JPS5911239B2 - 超音波探触子の製造方法 - Google Patents
超音波探触子の製造方法Info
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- JPS5911239B2 JPS5911239B2 JP16308480A JP16308480A JPS5911239B2 JP S5911239 B2 JPS5911239 B2 JP S5911239B2 JP 16308480 A JP16308480 A JP 16308480A JP 16308480 A JP16308480 A JP 16308480A JP S5911239 B2 JPS5911239 B2 JP S5911239B2
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- JP
- Japan
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- cut
- cutting
- metal film
- ultrasonic probe
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Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、超音波探触子の製造方法に関するものであり
、超音波探触子を精度良く、容易に製造することのでき
る方法を提供しようとするものである。
、超音波探触子を精度良く、容易に製造することのでき
る方法を提供しようとするものである。
従来より、複数の振動子から成るブロックを形成して超
音波探触子を製造するために圧電セラミック板を切断す
るという方法が行なわれている。
音波探触子を製造するために圧電セラミック板を切断す
るという方法が行なわれている。
第１図はそのような従来方法で製造された超音波探触子
の断面図を示し、圧電セラミック板１０両面に電極とし
ての金属膜２，３を設け、一方の金属膜３にフレキシブ
ルケーブル４を接続したものを、不要な超音波を効果的
に減衰させるパッキング材５の上に接着して取付け、こ
れを各々振動子３個づつからなる複数ブロックに形成す
るように溝６を切断加工して作成して（・る。
の断面図を示し、圧電セラミック板１０両面に電極とし
ての金属膜２，３を設け、一方の金属膜３にフレキシブ
ルケーブル４を接続したものを、不要な超音波を効果的
に減衰させるパッキング材５の上に接着して取付け、こ
れを各々振動子３個づつからなる複数ブロックに形成す
るように溝６を切断加工して作成して（・る。
７は他方の電極のリード線である。
切断溝６は圧電セラミック板１及び両面電極２，３を完
全に切断したものであり、切断の最も深い所ではパッキ
ング材５にまで達つしている。
全に切断したものであり、切断の最も深い所ではパッキ
ング材５にまで達つしている。
ところが、このような製造方法においては、切断の際に
、金属膜３とフレキシブルケーブル４との接続部に応力
が加わることにより、接続不良が発生し易くなるという
問題がある。
、金属膜３とフレキシブルケーブル４との接続部に応力
が加わることにより、接続不良が発生し易くなるという
問題がある。
超音波探触子として使われる場合、例えばブロック数は
６４個でブロック内での分割数が５個の場合であれば、
この接続部の個別の数は３２０個にもなり、これらのう
ちの１か所でも接続不良が発生すると超音波探触子とし
ての機能が果せなくなり、製造時の歩留まりがきわめて
悪くなる。
６４個でブロック内での分割数が５個の場合であれば、
この接続部の個別の数は３２０個にもなり、これらのう
ちの１か所でも接続不良が発生すると超音波探触子とし
ての機能が果せなくなり、製造時の歩留まりがきわめて
悪くなる。
そこで、本発明はかかる従来の欠点を解消した製造方法
を提供することを目的とするもので、以下、第２，３図
を参照して説明する。
を提供することを目的とするもので、以下、第２，３図
を参照して説明する。
この方法においては、まず、第２図に示す様に、圧電セ
ラミック基板８０両面に金属膜９，１０を蒸着等によっ
て形成し、そのうちの一方の金属膜１０にフレキシブル
ケーブル１１を接続したものを作成する。
ラミック基板８０両面に金属膜９，１０を蒸着等によっ
て形成し、そのうちの一方の金属膜１０にフレキシブル
ケーブル１１を接続したものを作成する。
そして、これを第３図に示すようにパッキング材１２の
上に取付ける。
上に取付ける。
次いで、金属膜９を幅Ｗづつに切断すると同時に、圧電
セラミック板８をその板厚Ｔの８０％〜１００％程度の
深さｔまで切断して、クシ状ないしは短冊状の振動子群
を形成する溝１３を作る。
セラミック板８をその板厚Ｔの８０％〜１００％程度の
深さｔまで切断して、クシ状ないしは短冊状の振動子群
を形成する溝１３を作る。
さらに、第４図に示す様に３個づつの振動子群の各ブロ
ック間の絶縁をするために、先の切断溝１３のうちの３
つ目毎にその切断溝１３の上から第２回目のブロック間
の切断を金属膜１０を切断するまで深《行ない、切断溝
１４を形成する。
ック間の絶縁をするために、先の切断溝１３のうちの３
つ目毎にその切断溝１３の上から第２回目のブロック間
の切断を金属膜１０を切断するまで深《行ない、切断溝
１４を形成する。
この切断幅は第１回目の切断溝１３０幅Ｗよりも小さい
ものである。
ものである。
以上のような切断の後、リード線１５により金属膜９を
接続し、一方の端子とする。
接続し、一方の端子とする。
このように切断溝１４の切断幅を小さくすることにより
、次のような効果が得られる。
、次のような効果が得られる。
第１には、溝巾が小さいために、金属膜１０とフレキシ
ブルケーブル１１との接続部にかかる切断時の応力が小
さくなり、同一の幅の場合に比べて接続の安全度が高ま
る。
ブルケーブル１１との接続部にかかる切断時の応力が小
さくなり、同一の幅の場合に比べて接続の安全度が高ま
る。
更に、２回目の切断の時の切断位置を一回目の位置に合
わせるための調整が極めて容易になる。
わせるための調整が極めて容易になる。
例えば、１回目の切断溝１３０幅を１００μｍとし、２
回目の切断溝１４の幅を５０μｍとすると、２回目の位
置合せは、±２５μｍの誤差まで許容できるのである。
回目の切断溝１４の幅を５０μｍとすると、２回目の位
置合せは、±２５μｍの誤差まで許容できるのである。
一方最大にずれた場合においても第１回目の切断で圧電
セラミック板８の厚みの大部分は切断されているため、
隣り合う振動子の諸特性にはほとんど差は生じないので
ある。
セラミック板８の厚みの大部分は切断されているため、
隣り合う振動子の諸特性にはほとんど差は生じないので
ある。
以上詳述したように、本発明によれば、超音波探触子の
各振動子群を形成するための溝を形成する際に金属膜と
フレキシブルケーブルとの接続部に応力が加わることが
少なくなり、接続不良を生じるおそれが少な《て製造時
の歩留まりを大幅に向上することのできる優れた製造方
法を得ることができるものである。
各振動子群を形成するための溝を形成する際に金属膜と
フレキシブルケーブルとの接続部に応力が加わることが
少なくなり、接続不良を生じるおそれが少な《て製造時
の歩留まりを大幅に向上することのできる優れた製造方
法を得ることができるものである。
第１図は従来の製造方法により製造した超音波探触子の
断面図、第２図、第３図および第４図は本発明の超音波
探触子の製造方法を実施した一例の製造工程途中の超音
波探触子の断面図である。 ８・−・・・・圧電セラミック板、９，１０−・・−・
金属膜、１１・−・一・・フレキシブルケーブル、１２
・山一・パッキング材、１３，１４−・・・・・切断溝
。
断面図、第２図、第３図および第４図は本発明の超音波
探触子の製造方法を実施した一例の製造工程途中の超音
波探触子の断面図である。 ８・−・・・・圧電セラミック板、９，１０−・・−・
金属膜、１１・−・一・・フレキシブルケーブル、１２
・山一・パッキング材、１３，１４−・・・・・切断溝
。
Claims (1)
- １ 圧電セラミック板の両面に蒸着等により金属膜を形
成し、該金属膜の一方にフレキシブルケーブルを接続し
たものをパッキング材上に取付け、上記金属膜のもう一
方のものを切断すると同時に上記圧電セラミック板を板
厚の８０％〜１００％を切断してクシ状ないしは短冊状
の振動子を形成し、さらに細い切断溝幅で上記切断溝の
上から１つ以上の間隔をあげて、一方の金属膜を切断す
るまで深く切断し、もう一方の電極リード線を接続し、
クシ状あるいは短冊状の振動子からなるブロックを複数
形成することを特徴とする超音波探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16308480A JPS5911239B2 (ja) | 1980-11-18 | 1980-11-18 | 超音波探触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16308480A JPS5911239B2 (ja) | 1980-11-18 | 1980-11-18 | 超音波探触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5787299A JPS5787299A (en) | 1982-05-31 |
| JPS5911239B2 true JPS5911239B2 (ja) | 1984-03-14 |
Family
ID=15766872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16308480A Expired JPS5911239B2 (ja) | 1980-11-18 | 1980-11-18 | 超音波探触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5911239B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60192500A (ja) * | 1984-03-14 | 1985-09-30 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | マトリツクス・アレ−型超音波探触子及びその製造方法 |
| JPH0634342B2 (ja) * | 1990-12-28 | 1994-05-02 | 松下電器産業株式会社 | 短時間用テープカセット |
| US5698928A (en) * | 1995-08-17 | 1997-12-16 | Motorola, Inc. | Thin film piezoelectric arrays with enhanced coupling and fabrication methods |
| US6337465B1 (en) * | 1999-03-09 | 2002-01-08 | Mide Technology Corp. | Laser machining of electroactive ceramics |
-
1980
- 1980-11-18 JP JP16308480A patent/JPS5911239B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5787299A (en) | 1982-05-31 |
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