残して前記保護層で覆
い、さらに前記連結端部を共通電極部として前記
分離端部の表面、側面及び端面をメツキ層又は半
田層で被覆したものであつて、前記連結端部を切
除してその分離端部を前記外部接続端子とするよ
う構成したことを特徴とする。

【作用・効果】

この考案にかかるフレキシブルケーブル形成体
においては、その製造過程で外部接続端子となる
導体層の分離端部の表面、側面及び端面がすべて
メツキ層又は半田層で被覆されるので、フレキシ
ブルケーブル端部の耐腐食性は従来に比べ確実に
向上する。

【実施例】

この考案の実施例を図面によつて説明する。第
３図はこの考案の実施例によるフレキシブルケー
ブルの平面図で、複数の導体層２はその端部２
Ａ，２Ｂを残して保護層４で被覆され、各端部２
Ａ，２Ｂの表面はメツキ層（又は半田層）５が形
成されてあることは従来例と特に差はないが、こ
の考案にしたがい各導体層２の少なくとも一方の
端部２Ａは、ベース１の端縁１Ａまで到達するこ
となく、端縁１Ａより内側に向かつて離隔した位
置まで形成してあり、かつ端部２Ａはその表面の
みならず先端面２ａまでメツキ層（又は半田層）
５が形成されてある。この場合端部２Ａの両側の
周側面にもメツキ層５が形成されてあることはい
うまでもない。 このような構成のフレキシブルケーブルの製作
の具体例を第４図のフレキシブルケーブル形成体
によつて説明する。ベース１の表面に導体層を形
成し、これをエツチング除去して所要のパターン
の導体層とすることは従来と同じであるが、その
際各導体層２の一方の端部のみを共通電極用導体
層３が連結するようにし、他方の端部２Ａについ
ては導体層３を形成しないようにしておく。つい
で、外部接続端子として使用する端部２Ａ，２Ｂ
を残して、表面に保護層４を設けてからメツキ浴
に浸漬してメツキ層５を形成する。このとき導体
層３にメツキ電極と接続すればよい。 そのあと鎖線ａ，ｂに沿つて切断する。すなわ
ち鎖線ａに沿う切断は第１図と同じで、これによ
り導体層３を切落して各導体層２を分離する。一
方、鎖線ｂに沿う切断は端部２Ａを何ら切断する
ものであつてならないので、鎖線ｂを端部２Ａと
ベース１の端縁１Ａとの間に設定し、この切断に
際しては、カツタによる寸法公差を考慮して端部
２Ａより若干離れた所で切断するようにしてい
る。切断精度を上げて、端部２Ａの直前でベース
１を切除してもよいのは勿論である。 なお、上記のフレキシブルケーブル形成体にお
いて、鎖線ｂに沿う切断はベース１の大きさを規
定どおりにするためのものであるが、ベース１が
当初から規定どおりの大きさであれば、この切断
部分は不要となる。鎖線ｂに沿つて切断したと
き、その端面がベース１の端縁１A′となる。 いずれにしても、端部２Ａは端部２Ｂのように
切断されないので切口端面は何ら現れない。すな
わち先端面２ａはメツキ層５によつて覆われたま
まとなる（第５図参照。）。したがつて外部導体７
に重ね合せて半田等によつて接続しても、先端面
２ａは何ら露呈していないので、金属電池が形成
されることなく、その腐食は確実に防止されるよ
うになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の製造過程を示す平面図、第２
図は従来例の拡大断面図、第３図はこの考案の実
施例であるフレキシブルケーブルを示す平面図、
第４図は同フレキシブルケーブルの製造過程を示
す平面図、第５図は同フレキシブルケーブルの拡
大断面図である。 １……ベース、１Ａ……端縁、２……導体層、
２Ａ……端部（分離端部）、３……導体層（連結
端部）、４……保護層。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 フレキシブルな絶縁樹脂からなるシート状のベ
   ースの上に形成された複数の導体層の、外部接続
   端子となる端部を残して前記ベース及び前記導体
   層を絶縁樹脂からなる保護層で被覆してなるフレ
   キシブルケーブル用フレキシブルケーブル形成体
   において、 前記複数の導体層の一方の端部を連結するとと
   もに、他方の端部を前記ベースの端縁から内側に
   向けて離隔した箇所に位置させ、ついでその連結
   端部と他方の分離端部を残して前記保護層で覆
   い、さらに前記連結端部を共通電極部として前記
   分離端部の表面、側面及び端面をメツキ層又は半
   田層で被覆したものであつて、前記連結端部を切
   除してその分離端部を前記外部接続端子とするた
   めのフレキシブルケーブル形成体。