JPS5892291A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5892291A JPS5892291A JP19036581A JP19036581A JPS5892291A JP S5892291 A JPS5892291 A JP S5892291A JP 19036581 A JP19036581 A JP 19036581A JP 19036581 A JP19036581 A JP 19036581A JP S5892291 A JPS5892291 A JP S5892291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor layer
- printed wiring
- wiring
- wiring board
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発判はプリント配線板の製造方法に関し、籍に当該プ
リント配−板Ｏ外廊撤絖用趨子部へのめりきＪｉ６塩力
法の改醤に関する０ 纏） 発明の背景 電子計算機等の電子ａＩＩ器にあっては、牛導体集積回
路素子（装置〕等の電子部品を複数個収容して所望の電
子回路を構成するためにプリント配線板が用いられてい
る。
リント配−板Ｏ外廊撤絖用趨子部へのめりきＪｉ６塩力
法の改醤に関する０ 纏） 発明の背景 電子計算機等の電子ａＩＩ器にあっては、牛導体集積回
路素子（装置〕等の電子部品を複数個収容して所望の電
子回路を構成するためにプリント配線板が用いられてい
る。
かかるプリント配置Ｉ板にあっては、他のプリント配線
板等を含む電子績器の内部回路あるいは当該電子機器の
外部回路等と電気的接続を行なう一つの手段として、当
該プリント配線板をプラグイン屋コネクタジャックに挿
入し、該コネクタジャックから導出されるリード線によ
り”Ｃ＠紀鴻の回路との電気的接続することが行なわれ
る。
板等を含む電子績器の内部回路あるいは当該電子機器の
外部回路等と電気的接続を行なう一つの手段として、当
該プリント配線板をプラグイン屋コネクタジャックに挿
入し、該コネクタジャックから導出されるリード線によ
り”Ｃ＠紀鴻の回路との電気的接続することが行なわれ
る。
このため前記プリント配線板にはコネクタジャックへの
挿入用端子部が配設され、かかる端子部にあってはコネ
クタジャックへの挿入の際の電気的接触を良好にならし
め、かつ腐ｍｅを防止するために銅Ｃ０ｕ）等の配線用
金ＩＫ４膚の表面に下地ニッケル（Ｎ＋）層を介して賞
金側、籍に金（Ａｕ ） ）１４を被覆することがなさ
れる。
挿入用端子部が配設され、かかる端子部にあってはコネ
クタジャックへの挿入の際の電気的接触を良好にならし
め、かつ腐ｍｅを防止するために銅Ｃ０ｕ）等の配線用
金ＩＫ４膚の表面に下地ニッケル（Ｎ＋）層を介して賞
金側、籍に金（Ａｕ ） ）１４を被覆することがなさ
れる。
（３）従来技術と間趙点
＃紀プリント配ｍｅのコネクタジャックへの挿入用端子
部における配線用金属層の表面へのニッケル層及び金ｌ
−の被覆は、通常電気めっき法が通用されている。
部における配線用金属層の表面へのニッケル層及び金ｌ
−の被覆は、通常電気めっき法が通用されている。
かかる電気めりき処理を実施するために１従来はｊｉｉ
１図に示される電気めっき用電憶＠成がとられている。
１図に示される電気めっき用電憶＠成がとられている。
同図において、１１は絶縁基板、１Ｂは繭記絶縁着１Ｉ
ｉＬ１１の表ｔＪＫ形波された鯛（０υン陥あるいは表
向に早出ノーが４１機された銅箔からなる配−用金属層
パターン、１１１＃ｉ前記配−用金属層パターン１ｍの
延在部に配設されたＭ７４箔よｐなる端子部である。ま
た１４は前記絶縁基板１１の表面縁部に形成さｎｓ Ｐ
ＪｉＪ記層子部１８の先端を共通接続するところのｍ箔
よりなる電気めっき用導体層であるＯ かかるｍ成を有するグリ／ト配？ｌＡ板を端子部１８の
先４−から１濁よＡ−Ａ’−で示される端子部１８の猿
趨すなわち、配−用＊楓層パターン１ｍの導出部ｔ″′
Ｃ嶌解液中に浸漬し、前記電気めっき用導体ｔｔ４１会
倉めっき用Ｘ誰の負Ｈ憔に接続して、ニッケルＣＮ１）
及び金（Ａｕ）の電気めりき処理を行なう。かかるニッ
ケル及び金めつき処理の際、配線用金属層パターン口の
表面には、？ｌＩえは樹脂テープ等の保ｆａフィルムが
被覆され、かかる配−用金属層パターンＩＢの表面への
ニッケル及び金の被層が防止される。
ｉＬ１１の表ｔＪＫ形波された鯛（０υン陥あるいは表
向に早出ノーが４１機された銅箔からなる配−用金属層
パターン、１１１＃ｉ前記配−用金属層パターン１ｍの
延在部に配設されたＭ７４箔よｐなる端子部である。ま
た１４は前記絶縁基板１１の表面縁部に形成さｎｓ Ｐ
ＪｉＪ記層子部１８の先端を共通接続するところのｍ箔
よりなる電気めっき用導体層であるＯ かかるｍ成を有するグリ／ト配？ｌＡ板を端子部１８の
先４−から１濁よＡ−Ａ’−で示される端子部１８の猿
趨すなわち、配−用＊楓層パターン１ｍの導出部ｔ″′
Ｃ嶌解液中に浸漬し、前記電気めっき用導体ｔｔ４１会
倉めっき用Ｘ誰の負Ｈ憔に接続して、ニッケルＣＮ１）
及び金（Ａｕ）の電気めりき処理を行なう。かかるニッ
ケル及び金めつき処理の際、配線用金属層パターン口の
表面には、？ｌＩえは樹脂テープ等の保ｆａフィルムが
被覆され、かかる配−用金属層パターンＩＢの表面への
ニッケル及び金の被層が防止される。
しかしながら、かがるテープの貼付けによる選択めっき
方法によれば、テープとプリント配線板との密層性が低
い部分にあっては電解液が浸入し、希望しない配線用金
属層パターンｌｆｉへの前記めっき金属の付層を招いて
しまう◎またかかるテープの貼付けによる選択めっき方
法によればテープの貼付は及び除去作業が必要であ勺、
プリント配線板の製造工程の煩雑化を招いてしまう。
方法によれば、テープとプリント配線板との密層性が低
い部分にあっては電解液が浸入し、希望しない配線用金
属層パターンｌｆｉへの前記めっき金属の付層を招いて
しまう◎またかかるテープの貼付けによる選択めっき方
法によればテープの貼付は及び除去作業が必要であ勺、
プリント配線板の製造工程の煩雑化を招いてしまう。
なお、図におりて巌り、 は当該めっき処理後に電気め
っき用導体層１−を除去する際の切断−である０ （４） 発明の目的 本発明はこのような従来のプリント配＃ｉ敬における選
択めっき５６塩を、酊述の如き樹脂テープ等のマスク材
を用いることな〈実施することができるプリント配線板
の製造方法を提供しようとするものである。
っき用導体層１−を除去する際の切断−である０ （４） 発明の目的 本発明はこのような従来のプリント配＃ｉ敬における選
択めっき５６塩を、酊述の如き樹脂テープ等のマスク材
を用いることな〈実施することができるプリント配線板
の製造方法を提供しようとするものである。
ｆ５１ 発明の構成
このため本発明によれば絶縁基板と、前記絶縁基板の表
向に配設され九配線用導体層バメーンと、前記ＩＩ８縁
基板基板向に配設され前記配線用導体パターンと電気的
に接続される端子部とを備え九プリント配線板の製造ｊ
５法において、前記絶縁基板上に配−用導体層パターン
と端子部導体層とを＊ｌｉ４して形成し、久いて＠記端
子部導体層にめっき処ｆＩＡｔ−施し、しかる後前記配
線用導体層パターンと端子部４体層とを導電性物置によ
り接続する工程を有するプリント配＃板の製造方法が提
供される◎ （６）神明の実施例 以下不発明を実施例をもってＩＰ−に説明する０第８図
は本発明の実施にがかるグリ／ト配？Ｉｓ板のめっき処
理時の導体パメー／の状ＮＭ金全示０同図において、Ｓ
Ｌｌは杷−基板、２２は前記絶縁基板２１の表面に配設
され丸鋼（Ｏｕ）箔あるいは表面に半田層が被覆された
銅箔からなる配線用導体層パターン、２Ｂは１記絶縁基
板２１の表向において配線用金属層パターン２Ｂとは離
隔して配設された銅箔よシなる１子部導体層、２４は＠
紀絶縁基板２１の表面縁部に配設され％１記端子部導体
層の先端を共通接続するところの銅箔よシなる電気めっ
き用導体層である。
向に配設され九配線用導体層バメーンと、前記ＩＩ８縁
基板基板向に配設され前記配線用導体パターンと電気的
に接続される端子部とを備え九プリント配線板の製造ｊ
５法において、前記絶縁基板上に配−用導体層パターン
と端子部導体層とを＊ｌｉ４して形成し、久いて＠記端
子部導体層にめっき処ｆＩＡｔ−施し、しかる後前記配
線用導体層パターンと端子部４体層とを導電性物置によ
り接続する工程を有するプリント配＃板の製造方法が提
供される◎ （６）神明の実施例 以下不発明を実施例をもってＩＰ−に説明する０第８図
は本発明の実施にがかるグリ／ト配？Ｉｓ板のめっき処
理時の導体パメー／の状ＮＭ金全示０同図において、Ｓ
Ｌｌは杷−基板、２２は前記絶縁基板２１の表面に配設
され丸鋼（Ｏｕ）箔あるいは表面に半田層が被覆された
銅箔からなる配線用導体層パターン、２Ｂは１記絶縁基
板２１の表向において配線用金属層パターン２Ｂとは離
隔して配設された銅箔よシなる１子部導体層、２４は＠
紀絶縁基板２１の表面縁部に配設され％１記端子部導体
層の先端を共通接続するところの銅箔よシなる電気めっ
き用導体層である。
すなわち、本発明にあ−）ては、端子部導体層と配線用
導体）−パターンとは絶縁基板上において、距離Ｓをお
いて分離して配設される。従ってかかるプリント配線板
を、端子部４体ノー２８の先４１ｍから図（３）上Ａ
Ａ／線で示される端子部導体１−２８の後端ｍまで電
解液中に凌潰し、前記電気めりき用導体層２４をめっき
用電源の負Ｈ億に接続してニッケル（Ｎｌ）など金（Ａ
Ｕ）の電気めっき処理を行なった際に、配線用導体層パ
ターン２ｚには電流が流れないため、かかる配線用導体
層パターン２２の表面には前記めりき金属は被層さｉｚ
ない０次いで前記めっき処理の終了したグリ／ト配線板
を図面上ＬＱ にて示される切断−に従って切断し、前
記電気めっき用導体層２会部分を除去する。
導体）−パターンとは絶縁基板上において、距離Ｓをお
いて分離して配設される。従ってかかるプリント配線板
を、端子部４体ノー２８の先４１ｍから図（３）上Ａ
Ａ／線で示される端子部導体１−２８の後端ｍまで電
解液中に凌潰し、前記電気めりき用導体層２４をめっき
用電源の負Ｈ億に接続してニッケル（Ｎｌ）など金（Ａ
Ｕ）の電気めっき処理を行なった際に、配線用導体層パ
ターン２ｚには電流が流れないため、かかる配線用導体
層パターン２２の表面には前記めりき金属は被層さｉｚ
ない０次いで前記めっき処理の終了したグリ／ト配線板
を図面上ＬＱ にて示される切断−に従って切断し、前
記電気めっき用導体層２会部分を除去する。
本発明によればかかる切断処理の削あるいは俊にお込て
、前記プリント配線板の繭記配−用導体層パターンｍｓ
と端子部導体層８８とＯｒ＆１ｌｌＫ導電性ペースト例
えば金ペーストを塗布し、かかる配線用導体層パターン
ＳＳと端子部導体層ｍｓとの電気的接続を行なう。
、前記プリント配線板の繭記配−用導体層パターンｍｓ
と端子部導体層８８とＯｒ＆１ｌｌＫ導電性ペースト例
えば金ペーストを塗布し、かかる配線用導体層パターン
ＳＳと端子部導体層ｍｓとの電気的接続を行なう。
第８図は１ｉＩｔｌｋ２切断処理並びに導電性ペースト
の塗布がなされたプリント配−儀を示す。
の塗布がなされたプリント配−儀を示す。
同図において８１は前記導電ペーストを示す。
（７） 発明の効果
以上のように本−Ａ四によれば、趨子ｓｔ−有するプリ
ント配線板の製造において、前記端子部へのめつき処理
の際、配線用導体層パターンへのめつき金属の不要な付
、＃を防止することができ、貴金属の無駄な消費を防止
することができる。
ント配線板の製造において、前記端子部へのめつき処理
の際、配線用導体層パターンへのめつき金属の不要な付
、＃を防止することができ、貴金属の無駄な消費を防止
することができる。
４１図は従来のプリント配４ＨｊｉＣおける端子部のめ
つき手段を示す平面図、第２図及び第８図は本発明にか
かるプリント配線板の１１！造工程を示す平面図である
。 図において。 １１．２１・・・・・・・・・・・・絶縁基板１ｇ、Ｂ
ｇ・・・・・・・・・・・・配線用導体層パターン１Ｂ
、ｉｇ・・・・・・・・・・・・端子部導体層１４、ｇ
４・・・・・・・・・・・・電気めっき用導体層８１−
−−−・・・・・・・・・・・・・・・・・導電性ペー
スト千 １ 丁≧１ ′￥２訊 等３１２Ｉ
つき手段を示す平面図、第２図及び第８図は本発明にか
かるプリント配線板の１１！造工程を示す平面図である
。 図において。 １１．２１・・・・・・・・・・・・絶縁基板１ｇ、Ｂ
ｇ・・・・・・・・・・・・配線用導体層パターン１Ｂ
、ｉｇ・・・・・・・・・・・・端子部導体層１４、ｇ
４・・・・・・・・・・・・電気めっき用導体層８１−
−−−・・・・・・・・・・・・・・・・・導電性ペー
スト千 １ 丁≧１ ′￥２訊 等３１２Ｉ
Claims (1)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に配役された配線用導
体ｌ−パターンと、前記絶＃＆基板の表面に配設され前
記配線用４体パターンと電気的に接続される端子部導体
層とを備えたプリント配線板の製造方法において、前記
絶縁基板上に配鱒用導体層パターンと端子部導体層とを
１ｌｉｌｌｉｌｉして形成し、次いで前記端子部導体層
にめりき石層を施し、しかる後前記配線用導体層パター
ンと端子部導体層とを導電性物質によシ接続する工程を
有することを特徴とするプリント配線板の製造方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19036581A JPS5892291A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19036581A JPS5892291A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892291A true JPS5892291A (ja) | 1983-06-01 |
Family
ID=16256964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19036581A Pending JPS5892291A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892291A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120410A (ja) * | 1984-07-07 | 1986-01-29 | Nec Kansai Ltd | 弾性表面波装置の製造方法 |
| JPS63234602A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | Fujitsu Ten Ltd | 車載用スピーカ一体形アンテナの製造方法 |
| JPS63234603A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | Fujitsu Ten Ltd | 車載用スピーカ一体形アンテナの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4931412A (ja) * | 1971-10-29 | 1974-03-20 | ||
| JPS5076561A (ja) * | 1973-11-09 | 1975-06-23 | ||
| JPS5374278A (en) * | 1976-12-14 | 1978-07-01 | Suwa Seikosha Kk | Method of producing circuit board conductor pattern |
-
1981
- 1981-11-27 JP JP19036581A patent/JPS5892291A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4931412A (ja) * | 1971-10-29 | 1974-03-20 | ||
| JPS5076561A (ja) * | 1973-11-09 | 1975-06-23 | ||
| JPS5374278A (en) * | 1976-12-14 | 1978-07-01 | Suwa Seikosha Kk | Method of producing circuit board conductor pattern |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120410A (ja) * | 1984-07-07 | 1986-01-29 | Nec Kansai Ltd | 弾性表面波装置の製造方法 |
| JPH0528004B2 (ja) * | 1984-07-07 | 1993-04-23 | Kansai Nippon Electric | |
| JPS63234602A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | Fujitsu Ten Ltd | 車載用スピーカ一体形アンテナの製造方法 |
| JPS63234603A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | Fujitsu Ten Ltd | 車載用スピーカ一体形アンテナの製造方法 |
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