JPH03216009A - チップ状電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この発明は、複数の基板を積層して、その端面に外部電
極を形成したチップ状電子部品に関する（ｂｌ従来の技
術 従来より、例えばチソプ状積層セラミックコンデンサは
、特定パターンの電極と引出電極が形成された複数の基
板を積層して積層体を形成し、その積層体の両端面に外
部電極を形成することによって構成している． また、例えばチップ状圧電部品は、圧電基板の両主面に
特定パターンの電極と引出電極が形成されて成る圧電共
振子を２つの封止板間に積層して、この積層体の端面に
外部電極を形成することによって構成している．このチ
ップ状圧電部品の外部電極形成部分の断面構造を第ｌθ
図に示す．第１０図において１は両主面にＡｇ膜からな
る振動電極と引出電極が形成された圧電基板であり、同
図においては一方の引出電極５が表れている．また、６
．７はそれぞれ封止板であり、これらの３つの基板が積
層されて、その端面にＡｇ，Ａｇ／Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉま
たはモネル等の膜からなる外部電極ｌ１が形成される．
このことにより、引出電極５の端部が外部電掻１）に電
気的に接続される。

（Ｃｌ発明が解決しようとする課題 ところが、第ｌＯ図に示したような構造のチソプ状電子
部品においては、引出電極５と外部電極１）とは非常に
微小な領域で接続されるだけであるため、各基板寸法の
バラツキなどによって断線し易いという問題があった。

この発明の目的は、基板に形成されている引出電極に対
し、外部電極を確実に接続できるようにして信転性を高
めたチップ状電子部品を提供することにある。

（ｄｌ課題を解決するための手段 この発明は、特定パターンの電極と引出電極が形成され
た基板を含む複数の基板からなる積層体を形成し、上記
引出電極と電気的に接続される外部電極を上記積層体の
端面に形成したチップ状電子部品において、 上記積層体端面の引出電極形成部付近に、上記引出電極
の端面に略平行な１または複数の溝を形成して、この導
内に上記引出電極を露出させ、上記積層体端面の一部ま
たは全部を被覆するように外部電極を形成したことを特
徴とする。

（８１作用 この発明のチップ状電子部品においては、積層体端面の
引出電極形成部付近に溝が形成されて、その溝内に引出
電極が露出される．したがって、この積層体端面に外部
電極が形成されることにより、溝内において引出電極に
外部電極が確実に接続されることになる．仮に引出電極
の端面が積層体端面より内部にある場合でも、上記溝の
形成により、その溝内に引出電極の端部が確実に露出さ
れる．また、溝の内面は、その他の積層体端面とは異な
り、平滑面であるため、引出電極の端面と外部電極とが
確実に接続される。しかも溝の斜面において引出電極の
端面が露出する場合には露出面積が増大し、外部電極と
の接続状態もより確実になる． ｉｆ）実施例 この発明の実施例であるチップ状圧電部品の構造を第１
図〜第３図に示す。

第１図は積層体の積層前の状態を表す分解斜視図である
。１は圧電基板であり、図において基板上面の中央部に
振動電極２、一方の辺に引出電極３を形成し、基板下面
中央部に振動電極４、引出電極３に対向する辺に引出電
極５をそれぞれ形成してエネルギ閉じ込め厚み振動モー
ドの圧電共振子を構成している。６，７はそれぞれセラ
ミック板からなる封止基板であり圧電基板１の上下に積
層することによって積層体を構成する。尚、圧電共振子
の振動電極付近の振動を阻害しないように、振動電極付
近にはわずかな空洞が形成される．第２図（Ａ）〜（Ｃ
）は積層体形成後の製造手順を表す斜視図である。（Ａ
）に示すように圧電基板ｌを２つの封止基板６．７間に
積層し、その後、．（Ｂ）に示すように前記引出電極３
．５の形成部付近にそれぞれ溝８，９を形成する。この
ことにより、溝８，９内に引出電極３．５の端面がそれ
ぞれ露出する． 積層体端面の引出電極形成部付近に溝を形成する方法と
しては研削加工機による研削やナンドブラスト法など公
知の方法を用いることができる。

通常、圧電基板１および引出電極５は封止板６．７より
軟質であるため、積層体端面の全面をサンドプラスト処
理することによって第３図の例のように圧電基板ｌおよ
び引出電極５部分に溝９を形成することができる。また
、研削加工による場合には積層体端面の引出電極形成部
付近に砥石車が接触するように位置決めする．なお、多
数の積層体をカセットに堆積させて同時に研削加工すれ
ば一度に多数の積層体に溝を形成することができるその
後、第２図（Ｃ）に示すように積層体の両端面に外部電
極１０．１）を形成することによってチップ状圧電部品
を完成させる。

第３図は第２図（Ｃ）に示した状態におけるチップ状圧
電部品の中央部分断面図である．この図から明らかなよ
うに溝９内において引出電極５の端部が広い面積に亘っ
て露出し、積層体端面の全面に外部電極ｌｌが形成され
ることによって、引出電極５の端部が外部電極ｌ１と確
実に接続される。

次に他のチップ状電子部品の例を第４図（Ａ）（Ｂ）に
示す． 第４図（Ａ）は溝および外部電極形成前の積層体の斜視
図であり、３１，３２．３３はそれぞれ基板、３４．３
５．３６はこれらの基板に形成されている引出電極であ
る．このような積層体形成後、第４図（Ｂ）に示すよう
に、積層体に対し溝３７．３８等を形成することによっ
て、上記各引出電極を溝内Ｇ４露出させ、更に外部電極
３９，４０．４１を形成することによって三端子タイプ
のチップ状電子部品を完成させる。

次に積層体に形成する他の溝形状の例を第５図〜第８図
に示す． 第５図の例は封止板７の厚み方向の中心寄り部分に溝を
形成した例であり、引出電極５が溝９の上側斜面に露出
する． 第６図は、ちょうど引出電極５を中心として溝９を形成
した例であり、引出電掻５は溝９の底部に露出する． 第７図は、封止板７に溝９を形成して引出電極５をほと
んどそのまま残存させることによって、引出電極５の露
出面１）１５を増大させた例である。

さらに、第８図は引出電橿５の上部および下部に溝９ａ
および９ｂを形成して引出電極５の端部を長く露出させ
た例である． 以上に示した例は何れも圧電基板の上下面に封止板６，
７を積層した例であったが、多数の基板に形成された多
数の引出電極を積層体の端面において外部電極と接続す
る場合にも適用することができる．第９図はその多層チ
ップ状圧電部品の端部付近の部分断面図である．ここで
、２１．２３はそれぞれ圧電基板、２２．２４はそれぞ
れの圧！基板に形成された引出電極、２５，２６．２７
はそれぞれ封止板、２８は外部電極である。図に示すよ
うに各基板を積層して引出電極２２．２４の端面が溝内
に露出するように２つの溝を形成し、その後積層体の端
面の全面に外部電極２８を形成している。このようにし
て各引出電極が共通の外部電極２８に対してそれぞれ確
実に接続される尚、各図においては説明上積層体に対す
る溝を深く描いたが、実際にはもっと浅い溝で充分な効
果が得られる。

（明発明の効果 この発明によれば、積層体の端面に形成された溝内に引
出電極の端部が確実に露出し、この溝内を含めて積層体
端面に外部電極が形成されるため、引出電極と外部電極
とは電気的に確実に接続されることになる．したがって
、基板に対する引出電極の位置精度および基板自体の寸
法精度のバラツキが上記溝によって吸収され、しかも広
い面積で引出電極と外部電極とが接続されるため、良品
率が高く信転性の高いチップ状電子部品を製遣すること
ができる．

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例であるチップ状圧電部品を構
成する各基板の構成を示す分解斜視図、第２図（Ａ）〜
（Ｃ）は同チップ状圧電部品の製造途中の各状態を表す
斜視図、第３図は同チップ状圧電部品の中央部分断面図
である。第４図（Ａ）．（Ｂ）は三端子タイプのチップ
状電子部品の構成を示す図である。第５図〜第８図は積
層体に形成される異なった溝形状の例を示す断面図であ
る。第９図は多層チップ状圧電部品の部分断面図である
。第１０図は従来のチップ状圧電部品の部分断面図であ
る。 ｌ一圧電基板、　２．４−振動！極、 ３．５．３４．３５．３６−引出電極、６．７一封止板
、 ８．９．３７．３８−溝、 １０．１），３９．４０．４１−外部電極、３１，３２
．３３一基板．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）特定パターンの電極と引出電極が形成された基板
   を含む複数の基板からなる積層体を形成し、上記引出電
   極と電気的に接続される外部電極を上記積層体の端面に
   形成したチップ状電子部品において、 上記積層体端面の引出電極形成部付近に、上記引出電極
   の端面に略平行な１または複数の溝を形成して、この溝
   内に上記引出電極を露出させ、上記積層体端面の一部ま
   たは全部を被覆するように外部電極を形成したことを特
   徴とするチップ状電子部品。