JPH0119815Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はジヤンパー線に関する。

周知のようにジヤンパー線は、プリント基板の
ような回路基板に形成されてある導体箔同志を短
絡接続するのに使用されるものである。この種ジ
ヤンパー線において、セラミツクのような基板の
表面に厚膜で導体を形成した構成のものでは、そ
の製作が面倒であること、低抵抗化が困難である
こと及び導体が基板から剥離しやすいこと等の欠
点があるところから、これを解決するために、銅
線のようなソリツド状の導電体を用い、その周側
面を絶縁層で被覆し、又端面を半田付可能な被覆
層で被覆した構成が別途提案された。

第４図はこの構成を示し、導電体Ａの周側面を
絶縁層Ｂで被覆するとともに、端面Ｃを半田付可
能な被覆層Ｄで被覆してある。これによれば厚膜
導体を用いたジヤンパー線がもつ欠点をすべて一
掃することができるが、反面被覆層Ｄは導電体Ａ
の端面Ｃにのみ形成してあるため、これをプリン
ト基板上に装填して半田付けする際、半田面積が
狭すぎて、十分な半田強度を維持することができ
なかつた。

のみならず基板に半田付けするとき、半田付不
良が発生しやすかつた。第５図はその半田状況を
示すもので、Ｅは基板、Ｆは基板Ｅ上の導体箔
で、ジヤンパー線は対をなす導体箔Ｆ間にまたが
つて接着剤などにより、仮止めされ、又半田が付
着してはならない導体箔Ｆの裏面をレジストＧで
コーテイングしておいてから、溶融半田Ｈに第５
図のように浸漬して半田付けする。ところが半田
可能な部分は端面Ｃのみであるから、溶融半田の
表面張力により、溶融半田は端面Ｃからはじかれ
るようになり、端面Ｃに接近できないようにな
る。そのため導体箔Ｆと端面Ｃの被覆層Ｄとにま
たがつて溶融半田が付着しにくくなる。これが半
田付不良の発生原因となるのである。

この考案はソリツド状の導電体からなるジヤン
パー線において、半田強度の向上と、半田付不良
の発生を防止することを目的とする。

この考案の実施例を図によつて説明する。１は
銅又はその他の導電性金属によるソリツド状の導
電体、２は導電体１の周側面に形成された絶縁層
で、これは耐熱性、耐電圧のよいことが必要であ
る。具体的にはこの考案によるジヤンパー線をプ
リント基板に装填するときに半田付けされるが、
その半田付けの際の高温に耐え得ることが必要で
あり、又同じくプリント基板に装填されるとき、
別の導体箔をまたぐことがあるが、この導体箔に
触れても絶縁が維持できることが必要である。こ
れらの理由から絶縁層２としてたとえばポリアミ
ド系の樹脂等が好適である。

３Ａ，３Ｂは導電性の被覆層で、これは後記す
るように半田付けする際、その半田が可能となる
ように酸化を防止するためのものであるとともに
半田可能な材質が使用される。具体的にはこの被
覆層は半田又はメツキ層によつて形成されるとよ
い。しかしこの考案にしたがい、導電体１の両端
面１Ａに被覆層３Ａを形成し、又各端面１Ａに連
続する導電体１の両端側の周側面１Ｂに被覆層３
Ｂを形成する。したがつて両被覆層３Ｂ間に絶縁
層２が形成されることになる。

第１図に示すジヤンパー線４は第２図に示すよ
うにプリント基板５の表面に装填される。すなわ
ちプリント基板５の表面の導体箔６，７を、別の
導体箔８をまたいで接続するとき、ジヤンパー線
４が用いられる。ジヤンパー線４の各端部が各導
体箔６，７に接するようにして各導体箔６，７と
被覆層とにまたがつて半田９，１０により半田付
けされる。この場合半田９，１０は被覆層３Ａの
みならず被覆層３Ｂにまで及ぶ。したがつて既提
案の構成のように導電体１の端面１Ａのみに被覆
層を形成した場合に比較すれば半田付け面積が広
くなり、それだけ半田付け強度が向上することに
なる。

第３図は前記した半田付けの状況を示すもの
で、既述した第５図に対応する。図中１１は導体
箔６，７の表面にコーテイングされるレジスト、
１２は溶融半田を示す。このジヤンパー線４の半
田デイツピングの際、溶融半田１２はその表面張
力により端面１Ａのコーナに付着するようにな
り、これにより図のように端面１Ａ側に引込まれ
ていき、その結果端面１Ａの被覆層３Ａのみなら
ず、被覆層３Ｂにも半田が付着するようになる。
このようにして従来のような半田不良は確実に回
避されるようになる。

前記ジヤンパー線４を簡単に製作するには次の
ようにするとよい。すなわち長尺状の鋼線に絶縁
層を焼付けて被覆した細線（たとえば直径約１mm
のエナメル線で、市販されているもの。）をその
ままで、或いはプレスローラを通して図のように
断面をだ円形に変形してから、カツタで所要の長
さ（たとえば約３mm）に順次切断する。この切断
によつて得られた細片はその両端面すなわち切断
面のみに鋼が露出している。

この各細片を次にその両端面側の周側面にある
絶縁層部分を剥離する。この剥離は切削によると
便利である。この剥離によつて、端面に連続する
端部周側面に銅が露出するようになる。ついで端
面及び周側面の、露出している銅の表面に被覆層
３Ａ，３Ｂを半田又はメツキによつて形成する。
以上により簡単にこの種ジヤンパー線を製作する
ことができるようになる。

以上詳述したようにこの考案によれば、ソリツ
ド状の導電体をもつてジヤンパー線を構成するに
あたり、これが基板へ装填されるときの半田付不
良の発生を防ぎ、かつ半田面積を広くすることが
でき、したがつて半田強度を十分向上させること
ができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を示す斜視図、第２
図は同装填状態を示す断面図、第３図は半田付状
態を示す断面図、第４図は従来例の斜視図、第５
図は従来例の半田付状態を示す断面図である。 １……導電体、１Ａ……端面、１Ｂ……端部側
の周側面、２……絶縁層、３Ａ，３Ｂ……被覆
層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ソリツド状の導電体の両端面及び前記各端面に
   連続する両端部側の周側面に、酸化防止用の半田
   可能な被覆層を設け、又前記導電体の周側面にお
   ける前記両被覆層間に、耐熱性の絶縁層を設けて
   なるジヤンパー線。