JPH0595138A - 圧電部品の製造方法 - Google Patents
圧電部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0595138A JPH0595138A JP28223291A JP28223291A JPH0595138A JP H0595138 A JPH0595138 A JP H0595138A JP 28223291 A JP28223291 A JP 28223291A JP 28223291 A JP28223291 A JP 28223291A JP H0595138 A JPH0595138 A JP H0595138A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- substrate
- electrodes
- grooves
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産性を向上してコストを低廉にし、小型化
するとともに、製品の信頼性を高めた圧電部品の製造方
法を提供する。 【構成】 板状の圧電性のセラミックスを分極してなる
ブロックに所要の凹溝を穿設する工程と、該凹溝の形成
された面の方向を揃えて複数個のブロックを積層すると
ともに基板を接着して前記凹溝の開口を覆う工程と、積
層した凹溝の開口が覆われたブロックを前記凹溝に直交
する方向に薄く切断する工程と、切断により形成した板
状の圧電基板の２つの主面に所要の振動電極及び引出し
電極を形成する工程とからなることを特徴とする。
するとともに、製品の信頼性を高めた圧電部品の製造方
法を提供する。 【構成】 板状の圧電性のセラミックスを分極してなる
ブロックに所要の凹溝を穿設する工程と、該凹溝の形成
された面の方向を揃えて複数個のブロックを積層すると
ともに基板を接着して前記凹溝の開口を覆う工程と、積
層した凹溝の開口が覆われたブロックを前記凹溝に直交
する方向に薄く切断する工程と、切断により形成した板
状の圧電基板の２つの主面に所要の振動電極及び引出し
電極を形成する工程とからなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等に用いられる圧
電部品、例えば、音叉状、短冊状等の圧電基板からなる
圧電部品の製造方法に関する。
電部品、例えば、音叉状、短冊状等の圧電基板からなる
圧電部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、音叉状の圧電基板からなる圧電部
品の製造方法として、例えば図６及び図７に示すような
製造工程からなる方法が知られている。この製造工程で
は、図示していない圧電性のセラミックスからなる分極
した塊状のブロックを切断して短冊５１を切り出す。こ
の短冊５１を、図６に示すように、重ねて溝加工して多
数の所定の溝５２，５２，５２，，，を形成する。次い
で、図示していないが、所定の端面電極等を各短冊５１
に形成した後、図７に示すように、短冊５１を封止板５
２，５２間に挟んで接着する。そして、図示していない
単位圧電部品の素材に切断し、所定の電極を形成するこ
とにより圧電部品としている。
品の製造方法として、例えば図６及び図７に示すような
製造工程からなる方法が知られている。この製造工程で
は、図示していない圧電性のセラミックスからなる分極
した塊状のブロックを切断して短冊５１を切り出す。こ
の短冊５１を、図６に示すように、重ねて溝加工して多
数の所定の溝５２，５２，５２，，，を形成する。次い
で、図示していないが、所定の端面電極等を各短冊５１
に形成した後、図７に示すように、短冊５１を封止板５
２，５２間に挟んで接着する。そして、図示していない
単位圧電部品の素材に切断し、所定の電極を形成するこ
とにより圧電部品としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記圧電部品の製造方
法は、複数の短冊を封止板間に並べて挟んで接着する
が、短冊間に隙間がないように並べるのが困難で、量産
する上で効率が悪く、生産性が低い。また、隙間を接着
剤で埋めようとして接着剤を多くすると、接着剤の層が
厚くなり２００μｍに達することもある。一方、接着剤
の層が厚くなるのを防ぐため接着剤を少なくすると、隙
間が埋まらないで、隙間により密封性が低下して製品の
品質の信頼性も低いという問題点があった。
法は、複数の短冊を封止板間に並べて挟んで接着する
が、短冊間に隙間がないように並べるのが困難で、量産
する上で効率が悪く、生産性が低い。また、隙間を接着
剤で埋めようとして接着剤を多くすると、接着剤の層が
厚くなり２００μｍに達することもある。一方、接着剤
の層が厚くなるのを防ぐため接着剤を少なくすると、隙
間が埋まらないで、隙間により密封性が低下して製品の
品質の信頼性も低いという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたもので、生産性を向上してコストを低廉
にし、小型化するとともに、製品の信頼性を高めた圧電
部品の製造方法を提供することを目的とする。
鑑みてなされたもので、生産性を向上してコストを低廉
にし、小型化するとともに、製品の信頼性を高めた圧電
部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る圧電部品の
製造方法は、板状の圧電性のセラミックスを分極してな
るブロックに所要の凹溝を穿設する工程と、該凹溝の形
成された面の方向を揃えて複数個のブロックを積層する
とともに基板を接着して前記凹溝の開口を覆う工程と、
積層したブロックを前記凹溝に直交する方向に薄く切断
する工程と、切断により形成した板状の圧電基板の２つ
の主面に所要の振動電極及び引出し電極を形成する工程
とからなることを特徴とする。
製造方法は、板状の圧電性のセラミックスを分極してな
るブロックに所要の凹溝を穿設する工程と、該凹溝の形
成された面の方向を揃えて複数個のブロックを積層する
とともに基板を接着して前記凹溝の開口を覆う工程と、
積層したブロックを前記凹溝に直交する方向に薄く切断
する工程と、切断により形成した板状の圧電基板の２つ
の主面に所要の振動電極及び引出し電極を形成する工程
とからなることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明は上記のように構成し、凹溝を穿設した
圧電性ブロックを凹溝の形成された面の方向を揃えて複
数個のブロックを積層するとともに基板を接着して前記
凹溝の開口を覆うので、薄い短冊を積層するのでないか
ら積層しやすく、生産性が高いとともに接着面に隙間が
できにくく、接着剤が回り込んで振動特性に影響を及ぼ
すことがなく、信頼性が高くなる。また、薄片化して小
型化していく際も、割れにくくなり、取扱も容易にな
り、その後の処理も容易となり生産性が向上するととも
に、密閉性もよくなり、製品の信頼性も向上する。
圧電性ブロックを凹溝の形成された面の方向を揃えて複
数個のブロックを積層するとともに基板を接着して前記
凹溝の開口を覆うので、薄い短冊を積層するのでないか
ら積層しやすく、生産性が高いとともに接着面に隙間が
できにくく、接着剤が回り込んで振動特性に影響を及ぼ
すことがなく、信頼性が高くなる。また、薄片化して小
型化していく際も、割れにくくなり、取扱も容易にな
り、その後の処理も容易となり生産性が向上するととも
に、密閉性もよくなり、製品の信頼性も向上する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１ないし図４は、それぞれ本発明の圧電部品の
製造方法に係る工程の一部を説明する図である。圧電部
品は、例えば、図１に示すように、圧電素子１の２つの
主面（表面及び裏面）に封止板２，２を積層して接着
し、左右の端部に外部電極１０，１０を形成している。
圧電素子１は、本実施例では、板状の圧電性のセラミッ
クスが分極されてなる母圧電基板から切り出され、一方
の辺に凹溝４，４が２本平行に穿設され、３本の脚部を
有して平面形状がＥ字形状に形成され、凹溝４の開口側
の辺に他の基板５が接着されている圧電基板３と、この
圧電基板３の２つの主面（表裏面）に対向してそれぞれ
凹溝４，４間に振動電極６が形成され、それぞれ側面に
沿って形成された引出し電極７と接続されて構成してい
る。表裏面の各引出し電極７は、それぞれ対向する左右
の側面に延びて形成され、圧電素子１と封止板２，２を
積層して接着したチップ部品の左右の端部にそれぞれ形
成された各端面電極と接続し、各端面電極を介して外部
電極１０と接続している。
する。図１ないし図４は、それぞれ本発明の圧電部品の
製造方法に係る工程の一部を説明する図である。圧電部
品は、例えば、図１に示すように、圧電素子１の２つの
主面（表面及び裏面）に封止板２，２を積層して接着
し、左右の端部に外部電極１０，１０を形成している。
圧電素子１は、本実施例では、板状の圧電性のセラミッ
クスが分極されてなる母圧電基板から切り出され、一方
の辺に凹溝４，４が２本平行に穿設され、３本の脚部を
有して平面形状がＥ字形状に形成され、凹溝４の開口側
の辺に他の基板５が接着されている圧電基板３と、この
圧電基板３の２つの主面（表裏面）に対向してそれぞれ
凹溝４，４間に振動電極６が形成され、それぞれ側面に
沿って形成された引出し電極７と接続されて構成してい
る。表裏面の各引出し電極７は、それぞれ対向する左右
の側面に延びて形成され、圧電素子１と封止板２，２を
積層して接着したチップ部品の左右の端部にそれぞれ形
成された各端面電極と接続し、各端面電極を介して外部
電極１０と接続している。
【０００８】以下、製造方法の一実施例を説明する。分
極した圧電性のブロック１１，１１，，に、図２に示す
ように、所定の間隔、所定の深さに凹溝１２，１２，，
を形成する。次いで、図３に示すように、凹溝１２，１
２，，の軸方向、辺の方向を揃えるように上側に凹溝１
２，１２，，を向けて、複数個の圧電性ブロック１１，
１１，，を積層するとともに最上面の各凹溝１２，１
２，，の開口を覆って基板１３を積層して接着する。続
いて、図４に示すように、凹溝１２，１２，，に直交す
るＡ−Ａ線に沿って垂直方向に薄く切断して複数の単位
基板からなる板状の薄片基板１４，１４，，，を形成す
る。薄片基板１４を所定の厚さにラップした後、図示し
ていない、複数個の圧電素子の振動電極、引出し電極を
形成するように金属膜蒸着により電極パターンを形成す
る。
極した圧電性のブロック１１，１１，，に、図２に示す
ように、所定の間隔、所定の深さに凹溝１２，１２，，
を形成する。次いで、図３に示すように、凹溝１２，１
２，，の軸方向、辺の方向を揃えるように上側に凹溝１
２，１２，，を向けて、複数個の圧電性ブロック１１，
１１，，を積層するとともに最上面の各凹溝１２，１
２，，の開口を覆って基板１３を積層して接着する。続
いて、図４に示すように、凹溝１２，１２，，に直交す
るＡ−Ａ線に沿って垂直方向に薄く切断して複数の単位
基板からなる板状の薄片基板１４，１４，，，を形成す
る。薄片基板１４を所定の厚さにラップした後、図示し
ていない、複数個の圧電素子の振動電極、引出し電極を
形成するように金属膜蒸着により電極パターンを形成す
る。
【０００９】次いで、図４のＢ−Ｂ線に沿って垂直方向
及びＣ−Ｃ線に沿ってブロック界面に平行に切断して圧
電素子１を切出す。このＣ−Ｃ線方向の切断において、
２段目のブロック１１の凹溝１２の開口部には１段目の
ブロック１１の下側部から基板５を得ている。このよう
に２段目以下のブロック１１においては、直ぐ上のブロ
ックの底部から基板５を得ている。次いで、圧電素子１
の振動電極６，６の表面の振動部に振動空間を形成し、
図１に示すように封止基板２，２を表裏面に積層して接
着して一体化し、端面電極を形成して各引出し電極をそ
れぞれ外部電極１０，１０と接続して圧電部品とする。
及びＣ−Ｃ線に沿ってブロック界面に平行に切断して圧
電素子１を切出す。このＣ−Ｃ線方向の切断において、
２段目のブロック１１の凹溝１２の開口部には１段目の
ブロック１１の下側部から基板５を得ている。このよう
に２段目以下のブロック１１においては、直ぐ上のブロ
ックの底部から基板５を得ている。次いで、圧電素子１
の振動電極６，６の表面の振動部に振動空間を形成し、
図１に示すように封止基板２，２を表裏面に積層して接
着して一体化し、端面電極を形成して各引出し電極をそ
れぞれ外部電極１０，１０と接続して圧電部品とする。
【００１０】上記では、図４の凹溝１２，１２，，に直
交するＡ−Ａ線に沿って垂直方向に切断して薄片基板１
４，１４，，を形成したが、先ず、同図のＣ−Ｃ線に沿
ってブロック界面に平行に切断した後、又は上記と同様
にＡ−Ａ線に沿って垂直方向に切断した後、圧電素子の
振動電極、引出し電極を形成するように金属膜蒸着によ
り電極パターンを形成した後、個々に切り出す順序にし
てもよい。また、個々の圧電基板を切り出してから電極
を形成するようにしてもよい。
交するＡ−Ａ線に沿って垂直方向に切断して薄片基板１
４，１４，，を形成したが、先ず、同図のＣ−Ｃ線に沿
ってブロック界面に平行に切断した後、又は上記と同様
にＡ−Ａ線に沿って垂直方向に切断した後、圧電素子の
振動電極、引出し電極を形成するように金属膜蒸着によ
り電極パターンを形成した後、個々に切り出す順序にし
てもよい。また、個々の圧電基板を切り出してから電極
を形成するようにしてもよい。
【００１１】図５は圧電素子の他の例を示す斜視図であ
る。この例の圧電素子１５は、矩形状の圧電基板１６に
凹溝１７，１８，１７と３本が形成され、これらの凹溝
１７，１８，１７の上側の開口が基板１９が接着されて
覆われ、表裏面に次のように電極が形成されて構成して
いる。圧電基板１６の表面には、図５（ａ）に示すよう
に、凹溝１７，１８間に溝の軸に交わる方向に、２本の
振動電極２０ａ，２１ａが並行に形成され、凹溝１８，
１７間に溝の軸に交わる方向に、２本の振動電極２０
ｂ，２１ｂが並行に凹溝１８にほぼ対称に形成されてい
る。上側の振動電極２０ａ，２０ｂは、それぞれ対向す
る左右側面に沿って形成された引出し電極２２ａ，２２
ｂと接続している。また、下側の振動電極２１ａ，２１
ｂはリード電極２３で接続するとともに、引出し電極２
２ａ，２２ｂの中間の辺に延びて端面電極２７に接続し
ている。圧電基板１６の裏面には、図５（ｂ）に示すよ
うに、上記左側の振動電極２０ａ，２１ａに対向する振
動電極２８ａが形成され、右側の振動電極２０ｂ，２１
ｂに対向する振動電極２８ｂが形成されている。振動電
極２８ａ，２８ｂはそれぞれ引出し電極２９ａ，２９ｂ
と接続し、上記引出し電極２２ａ，２２ｂが延びた辺の
中間の裏面に延び、端面電極２７に接続するようにして
いる。
る。この例の圧電素子１５は、矩形状の圧電基板１６に
凹溝１７，１８，１７と３本が形成され、これらの凹溝
１７，１８，１７の上側の開口が基板１９が接着されて
覆われ、表裏面に次のように電極が形成されて構成して
いる。圧電基板１６の表面には、図５（ａ）に示すよう
に、凹溝１７，１８間に溝の軸に交わる方向に、２本の
振動電極２０ａ，２１ａが並行に形成され、凹溝１８，
１７間に溝の軸に交わる方向に、２本の振動電極２０
ｂ，２１ｂが並行に凹溝１８にほぼ対称に形成されてい
る。上側の振動電極２０ａ，２０ｂは、それぞれ対向す
る左右側面に沿って形成された引出し電極２２ａ，２２
ｂと接続している。また、下側の振動電極２１ａ，２１
ｂはリード電極２３で接続するとともに、引出し電極２
２ａ，２２ｂの中間の辺に延びて端面電極２７に接続し
ている。圧電基板１６の裏面には、図５（ｂ）に示すよ
うに、上記左側の振動電極２０ａ，２１ａに対向する振
動電極２８ａが形成され、右側の振動電極２０ｂ，２１
ｂに対向する振動電極２８ｂが形成されている。振動電
極２８ａ，２８ｂはそれぞれ引出し電極２９ａ，２９ｂ
と接続し、上記引出し電極２２ａ，２２ｂが延びた辺の
中間の裏面に延び、端面電極２７に接続するようにして
いる。
【００１２】上記圧電素子１５の製造方法は、上述の実
施例と同様で、分極した圧電性のセラミックスを分極し
たブロックを加工する工程から始まり、圧電素子１５の
表裏面に封止板を積層し接着し一体化する。そして、こ
の一体化した素材に３つの端面電極２６，２７，２６を
形成し、３つの外部電極と導通させて３端子型の圧電部
品とする。
施例と同様で、分極した圧電性のセラミックスを分極し
たブロックを加工する工程から始まり、圧電素子１５の
表裏面に封止板を積層し接着し一体化する。そして、こ
の一体化した素材に３つの端面電極２６，２７，２６を
形成し、３つの外部電極と導通させて３端子型の圧電部
品とする。
【００１３】上記のように本発明によれば、凹溝の開口
を封止板又は隣の圧電基板で封止した状態で単位圧電素
子に薄片化しているので、封止基板を積層して接着する
際に、接着剤がすき間に入り込みにくくなり、接着剤を
多くする必要がなく、密封性が低下することが防げる。
とくに、溝を沢山形成した圧電基板の場合に作業中の破
損の減少のために有効である。なお上記において、振動
電極の表面等の振動部に振動空間を形成するようにして
封止板を積層して接着する例について説明したが、振動
部にシリコーンゴム等を塗布、接着等してもよく必ずし
も振動空間を形成しなくてもよい。また、工程は、上記
順序に限られるものではなく、例えば、薄片基板をさら
に切断して小さくし、チップに近くした状態でラッピン
グして電極を形成してもよい。また、振動電極の形成
は、金属膜蒸着に限定されるものではなく、例えばスパ
ッタリング、又は導電ペーストの印刷焼付け等によって
形成してもよい。その他、本発明は上記実施例に限られ
るものではなく、その要旨を変更しない範囲で、当業者
において修正，変更して実施することができる。
を封止板又は隣の圧電基板で封止した状態で単位圧電素
子に薄片化しているので、封止基板を積層して接着する
際に、接着剤がすき間に入り込みにくくなり、接着剤を
多くする必要がなく、密封性が低下することが防げる。
とくに、溝を沢山形成した圧電基板の場合に作業中の破
損の減少のために有効である。なお上記において、振動
電極の表面等の振動部に振動空間を形成するようにして
封止板を積層して接着する例について説明したが、振動
部にシリコーンゴム等を塗布、接着等してもよく必ずし
も振動空間を形成しなくてもよい。また、工程は、上記
順序に限られるものではなく、例えば、薄片基板をさら
に切断して小さくし、チップに近くした状態でラッピン
グして電極を形成してもよい。また、振動電極の形成
は、金属膜蒸着に限定されるものではなく、例えばスパ
ッタリング、又は導電ペーストの印刷焼付け等によって
形成してもよい。その他、本発明は上記実施例に限られ
るものではなく、その要旨を変更しない範囲で、当業者
において修正，変更して実施することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来の圧
電部品の製造方法に比べその作業能率をさらに向上で
き、量産性を良くしてコストを低廉にでき、小型化でき
るとともに、製品の信頼性を向上させることができる。
電部品の製造方法に比べその作業能率をさらに向上で
き、量産性を良くしてコストを低廉にでき、小型化でき
るとともに、製品の信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の圧電部品の製造方法に係る工程の一部
を説明する分解斜視図である。
を説明する分解斜視図である。
【図２】上記実施例の他の一部の工程を説明する斜視図
である。
である。
【図３】上記実施例の更に他の一部の工程を説明する斜
視図である。
視図である。
【図４】上記実施例の更に他の一部の工程を説明する斜
視図である。
視図である。
【図５】圧電部品の他の例を示す斜視図で、同図（ａ）
は表面図、同図（ｂ）は裏面図である。
は表面図、同図（ｂ）は裏面図である。
【図６】従来例の製造方法の工程の一部を説明する圧電
性ブロックを示す斜視図である。
性ブロックを示す斜視図である。
【図７】上記従来例の製造方法の他の一部の工程を説明
する斜視図である。
する斜視図である。
１ 圧電素子 ２ 封止板 ３ 圧電基板 ４ 凹溝 ５ 基板 ６ 振動電極 ７ 引出し電極 １１ ブロック １２ 凹溝 １３ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 板状の圧電性のセラミックスを分極して
なるブロックに所要の凹溝を穿設する工程と、該凹溝の
形成された面の方向を揃えて複数個のブロックを積層す
るとともに基板を接着して前記凹溝の開口を覆う工程
と、積層した凹溝の開口が覆われたブロックを前記凹溝
に直交する方向に薄く切断する工程と、切断により形成
した板状の圧電基板の２つの主面に所要の振動電極及び
引出し電極を形成する工程とからなることを特徴とする
圧電部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28223291A JPH0595138A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 圧電部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28223291A JPH0595138A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 圧電部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595138A true JPH0595138A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17649779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28223291A Pending JPH0595138A (ja) | 1991-10-01 | 1991-10-01 | 圧電部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007174661A (ja) * | 2005-12-23 | 2007-07-05 | S-Cera Co Ltd | 絶縁セラミック基底板を用いたキャップ手段を有する表面実装型共振器及びその形成方法 |
-
1991
- 1991-10-01 JP JP28223291A patent/JPH0595138A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007174661A (ja) * | 2005-12-23 | 2007-07-05 | S-Cera Co Ltd | 絶縁セラミック基底板を用いたキャップ手段を有する表面実装型共振器及びその形成方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20060131998A1 (en) | Surface acoustic wave device and method of manufacturing the same, IC card, and mobile electronic apparatus | |
| US20060286718A1 (en) | Manufacturing method capable of simultaneously sealing a plurality of electronic parts | |
| CN100391024C (zh) | 压电功能部件及其制造方法 | |
| JP3206285B2 (ja) | 端面反射型表面波共振子 | |
| JP2019211229A (ja) | 温度センサ、及びこれを備えた圧電振動デバイス | |
| JP3438698B2 (ja) | 圧電共振部品 | |
| US6611182B2 (en) | Piezoelectric filter with decreased adhesive layer thickness and modulus of elasticity and manufacturing method therefor | |
| US6839243B2 (en) | Electronic component and method of producing the same | |
| JPH0595138A (ja) | 圧電部品の製造方法 | |
| JPH04183013A (ja) | 圧電共振子の製造方法 | |
| JPH06132769A (ja) | 圧電共振子及びその製造方法 | |
| JP3885578B2 (ja) | 圧電共振子の製造方法 | |
| JPH02299310A (ja) | 圧電共振子及びその製造方法 | |
| JP2808049B2 (ja) | 圧電振動エレメント及びその製造方法 | |
| US20210367579A1 (en) | Vibrator and method for manufacturing vibrator | |
| JPH05259805A (ja) | 圧電共振子 | |
| JP2001127578A (ja) | 圧電振動部品及びその製造方法 | |
| US6351055B1 (en) | Composite piezoelectric component and chip-type composite piezoelectric component | |
| JPH04282911A (ja) | 圧電振動素子 | |
| JP2001237664A (ja) | 圧電振動部品及びその製造方法 | |
| JP2570665B2 (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2024071103A (ja) | 弾性波デバイス、及び、弾性波デバイスの製造方法 | |
| JPH03216009A (ja) | チップ状電子部品の製造方法 | |
| JPH03179809A (ja) | 圧電振動部品の製造方法 | |
| JPH04355508A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 |