JPS6010406B2 - ジヤンパ−チツプの製造方法 - Google Patents
ジヤンパ−チツプの製造方法Info
- Publication number
- JPS6010406B2 JPS6010406B2 JP5973882A JP5973882A JPS6010406B2 JP S6010406 B2 JPS6010406 B2 JP S6010406B2 JP 5973882 A JP5973882 A JP 5973882A JP 5973882 A JP5973882 A JP 5973882A JP S6010406 B2 JPS6010406 B2 JP S6010406B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- manufacturing
- heat
- solder
- jumper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はジャンパーチップの製造方法に係り、特にその
半田ランドの拡大が可能なジャンパーチップの製造方法
に関する。
半田ランドの拡大が可能なジャンパーチップの製造方法
に関する。
従来のジャンパーチップの製造方法は、第１図に示すよ
うに表面にェポキシ樹脂などの絶縁皮膜２を施した銅な
どの線材１を実線部分から切断して第２図イに示すよう
なチップ部材を得ていた。
うに表面にェポキシ樹脂などの絶縁皮膜２を施した銅な
どの線材１を実線部分から切断して第２図イに示すよう
なチップ部材を得ていた。
しかしこうしたチップ部材にあっては図示のように金属
線材１の切断面ｌａは絶縁皮膜２の切断面と面一なので
、第２図口のように回路基板３上の銅箔などの導体４に
接続する場合には、半田５が線材１の切断面ｌａにのみ
形成されるので半田ランドが狭く、従って取付強度が弱
いという欠点がある。半田ランドを拡大するためにチッ
プ部材の絶縁皮膜２の両端部をカットすればよいが、微
小なチップ部材ではこれは技術的に難しく、作業能率の
低下ならびにコスト高を招くことになる。
線材１の切断面ｌａは絶縁皮膜２の切断面と面一なので
、第２図口のように回路基板３上の銅箔などの導体４に
接続する場合には、半田５が線材１の切断面ｌａにのみ
形成されるので半田ランドが狭く、従って取付強度が弱
いという欠点がある。半田ランドを拡大するためにチッ
プ部材の絶縁皮膜２の両端部をカットすればよいが、微
小なチップ部材ではこれは技術的に難しく、作業能率の
低下ならびにコスト高を招くことになる。
本発明は上記従来技術の欠点を除去するためのもので、
以下第３図と第４図を用いて説明する。
以下第３図と第４図を用いて説明する。
第３図イは本発明の方法によって得られたチップ部材の
斜視図、第３図口はそれを回路基板に取り付けた状態を
示す断面図、第４図はジャンパーチップの製造工程を説
明するためのフローチャートである。第４図に示すよう
にステップ（以下Ｓと略記する。
斜視図、第３図口はそれを回路基板に取り付けた状態を
示す断面図、第４図はジャンパーチップの製造工程を説
明するためのフローチャートである。第４図に示すよう
にステップ（以下Ｓと略記する。
）１で銅などの導電性材料を所定の幅寸法を有する線材
１に加工し、Ｓ２において前記線材１の外周面に熱収縮
率の大きい絶縁材料、例えばポリアミドーィミド共重合
体あるいはボリ塩化ビニルなどの絶縁皮膜２′を塗布形
成し、Ｓ３で所定の長さに切断してチップ部材を得る。
しかるのちＳ４において、チップ部村を約３００℃の熱
風雰囲気を有する高温槽内に入れて損拝することにより
、絶縁皮膜２′を乾燥させて熱収縮せしめる。
１に加工し、Ｓ２において前記線材１の外周面に熱収縮
率の大きい絶縁材料、例えばポリアミドーィミド共重合
体あるいはボリ塩化ビニルなどの絶縁皮膜２′を塗布形
成し、Ｓ３で所定の長さに切断してチップ部材を得る。
しかるのちＳ４において、チップ部村を約３００℃の熱
風雰囲気を有する高温槽内に入れて損拝することにより
、絶縁皮膜２′を乾燥させて熱収縮せしめる。
この加熱処理により第３図イに示す如く、絶縁皮膜２′
は長手方向に収縮して、線材１の両端部ｌｂが絶縁皮膜
２′から露出した形になる。次にこの端部Ｉｂ‘こ半田
の付着性を良くするために錫メッキなどの表面処理を行
い（Ｓ５）、所望のジャンパーチップを得る（Ｓ６）。
第３図口はこのジャンパーチップを回路基板３上に半田
５で取りつけた状態を示す図で、絶縁皮膜２から露出し
た両端部ｌｂの全表面が半田５と接して大きな半田ラン
ドを有している。
は長手方向に収縮して、線材１の両端部ｌｂが絶縁皮膜
２′から露出した形になる。次にこの端部Ｉｂ‘こ半田
の付着性を良くするために錫メッキなどの表面処理を行
い（Ｓ５）、所望のジャンパーチップを得る（Ｓ６）。
第３図口はこのジャンパーチップを回路基板３上に半田
５で取りつけた状態を示す図で、絶縁皮膜２から露出し
た両端部ｌｂの全表面が半田５と接して大きな半田ラン
ドを有している。
第５図は本発明の他の実施例を示すもので、金属線材加
工（ＳＩ）、熱収縮性皮膜の形成（Ｓ２）ならぴに切断
加工（Ｓ３）を行ったのち、前述の加熱処理ならびに半
田ランドの表面処理を行わず、直接半田チップ処理（Ｓ
４）を行って、ジャンパーチップを得る。
工（ＳＩ）、熱収縮性皮膜の形成（Ｓ２）ならぴに切断
加工（Ｓ３）を行ったのち、前述の加熱処理ならびに半
田ランドの表面処理を行わず、直接半田チップ処理（Ｓ
４）を行って、ジャンパーチップを得る。
この方法では半田デップ処理時の半田熱により絶縁皮膜
が熱収縮されるとともに予備半田処理が行われ、絶縁皮
膜の加熱処理と半田ランドの表面処理の工程が省略でき
る。前記実施例では、線材の外周面に熱収縮性樹脂皮膜
を塗布・形成する場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されることなく、例えばポリ塩化ピニルなどか
らなる熱収縮性樹脂チューブをつくり、これで線材を覆
い、若干熱を加えてそのチューブを収縮させて線材に密
着させる。次のその線材をチップ状に切断し、そののち
樹脂チューブが十分収縮して線材の両端部が露出するま
で熱処理することもできる。
が熱収縮されるとともに予備半田処理が行われ、絶縁皮
膜の加熱処理と半田ランドの表面処理の工程が省略でき
る。前記実施例では、線材の外周面に熱収縮性樹脂皮膜
を塗布・形成する場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されることなく、例えばポリ塩化ピニルなどか
らなる熱収縮性樹脂チューブをつくり、これで線材を覆
い、若干熱を加えてそのチューブを収縮させて線材に密
着させる。次のその線材をチップ状に切断し、そののち
樹脂チューブが十分収縮して線材の両端部が露出するま
で熱処理することもできる。
本発明は前述のような構成になっており、生産性を損う
ことなく大きな半田ランドが得られ、取付強度が強化さ
れ、信頼性の高いジャンパーチップが得られる。
ことなく大きな半田ランドが得られ、取付強度が強化さ
れ、信頼性の高いジャンパーチップが得られる。
第１図は従来ジャンパーチップの製造方法を説明するた
めの線村の正面図、第２図イは従来のジャンパーチップ
の斜視図、第２図口はそのジャンパーチップを回路基板
に取りつけた状態を示す断面図、第３図イは本発明の方
法で得られたジャンパーチップの斜視図、第３図口はジ
ャンパーチップを回路基板に取りつけた状態を示す断面
図、第４図、第５図は本発明の各実施例を示すフローチ
ャートである。 １・・・線材、ｌｂ・・・端部、２…熱収縮性皮膜。 多ノ図多ｚ図 孝Ｊ図 秦４図 多ゞ図
めの線村の正面図、第２図イは従来のジャンパーチップ
の斜視図、第２図口はそのジャンパーチップを回路基板
に取りつけた状態を示す断面図、第３図イは本発明の方
法で得られたジャンパーチップの斜視図、第３図口はジ
ャンパーチップを回路基板に取りつけた状態を示す断面
図、第４図、第５図は本発明の各実施例を示すフローチ
ャートである。 １・・・線材、ｌｂ・・・端部、２…熱収縮性皮膜。 多ノ図多ｚ図 孝Ｊ図 秦４図 多ゞ図
Claims (1)
- １ 熱収縮性絶縁皮膜を施した金属線材をチツプ状に切
断したのち、該チツプ部材に熱処理を施して上記絶縁皮
膜を収縮させ、金属線材の端部を絶縁皮膜から露出せし
め、その端部を半田ランドとするようにしたことを特徴
とするジヤンパーチツプの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5973882A JPS6010406B2 (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | ジヤンパ−チツプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5973882A JPS6010406B2 (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | ジヤンパ−チツプの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58176811A JPS58176811A (ja) | 1983-10-17 |
| JPS6010406B2 true JPS6010406B2 (ja) | 1985-03-16 |
Family
ID=13121853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5973882A Expired JPS6010406B2 (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | ジヤンパ−チツプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010406B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4382529A1 (en) | 2022-12-07 | 2024-06-12 | Bayer Consumer Care AG | A process for preparing pure (3s)-pyrrolidin-3-ol and pure (3s)-pyrrolidin-3-ol hydrochloride |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2521770B2 (ja) * | 1987-08-18 | 1996-08-07 | 富士通株式会社 | プリント基板のパタ−ン配線方法 |
| JPH0650377U (ja) * | 1992-08-05 | 1994-07-08 | 新電元工業株式会社 | 表面実装型ジャンパ部品 |
-
1982
- 1982-04-12 JP JP5973882A patent/JPS6010406B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4382529A1 (en) | 2022-12-07 | 2024-06-12 | Bayer Consumer Care AG | A process for preparing pure (3s)-pyrrolidin-3-ol and pure (3s)-pyrrolidin-3-ol hydrochloride |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58176811A (ja) | 1983-10-17 |
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