JPS5879795A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （η　発明の技術分野・ 本発明状プリント配線板の製造方法に関し。

４ＩＫ轟該プリント配線板の外ｉｉｉ＊絖用端子部への
めつき処理方法の改善に関する。

（２）発明の背景 電子計算機等の電子機器にあっては、半導体集積回路素
子（装置）等の電子部品を複数個収容して所望の電子回
路を構成するために、プリント配線板が用いられている
。

かかるプリント配線板にあっては、他のプリント配線板
等を含む電子機器の内部回路あるいは当該電子機器の外
部回路等と電気的接続を行なう一つの手段として、当該
プリント配線板をプラグイｙｔＪｌコネクタジャックに
挿入し、該コネクタジャックから導出されるリード線に
よって前記他の回路との電気的接続することが行なわれ
る〇このため、前記プリント配線板には、コネクタジャ
ックへの挿入用端子部が配設され、かかる端ｆ部にあっ
てはコネクタジャックの挿入の際の電気的接触を良好に
ならしめ且つ腐蝕等を防止するために、銅（Ｏｕ）等の
配線用金属層の表面に下地ニッケル（Ｎ１）層を介して
貴金属、特に金（Ａｕ）層を被覆することがなされる。

（３）従来技術と問題点 前記プリント配線板の、コネクタジャックへの挿入用端
子部にお゛ける配線用金属層の表面へのニッケル層及び
金層の被覆は１通常電気めっき法が適用されている。

かかる電気めっき処理を実施するために、従来は第１図
に示される電気めっ、＠相電極構成がとられている。

同図において、１１は絶縁基板、１２は前記絶縁基板１
１の表面に形成された銅（Ｃ！ｕ）箔ある（八は表面に
半田層が被覆された銅箔からなる配線用金属層パターン
、１３は前記配線用金属層パターン１２の延在部に配設
された鋼箔よりなる端子部である。また、１４は前記絶
縁基板１１０表面縁部に形成され、前記端子部１３の先
端を共通接続するところの銅箔よりなる電気めっき用導
体層である。

かかる構成を有するプリント配線板を端子部１３の先端
側から図面上Ａ−Ａ’線で示される端子ｇ１３の後端す
なわち、配線用金属層パターン１２の導出部まで電解液
中に浸漬し、前記電気めっき用導体層１４をめっき用電
源の負（ハ）極に接続してニッケル（Ｎ１）及び金（Ａ
ｕ）の電気めっき処理を行なう。かかるニッケル及び金
めつき処理の際、配線用金属層パターン１２０表面には
０例えば樹脂テープ等の保唖フィルムが被覆され、かが
る配線用金属層パターン１２の表面へのニッケル及び金
の被着が防止される。

このような電気めっき処理にあっては、前述の如く電気
めっき用導体層１４が絶縁基板１１の表面に配設されて
いるため、かかる電気めっき用導体層１４の表面にもニ
ッケル及び金が被着される。

かかる電気めっき用導体層１４は、後工程において図面
上一点鎖線Ｌｃに沿って切断処理がなされる際に除去さ
れるものであり、かかる電気めっき用導体層１４表面に
被着され九ニッケル及び金は無駄となるものである。

かかるニッケル及び金の不要な消費は、当該プリント配
線板の製造価格の上昇を招く大きな原因となるものであ
る。

（４）発明の目的 本発明はこのような従来の電気めっき処理方法における
欠点を除去し、金属の不要な消費を招くことのないプリ
ント配線板の製造方法を提供しようとするものである。

（５）発明の構成 このため１本発明によれば絶縁基板上に形成された導体
層パターン上に、電気めっき法により選択的に金属層を
被着する工程を有するプリント配線板の製造方法におい
て、被めっき導体層パターンにめっき用電流を供給する
電気めっき用導体層を当該プリント配線板の内層に配設
し、ｉ１］記めめっき導体層と電気めっき用導体層とを
層間接続用孔を介して電気的に接続して、電気めりへ処
理を行なうことを％徴とするプリント配線板の製造方法
が提供される。

（６）発明の実施例 以下本発明を実施例をもって詳細に説明する。

本発明によれば、被めっき処理プリント配線基板は、第
２図に示される如き構成を有する。

すなわち、同図において、２１は絶縁基板、２２は前記
絶縁基板２１の表面に形成された銅（Ｃｕ）箔あるいは
表面に半田層が被覆された銅箔からなる配線用金属層バ
ター／、２３は前記配線用金属ｒ−パターンの延在部に
配設された鋼箔よりなる端子部である。

本発明においては、かかるプリント配線板において、ｅ
記端子部鋼箔２３へ電気めっきを行なう除の通電路とな
る電気めっき用導体層は、当該プリント配線板の内層導
体パターンとともに形成され１層間接続孔（スルーホー
ル）を通じて前記端子部鋼箔２５と接続される。第２図
において、２４はプリント配線板の内層に配設された電
気めっき用導体層、２５はかかる電気めっき用導体層２
４と前記端子部鋼箔２３を導電的に接続する層間接続孔
（スルーホール）である。

かかる構成を有するプリント配線板を、端子部２３の先
端側から図面上Ａ−に線で示される端子部２３の後端す
なわち配線用金属層パターン２２の導出部まで、ニッケ
ルめりき用電解液及び金めつき用電解液中に浸漬し、前
記電気めっき用導体層２４をめっき用電源の負（→極に
接続して、ニッケル及び金の電気めつき処理を行なう。

かかるニッケル及び金めつき処理の際、配線用金属層パ
ターン２２０表面には保譲フィルムが被覆されて、かか
る配線用金属層パターン２２０表面へのニッケル及び金
の被着が防止される。

このような本発明による電気めっき処理にあつキ ては、前述の如く電気めつ港用導体層２４がプリント配
線板の内層として形成配置されているために、かかる電
気めっき用導体層２４にはニッケル及び金が被着されな
い。かかるニッケル及び金は前記層間接続用孔（スルー
ホール）の導体層（銅層）の表面に被着されるのみであ
る。

したがって、後工程において、当該プリント配線板を図
面上一点鎖線Ｌｃに沿って切断処理し。

前記電気めっき用導体層２４及び層間接続用孔２５部分
を除去する際に、かかる除去部分に被層され無駄になる
ニッケル及び金の量は極めて微かで多る〇 （′７）発明の効果 以上のように１本発明によれば、プリント配線板への選
択的な電気めっき処理の際、電気めっき用導体層へのめ
っき金属の被着を防止することができ、かかるめっき用
金属の不要な消費を防止することができる。

したがって本発明によればプリント配線板の製造価格の
上昇を抑制することができる。

なお前記実施例にあっては、プリント配線板のコネクタ
用端子部への金めつき処理を掲げて旺述したが１本発明
はもちろんこれに限られるものではなく、プリント配線
板の他の領域への電気めっき処理の際にも適用し得るも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図はプリント配線板への従来の電気めっき方法にか
かるプリント配線板の構成を示す平面図。 第２図は本発明による電気めっき方法にかかるプリント
配線板の構成を示す平面図である。 図におい、１１．２１・・・・・・絶縁基板１２．２２
・・・・・・配線用金属層パターン１３．２３・・・・
・・端子部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 絶縁基板上に形成され良導体層パターン上に。 電気めりき法により選択的に金属層を被着する工程を有
   するプリント配線板の製造方法において。 被めっき導体層パターンにめっき用電流を供給する電気
   めっき用導体層を蟲皺プリント配線板の内層に配設し、
   前記被めっき導体層と電気めっき用導体層とを層間接続
   用孔を介して電気的に接続して、電気めっき処理を行な
   うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。