JPS6028003Y2 - 絶縁被覆導線 - Google Patents
絶縁被覆導線Info
- Publication number
- JPS6028003Y2 JPS6028003Y2 JP1979073977U JP7397779U JPS6028003Y2 JP S6028003 Y2 JPS6028003 Y2 JP S6028003Y2 JP 1979073977 U JP1979073977 U JP 1979073977U JP 7397779 U JP7397779 U JP 7397779U JP S6028003 Y2 JPS6028003 Y2 JP S6028003Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- insulated
- insulating coating
- solder
- conductive wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は半田処理に使用される絶縁被覆導線、特にプ
リント基板に電気部品を半田付けする際に好適な絶縁被
覆導線に関する。
リント基板に電気部品を半田付けする際に好適な絶縁被
覆導線に関する。
プリント基板に空心コイル部品を半田付けするに際腰コ
イル部品を予備半田処理によりそのリード部分の絶縁被
膜を除去し半田被膜を形成することが行なわれる。
イル部品を予備半田処理によりそのリード部分の絶縁被
膜を除去し半田被膜を形成することが行なわれる。
このような絶縁被膜の除去と半田被膜の形成は比較的高
温の半田処理で行ないプリント基板への比較的低温の半
田処理との区分でプリント配線体を容易にする。
温の半田処理で行ないプリント基板への比較的低温の半
田処理との区分でプリント配線体を容易にする。
しかし、予備半田処理自体が絶縁被膜の不完全な溶解と
なって半田被膜にむらを生じたり、長時間の処理時間を
必要としたりして問題となっていた。
なって半田被膜にむらを生じたり、長時間の処理時間を
必要としたりして問題となっていた。
また、プリント配線体において絶縁被覆導線をジャンパ
ー線に使用するに際し、絶縁被覆を剥したり予備半田処
理したりする必要から作業能率を低下させるという欠点
があった。
ー線に使用するに際し、絶縁被覆を剥したり予備半田処
理したりする必要から作業能率を低下させるという欠点
があった。
従って本考案の目的は上記欠陥を除去することにあり、
半田処理に好適する改良された絶縁被覆導線を提供する
ことにある。
半田処理に好適する改良された絶縁被覆導線を提供する
ことにある。
本考案によれは、中心導体の表面に半田処理温度で溶融
し分解する絶縁被覆が形成されると共にその絶縁被覆に
中心導体の長さ方向に沿った剥し部が形成された絶縁被
覆導線が開示され、半田処理に際して剥し部への半田漏
れが改良される。
し分解する絶縁被覆が形成されると共にその絶縁被覆に
中心導体の長さ方向に沿った剥し部が形成された絶縁被
覆導線が開示され、半田処理に際して剥し部への半田漏
れが改良される。
特に、中心導体を半田被着した導線で構成することでプ
リント配線での半田処理やこの導線を用いたコイル部品
等の予備半田処理を容易にし作業能率を更に向上させる
ことができる。
リント配線での半田処理やこの導線を用いたコイル部品
等の予備半田処理を容易にし作業能率を更に向上させる
ことができる。
以下本考案に係る具体的実施例を図面を参照しつつ詳述
する。
する。
第１図及び第２図は本考案に係る絶縁被覆導線を用いて
形成したコイル部品のプリント基板への取付装置を示し
ている。
形成したコイル部品のプリント基板への取付装置を示し
ている。
図において、１は高周波機器等で広く用いられる密着層
空心コイルである。
空心コイルである。
このコイル１はコイル本体部２とリード部３を含みプリ
ント基板４に半田５によりその導電うンド６に固着され
る。
ント基板４に半田５によりその導電うンド６に固着され
る。
コイル１は本考案に係るポリエステル被覆導線により巻
回形成されており、プリント基板４への半田固着に先立
ちそのリード部３に予備半田処理が施されている。
回形成されており、プリント基板４への半田固着に先立
ちそのリード部３に予備半田処理が施されている。
第３図及び第４図は本考案に係る絶縁被覆導線を示して
おり、中心導体として銅線７に半田層８を被着した導線
９が使用される。
おり、中心導体として銅線７に半田層８を被着した導線
９が使用される。
この導線９の表面にはポリウレタンやポリエチレンの絶
縁被覆１０が形成され且つ本考案の特徴である剥し部１
１が絶縁被覆１０に導線９の長さ方向に沿って形成され
ている。
縁被覆１０が形成され且つ本考案の特徴である剥し部１
１が絶縁被覆１０に導線９の長さ方向に沿って形成され
ている。
具体的には第４図に示すように絶縁被覆導線を、例えば
第１図に示すコイル部品１に巻線加工する場合にその巻
線加工に先立ち、絶縁被覆導線の絶縁被膜を部分的に剥
し取るダイス１２を通過させ剥し部１１を形成する。
第１図に示すコイル部品１に巻線加工する場合にその巻
線加工に先立ち、絶縁被覆導線の絶縁被膜を部分的に剥
し取るダイス１２を通過させ剥し部１１を形成する。
第４図の剥し加工では一対のひつかき部を有するダイス
１２を用いて二条の剥し部１１を導線９に沿って形成し
ている。
１２を用いて二条の剥し部１１を導線９に沿って形成し
ている。
ここで注目すべきは、第４図の矢印方向への絶縁被覆導
線の回転を伴なった移動は一対の剥し部１１を導線に対
しらせん状に形成することとなり絶縁被覆１０の導線９
への被着を確保する上で直線的な剥しに比べて好果があ
る。
線の回転を伴なった移動は一対の剥し部１１を導線に対
しらせん状に形成することとなり絶縁被覆１０の導線９
への被着を確保する上で直線的な剥しに比べて好果があ
る。
尚、導線９に半田層８を形成することは半田処理を行な
う上で特に好ましいが半田デイツプ処理等においては、
半田層を有しない中心導体を用いて絶縁被覆しこれに剥
し部を形成しても有効に利用できる。
う上で特に好ましいが半田デイツプ処理等においては、
半田層を有しない中心導体を用いて絶縁被覆しこれに剥
し部を形成しても有効に利用できる。
上記構成の絶縁被覆導線は絶縁被覆に剥し部を形成して
いるので半田処理において、先ず剥し部が半田付着の起
点として作用し絶縁被覆の溶融を促進する。
いるので半田処理において、先ず剥し部が半田付着の起
点として作用し絶縁被覆の溶融を促進する。
従って、予備半田処理の半田デイツプ工程やプリント配
線作業の半田デイツプ工程において短時間且つ完全な半
田処理を可能にし作業能率の向上を計る。
線作業の半田デイツプ工程において短時間且つ完全な半
田処理を可能にし作業能率の向上を計る。
また、上記実施例の剥し部の形成について、ダイスによ
る機械的方法を開示したがこれを熱処理単独により又は
機械的方法に熱処理を組合わせて剥し部を形成できるほ
か、絶縁被覆の形成の際に被着しない部分を形成して剥
し部とすることもできる。
る機械的方法を開示したがこれを熱処理単独により又は
機械的方法に熱処理を組合わせて剥し部を形成できるほ
か、絶縁被覆の形成の際に被着しない部分を形成して剥
し部とすることもできる。
第１図は来者に係る絶縁被覆導線を用いたコイル部品の
プリント配線体における断面図、第２図は第１図の側面
図、第３図は第１図の絶縁被覆導線の拡大断面図、及び
第４図は第３図の絶縁被覆導線の剥し部を形成する正面
図である。 １・・・・・・コイル部品、７・・・・・・銅線、８・
・・・・・半田層、９・・・・・・導体（導線）、１０
・・・・・・絶縁被覆、１１・・・・・・剥し部。
プリント配線体における断面図、第２図は第１図の側面
図、第３図は第１図の絶縁被覆導線の拡大断面図、及び
第４図は第３図の絶縁被覆導線の剥し部を形成する正面
図である。 １・・・・・・コイル部品、７・・・・・・銅線、８・
・・・・・半田層、９・・・・・・導体（導線）、１０
・・・・・・絶縁被覆、１１・・・・・・剥し部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 導体に半田溶融温度以下で溶融する絶縁被覆を形成
すると共にこの絶縁被覆に前記導体の長さ方向に沿った
剥し部を形成したことを特徴とする半田処理に使用する
絶縁被覆導線。 ２ 前記導体が半田層を被着した銅線であり、且つ前記
絶縁被覆が被着された半田より低い溶融温度を有する実
用新案登録請求の範囲第１項に記載の絶縁被覆導線。 ３ 前記絶縁被覆がポリウレタン又はポリエチレン樹脂
材であり、比較的高温度の半田処理温度で前記剥し部を
始点として溶解分解する実用新案登録請求の範囲第１１
項に記載の絶縁被覆導線。 ４ 前記絶縁被覆の剥し部が熱的又は機械的剥し手段に
より前記導体に沿ってらせん状に形成される実用新案登
録請求の範囲第１項に記載の絶縁被覆導線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979073977U JPS6028003Y2 (ja) | 1979-05-30 | 1979-05-30 | 絶縁被覆導線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979073977U JPS6028003Y2 (ja) | 1979-05-30 | 1979-05-30 | 絶縁被覆導線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55173018U JPS55173018U (ja) | 1980-12-11 |
| JPS6028003Y2 true JPS6028003Y2 (ja) | 1985-08-24 |
Family
ID=29307572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979073977U Expired JPS6028003Y2 (ja) | 1979-05-30 | 1979-05-30 | 絶縁被覆導線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028003Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-05-30 JP JP1979073977U patent/JPS6028003Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55173018U (ja) | 1980-12-11 |
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