JPH0528004B2 - - Google Patents
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- JPH0528004B2 JPH0528004B2 JP59141201A JP14120184A JPH0528004B2 JP H0528004 B2 JPH0528004 B2 JP H0528004B2 JP 59141201 A JP59141201 A JP 59141201A JP 14120184 A JP14120184 A JP 14120184A JP H0528004 B2 JPH0528004 B2 JP H0528004B2
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 9
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves
- H03H3/10—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves for obtaining desired frequency or temperature coefficient
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は圧電性基板上に膜状に複数の電極を
形成した弾性表面波装置の製造方法に関する。
形成した弾性表面波装置の製造方法に関する。
従来の技術
圧電性基板の圧電効果による弾性表面波を利用
する弾性表面波装置はフイルター素子やSAW共
振子として近年広く使用されるようになつてい
る。例えば、RFモジユレータではSAW共振子に
TVチヤンネルの空チヤンネル用周波数に合う共
振周波数を持たせるもので、異なる周波数の２チ
ヤンネルのものをセツトとして使用されている。
する弾性表面波装置はフイルター素子やSAW共
振子として近年広く使用されるようになつてい
る。例えば、RFモジユレータではSAW共振子に
TVチヤンネルの空チヤンネル用周波数に合う共
振周波数を持たせるもので、異なる周波数の２チ
ヤンネルのものをセツトとして使用されている。
いま基本例として単一の共振周波数を持つ
SAW共振子の一例を第４図及び第５図に基づき
説明すると、１は水晶板等の薄板の圧電性基板、
２は一定間隔（〓）毎に区切られた櫛形の電極の
一対を互いに櫛歯をかみ合わせて形成した金属蒸
着膜による櫛形電極、３，３は櫛形電極２により
励起された表面波の反射器で、櫛形電極２の両側
に表面波の振動方向と直交するような縦長のグレ
ーテイング電極４，４を所定間隔で配設してなる
回折格子である。
SAW共振子の一例を第４図及び第５図に基づき
説明すると、１は水晶板等の薄板の圧電性基板、
２は一定間隔（〓）毎に区切られた櫛形の電極の
一対を互いに櫛歯をかみ合わせて形成した金属蒸
着膜による櫛形電極、３，３は櫛形電極２により
励起された表面波の反射器で、櫛形電極２の両側
に表面波の振動方向と直交するような縦長のグレ
ーテイング電極４，４を所定間隔で配設してなる
回折格子である。
上記構成において櫛形電極２にパルス電圧を印
加すると、圧電効果により隣り合う電極間の基板
表面に互いに逆位相の歪みが生じ、波長（〓）の
表面波が励起される。この表面波は反射器３，３
の各グレーテイン電極４，４に到達する毎に反射
波と透過波に分かれる。そこで、反射器３，３の
各グレーテイング電極４，４からの反射波の位相
が揃うように各グレーテイング電極４，４間に間
隔を設けておけば、第５図に示すように各反射器
３，３間に波長（〓）の定在波が励起され共振子
となる。
加すると、圧電効果により隣り合う電極間の基板
表面に互いに逆位相の歪みが生じ、波長（〓）の
表面波が励起される。この表面波は反射器３，３
の各グレーテイン電極４，４に到達する毎に反射
波と透過波に分かれる。そこで、反射器３，３の
各グレーテイング電極４，４からの反射波の位相
が揃うように各グレーテイング電極４，４間に間
隔を設けておけば、第５図に示すように各反射器
３，３間に波長（〓）の定在波が励起され共振子
となる。
従つて、望ましいSAW共振子を得るためには
波長（〓）の定在波が励起されるよう櫛形電極２
をグレーテイング電極４，４の共振周波数を一致
させておく必要がある。この共振周波数は基板表
面の表面波又は反射波の伝播速度と電極間ピツチ
で決まる。また伝播速度は基板１の材質で決まる
が電極の質量効果の影響を受ける。そこで共振周
波数を微妙に調整する場合、従来は電極膜厚を予
め大き目に形成しておいて、これを湿式エツチン
グ法により所望の共振周波数になるまで薄くする
方法で行つていた。
波長（〓）の定在波が励起されるよう櫛形電極２
をグレーテイング電極４，４の共振周波数を一致
させておく必要がある。この共振周波数は基板表
面の表面波又は反射波の伝播速度と電極間ピツチ
で決まる。また伝播速度は基板１の材質で決まる
が電極の質量効果の影響を受ける。そこで共振周
波数を微妙に調整する場合、従来は電極膜厚を予
め大き目に形成しておいて、これを湿式エツチン
グ法により所望の共振周波数になるまで薄くする
方法で行つていた。
発明が解決しようとする問題点
１チヤンネル用SAW共振子の櫛形電極２とグ
レーテイング電極４，４の膜厚を湿式エツチング
で調整する場合、始め両電極をエツチングしてか
らエツチングの必要の無くなつた一方の電極をレ
ジスト材等で被覆しておいて他の電極を更にエツ
チングするといつた多大な工数が必要で、共振周
波数調整に非常な手間と時間を要した。
レーテイング電極４，４の膜厚を湿式エツチング
で調整する場合、始め両電極をエツチングしてか
らエツチングの必要の無くなつた一方の電極をレ
ジスト材等で被覆しておいて他の電極を更にエツ
チングするといつた多大な工数が必要で、共振周
波数調整に非常な手間と時間を要した。
また２チヤンネル用SAW共振子は上記１チヤ
ンネル用のものの２組を単一基板上に電極の膜厚
等を相違させて形成した構造であり、その製造は
両チヤンネル用共振子の各電極を所定のパターン
で形成した後、何回かの湿式エツチングを繰り返
して各電極をチヤンネル毎に所望の膜厚にするこ
とにより行われる。しかし乍ら、この方法の場合
も、エツチングの必要の無くなつた１チヤンネル
の電極をレジスト材等で被覆してエツチングの必
要な他チヤンネルの電極を更にエツチングすると
いつた多大なる工数が必要で、共振周波数調整に
１チヤンネル用のもの以上に非常な手間と時間を
要した。
ンネル用のものの２組を単一基板上に電極の膜厚
等を相違させて形成した構造であり、その製造は
両チヤンネル用共振子の各電極を所定のパターン
で形成した後、何回かの湿式エツチングを繰り返
して各電極をチヤンネル毎に所望の膜厚にするこ
とにより行われる。しかし乍ら、この方法の場合
も、エツチングの必要の無くなつた１チヤンネル
の電極をレジスト材等で被覆してエツチングの必
要な他チヤンネルの電極を更にエツチングすると
いつた多大なる工数が必要で、共振周波数調整に
１チヤンネル用のもの以上に非常な手間と時間を
要した。
問題点を解決するための手段
本発明は上記従来問題点に鑑みてなされたもの
で、この問題点を解決する本発明の技術的手段は
圧電性基板上に所望のパターンの複数の電極体を
有する複数チヤンネルの電極パターンを形成する
とともに、該複数チヤンネルの電極パターンと電
気的に導通する電極取出し用導電パターンを形成
し、選択されたチヤンネルの電極取出し用導電パ
ターンに電圧を付与し、かつ電圧の極性を変える
ことにより、選択されたチヤンネルの電極体の膜
厚を電解メツキ又は電解エツチングで増減して調
整することである。
で、この問題点を解決する本発明の技術的手段は
圧電性基板上に所望のパターンの複数の電極体を
有する複数チヤンネルの電極パターンを形成する
とともに、該複数チヤンネルの電極パターンと電
気的に導通する電極取出し用導電パターンを形成
し、選択されたチヤンネルの電極取出し用導電パ
ターンに電圧を付与し、かつ電圧の極性を変える
ことにより、選択されたチヤンネルの電極体の膜
厚を電解メツキ又は電解エツチングで増減して調
整することである。
作 用
上記技術的手段によると基板上の複数の電極は
電圧が付与されたものだけが電解メツキ又は電解
エツチングで膜厚が変えられ、一方電圧が付与さ
れない電極の膜厚は変化しない。このような複数
の電極の膜厚調整は電極への電圧印加の選択、極
性の切換えだけで行えて、レジスト材等を電極に
被着し、又取り除くといつた工数が無くなり、技
術的、工数的に共振周波数調整を簡単、迅速なら
しめる。
電圧が付与されたものだけが電解メツキ又は電解
エツチングで膜厚が変えられ、一方電圧が付与さ
れない電極の膜厚は変化しない。このような複数
の電極の膜厚調整は電極への電圧印加の選択、極
性の切換えだけで行えて、レジスト材等を電極に
被着し、又取り除くといつた工数が無くなり、技
術的、工数的に共振周波数調整を簡単、迅速なら
しめる。
実施例
本発明をRFモジユレータ用の２チヤンネル用
SAW共振子に適用した具体的実施例を第１図に
基づき説明すると次の通りである。
SAW共振子に適用した具体的実施例を第１図に
基づき説明すると次の通りである。
第１図は１枚の面積大なる圧電性基板１′上に
第４図の櫛形電極２とグレーテイング電極４，４
の１組の電極パターンを複数組格子状配列でもつ
て形成したもので、奇数列の電極パターンをＡ，
Ａ…、偶数列の電極パターンをＢ，Ｂ…とする
と、奇数列電極パターンＡ，Ａ…の例えば櫛形電
極２，２…は共通の電極取出し用導電パターン５
に、偶数列電極パターンＢ，Ｂ…の櫛形電極２，
２…は共通の電極取出し用導電パターン６に結線
される。また第１図の破線は切断予定線を示す、
この箇所から基板１′を切断することにより２つ
の電極パターンＡ，Ｂからなる２チヤンネル用
SAW振子Ｃが多数個一括して得られる。また基
板１′の一部、又は複数箇所に共振周波数調整時
に途中で調整値をチエツクするためのモニタ用電
極パターンＤが形成される。
第４図の櫛形電極２とグレーテイング電極４，４
の１組の電極パターンを複数組格子状配列でもつ
て形成したもので、奇数列の電極パターンをＡ，
Ａ…、偶数列の電極パターンをＢ，Ｂ…とする
と、奇数列電極パターンＡ，Ａ…の例えば櫛形電
極２，２…は共通の電極取出し用導電パターン５
に、偶数列電極パターンＢ，Ｂ…の櫛形電極２，
２…は共通の電極取出し用導電パターン６に結線
される。また第１図の破線は切断予定線を示す、
この箇所から基板１′を切断することにより２つ
の電極パターンＡ，Ｂからなる２チヤンネル用
SAW振子Ｃが多数個一括して得られる。また基
板１′の一部、又は複数箇所に共振周波数調整時
に途中で調整値をチエツクするためのモニタ用電
極パターンＤが形成される。
次に上記基板１′を使つたSAW共振子製造を説
明する。
明する。
先ず基板１′上に各電極パターン、導電パター
ンを形成する。電極パターンの膜厚はグレーテイ
ング電極４，４…の膜厚を基準に設定される。而
して後、全体を電解液に浸漬して両導電パターン
５，６に電圧を付与して電解メツキ、又は電解エ
ツチングを行う。
ンを形成する。電極パターンの膜厚はグレーテイ
ング電極４，４…の膜厚を基準に設定される。而
して後、全体を電解液に浸漬して両導電パターン
５，６に電圧を付与して電解メツキ、又は電解エ
ツチングを行う。
例えば第２図に示すように両導電パターン５，
６にマイナス電圧を付与し、電解液７内の電極板
８にプラス電圧を付与すると電極板８の金属が導
電パターン５，６と櫛形電極２，２…上にメツキ
され、櫛形電極２，２…の膜厚のみが増大する
（電解メツキ）。この電解メツキは途中でモニタ用
電極パターンＤの共振周波数をチエツクし乍ら行
われる。そして、例えば奇数列電極パターンＡ，
Ａ…の共振周波数が所望の値になると、ここで中
断して奇数列電極パターンＡ，Ａ…への電圧付与
だけが中止されて更に電解メツキが偶数列電極パ
ターンＢ，Ｂ…に対してのみ続行される。偶数列
電極パターンＢ，Ｂ…の電解メツキ時に奇数列電
極パターンＡ，Ａ…は裸の状態で電解液７に浸漬
されるが無電位状態のためメツキされることは無
く膜厚は変わらない。偶数列電極パターンＢ，Ｂ
…の共振周波数が所望の値になると電解メツキが
完了する。後は基板１′を切断して２チヤンネル
用SAW共振子Ｄ，Ｄ…が得られる。
６にマイナス電圧を付与し、電解液７内の電極板
８にプラス電圧を付与すると電極板８の金属が導
電パターン５，６と櫛形電極２，２…上にメツキ
され、櫛形電極２，２…の膜厚のみが増大する
（電解メツキ）。この電解メツキは途中でモニタ用
電極パターンＤの共振周波数をチエツクし乍ら行
われる。そして、例えば奇数列電極パターンＡ，
Ａ…の共振周波数が所望の値になると、ここで中
断して奇数列電極パターンＡ，Ａ…への電圧付与
だけが中止されて更に電解メツキが偶数列電極パ
ターンＢ，Ｂ…に対してのみ続行される。偶数列
電極パターンＢ，Ｂ…の電解メツキ時に奇数列電
極パターンＡ，Ａ…は裸の状態で電解液７に浸漬
されるが無電位状態のためメツキされることは無
く膜厚は変わらない。偶数列電極パターンＢ，Ｂ
…の共振周波数が所望の値になると電解メツキが
完了する。後は基板１′を切断して２チヤンネル
用SAW共振子Ｄ，Ｄ…が得られる。
また第３図に示すように電解液７に浸漬した基
板１′の導電パターン５，６にプラス電圧を、電
極板８にマイナス電圧を付与すると各電極パター
ンＡ，Ａ…、Ｂ，Ｂ…の櫛形電極２，２…がエツ
チングされて膜厚が減少する。
板１′の導電パターン５，６にプラス電圧を、電
極板８にマイナス電圧を付与すると各電極パター
ンＡ，Ａ…、Ｂ，Ｂ…の櫛形電極２，２…がエツ
チングされて膜厚が減少する。
尚、本発明は上記例に限らず、グレーテイング
電極側にのみ電圧を付与してグレーテイング電極
の膜厚を電解メツキ又は電解エツチングで変えて
共振周波数調整を行うことも可能である。或いは
櫛形電極、グレーテイング電極の両者に電圧を選
択的に付与して両者共に膜厚を調整して共振周波
数調整を行うことも可能である。
電極側にのみ電圧を付与してグレーテイング電極
の膜厚を電解メツキ又は電解エツチングで変えて
共振周波数調整を行うことも可能である。或いは
櫛形電極、グレーテイング電極の両者に電圧を選
択的に付与して両者共に膜厚を調整して共振周波
数調整を行うことも可能である。
発明の効果
本発明によれば各チヤンネルの共振周波数の最
適化が各チヤンネルの電極パターンへの電圧付与
の選択、極性の切換えのみ行えるので、共振周波
数調整工程の工数低減化、高速化が実現でき、弾
性表面波装置の生産性が向上して低コスト化が図
れる。
適化が各チヤンネルの電極パターンへの電圧付与
の選択、極性の切換えのみ行えるので、共振周波
数調整工程の工数低減化、高速化が実現でき、弾
性表面波装置の生産性が向上して低コスト化が図
れる。
第１図は本発明の方法を実施するため使用する
弾性表面波装置の一例を示す平面図、第２図及び
第３図は本発明の方法の具体的実施装置例を示す
概略断面図、第４図は弾性表面波装置の一例
（SAW共振子）を示す斜視図、第５図は第４図の
Ｘ−Ｘ線拡大断面図である。 １，１′……圧電性基板、２，４……電極。
弾性表面波装置の一例を示す平面図、第２図及び
第３図は本発明の方法の具体的実施装置例を示す
概略断面図、第４図は弾性表面波装置の一例
（SAW共振子）を示す斜視図、第５図は第４図の
Ｘ−Ｘ線拡大断面図である。 １，１′……圧電性基板、２，４……電極。
Claims (1)
- １ 圧電性基板上に所望のパターンの複数の電極
体を有する複数チヤンネルの電極パターンを形成
するとともに、該複数チヤンネルの電極パターン
と電気的に導通する電極取出し用導電パターンを
形成し、選択されたチヤンネルの電極取出し用導
電パターンに電圧を付与し、かつ電圧の極性を変
えることにより、選択されたチヤンネルの電極体
の膜厚を電解メツキ又は電解エツチングで増減し
て調整することを特徴とする弾性表面波装置の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14120184A JPS6120410A (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14120184A JPS6120410A (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6120410A JPS6120410A (ja) | 1986-01-29 |
| JPH0528004B2 true JPH0528004B2 (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=15286496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14120184A Granted JPS6120410A (ja) | 1984-07-07 | 1984-07-07 | 弾性表面波装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6120410A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3712035B2 (ja) | 1999-04-28 | 2005-11-02 | 株式会社村田製作所 | 表面波装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53118338A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Active frequency adjustment method for elastic surface wave circuit |
| JPS54156455A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-10 | Toshiba Corp | Surface acoustic wave element and its trimming method |
| JPS5892291A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | 富士通株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-07-07 JP JP14120184A patent/JPS6120410A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53118338A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Active frequency adjustment method for elastic surface wave circuit |
| JPS54156455A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-10 | Toshiba Corp | Surface acoustic wave element and its trimming method |
| JPS5892291A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | 富士通株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6120410A (ja) | 1986-01-29 |
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