JPH02306709A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば圧電基板の上下に保護基板を積層して
なる積層体を用いた圧電共振部品のように、１以上の内
部電極を積層体端面において外部電極と接続した構造を
有する電子部品の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

第２図及び第３図を参照して、従来の圧電共振部品の製
造方法を説明する。上面及び下面に表裏対向するように
内部電極が形成された圧電基板１の上下に保Ｓ１！基板
２，３を積層し一体化することにより積層体４が形成さ
れている。

圧電基板１の上面に形成された内部電極５は、積層体４
の積層方向に延びる一方端面に引出されており、下面に
形成された内部電極６は他方端面に引出されている。他
方、保護基板２．３には、内部電極５，６が引出されて
いる端面側に切欠２ａ、３ａが形成されている。切欠２
ａが設けられているので、内部Ｗ極５の一部分５ａが切
欠２ａ内に露出されている。下方の内「電極６について
も図示されていない側の積層体端面において、切欠３ａ
内に露出されている。

次に、第３図に示すように、上記積層体４の内部電極５
．６が引出されている端面に外部電極７゜８が形成され
る。この外部電極７．８の形成は、焼付け、蒸着または
スパッタ等適宜の方法により行われる。

上記の製造方法では、保護基板２．３に切欠２ａ、３ａ
が形成されているので、内部電極５．６の一部分５ａが
露出されており、外部電極７．８との接合面積が拡大さ
れている。従って、内部型ｔｉ５，６と外部電極７．８
との接合の信頼性が高められている。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕しかしながら、
上記の製造方法では、上下の保護基板２．３を、予め加
工して切欠２ａ、３ａを形成しておかねばならない、従
って、基板コストが高く付く。

また、保護基板２，３は、通常は、大きなマザーの保護
基板材に透孔を形成した後に、透孔部分を通るように切
断することにより、得られているが、その場合切欠２ａ
を形成するための透孔を正確な位置に形成しなければな
らず、煩雑な作業が強いられる。

のみならず、スパッタリングにより外部電極７゜８を形
成する場合には、内部電極５，６の引出されている端面
の外側から該端面方向に向かってスパッタリングするた
め、上記のような切欠２ａ。

３ａを設けたとしても、露出されている電極の一部分５
ａに外部電極材はさほど付着せず、従って切欠２ａ、３
ａを設けたとしても、接合の信頼性をさほど高め得なか
った。

また、第２図に示したように、内部電極５．６が引出さ
れている積層体端面の横方向の全長に渡り該内部電極が
露出している場合はともかく、端面の一部においてのみ
引出されている場合には、切欠の形成位置と内部電極の
引出されている位置との位置合わせが非常に煩雑となる
。

よって、本発明の目的は、より簡単な工程で製造するこ
とができ、内部電極と外部電極との接合の信頼性をより
効果的に高め得る電子部品の製造方法を提供することに
ある。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明は、複数枚の基板を積層してなり、内部に１以上
の内部電極が配置されておりかつ積層方向に延びる何れ
かの端面に上記内部電極が引出された構造を有する積層
体を用いた電子部品の製造方法であって、下記の工程を
備えることを特徴とする。

すなわち、１以上の内部電極が何れかの端面に引出され
た積層体を得、この積層体の内部電極が引出されている
端面の内部電極が露出している部分を機械加工して、該
端面に凹凸を付与し、内部電極の露出している積層体端
面に外部電極を形成する、各工程を備える。

〔作用］ 積層体を形成した後に、内部電極が引出されているＩＮ
Ｎ体面面機械加工して凹凸を形成することにより、端面
に引出されている部分の内部電極面積が増大される。従
って、内部電極と外部電極との接続の信頼性が高められ
る。

しかも、上記凹凸の形成は、積層体を得た後に該積層体
端面を機械加工することにより形成される。従って、予
め基板材料を加工する必要はなく、また積層される複数
枚の基板の位置合わせの必要がない、よって、比較的簡
単な工程で、内部電極と外部電極との接合面積を増大さ
せ得る。

〔実施例の説明〕

第１図は、本発明の一実施例の製造方法により得られた
圧電共振部品を示す。積層体１１の対向　−１端面に、
内部電極１２．１３が引出されている。

そして、内部電極１２．１３と電気的に接続されるよう
に、互いに対向している端面に外部電極１４．１５が形
成されている。

この圧電共振部品の特徴は、内部電極１２．１３が引出
されている端面に、それぞれ、積層方向に延びる凹部１
６．ＩＴが形成されることにより、該端面に凹凸が付与
されており、それによって内部電極１２．１３の該端面
に露出している部分の面積が増大されていることにある
。

以下、上記圧電共振部品の製造方法について適用した実
施例を説明する。

まず、第４図に示すように、圧電セラミック基板１８の
上面に内部電極１２を形成する。内部電極１２は、振動
電極部１２ａと引出し部１２ｂとを連結部１２ｃで連結
した形状を有する。圧電セラミック基板１８の下面にも
、他方端縁に引出し部が形成された内部電ｐｉ１３が形
成されている。

内部電極１２と内部電極１３とは、圧電基板１日の中央
領域で圧電基板１８を介して表裏対向するように配置さ
れている。

次に、第５図に示すように、圧電基板１８の上面及び下
面に接着剤を用いて保護基板１９．２０を貼合わせて積
層体１１を得る。ここまでの工程において用意する圧電
基板１８、保護基板１９゜２０の平面形状は単純な矩形
であるため、比較的大きなマザーの基板材から単純に切
断するだけで容易に得ることができる。

次に、第６図に示すように、積層体１１において内部電
極１２．１３が引出されている端面の一部において、積
層方向に延びる凹部１６，１７を形成する。凹部１６，
１７の形成は、スライシングマシーン等の公知の加工装
置を用いて行うことができ、積層体１１を積層方向に単
純に切削するだけでよいため、極めて節単に行い得る。

凹部１６，１７の形成により、内部電極１２゜１３の積
層体１１の端面に露出している部分の面積が増大される
ことがわかる。

次に、内部電極１２．１３の露出している端面に、第１
図に示すように外部電極１４．１５を形成することによ
り、圧電共振部品を得ることができる。

この場合、内部電極１２．１３の端面に露出している部
分の面積が増大されているので、内部電極１２．１３と
外部電ｆｆ１１４．１５とが確実に接合され得る。

なお、外部電極１４．１５の形成は、茎着、スパッタリ
ングあるいはめっき等の公知の電極形成方法により形成
することができる。しかしながら、この種の電子部品の
外部電極の形成に常用されているスパッタリングを用い
た場合には、第２図及び第３図に示した従来例の場合に
比べて、内部電極と外部電極との接合の信頼性をより効
果的に高めることができる。すなわち、前述の従来例で
は、スパッタリングの際に電極材料が積層体の端面外か
ら端面方向に付着されるものであるため、切欠２ａ、３
ａに露出している部分５ａ（第２図参照）において、必
ずしも外部電極材料が確実に付着されなかったが、本実
施例の構造では凹部１６゜１７の最奥部分においても、
外部電極がスパッタリングにより確実に付与される。

上記実施例では、内部電極が引出されている積層体端面
に形成される凹凸を構成するものとして、積層体１１の
厚み方向に延び、平面形状が矩形の凹部１６，１７を示
した。しかしながら、本発明における凹凸形状は、上記
のものに限定されず、第７図（ａ）に示すように、積層
体１１の端面１１ａ、ｌｌｂの両側方のコーナ一部分が
切り落とされて傾斜面ｌｉｄ、ｌｉｅが形成されたもの
も含む。また、第７図（ｂ）に示すように、凹部１６．
１７を各端面に複数個形成して凹凸を付与してもよい、
さらに、第７図（ｃ）に示すように、上方から見たとき
に、のこぎり歯状となるように、複数個の凹部１６．１
７を連続的に端面に形成してもよい。

なお、本発明の製造方法が適用される電子部品について
も、上記の圧電共振部品に限らない。すなわち、本発明
は、複数枚の基板材を積層してなり、１以上の内部電極
が積層体の何れかの端面に引出されて、該端面に外部電
極が付与される電子部品一般に適用し得るものである。

〔発明の効果〕

本発明では、内部電極が引出されている積層体端面に凹
凸が形成されているので、該端面に露出している内部電
極面積が増大される。従って、内部電極と外部電極との
接合面積が増大されるので、内部電極と外部電極との接
合の信頼性が高められる。

しかも、上記凹凸の形成は、積層体を得た後に、該積層
体を厚み方向に単純に機械加工することにより形成され
る。従って、従来例のように予め加工された基板を用意
する必要がなく、また積層に際しての位置合わせ等の煩
雑な作業を省略することができる。

従って、信幀性に優れた電子部品を安価に製造すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例により得られる電子部品とし
ての圧電共振部品を示す斜視図、第２図及び第３図は従
来の電子部品の製造方法を説明するための各斜視図、第
４図は本発明の一実施例に用いられる圧電基板を示す斜
視図、第５図は本発明の一実施例において用意される積
層体を示す斜視図、第６図は積層体端面に凹凸を形成し
た状態を示す斜視図、第７図（ａ）〜（ｃ）は、それぞ
れ、凹凸形状の他の例を説明するための各斜視図である
。 図において、１１は積層体、１２．１３は内部電極、１
４．１５は外部電極、１６．１７は凹部、１８は圧電基
板、１９．２０は保護基板を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数枚の基板を積層してなり、内部に１以上の内部電極
   が配置されておりかつ積層方向に延びる何れかの端面に
   前記内部電極が引出された構造を有する積層体を用いた
   電子部品の製造方法において、 １以上の内部電極が何れかの端面に引出された積層体を
   得る工程と、 前記積層体の内部電極が引出されている端面の内部電極
   が露出している部分を機械加工して、該端面に凹凸を付
   与する工程と、 前記内部電極の露出している積層体端面に外部電極を形
   成する工程とを備えることを特徴とする電子部品の製造
   方法。